JPH1187891A - プリント回路基板の処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の表面処理槽が並列した水平搬送型の処
理装置において、各処理槽の間の乗り継ぎ領域において
プリント回路基板が一時的に空気に晒されることによっ
て生ずる基板表面の変質を低減する。 【解決手段】 エッチング槽７３と洗浄槽７４との間に
形成された隔壁３０に対して被覆板３１，３２がそれぞ
れ取付固定され、エッチング槽７３と洗浄槽７４との間
に移載室Ａを構成している。移載室Ａの内部には、プリ
ント回路基板１０の搬送面の上方及び下方に１本ずつの
供給管３３，３４がそれぞれ配設され、ぞれぞれ搬送面
に対して純水を吹き付けるように構成されている。ま
た、移載室Ａの入口開口部Ｂのすぐ内側には、液切ロー
ラ３５，３６が回転自在に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板の
表面処理装置に係り、特に、プリント回路基板を略水平
姿勢にて搬送し、複数の処理槽に順次移動させて基板表
面を処理するように構成された装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路基板の製造工程にお
いては、プリント回路基板の表面に導電性の金属層を形
成するための湿式メッキ、金属層を所定のパターンに形
成するための湿式エッチング、絶縁膜の塗布、表面の研
磨、表面の脱脂、洗浄などの種々の表面処理を行うため
に、プリント回路基板を略水平姿勢にて搬送し、複数の
処理槽に順次移動させて表面処理を連続して行うように
構成された水平搬送型処理装置が用いられている。

【０００３】これらの水平搬送型処理装置においては、
予め設定された搬送方向に沿って複数の表面処理槽が設
置されており、搬送経路上において搬送方向に多数並列
した上下一対の搬送ローラによって水平姿勢のプリント
回路基板を挟み込みながら送り、複数の表面処理槽内に
順次通過させるように構成されている。

【０００４】図６は、従来の水平搬送型処理装置の一部
を示す縦断面図である。この図は、処理装置のうちのエ
ッチング槽７３の出口側及び次の洗浄槽７４の入口側を
示すものである。エッチング槽７３及び洗浄槽７４の内
部には、図中矢印にて示す搬送方向Ｆに沿って上下一対
の搬送回転板２１ｂ，２２ｂと、搬送ローラ２３ｂ，２
４ｂが平行に並列している。プリント回路基板１０はこ
れらの搬送回転板２１ｂ，２２ｂ及び搬送ローラ２３
ｂ，２４ｂによって水平な姿勢にて図示右側に移動して
いくようになっている。

【０００５】エッチング槽７３及び洗浄槽７４のそれぞ
れの中央部には、複数の駆動軸毎に複数の円盤状の搬送
回転板２１ｂ，２２ｂが取り付けられており、エッチン
グ槽７３及び洗浄槽７４のそれぞれの入口側及び出口側
には、２列若しくはそれ以上のゴム製の搬送ローラ２３
ｂ，２４ｂが配置されている。

【０００６】エッチング槽７３の内部にはエッチング液
７３ａが満たされ、その液位７３ｂはプリント回路基板
１０の搬送面よりもやや高く設定されている。エッチン
グ槽７３の入口側（図示せず）及び出口側には、搬送ロ
ーラ２３ｂ，２４ｂによりプリント回路基板１０を挟持
する部分が構成され、この部分には、エッチング液７３
ａの循環を促進し、新鮮なエッチング液７３ａを供給す
るための供給ノズル２５，２６が配置されている。エッ
チング槽７３の入口部（図示せず）及び出口部には、エ
ッチング槽７３の液位７３ｂよりも低く形成された越流
ゲート７３ｃ，７３ｄが形成され、これらの越流ゲート
７３ｃ，７３ｄを越えてエッチング槽７３の外部へとエ
ッチング液７３ａが流出するようになっている。外部へ
と流出したエッチング液７３ａは回収された後、再び図
示しない液送ポンプによってエッチング槽７３内へと戻
るように循環している。

【０００７】エッチング槽７３と洗浄槽７４との間には
隔壁３０が配置され、この隔壁３０には、プリント回路
基板１０を槽通できる開口部３０ａが形成されている。
プリント回路基板１０がエッチング槽７３から開口部３
０ａへと導出されると、プリント回路基板１０は洗浄槽
７４の入口近傍に配置された搬送ローラ２３ｂ，２４ｂ
によって洗浄槽７４内に引き込まれる。洗浄槽７４内に
おいては、搬送ローラ２３ｂ，２４ｂの先に配置された
搬送回転板２１ｂ，２２ｂの上方及び下方に洗浄ノズル
２７，２８が配置されており、洗浄ノズル２７，２８か
ら純水がプリント回路基板１０の表裏に吹き付けられる
ようになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
水平搬送型表面処理装置においては、プリント回路基板
１０がエッチング槽７３から出て洗浄槽７４に移る際
に、その乗り継ぎ領域においてプリント回路基板の表裏
面がエッチング液７３ａの付着した状態で一旦空気に触
れ、しばらくしてから洗浄槽７４にて洗浄されるため、
プリント回路基板１０の表面状態に異常が発生すること
によって、最終的に製造されたプリント回路基板１０の
品位が低下するという問題点がある。

【０００９】特に、エッチング槽７３にて表面処理を行
ってから洗浄槽７４にて洗浄した後に、その表面上にメ
ッキ処理によってメッキ層を形成すると、メッキ層の表
面が曇る、変色するなどの外観上明らかにそれと判るほ
どの品位低下が発生する。この品位の低下は、プリント
回路基板１０の裏面よりも表面に現れやすい。

【００１０】近年、プリント回路基板などに使用するハ
ンダから鉛などの有害重金属を排除しようとする動きが
海外で出てきており、このために、鉛フリーハンダに対
する接合性を向上させるために、銅パターンの表面に銀
メッキを施した後に有機系の防錆膜を載せる方法など、
種々の新しい表面処理方法が提案されている。このよう
な新しい方法においては、上記のような原因により銅パ
ターンの表面が酸化するなどの表面異常が発生すると、
表面が変色したり変質するなど、メッキ層の表面状態が
従来方法に較べて大きく影響されるという問題点もあ
る。

【００１１】そこで、本発明は上記問題点を解決するも
のであり、その課題は、複数の表面処理槽が並列した水
平搬送型の処理装置において、各処理槽の間の乗り継ぎ
領域においてプリント回路基板が一時的に空気に晒され
ることによって生ずる基板表面の変質を低減することに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、プリント回路基板を略水平姿
勢にて搬送し、処理液により前記プリント回路基板の表
裏を処理する複数の処理槽に順次移動させるように構成
されたプリント回路基板の処理装置において、隣接する
前記処理槽間の乗り継ぎ領域において前記プリント回路
基板の表裏を新たな液体に常時接触させる状態に保持す
るように構成されていることを特徴とする。

【００１３】この手段によれば、乗り継ぎ領域において
プリント回路基板の表裏が新たな液体に常時接触した状
態に保持されるように構成されていることにより、外気
などに表面が露出することによる変色、酸化作用や処理
液が表面に滞留することによる異常な腐食などの、プリ
ント回路基板の表裏面の異常発生を抑制することができ
るため、高品位のプリント回路基板を製造することがで
きる。

【００１４】ここで、前記乗り継ぎ領域において前記プ
リント回路基板の表裏に液体を供給する液体供給手段を
備えていることが好ましい。

【００１５】この手段によれば、液体供給手段によって
新たな液体を常時プリント回路基板の表裏に強制的に接
触させることができるので、プリント回路基板の表裏面
の異常発生をより確実に抑止できる。

【００１６】また、前記乗り継ぎ領域において前記プリ
ント回路基板に付着する前記処理液若しくは前記液体の
少なくとも一部を除去するように構成された液切り手段
を備えていることが好ましい。

【００１７】この手段によれば、液切り手段によってプ
リント回路基板に付着する処理液若しくは液体の一部を
除去することができるので、処理液若しくは液体の持ち
越し量を低減することができ、各処理槽の処理状態を良
好にすることができるとともに処理液濃度、処理温度な
どの工程管理が容易になる。

【００１８】また、前記乗り継ぎ領域において前後の処
理槽に対して前記プリント回路基板を通過させるための
前後の開口部を有する仕切壁を備えた移載室が形成され
ていることが望ましい。さらに、液切り手段を備えてい
る場合には、前記液切り手段は前及び／又は後の前記開
口部の近傍に配置され、前記液体供給手段は前記移載室
の前記液切り手段よりも内側において前記プリント回路
基板に液体を供給するように構成されていることが望ま
しい。

【００１９】これらの手段によれば、乗り継ぎ領域にお
いてプリント回路基板に接触する新たな液体を移載室内
に保持することができるために前後の処理槽への液体の
流出を抑制することができるとともに、前後の処理槽か
らの処理液の流入を低減することができる。

【００２０】この場合にはまた、前記移載室の排液は、
前後の前記処理槽とは独立して処理されることが望まし
い。

【００２１】移載室の排液が前後の処理槽とは独立して
処理されることにより、各処理槽における排液処理を容
易化することができるとともに、各処理槽において処理
液の循環使用も容易になる。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係るプリント回路基板の処理装置の実施形態について
説明する。この実施形態は、図５に概略を示す全体構成
を有する水平搬送型の処理装置である。この装置は、プ
リント回路基板の表面上に予め形成された銅パターン上
に導電接続用の金属パッドをメッキにより被着するため
のものである。ただし、本発明はこのようなメッキ処理
に限らず、プリント回路基板の製造工程において種々行
われる各種の表面処理に対して適用できるものである。

【００２３】図５に示す矢印はプリント回路基板の搬送
方向Ｆを示す。基板供給部７０には駆動モータ７０ａが
設置され、この駆動モータ７０ａは、装置全体に亘って
搬送方向Ｆに伸びるように設置された駆動伝達軸７０ｂ
を回転駆動するようになっている。駆動伝達軸７０ｂ
は、プリント回路基板を搬送するために、搬送面に沿っ
て順次設置された多数の駆動軸をそれぞれ回転駆動する
ように構成されている。この駆動軸には、後述するよう
に搬送回転板及び搬送ローラが取り付けられる。

【００２４】基板供給部７０の隣には脱脂槽７１が配置
され、この脱脂槽７１においてプリント回路基板に溶剤
などが吹き付けられ、脱脂処理が行われる。脱脂処理が
完了したプリント回路基板は、洗浄槽７２において純水
が吹き付けられ、基板表裏に残留した溶剤などが除去さ
れる。次に、プリント回路基板はエッチング槽７３に導
入され、たとえば、過酸化水素に硫酸を加えたエッチン
グ液によって基板表面に形成された銅パターンを１〜５
μｍ程度エッチングする。

【００２５】次に、エッチング処理の終了したプリント
基板は洗浄槽７４にて純水により洗浄され、その後、コ
ンディション槽７５において有機キレート剤によって表
面が活性化される。さらに、プリント回路基板はメッキ
槽７６に導入され、銅パターン上に無電解銀メッキ又は
金メッキなどが施される。メッキ処理が終了したプリン
ト回路基板は、洗浄槽７７において再び純水により洗浄
され、最後に乾燥室７８においてブロアから吹き付けら
れる熱風によって乾燥された後、基板排出部７９に引き
出される。

【００２６】図１は、本実施形態におけるエッチング槽
７３の出口側部分及び洗浄槽７４の入口側部分を示す縦
断面図である。ここで、上述の駆動伝達軸７０ｂに連結
された駆動軸２２ａ，２４ａと、この駆動軸の上方に平
行に配置された従動軸２１ａ，２３ａとには、搬送回転
板２１ｂ，２２ｂ及び搬送ローラ２３ｂ，２４ｂが取り
付けられ、それぞれが一体に回転するようになってい
る。また、エッチング槽７３、洗浄槽７４及びこれらの
間の隔壁３０については上記従来の図６に示す構造とほ
ぼ同様であるので、同一符号を付し、その説明は省略す
る。

【００２７】本実施形態においては、エッチング槽７３
と洗浄槽７４との間に形成された隔壁３０に対して、両
側から被覆板３１，３２がそれぞれ取付固定されてい
る。これらの被覆板３１，３２は、エッチング槽７３と
洗浄槽７４との間に移載室Ａを構成し、この移載室Ａに
は、プリント回路基板１０を挿通可能に構成された入口
開口部Ｂ及び出口開口部Ｃが形成されている。移載室Ａ
の下部には、被覆板３２の一部に形成された排水口３２
ａが設けられている。この排水口３２ａには図示しない
配水管などが接続され、移載室Ａ内にて発生した水を排
水するようになっている。上記移載室Ａは、プリント回
路基板１０のエッチング槽７３から洗浄槽７４への乗り
継ぎ領域に構成される。

【００２８】移載室Ａの内部には、プリント回路基板１
０の搬送面の上方及び下方に１本ずつの供給管３３，３
４がそれぞれ配設され、これらの供給管３３，３４は、
ぞれぞれ搬送面に対して純水を吹き付けるように構成さ
れている。また、移載室Ａの入口開口部Ｂのすぐ内側に
は、液切ローラ３５，３６が回転自在に配置されてい
る。この液切ローラ３５，３６は、搬送ローラ２３ｂ、
２４ｂと同様に、可撓性若しくは弾性を備えた材料、た
とえば、合成ゴムなどによって表面部分が構成されてい
る。

【００２９】液切ローラ３５，３６の位置は移載室Ａの
入口開口部Ｂの近傍であればよいが、特に、入口開口部
Ｂに合わせて配置されていることが好ましい。この場
合、後述するように入口開口部Ｂはなるべく上下幅を小
さく形成することが好ましいため、液切ローラ３５，３
６の外径は入口開口部Ｂを小さくするためになるべく小
さくすることが望ましい。ただし、液切ローラ３５，３
６の外径をあまり小さくすると、プリント回路基板１０
が湾曲しているなどの理由によってプリント回路基板１
０の先端部が液切ローラ３５と３６のいずれかに突き当
たった状態で停止してしまったり、液切ローラ３５，３
６の間の搬送面から外れてしまったりする恐れがあるの
で、プリント回路基板１０との兼ね合いを考慮して適宜
に設定する必要がある。

【００３０】移載室Ａの内部には搬送回転板２１ｂ，２
２ｂが配置されている。移載室Ａを挟んで配置されるエ
ッチング槽７３の最後備の搬送ローラと洗浄槽７４の最
初の搬送ローラとの間隔が狭くプリント回路基板１０の
搬送に支障がなければ、移載室Ａの内部に搬送回転板を
配置する必要はないが、両ローラがある程度離れている
場合には搬送回転板を配置することによってプリント回
路基板１０の搬送姿勢を安定させることができる。ここ
で、移載室Ａ内に搬送ローラを配置することは、プリン
ト回路基板１０の表裏面への供給管３３，３４から吹き
付けられた純水の供給を妨げる恐れがあるために好まし
くない。

【００３１】なお、本実施形態では移載室Ａの出口開口
部Ｃには何も配置していないが、この出口開口部Ｃの近
傍に図示点線で示すようにもう一対の液切ローラを設け
ることが好ましい。この液切ローラについても、出口開
口部Ｃに合わせて配置することが望ましい。

【００３２】液切ローラ３５，３６の構造は図２（ａ）
に示してある。これらの液切ローラ３５，３６は、金属
などの硬質材料で形成されたローラ軸３５ａ，３６ａの
外周面上を、吸液性の軟質材料（たとえば、発泡ウレタ
ンなど）や吸液性はあまりないが軟質で弾性を備えた材
料（たとえば、合成ゴムなど）からなるローラ周面材３
５ｂ，３６ｂによって被覆した構造を備えている。液切
ローラ３５，３６の両端部は、装置内壁面に取り付けら
れた、Ｕ溝を構成する軸受部材３７の内部に共に導入さ
れ、共に軸受部材３７の内部にて回転可能、かつ、出し
入れ可能に収容されている。このとき、下側の液切ロー
ラ３６の上面は、搬送されてくるプリント回路基板１０
の裏面とほぼ一致する高さになるように設定されてい
る。

【００３３】上記液切ローラ３５と３６の間にプリント
回路基板１０が進入すると、図２（ｂ）に示すように、
上側の液切ローラ３５はプリント回路基板１０の厚さ分
だけ上方に押し上げられ、プリント回路基板１０が液切
ローラ３５と３６とによって挟持された状態となる。液
切ローラ３５はプリント回路基板１０の搬送方向Ｆへの
進行に伴って反時計回りに回転し、液切ローラ３６は時
計回りに回転する。

【００３４】液切ローラ３５，３６の端部は、図２に示
す軸受部材３７のＵ溝に限らず、プリント回路基板１０
の厚さ方向に移動可能に収容する種々の形状の溝部（た
とえば、当該厚さ方向に延長した形状の長溝など）に嵌
合させてもよい。これらの溝部に対して液切ローラの端
部をプリント回路基板の厚さ方向に移動可能に嵌合させ
ることによって、極めて簡易な構造で液切ローラを軸支
することができる。

【００３５】図３及び図４は、本実施形態における移載
室Ａをプリント回路基板１０が通過する際の状況を示す
拡大縦断面図である。プリント回路基板１０の先端部が
エッチング槽７３から移載室Ａ内に入ると、まず、液切
ローラ３５，３６によってプリント回路基板１０の表面
及び裏面に滞留及び付着していたエッチング液７３ａが
ほとんど除去され、その後、供給管３３，３４から純水
が吹き付けられることによってプリント回路基板１０の
表面が洗浄される。

【００３６】この洗浄によって、プリント回路基板１０
の表面及び裏面に付着していたエッチング液はほとんど
流され、表裏に純水が付着した状態で、プリント回路基
板１０は図示右側に搬送されていく。このとき、洗浄に
使用された純水（エッチング液が多少混入している。）
は、移載室Ａの内部を下り、図１に示す排水口３２ａか
ら図示しない排水タンクへと排出される。

【００３７】この状態からさらにプリント回路基板１０
が進み、図４に示すように、プリント回路基板１０の先
端部が移載室Ａの出口開口部Ｃから洗浄槽７４の内部へ
と入ると、プリント回路基板１０の表面及び裏面は前述
のように純水に晒され、さらに完全に洗浄が行われる。

【００３８】本実施形態においては、エッチング槽７３
を出たプリント回路基板１０の表面及び裏面から直ちに
エッチング液が純水によって流し落とされ、純水に晒さ
れながら、そのまま洗浄槽７４へと導入されるため、プ
リント回路基板１０の表裏面が空気に触れたり、表裏面
にエッチング液が滞留したままの状態で搬送されたりす
ることがなくなったため、プリント回路基板１０の表裏
の酸化、変色、異常な浸食などが発生しなくなった。プ
リント回路基板１０の表裏に貼られた銅箔をエッチング
処理し、銅箔の表面上に銀メッキを施す工程について実
験を行った結果、図６に示す従来装置では、銀メッキ層
の表面に曇り、変色、シミなどが発生したのに対し、本
実施形態の装置では、銀メッキ層の表面はほぼ完全な鏡
面となった。特に、従来装置では、プリント回路基板１
０の裏面上に形成されたメッキ層表面よりも表面上に形
成された銀メッキの表面に強い曇り、シミが発生した
が、本実施形態の装置によると、これらの曇りやシミは
完全に消失していた。

【００３９】また、本実施形態では、プリント回路基板
１０がエッチング槽７３から移載室Ａに入って洗浄さ
れ、その後、洗浄槽７４に導入されて本格的に洗浄が行
われるので、エッチング液７３ａの洗浄槽７４への持ち
込み量が極端に低減されるという効果がある。エッチン
グ液７３ａの多少混入した移載室Ａの排水は、洗浄槽７
４内の排水には混入しないように別途に排出されるの
で、洗浄槽７４の洗浄水（純水）を循環して使用して
も、浄化槽に負担をかけることが少なくなる。

【００４０】一方、エッチング槽７３から洗浄槽７４に
乗り継ぎをする際には、移載室Ａにて直ちに純水が吹き
付けられるため、上述のように、プリント回路基板１０
の表裏にエッチング液が長時間（長時間といっても１秒
程度である。）滞留したり、表裏が空気にさらされたり
することがなくなる。これを従来装置で実現しようとす
ると、洗浄槽７４においてその導入部から純水をプリン
ト回路基板１０の表裏に勢い良く吹き付けなければなら
ないが、このようにすると、洗浄槽７４の純水がエッチ
ング槽７３の内部へと混入し、エッチング槽７３のエッ
チング液（循環使用されている。）の管理（たとえば、
処理液の濃度や温度などの管理）が非常に困難になる。

【００４１】本実施形態では、エッチング槽７３のエッ
チング液は移載室Ａには混入することはあっても洗浄槽
７４に混入することはほとんどなく、また、洗浄槽７４
の純水もまた、移載室Ａに入ることはあっても、エッチ
ング槽７３に混入することはまずない。さらに、移載室
Ａにて使用される純水は、供給管３３，３４の吹付方向
をプリント回路基板１０の搬送方向Ｆ寄りに傾斜させて
いるとともに、液切ローラ３５，３６によって純水の逆
流を防止しているため、エッチング槽７３に混入するこ
とはほとんどない。ここで、移載室Ａの入口開口部Ｂ及
び出口開口部Ｃの開口上下幅は、処理液や純水の持ち越
し量及び逆流量を低減するためになるべく小さい方が好
ましい。

【００４２】上記実施形態では、移載室Ａにて使用され
る液体が純水であり、洗浄槽７４で使用される液体もま
た純水であるため、移載室Ａと洗浄槽７４との間の液切
ローラ（図中点線で示すもの。）は取り付けられていな
いが、移載室Ａで使用される液体とその先の槽で使用さ
れる液体とが異なる場合には、移載室Ａの出口開口部Ｃ
にも液切ローラを配備することが好ましい。また、移載
室Ａの前段の処理槽がたとえば洗浄槽であり、移載室Ａ
の後段の処理槽がたとえばエッチング槽若しくはメッキ
槽である場合などにおいては、逆に、液切ローラを出口
開口部Ｃにのみ設けることによって、移載室Ａにおいて
使用される液体と後段の処理液とが相互に混入すること
を防止することができる。

【００４３】なお、上記実施形態では液切ローラを用い
たが、ローラに限らず、たとえば、自動車のワイパーブ
レードと類似したものなど、液切り機能を有するもので
あれば種々の構造、形状を備えた液切り部材を用いるこ
とができる。

【００４４】また、移載室にて使用する液体としては、
上述の水に限らず、処理工程に応じてアルコール類やそ
の他の溶剤、洗浄液、脱脂液、その他の種々の液体を用
いることができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、処
理槽間の乗り継ぎ領域においてプリント回路基板の表裏
が新たな液体に常時接触した状態に保持されるように構
成されていることにより、外気などに表面が露出するこ
とによる変色、酸化作用や処理液が表面に滞留すること
による異常な腐食などの、プリント回路基板の表裏面の
異常発生を抑制することができるため、高品位のプリン
ト回路基板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント回路基板の表面処理装置
の実施形態の主要部構造を示す概略断面図である。

【図２】同実施形態における液切ローラの軸受構造及び
動作を示す拡大説明図（ａ）及び（ｂ）である。

【図３】同実施形態における移載室近傍を示す概略拡大
断面図である。

【図４】図３と同様の部分におけるプリント回路基板の
より進行した時点の様子を示す概略拡大断面図である。

【図５】同実施形態の装置全体の構成を示す概略構成図
である。

【図６】従来の表面処理装置の主要部構造を示す概略断
面図である。

【符号の説明】

１０ プリント回路基板 ２１ｂ，２２ｂ 搬送回転板 ２３ｂ，２４ｂ 搬送ローラ ３１，３２ 被覆板 ３３，３４ 供給管 ３５，３６ 液切ローラ Ａ 移載室 Ｂ 入口開口部 Ｃ 出口開口部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長田 正 神奈川県横浜市神奈川区松本町４−34−13 株式会社新栄化成内 (72)発明者 矢澤 明 長野県茅野市豊平1528番地 有限会社オー シャン内 (72)発明者 平吹 ▲つとむ▼ 東京都港区浜松町２−７−１ 日本アルフ ァメタルズ株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板を略水平姿勢にて搬送
   し、処理液により前記プリント回路基板の表裏を処理す
   る複数の処理槽に順次移動させるように構成されたプリ
   ント回路基板の処理装置において、 隣接する前記処理槽間の乗り継ぎ領域において前記プリ
   ント回路基板の表裏を新たな液体に常時接触させた状態
   に保持するように構成されていることを特徴とするプリ
   ント回路基板の処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記乗り継ぎ領域に
   おいて前記プリント回路基板の表裏に液体を供給する液
   体供給手段を備えていることを特徴とするプリント回路
   基板の処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記乗
   り継ぎ領域において前記プリント回路基板に付着する前
   記処理液若しくは前記液体の少なくとも一部を除去する
   ように構成された液切り手段を備えていることを特徴と
   するプリント回路基板の処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２において、前記乗
   り継ぎ領域において前後の前記処理槽に対して前記プリ
   ント回路基板を通過させるための前後の開口部を有する
   仕切壁を備えた移載室が形成されていることを特徴とす
   るプリント回路基板の処理装置。
5. 【請求項５】 請求項３において、前記乗り継ぎ領域に
   おいて前後の前記処理槽に対して前記プリント回路基板
   を通過させるための前後の開口部を有する仕切壁を備え
   た移載室が形成され、前記液切り手段は前及び／又は後
   の前記開口部の近傍に配置され、前記液体供給手段は前
   記移載室の前記液切り手段よりも内側において前記プリ
   ント回路基板に液体を供給するように構成されているこ
   とを特徴とするプリント回路基板の処理装置。
6. 【請求項６】 請求項４又は請求項５において、前記移
   載室の排液は、前後の前記処理槽とは独立して処理され
   ることを特徴とするプリント回路基板の処理装置。