TWI228058B - Substrate treatment apparatus and substrate washing method - Google Patents

Description

1228058 玖、發明說明： [發明所屬之技術領域] 曰本發明係關於一處理裝置，其係為了以濕式處理半導體 曰g圓、液晶顯示與電漿顯示等之平面顯示器製造用之玻璃 基板、印刷基板等板狀基板。 [先前技術] 以濕式將半導體晶圓與平面顯示器製造用之破璃基板、 印刷基板等板狀基板進行洗淨處理之處理裝置，為^提升 基板清潔度，例如：如特開平8_294679號公報所揭示，針對 基板提出由噴嘴排出高壓化流體之技術。 [發明所欲解決之問題] 然而，排出高壓化流體至基板之際，飛散之煙霧擴散至 處理槽全體，會產生再度附著於處理基板、基板受到污染 之問題。 像這樣的情形，於處理槽内基板以窄化出入之開口部之 盒子覆蓋該噴嘴與基板之被洗淨部位，一般認為可防止煙 霧飛散至盒子外部，然而此一方法會有如以下之問題。 由於在盒子内部洗淨液容易滯留於基板上，洗淨、除去 之塵埃容易再度附著於基板。 過度升鬲壓力則煙霧從開口部漏出。 假设極端窄化基板開口時，大型基板與薄板基板會因彎 曲與輸送中之振動發生接觸。

另外’針對如上述開口部之煙霧漏出，於開口部設置帷 幕狀排出液體之噴嘴，亦即也可視為以液體帷幕可遮蔽開 85636.DOC 1228058 口邵’此一方法也會有如以下之問題。 盒子内部由於煙霧滯留，容易發生再度附著。 過度升高壓力則煙霧從開口部漏出。 本發明之目的係有鑑於上述問題，提供煙霧與塵埃不再 附著於基板之基板處理裝置。 [發明内容] 為解決上述問題，申請專利範圍第1項之發明之基板處理 裝置之特徵在於包含：第1收容容器部，其係包含於相對向 之側面包含第1開口部與第2開口部之至少一個之第1收容 容器者；第2收容容器，其係收容前述第丨收容容器部，於 相對向側面包含第3開口部與第4開口部者；輸送手段，其 係將基板從前述第3開口部送入前述第2收容容器，於前述 第1收容容器邵依次從前述第1收容容器之前述第1開口部 送入㈤述基板而從前述第2開口部送出，通過前述第丨收容 客器部後從前述第4開口部將前述基板送出至前述第2收容 答器外者；第1噴出手段，其係配置於前述第丨收容容器部 <内部，並可向被輸送之前述基板噴出處理流體者；第^非 氣手段，其係將前述第丨收容容器部之内部排氣者；及 罘2排氣手段，其係將前述第2收容容器部之内部排氣者。 另外，申請專利範圍第2項之發明係如申請專利範圍第1 項之基板處理裝置，其中利用前述第2排氣手段之排氣速度 較利用前述第丨排氣手段之排氣速度為大者。 另外，申請專利範圍 或2項之基板處理裝置 第3項（發明係如申請專利範圍第i 其中利用存在於前述第1收容容器

85636.DOC 1228058 那之前述基板之接收端，且作為前述第1開口部之開口部定 義第1最邊端開口部，利用存在於前述第丨收容容器部之前 述基板之送出端，且作為前述第2開口部之開口部定義第2 最邊端開口部時，進一步包含··多數之第2喷出手段，其係 在前述第1收容容器部之外部，被配置於各前述第1及前述 第2最邊端開口部之附近，向前述第丨最邊端開口部與前述 基板之第1間隙及前述第2最邊端開口部與前述基板之第2 間隙，喷出第1液體者。 另外，申明專利範圍第4項之發明係如申請專利範圍第3 項 < 基板處理裝置，其中前述第1及前述第2最邊端開口部 各包含與通過前述第丨及前述第2最邊端開口部之前述基板 約略平行而相對向之面者。 另外申#專利範圍第5項之發明係如申請專利範圍第1 或2項之基板處理裝置，其中進一步包含：第3噴出手段， 其係在前述第2收容容器之内部，被配置於前述第3與第熇 邛中至/個之附近，用於排出第2液體，而以關閉該第 3與第4開口部中至少一個之方式形成液體流者。 另外，申請專㈣圍第6項之發明係如申請專利範圍第i 或2項之基板處理裝置，包含上部噴出手段與下部喑出手段 ，以作為前述第1噴出手段；前述上部及下部嘴出手段係配

置於被輸送至前述第1收容容器部之前述基板之各自不同 面側者。 Θ 1 U

85636.DOC 1228058 一個係將氣體血笛3、、治典油、人 一弟3，夜組 < 此合物當作前述處理流體而喑 出者。 " 〜另外’中請專利範圍第8項之發明其特徵在於包含··主收 ^ ασ 係糸相對向之侧面包含第1開口部與第2開口部 者，軸^手奴，其係將基板從前述第1開口部送入前述主收 谷谷器，，而由前述第2開口部送出者；第1噴出手段，其係 配置万、刖述王收谷容器之内冑，向被輸送之前述基板噴出 處理流體者，·第1排氣手段，其係將前述主收容容器之内部 排氣者；及複數之第2噴出手#，其係配置於前述主收容容 :之外部且前述約及前述第2開口部之各自附近，可向由 前述第^及前述第2開口部與被輸送之前述基板所形成之間 隙，喷出第1液體者。 另外’申請專利範圍第9項之發明係如申請專利範圍第8 項之基板處理裝置，其中前述第i及前述第2開口部係分別 包含與通過前述第K前述第2開口部之前述基板約略平行 之面者。 另外，申請專利範圍第10項之發明係如申請專利範圍第8 綱之基板處理裝置，其中包含上部噴出手段與下部哈出 手段，以作為前述第!噴出手段；前述上部及下部嘴出手段 係配置於被輸送至前述主收容容器之前 “义巷板之各自不同 另外，申請專利範 "寻利範圍第10 項I基板處理裝置，其中前述上部及下 Γ 4噴出手段之至少 一個係將氣體與第2液體之混合物當作爺 邛則述處理流體而喷

85636.DOC 1228058 出者。 請專利範圍第8 包含：副收容部 另外’申請專利範圍第12項之發明係如申 或9項之基板處理裝置，其特徵在於進一步 ’其係共有包含前述第1與第2開口部者；第2排氣手段，其 係將前述副收容部之内部進行排氣者；前述第2嘴出手段係 配置於前述副收容部内，前述副收容部係在相對之側面包 含可使前述基板通過之第3開口部及第4開口部，前述輸送 手段係將前述基板由前述副收容部外經前述第3開口部，送 入前述主收容器後，由前述主收容器經前述第4開口部，送 出至前述副收容部外。 另外，申請專利範圍第13項之發明係如申請專利範圍第 1、2、8、9項中任一項之基板處理裝置，其中前述輸送手 段係向傾斜於前述基板之水平方向之方向，輸送前述基板 者0 另外’申請專利範圍第丨4項之發明之基板洗淨方法，其 特欲在於：收容在相對向之側面包含第1開口部與第2開口 邵之至少一個之第丨收容容器之第1收容容器部，在相對向 之側面包含第3開口部與第4開口部之第2收容容器之内部 洗淨基板者；且將前述基板由前述第3開口部送入前述第2 收客答器，在前述第丨收容容器，逐次由前述第丨收容容器 述第1開口部送入前述基板，由前述第2開口部送出， 通過則述第1收容容器部後，由前述第4開口部將前述基板 送出至前述第2收容容器外；在前述第1收容容器部之内部 ’向被輸送之前述基板噴出處理流體，並一面將前述第1收

85636.DOC •10- 1228058 答客器部之内邯排氣，一面將前述第2收容容器部之内部排 氣者。 另外，申μ專利範圍第1 5項之發明係如申請專利範圍第 14項之基板洗淨方法，其中利用存在於前述第丨收容容器部 之m述基板之接收端’且作為前述第1開口部之開口部定義 第1最邊端開口邵’利用存在於前述第1收容容器部之前述 基板之送出端，且作為前述第2開口部之開口部定義第2最 邊端開口部時，進一步包含：喷出工序，其係向前述第1及 前述第2取邊開口部與前述基板所形成之間隙噴出第1液 體者；利用前述噴出工程，將通過前述第1及前述第2最邊 端開口部之前述基板、與前述第1及前述第2最邊端開口部 之端緣部之間隙施行水封者。 另外，申請專利範圍第16項之發明係如申請專利範圍第 14或15項之基板洗淨方法，其中於前述第2收容容器之内部 ，在前述第3與第4開口部中至少一個之附近，噴出第2液體 、形成液流，以前述液流關閉該第3開口部與第4開口部中 至少一個。 另外，申請專利範圍第17項之發明係如申請專利範圍第 14或15項之基板洗淨方法，其中前述輸送工序係向傾斜於 前述基板之水平方向之方向，輸送前述基板者。 另外，申請專利範圍第1 8項之發明之基板處理裝置，其 特徵在於包含··第1收容容器，其係包含可使基板通過之開 口部者；第2收容容器，其係包含可使前述基板通過之開口 部，且收容前述第1收容容器者；輸送手段，其係經由前述 85636.DOC -11 - 1228058 第2收容客器之前述開口部及前述第1收容容器之之前述開 口部，將前述基板由前述第2收容容器之外過前述第2收容 容器内之前述第1收容容器，再輸送至前述第2收容容器外 者；供給手段，其係於前述第1收容容器内，對前述基板供 給處理流體者；第1排氣手段，其係將前述第1收容容器之 内部排氣者；及第2排氣手段，其係將前述第2收容容器之 内部排氣者。 另外’申請專利範圍第19項之發明其特徵在於包含：收 容容器’其係包含可供基板通過之開口部者；輸送手段， 其係經由前述收容容器之前述開口部，將前述基板由前述 收容容器之外’經過前述收容容器内，再輸送至前述收容 容器外者；第1供給手段，其係於前述收容容器内，對前述 基板供給處理流體者；第2供給手段，其係朝前述第1收容 客器之開口部與前述基板之間隙，供給液體者；及排氣手 段’其係將前述收容容器内排氣者。 另外，申請專利範圍第20項之發明其特徵在於包含：主 收容容器，其係包含可供基板通過之第1開口部及第2開口 部者；副收容容器，其係為了共有包含前述第1開口部及第 2開口部側面之任一而設置，且包含可供前述基板通過之開 口部之至少一個者；輸送手段，其係經由前述副收容容器 之前述開口部及前述主收容容器之前述第丨開口部與第2開 口部’輸送前述基板，使其通過前述副收容容器與主收容 容器者；供給手段，其係於前述主收容容器内，對前述基 板供給處理流體者；第1排氣手段，其係將前述主收容容器

85636.DOC -12- 1228058 之内部排氣者；及第2排氣手段，其係將前述副收容容器之 内部排氣者。 [實施方式] 〈第1實施型態〉 〈裝置構成〉 圖1係模式顯示關於本發明之第1實施型態之基板處理裝 置1之構成之一側剖面圖。基板處理裝置1係一基板洗淨裝 置’以圖中未顯示之驅動源所驅動之輸送滾筒2持續輸送例 如··半導體基板與平面顯示器製造用之矩形玻璃基板，或 是印刷配線基板等之基板W，於處理槽1 a實施洗淨處理，洗 淨該基板W。 基板處理裝置1之處理槽1 a内，由基板之輸送方向上流側 依序配置包含排出純水之噴嘴5 1與滾筒刷5 2之第1洗淨機 構5 3、與稍後敘述之第2洗淨機構5 4、以及包含以喷霧狀供 給純水之噴嘴5 5之第三洗淨機構5 6。圖2係顯示第2洗淨機 構54之模式方式側剖面圖，第2洗淨機構54包含一雙重盒構 造，係於其内部進行洗淨處理之第1收容容器3進一步被收 容至第2收容容器4。作為對各收容容器之基板w之出入口， 在前者相互相對之2側面係第1開口部3a與第2開口部3b，在 後者相互相對之2側面係第3開口部4a與第4開口部4b，各自 位於同樣高度並且一直線上。基板w利用輸送滾筒2為依序 通過這些開口部，依箭頭AR1所示之水平方向被輸送。圖2 中將箭頭AR1所示基板w之輸送方向以义軸正方向、水平面 内與X軸方向垂直之方向以y軸方向、與”平面垂直之方向 85636.DOC -13- 1228058 以z軸方向標示三度空間座標。另外，第1開口部3 a、第2開 口部3b、第3開口部4a以及第4開口部4b之末端3ae、3be、4ae 以及4be各自朝第1、第2收容容器3、4之内側成突出之鳥嘴 形狀，其基板通過側之面形成與被輸送過來之基板w略平行 之平面。 基板W隔著通過區域與輸送滾筒2相對之位置配置壓住滾 4 9，其係以圖中未顯示之驅動源來驅動，壓住滾筒9係由 上側壓住隨輸送與洗淨而振動之基板w，扮演協助基板w輸 送之角色。另外，第1收容容器3内雖無驅動源，但具備作 為使基板W之輸送更安定化之引導功能之支援滾筒1〇，透過 It些裝備，可持續抑制基板w因稍後敘述之高壓煙霧狀流體 碰撞所產生之振動而引起之位置偏移並輸送。 另外，第1收容容器3於基板w之通過位置上方配置了上部 喷出手段5 ;基板W之通過位置下方配置了下部噴出手段6 ，前者係主要為洗淨基板…之表面；後者係主要為洗淨背面。 上部噴出手段5以例如100 ··丨程度之體積比混合空氣與純 水，如箭頭AR2對基板W之表面排出霧狀之混合流體也就是 所明一流體贺嘴。在此，空氣由來自空氣供給源AS、以空 氣閥AV持續調整、經過空氣供給路徑从所供給。以果^向 純水供給源WS取水，利用閥…持續調整流量，經純水供給 路徑W L 1供給純水。 下邵噴出手段6係為了將同樣由來自純水供給源ws，經純 水供給路徑WL4所供給之純水化為噴霧狀，如箭頭ar3排出 至基板W的背面。

85636.DOC -14- 1228058 上邵噴出手段5與下部噴出手段6可利用眾所周知之噴霧 技術，而且在下部噴出手段6，排出空氣與混合流體之狀態 也無妨。另外，與上述相反，下部噴出手段6排出混合流體 、上部噴出手段5排出純水之狀態也可被接受。 另外’圖2中雖因故未圖示，但在關於本實施形態之基板 處理裝置1，僅以y軸方向所定之角度0將基板w傾斜，針對 基板W之輸送方向基板w以傾斜於左側之狀態輸送，圖3係 用於說明關於基板W之傾斜輸送之圖。如圖3所示，第1開口 部3a開始之開口部也係配合基板之傾斜而形成。另外，於輸 送滾筒2設置與基板直接接觸之2個滾筒化與2b，於設置於傾 斜下方之滾筒2b裝有為防止基板滑落之突緣部。關於壓住 滾筒9與支援滾筒1〇也同樣地設置與基板直接接觸之2個滾 筒9a與9b，以及i〇a與i〇b。 進一步，於第1收容容器3之外部、第1開口部3a與第2開口 部3b之附近，管式淋灑器7於各處隔著基板設置於上下。另 外，於第2收容容器4之内部、第3開口部钩與第4開口部讣 足附近，液刀8於各處隔著基板設置於上下。圖4係為說明 管式淋灑器7與液刀8之斜視圖，以模式方式顯示兩者之一 部份。 官式淋灑器7如圖4所示，沿yz平面内且基板w之傾斜之方 向配置。於管式淋灑器7,由來自純水供給源ws、經純水供 給路徑WL2所供給（供給路徑WL2於圖2僅圖示一部份）之純 水，以所定之間隔設置之複數排出口 7a，如圖2箭頭ar4所 示，朝第1開口部3a與通過該開口部中基板w之間隙以及第2 85636.DOC -15 - 1228058 開口邵3b與通過該開口部中基板w之間隙排出。 、另-方面，液刀8如圖4所示，沿yz平面内且基板，之傾斜 《万向配置。於液刀8，由來自純水供給源WS、經純水供給 路徑WL3所供給（供給路徑WL3於圖2僅圖示一部份）之純水 ，以所定之間隔設置之複數排出口 8a，力圖2箭頭从5所示 ’朝與基板W垂直交又方向亦即如同形成液體帷幕般排出。 另外，液刀8因如同從上下隔著基板賴出純水，也發揮了 抑制基板W的端部通過之際之基板w振動，順暢地輸^之引 導角色。而且液刀8若至少設置於第4開口部仆之附近，則 未必要設置於第3開口部4a之附近。例如：輸送路徑中不容 許洗淨流體外漏至下流側之第4開口部讣側，若容許洗淨流 體外漏至上流側之第3開口部4a側時，第3開口部乜之附近並 不一定要設置液刀8。 另外，第1收容容器3内之空氣利用第i排氣手段V1、經由 排氣路徑vL1排氣；第2收容容器4内之空氣利用第2排氣手 段V2、經由排氣路徑VL2排氣。這些排氣建議與來自上部噴 出手段5與下部噴出手段6之洗淨流體噴出連動、進行。只 有在洗淨流體被排出時，能夠藉由取得排氣被執行之狀態 防止外部之芝氣流入未執行洗淨時之第1收容容器3。另 外，也有助於減低公用設備之負荷。 由貧式淋灑条7與液刀8供給至第1收容容器3與第2收容 容器4中之純水，以及成霧狀後再度液化之純水排出至排水 管DR。 另外，在第1收容容器3與第2收容容器4，排出為洗淨其 85636.DOC -16- 1228058 内部之洗淨液之洗淨用噴嘴15，舉例可適當地設置於容器 内部之四周等處。 〈基板洗淨處理〉 其/人針對於基板處理裝置1形成之基板洗淨處理進行說 月由七工序運送過來之基板W—進入處理槽1&後，首先被 第1洗淨機構53洗淨，接著基板w進入第2洗淨機構54之第2 收客客器4。關於此第2洗淨機構54，根據圖5進行說明，圖 5係以杈式万式表示基板洗淨處理中之第丨收容容器3與第二 收容容器4之内部的情形。 第1收容容器3中，針對各自由上部喷出手段5與下部喷出 手段6通過 < 基板W排出霧狀之高壓洗淨流體1丨與純水之喷 霧器12。利用使構成洗淨流體丨丨與純水之喷霧器^之微粒子 在基板W《表面或背面以高速產生碰撞，可除去附著於基板 W之塵埃等物。利用此碰撞所除去之塵埃與純水之霧狀物等 物會飛散至第丨收容容器3内之空氣中，為了防止再度附著 於基板W，第丨收容容器3内之空氣利用第丨排氣手段乂丨、透 過排氣路徑VL 1排氣。 然而，洗淨流體11與純水之噴霧器12因高壓、高速且朝基 板w噴射之故，即使執行排氣手段V1之排氣，那些物質與 基板W接觸後’沿基板W面水平方向前進，其多數非從排氣 路徑VL1、而是從第⑽口部3a與第2開口部3b之基板w與開 口部之間隙排出至第丨收容容器3外。被除去之塵埃與霧狀 物等隨此流錢，還是會發生再度附著於基板w^#著在處 理槽la内面等基板處理裝置1内等問題。 85636.DOC -17- 1228058 因此，關於本實施形態之基板處理裝置1對此間隙由管式 淋灑器7排出純水，以純水填滿此間隙亦即實現封住間隙狀 怨’以下將產生此狀態之純水稱為水封1 3。第1開口部3 a與 第2開口邵3b皆因其端部3ae與3be之形狀與基板w形成約略 平行之平面且平坦之故，水封丨3容易被實現。水封丨3並無 法完全密封間隙，對洗淨流體丨丨與^而言，因減低其流速會 形成相當之阻力’可顯著抑制流出第1收容容器3之洗淨流 體11與噴霧器1 2之量與速度。而且，即使基板不存在之狀態 k過由管式淋 >麗器7排出純水可某種程度抑制洗淨流體i j 與噴霧器1 2流出至第1收容容器3之外部。 另外，第2收容么器4之内邵也依舊會利用第2排氣手段V2 經排氣路徑VL2排氣。因水封13洗淨流體丨丨與^之流速顯著 地交弱，由第1收容容器3流出之空氣丨4可透過第2排氣手段 V2充分排氣。因利用第2排氣手段之排氣速度v2較第1排氣 手#又V 1為大，其政果非常足夠，藉此可防止塵埃與霧狀物 再度附著於基板W。再者，於第2收容容器4設置了液刀8， 這疋利用排出純水於基板W通過時，將此基板W與第3開口 邵4a與第4開口部外之間隙進行水封，另外，無基板w通過 時，為封住第3開口部4a與第4開口部仆，形成純水之帷幕狀 水流，扮演開閉器之角&，抑制内外空氣之出入，進一步 有效地減低洗淨成體丨丨與噴霧器1 2流出至第2收容容器4。 再者，結果形成多量之純水供給至基板w上，如前述因基 板W以傾斜妥勢輸送，純水並不滞留於基板W，而容易流落 至第1收合合态3與第2收容容器4底部，經路徑bl排出。也

85636.DOC -18 - 1228058 就疋祝基板w之表面以比較短之時間、新供給之純水來取代。 、：以上說明，關於本實施形態之基板處理裝D，在第2 =乎機構54中收答容器具有雙重盒構造，以水封η封住内 第1收备谷态3之開口邵、抑制高壓排出之洗淨流體i工 與U流出之同時，外側之第2收容容器4也進行排氣，可以 洗淨抑制被除去之塵埃等之再附著。 如此第2洗淨機構54之洗淨完成後，其次基板w以第3 先淨機構56進行噴霧洗淨，最後由處理槽1 &送出，輸送至進 行下一乾燥工程之乾燥裝置。 再者，在本貫施形態，利用從第丨收容容器3之外側朝開 ^ 3 b排出液體，可堵住沿基板w、往外側之洗淨流體 1卜藉此即使開口部3a、3b於較廣之狀態，可水封其開口部 ’對液霧狀物等之遮蔽也有效。 〈第2實施狀態〉 圖6係以模式方式表示關於本發明之第2實施形態之洗淨 機構101之構成。洗淨機構1〇1與關於第1實施形態之第2洗 淨機構54相同，係基板洗淨裝置之一部份，其係用於洗淨 例如半導體基板與平面顯示器製造用玻璃基板，或是印刷 配線基板等之基板w，因為被同樣使用，對同樣之構成要素 與第2洗淨機構54之情形註記同樣之符號，以下省略其說明 。再者，圖6為簡略圖示，關於空氣與純水之供給路徑僅顯 示一部分。 基板處理裝置1〇1於第2收容容器4之内部，包含由複數之 第1收容容器所組成之第1收容容器部30，這一點與關於第i

85636.DOC -19- 1228058 實施形態之基板處理裝置1不同。在圖6舉例說明了第1收容 容器部30由2個第1收容容器3 1與32所構成之情形。 2個第1收收容容器3 1與3 2相互接近、連鎖性地串聯配置 以使基板W以此順序通過，於各自互相相對之2側面所形成 之開口部31a、3 lb、32a、32b成直線排列，然後各配置有上 部噴出手段5(51、52)、下部喷出手段6(61、62)。另外，第2 排氣手段V2同時負責2個第1收收容容器31與32之雙方的排 氣，接著相當於第1收容容器部30兩端開口部之第1收容容 器31之第1開口部31a與第1收容容器32之第2開口部32b各自 包含與輸送過來之基板W約略平行之面、成鳥嘴狀之端部 3 1 ae 以及 32be。 接著以位於第1收容容器部30之基板W接收端之第1開口 部3 la定義「第1最邊端開口部」，以位於第1收容容器部3〇 之基板W送出端之第2開口部32b定義「第2最邊端開口部」 時，在第1收容容器部30之外部且第1與第2最邊端開口部 之3 1 a、32b之附近配置了複數之管式淋灑器7，其係用於朝 第1與第2最邊端開口部31a、32b與被輸送之基板w所形成之 間隙排出液體。再者，即使於第1實施形態（圖2)也可定義「 第1最邊端開口部」與「第2最邊端開口部」，此時因為第！ 開口邵3 a只有一個，此第1開口部3 a作為第1最邊端開口部發 揮其功能’同樣地因第2開口部3 b只有一個，第2開口部3 b 作為第2最邊端開口部發揮其功能。 關於本實施形態之基板處理裝置1 〇丨的情形，由管式淋灑 益7排出之純水於第1收容容器3 1之第1開口部3 1 a與第}收容 85636.DOC -20- 1228058 答器32之第2開口部32b形成水封13 ^此時，2個第1收容容 器間之開口部未形成水封’因藉由將兩者接近配置，抑制 空氣流出至外部，其結果與第丨實施形態相同，第丨收容容 器部3 0全體之空氣流出被抑制在第2收容容器4可排氣之程 度内。 、於是」:本實施之形態’即使包含複數之洗淨處理之收 容容器’ II由於兩端之收容容器之開口部形成水封，可進 行塵埃等不再附著之洗淨處理。 〈變形例〉 如上述說明，本發明藉形成水封以抑制高壓排出之洗淨 流體之流速，為形成水封之開口部端部之形狀不限定於上 述之狀態。圖7係表示第“欠容容器3之端部“之形狀之代表 變形例，也就是說，端部3e可以如圖7⑷+坦部分突出於 弟1收容容器3外側之構造，也可如圖7(b)突出於兩側之構 造，如圖7(e)甚至為包含傾斜之構造亦可。或是如圖7⑷利 用構成收容容器3之容器之構件之厚度。 另外，在上述之實施形態，因供給高壓之洗淨流體u於基 板W之上面，建議儘可能將支撐基板之下面側纟輸送滚筒^ 支撐滾筒設置於接近其供給部位之位置。在上述實施形態 ，為了也對基板之下面側進行洗淨處理，於下面側供給噴 霧器12,於洗淨流體丨丨與噴霧器12之供給中心位置之前後設 置支撐滾筒10，例如不須要對下面側進行洗淨處理時省略 對下面之液體供給，於對應洗淨流體Π供給中心之位置設置 支撐浪筒或輸送滾筒便可。再者，對基板之下面以高壓供

85636.DOC -21 - 1228058 給洗淨流體，若對上面以低壓供給洗淨流體的話，即使基 板厚度薄的情形，可減輕基板因承受重力等因素而產生彎 曲，提高輸送安定性。 另外，在上述之實施形態雖僅由收容容器之上側排氣， 但也可由下側來排氣，而且若由上下兩方來排氣的話，可 更加有效率。另外，將第1收容容器3與第2收容容器4連接 至個別之排氣手段，作為這二個排氣手段也可設置一可兼 用之大容量排氣手段。 另外，在上述之實施形態，第2洗淨機構54係第2收容容 器4内含第1收容容器3之雙重容器構造，但不受限於此。例 如圖8所示，於主收容容器之第1收容容器3之外側，作為副 收容部，設置第1副收容容器41以便共有包含開口部3a之側 面，為共有包含開口部3b之側面設置第2副收容容器42之構 造也可以。 圖8中副收容容器4 1、42於輸送路徑之前後，分割並包含 上述之實施形態1之第2收容容器4擁有之構成要素與其功 能。也就是說，第3開口部4a形成於副收容容器4 1，第4開口 部4b形成於副收容容器42，另外，各副收容容器4 1、42係 連接於排氣手段V2。其次，第1收容容器3之開口部3a、3b 之外側亦即副收容容器41與42内，設置對開口部3a、3b供給 液體之管式淋灑器7，而且設置液刀8於第3與第4開口部附 近。 隨著構成之不同也可得到與上述實施形態大約同樣效果 ，不過，由開口部3a、3b通過管式淋灑器7之水封，於第1 85636.DOC -22- 1228058 收容容器3之外側將洗淨流體11減速之效力會影響開口部3 a 側與開口部3b側，容易加大容積之先前所提之雙重容器構 造較為優異。而且，在此副收容容器未必要設置於第1收容 容器3之開口部3a、3b之兩側，例如：從第1收容容器3來看 容許洗淨流體漏出至上流側之開口部3 a側，但不容許洗淨 流體漏出至下流側之開口部3b側的情況下，至少設置開口 部3b_之副收容容器42。 於上述實施形態係以純水進行洗淨之狀態，由上部噴出 手段5或下部喷出手段6排出之洗淨流體之組成則不限於 此，所定之處理液例如··顯像液、蝕刻液、剝離液等皆可 。另外’各喷出手段或供給至管式淋灑器、液刀之純水亦 可由不同之供給手段來處理。 另外，於上述實施形態，使用後之純水係排出至排水管 DR、廢棄，但不限於此，將處理液循環再使用亦可。例如 於第1之實施形態，各洗淨機構53、54、56分離純水、回收 ’接著將弟3之洗淨機構5 6使用之純水供給第2之洗淨機構 54使用，也可將該純水進一步供給於第i之洗淨機構兄使用。 另外，於第1收容容器内部設置複數之上部噴出手段與下 部噴出手段亦可。 [發明之功效] 如以上之說明，根據申請專利範圍第丨至7項以及申請專 利範圍第14至18項之發明，處理容器採雙重構造，因各自 進行排氣，可使處理流體不漏出至收容容器之外部而排氣。 另外，根據申請專利範圍第2至4項以及申請專利範圍第

85636.DOC -23- 1228058 15至17項之發明，若第w容容器無法完 士忐Ϊ37、士 — 礼座生漏出 處姐時，可在第2收容容器完全排氣， 理汚晋曲；r、足山 具結果可使處 里i把不漏出至收容容器之外部而排氣。 另外’根據申請專利範圍第3、4、8項至申4 #…_ 1 9、μ @ Τ凊專利範圍第 /、，以及申請專利範圍第丨9項之發明 踗栌夕Η η、 Λ ，於基板輸送 上开，口邵’藉由與基板之間隙形成水封 成=:根據申請專利範圍第4與9項之發明可更確實地形 另外，根據申請專利範圍第5與16項之發明，因 遮斷處理容器内外之六氣 叮、辟会老 ’把 與處理容器外部之混入處理流體之漏出 另:：：據申請專利範圍第6、7、1〇項以及申請專利範圍 弟“發明，於一個收容容器内可同時洗淨基板之兩面。 舌^ ’、根據中請專利範圍第7與11項之發明，對於要求更 ::平度〈万面’可採具有高洗淨力之混合物之處理流體 洗淨基板。 抑另外，根據申請專利範圍第12與2〇項之發明，因主處理 器之兩後也進行排翁 > 今 ^ 丁排轧足故，可使處理流體不漏出至 排氣。 、另:’根據申請專利範圍第13與17項之發明，因洗淨用 ^夜體不會長時間滞留於基板表面，抑制了雜質等之再附 著。 [圖式簡單說明1

85636.DOC •24- 1228058 圖1係以模式方式表示關於第1實施形態之基板處理裝置 1之全體構成圖。 圖2係以模式方式表示第2洗淨機構54之詳細構成圖。 圖3係說明基板w之傾斜輸送圖。 圖4係為說明管式淋灑器7與液刀8之立體圖。 圖5係以模式方式表示基板洗淨處理中之第1收容客器3 與第2收容容器4内部之情形圖。 圖6係以模式方式表示關於第2實施形悲之基板處理裝置 101之構成圖。 圖7(a)-(d)係表示第1收容容器3之端部36形狀之代表變形 例之圖。 圖8係表示包含副收容容器之變衫例之圖。 [圖式代表符號說明] I、 1 ο 1基板處理裝置 2 輸送滾筒 3、31、32 第1收容容器 4 第2收容容器 5 上部喷出手段 6 下部喷出手段 7 管式淋灑器 8 液刀 9 壓住滚筒 10 支撐滚筒 II、 12 洗淨流體

85636.DOC •25- 1228058 13 水封 52 滾筒刷 53 第1洗淨機構 54 第2洗淨機構 56 第3洗淨機構 VI 第1排氣手段 V2 第2排氣手段 W 基板 -26

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Claims (1)

1228攸§115235號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(93年11月） 拾、申請專利範圍： J_二^種基板處理裝置，其特徵在於包含： ΐ :·月1修正 第1收容容器部，其係包含於相對向之侧面包含第1開口 補?〇 举與第2開口部之至少一個之第1收容容器； 第2收容容器，其係收容前述第1收容容器部，且於相對 向之側面包含第3開口部與第4開口部； 輸送手段，其係將基板從前述第3開口部送入前述第2 收容容器，於前述第1收容容器部依次從前述第1收容容器 之前述第1開口邵送入前述基板而從前述第2開口邵送出 ，通過前述第1收容容器部後，從前述第4開口部將前述基 板送出至前述第2收容容器外； 第1喷出手段，其係配置於前述第1收容容器部之内部， 並可向被輸送之前述基板噴出處理流體； 第1排氣手段，其係將前述第1收容容器部之内部排氣 :及 第2排氣手段，其係將前述第2收容容器部之内部排氣 者。 2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中 利用前述第2排氣手段之排氣速度較利用前述第1排氣 手段之排氣速度為大。 3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中 利用存在於前述第1收容容器部之前述基板之接收端， 且作為前述第1開口部之開口部定義第1最邊端開口部， 利用存在於前述第1收容容器部之前述基板之送出端， 85636-931123.DOC l228〇58 且作為前述第2開口部之開口部定義第2最邊端開口部時 ’進一步包含： 多數之第2噴出手段，其係在前述第1收容容器部之外部 ’被配置於各前述第1及前述第2最邊端開口部之附近，向 ㈤述第1最邊端開口部與前述基板之第1間隙及前述第2最 邊端開口部與前述基板之第2間隙，喷出第1液體者。 4·如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中 削述第1及前述第2最邊端開口部各包含與通過前述第1 及如述第2最邊端開口部之前述基板約略平行而相對向之 面。 5·如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中進一步包 含： 第3噴出手段，其係在前述第2收容容器之内部，被配置 於前述第3與第4開口部中至少一個之附近，用於排出第2 液體，而以關閉該第3與第4開口部中至少一個之方式形成 液體流。 6·如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中 包含上部喷出手段與下部噴出手段，以作為前述第1噴 出手段； 前述上部及下部噴出手段係配置於在前述第1收容容器 邵輸送之前述基板之各自不同面側。 7·如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中 前述上部及下部喷出手段之至少一個係將氣體與第3液 體之混合物當作前述處理流體而噴出。 85636-931123.DOC -2- l228〇58 心一種基板處理裝置，其特徵在於包含·· 主收各谷杂，其係於相對向之側面包含第1開口部與第2 開口部者； 輸送手段，其係將基板從前述第丨開口部送入前述主收 各各為’而由前述第2開口部送出者； 第1貪出手段，其係配置於前述主收容容器之内部，向 被輸送之前述基板噴出處理流體者； 第1排氣手段，其係將前述主收容容器之内部排氣者；及 複數之第2噴出手段，其係配置於前述主收容容器之外 部且前述第以前述第2開口部之各自附近，可向由前述第 1及前述第2開口部與被輸送之前述基板所形成之間隙，噴 出第1液體者。 9.如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中 前述第1及前述第2開口部係分別包含與通過前述第丨及 如述第2開口邵之前述基板約略平行之面。 i〇·如申請專利範圍第8或9項之基板處理裝置，其中 包含上部噴出手段與下部喷出手段，以作4前述第w 出手段； 前述上部及下部噴出手段係配置於在前述主收容容界 輸送之前述基板之各自不同面侧。 11 ·如申請專利範圍第1 〇項之基板處理裝置，其中 前述上部及下部噴出手段之至少一個係將氣體與第2液 體之混合物當作前述處理流體而噴出。 Λ ' 12.如申請專利範圍第8或9項之基板處理裝置， 卉中進一步包 85636-931123.DOC - 3 - !228〇58 含： T收容部，其係共有包含前述第1與第2開口部者； 第2排氣手段，其係將前述副收容部之内部進行排氣者· 珂述第2噴出手段係配置於前述副收容部内， ， 斤前述副收容部係在_之側面包含前述基板所 第3開口部及第4開口部， 义 #則述輸运手段係將前述基板由前述副收容部外經前述 弟3開口部，送入前述主收容器後，由前述主收容器經^ 述第4開口部，送出至前述副收容部外。 馨 13·如申請專利範圍第卜2、8、9項中任_項之基板處理 ’其中 前述輸送手段係向傾斜於前述基板纟水平方向之方向 ’輸送前述基板。 14·種基板洗淨方法，其特徵在於：收容在相對向之側面包 含第1開口部與第2開口部之至少-個之第!收容容器之第 1收容容器部’在相對向之側面包含第3開口部與第4開口 部之第2收容容器之内部洗淨基板者；且 _ &將前述基板由前述第3開口部送入前述第2收容容器，在 則述罘1收容容器，逐次由前述第1收容容器之前述第1開 口邵运入珂述基板，由前述第2開口部送出，通過前述第工 收容容器部後，由前述第4開口部將前述基板送出至前述 第2收容容器外； 在丽述第1收容容器部之内部，向被輸送之前述基板噴 出處理流體，並 、 85636-931123.DOC •4- 1228058 —面將前述第1收容容器部之内部排氣， 一面將前述第2收容容器部之内部排氣。 •如申清專利範圍第14項之基板洗淨方法，其中 利用存在於前述第1收容容器部之前述基板之接收端， 且作為前述第i開口部之開口部定義第1最邊端開口部， 利用存在於前述第1收容容器部之前述基板之送出端， 且作為前述第2開口部之開口部定義第2最邊端開口部時 ’進一步包含： 喷出工序，其係向前述第1及前述第2最邊端開口部與前 述基板所形成之間隙噴出第1液體者； 利用前述噴出工程，將通過前述第1及前述第2最邊端開 口邵之前述基板、與前述第1及前述第2最邊端開口部之端 緣部之間隙施行水封者。 16·如申請專利範圍第14或15項之基板洗淨方法，其中 於前述第2收容容器之内部，在前述第3與第4開口部中 至少一個之附近，噴出第2液體以形成液流，以前述液流 關閉。亥苐3開口邵與第4開口部中至少一個。 17’如申请專利範圍第14或15項之基板洗淨方法，其中 ㈤述輸送工序係向傾斜於前述基板之水平方向之方向 ’輸送前述基板。 18β種基板處理裝置，其特徵在於包含： 第1收容容器’其係包含可使基板通過之開口部者； 第2收容容器，其係包含可使前述基板通過之開口部， 且收容前述第1收容容器者； 85636-93ll23.DOC 1228058 輸送手段，其係經由前述第2收容容器之前述開口部及 前述第1收容容器之前述開口部，將前述基板由前述第2 收容容器之外，經過前述第2收容容器内之前述第1收容容 器，再輸送至前述第2收容容器外者； 供給手段，其係於前述第1收容容器内，對前述基板供 給處理流體者； 第1排氣手段，其係將前述第1收容容器之内部排氣者 ;及 第2排氣手段，其係將前述第2收容容器之内部排氣者。 19. 一種基板處理裝置，其特徵在於包含： 收容容器，其係包含可供基板通過之開口部者； 輸送手段，其係經由前述收容容器之前述開口部，將前 述基板由前述收容容器之外，經過前述收容容器内，再輸 送至前述收容容器外者； 第1供給手段，其係於前述收容容器内，對前述基板供 給處理流體者； 第2供給手段，其係朝前述第1收容容器之開口部與前述 基板之間隙，供給液體者；及 排氣手段，其係將前述收容容器内排氣者。 20. —種基板處理裝置，其特徵在於包含： 主收容容器，其係包含可供基板通過之第1開口部及第2 開口部者； 副收容容器，其係以共有包含前述第1開口部及第2開口 部側面之任一之方式而設置，且包含可供前述基板通過之 85636-931123.DOC -6- 1228058 開口部之至少一個者； 輸送手段，其係經由前述副收容容器之前述開口部及前 述主收容容器之前述第1開口部與第2開口部，以通過前述 副收容容器與主收容容器之方式者輸送前述基板； 供給手段，其係於前述主收容容器内，對前述基板供給 處理流體者； 第1排氣手段，其係將前述主收容容器之内部排氣者 :及 第2排氣手段，其係將前述副收容容器之内部排氣者。 85636-931123.DOC