JPH11334870A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】処理槽内の雰囲気中に拡散する処理液ミストの
量を減らすこと。 【解決手段】搬送ローラ２の上方には、基板Ｓの上面に
向けて処理液をスプレーするための複数のスプレーノズ
ル３が設けられている。搬送ローラ２の下方には、搬送
ローラ２を挟んでスプレーノズル３と対向する位置に、
上面が開放された扁平な容器状の処理液バット４が設け
られている。処理液バット４の内部には、予め処理液が
貯留されている。スプレーノズル３から基板Ｓが存在し
ない部分に向けて噴射された処理液は、処理液バット４
内に貯留されている処理液に入射する。これにより、基
板Ｓが存在しない部分に向けて噴射される処理液が雰囲
気中へ飛散するのを抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板のようなＦＰＤ(Flat Panel Display：フラッ
トパネルディスプレイ）用基板、半導体ウエハ、フォト
マスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板およびカラ
ーブラウン管用シャドウマスク原板などの各種の被処理
基板に対して処理液を供給して処理を施すための基板処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置のようなフラットパネルデ
ィスプレイの製造工程においては、基板の表面に対し
て、エッチング液などの処理液を用いた処理を施すため
の基板処理装置が用いられる。このような基板処理装置
の中には、処理対象の基板をほぼ水平な状態で搬送しな
がら、その基板の表面に処理液を供給することによっ
て、基板に処理を施すようにしたものがある。

【０００３】この種の基板処理装置は、処理すべき基板
を収容するための処理槽と、この処理槽内を搬送される
基板に向けて処理液を上方からスプレーするためのノズ
ルとを備えている。ノズルから噴出される処理液は、処
理槽外に設けられた処理液タンクに貯留されており、こ
の処理液タンクから処理液供給管を介してノズルに供給
されるようになっている。ノズルに供給された処理液
は、ノズルから基板に向けて勢いよく噴射される。そし
て、基板に供給された後の処理液は、処理槽の底面に接
続された回収配管を通って処理液タンクに回収されて、
再利用されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ノズルから噴射される
処理液の一部は、基板に供給されずに処理槽の底面など
に勢いよく当たって飛び散ることにより、ミストとなっ
て処理槽内の雰囲気中に拡散する。この処理液ミストを
含む雰囲気は、処理槽外に漏洩して作業者などに悪影響
を与えるのを防ぐために、処理槽に接続された排気機構
によって排気されるようになっている。そのため、処理
中に多量の処理液ミストが発生すると、処理槽からの排
気によって多量の処理液が失われて、処理液の回収効率
が悪くなり、処理液の消費量が多くなってしまう。

【０００５】そこで、この発明の目的は、処理槽内の雰
囲気中に拡散する処理液ミストの量を低減できる基板処
理装置を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板を収
容する処理槽と、この処理槽内に収容された基板に向け
て処理液を噴射するノズルと、上記処理槽内に収容され
て処理を受ける基板の位置を挟んで、上記ノズルと対向
する位置に配設されており、上記ノズルから噴射される
処理液を受容する開口を有し、処理液を貯留する貯留部
と、を含むことを特徴とする基板処理装置である。

【０００７】この構成によれば、処理槽内で処理を受け
る基板の位置を挟んでノズルと対向する位置に貯留部が
形成されているので、ノズルから基板に向けて噴射され
る処理液のうち、基板に供給されない処理液は、貯留部
に貯留された処理液に入射する。これにより、基板に供
給されない処理液が処理槽の内面に勢いよく当たること
によってミストとなるのを防止できるから、処理槽内の
雰囲気中に拡散する処理液ミストの量を減らすことがで
きる。

【０００８】請求項２記載の発明は、上記ノズルの周囲
を取り囲むように配設され、上記貯留部に対向する面が
開放されたカバーをさらに含むことを特徴とする請求項
１記載の基板処理装置である。

【０００９】この構成によれば、請求項１記載の構成に
よる作用効果に加えて、ノズルから処理液が噴出される
際に発生する処理液ミストや、ノズルから噴出される処
理液が基板の主面に当たることによって発生する処理液
ミストの拡散が防止される。ゆえに、処理槽内の雰囲気
中に拡散する処理液ミストの量をさらに減らすことがで
きる。

【００１０】なお、基板処理装置は、処理槽内で基板を
移動させつつ、その基板に向けて処理液を供給するもの
であるのが好ましい。また、処理槽内で基板を揺動させ
つつ、その基板に向けて処理液を供給するものであるの
がより好ましい。

【００１１】さらに、処理槽内で基板を移動または揺動
させる構成である場合には、処理槽内における基板の搬
送路を挟んで、一方側に上記ノズルが配設され、他方側
に上記貯留部が配設されるのが好ましい。さらには、上
記基板の搬送路がほぼ水平方向に延びている場合には、
その搬送路の上方に上記ノズルが配設され、下方に貯留
部が配設されるのが好ましい。

【００１２】また、基板処理装置は、基板に供給された
後の処理液を回収する回収機構をさらに含むのが好まし
い。この回収機構が備えられている基板処理装置におい
ては、処理槽内の雰囲気中に拡散する処理液ミストの量
が少なくなることにより、回収機構による処理液の回収
効率を向上させることができる。その結果、処理液の消
費量が抑制されて、装置のランニングコストが低減す
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１４】図１は、この発明の一実施形態に係る基板
処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この基
板処理装置は、たとえば、フラットパネルディスプレイ
に適用される基板Ｓをほぼ水平な平面内で揺動させなが
ら、この基板Ｓの上面に処理液を供給することによっ
て、基板Ｓの上面に処理液による処理を施すための装置
である。なお、処理液としては、基板Ｓにエッチング処
理を施すためのエッチング液や、基板Ｓに形成されたレ
ジスト膜を剥離するためのレジスト剥離液、基板Ｓを洗
浄するための洗浄液などを例示することができる。

【００１５】この基板処理装置は、処理すべき基板Ｓを
収容することのできる処理槽１を備えている。処理槽１
は、略直方体形状に形成されており、基板Ｓの搬送方向
ＴＤに関して上流側の側壁１Ａには、処理槽１内に未処
理の基板Ｓを搬入するための搬入口１１が形成されてい
る。また、搬送方向ＴＤに関して下流側の側壁１Ｂに
は、搬入口１１と対向する位置に、処理槽１内から処理
済みの基板Ｓを搬出するための搬出口１２が形成されて
いる。この搬入口１１および搬出口１２に関連して、搬
入口１１および搬出口１２をそれぞれ開閉するためのシ
ャッタ（図示せず）が設けられている。基板Ｓへの処理
液による処理は、シャッタによって搬入口１１および搬
出口１２が閉塞された状態で行われる。

【００１６】処理槽１の搬送方向ＴＤに延びた一方の側
壁１Ｃには、処理槽１内の雰囲気を排気するための排気
口１３，１４が形成されており、これらの排気口１３，
１４には、図外の排気設備から延びた排気管１５，１６
がそれぞれ接続されている。基板処理時には、図外の排
気設備によって処理槽１内の雰囲気が排気されることに
より、処理液を含む処理槽１内の雰囲気が、搬入口１１
および搬出口１２と上記シャッタとの隙間から外部に漏
れ出さないようになっている。また、処理槽１の側壁１
Ｃには、排気口１３，１４に関連して、下面に開口が形
成された略直方体形状のカバー１７，１８が取り付けら
れている。

【００１７】処理槽１内には、処理槽１に搬入された基
板Ｓを水平に保持しつつ搬送するための複数の搬送ロー
ラ２が配設されている。複数の搬送ローラ２は、その回
転軸が搬送方向ＴＤと直交する水平方向に延在されてお
り、正逆交互に回転されることによって、基板Ｓを処理
槽１内の所定の揺動領域内で搬送方向ＴＤに沿って揺動
させることができる。また、基板Ｓに対する処理の終了
後に所定時間だけ正転されることにより、処理済みの基
板Ｓを搬出口１２から処理槽１外へ搬出することができ
る。

【００１８】搬送ローラ２の上方には、基板Ｓの上面に
向けて処理液をスプレーするための複数のスプレーノズ
ル３が設けられている。この複数のスプレーノズル３に
は、図外の処理液タンクに貯留されている処理液が処理
液供給管を通して供給されるようになっている。この構
成により、基板Ｓの上面に処理液を供給することができ
る。また、このときに基板Ｓが揺動領域内で揺動させら
れることにより、基板Ｓの上面全域にむらなく処理液を
供給することができ、基板Ｓの上面全域にほぼ均一な処
理を施すことができる。

【００１９】なお、スプレーノズル３から噴出された処
理液は、処理槽１の底板１Ｄに形成された排液口１９か
ら、この排液口１９の底面に接続された排液配管２０を
通って上記処理液タンクに戻されて、基板処理に再利用
されるようになっている。

【００２０】搬送ローラ２の下方には、搬送ローラ２を
挟んでスプレーノズル３と対向する位置に、上面４Ａが
開放された扁平な容器状の処理液バット４が設けられて
いる。処理液バット４は、すべてのスプレーノズル３か
ら噴射される処理液を受けることができるように、平面
視において基板Ｓの揺動領域よりも大きく形成されてお
り、この実施形態では、処理バット４の開放された上面
４Ａがノズル３からの処理液を受容する開口に相当して
いる。また、処理液バット４の内部には、予め処理液が
貯留されている。

【００２１】この構成により、スプレーノズル３から基
板Ｓが存在しない部分に向けて噴射された処理液は、上
面４Ａを介して処理液バット４内に貯留されている処理
液に入射する。これにより、基板Ｓが存在しない部分に
向けて噴射される処理液が、処理槽１の底板１Ｄなどに
勢いよく当たってミストとなるのを防止できるから、処
理槽１内の雰囲気中に拡散する処理液ミストの量を減ら
すことができる。その結果、排気口１３，１４からの雰
囲気の排気によって処理槽１から持ち出される処理液の
量を減らすことができるから、処理液タンクへの処理液
の回収効率を向上することができ、この基板処理装置が
保有する処理液の減少を抑えることができる。

【００２２】図２は、この発明の第２の実施形態に係る
基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。こ
の図２では、図１に示す各部と同等の部分については、
同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【００２３】上述の第１実施形態に係る構成では、スプ
レーノズル３から噴射された処理液を受けるための処理
液バット４が搬送ローラ２の下方に設けられているのに
対し、この第２実施形態に係る構成においては、処理液
バット４に代えて、スプレーノズル３から噴射された処
理液を受けるための処理液貯留部５が処理槽１の底板１
Ｄ上に形成されている。

【００２４】底板１Ｄの搬送方向ＴＤの両端縁には、そ
れぞれ幅方向にわたって区画板５５，５６が立設されて
いる。処理液貯留部５は、この区画板５５，５６と処理
槽１の搬送方向ＴＤに延びた一対の側壁とによって区画
形成されており、その内部には、予め処理液が貯留され
ている。この実施形態では、区画板５５，５６の上端縁
と上記一対の側壁とで囲まれる領域５Ａが、ノズル３か
らの処理液を受容する開口に相当している。

【００２５】また、区画板５５，５６が立設されること
により、底板１Ｄと側壁１Ａ，１Ｂとの間には、搬送方
向ＴＤと直交方向に延びた排液溝５１，５２が形成され
ている。この排液溝５１，５２の底面には、先端がスプ
レーノズル３に供給すべき処理液を貯留しておくための
処理液タンクに接続された排液配管５３，５４が結合さ
れている。これにより、処理液貯留部５から溢れ出た処
理液を、排液溝５１，５２から排液配管５３，５４を通
して処理液タンクに回収し、基板処理に再利用すること
ができる。

【００２６】この構成によれば、スプレーノズル３から
基板Ｓが存在しない部分に向けて噴射された処理液は、
処理液貯留部５内に貯留されている処理液に入射する。
これにより、基板Ｓが存在しない部分に向けて噴射され
る処理液が、処理槽１の底板１Ｄに勢いよく当たってミ
ストとなるのを防止でき、上述の第１実施形態と同様な
効果を奏することができる。

【００２７】また、基板Ｓの上面に供給されて基板Ｓか
ら流れ落ちる処理液が、処理槽１の底板１Ｄに当たって
ミストとなることがないから、処理槽１内の雰囲気中に
拡散する処理液ミストの量をより低減させることができ
る。

【００２８】図３は、この発明の第３の実施形態に係る
基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。こ
の図３においても、図１に示す各部と同等の部分につい
ては、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略す
る。

【００２９】この第３の実施形態に係る構成では、上述
の第１の実施形態に係る構成に加えて、複数のスプレー
ノズル３の上方および側方を取り囲むためのカバー６が
設けられている。このカバー６は、処理液バット４に対
向する面が開放されており、スプレーノズル３の上方に
おいて水平に延びた平面矩形状の天板６１と、この天板
６１の周縁から垂れ下がった周側板６２とを備えてい
る。周側板６２は、搬送ローラ２によって搬送される基
板Ｓの上面の近傍位置まで形成されており、スプレーノ
ズル３の側方を取り囲んでいる。

【００３０】この第３実施形態の構成によれば、スプレ
ーノズル３の上方および側方を取り囲むカバー６によっ
て、スプレーノズル３から処理液が噴出される際に発生
する処理液ミストが雰囲気中に拡散するのを防止するこ
とができる。また、処理液が基板Ｓの上面に当たって飛
散することで発生する処理液ミストが雰囲気中に拡散す
るのを防止することができる。ゆえに、処理槽１内の雰
囲気中に拡散する処理液ミストの量をさらに減らすこと
ができ、排気口１３，１４からの雰囲気の排気によって
処理槽１から持ち出される処理液の量をさらに減らすこ
とができる。よって、処理液の回収効率をさらに向上す
ることができる。

【００３１】以上では、この発明の３つの実施形態につ
いて説明したが、この発明は、上述の３つの実施形態以
外の形態でも実施することができる。たとえば、上述の
第３実施形態においては、複数のスプレーノズルの上方
および側方を取り囲むためのカバーが、上述の第１実施
形態の構成に加えて設けられた場合を例にとったが、上
記カバーは、処理槽の底面上に処理液貯留部が形成され
た第２実施形態の構成に加えて設けられてもよい。

【００３２】また、上述の各実施形態においては、すべ
てのスプレーノズルから噴射される処理液を処理液バッ
トまたは処理液貯留部で受けることができるように構成
されている。しかしながら、図４に示すように、一部の
スプレーノズル３から噴射される処理液を、搬送ローラ
２の下方に配設された処理液バット７で受け、残りのス
プレーノズルから噴射される処理液を、処理槽１の底板
１Ｄの所定部に形成された処理液貯留部８で受けること
ができるように構成されてもよい。

【００３３】また、処理液バットは、必ずしも一体に構
成される必要はなく、図４に示す処理液バット７のよう
に分割して構成されてもよい。

【００３４】さらに、スプレーノズルの上方および側方
を取り囲むカバーは、図４に示すカバー９のように、複
数のスプレーノズル３のうちの一部のスプレーノズル３
の上方および側方を取り囲むものであってもよい。ま
た、図４に示すカバー９のように分割して構成されてい
てもよい。

【００３５】さらにまた、上述の実施形態では、処理対
象の基板をほぼ水平な平面内で揺動させつつ、その基板
に向けて処理液を供給する構成を例にとったが、基板を
水平面に対して傾斜させた状態で揺動させつつ、その基
板に向けて処理液を供給する構成が採用されてもよい。
さらには、必ずしも基板を揺動させつつ処理液を供給す
る必要はなく、基板を所定の速度で一方向に搬送しつ
つ、その基板に向けて処理液を供給する構成であっても
よい。

【００３６】また、上述の実施形態においては、フラッ
トパネルディスプレイ用基板を処理するための装置を例
にとったが、この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク
用ガラス基板、カラーフィルタ用基板およびカラーブラ
ウン管用シャドウマスク原板などの他の種類の基板を処
理するための装置にも適用することができる。

【００３７】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の
構成を簡略化して示す断面図である。

【図２】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の
構成を簡略化して示す断面図である。

【図３】この発明の第３実施形態に係る基板処理装置の
構成を簡略化して示す断面図である。

【図４】上述の実施形態の変形例について説明するため
の断面図である。

【符号の説明】

Ｓ 基板 １ 処理槽 ３ スプレーノズル ４，７ 処理液バット（貯留部） ４Ａ 処理液バットの上面（ノズルから噴射される処理
液を受容する開口） ５，８ 処理液貯留部（貯留部） ５Ａ 領域（ノズルから噴射される処理液を受容する開
口） ６，９ カバー １９ 排液口（回収機構） ２０，５３，５４ 排液配管（回収機構） ５１，５２ 排液溝（回収機構）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ｂ 21/306 21/306 Ｒ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を収容する処理槽と、 この処理槽内に収容された基板に向けて処理液を噴射す
   るノズルと、 上記処理槽内に収容されて処理を受ける基板の位置を挟
   んで、上記ノズルと対向する位置に配設されており、上
   記ノズルから噴射される処理液を受容する開口を有し、
   処理液を貯留する貯留部と、を含むことを特徴とする基
   板処理装置。
2. 【請求項２】上記ノズルの周囲を取り囲むように配設さ
   れ、上記貯留部に対向する面が開放されたカバーをさら
   に含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。