JP3745903B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種基板の処理装置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、フォトマスク用基板、プリント基板、半導体基板などに対して薬液処理チャンバーにおいて薬液処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に基板処理装置は、基板に処理液を供給して処理を施したり、基板を乾燥させたりする複数の処理チャンバーを有している。そして、これらの処理チャンバーに基板を搬送して順に一連の処理を行わせる。
【０００３】
図１０に基板処理装置の一例を示す。ここに示された基板処理装置１は、入口コンベアチャンバー２と、エッチング処理チャンバー３と、水洗処理チャンバー４と、乾燥搬出チャンバー５とから構成される。ここでは、表面上に薄膜が形成された基板Ｗが基板処理装置１に運ばれてくると、まず基板Ｗは入口コンベアチャンバー２に搬入される。その後、基板Ｗは搬送ローラ６によってエッチング処理チャンバー３に移動する。エッチング処理チャンバー３では、エッチング用の薬液が基板Ｗに噴射され、基板表面上の薄膜が食刻される。このようにエッチングされた基板Ｗは、次に水洗処理チャンバー４に送られて、基板Ｗに付着した薬液が洗い流される。そして、水洗処理を終えた基板Ｗは、乾燥搬出チャンバー５でエアー吹き付けによる乾燥処理が行われた後に搬出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のエッチング処理チャンバー３においては、基板Ｗに噴射される薬液として強い酸性を有するものが用いられており、この薬液が高温高圧で基板Ｗに吹き付けられている。このため、エッチング処理中はもちろん、処理後においてもエッチング処理チャンバー３内には薬液のミストが存在する。エッチング処理チャンバー３の上部からは内部の雰囲気が排気されてはいるが、図１１に示すように、エッチング処理チャンバー３の基板搬入口３ａ及び入口コンベアチャンバー２の基板搬出口２ａを通ってエッチング処理チャンバー３内の薬液のミストｍが入口コンベアチャンバー２に侵入することがある。このように薬液のミストｍが侵入してくると、これが入口コンベアチャンバー２の内壁に付着し、その後乾燥して舞い上がりパーティクル（汚染物質）となる。また、上記のように薬液が酸性を有する場合は、付着した薬液が入口コンベアチャンバー３内の金属を腐蝕させることもある。
【０００５】
このエッチング処理チャンバーから入口コンベアチャンバーへの薬液のミストの侵入を抑えるために、入口コンベアチャンバーの基板搬出口を開閉するシャッターを設け、基板搬送中以外の間はシャッターを閉めておくことも多く為されている。しかしながら、この場合にも、シャッターの開閉動作により、わずかずつではあるが薬液がエッチング処理チャンバーから入口コンベアチャンバーへと持ち出され、基板搬出口付近に付着する。そして、付着した液が乾燥して固形物が析出し、装置が汚れることに加えこの固形物がパーティクルの原因となる。
【０００６】
本発明の課題は、複数のチャンバーからなる基板処理装置において、処理チャンバーから他のチャンバーに処理液が漏れ出た場合にも、漏れ出た処理液が乾燥してパーティクルとなることを抑えることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る基板処理装置は、第１チャンバーと、第２チャンバーと、拡散防止室と、排気手段とを備えている。第１チャンバーは、基板に処理液を供給して処理を施すチャンバーであって、基板が通過する第１開口を有している。第２チャンバーは、第１チャンバーに隣接して設けられ第１チャンバーへ基板を搬出するチャンバーである。この第２チャンバーは、第１開口と連通する第２開口を有している。拡散防止室は、第２チャンバー内に設けられる室であって、第２開口近傍を覆う。この拡散防止室は、基板が通る第３開口を有している。排気手段は拡散防止室内の雰囲気を排気する手段である。なお、第１チャンバーと第２チャンバーとが１つの仕切り壁で仕切られている場合には、仕切り壁に設けられた開口が第１及び第２開口となる。
【０００８】
ここでは、基板は、第２チャンバーから第１チャンバーへと搬送されて、第１チャンバーにおいて処理液が供給されて処理が施される。両チャンバーは第１及び第２開口により連通しているため、第１チャンバー内の処理液が第２チャンバーに侵入することがある。
【０００９】
しかし、本装置では、第２開口を通じて第２チャンバー内に侵入してきた処理液は、拡散防止室に捕らえられる。これにより、第２チャンバー内で処理液が拡散されることが抑えられる。
【００１０】
また、排気手段により拡散防止室内の雰囲気を排気することにより、主として第１チャンバーから雰囲気に混じって第２チャンバーに侵入してくる処理液が拡散防止室を出て第２チャンバー内に拡散することを抑えることができる。また、第１チャンバーから拡散防止室内に侵入した処理液を含んだ雰囲気が排気手段によって排気されるので、拡散防止室内に留まる処理液の量が少なくなる。
【００１１】
請求項２に係る基板処理装置は、請求項１に記載の装置であって、洗浄液供給手段をさらに備えている。この洗浄液供給手段は、拡散防止室の内壁に洗浄液を供給する。
【００１２】
ここでは、第１チャンバーから第２チャンバーに侵入し拡散防止室に捕らえた処理液が、洗浄液供給手段から供給される洗浄液によって洗い流される。
【００１３】
請求項３に係る基板処理装置は、請求項２に記載の装置であって、拡散防止室に洗浄液が所定量だけ貯留される。
【００１４】
ここでは、拡散防止室に所定量の洗浄液を貯留しているため、この液面に落下した処理液はより確実に洗い流される。
【００１５】
請求項４に係る基板処理装置は、第１チャンバーと、第２チャンバーと、拡散防止室と、洗浄液供給手段とを備えている。第１チャンバーは、基板に処理液を供給して処理を施すチャンバーであって、基板が通過する第１開口を有している。第２チャンバーは、第１チャンバーに隣接して設けられ第１チャンバーへ基板を搬出するチャンバーである。この第２チャンバーは、第１開口と連通する第２開口を有している。拡散防止室は、第２チャンバー内に設けられる室であって、第２開口近傍を覆う。この拡散防止室は、基板が通る第３開口を有している。洗浄液供給手段は拡散防止室の内壁に洗浄液を供給する手段である。そして、拡散防止室に洗浄液が所定量だけ貯留される。なお、第１チャンバーと第２チャンバーとが１つの仕切り壁で仕切られている場合には、仕切り壁に設けられた開口が第１及び第２開口となる。
【００１６】
ここでは、基板は、第２チャンバーから第１チャンバーへと搬送されて、第１チャンバーにおいて処理液が供給されて処理が施される。両チャンバーは第１及び第２開口により連通しているため、第１チャンバー内の処理液が第２チャンバーに侵入することがある。
【００１７】
しかし、本装置では、第２開口を通じて第２チャンバー内に侵入してきた処理液は、拡散防止室に捕らえられる。これにより、第２チャンバー内で処理液が拡散されることが抑 えられる。
【００１８】
また、ここでは、第１チャンバーから第２チャンバーに侵入し拡散防止室に捕らえた処理液が、洗浄液供給手段から供給される洗浄液によって洗い流される。
【００１９】
さらに、拡散防止室に所定量の洗浄液を貯留しているため、この液面に落下した処理液はより確実に洗い流される。
【００２０】
請求項５に係る基板処理装置は、請求項３又は４に記載の装置であって、拡散防止室に貯留される洗浄液は、拡散防止室と洗浄液供給手段との間を循環する。
【００２１】
ここでは、洗浄液を循環させて使用するため、装置のランニングコストを抑えることができる。
【００２２】
請求項６に係る基板処理装置は、請求項２から５のいずれかに記載の装置であって、拡散防止室は、側面と、底面とを有している。拡散防止室の底面は、水平面に対して傾斜している。そして、洗浄液供給手段は、底面の上部、あるいは底面の上部側の側面から洗浄液を供給する。
【００２３】
ここでは、拡散防止室の底面が傾いているため、洗浄液供給手段がこの底面の上部あるいは底面の上部側の側面に洗浄液を供給すれば、洗浄液が底面を流れて底面全体を洗い流す。すなわち、拡散防止室の底面全体を洗浄するために、洗浄液供給手段が拡散防止室の底面全体に対して洗浄液を供給する必要はない。したがって、洗浄液供給手段の構造を簡易化することができるとともに、洗浄液の供給量も抑えることができる。
【００２４】
請求項７に係る基板処理装置は、請求項６に記載の装置であって、拡散防止室の底面に上方に延びて設けられ洗浄液を貯留するための貯留壁をさらに備えている。
【００２５】
請求項８に係る基板処理装置は、請求項４に記載の装置であって、拡散防止室内の雰囲気を排気する排気手段をさらに備えている。
【００２６】
ここでは、排気手段により拡散防止室内の雰囲気を排気することにより、主として第１チャンバーから雰囲気に混じって第２チャンバーに侵入してくる処理液が拡散防止室を出て第２チャンバー内に拡散することを抑えることができる。また、第１チャンバーから拡散防止室内に侵入した処理液を含んだ雰囲気が排気手段によって排気されるので、拡散防止室内に留まる処理液の量が少なくなる。
【００２７】
請求項９に係る基板処理装置は、請求項１又は８に記載の装置であって、シャッターと、制御部とをさらに備えている。シャッターは、第２開口を開閉する。制御部は、シャッターが第２開口を開けているときに、排気手段による拡散防止室内からの雰囲気の排気を停止あるいは抑制させる。
【００２８】
ここでは、シャッターを開けているときに拡散防止室内から雰囲気を排気すると第１チャンバー内の処理液を含んだ雰囲気を拡散防止室に招き入れてしまうことになるので、シャッター開時に排気を停止あるいは抑制させている。これにより、第１チャンバーから処理液を含んだ雰囲気を第２チャンバー内に引き寄せることを抑制することができる。
【００２９】
請求項１０に係る基板処理装置は、請求項１から８のいずれかに記載の装置であって、第２開口を開閉するシャッターをさらに備えている。
【００３０】
ここでは、第２チャンバーから第１チャンバーへ基板を搬出するとき以外のときにシャッターにより第２開口を閉めておけば、第１チャンバーから第２チャンバーに侵入する処理液の量を抑えることができる。
【００３１】
なお、第１チャンバーから第２チャンバーに処理液が漏れ出てパーティクルが発生した場合、シャッターが開閉することにより汚染物質であるパーティクルが拡散する恐れがあるが、拡散防止室が第２開口近傍を覆っているため、シャッターの開閉に伴うパーティクルの拡散は概ね拡散防止室内でおさまる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
［基本形態１］
＜装置の構成＞
図１に本発明の基本形態としての基板処理装置１を示す。基板処理装置１は、液晶表示器用のガラスの基板Ｗ上に形成された薄膜にエッチングを施す装置であって、主として、入口コンベアチャンバー２、エッチング処理チャンバー３、水洗処理チャンバー４，及び乾燥搬出チャンバー５と、各チャンバー２〜５に配備される搬送ローラ６とから構成されている。そして、基板Ｗは搬送ローラ６によって入口コンベアチャンバー２から乾燥搬出チャンバー５に向かう搬送方向Ｄ（図１及び図２の１点鎖線に沿った方向であり、図１の矢印Ｄの方向）に沿って搬送される。
【００３３】
なお、搬送ローラ６は、その長手方向が基板Ｗの搬送方向Ｄに直交するようにそれぞれ配置されており、基板Ｗを水平状態に保持しながら搬送する。こうして、搬送ローラ６の上方に基板Ｗが通過する搬送経路Ｐ（図１及び図２において１点鎖線で表示）が形成される。
【００３４】
また、図２に、入口コンベアチャンバー２内に設けられる洗浄液供給パイプ２１，２２及びその近傍の拡大図を示す。この図２は、図１において２点鎖線で囲まれた部分IIを拡大したものである。これらの構成については後述する。
【００３５】
＜装置の動作＞
表面上に薄膜が形成された基板Ｗが基板処理装置１に運ばれてくると、まず基板Ｗは入口コンベアチャンバー２に搬入される。その後、基板Ｗは搬送ローラ６によってエッチング処理チャンバー３に移動する。エッチング処理チャンバー３では、エッチング用の薬液が基板Ｗに噴射され、基板表面上の薄膜が食刻される。このようにエッチングされた基板Ｗは、次に水洗処理チャンバー４に送られて、基板Ｗに付着した薬液が洗い流される。そして、水洗処理を終えた基板Ｗは、乾燥搬出チャンバー５でエアー吹き付けによる乾燥処理が行われた後に搬出される。なお、これらの基板搬送及び基板処理は、図示しない制御部からの指令によって行われる。
【００３６】
＜各チャンバーの構成及び動作＞
エッチング処理チャンバー３には、図１に示すように、主として、基板Ｗに薬液を噴射するスプレー３１、基板Ｗを搬送ローラ６によって搬送経路Ｐに沿って揺動させるときに使用する位置センサー３３，３４、及びエッチングの終点を検出する光学式のＥＰＳ（エンド・ポイント・センサー）３５が配置されている。このエッチング処理チャンバー３内では、ＥＰＳ３５によってエッチングの終了が自動的に検出されるが、それまでの間、基板Ｗは両位置センサー３３，３４の間を往復動することによって揺動しながらスプレー３１から薬液の噴射を受ける。
【００３７】
水洗処理チャンバー４には、主として、上部洗浄スプレー４１、下部洗浄スプレー４２、及び位置センサー４３，４４が配置されている。上部及び下部洗浄スプレー４１，４２は、基板Ｗに対して水洗の処理液である純水を噴射する。位置センサー４３，４４は、水洗処理チャンバー４内における基板Ｗの基板搬送方向Ｄに沿った位置を検出するセンサーである。エッチング処理チャンバー３において薬液によるエッチングが施され薬液が付着した状態の基板Ｗが、搬送ローラ６によって水洗処理チャンバー４に送られてくると、基板Ｗは所定の時間だけ両位置センサー４３，４４の間を行ったり来たりの揺動を繰り返すが、このときに上部及び下部洗浄スプレー４１，４２から基板Ｗに対して純水が噴射される。この純水が基板Ｗに接触衝突して、基板Ｗに付着している薬液を基板Ｗから洗い流す。基板Ｗを洗浄し薬液と混じり合って汚染された純水は、水洗処理チャンバー４の下部から排出される。
【００３８】
乾燥搬出チャンバー５には、基板Ｗにドライエアーを噴射する上下エアーナイフ５１，５２が設けられている。この乾燥搬出チャンバー５内では、水洗処理チャンバー４での水洗処理後に基板Ｗに残留した純水を両エアーナイフ５１，５２から噴射されるドライエアーにより吹き飛ばし、基板Ｗを乾燥させる。
【００３９】
入口コンベアチャンバー２は、エッチング処理チャンバー３に隣接する垂直面である内壁後面２ｂと、内壁後面２ｂの下端からエッチング処理チャンバー３側とは反対側に斜め下方に延びる内壁底面後部２ｃと、基板をエッチング処理チャンバー３に搬出するために内壁後面２ｂに開けられた基板搬出口２ａとを有している。基板搬出口２ａは、エッチング処理チャンバー３の内壁前面３ｂに開けられた基板搬入口３ａと連通している。これら基板搬出口２ａ及び基板搬入口３ａの内面には、基板が通る細長い穴の開いた筒状のつなぎ部材８が固定される。また、入口コンベアチャンバー２は、後部において、基板搬送経路Ｐよりも下方の空間が拡散防止壁２５によって前後に分離されている。この拡散防止壁２５は、内壁底面後部２ｃから垂直に立ち上がり、先端が搬送ローラ６の間に位置する。この拡散防止壁２５のすぐ後側（エッチング処理チャンバー３側）には、内壁底面後部２ｃに開けられた洗浄液排出口２ｅが配置されており、この洗浄液排出口２ｅには排水配管２７が接続されている。
【００４０】
この入口コンベアチャンバー２内には、図２に示すように、基板を搬送するための搬送ローラ６と、洗浄液供給パイプ２１，２２と、シャッター７０とが配備されている。
【００４１】
洗浄液供給パイプ２１，２２は、内壁後面２ｂと拡散防止壁２５との間であって、搬送ローラ６よりも高さ位置が低い位置に、その長手方向が基板の搬送方向に直交するように配置されている。これらの洗浄液供給パイプ２１，２２には、図示しない洗浄液供給源から純水が送られてくる。洗浄液供給パイプ２１には内壁後面２ｂに向けて複数の孔（供給口）が設けられており、洗浄液供給パイプ２１はこれらの孔から斜め上方に純水を吹き出す。洗浄液供給パイプ２２には拡散防止壁２５に向けて複数の孔が設けられており、洗浄液供給パイプ２２はこれらの孔から斜め上方に純水を吹き出す。
【００４２】
シャッター７０は、搬送ローラ６と内壁後面２ｂとの間であって洗浄液供給パイプ２１の上方の基板搬出口２ａの近傍に配置されるもので、丸軸７１及び板状の蓋部材７２からなり、図示しない駆動手段によって丸軸７１の回転中心軸を中心に回転する。丸軸７１は、その長手方向が基板Ｗの搬送方向Ｄに対して直交するように設けられるもので、入口コンベアチャンバー２の内壁側面２ｄ（図７参照）に回転自在に支持される。この丸軸７１には、２ヶ所に固定部材７３が固定されている。蓋部材７２は、固定部材７３を介して丸軸７１に回転不能に固定される。このシャッター７０は、駆動手段によって９０゜だけ回転させられて、基板搬出口２ａを開閉する。
【００４３】
＜装置の特徴＞
本基板処理装置１では、基板は、入口コンベアチャンバー２からエッチング処理チャンバー３へと搬送されて、エッチング処理チャンバー３において薬液が供給されて処理が施される。両チャンバー２，３はつなぎ部材８により連通しているため、エッチング処理チャンバー３内の薬液や薬液のミストを含んだ雰囲気が入口コンベアチャンバー２に侵入することがある。この処理液は入口コンベアチャンバー２内に侵入して内壁後面２ｂ、内壁底面後部２ｃ、拡散防止壁２５などに付着するが、これは洗浄液供給パイプ２１，２２から吹き出される純水によって洗い流される。このため、本装置１においては、エッチング処理チャンバー３から入口コンベアチャンバー２に薬液が漏れ出た場合にも、漏れ出た薬液が乾燥してパーティクルとなることが抑えられる。
【００４４】
また、本基板処理装置１では、入口コンベアチャンバー２に拡散防止壁２５を設けているため、エッチング処理チャンバー３から雰囲気に混じって入口コンベアチャンバー２に侵入してくる薬液のミストが入口コンベアチャンバー２内で拡散防止壁２５よりも前方に拡散することを抑えることができる。このように、ここでは入口コンベアチャンバー２内において薬液が付着する範囲を狭め、そこを純水により洗浄しており、エッチング処理チャンバー３から侵入してくる薬液が効果的に洗い流される。
【００４５】
また、本基板処理装置１では、入口コンベアチャンバー２から基板Ｗを搬出しエッチング処理チャンバー３に基板Ｗを搬入するときには、シャッター７０により基板搬出口２ａを開け、エッチング処理チャンバー３内において基板Ｗに薬液処理を施すときにはシャッター７０で基板搬出口２ａを閉めるように制御が行われる。制御部によるこのような制御により、エッチング処理チャンバー３内で基板Ｗに薬液処理を行っているときに、エッチング処理チャンバー３内の薬液を含んだ雰囲気が入口コンベアチャンバー２に侵入することが抑えられている。
【００４６】
なお、ここでは薬液を洗浄する媒体として純水を洗浄液供給パイプ２１，２２から吹き出させているが、他の洗浄液を使用することもできる。
【００４７】
［基本形態２］
上記の例においては、図２に示すような拡散防止壁２５を設けることによって、エッチング処理チャンバー３から雰囲気に混じって入口コンベアチャンバー２に侵入してくる薬液のミストが入口コンベアチャンバー２内で拡散することを抑えているが、図３に示すような樋１２５により入口コンベアチャンバー２の基板搬出口２ａの下方の空間を囲っても良い。
【００４８】
樋１２５は、搬送経路Ｐの下方にて、図３の紙面垂直方向に延びて設けられている。そして、樋１２５は、入口コンベアチャンバー２内で最後端にある搬送ローラ６と洗浄液供給パイプ２２との間を垂直に延びる垂直壁１２５ａと、垂直壁１２５ａの下端から搬送方向下流に向かって下方に傾斜している第１傾斜壁１２５ｂとを有し、第１傾斜壁１２５ｂの搬送方向下流側で洗浄液供給パイプ２１の下方には搬送方向下流に向かって上方に傾斜している第２傾斜壁１２５ｃを有している。
【００４９】
また、第１傾斜壁１２５ｂと第２傾斜壁１２５ｃとが形成する谷状部分の底部に洗浄液排出口２ｆが開けられており、この洗浄液排出口２ｆに排水配管１２７が接続されている。
【００５０】
ここで、エッチング処理チャンバー３内の薬液や薬液のミストを含んだ雰囲気が入口コンベアチャンバー２内に侵入すると、薬液が樋１２５の内面や内壁後面２ｂに付着する。しかし、付着した薬液は、洗浄液供給パイプ２１，２２から吹き出される純水によって洗い流される。薬液を洗い流した純水は、第１傾斜壁１２５ｂや第２傾斜壁１２５ｃを流れて、洗浄液排出口２ｆを通って排水配管１２７に流れ込む。このため、本装置においては、エッチング処理チャンバー３から入口コンベアチャンバー２に薬液が漏れ出た場合にも、漏れ出た薬液が乾燥してパーティクルとなることが抑えられる。
【００５１】
また、本基板処理装置１では、入口コンベアチャンバー２に樋１２５を設けているため、エッチング処理チャンバー３から雰囲気に混じって入口コンベアチャンバー２に侵入してくる薬液のミストを樋１２５及び内壁後面２ｂにより囲われた空間に概ね閉じこめることができ、この空間の外の入口コンベアチャンバー２内の空間に拡散することを抑えることができる。このように、ここでは入口コンベアチャンバー２内において薬液が付着する範囲を狭め、そこを純水により洗浄しており、エッチング処理チャンバー３から侵入してくる薬液が効果的に洗い流される。
【００５２】
［第１実施形態］
上記例においては、図２に示すような拡散防止壁２５を設けることによって、エッチング処理チャンバー３から雰囲気に混じって入口コンベアチャンバー２に侵入してくる薬液のミストが入口コンベアチャンバー２内で拡散することを抑えているが、図４及び図５に示すように、隔壁２２５を設けて入口コンベアチャンバー２内の基板搬出口２ａ周辺の空間に拡散防止室２ｇを形成させても良い。
【００５３】
隔壁２２５は、内壁底面後部２ｃから垂直に立ち上がる垂直部２２５ｃと、搬送経路Ｐの上方において垂直部２２５ｃの上端から水平方向に延びて端部が内壁後面２ｂに固着されている水平部２２５ｄから構成されている。この隔壁２２５の両側端部は、入口コンベアチャンバー２の内壁側面に固着されている。この隔壁２２５を設けていることにより、隔壁２２５、内壁後面２ｂ、及び内壁底面後部２ｃによって囲われる拡散防止室２ｇが、入口コンベアチャンバー２内に形成される。垂直部２２５ｃには、基板を通過させるための基板通過口２２５ａが開けられている。水平部２２５ｄには、円孔２２５ｂが開けられている。拡散防止室２ｇ内の雰囲気は、この円孔２２５ｂに接続されている排気配管２２８から排気される。排気配管２２８には、ダンパー２２９が組み込まれている。
【００５４】
また、隔壁２２５のすぐ後側（エッチング処理チャンバー３側）には、内壁底面後部２ｃに開けられた洗浄液排出口２ｅが配置されており、この洗浄液排出口２ｅには循環配管２２７が接続されている。そして、図４あるいは図５に示すように、拡散防止室２ｇの搬送経路Ｐよりも下方の空間２ｈには、洗浄液供給パイプ２１，２２から供給された純水が所定量だけ貯留されている。この貯留されている純水は、図示しないポンプ等の純水循環手段によって、洗浄液供給パイプ２１，２２に供給される。すなわち、純水は、洗浄液供給パイプ２１，２２から内壁後面２ｂ及び隔壁２２５の垂直部２２５ｃに吹き付けられた後に空間２ｈに流れ込み、この空間２ｈから循環配管２２７を通って再び洗浄液供給パイプ２１，２２に供給される。
【００５５】
排気配管２２８に組み込まれたダンパー２２９は、以下のようにシャッター７０と連動して作動させられる。エッチング処理チャンバー３内において基板Ｗに薬液処理を施しているときにはシャッター７０で基板搬出口２ａが閉められるが、このときには、図４に示すようにダンパー２２９は開の状態とされる。入口コンベアチャンバー２から基板Ｗを搬出しエッチング処理チャンバー３に基板Ｗを搬入するときには、シャッター７０により基板搬出口２ａが開けられるが、このときには、図５に示すようにダンパー２２９は閉の状態とされる。なお、排気配管２２８は、図示しない排気手段へとつながっている。
【００５６】
ここでは、エッチング処理チャンバー３内の薬液や薬液のミストを含んだ雰囲気が入口コンベアチャンバー２に侵入すると、この処理液は入口コンベアチャンバー２内に侵入して内壁後面２ｂ、隔壁２２５等に付着するが、これは洗浄液供給パイプ２１，２２から吹き出される純水によって洗い流される。このため、本装置においては、エッチング処理チャンバー３から入口コンベアチャンバー２に薬液が漏れ出た場合にも、漏れ出た薬液が乾燥してパーティクルとなることが抑えられる。
【００５７】
また、ここでは隔壁２２５を設けているため、入口コンベアチャンバー２内に侵入してきた薬液のミストが拡散防止室２ｇ以外の入口コンベアチャンバー２の搬送経路Ｐよりも上方の空間に拡散することも抑えられる。
【００５８】
また、ここでは拡散防止室２ｇの下部空間２ｈに所定量の純水を貯留しているため、この液面に落下した薬液は確実に洗い流される。
【００５９】
また、ここでは純水を循環させて使用するため、ランニングコストが抑えられている。
【００６０】
また、ここでは、拡散防止室２ｇ内の雰囲気を排気配管２２８から排気することにより、入口コンベアチャンバー２に侵入してきたエッチング処理チャンバー３内の薬液のミストを含んだ雰囲気が排気される。この排気によって、図４において白抜きの矢印Ｆ１で示すような、基板通過口２２５ａを通って拡散防止室２ｇ内へと入口コンベアチャンバー２内の他の空間から流入する雰囲気の流れが発生する。この矢印Ｆ１の雰囲気の流れは、拡散防止室２ｇ内の雰囲気が入口コンベアチャンバー２の隔壁２２５よりも前方の空間に拡散することを抑制する。さらに、拡散防止室２ｇ内に侵入した薬液のミストを含んだ雰囲気が排気されるので、拡散防止室２ｇ内に付着する薬液の量が少なくなる。
【００６１】
また、ここでは、エッチング処理チャンバー３内において基板Ｗに薬液処理を施しているときには、図４に示すように、シャッター７０で基板搬出口２ａを閉めるとともにダンパー２２９を開の状態として拡散防止室２ｇ内の雰囲気を排気している。これにより、上記のように矢印Ｆ１の雰囲気の流れが生じ、拡散防止室２ｇ内の雰囲気が入口コンベアチャンバー２の隔壁２２５よりも前方の空間に拡散することが抑制される。そして、入口コンベアチャンバー２から基板Ｗを搬出しエッチング処理チャンバー３に基板Ｗを搬入するときには、図５に示すように、シャッター７０により基板搬出口２ａを開けるとともにダンパー２２９は閉の状態として拡散防止室２ｇ内からの雰囲気の排気を停止あるいは抑制させている。これにより、エッチング処理チャンバー３内の薬液を含んだ雰囲気が拡散防止室２ｇに流入することが抑えられる。
【００６２】
また、拡散防止室２ｇ内でパーティクルが発生した場合にはシャッター７０が開閉することにより汚染物質であるパーティクルが飛散する恐れがあるが、拡散防止室２ｇを設けているため、このパーティクルが入口コンベアチャンバー２内の隔壁２２５よりも前方の空間に拡散することは殆どない。そして、パーティクルが発生しても、このパーティクルは拡散防止室２ｇ内から排気されるか純水により洗い流される。
【００６３】
［第２実施形態］
上記第１実施形態においては、図４及び図５に示すような隔壁２２５によって入口コンベアチャンバー２内に拡散防止室２ｇを形成しているが、図６から図８に示す隔壁３２５によって拡散防止室２ｉを形成して更に洗浄液供給パイプ３２６を配備しても良い。
【００６４】
隔壁３２５は、垂直部３２５ｃと、水平部３２５ｄと、底面部３２５ｅと、側面部３２５ｇとから構成されている。
【００６５】
垂直部３２５ｃは、入口コンベアチャンバー２内で最後端にある搬送ローラ６とその前にある搬送ローラ６との間を垂直に延びている。
【００６６】
水平部３２５ｄは、搬送経路Ｐの上方において垂直部３２５ｃの上端から水平方向に延びて、端部が内壁後面２ｂに固着されている。この垂直部３２５ｃには、基板を通過させるための基板通過口３２５ａが開けられている。この水平部３２５ｄには、円孔３２５ｂが開けられている。拡散防止室２ｉ内の雰囲気は、この円孔３２５ｂに接続されている排気配管２２８から排気される。排気配管２２８には、ダンパー２２９が組み込まれている。
【００６７】
底面部３２５ｅは、搬送経路Ｐの下方であって洗浄液供給パイプ２１，２２及び後述する洗浄液供給パイプ３２６の下方において垂直部３２５ｃの下端から基板搬送方向下流側（エッチング処理チャンバー３側）に延びて、後端部が内壁後面２ｂに固着されている。底面部３２５ｅは、図８に示すように、正面視において角度θだけ傾斜している。また、底面部３２５ｅの下端近傍には、円筒状の窪み３２５ｆが形成されている。この窪み３２５ｆの下端には排水チューブ３２７が接続されている。
【００６８】
側面部３２５ｇは、図７及び図８に示すように、垂直部３２５ｃ、水平部３２５ｄ、底面部３２５ｅ、及び入口コンベアチャンバー２の内壁後面２ｂにより囲われる空間の側面を塞ぐ長方形の板部材であり、四辺が、垂直部３２５ｃ、水平部３２５ｄ、底面部３２５ｅ、及び入口コンベアチャンバー２の内壁後面２ｂに固着されている。
【００６９】
このような隔壁３２５を設けていることにより、隔壁３２５及び内壁後面２ｂによって囲われる拡散防止室２ｉが入口コンベアチャンバー２内に形成される。
【００７０】
拡散防止室２ｉ内には、洗浄液供給パイプ２１，２２に加えて、洗浄液供給パイプ３２６が配備されている。この洗浄液供給パイプ３２６は、洗浄液供給パイプ２１，２２の下方であって隔壁３２５の底面部３２５ｅの上部の上方に配置されており、基板搬送方向に沿って延びている。洗浄液供給パイプ３２６には基板搬送方向に沿って複数の小孔３２６ａが開けられており、洗浄液供給パイプ３２６はこの小孔３２６ａから純水を隔壁３２５の底面部３２５ｅに落下させる。底面部３２５ｅに落下した純水は、底面部３２５ｅが傾いているため、図７R>７の白抜きの矢印Ｆ２のように流れて、最終的には窪み３２５ｆから排水チューブ３２７に流れて排水される。一方、洗浄液供給パイプ２１，２２から内壁後面２ｂ及び隔壁３２５の垂直部３２５ｃに吹き付けられた純水は、これらに付着した薬液を洗い流して、窪み３２５ｆから排水チューブ３２７に流れて排水される。
【００７１】
ここでは、エッチング処理チャンバー３内の薬液や薬液のミストを含んだ雰囲気が入口コンベアチャンバー２に侵入すると、この処理液は入口コンベアチャンバー２内に侵入して内壁後面２ｂ、隔壁３２５等に付着するが、これは洗浄液供給パイプ２１，２２及び洗浄液供給パイプ３２６から吐出される純水によって洗い流される。そして、ここでは隔壁３２５の底面部３２５ｅが傾いているため、洗浄液供給パイプ３２６からこの底面部３２５ｅの上部に供給された純水は、傾斜に沿って流れて底面部３２５ｅ全体を洗い流す。このように、隔壁３２５の底面部３２５ｅを傾斜させているため、洗浄液供給パイプ３２６から底面部３２５ｅの上部に純水を吐出させるだけで、底面部３２５ｅの全面を洗い流すことができる。
【００７２】
なお、ここでは洗浄液供給パイプ３２６は純水を隔壁３２５の底面部３２５ｅに落下させているが、側面部３２５ｇの底面部３２５ｅの上端とつながっている部分に洗浄液供給パイプ３２６から純水を吹き出させても良い。
【００７３】
［第３実施形態］
上記実施形態の隔壁３２５の底面部３２５ｅに図９に示すような貯留壁３２５ｈを設けて、拡散防止室２ｉの下部に所定量の純水を貯留させるようにしても良い。
【００７４】
貯留壁３２５ｈは、隔壁３２５の底面部３２５ｅから上方に延びる板部材であって、両端がそれぞれ入口コンベアチャンバー２の内壁後面２ｂ、隔壁３２５の垂直部３２５ｃに固着されている。貯留壁３２５ｈは、底面部３２５ｅの傾斜に沿って複数設けられており、その上端は上側に隣接する貯留壁３２５ｈの下端よりも高い位置にある。このため、洗浄液供給パイプ３２６から供給された純水が貯留壁３２５ｈを超えてオーバーフローしている状態にあれば、平面視において貯留壁３２５ｈ間には必ず純水の液面が存在することになる（図９参照）。
【００７５】
ここでは拡散防止室２ｉの下部空間に所定量の純水が貯留されるため、この液面に落下した薬液は確実に洗い流される。
【００７６】
なお、本実施形態では複数の貯留壁３２５ｈを設けたが、底面部３２５ｅの傾斜方向の窪み３２５ｆ直前に１つの貯留壁３２５ｈを設けるだけでもよい。
【００７７】
また、本実施形態の基板処理装置では基板Ｗを水平状態に保持しながら搬送するが、基板を搬送方向を軸にして傾斜させた状態で保持して搬送してもよい。
【００７８】
【発明の効果】
本発明では、第１チャンバー内の処理液が第２チャンバーに侵入して内壁に付着した場合にも、洗浄液供給手段から第２チャンバーの内壁に洗浄液が供給されてこれが洗い流される。また、第２開口を通じて第２チャンバー内に侵入してきた処理液は拡散防止室に捕らえられるため、第２チャンバー内で処理液が拡散されることが抑えられる。さらに、第１チャンバーから拡散防止室内に侵入した処理液を含んだ雰囲気が排気手段によって排気されるので、拡散防止室内に留まる処理液の量が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の基本形態としての基板処理装置の概略図。
【図２】 図１のII部拡大図。
【図３】 別の基本形態の洗浄液供給パイプ周辺の縦断面図。
【図４】 第１実施形態の洗浄液供給パイプ周辺の縦断面図。
【図５】 第１実施形態の洗浄液供給パイプ周辺の縦断面図。
【図６】 第２実施形態の洗浄液供給パイプ周辺の縦断面図。
【図７】 図６のVII−VII矢視断面図。
【図８】 図６のVIII−VIII矢視断面図。
【図９】 第３実施形態の隔壁の横断面図。
【図１０】 従来の基板処理装置の概略図。
【図１１】 図１０のＡ部拡大図。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
２ 入口コンベアチャンバー（第２チャンバー）
２ａ 基板搬出口（第２開口）
２ｂ 内壁後面（内壁）
２ｃ 内壁底面後部（内壁）
２ｇ 拡散防止室
２ｉ 拡散防止室
３ エッチング処理チャンバー（第１チャンバー）
３ａ 基板搬入口（第１開口）
２１，２２ 洗浄液供給パイプ（洗浄液供給手段）
２５ 拡散防止壁
７０ シャッター
１２５ 樋（拡散防止壁）
３２５ 隔壁
３２５ｅ 底面部（拡散防止壁の底面）
３２５ｇ 側面部（拡散防止壁の側面）

Claims (10)

1. 基板が通過する第１開口を有し、基板に処理液を供給して処理を施す第１チャンバーと、
   前記第１チャンバーと隣接し、前記第１開口と連通する第２開口を有し、前記第１チャンバーへ基板を搬出する第２チャンバーと、
   前記第２チャンバー内に設けられ、基板が通る第３開口を有し、前記第２開口近傍を覆う拡散防止室と、
   前記拡散防止室内の雰囲気を排気する排気手段と、
   を備えた基板処理装置。
2. 前記拡散防止室の内壁に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とさらに備えた、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記拡散防止室に洗浄液が所定量だけ貯留される、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 基板が通過する第１開口を有し、基板に処理液を供給して処理を施す第１チャンバーと、
   前記第１チャンバーと隣接し、前記第１開口と連通する第２開口を有し、前記第１チャンバーへ基板を搬出する第２チャンバーと、
   前記第２チャンバー内に設けられ、基板が通る第３開口を有し、前記第２開口近傍を覆う拡散防止室と、
   前記拡散防止室の内壁に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
   を備え、
   前記拡散防止室に洗浄液が所定量だけ貯留される、
   基板処理装置。
5. 前記拡散防止室に貯留される洗浄液は、前記洗浄液供給手段との間を循環する、請求項３又は４に記載の基板処理装置。
6. 前記拡散防止室は、側面と、水平面に対して傾斜した底面とを有しており、
   前記洗浄液供給手段は、前記底面の上部、あるいは前記底面の上部側の側面から洗浄液を供給する、
   請求項２から５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 前記拡散防止室の底面に上方に延びて設けられ洗浄液を貯留するための貯留壁をさらに備えた、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記拡散防止室内の雰囲気を排気する排気手段をさらに備えた、請求項４に記載の基板処理装置。
9. 前記第２開口を開閉するシャッターと、前記シャッターが前記第２開口を開けているときに前記排気手段による前記拡散防止室内からの雰囲気の排気を停止あるいは抑制させる制御部とをさらに備えた、請求項１又は８に記載の基板処理装置。
10. 前記第２開口を開閉するシャッターをさらに備えた、請求項１から８のいずれかに記載の基板処理装置。

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