JP2594577Y2 - 基板のディップ処理装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、基板を連続搬送しなが
ら薬液処理を行う基板のディップ処理装置の改良に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣやＬＥＤなどの基板の製造には、フ
ォトエッチングによる微細加工が非常に重要な役割を果
たしている。フォトエッチングは、フォトレジストを基
板に塗布し、エッチング処理し、最後にフォトレジスト
を剥離するという工程を経る。従って、優れたフォトエ
ッチングを行うためには、基板にフォトレジストを均一
に塗布し、エッチング処理時とフォトレジスト剥離時に
は、基板を薬液に十分に浸す必要がある。

【０００３】また、フォトエッチングの後には、基板を
水や薬液によって洗浄しなければならない。

【０００４】このようなフォトエッチング及び基板洗浄
を行なう装置は、スピン式、ディップ式、スプレー式、
などに分類できる。このうち、よく使用されるのがディ
ップ式である。ディップ式は、薬液を満たした槽の中
に、基板を浸す方法をとる。従って、薬液処理後に、余
分な薬液を基板上から除去することができれば、次の作
業の能率が向上する。

【０００５】このような薬液処理を効率よく行うために
は、搬送しながら薬液に浸すと良い。このため従来か
ら、ディップ式のフォトエッチング装置として、薬液処
理槽の付いた基板のディップ処理装置が提案されてい
る。

【０００６】このような基板のディップ処理装置の従来
例を図面に従って説明する。図６に示すように、ディッ
プ槽１内には、搬送ローラ２が回動自在に配設されてい
る。搬送ローラ２はディップ槽１内に薬液３を満たした
時、液面下に位置するように設けられている。ディップ
槽１の前後には、基板９の搬入搬出用のスリット１ａが
設けられている。ディップ槽１の側面には、流入口１ｂ
が設けられていて、流入パイプ４に接続されている。

【０００７】ディップ槽１の外側には、スリット１ａか
らオーバーフローした薬液３を受け止めるために、処理
槽５が設けられている。処理槽５の底には排出口５ａが
設けられていて、排出パイプ６に接続されている。排出
パイプ６は薬液タンク７に接続されている。薬液タンク
７はポンプ８に接続されていて、ポンプ８は流入パイプ
４に接続されている。

【０００８】従って、薬液３はポンプ８によって送り出
されることによって、ディップ槽１に流入し続けるの
で、水面は常に搬送ローラー２上にある。このため基板
９はスリット１ａを通って搬送ローラ２によって搬送さ
れる時に、薬液３に浸されてレジストが剥離する。

【０００９】ただし、流入する薬液３はディップ槽１に
一杯になる前に、スリット１ａからオーバーフローして
処理槽５に流れ落ちる。同時に余分な薬液３が基板９上
に残ったまま流出する。処理槽５に流れた薬液３は排出
口５ａから薬液タンク７に溜まる。薬液タンク７に溜ま
った薬液３はポンプ８へと流れ、再びディップ槽１に送
られることによって、常に循環している。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例には以下のような欠点があった。

【００１１】即ち、ディップ槽１の前後には、基板９の
搬入搬出用のスリット１ａが設けられているので、流入
し続ける薬液３は、ディップ槽１に一杯になる前にスリ
ット１ａからオーバーフローする。このため、基板９の
搬入時と搬出時には基板９上を伝わって薬液３が流出し
てしまい、処理槽５を出て、他の処理室に持ち出されて
しまう。従って薬液３が減少するおそれがある。また、
搬出される基板９から、余分な薬液３を除去することが
できないので、次工程の処理を確実に行うことが困難と
なる。

【００１２】本考案は、上記のような従来技術の課題を
解決するために提案されたものであり、その目的は、薬
液が他の処理室に持ち出されて減少してしまうことがな
く、搬出される基板から余分な薬液を除去できるとい
う、確実な基板製造が可能な基板のディップ処理装置を
提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本考案は、薬液散乱防止用の処理槽と、前記処理槽
内部に設けられ薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディ
ップ槽内部に設けられた基板搬送部とを備えた基板のデ
ィップ処理装置において、前記処理槽と前記ディップ槽
の前後部には、基板出入用のスリットをそれぞれ設け、
前記処理槽内で且つ前記スリットの直前及び直後の位置
に、基板を挟持する上下二段の液切りローラを設け、前
記液切りローラの外方には、噴出口を基板表面に向けた
エアナイフを、ディップ槽の外方から内方に向けて設け
たことを特徴とする。

【００１４】

【作用】上記のような構成を有する本考案においては、
オーバーフローしてきた薬液が液切りローラによって取
り除かれ、更にエアナイフによって基板上に残った余分
な薬液も除去される。従って、薬液が他の処理室に持ち
出されて減少することがない。また次工程の処理を確実
に行うことも可能となる。

【００１５】

【実施例】以下、本考案の一実施例を図面により具体的
に説明する。なお、図６の従来技術と同一の部材につい
ては、同一の符号を付し説明は省略する。

【００１６】本実施例では、図１に示すように、処理槽
５の前後に基板出入り用のスリット５ｂが設けられてい
る。この前後のスリット５ｂの外側には、基板９を上下
から挟み込むような位置に、それぞれ二つずつのエアナ
イフ１０が配設されている。エアナイフ１０の噴出口
は、処理槽５の外から内へ向けて、しかも基板９の表面
に向かうよう取り付けられている。また、ディップ槽１
の内部は、前後が隔壁１ｃによって仕切られていて、補
助槽１１を形成している。ディップ槽１前後の外壁と、
隔壁１ｃにはそれぞれ基板出入り用のスリット１１ａ，
１１ｂが設けられている。

【００１７】前後二つの補助槽１１底部には、ドレン１
１ｃが設けられている。また、二つの補助槽１１の内部
には、液切りローラ１２が搬送ローラ２と平行且つ同じ
高さで配設されている。液切りローラ１２の構造は、図
２に示すように上下二つのローラ１２ａ，１２ｂによっ
て基板９を挟み込むようになっている。二つのローラ１
２ａ，１２ｂの間隔は、基板９の厚さより１ｍｍ程度広
くなっている。

【００１８】以上のように構成される本実施例の作用
は、次の通りである。

【００１９】即ち、薬液３はポンプ８によって送り出さ
れることによって、ディップ槽１に流入し続けるので、
水面は常に搬送ローラー２上にある。ただし、流入する
薬液３はディップ槽１に一杯になる前に、スリット１１
ｂからオーバーフローする。基板９は、スリット５ｂ，
１１ａを通って液切りローラ１２に挟まれて、スリット
１１ｂを通過してディップ槽１に搬入される。この時ス
リット１１ｂからオーバーフローしてきた薬液３が、基
板９上を伝わって流出する。しかし、液切りローラ１２
の間隔は、基板９の厚さよりも１ｍｍ程度広いだけなの
で、余分な薬液３を遮ることができる。従って、薬液３
は、補助層１１底部に落ちてドレン１１ｃを通り、処理
槽５に流れる。更に、基板９上に僅かに残った薬液３
は、スリット５ｂを通って流出するが、エアナイフ１０
によって押し戻される。

【００２０】ディップ槽１に入った基板９は、搬送ロー
ラ２によって運ばれながら薬液３に浸されて、レジスト
が剥離される。その後、基板９は、スリット１１ｂを通
って液切りローラ１２に挟まれ、スリット１１ａ、５ｂ
を通過して搬出される。この時スリット１１ｂからオー
バーフローしてきた薬液３が、基板９上を伝わって流れ
出るが、液切りローラ１２によって、余分な薬液３を遮
ることができる。この液切りローラ１２によって、基板
表面から除去された薬液３は、補助層１１底部に落ちて
ドレン１１ｃを通り、処理槽５に流れる。更に、基板９
上に僅かに残った薬液３は、スリット５ｂを通って流出
するが、エアナイフ１０によって押し戻される。

【００２１】以上の通り本実施例によれば、オーバーフ
ローしてきた薬液３が、基板９上を伝わって流出してき
ても、液切りローラ２によって余分な薬液３が遮られ
る。更に基板９上に僅かに残った薬液３も、エアナイフ
１０によって処理槽５内に押し戻されるので、薬液３が
他の処理室に持ち出されることがなく、円滑な作業が行
なえる。

【００２２】なお、本考案は上述した実施例に限定され
るものではなく、具体的な各部材の形状、材質等は適宜
変更可能である。

【００２３】例えば、図３に示すように処理槽５の内側
に、エアナイフ１０を設ける構造にすることもできる。
また図４に示すように搬送ローラ２の上部に、上乗せロ
ーラ２ａを搬送ローラ２と平行な方向で回転自在に取り
付けることによって、基板９の湾曲とスリップ防止を図
ることができる。更に、図５に示すようにエアナイフ１
０とスリット５ｂ，１１ａ，１１ｂを、片側だけに設け
る構造にすることも可能である。

【００２４】

【考案の効果】以上の通り、本考案によれば、処理槽と
ディップ槽の前後部には、基板出入用のスリットをそれ
ぞれ設け、前記スリットの外方には、基板を挟持する上
下二段の液切りローラを設け、前記液切りローラの外方
には、噴出口を基板表面に向けたエアナイフを、ディッ
プ槽の外方から内方に向けて設けるという簡単な構造に
よって、薬液が、基板上を伝わって他の処理室に持ち出
され減少するのを防ぐことができる。また、搬出される
基板から余分な薬液を除去できるので、次工程の処理が
確実に行なえる。従って、安定した基板製造と搬送作業
が可能な基板のディップ処理装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である基板のディップ処理装
置を示す側面図である。

【図２】図１の液切りローラの断面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す側面図である。

【図４】本考案の他の実施例を示す側面図である。

【図５】本考案の他の実施例を示す側面図である。

【図６】従来の基板のディップ処理装置を示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１…ディップ槽 １ａ，５ｂ，１１ａ，１１ｂ…スリット １ｂ…流入口 １ｃ…隔壁 ２…搬送ローラ ２ａ…上乗せローラ ３…薬液 ４…流入パイプ ５…処理槽 ５ａ…排出口 ６…排出パイプ ７…薬液タンク ８…ポンプ ９…基板 ｌ０…エアナイフ １１…補助槽 １１ｃ…ドレン １２…液切りローラ １２ａ、１２ｂ…ローラ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液散乱防止用の処理槽と、前記処理槽
   内部に設けられ薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディ
   ップ槽内部に設けられた基板搬送部とを備えた基板のデ
   ィップ処理装置において、 前記処理槽と前記ディップ槽の前後部には、基板出入用
   のスリットをそれぞれ設け、 前記処理槽内で且つ前記スリットの直前及び直後の位置
   に、基板を挟持する上下二段の液切りローラを設け、 前記液切りローラの外方には、噴出口を基板表面に向け
   たエアナイフを、ディップ槽の外方から内方に向けて設
   けたことを特徴とする基板のディップ処理装置。