JP2004074104A - 搬送除塵装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】吹き漏れによる基板の再汚染を防止する搬送除塵装置を提供する。
【解決手段】搬送ローラ10により上流側から下流側へ搬送される基板Gに対し洗浄エアを噴射して除塵を行う搬送除塵装置であって、エア噴出室22の噴出スリット24から噴出する洗浄エアが基板Gに沿って上流側へ流れるとともに、基板Gが吸引スリット23の下にあるときに減少するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が減少し、また、除塵対象が吸引スリット23の下にないときに増大するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が増大するような搬送除塵装置とした。
【選択図】 図3
【解決手段】搬送ローラ10により上流側から下流側へ搬送される基板Gに対し洗浄エアを噴射して除塵を行う搬送除塵装置であって、エア噴出室22の噴出スリット24から噴出する洗浄エアが基板Gに沿って上流側へ流れるとともに、基板Gが吸引スリット23の下にあるときに減少するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が減少し、また、除塵対象が吸引スリット23の下にないときに増大するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が増大するような搬送除塵装置とした。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送される除塵対象に付着する塵や埃等(以下、これらを総称して塵埃という)を単なる清浄エアや超音波周波数で振動する超音波エア(以下、これらを総称して洗浄エアという)を吹き付けることで塵埃を飛散させてから吸引除去する搬送除塵装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
除塵対象として、ガラス板、合成樹脂板、または、金属板などの基板が従来より知られている。特にガラス板は、例えば、TFT(薄膜トランジスタ)液晶パネル、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)、または、LCD(液晶ディスプレイ)等に用いられ、除塵が行われることが多い。
このような基板を対象とする搬送除塵装置として、例えば、図4で示すものが知られている。図4は従来技術の搬送除塵装置の説明図である。
【0003】
従来技術の搬送除塵装置では、図4で示すように、搬送ローラ100、除塵ヘッド200を備えている。この搬送除塵装置では回転する搬送ローラ100上を基板Gが搬送されるというものである。
【0004】
この除塵ヘッド200は、さらに、矢印a方向、つまり基板Gが搬送される方向(基板搬送方向)に、エア吸引室V1、エア噴出室P、および、エア吸引室V2が配置されている。
エア吸引室V1にはV1用の吸引スリット(以下、単にV1スリットという)210が、エア噴出室PにはP用の噴出スリット(以下、単にPスリットという)220が、そして、エア吸引室V2にはV2用の吸引スリット(以下、単にV2スリットという)230がそれぞれ設けられている。
【0005】
これらエア吸引室V1,V2は同じ排気源(例えば真空ポンプである)に接続されている。Pスリット220から出力されるエア噴出量は、V1スリット210,V2スリット230により吸引されるエア吸引量の総量と略等しくなるように調節されている。
【0006】
このような従来技術による搬送除塵装置では、搬送ローラ100により基板搬送方向に搬送される基板Gが除塵ヘッド200下を通過して除塵される。
除塵ヘッド200では、搬送される基板Gに向けてエア噴出室Pから洗浄エアが噴出し、洗浄エアによって舞い上がった塵埃をエア吸引室V1,V2で吸引除去する。基板Gの除塵対象面は、除塵ヘッド200と対向している面(図4では上面)となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような構造を採用する搬送除塵装置では、除塵ヘッド200を通過した基板Gに塵埃が残留する現象(以下、吹き漏れ現象という)が確認されている。
【0008】
この吹き漏れ現象について図を参照しつつ説明する。図5,図6は吹き漏れ現象を説明する説明図である。
図5(a)で示すように基板Gが搬送ローラ100に載って上流側から搬送されて、V1スリット210の直下に基板Gが到達したものとする。この場合、V2スリット230が開放状態を維持されたままで、基板GがV1スリット210を塞ぐこととなる。
【0009】
しかしながら、エア吸引室V1およびエア吸引室V2は同一の排気源に接続されている。これにより、V1スリット210およびV2スリット230から流入されるエア吸引量の総和が常時等しくなるため、基板GがV1スリット210を塞いだときには、V1スリット210で吸引されるエア吸引量は減少する一方で、逆にV2スリット230で吸引されるエア吸引量が増大する。
【0010】
さらに基板Gが搬送されて、図5(b)で示すように、Pスリット220の直下に基板Gが到達すると、Pスリット220から噴出されるエア噴出流は、ベンチュリ効果により、V1スリット210方向に曲げられて基板G上を流れる。しかしながら、V1スリット210で吸引されるエア吸引量は減少しているため、Pスリット220からのエア噴出流はV1スリット210が吸引できる量を上回り、図5(b)のA部拡大図で示すように、基板Gの進行方向とは反対方向の上流側に吹き漏れたエア噴出流が流れる。
【0011】
さらに基板Gが搬送されて、図6(a)で示すように、基板Gの直下には、V1スリット210,Pスリット220,V2スリット230がある状態になる。この状態では、Pスリット220から噴出されたエア噴出流は上流側および下流側に二分割され、V1スリット210、V2スリット230のエア吸引量は均衡がとれているため、吹き漏れが発生しない。
【0012】
さらに基板Gが搬送されて、図6(b)で示すように、V1スリット210の直下から基板Gが離れるとき、V2スリット230は基板Gで塞がれた状態で、V1スリット210は開放状態となる。このため、V1スリット210によるエア吸引量は増加し、V2スリット230によるエア吸引量は減少する。
【0013】
基板進行方向の前後の方向へ二分割されていた、Pスリット220からのエア噴出流のうち、V2スリット230方向(下流側)に流れたエア噴出流は、V2スリット230が吸引できる量を上回り基板Gの進行方向(下流側)に吹き漏れ、また、V1スリット210方向、つまり、基板Gの後方(上流側)に飛散する。
【0014】
さらに基板Gが搬送されて、図6(c)で示すようにPスリット220の直下から基板Gが離れようとするときまでは、ベンチュリ効果によりPスリット220からのエア噴出流は、V2スリット230方向に曲げられる。このとき、V2スリット230が吸引できるエア吸引量が減少している状態に加え、全てのエア噴出流が下流側へ流れるため、V2スリット230のエ吸引量を完全に上回り、基板搬送方向(下流側)に多量のエアが吹き漏れる。
【0015】
このように、吹き漏れ、特に、図6(c)で示すように基板Gが最後部がPスリット220の直下を通過する場合の吹き漏れにより、塵埃の基板Gへの再付着(以下単に再汚染という)が発生する。再汚染の発生原因は、上記したようにエア噴出量とエア吸引量との不均衡が発生したような場合に起こるものであり、このようなエア噴出量とエア吸引量との不均衡による再汚染が発生しないような搬送除塵装置が必要とされていた。
【0016】
そこで、本発明は上記の問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、基板の再汚染を防止する搬送除塵装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明の課題を解決するため、請求項1に係る発明の搬送除塵装置によれば、搬送手段により上流側から下流側へ搬送される除塵対象に対し洗浄エアを噴射して除塵を行う搬送除塵装置であって、
下流側に配置されるとともに、上流側のみに洗浄エアを噴出するよう上流側へ傾斜する噴出スリットを有するエア噴出室と、
上流側に配置されるとともに、吸引スリットを有するエア吸引室と、
エア吸引室の吸引スリットから吸引するエアのエア吸引量に応じて、エア噴出室の噴出スリットから噴出する洗浄エアのエア噴出量を増減するエア回路と、
を備え、
エア噴出室の噴出スリットから噴出する洗浄エアが除塵対象に沿って上流側へ流れるとともに、除塵対象が吸引スリット下にあるときに減少するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が減少し、また、除塵対象が吸引スリット下にないときに増大するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が増大するようにしたことを特徴とする。
【0018】
また、請求項2に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項1記載の搬送除塵装置において、
前記傾斜する噴出スリットの傾斜角度αは、除塵対象の搬送方向に対して下流側に略60゜〜80゜傾斜させた角度であることを特徴とする。
【0019】
また、請求項3に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項1または請求項2記載の搬送除塵装置において、
前記エア回路は、
エア吸引室から吸引されたエアから粒子径が大きい塵埃を除くプレフィルタと、
プレフィルタから流出されたエアを出力するブロワと、
ブロワから出力されたエアから塵埃を除いてエア噴出室へ出力するHEPAフィルタと、
を備え、エアが還流するようになされたことを特徴とする。
【0020】
また、請求項4に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の搬送除塵装置において、
前記吸引スリットが吸引するエアのエア吸引量は、前記噴出スリットが噴出する洗浄エアのエア噴出量よりも多いことを特徴とする。
【0021】
また、請求項5に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項4に記載の搬送除塵装置において、
前記エア回路は、
前記エア回路内を還流するエアから所定量エアを排出する排出弁を、
備え、
噴出するエアを少なくすることで前記エア吸引量を前記エア噴出量よりも多くすることを特徴とする。
【0022】
【作用】
本発明では、以下(1)〜(3)に掲げる点が特徴である。
(1)噴出側および吸引側のエアを分割しないように噴出スリット・吸引スリットを一対とする。
(2)噴出スリットからの噴出エアが基板Gの表面で分割されないよう噴出スリットに角度を持たせ、上流側へ洗浄エアを噴射する。この場合ベンチュリ効果により、除塵対象に沿って上流側へ洗浄エアが流れることとなる。
(3)吸引スリットからのエア吸引量の変化が直接噴出スリットからの噴出エア量に比例するようにエア回路を閉回路とする。
【0023】
(1),(2)の特徴により、噴出スリットから出力された噴出エア流は、基板Gの進行方向に対して上流側へ流れ、さらに(3)により、噴出スリットからの噴出エア量が吸引スリットからのエア吸引量よりも下回らないようにした。
このような搬送除塵装置では、除塵を行った箇所に吹き漏れにより塵埃を含むエア流が流れ込まないため、再汚染が発生しない。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の搬送除塵装置の実施形態について図を参照しつつ説明する。図1は本実施形態の搬送除塵装置の構成図、図2は除塵ヘッドの構成図である。
本実施形態の搬送除塵装置は、図1で示すように、搬送ローラ10、除塵ヘッド20、プレフィルタ30、ブロワ40、HEPA(High Efficiency Particulate Air)フィルタ50、排出弁60を備えている。
【0025】
搬送ローラ10は、本発明の搬送手段の一具体例であり、基板Gを支持・搬送するローラである。搬送ローラ10は、基板Gを搬送する駆動力を与えるように構成されるか、または、他の駆動源により搬送される基板Gに従動するように回動自在に構成されている。
【0026】
除塵ヘッド20は、図1,図2で示すように、基板搬送方向(矢印a方向)に沿って、上流側にエア吸引室21、下流側にエア噴出室22が並べられて構成されている。さらに除塵ヘッド20は、搬送ローラ10に搬送される基板Gの上側に位置するように配置されている。
【0027】
このエア吸引室21には、図2で示すように、吸引スリット23が、また、エア噴出室22には噴出スリット24が、それぞれ設けられている。
なお、噴出スリット24は、上流側へ傾斜している。この傾斜角度αは実験的に確認されており、図2で示すように、基板の搬送方向に対して略60゜〜80゜であることが好ましく、最も好ましい角度は70゜である。これにより噴出スリット24から噴射される洗浄エアのエア噴出流が、ベンチュリ効果によって基板Gに沿って上流側へ流れ、下流側に流れることはない。
【0028】
そして、噴出スリット24から噴出される洗浄エアの噴出エア圧は、好ましくは、10kPa〜50kPa(ゲージ圧)である。
吸引スリット23で吸引されるエアの吸引エア圧は、好ましくは、0.5kPa〜1.5kPa(ゲージ圧)である。
除塵ヘッド20と基板Gとの間隔は、好ましくは1〜3mmである。
なお、吸引スリット23は、図2で示すように傾斜するものでもよいが、必ずしも傾斜が必要ではなく、図示しないが基板の搬送方向に対して略垂直となるように設けられても良い。
【0029】
プレフィルタ30は、エア吸引室21から吸引されたエアから比較的大きい粒径である塵埃を取り除いた上で出力する。
ブロワ40は、プレフィルタ30から流出されたエアを送風する。
HEPAフィルタ50は、ブロワ40から出力されたエアから許容値を超える粒径の塵埃を完全に取り除いてエア噴出室22へ出力する。
排出弁60は、還流するエアから所定量のエアを排出することで、噴出エアを減少させる機能を有している。
【0030】
これらエア噴出室22、エア吸引室21、プレフィルタ30、ブロワ40、HEPAフィルタ50により、エアが還流する閉じたエア回路が構成される。このような閉じたエア回路を採用することで、噴出スリット24から噴出される洗浄エアのエア噴出量が、吸引スリット23へ吸引されるエアのエア吸引量と比例するようになる。
また、排出弁60から還流するエアの一部が排出されることにより、吸引スリット23へ吸引されるエア吸引量が、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量よりも常に多くなる。なお、このような閉じたエア回路を採用した理由については後述する。
【0031】
基板Gは、除塵対象の一具体例であり、例えば、TFT(薄膜トランジスタ)液晶パネル、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)またはLCD(液晶ディスプレイ)等に用いられるガラス基板である。
なお、ガラス基板に限定する趣旨ではないが、本発明では連続するシート体ではなく、ガラス板・プラスチック板等の枚葉のシート体で特に効果が発揮されるものである。
【0032】
続いて、本実施形態による除塵について図を参照しつつ説明する。図3は除塵を説明する説明図である。
複数の枚葉の基板Gが、所定の間隔を隔てて搬送ローラ10上を順次搬送され、逐次除塵が行われるものとする。この場合除塵ヘッド20は、エア噴出室22による洗浄エアの噴出、および、エア吸引室21による塵埃を含むエアの吸引を常時行っているものとする。
【0033】
まず、図3(a)で示すように基板Gが搬送ローラ10に載って上流側から搬送されて、吸引スリット23の直下に基板Gが到達したものとする。この場合、基板Gが吸引スリット23を塞ぐこととなり、吸引スリット23で吸引されるエア吸引量は減少する。
【0034】
エア回路は閉じた系を構成しているため、エア吸引量の減少により、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量が減少する。なお、この場合、排出弁60からのエアの排出により、吸引スリット23へ吸引されるエア吸引量が、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量よりも多くなっている。
【0035】
さらに基板Gが搬送され、図3(b)で示すように、噴出スリット24の直下に基板Gが到達すると噴出スリット24からの洗浄エアは傾斜角度αで基板Gに吹き付けられ、ベンチュリ効果により、エア噴出流は吸引スリット23方向(上流側)に曲げられて基板G上に沿って上流方向を流れる。このようなエア噴出流が吸引スリット23で吸引されることとなるが、閉じたエア回路により吸引スリット23で吸引されるエア吸引量よりもエア噴出量が少ないため、吸引スリット24でエアが確実に吸引されるため、吹き漏れが発生しない。
【0036】
さらに基板Gが搬送され、図3(c)で示すように、吸引スリット23,噴出スリット24の直下に基板Gがある状態になる。この状態でも、噴出スリット24から噴出されたエア噴出流は傾斜角度αで基板Gに吹き付けられ、ベンチュリ効果により上流方向にのみ流れて吸引スリット23により吸引されるため、吹き漏れが発生しない。
【0037】
さらに基板Gが搬送され、図3(d)で示すように、噴出スリット24の直下から基板Gが離れるとき、噴出スリット24は開放状態となり、吸引スリット23で吸引されるエア吸引量が増大する。そして、エア回路は閉じた系を構成しているため、エア吸引量の増大は、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量の増大に繋がる。なお、この場合も、排出弁60による還流されるエアが排出され、吸引スリット23へ吸引されるエア吸引量が、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量よりも多くなっている。
【0038】
この場合、基板Gと吸引スリット23は離れているため、上流方向に流れたエア噴出流は吹き漏れる。しかしながら、吹き漏れは基板Gの後方のみであるため、洗浄が終了した箇所(つまり下流側)に塵埃が飛散するようなことはなく、基板Gが再汚染されることはない。
【0039】
以上本発明の実施形態について説明した。しかしながら、本発明では各種の変形が可能である。
例えば、閉じたエア回路から排出弁60を取り去っても本発明の効果である吹き漏れは発生しないが、吹き漏れを確実に防止するならば、排出弁60を閉じたエア回路に設けることが望ましい。
【0040】
【発明の効果】
このように、本発明によれば、吹き漏れによる基板の再汚染を防止する搬送除塵装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の搬送除塵装置の構成図である。
【図2】除塵ヘッドの構成図である。
【図3】除塵を説明する説明図である。
【図4】従来技術の搬送除塵装置の説明図である。
【図5】吹き漏れ現象を説明する説明図である。
【図6】吹き漏れ現象を説明する説明図である。
【符号の説明】
10 搬送ローラ
20 除塵ヘッド
21 エア吸引室
22 エア噴出室
23 吸引スリット
24 噴出スリット
30 プレフィルタ
40 ブロワ
50 HEPAフィルタ
60 排出弁
G 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送される除塵対象に付着する塵や埃等(以下、これらを総称して塵埃という)を単なる清浄エアや超音波周波数で振動する超音波エア(以下、これらを総称して洗浄エアという)を吹き付けることで塵埃を飛散させてから吸引除去する搬送除塵装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
除塵対象として、ガラス板、合成樹脂板、または、金属板などの基板が従来より知られている。特にガラス板は、例えば、TFT(薄膜トランジスタ)液晶パネル、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)、または、LCD(液晶ディスプレイ)等に用いられ、除塵が行われることが多い。
このような基板を対象とする搬送除塵装置として、例えば、図4で示すものが知られている。図4は従来技術の搬送除塵装置の説明図である。
【0003】
従来技術の搬送除塵装置では、図4で示すように、搬送ローラ100、除塵ヘッド200を備えている。この搬送除塵装置では回転する搬送ローラ100上を基板Gが搬送されるというものである。
【0004】
この除塵ヘッド200は、さらに、矢印a方向、つまり基板Gが搬送される方向(基板搬送方向)に、エア吸引室V1、エア噴出室P、および、エア吸引室V2が配置されている。
エア吸引室V1にはV1用の吸引スリット(以下、単にV1スリットという)210が、エア噴出室PにはP用の噴出スリット(以下、単にPスリットという)220が、そして、エア吸引室V2にはV2用の吸引スリット(以下、単にV2スリットという)230がそれぞれ設けられている。
【0005】
これらエア吸引室V1,V2は同じ排気源(例えば真空ポンプである)に接続されている。Pスリット220から出力されるエア噴出量は、V1スリット210,V2スリット230により吸引されるエア吸引量の総量と略等しくなるように調節されている。
【0006】
このような従来技術による搬送除塵装置では、搬送ローラ100により基板搬送方向に搬送される基板Gが除塵ヘッド200下を通過して除塵される。
除塵ヘッド200では、搬送される基板Gに向けてエア噴出室Pから洗浄エアが噴出し、洗浄エアによって舞い上がった塵埃をエア吸引室V1,V2で吸引除去する。基板Gの除塵対象面は、除塵ヘッド200と対向している面(図4では上面)となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような構造を採用する搬送除塵装置では、除塵ヘッド200を通過した基板Gに塵埃が残留する現象(以下、吹き漏れ現象という)が確認されている。
【0008】
この吹き漏れ現象について図を参照しつつ説明する。図5,図6は吹き漏れ現象を説明する説明図である。
図5(a)で示すように基板Gが搬送ローラ100に載って上流側から搬送されて、V1スリット210の直下に基板Gが到達したものとする。この場合、V2スリット230が開放状態を維持されたままで、基板GがV1スリット210を塞ぐこととなる。
【0009】
しかしながら、エア吸引室V1およびエア吸引室V2は同一の排気源に接続されている。これにより、V1スリット210およびV2スリット230から流入されるエア吸引量の総和が常時等しくなるため、基板GがV1スリット210を塞いだときには、V1スリット210で吸引されるエア吸引量は減少する一方で、逆にV2スリット230で吸引されるエア吸引量が増大する。
【0010】
さらに基板Gが搬送されて、図5(b)で示すように、Pスリット220の直下に基板Gが到達すると、Pスリット220から噴出されるエア噴出流は、ベンチュリ効果により、V1スリット210方向に曲げられて基板G上を流れる。しかしながら、V1スリット210で吸引されるエア吸引量は減少しているため、Pスリット220からのエア噴出流はV1スリット210が吸引できる量を上回り、図5(b)のA部拡大図で示すように、基板Gの進行方向とは反対方向の上流側に吹き漏れたエア噴出流が流れる。
【0011】
さらに基板Gが搬送されて、図6(a)で示すように、基板Gの直下には、V1スリット210,Pスリット220,V2スリット230がある状態になる。この状態では、Pスリット220から噴出されたエア噴出流は上流側および下流側に二分割され、V1スリット210、V2スリット230のエア吸引量は均衡がとれているため、吹き漏れが発生しない。
【0012】
さらに基板Gが搬送されて、図6(b)で示すように、V1スリット210の直下から基板Gが離れるとき、V2スリット230は基板Gで塞がれた状態で、V1スリット210は開放状態となる。このため、V1スリット210によるエア吸引量は増加し、V2スリット230によるエア吸引量は減少する。
【0013】
基板進行方向の前後の方向へ二分割されていた、Pスリット220からのエア噴出流のうち、V2スリット230方向(下流側)に流れたエア噴出流は、V2スリット230が吸引できる量を上回り基板Gの進行方向(下流側)に吹き漏れ、また、V1スリット210方向、つまり、基板Gの後方(上流側)に飛散する。
【0014】
さらに基板Gが搬送されて、図6(c)で示すようにPスリット220の直下から基板Gが離れようとするときまでは、ベンチュリ効果によりPスリット220からのエア噴出流は、V2スリット230方向に曲げられる。このとき、V2スリット230が吸引できるエア吸引量が減少している状態に加え、全てのエア噴出流が下流側へ流れるため、V2スリット230のエ吸引量を完全に上回り、基板搬送方向(下流側)に多量のエアが吹き漏れる。
【0015】
このように、吹き漏れ、特に、図6(c)で示すように基板Gが最後部がPスリット220の直下を通過する場合の吹き漏れにより、塵埃の基板Gへの再付着(以下単に再汚染という)が発生する。再汚染の発生原因は、上記したようにエア噴出量とエア吸引量との不均衡が発生したような場合に起こるものであり、このようなエア噴出量とエア吸引量との不均衡による再汚染が発生しないような搬送除塵装置が必要とされていた。
【0016】
そこで、本発明は上記の問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、基板の再汚染を防止する搬送除塵装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明の課題を解決するため、請求項1に係る発明の搬送除塵装置によれば、搬送手段により上流側から下流側へ搬送される除塵対象に対し洗浄エアを噴射して除塵を行う搬送除塵装置であって、
下流側に配置されるとともに、上流側のみに洗浄エアを噴出するよう上流側へ傾斜する噴出スリットを有するエア噴出室と、
上流側に配置されるとともに、吸引スリットを有するエア吸引室と、
エア吸引室の吸引スリットから吸引するエアのエア吸引量に応じて、エア噴出室の噴出スリットから噴出する洗浄エアのエア噴出量を増減するエア回路と、
を備え、
エア噴出室の噴出スリットから噴出する洗浄エアが除塵対象に沿って上流側へ流れるとともに、除塵対象が吸引スリット下にあるときに減少するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が減少し、また、除塵対象が吸引スリット下にないときに増大するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が増大するようにしたことを特徴とする。
【0018】
また、請求項2に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項1記載の搬送除塵装置において、
前記傾斜する噴出スリットの傾斜角度αは、除塵対象の搬送方向に対して下流側に略60゜〜80゜傾斜させた角度であることを特徴とする。
【0019】
また、請求項3に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項1または請求項2記載の搬送除塵装置において、
前記エア回路は、
エア吸引室から吸引されたエアから粒子径が大きい塵埃を除くプレフィルタと、
プレフィルタから流出されたエアを出力するブロワと、
ブロワから出力されたエアから塵埃を除いてエア噴出室へ出力するHEPAフィルタと、
を備え、エアが還流するようになされたことを特徴とする。
【0020】
また、請求項4に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の搬送除塵装置において、
前記吸引スリットが吸引するエアのエア吸引量は、前記噴出スリットが噴出する洗浄エアのエア噴出量よりも多いことを特徴とする。
【0021】
また、請求項5に係る発明の搬送除塵装置によれば、
請求項4に記載の搬送除塵装置において、
前記エア回路は、
前記エア回路内を還流するエアから所定量エアを排出する排出弁を、
備え、
噴出するエアを少なくすることで前記エア吸引量を前記エア噴出量よりも多くすることを特徴とする。
【0022】
【作用】
本発明では、以下(1)〜(3)に掲げる点が特徴である。
(1)噴出側および吸引側のエアを分割しないように噴出スリット・吸引スリットを一対とする。
(2)噴出スリットからの噴出エアが基板Gの表面で分割されないよう噴出スリットに角度を持たせ、上流側へ洗浄エアを噴射する。この場合ベンチュリ効果により、除塵対象に沿って上流側へ洗浄エアが流れることとなる。
(3)吸引スリットからのエア吸引量の変化が直接噴出スリットからの噴出エア量に比例するようにエア回路を閉回路とする。
【0023】
(1),(2)の特徴により、噴出スリットから出力された噴出エア流は、基板Gの進行方向に対して上流側へ流れ、さらに(3)により、噴出スリットからの噴出エア量が吸引スリットからのエア吸引量よりも下回らないようにした。
このような搬送除塵装置では、除塵を行った箇所に吹き漏れにより塵埃を含むエア流が流れ込まないため、再汚染が発生しない。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の搬送除塵装置の実施形態について図を参照しつつ説明する。図1は本実施形態の搬送除塵装置の構成図、図2は除塵ヘッドの構成図である。
本実施形態の搬送除塵装置は、図1で示すように、搬送ローラ10、除塵ヘッド20、プレフィルタ30、ブロワ40、HEPA(High Efficiency Particulate Air)フィルタ50、排出弁60を備えている。
【0025】
搬送ローラ10は、本発明の搬送手段の一具体例であり、基板Gを支持・搬送するローラである。搬送ローラ10は、基板Gを搬送する駆動力を与えるように構成されるか、または、他の駆動源により搬送される基板Gに従動するように回動自在に構成されている。
【0026】
除塵ヘッド20は、図1,図2で示すように、基板搬送方向(矢印a方向)に沿って、上流側にエア吸引室21、下流側にエア噴出室22が並べられて構成されている。さらに除塵ヘッド20は、搬送ローラ10に搬送される基板Gの上側に位置するように配置されている。
【0027】
このエア吸引室21には、図2で示すように、吸引スリット23が、また、エア噴出室22には噴出スリット24が、それぞれ設けられている。
なお、噴出スリット24は、上流側へ傾斜している。この傾斜角度αは実験的に確認されており、図2で示すように、基板の搬送方向に対して略60゜〜80゜であることが好ましく、最も好ましい角度は70゜である。これにより噴出スリット24から噴射される洗浄エアのエア噴出流が、ベンチュリ効果によって基板Gに沿って上流側へ流れ、下流側に流れることはない。
【0028】
そして、噴出スリット24から噴出される洗浄エアの噴出エア圧は、好ましくは、10kPa〜50kPa(ゲージ圧)である。
吸引スリット23で吸引されるエアの吸引エア圧は、好ましくは、0.5kPa〜1.5kPa(ゲージ圧)である。
除塵ヘッド20と基板Gとの間隔は、好ましくは1〜3mmである。
なお、吸引スリット23は、図2で示すように傾斜するものでもよいが、必ずしも傾斜が必要ではなく、図示しないが基板の搬送方向に対して略垂直となるように設けられても良い。
【0029】
プレフィルタ30は、エア吸引室21から吸引されたエアから比較的大きい粒径である塵埃を取り除いた上で出力する。
ブロワ40は、プレフィルタ30から流出されたエアを送風する。
HEPAフィルタ50は、ブロワ40から出力されたエアから許容値を超える粒径の塵埃を完全に取り除いてエア噴出室22へ出力する。
排出弁60は、還流するエアから所定量のエアを排出することで、噴出エアを減少させる機能を有している。
【0030】
これらエア噴出室22、エア吸引室21、プレフィルタ30、ブロワ40、HEPAフィルタ50により、エアが還流する閉じたエア回路が構成される。このような閉じたエア回路を採用することで、噴出スリット24から噴出される洗浄エアのエア噴出量が、吸引スリット23へ吸引されるエアのエア吸引量と比例するようになる。
また、排出弁60から還流するエアの一部が排出されることにより、吸引スリット23へ吸引されるエア吸引量が、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量よりも常に多くなる。なお、このような閉じたエア回路を採用した理由については後述する。
【0031】
基板Gは、除塵対象の一具体例であり、例えば、TFT(薄膜トランジスタ)液晶パネル、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)またはLCD(液晶ディスプレイ)等に用いられるガラス基板である。
なお、ガラス基板に限定する趣旨ではないが、本発明では連続するシート体ではなく、ガラス板・プラスチック板等の枚葉のシート体で特に効果が発揮されるものである。
【0032】
続いて、本実施形態による除塵について図を参照しつつ説明する。図3は除塵を説明する説明図である。
複数の枚葉の基板Gが、所定の間隔を隔てて搬送ローラ10上を順次搬送され、逐次除塵が行われるものとする。この場合除塵ヘッド20は、エア噴出室22による洗浄エアの噴出、および、エア吸引室21による塵埃を含むエアの吸引を常時行っているものとする。
【0033】
まず、図3(a)で示すように基板Gが搬送ローラ10に載って上流側から搬送されて、吸引スリット23の直下に基板Gが到達したものとする。この場合、基板Gが吸引スリット23を塞ぐこととなり、吸引スリット23で吸引されるエア吸引量は減少する。
【0034】
エア回路は閉じた系を構成しているため、エア吸引量の減少により、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量が減少する。なお、この場合、排出弁60からのエアの排出により、吸引スリット23へ吸引されるエア吸引量が、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量よりも多くなっている。
【0035】
さらに基板Gが搬送され、図3(b)で示すように、噴出スリット24の直下に基板Gが到達すると噴出スリット24からの洗浄エアは傾斜角度αで基板Gに吹き付けられ、ベンチュリ効果により、エア噴出流は吸引スリット23方向(上流側)に曲げられて基板G上に沿って上流方向を流れる。このようなエア噴出流が吸引スリット23で吸引されることとなるが、閉じたエア回路により吸引スリット23で吸引されるエア吸引量よりもエア噴出量が少ないため、吸引スリット24でエアが確実に吸引されるため、吹き漏れが発生しない。
【0036】
さらに基板Gが搬送され、図3(c)で示すように、吸引スリット23,噴出スリット24の直下に基板Gがある状態になる。この状態でも、噴出スリット24から噴出されたエア噴出流は傾斜角度αで基板Gに吹き付けられ、ベンチュリ効果により上流方向にのみ流れて吸引スリット23により吸引されるため、吹き漏れが発生しない。
【0037】
さらに基板Gが搬送され、図3(d)で示すように、噴出スリット24の直下から基板Gが離れるとき、噴出スリット24は開放状態となり、吸引スリット23で吸引されるエア吸引量が増大する。そして、エア回路は閉じた系を構成しているため、エア吸引量の増大は、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量の増大に繋がる。なお、この場合も、排出弁60による還流されるエアが排出され、吸引スリット23へ吸引されるエア吸引量が、噴出スリット24から噴出されるエア噴出量よりも多くなっている。
【0038】
この場合、基板Gと吸引スリット23は離れているため、上流方向に流れたエア噴出流は吹き漏れる。しかしながら、吹き漏れは基板Gの後方のみであるため、洗浄が終了した箇所(つまり下流側)に塵埃が飛散するようなことはなく、基板Gが再汚染されることはない。
【0039】
以上本発明の実施形態について説明した。しかしながら、本発明では各種の変形が可能である。
例えば、閉じたエア回路から排出弁60を取り去っても本発明の効果である吹き漏れは発生しないが、吹き漏れを確実に防止するならば、排出弁60を閉じたエア回路に設けることが望ましい。
【0040】
【発明の効果】
このように、本発明によれば、吹き漏れによる基板の再汚染を防止する搬送除塵装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の搬送除塵装置の構成図である。
【図2】除塵ヘッドの構成図である。
【図3】除塵を説明する説明図である。
【図4】従来技術の搬送除塵装置の説明図である。
【図5】吹き漏れ現象を説明する説明図である。
【図6】吹き漏れ現象を説明する説明図である。
【符号の説明】
10 搬送ローラ
20 除塵ヘッド
21 エア吸引室
22 エア噴出室
23 吸引スリット
24 噴出スリット
30 プレフィルタ
40 ブロワ
50 HEPAフィルタ
60 排出弁
G 基板
Claims (5)
- 搬送手段により上流側から下流側へ搬送される除塵対象に対し洗浄エアを噴射して除塵を行う搬送除塵装置であって、
下流側に配置されるとともに、上流側のみに洗浄エアを噴出するよう上流側へ傾斜する噴出スリットを有するエア噴出室と、
上流側に配置されるとともに、吸引スリットを有するエア吸引室と、
エア吸引室の吸引スリットから吸引するエアのエア吸引量に応じて、エア噴出室の噴出スリットから噴出する洗浄エアのエア噴出量を増減するエア回路と、
を備え、
エア噴出室の噴出スリットから噴出する洗浄エアが除塵対象に沿って上流側へ流れるとともに、
除塵対象が吸引スリット下にあるときに減少するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が減少し、また、除塵対象が吸引スリット下にないときに増大するエア吸引量に応じて洗浄エアのエア噴出量が増大するようにしたことを特徴とする搬送除塵装置。 - 請求項1記載の搬送除塵装置において、
前記傾斜する噴出スリットの傾斜角度αは、除塵対象の搬送方向に対して下流側に略60゜〜80゜傾斜させた角度であることを特徴とする搬送除塵装置。 - 請求項1または請求項2記載の搬送除塵装置において、
前記エア回路は、
エア吸引室から吸引されたエアから粒子径が大きい塵埃を除くプレフィルタと、
プレフィルタから流出されたエアを出力するブロワと、
ブロワから出力されたエアから塵埃を除いてエア噴出室へ出力するHEPAフィルタと、
を備え、エアが還流するようになされたことを特徴とする搬送除塵装置。 - 請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の搬送除塵装置において、
前記吸引スリットが吸引するエアのエア吸引量は、前記噴出スリットが噴出する洗浄エアのエア噴出量よりも多いことを特徴とする搬送除塵装置。 - 請求項4に記載の搬送除塵装置において、
前記エア回路は、
前記エア回路内を還流するエアから所定量エアを排出する排出弁を、
備え、
噴出するエアを少なくすることで前記エア吸引量を前記エア噴出量よりも多くすることを特徴とする搬送除塵装置。
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KR101937107B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2019-01-09 | 최경철 | 에어나이프 |
KR20190011890A (ko) * | 2017-07-26 | 2019-02-08 | 여정동 | 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치 |
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-
2002
- 2002-08-22 JP JP2002241336A patent/JP2004074104A/ja active Pending
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