KR100563870B1 - 기판 처리장치 및 기판 세정방법 - Google Patents

기판 처리장치 및 기판 세정방법 Download PDF

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KR100563870B1
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Abstract

파티클 등의 재부착이 발생하지 않는, 고압 유체 토출에 의한 기판 세정장치를 제공한다.
세정처리를 행하는 처리용기를, 세정유체(11, 12)를 고압 토출하여 세정처리를 행하는 제1 수용용기(3)와, 그 외측의 제2 수용용기(4)와의 이중박스 구조로 한다. 또한, 기판(W)의 반송경로에 있는 제1 수용용기(3)의 개구부(3a, 3b)에서 기판(W)과의 사이에 생기는 간극(間隙)으로 향해서 파이프 샤워(7)에 의해 순수를 토출하여, 해당 간극에 수봉(水封)(13)을 형성하고, 세정유체(11, 12)의 누출을 억제한다. 세정유체(11, 12)의 분위기는, 제1 수용용기(3)에서 누출하여도 제2 수용용기(4)에서 배기되므로, 분위기중에 포함되는 파티클 등은 기판 등에 재부착하지 않는다.
파티클, 재부착, 고압, 유체, 세정, 기판, 수용용기, 분위기, 누출

Description

기판 처리장치 및 기판 세정방법{Substrate processing apparatus and substrate cleaning method}
도 1은 제1 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면,
도 2는 제2 세정기구(54)의 상세 구성을 모식적으로 나타내는 도면,
도 3은 기판(W)의 경사 반송에 대해서 설명하기 위한 도면,
도 4는 파이프 샤워(7)와 액체 나이프(8)에 대해서 설명하기 위한 사시도,
도 5는 기판 세정처리중의 제1 수용용기(3) 및 제2 수용용기(4)의 내부의 모양을 모식적으로 나타내는 도면,
도 6은 제2 실시형태에 관한 기판 처리장치(101)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면,
도 7은 제1 수용용기(3)의 단부(3e)의 형상의 대표적인 변형 예를 나타내는 도면,
도 8은 부(副)수용용기를 구비하는 변형 예에 대해서 나타내는 도면이다.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]
1, 101 기판 처리장치, 2 반송 롤러,
3, 31, 32 제1 수용용기, 4 제2 수용용기,
5 상부 토출수단, 6 하부 토출수단,
7 파이프 샤워, 8 액체 나이프,
9 누름 롤러, 10 지지 롤러,
11, 12 세정유체, 13 수봉(水封),
52 롤러 브러쉬, 53 제1 세정기구,
54 제2 세정기구, 56 제3 세정기구,
V1 제1 배기수단, V2 제2 배기수단,
W 기판.
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이와 플라즈마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 제조용의 유리 기판, 프린트 기판 등의 판 모양 기판을 습식(濕式)으로 처리하기 위한 처리장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼와 플랫 패널 디스플레이 제조용의 유리 기판, 프린트 기판 등의 판 모양 기판을 습식으로 세정 처리하는 처리장치에 있어서, 기판 청정도의 향상을 위해, 예를 들어 일본특허공개 평8-294679호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 기판에 대해서 노즐에서 고압화한 유체를 토출시키는 기술이 제안되어 있다.
그렇지만, 기판에 고압화한 유체를 토출한 경우에는, 튀어 흩어지는 미스트(mist)가 처리조(處理槽) 전체로 확산하여, 처리 기판에 재부착하여 기판이 오염되어 버린다는 문제가 생긴다.
이와 같은 경우, 처리조내에 있어서, 해당하는 노즐과 기판의 피세정부위를, 기판이 출입하는 개구부를 좁게 한 박스로 덮어, 미스트가 박스 외부로 비산하는 것을 방지하는 것이 생각될 수 있다. 그렇지만 이 방법의 경우, 이하와 같은 문제점이 있다.
ㆍ박스 내부에서 기판상에 세정액이 빈번히 체류(滯留)하게 되어버리기 때문에 세정하여 제거한 파티클이 기판에 재부착하기 쉽다.
ㆍ압력을 너무 높이면 개구부에서 미스트가 누설되어 버린다.
ㆍ만일 기판 개구를 극단적으로 좁게 한 경우는, 대형 기판과 박판(薄板) 기판에서는 휨과 반송중의 진동에 의해 접촉하여 버린다.
또한, 상기와 같은 개구부에서의 미스트의 누설에 대해서, 개구부에 액체를 커튼(curtain) 모양으로 토출하는 노즐을 설치하고, 소위 액체 커튼에 의해 개구부를 차단하는 것도 생각되지만, 이 방법의 경우도, 이하와 같은 문제점이 있다.
ㆍ박스 내부에 미스트 분위기가 체류하기 때문에 재부착이 일어나기 쉽다.
ㆍ압력을 너무 높이면 개구에서 미스트가 누설되어 버린다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 기판에 미스트와 파티클이 재부착하지 않는 기판 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 제1 개구부와 제2 개구부를 대향하는 측면에 가지는 적어도 1개의 제1 수용용기(收容容器)를 가지는 제1 수용 용기부와, 상기 제1 수용용기부를 수용하고, 제3 개구부와 제4 개구부를 대향 측면에 가지는 제2 수용용기와, 기판을 상기 제3 개구부에서 상기 제2 수용용기로 반입하고, 상기 제1 수용용기부에 있어서는 순차, 상기 제1 수용용기의 상기 제1 개구부에서 상기 기판을 반입하여 상기 제2 개구부에서 반출하며, 상기 제1 수용용기부를 통과한 후에 상기 제4 개구부에서 상기 제2 수용용기 밖으로 상기 기판을 반출하는 반송수단과, 상기 제1 수용용기부의 내부에 배치되어, 반송된 상기 기판으로 향해서 처리 유체를 토출하는 제1 토출수단과, 상기 제1 수용용기부의 내부를 배기하는 제1 배기수단과, 상기 제2 수용용기의 내부를 배기하는 제2 배기수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 2의 발명은, 청구항 1 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제 2 배기수단에 의한 배기(排氣)속도가, 상기 제1 배기수단에 의한 배기속도보다도 큰 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 수입단에 상기 제1 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제1 최단 개구부를 정의하고, 상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 송출단에 상기 제2 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제2 최단 개구부를 정의한 경우, 상기 제1 수용용기부의 외부에서, 또 상기 제1 및 제2 최단 개구부의 각각의 근방에 배치되어, 상기 제1 최단 개구부와 상기 기판과의 제1 간극 및 상기 제2 최단 개구부와 상기 기판과의 제2 간극으로 향해서 제1 액체를 토출하는 복수의 제2 토출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 4의 발명은, 청구항 3 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제 1 및 상기 제2 최단 개구부가 각각, 상기 제1 및 상기 제2 최단 개구부를 통과하는 상기 기판과 거의 평행하게 대향하는 면을 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 5의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제2 수용용기의 내부에서 상기 제3 및 제4 개구부중 적어도 1개의 근방에 배치되어, 제2 액체를 토출하여 해당 제3 및 제4 개구부중 적어도 1개를 폐색하도록 액체 흐름을 형성하는 제3 토출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 6의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제1 토출수단으로서 상부 토출수단과 하부 토출수단을 구비하고, 상기 상부 및 하부 토출수단은, 상기 제1 수용용기부로 반송되는 상기 기판의 각각 다른 면의 측에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 7의 발명은, 청구항 6 기재의 기판 처리장치로서, 상기 상부 및 하부 토출수단의 적어도 하나가, 기체와 제3 액체와의 혼합물을 상기 처리 유체로서 토출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 8의 발명은, 제1 개구부와 제2 개구부를 대향하는 측면에 가지는 주(主)수용용기와, 기판을 상기 제1 개구부에서 상기 주 수용용기로 반입하여 상기 제2 개구부에서 반출하는 반송수단과, 상기 주 수용용기의 내부에 배치되어, 반송된 상기 기판으로 향해서 처리 유체를 토출하는 제1 토출수단과, 상기 주 수용용기의 내부를 배기하는 제1 배기수단과, 상기 주 수용용기의 외부 또 상기 제1 및 상기 제2 개구부의 각각의 근방에 배치되어, 상기 제1 및 상기 제2 개구부와 반송 되는 상기 기판에 의해 형성되는 간극으로 향해서 제1 액체를 토출하는 복수의 제2 토출수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 9의 발명은, 청구항 8 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제1 및 상기 제2 개구부가 각각, 상기 제1 및 상기 제2 개구부를 통과하는 상기 기판과 거의 평행하게 되는 면을 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 10의 발명은, 청구항 8 또는 청구항 9 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제1 토출수단으로서 상부 토출수단과 하부 토출수단을 구비하고, 상기 상부 및 하부 토출수단은, 상기 주 수용용기로 반송되는 상기 기판의 각각 다른 면의 측에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 11의 발명은, 청구항 10 기재의 기판 처리장치로서, 상기 상부 및 하부 토출수단의 적어도 하나가, 기체와 제2 액체와의 혼합물을 상기 처리 유체로서 토출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 12의 발명은, 청구항 8 또는 청구항 9 기재의 기판 처리장치로서, 상기 제1 및 제2 개구부를 가지는 측면을 공유하는 부(副)수용부와, 상기 부 수용부의 내부를 배기하는 제2 배기수단을 더 구비하고, 상기 제2 토출수단은, 상기 부 수용부내에 배치되어 있으며, 상기 부 수용부는 상기 기판이 통과하는 제3 개구부와 제4 개구부를 대향하는 측면에 가지고, 상기 반송수단은, 상기 기판을 상기 부 수용부 밖에서 상기 제3 개구부를 경유해서 상기 주 수용용기로 반입한 후, 상기 주 수용용기에서 상기 제4 개구부를 경유하여 상기 부 수용부 밖으로 반출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 13의 발명은, 청구항 1, 청구항 2, 청구항 8, 청구항 9의 어느 한 항 기재의 기판 처리장치로서, 상기 반송수단이, 상기 기판에 대해서, 수평방향에 대해 경사진 방향으로 향해 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 14의 발명은, 제1 개구부와 제2 개구부를 대향하는 측면에 가지는 적어도 1개의 제1 수용(收容)용기를 가지는 제1 수용용기부를 수용하고, 제3 개구부와 제4 개구부를 대향하는 측면에 가지는, 제2 수용용기의 내부에서 기판을 세정하는 방법으로서, 상기 기판을 상기 제3 개구부에서 상기 제2 수용용기로 반입하고, 상기 제1 수용용기부에 있어서는 순차, 상기 제1 수용용기의 상기 제1 개구부에서 상기 기판을 반입하여 상기 제2 개구부에서 반출하고, 상기 제1 수용용기부를 통과한 후에 상기 제4 개구부에서 상기 제2 수용용기 밖으로 상기 기판을 반출하며, 상기 제1 수용용기부의 내부에 있어서, 반송된 상기 기판으로 향해서 처리 유체를 토출함과 동시에, 상기 제1 수용용기부의 내부를 배기하면서, 상기 제2 수용용기의 내부를 배기하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 15의 발명은, 청구항 14 기재의 기판 세정방법으로서, 상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 수입단에 상기 제1 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제1 최단 개구부를 정의하고, 상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 송출단에 상기 제2 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제2 최단 개구부를 정의한 경우, 상기 제1 및 상기 제2 최단 개구부와 반송되는 상기 기판에 의해 형성되는 간극으로 향해서 제1 액체를 토출하는 토출공정을 더 구비하고, 상기 토출공정에서, 상기 제1 및 제2 최단 개구부를 통과중인 상기 기판과, 상기 제1 및 상기 제2 최단 개구부의 단연부(端緣部)와의 간극을 수봉(水封)하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 16의 발명은, 청구항 14 또는 청구항 15 기재의 기판 세정방법으로서, 상기 제2 수용용기의 내부에서 상기 제3 및 제4 개구부중 적어도 1개 근방에 있어서, 제2 액체를 토출하여 액체 흐름을 형성하고, 상기 액체 흐름으로 해당 제3 개구부 및 제4 개구부중 적어도 1개를 폐색(閉塞)하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 17의 발명은, 청구항 14 또는 청구항 15 기재의 기판 세정방법으로서, 상기 반송공정이, 상기 기판에 대해서, 수평방향에 대해 경사진 방향으로 향해 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 18의 발명은, 기판이 통과하는 개구부를 가지는 제1 수용(收容) 용기와, 상기 기판이 통과하는 개구부를 가지고, 또 상기 제1 수용용기를 수용하는 제2 수용용기와, 상기 제2 수용용기의 상기 개구부 및 상기 제1 수용용기의 상기 개구부를 통해서, 상기 기판을 상기 제2 수용용기의 밖에서 상기 제2 수용용기내의 상기 제1 수용용기내를 경유하여 다시 상기 제2 수용용기 밖으로 반송하는 반송수단과, 상기 제1 수용용기내에 있어서 상기 기판에 대해서 처리 유체를 공급하는 공급수단과, 상기 제1 수용용기의 내부를 배기하는 제1 배기수단과, 상기 제2 수용용기의 내부를 배기하는 제2 배기수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 19의 발명은, 기판이 통과하는 개구부를 가지는 수용(收容) 용기와, 상기 수용용기의 상기 개구부를 통해서 상기 기판을 상기 수용용기의 밖에서 상기 수용용기내를 경유하여 다시 상기 수용용기 밖으로 반송하는 반송수단과, 상기 수용용기내에 있어서 상기 기판에 대해서 처리 유체를 공급하는 제1 공급수단 과, 상기 제1 수용용기의 개구부와 상기 기판과의 간극으로 향해서 액체를 공급하는 제2 공급수단과, 상기 수용용기내를 배기하는 배기수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 20의 발명은, 기판이 통과하는 제1 개구부 및 제2 개구부를 가지는 주(主)수용용기와, 상기 제1 개구부 및 제2 개구부를 가지는 측면의 어느 것인가를 공유하도록 설정되고, 또 상기 기판이 통과하는 개구부를 가지는 적어도 1개의 부(副)수용용기와, 상기 부 수용용기의 상기 개구부 및 상기 주 수용용기의 상기 제1 개구부 및 제2 개구부를 통해서, 상기 부 수용용기와 주 수용용기를 통과하도록 상기 기판을 반송하는 반송수단과, 상기 주 수용용기내에 있어서 상기 기판에 대해서 처리 유체를 공급하는 공급수단과, 상기 주 수용용기의 내부를 배기하는 제1 배기수단과, 상기 부 수용용기의 내부를 배기하는 제2 배기수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
(발명의 실시형태)
〈제1 실시형태〉
〈장치 구성〉
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)의 구성을 모식적으로 나타내는 측면 단면도이다. 기판 처리장치(1)는, 예를 들어 반도체 기판과 플랫 패널 제조용의 사각형 유리 기판 혹은 프린트 배선 기판 등의 기판(W)을, 도시하지 않은 구동원에 의해 구동되는 반송 롤러(2)에 의해 반송하면서, 처리조(1a)내 에서 세정처리를 시행하여, 해당 기판(W)을 세정하는 기판 세정장치이다.
기판 처리장치(1)의 처리조(1a)내에는, 기판의 반송방향 상류측에서 순서대로, 순수를 토출하는 노즐(51) 및 롤러 브러쉬(52)를 구비한 제1 세정기구(53)와, 후술하는 제2 세정기구(54)와, 순수를 스프레이 모양으로 공급하는 노즐(55)을 구비한 제3 세정기구(56)가 설치되어 있다. 도 2는, 제2 세정기구(54)를 나타내는 모식적 측면 단면도이다. 제2 세정기구(54)는 그 내부에서 세정처리를 행하는 제1 수용용기(3)가 제2 수용용기(4)내에 더 수용된, 이중 박스 구조를 가지고 있다. 각각의 수용용기로의 기판(W)의 출입구로서, 전자에 있어서 대향하는 2 측면에는 제1 개구부(3a) 및 제2 개구부(3b)가, 후자에 있어서 서로 대향하는 2 측면에는 제3 개구부(4a) 및 제4 개구부(4b)가 각각 동일한 높이로, 또 일직선상에 구비되어 있다. 기판(W)은, 반송 롤러(2)에 의해, 이들 개구부를 순차 통과하도록, 화살표 AR1으로 나타내는 수평방향으로 반송된다. 도 2에는, 화살표 AR1으로 나타내는 기판(W)의 반송방향을 x축 정방향, 수평면내에서 x축 방향에 수직한 방향을 y축 방향, xy 평면에 수직한 방향을 z축 방향으로 하는 3차원 좌표를 붙이고 있다. 또한, 제1 개구부(3a), 제2 개구부(3b), 제3 개구부(4a) 및 제4 개구부(4b)의 단부 (3ae, 3be, 4ae 및 4be)는 각각 제1, 제2 수용용기(3, 4)의 내측으로 향해서 돌출한 부리 모양의 형상을 이루고 있고, 그 기판 통과측의 면에는 반송되어 온 기판(W)과 거의 평행하게 되는 평면이 형성되어 있다.
기판(W)이 통과하는 영역을 사이에 둔 반송 롤러(2)와 대향하는 위치에는, 도시하지 않는 구동원에 의해 구동되는 누름 롤러(9)가 구비되어 있다. 누름 롤러(9)는, 반송과 세정에 따라 진동하는 기판(W)을 상측에서 누르는 것으로, 기판(W)의 반송을 돕는 역할을 담당한다. 또한, 제1 수용용기(3)내에는, 구동원은 있지 않지만, 기판(W)의 반송을 보다 안정화시키는 가이드로서 기능하는 지지 롤러(10)도 구비되어 있다. 이것에 의해, 기판(W)은, 후술하는 고압의 미스트(mist) 모양의 유체가 충돌하는 것에 의해 생기는 진동에 기인하는 위치 어긋남을 억제하면서 반송된다.
또한, 제1 수용용기(3)에는, 기판(W)의 통과위치보다도 상방에 상부 토출수단(5)이, 기판(W)의 통과위치보다도 하방에 하부 토출수단(6)이 각각 구비되어 있다. 전자는 주로 기판(W)의 표면(表面)을, 후자는 이면(裏面)을 세정하기 위해 구비된다.
상부 토출수단(5)은, 에어(air)와 순수를 예를 들어 100:1 정도의 체적비로 혼합하고, 미스트 모양의 혼합 액체로서, 화살표 AR2와 같이 기판(W)의 표면으로 토출하는 소위 2액체 노즐이다. 여기서, 에어는 에어공급원(AS)에서, 에어밸브(AV)로 조정하면서 에어 공급경로(AL)를 경유해서 공급된다. 순수는 순수공급원(WS)에서 펌프(P1)에 의해 취수(取水)되어, 밸브(V1)에 의해 유량을 조정하면서 순순 공급경로(WL1)를 경유해서 공급된다.
하부 토출수단(6)은, 동일한 형태로 순수공급원(WS)에서 순수 공급경로(WL4)를 경유해서 공급되는 순수를, 스프레이 모양으로 하여 화살표 AR3과 같이 기판(W)의 이면으로 토출하기 위한 것이다.
상부 토출수단(5) 및 하부 토출수단(6)에는, 공지의 분무(噴霧)기술을 이용 가능하다. 또, 하부 토출수단(6)에 있어서도 에어와의 혼합 유체를 토출시키는 양태(樣態)라도 된다. 또한, 상기와는 반대로, 하부 토출수단(6)이 혼합 유체를 토출시키고, 상부 토출수단(5)이 순수를 토출시키는 양태라도 된다.
또, 도 2에 있어서는 도시의 편의상 명시하고 있지 않지만, 본 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)에 있어서는, 기판(W)을 y축 방향에서 소정의 각도(θ)만큼 경사지게 하여, 기판(W)의 반송방향에 대해서 기판(W)이 좌측으로 기울어진 상태로 반송한다. 도 3은, 기판(W)의 경사 반송에 대해서 설명하기 위한 도면이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 개구부(3a)를 시작으로 하는 개구부도, 기판의 경사에 맞추어 형성되어 있다. 또한, 반송 롤러(2)에는 기판과 직접 접촉하는 2개의 롤러(2a, 2b)가 구비되지만, 경사 하방에 구비되는 롤러(2b)에는, 기판이 미끌어져 떨어지는 것을 방지하기 위한 차양부(鍔部)(2c)가 설치되어 있다. 누름 롤러(9) 및 지지 롤러(10)에 대해서도 똑같이, 기판과 직접 접촉하는 2개의 롤러(9a, 9b 및 10a, 10b)가 구비된다.
게다가, 제1 수용용기(3)의 외부에서, 제1 개구부(3a) 및 제2 개구부(3b)의 근방에는, 파이프 샤워(7)가, 각각의 개소에 있어서, 기판을 사이에 두고 상하에 구비되어 있다. 또한, 제2 수용용기(4)의 내부에서, 제3 개구부(4a)와 제4 개구부(4b)의 근방에는, 액체 나이프(8)가 각각의 개소에 있어서, 기판을 사이에 두고 상하에 구비되어 있다. 도 4는, 파이프 샤워(7)와 액체 나이프(8)에 대해서 설명하기 위해, 양자의 일부를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
파이프 샤워(7)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, yz 평면내 또 기판(W)의 경 사에 따른 방향으로 배치된다. 파이프 샤워(7)에 있어서는, 순수공급원(WS)에서 순수 공급경로(WL2)를 경유해서 공급되는(공급경로(WL2)는 도 2에 있어서 일부만 도시)순수가, 소정의 간극으로 설치된 복수의 토출구(7a)에서, 도 2에 있어서 화살표 AR4에 나타내는 바와 같이, 제1 개구부(3a)와 그 개구부를 통과중인 기판(W)과의 간극 및 제2 개구부(3b)와 그 개구부를 통과중인 기판(W)과의 간극으로 향해서 토출된다.
한편, 액체 나이프(8)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, yz 평면내 또 기판(W)의 경사에 따른 방향으로 배치된다. 액체 나이프(8)에 있어서는, 순수공급원(WS)에서 순수 공급경로(WL3)를 경유해서 공급되는(공급경로(WL3)는 도 2에 있어서 일부만 도시) 순수가, 소정의 간극으로 설치된 복수의 토출구(8a)에서, 도 2에 있어서 화살표 AR5에 나타내는 바와 같이, 기판(W)과 직교하는 방향과, 소위 액체 커튼을 형성하도록 토출된다. 또한, 액체 나이프(8)는 기판(W)을 상하에서 사이에 두도록 순수를 토출하므로, 기판(W)의 단부가 통과할 때의 기판(W)의 진동을 억제하여, 부드럽게 반송시키기 위한 리드의 역할도 달성하고 있다. 또, 액체 나이프(8)는, 적어도 제4 개구부(4b)의 근방에 구비되어 있다면, 반드시 제3 개구부(4a)의 근방에는 구비되어 있지 않아도 된다. 예를 들어, 반송경로에 있어서, 하류측의 제4 개구부(4b)측으로 향한 세정 유체의 누설은 허용할 수 없지만, 상류측의 제3 개구부(4a)측으로 향한 세정 유체의 누설은 허용할 수 있는 경우는, 반드시 제3 개구부(4a)의 근방에 액체 나이프(8)가 구비되어 있지 않아도 된다.
또한, 제1 수용용기(3)내의 분위기는, 제1 배기수단(V1)에 의해 배기경로(VL1)를 경유해서 배기된다. 제2 수용용기(4)내의 분위기는, 제2 배기수단(V2)에 의해 배기경로(VL2)를 경유해서 배기된다. 이들 배기는, 상부 토출수단(5) 및 하부 토출수단(6)에서의 세정 유체의 토출과 연동하여 행해지는 것이 바람직하다. 세정 유체가 토출되는 경우에만, 배기가 실행되는 양태를 취함으로써, 세정을 실행하고 있지 않을 때 제1 수용용기(3)로 외부에서 분위기의 유입을 방지할 수 있다. 또한, 유틸리티의 부하의 저감에도 연결된다.
파이프 샤워(7) 및 액체 나이프(8)에서 제1 수용용기(3) 및 제2 수용용기(4)속으로 공급되는 순수 및 미스트 모양으로 된 후, 다시 액화한 순수는 드레인(DR)으로 배출된다.
또한, 제1 수용용기(3) 및 제2 수용용기(4)에는, 그 내부를 세정하기 위한 세정액을 토출하는 세정용 노즐(15)이, 예를 들어 용기 내부의 4귀퉁이 등에 적절히 설치되어 있다.
〈기판 세정처리〉
다음에, 기판 처리장치(1)에 있어서 행해지는 기판 세정처리에 대해서 설명한다. 전(前)공정에서 운반되어 온 기판(W)은, 처리조(1a)로 들어가면 우선 제1 세정기구(53)에 의해 브러쉬 세정된다. 다음에, 기판(W)은 제2 세정기구(54)의 제2 수용용기(4)로 들어간다. 이 제2 세정기구(54)에 대해서, 도 5에 의거해서 설명한다. 도 5는, 기판 세정처리중인 제1 수용용기(3) 및 제2 수용용기(4)의 내부의 모양을 모식적으로 나타내는 도면이다.
제1 수용용기(3)에 있어서는, 상부 토출수단(5) 및 하부 토출수단(6)에서 각 각, 통과하는 기판(W)으로 향해서, 미스트 모양의 고압 세정유체(11) 및 순수의 스프레이(12)를 토출시킨다. 세정 유체(11) 및 스프레이(12)중을 구성하는 순수의 미립자를, 기판(W)의 표면(表面) 내지는 이면(裏面)에 고속으로 충돌시키는 것으로, 기판(W)에 부착한 파티클 등의 제거가 행해진다. 이 충돌에 의해 제거된 파티클과 순수의 미스트 등은, 제1 수용용기(3)내의 분위기중에 튀어 흩어지는 것으로 되지만, 이것이 기판(W)에 대해서 재부착하는 것을 방지하기 때문에, 제1 수용용기(3)내의 분위기는, 제1 배기수단(V1)에 의해 배기경로(VL1)를 통해서 배기된다.
그렇지만, 세정 유체(11) 및 스프레이(12)는, 고압, 고속으로 기판(W)으로 향해서 분사되고 있으므로, 배기수단(V1)에서의 배기가 행해지고 있다고 하더라도, 그것들은 기판(W)에 맞닿은 후, 그 기판(W)의 면에 따라서 수평방향으로 진행하고, 그 대부분은 배기경로(V1)에서는 아니고, 제1 개구부(3a) 및 제2 개구부(3b)에서의 기판(W)과 개구부와의 간극에서, 제1 수용용기(3) 밖으로 나가도록 한다. 제거된 파티클과 미스트 등이, 이것에 따라 유출하여 버리면, 역시 기판(W)으로의 재부착 혹은 처리조(1a) 내면 등 기판 처리장치(1)내에 부착하여 버리는 등 문제점이 생길 수 있다.
그래서, 본 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)는, 이 간극에 대해서 파이프 샤워(7)에서 순수를 토출하고, 순수에 의해 이 간극을 채운 상태, 즉 간극을 밀봉한 상태를 실현한다. 이하, 이 상태를 생기게 하는 순수를 수봉(水封)(13)이라 한다. 제1 개구부(3a) 및 제2 개구부(3b) 모두, 그 단부(3ae, 3be)의 형상은 기판(W)과 거의 평행한 평면이 형성되어 평탄하므로, 수봉(13)은 용이하게 실현된다. 수봉(13)은 간극을 완전히 밀봉하는 것은 아니지만, 세정 유체(11 및 12)로서는, 그 유속(流速)을 줄이는데 충분한 저항이 되므로, 제1 수용용기(3) 밖으로 내보내고자 하는 세정 유체(11) 및 스프레이(12)의 양 및 속도를, 현저하게 억제할 수 있다. 또, 기판이 존재하지 않는 상태에 있어서도, 파이프 샤워(7)에서 순수를 토출하는 것으로, 제1 수용용기(3)의 외부로의 세정 유체(11) 및 스프레이(12)의 유출은 어느 정도 억제된다.
또한, 제2 수용용기(4)의 내부도 역시, 제2 배기수단(V2)에 의해, 배기경로(VL2)를 경유해서 배기된다. 수봉(13)에 의해 세정 유체(11 및 12)의 유속은 현저하게 약해지므로, 제1 수용용기(3)에서의 유출분위기(14)는, 제2 배기수단(V2)에 의해 충분히 배기 가능하다. 제2 배기수단(V2)에 의한 배기속도를 제1 배기수단(V1)에 의한 배기속도보다도 크게 하는 것으로, 그 효과는 보다 충분해진다. 이것에 의해, 파티클과 미스트 등의 기판(W)으로의 재부착 등을 방지할 수 있다. 또, 제2 수용용기(4)에는 액체 나이프(8)가 구비되어 있고, 이것이 순수를 토출하는 것에 의해, 기판(W)의 통과시에는 그 기판(W)과 제3 개구부(4a)와 제4 개구부(4b)와의 간극을 수봉하고, 또한 기판(W)이 통과하지 않을 때에는 제3 개구부(4a)와 제4 개구부(4b)를 폐색하도록 순수의 커튼 모양의 흐름을 형성하여 셔터의 역할을 달성하고, 내외(內外)의 분위기의 출입을 억제하고 있으며, 세정 유체(11)와 스프레이(12)의 제2 수용용기(4) 밖으로의 유출을 더 효과적으로 저감할 수 있다.
또, 기판(W)상에는, 결과로서 다량의 순수가 공급되게 되지만, 상술한 바와 같이 기판(W)은 경사 자세로 반송되고 있으므로, 순수는 기판(W)에 체류하는 일 없이, 제1 수용용기(3) 및 제2 수용용기(4) 바닥부로 용이하게 흘러 떨어지고, 경로(BL)를 경유해서 배출된다. 즉, 기판(W)의 표면은, 비교적 단시간에, 새롭게 공급되는 순수에 의해 치환되게 된다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)에 있어서는, 제2 세정기구(54)에 있어서 수용용기가 이중 박스 구조를 가지고 있고, 내측의 제1 수용용기(3)의 개구부를 수봉(13)에 의해 밀봉하여 고압 토출된 세정 유체(11 및 12)의 유출을 억제함과 동시에, 외측의 제2 수용용기(4)에 있어서도 배기를 행하는 것으로, 세정에 의해 제거된 파티클 등의 재부착을 억제할 수 있다.
이와 같이 하여 제2 세정기구(54)에서의 세정이 종료하면, 기판(W)은 다음에 제3 세정기구(56)에 의해 스프레이 세정된다. 그리고 최후에 처리조(1a)에서 반출되어, 다음의 건조공정을 행하는 건조장치로 반송된다.
또, 본 실시형태에서는 제1 수용용기(3)의 외측에서 개구부(3a, 3b)로 향해 액체를 토출하는 것으로, 기판(W) 위를 전달하여 외측으로 향하는 세정 유체(11)를 막을 수 있고, 이것에 의해 개구부(3a, 3b)가 비교적 넓은 상태라도 그 개구부를 수봉할 수 있고, 액체 미스트 등의 차단에 유효하다.
〈제2 실시형태〉
도 6은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 세정기구(101)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 세정기구(101)는, 제1 실시형태에 관한 제2 세정기구(54)와 동일한 형태로, 예를 들어 반도체 기판과 플랫 패널 디스플레이 제조용 유리 기판 혹 은 프린트 배선 기판 등의 기판(W)을 세정하는 기판 세정장치의 일부로서, 동일한 형태로 이용되므로, 동일한 구성 요소에는 제2 세정기구(54)의 경우와 동일한 부호를 붙이고, 이하에서 그 설명을 생략한다. 또, 도 6에 있어서는, 도시의 간략화를 위해, 에어 및 순수의 공급경로에 대해서는 일부만을 나타내고 있다.
기판 처리장치(101)는, 제2 수용용기(4)의 내부에, 복수의 제1 수용용기로 이루어지는 제1 수용용기부(30)를 구비하는 점에서, 제1 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)와 상위(相違)하고 있다. 도 6에 있어서는, 제1 수용용기부(30)가 2개의 제1 수용용기(31, 32)로 구성되어 있는 경우를 예시적으로 나타내고 있다.
2개의 제1 수용용기(31, 32)는, 이 순서대로 기판(W)이 통과하도록 서로 근접하여 연쇄적으로 직렬 배치되고, 각각에 있어서 서로 대향하는 2측면에 있어서 형성된 개구부(31a, 31b, 32a, 32b)는 직선적으로 정렬(整列)하고 있다. 그리고, 상부 토출수단(5)(51, 52), 하부 토출수단(6)(61, 62)이 각각 구비되어 있다. 또한, 제2 배기수단(V2)은, 2개의 제1 수용용기(31, 32) 쌍방의 배기를 동시에 담당한다. 그리고, 제1 수용용기부(30)의 양단의 개구부에 상당한다는, 제1 수용용기(31)의 제1 개구부(31a)와, 제1 수용용기(32)의 제2 개구부(32b)에는 각각, 반송되어 온 기판(W)과 거의 평행한 면을 가지는, 부리 모양의 형상을 이루는 단부(31ae, 32ae)를 가지고 있다.
그리고, 제1 수용용기부(30)에서의 기판(W)의 수입단에 존재하는 제1 개구부(31a)로서「제1 최단 개구부」를 정의하고, 제1 수용용기부(30)에서의 기판(W)의 송출단에 존재하는 제2 개구부(32b)로서「제 2 최단 개구부」를 정의한 경우, 제1 수용용기부(30)의 외부에서, 또 제1 및 제2 최단 개구부(31a, 32b)의 각각의 근방에는, 제1 및 제2 최단 개구부(31a, 32b)와 반송되는 기판(W)에 의해 형성되는 간극으로 향해서 액체를 토출하는 복수의 파이프 샤워(7)가 배치되어 있다. 또, 제1 실시형태(도 2)에 있어서도「제1 최단 개구부」및「제2 최단 개구부」를 정의하는 것이 가능하고, 이 경우는 제1 개구부(3a)는 1개뿐이므로 이 제1 개구부(3a)가 제1 개구부로서 기능하고, 동일한 형태로 제2 개구부(3b)는 1개뿐이므로 이 제2 개구부(3b)가 제2 최단 개구부로서 기능한다.
본 실시형태에 관한 기판 처리장치(101)의 경우, 파이프 샤워(7)에서 토출되는 순수가, 제1 수용용기(31)의 제1 개구부(31a)와, 제1 수용용기(32)의 제2 개구부(32b)로 수봉(13)을 형성한다. 이 경우, 2개의 제1 수용용기의 사이의 개구부에는 수봉이 형성되어 있지 않지만, 양자를 근접 배치하는 것으로, 외부로의 분위기의 유출은 억제되므로, 결과로서 제1 수용용기부(30) 전체에서의 분위기의 유출은, 제1 실시형태와 동일한 형태로, 제2 수용용기(4)에 있어서 배기 가능한 정도까지 억제되게 된다.
즉, 본 실시형태와 같이, 세정 처리를 행하는 수용용기를 복수 구비하는 양태라도, 양단의 수용용기의 개구부에 수봉을 형성하는 것으로, 파티클 등의 재부착이 없는 세정처리가 가능하다.
〈변형 예〉
상술한 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 수봉을 형성하는 것으로 고압 토출된 세정 유체의 유속을 억제하고 있지만, 수봉을 형성하기 위한 개구부의 단부의 형상은, 상술한 양태에 한정되지 않는다. 도 7은 제1 수용용기(3)의 단부(3e)의 형상의 대표적인 변형 예를 나타내는 도면이다. 즉, 단부(3e)는 도 7의 (a)와 같이 제1 수용용기(3)의 외측에 평탄 부분이 돌출한 구조라도 되고, 도 7의 (b)와 같이 양측으로 돌출하는 구조라도 되며, 도 7의 (c)와 같이 더 경사를 구비하는 구조라도 된다. 혹은, 도 7의 (d)와 같이, 수용용기(3)의 용기를 구성하는 부재의 두께를 이용하는 것이라도 된다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 기판(W)의 상면에 대해서 고압의 세정 유체(11)를 공급하고 있으므로, 기판의 하면측을 지지하는 반송 롤러 또는 지지 롤러를, 그 공급부위로 할 수 있는 한 가까운 위치에 설치하는 것이 바람직하다. 상기 실시형태에서는, 기판의 하면측도 세정 처리하기 위해 하면측에 스프레이(12)를 공급하고 있기 때문에, 세정 유체(11) 및 스프레이(12)의 공급 중심위치의 전후에 지지 롤러(10)를 설치하고 있지만, 예를 들어 하면측을 세정 처리할 필요가 없는 경우에는 하면으로의 액체의 공급은 생략하고, 세정 유체(1)의 공급 중심에 대응하는 위치에 지지 롤러 또는 반송 롤러를 설치하면 된다. 또, 기판의 하면에 대해서 고압으로 세정 유체를 공급하고, 상면에 대해서 저압으로 세정 유체를 공급하면, 기판의 두께가 얇은 경우라도, 기판에 걸리는 중력 등에 의한 휘어짐을 경감하고, 반송 안정성을 높일 수 있다.
또한, 상술의 실시형태에서는 수용용기의 상측에서만 배기하고 있지만, 하측에서 배기하여도 되고 또한 상하 양쪽에서 배기하면 더 효율 좋게 배기할 수 있다. 또한, 제1 수용용기(3)와 제2 수용용기(4)를 각각 개별의 배기수단에 접속하고 있 지만, 그들 2개의 배기수단으로서 겸용할 수 있는 것과 같은 1개의 대용량 배기수단을 설치하여도 된다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 제2 세정기구(54)는 제1 수용용기(3)가 제2 수용용기(4)내에 수용된 이중용기 구조로 되어 있지만, 이것에 한정하지 않고, 예를 들어 도 8에 나타내는 바와 같이, 주 수용용기로서 제1 수용용기(3)의 외측에, 부 수용부로서 개구부(3a)를 가지는 측면을 공유하도록 제1 부 수용용기(41)를 설치하고, 개구부(3b)를 가지는 측면을 공유하도록 제2 부 수용용기(42)를 설치한 구조로 하여도 된다.
도 8에 있어서 부 수용용기(41, 42)는, 상술의 실시형태에서의 제2 수용용기(4)가 가지는 구성 요소 및 그 기능을, 반송경로의 전후에 있어서 분할하여 구비하는 것으로 된다. 즉, 부 수용용기(41)에는 제3 개구부(4a)가 형성되고, 부 수용용기(42)에는 제4 개구부(4b)가 형성되며, 또한 각각의 부 수용용기(41, 42)는 배기수단(V2)에 접속되어 있다. 그리고, 제1 수용용기(3)의 개구부(3a, 3b)의 외측, 즉 부 수용용기(41, 42)내에 있어서, 그들에 개구부(3a, 3b)에 대해서 액체를 공급하는 파이프 샤워(7)가 설치되고, 또한 제3 및 제4 개구부 근방에는 액체 나이프(8)가 설치되어 있다.
이러한 구성에 의해서도, 상기 실시형태와 거의 동일한 효과를 얻을 수 있다. 단, 개구부(3a, 3b)에서 파이프 샤워(7)에 의한 수봉을 통과하여 제1 수용용기(3)의 외측에 만들어진 세정 유체(11)를 감속시키는 효력은, 개구부(3a)측과 개구부(3b)측이 연결되어 있어, 용적을 보다 크게 하는 것이 용이한 이전의 이 중용기 구조의 쪽이 우수하다. 또, 여기서, 부 수용용기는 반드시 제1 수용용기(3)의 개구부(3a, 3b)의 양쪽의 측에 설치할 필요는 없다. 예를 들어, 제1 수용용기(3)에서 보아 상류측의 개구부(3a)측으로 향한 세정 유체의 누설은 허용할 수 있지만, 제1 수용용기(3)에서 보아 하류측의 개구부(3b)측으로 향한 세정 유체의 누설은 허용할 수 없는 경우에는, 적어도 개구부(3b)측의 부 수용용기(42)를 설치하는 것으로 하면 된다.
상술의 실시형태에 있어서는, 순수를 이용해서 세정을 행하는 양태였지만, 상부 토출수단(5) 혹은 하부 토출수단(6)에서 토출하는 세정 유체의 조성은 이것에 한정되지 않고, 소정의 처리액, 예를 들어 현상액, 에칭액, 박리액 등이라도 된다. 또한, 각 토출수단 혹은 파이프 샤워, 액체 나이프로의 순수의 공급이 다른 공급수단으로 이루어지는 양태라도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는 사용 후의 순수는 드레인(DR)으로 배출하여 폐기되지만, 이것에 한정하지 않고, 처리액을 순환 재사용하도록 하여도 된다. 예를 들어 제1 실시형태에 있어서, 각 세정기구(53, 54, 56)마다 순수를 분리하여 회수하고, 제3 세정기구(56)에서 사용한 순수를 다음에 제2 세정기구(54)로 공급하여 사용하며, 그 순수를 또 다음에 제1 세정기구(53)로 공급하여 사용하도록 하여도 된다.
또한, 하나의 제1 수용용기 내부에, 복수의 상부 토출수단 및 하부 토출수단이 설치되어 있어도 된다.
이상, 설명한 바와 같이, 청구항 1 내지 청구항 7 및 청구항 14 내지 청구항 18의 발명에 의하면, 처리 용기를 이중 구조로서 구비하고, 각각에 있어서 배기를 행하므로, 처리 유체를 수용용기의 외부로 누출시키지 않고, 배기할 수 있다.
또한, 청구항 2 내지 청구항 4 및 청구항 15 내지 청구항 17의 발명에 의하면, 제1 수용용기에서 배기를 끝낼 수 없어 누출한 처리 유체가 있는 경우도, 제2 수용용기에서 완전히 배기할 수 있고, 결과로서 처리 유체를 수용용기의 외부로 누출시키지 않고, 배기할 수 있다.
또한, 청구항 3, 청구항 4, 청구항 8 내지 청구항 12, 청구항 15 및 청구항 19의 발명에 의하면, 기판의 반송경로인 개구부에 있어서 기판과의 간극에 수봉을 형성함으로써, 처리 유체가 외부로 누출하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 청구항 4 및 청구항 9의 발명에 의하면, 수봉을 보다 확실하게 형성할 수 있다.
또한, 청구항 5 및 청구항 16의 발명에 의하면, 처리 용기의 내외의 분위기의 출입을 액체에 의해 차단할 수 있으므로, 처리 유체의 누출과, 처리 용기 외부의 혼입을 회피할 수 있다.
또한, 청구항 6, 청구항 7, 청구항 10 및 청구항 11의 발명에 의하면, 기판의 양면을, 하나의 수용용기내에서 동시에 세정할 수 있다.
또한, 청구항 7 및 청구항 11의 발명에 의하면, 보다 높은 청정도가 요구되는 면에 대해서, 높은 청정력을 가지는, 혼합물의 처리 유체를 이용해서 기판을 세정할 수 있다.
또한, 청구항 12 및 청구항 20의 발명에 의하면, 주 처리용기의 전후에 있어서도 배기를 행하므로, 처리 유체를 외부로 누출시키지 않고, 배기할 수 있다.
또한, 청구항 13 및 청구항 17의 발명에 의하면, 세정에 사용된 액체가 기판 표면에 장시간 체류하지 못하므로, 불순물 등의 재부착이 억제된다.

Claims (21)

  1. 제1 개구부와 제2 개구부를 대향하는 측면에 가지는 적어도 1개의 제1 수용용기(收容容器)를 가지는 제1 수용용기부와,
    상기 제1 수용용기부를 수용하고, 제3 개구부와 제4 개구부를 대향 측면에 가지는 제2 수용용기와,
    기판을 상기 제3 개구부에서 제2 수용용기로 반입하고, 상기 제1 수용용기부에 있어서는 순차, 상기 제1 수용용기의 상기 제1 개구부에서 상기 기판을 반입하여 상기 제2 개구부에서 반출하며, 상기 제1 수용용기부를 통과한 후에 상기 제4 개구부에서 상기 제2 수용용기 밖으로 상기 기판을 반출하는 반송수단과,
    상기 제1 수용용기부의 내부에 배치되어, 반송된 상기 기판으로 향해서 처리 유체를 토출하는 제1 토출수단과,
    상기 제1 수용용기부의 내부를 배기하는 제1 배기수단과,
    상기 제2 수용용기의 내부를 배기하는 제2 배기수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 배기수단에 의한 배기속도가, 상기 제1 배기수단에 의한 배기속도보다도 큰 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 수입단에 상기 제1 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제1 최단 개구부를 정의하고,
    상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 송출단에 상기 제2 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제2 최단 개구부를 정의한 경우,
    상기 제1 수용용기부의 외부에서, 또 상기 제1 및 제2 최단 개구부의 각각의 근방에 배치되어, 상기 제1 최단 개구부와 상기 기판과의 제1 간극 및 상기 제2 최단 개구부와 상기 기판과의 제2 간극으로 향해서 제1 액체를 토출하는 복수의 제2 토출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 및 상기 제2 최단 개구부가 각각, 상기 제1 및 상기 제2 최단 개구부를 통과하는 상기 기판과 거의 평행하게 대향하는 면을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 수용용기의 내부에서 상기 제3 및 제4 개구부중 적어도 1개의 근방에 배치되어, 제2 액체를 토출하여 해당 제3 및 제4 개구부중 적어도 1개를 폐색하도록 액체 흐름을 형성하는 제3 토출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 토출수단으로서 상부 토출수단과 하부 토출수단을 구비하고,
    상기 상부 및 하부 토출수단은, 상기 제1 수용용기부로 반송되는 상기 기판의 각각 다른 면의 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 토출수단의 적어도 하나가, 기체와 제3 액체와의 혼합물을 상기 처리 유체로서 토출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송수단이, 상기 기판에 대해서, 수평방향에 대해 경사진 방향으로 향해 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  14. 제1 개구부와 제2 개구부를 대향하는 측면에 가지는 적어도 1개의 제1 수용용기(收容容器)를 가지는 제1 수용용기부를 수용하고, 제3 개구부와 제4 개구부를 대향하는 측면에 가지는, 제2 수용용기의 내부에서 기판을 세정하는 방법으로서,
    상기 기판을 상기 제3 개구부에서 상기 제2 수용용기로 반입하고, 상기 제1 수용용기부에 있어서는 순차, 상기 제1 수용용기의 상기 제1 개구부에서 상기 기판을 반입하여 상기 제2 개구부에서 반출하며, 상기 제1 수용용기부를 통과한 후에 상기 제4 개구부에서 상기 제2 수용용기 밖으로 상기 기판을 반출하고,
    상기 제1 수용용기부의 내부에 있어서, 반송된 상기 기판으로 향해서 처리 유체를 토출함과 동시에,
    상기 제1 수용용기부의 내부를 배기하면서,
    상기 제2 수용용기의 내부를 배기하는 것을 특징으로 하는 기판 세정방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 수입단에 상기 제1 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제1 최단 개구부를 정의하고,
    상기 제1 수용용기부에서의 상기 기판의 송출단에 상기 제2 개구부로서 존재하는 개구부에 의해 제2 최단 개구부를 정의한 경우,
    상기 제1 및 상기 제2 최단 개구부와 반송되는 상기 기판에 의해 형성되는 간극으로 향해서 제1 액체를 토출하는 토출공정을 더 구비하고,
    상기 토출공정에서, 상기 제1 및 제2 최단 개구부를 통과중인 상기 기판과, 상기 제1 및 상기 제2 최단 개구부의 단연부(端緣部)와의 간극을 수봉(水封)하는 것을 특징으로 하는 기판 세정방법.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 제2 수용용기의 내부에서 상기 제3 및 제4 개구부중 적어도 1개 근방에 있어서, 제2 액체를 토출하여 액체 흐름을 형성하고, 상기 액체 흐름으로 해당 제3 개구부 및 제4 개구부중 적어도 1개를 폐색하는 것을 특징으로 하는 기판 세정방법.
  17. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 반송공정이, 상기 기판에 대해서, 수평방향에 대해 경사진 방향으로 향해 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 세정방법.
  18. 기판이 통과하는 개구부를 가지는 제1 수용용기(收容容器)와,
    상기 기판이 통과하는 개구부를 가지고, 또 상기 제1 수용용기를 수용하는 제2 수용용기와,
    상기 제2 수용용기의 상기 개구부 및 상기 제1 수용용기의 상기 개구부를 통해서, 상기 기판을 상기 제2 수용용기의 밖에서 상기 제2 수용용기내의 상기 제1 수용용기내를 경유하여 다시 상기 제2 수용용기 밖으로 반송하는 반송수단과,
    상기 제1 수용용기내에 있어서 상기 기판에 대해서 처리 유체를 공급하는 공급수단과,
    상기 제1 수용용기의 내부를 배기하는 제1 배기수단과,
    상기 제2 수용용기의 내부를 배기하는 제2 배기수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  19. 삭제
  20. 기판이 통과하는 제1 개구부 및 제2 개구부를 가지는 주(主)수용용기(收容容器)와,
    상기 주수용용기의 상기 제1 개구부를 가지는 측면 및 제2 개구부를 가지는 측면의 어느 것인가를 상기 주수용용기와 공유하도록 설정되고, 또 상기 기판이 통과하는 개구부를 가지는 적어도 1개의 부(副)수용용기와,
    상기 부 수용용기의 상기 개구부 및 상기 주 수용용기의 상기 제1 개구부 및 제2 개구부를 통해서, 상기 부 수용용기와 주 수용용기를 통과하도록 상기 기판을 반송하는 반송수단과,
    상기 주 수용용기내에 있어서 상기 기판에 대해서 처리 유체를 공급하는 공급수단과,
    상기 주 수용용기의 내부를 배기하는 제1 배기수단과,
    상기 부 수용용기의 내부를 배기하는 제2 배기수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1 또는 상기 제2 개구부 및 반송되는 기판에 의하여 형성되는 간극을 향하여 액체를 토출하는 복수의 토출수단을 더 구비하고,
    상기 토출수단은 상기 부수용용기의 내부의 상기 제1 또는 상기 제2 개구부의 근방이고, 토출하는 액체에 의하여 상기 제1 또는 상기 제2 개구부에 수봉을 형성할 수 있는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005084831A1 (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Jipukomu Kabushiki Kaisha アルカリ可溶型感光性樹脂の剥離方法
KR101177561B1 (ko) * 2004-12-06 2012-08-28 주식회사 케이씨텍 기판 이송 장치용 샤프트
KR100740827B1 (ko) * 2004-12-31 2007-07-19 주식회사 케이씨텍 분사 노즐 및 이를 이용한 세정 시스템
JP4820705B2 (ja) * 2006-07-24 2011-11-24 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
JP4823955B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-24 能美防災株式会社 高膨張泡消火設備及びその発泡方法
KR100757497B1 (ko) 2006-12-14 2007-09-13 주식회사 케이씨텍 베스 배기장치
JP5454834B2 (ja) * 2007-08-30 2014-03-26 日立化成株式会社 粗化処理装置
KR100854981B1 (ko) * 2007-10-10 2008-08-28 홍경표 인쇄회로기판 제조공정상의 습식공정 처리장치
US7964040B2 (en) * 2007-11-08 2011-06-21 Applied Materials, Inc. Multi-port pumping system for substrate processing chambers
KR101341013B1 (ko) * 2008-09-04 2013-12-13 엘지디스플레이 주식회사 세정 장치
JP5077173B2 (ja) * 2008-09-27 2012-11-21 株式会社Gsユアサ 紫外線照射処理装置
JP4644303B2 (ja) * 2009-05-14 2011-03-02 米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社 基板材の表面処理装置
JP2011129758A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR101703213B1 (ko) * 2011-05-11 2017-02-23 주식회사 엘지화학 플로트 유리 세정 시스템용 린싱 장치
KR101703212B1 (ko) * 2011-06-20 2017-02-23 주식회사 엘지화학 플로트 유리 세정 시스템
JP2013026490A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
CN103157614B (zh) * 2011-12-14 2016-03-30 深南电路有限公司 洗网机
KR101405668B1 (ko) * 2011-12-22 2014-06-10 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 도포 장치
JP5787182B2 (ja) 2012-09-05 2015-09-30 株式会社デンソー 洗浄方法、およびこれに用いる洗浄装置
KR20150057379A (ko) * 2013-11-19 2015-05-28 삼성디스플레이 주식회사 기판 세정 장치
CN103752571B (zh) * 2013-12-27 2017-08-08 深圳市华星光电技术有限公司 基板清洗装置
KR101590863B1 (ko) * 2014-03-03 2016-02-18 주식회사 한길이에스티 인쇄회로기판 세척기
KR101583750B1 (ko) * 2014-05-26 2016-01-19 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
CN104741333B (zh) * 2015-04-07 2017-04-05 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备
CN110575987A (zh) * 2018-06-07 2019-12-17 佳宸科技有限公司 低水雾冲水装置
CN109047074B (zh) * 2018-08-26 2021-02-26 东莞市金盘模具配件有限公司 一种精密模具加工用表面清洗装置
CN109772794B (zh) * 2019-02-20 2020-12-04 深圳市华星光电技术有限公司 基板清洗机

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