KR20190012584A

KR20190012584A - 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치

Info

Publication number: KR20190012584A
Application number: KR1020170095804A
Authority: KR
Inventors: 여정동
Original assignee: 여정동
Priority date: 2017-07-28
Filing date: 2017-07-28
Publication date: 2019-02-11
Also published as: KR102152491B1

Abstract

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 대상물과 비접촉되며 분사되는 고압의 공기에 미세한 진동을 발생시키고, 대상물 표면에 고착되는 분진을 효과적으로 제거하도록 한 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치를 제공하는 것으로, 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 에어 나이프는 공기 유입구 및 배출구가 형성된 하우징; 상기 하우징의 일측에 형성되며, 상기 공기 유입구로 유입된 공기를 대상물의 표면으로 분사하여 상기 대상물 표면에 고착된 분진을 탈락시키는 노즐부; 및 상기 하우징의 타측에 형성되어, 상기 배출구를 통해 상기 노즐부에서 대상물로 분사된 공기 및 분진을 배출하는 집진부;를 포함한다.

Description

에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치 {AIR KNIFE AND DUST CLEANING APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고압의 공기를 분사하며 발생하는 진동을 이용하여 대상물의 분진을 제거하는 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치에 관한 것이다.

근래 들어 정보기술분야의 발전에 따라 디스플레이분야 및 집적회로 분야에서 많은 기술 발전이 이루어지고 있으며, 이를 위해 사용되는 소자도 초박화, 경량화가 진행되고 있다.

이 같은 디스플레이 장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP) 등의 평판 디스플레이 장치(Flat Panel Display)가 널리 사용된다.

이들 디스플레이 장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.

한편, 디스플레이 장치는 여러 종류의 유리기판 또는 광학필름(Flexible Printed Circuit Board) 등을 포함하며, 이들에 분진이 부착될 경우 미관상의 품질 문제 및 공정상의 문제를 발생하므로, 분진을 제거하는 공정이 요구된다.

또한, 반도체 공정에서는 집적회로가 웨이퍼 형태로 제조되고 있으며, 이러한 웨이퍼는 제조공정중 표면에 부착되는 이물질 등의 분진을 제거하는 공정이 필수적으로 요구된다.

이와 같이, 필름이나, 기판, 웨이퍼 등의 대상물에 부착되는 이물질 등의 분진을 제거하기 위해서는 다양한 세정방식이 사용될 수 있고, 비접촉식이며, 건식 세정기술의 일례로, 공기를 분사하여 이물질을 제거하는 기술이 널리 사용된다.

한편, 종래의 디스플레이 제조공정이나, 반도체 공정은 초박화, 정밀화됨에 따라 더욱 작은 크기의 분진을 제거하기 위한 기술의 개발이 요구되고 있다.

이에 따라 종래의 분진 제거 장치는 미세 분진의 제거를 위해, 대상물로 분사되는 공기를 더욱 고압으로 분사하는 방안이 제안되었다.

그러나, 종래의 분진 제거 장치는 공기를 고압으로 분사하기 위해서는, 고압의 공기를 공급하는 송풍장치의 크기 및 압력이 증가해야 하는 기술적 한계가 있고, 운용비용도 크게 증가하고 있는 실정이며, 이에 따라 분진 제거 장치의 운용비용을 최소화하면서도 미세 분진을 더욱 효과적으로 제거하기 위한 기술의 필요성이 더욱 증가하고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 대상물과 비접촉되며 분사되는 고압의 공기에 미세한 진동을 발생시키고, 대상물 표면에 고착되는 분진을 효과적으로 제거하도록 한 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 에어 나이프는 공기 유입구 및 배출구가 형성된 하우징; 상기 하우징의 일측에 형성되며, 상기 공기 유입구로 유입된 공기를 대상물의 표면으로 분사하여 상기 대상물 표면에 고착된 분진을 탈락시키는 노즐부; 및 상기 하우징의 타측에 형성되어, 상기 배출구를 통해 상기 노즐부에서 대상물로 분사된 공기 및 분진을 배출하는 집진부;를 포함한다.

여기서, 상기 노즐부는 상기 하우징의 중앙부에 형성되고, 상기 집진부는 상기 노즐부의 양측에 배치될 수 있다.

또한, 상기 집진부는 상기 하우징의 중앙부에 형성되고, 상기 노즐부는 상기 집진부의 양측에 배치될 수 있다.

또한, 상기 노즐부는 중앙부측으로 경사지게 배치되며, 각도의 조절이 가능토록 설치되는 노즐팁을 포함할 수 있다.

또한, 상기 노즐부는 상기 대상물의 표면에 대해 공기를 1˚ 내지 5˚ 경사지게 분사할 수 있다.

또한, 상기 에어 나이프는 상기 대상물의 표면에 대해 1mm 내지 35mm 이격되어 배치될 수 있다.

상기 하우징은 외측둘레에 상기 대상물에 인접하게 연장되어 공기의 배출을 차단하는 공기차단부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 분진 제거 장치는 전술된 에어 나이프; 상기 에어 나이프의 상기 노즐부와 연결되어 공기를 공급하는 송풍펌프; 및 상기 에어 나이프의 상기 집진부와 연결되어 공기를 흡입하여 배출하는 배출펌프;를 포함한다.

또한, 상기 송풍펌프는 상기 에어 나이프로 공급되는 공기의 이물질을 여과하는 여과필터를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 배출펌프는 상기 집진부에서 배출되는 분진을 집진하는 집진필터를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 대상물은 10m/sec 내지 250m/sec의 속도로 이송될 수 있다.

본 발명에 따른 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치는 디스플레이 제조공정이나, 반도체 제조공정 등에서 사용되는 각종 필름이나, 기판, 웨이퍼 등에 부착되는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있고, 이외에도 종이, 섬유, 알루미늄 필름, 라미네이트, 유리 등과 같은 다양한 대상물 표면에 부착되는 이물질, 유리가루 등의 미세 분진을 효과적으로 제거할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 에어 나이프를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 에어 나이프의 단면도.
도 4의 (a)와 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치에 의해 분진이 제거되기 전, 후의 대상물을 도시한 도면이다.
도 5의 (a)와 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치에 의해 분진이 제거되기 전, 후의 다른 대상물을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분진 제거 장치의 에어 나이프의 단면도.

본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 에어 나이프를 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 에어 나이프의 단면도이다.

이하에서는, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치를 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치(100)는 대상물(P)의 분진을 제거하기 위한 장치로, 대상물(P)에 공기를 분사하여 분진을 제거하는 에어 나이프(110)와, 에어 나이프(110)로 고압의 공기를 공급하는 송풍펌프(150)를 포함할 수 있다. 송풍펌프(150)는 별도의 펌프로 제공될 수 있으며, 공정라인에 제공되는 컴프레셔 등과 연결되어 고압의 공기를 공급하는 것도 가능하다.

본 실시예에서 에어 나이프(110)는 대상물(P)의 일면에 부착된 분진을 제거하도록 배치될 수 있다.

한편, 에어 나이프(110)의 배치 구조는 본 실시예에 한정되지 않으며, 생산 라인의 시스템에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. 일례로, 에어 나이프(110)는 대상물(P)의 양면을 마주 보도록 각각 설치될 수 있고, 이에 따라 대상물(P)의 양면에 부착된 분진을 동시에 제거할 수 있다.

구체적으로, 에어 나이프(110)는 하우징(112)과, 노즐부(114), 및 집진부(116)를 포함할 수 있다.

하우징(112)은, 송풍펌프(150)로부터 공급되는 공기가 유입되는 공기 유입구 및 대상물(P)에 분사된 공기의 배출을 위한 배출구가 형성될 수 있다. 하우징(112)은, 분진을 제거할 대상물(P)과 인접하게 배치될 수 있고, 일측에 형성된 공기 유입구로부터 고압의 공기가 공급될 수 있다.

공기 유입구는 송품펌프(150)와 연결된 배관(152)을 매개로 고압의 공기가 공급될 수 있다.

또한, 송풍펌프(150)는 배관의 일측에 에어 나이프(110)로 공급되는 공기의 이물질을 여과하는 여과필터(160) 및 소음의 제거를 위한 소음기가 설치될 수 있다.

또한, 하우징(112)은 다른 일측에 공기 유입구로부터 공급된 고압의 공기가 배출되는 공기 배출구가 형성될 수 있다. 공기 배출구에는 배관(154)이 연결되어 공기를 배출할 수 있다.

이러한 하우징(112)은 대상물(P)이 배치되는 방향으로 공기 유입부로부터 공급된 고압의 공기를 대상물(P)의 표면으로 분사하는 노즐부(114)가 마련될 수 있다. 바람직하게는 노즐부(114)는 대상물(P)의 진행하는 방향과 직교하는 방향으로 배치될 수 있으며, 이러한 배치에 의해 대상물(P)의 전체 영역으로 공기를 분사할 수 있다.

노즐부(114)는 고압의 공기를 대상물(P)의 표면으로 분사할 수 있으며, 고압의 공기가 대상물(P)에 부딪히는 과정에서 대상물(P) 표면의 분진을 탈락시킬 수 있다.

한편, 노즐부(114)는 대상물에 대해 1˚ 내지 15˚ 경사진 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 이때, 노즐부(114)에서 분사되는 공기가 15˚를 초과할 경우, 분사된 공기 및 분진이 외부로 배출될 우려가 있다. 또한, 노즐부(114)에서 분사되는 공기가 1˚ 미만으로 분사될 경우, 대상물에 부딪힌 공기와 노즐부(114)에서 분사되는 공기가 충돌될 수 있으므로, 공기의 분사 각도는 1 내지 15˚ 경사진 각도로 분사되는 것이 바람직하다.

또한, 하우징(112)의 타측에는 노즐부(114)에서 분사된 고압의 공기를 분진과 함께 흡입하는 집진부(116)가 마련될 수 있다.

집진부(116)는 고압의 공기와 분진을 흡입한 후, 이를 공기 배출구를 통해 하우징(112) 외부로 배출할 수 있다.

집진부(116)는 내부가 음압으로 유지될 수 있으며, 이에 따라 노즐부(114)에서 분사된 공기가 다시 집진부(116)로 쉽게 빨려 들어갈 수 있다.

집진부(116)에서 배출되는 분진을 포함하는 공기는 공기 배출구에 연결된 배관(154)을 통해 배출되는데, 이 배관(154)에는 공기중의 분진을 여과하기 위한 집진필터(170)가 구비될 수 있다.

또한, 본 실시예에서 노즐부(114)로 공급되는 공기는 공기 유입구에 연결된 배관(152)에 제공된 여과필터(160)를 통과하여 공급될 수 있으며, 이에 따라 대상물(P)로 분진이 제거된 깨끗한 공기가 분사될 수 있다.

한편, 본 실시예에서 하우징(112)의 일측에는 집진부(116)로 유입된 공기 및 분진을 흡입하여 배출하기 위한 배출펌프가 구비될 수 있다.

일례로, 배출펌프는 링블러워(ring blower) 등을 포함할 수 있고, 이러한 배출프(150)는 배관을 매개로 에어 나이프(110)의 집진부(116)에 형성되는 공기 배출구와 연결될 수 있다.

또한, 배출펌프는 에어 나이프(110)로 공급되는 공기의 압력을 측정하기 위한 압력센서와, 공기의 속도를 조절하기 위한 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한 배출펌프는 인버터 방식으로 제어될 수 있으며, 압력센서 및 컨트롤러에 제어되는 공기의 속도에 따라 에어 나이프(110)로부터 흡입되어 배출되는 공기의 압력 및 공기의 공급량을 조절할 수 있다.

또한, 여과필터(160)는 송풍펌프(150)에 의해 에어 나이프(110)로 공급되는 공기에 포함된 분진 등의 이물질을 여과할 수 있다. 배출펌프는 집진부(116)에서 흡입되어 배출되는 공기에 포함된 분진 등의 이물질을 제거하여 청정 공기의 상태로 배출할 수 있다.

도 3을 참고하면, 본 실시예에서 노즐부(114)는 하우징(112)의 중앙부에 형성될 수 있다. 또한, 집진부(116)는 노즐부(114)의 양측에 배치될 수 있다.

또한, 노즐부(114)는 중앙부 측으로 경사지게 배치되는 노즐팁(115)을 포함할 수 있다. 노즐팁(115)은, 중앙부측으로 공기의 분사를 유도할 수 있다.

한편, 하우징(112)의 중앙부에는 집진부(116)가 배치될 수 있고, 집진부(116)는 노즐부(114)에서 중앙부로 분사되는 공기를 집진하여 배출할 수 있다.

또한, 본 실시예에서 노즐부(114)는 하우징(112)의 양측에 위치할 경우, 노즐부(114)의 분사되는 공기량의 밸런스를 다르게 설정할 수 있다. 일례로, 노즐부(114)는 대상물(P)이 이동하는 방향의 역방향에서 분사되는 공기의 압력이, 대상물(P)이 이동하는 방향으로 분사되는 공기의 압력보다 더 크게 분사될 수 있다.

또한, 본 실시예에서 노즐부(114)에 제공되는 노즐팁(115)은 각도를 가변할 수 있도록 설치될 수 있다.

노즐팁(115)은, 분사되는 공기의 압력이나, 대상물(P)의 이송 속도 등을 고려하여 설치되는 각도를 가변할 수 있다.

일례로, 노즐팁(115)은 양단부가 힌지 등의 회전연결부재로 하우징(112)의 내측에 회전가능하게 연결될 수 있다. 노즐팁(115)은 공기의 분사되는 방향을 안내할 수 있도록 소정의 돌출된 연장부를 포함할 수 있다.

노즐부(114)는 공기의 분사되는 각도를 조절하기 위해 노즐팁(115)을 갖는 것으로 설명하고 있으나, 노즐부(114)에 형성되는 에어홀의 형성되는 각도를 다르게 형성하고, 공기의 분사각도에 맞는 부품으로 교체하는 것도 가능하다.

이와 같이 본 실시예의 분진 제거 장치(100)는, 하우징(112)의 양측에서 분사된 고압의 공기가 대상물(P)에 부착된 분진을 이탈시킨 후, 집진부(116)로 배출되는 구조를 통해 분진을 효과적으로 제거할 수 있다.

또한, 하우징(112)은 하단부의 외측둘레에 공기의 배출을 차단하기 위한 공기차단부(130)가 제공될 수 있다.

공기차단부(130)는 하우징(112)의 하단부에 설치되어 대상물(P)에 인접하게 연장될 수 있으며, 대상물(P)과의 틈새를 최소화하여 노즐부(114)에서 분사된 공기가 외부로 누출되는 것을 차단할 수 있다.

일례로, 공기차단부(130)는 하우징(112)의 하단부 둘레에 설치되는 다수의 브러쉬를 포함할 수 있다. 또한, 공기차단부(130)는 브러쉬 외에도 소정의 탄성을 갖는 고무패드 등으로 제공되는 것도 가능하다.

공기차단부(130)의 구성은 다양하게 변형될 수 있으며, 하우징(112)의 주변부로 누출되는 공기를 차단하기 위한 다양한 형태나 재질 등이 사용될 수 있다.

또한, 본 실시예의 분진 제거 장치(100)는, 종이, 필름, 섬유, 알루미늄 필름, 라미네이트 필름 등의 대상물(P)에 부착된 분진 등을 효과적으로 제거할 수 있으며, 약 1㎛ 이상의 입자크기를 갖는 분진 등을 제거할 수 있다.

또한, 본 실시예의 분진 제거 장치(100)는, 별도의 소모품이 사용되지 않고, 비접촉식으로 이루어져 대상물(P)의 표면에 스크래치 및 성막 손상 등을 일으키지 않는다.

본 실시예에서 에어 나이프(110)는 대상물의 표면에 대해 1mm 내지 이격되어 배치될 수 있다. 에어나이프(110)는 대상물의 표면에 대해 1mm 미만으로 이격되면, 대상물(P)로 분사되는 공기의 압력이 너무 커 대상물(P)이 찢어지는 등 파손되거나 날릴 수 있다. 또한, 에어나이프(110)는 대상물의 표면에 대해 35mm 미만으로 이격되면, 대상물(P)로 분사된 공기를 흡입하는 성능이 떨어지게 되어 집진 효율이 저하될 수 있다.

또한, 본 실시예에서 대상물은 10m/sec 내지 250m/sec의 속도로 이송될 수 있으며, 대상물의 이송속도는 에어나이프(110)와 대상물(P)과의 이격된 거리 또는 송풍펌프(150)에서 공급되는 공기의 압력 등에 따라 가변될 수 있다.

도 4의 (a)와 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치(100)에 의해 분진이 제거되기 전, 후의 대상물(P)을 도시한 도면이다.

대상물(P)의 표면에, 도 4의 (a)와 같이, 약 1.6㎛ 크기의 스페이서 비즈를 드라이 살포하여 분진을 부착시킨 후, 이를 제거하는 실험이 진행될 수 있다.

본 실시예에서 분진 제거 장치(100)의 에어 나이프(110)는 노즐부(114)와 대상물(P)과의 간격이 약 1.5mm 이격되게 배치될 수 있다.

또한, 배출펌프는 집진부(116)에서 흡입되어 배출되는 공기의 압력을 약 14kpa로 유지할 수 있다.

일례로, 대상물(P)은 액정용 유리기판(320mmX420mm)이 사용될 수 있으며, 반송 속도 200mm/sec로 이송될 수 있다.

대상물(P)은 분진 제거 장치(100)에서 에어 나이프(110)를 통과하는 과정에서, 표면에 부착된 분진 등이 제거될 수 있다. 이때, 도 4의 (b)를 참고하면, 약 1.6㎛ 크기의 스페이서 비즈가 모두 제거된 것을 확인할 수 있다.

도 5의 (a)와 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치(100)에 의해 분진이 제거되기 전, 후의 다른 대상물(P)을 도시한 도면이다.

다음으로 대상물(P)의 표면에, 도 5의 (a)와 같이, 약 1.6 내지 50㎛ 크기의 이물질이 부착된 대상물(P)의 분진을 제거하는 실험이 진행될 수 있다.

대상물(P)은 분진 제거 장치(100)에서 에어 나이프(110)를 통과하는 과정에서, 표면에 부착된 분진 등이 제거될 수 있다. 이때, 도 5의 (b)를 참고하면, 약 1.6 내지 50㎛ 크기의 이물질이 모두 제거된 것을 확인할 수 있다.

본 실시예에서, 대상물(P)은 액정용 유리기판인 것으로 설명하고 있으나, 액정용 유리기판의 크기 및 형태는 제한되지 않으며 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 대상물(P)은 액정용 유리기판 외에도 다양한 재료일 수 있다.

한편, 본 실시예에서 에어 나이프(110)는 하우징(112)의 양측에 노즐부(114)가 배치되고, 중앙부에는 노즐부(114)에서 분사된 공기를 배출하는 집진부(116)가 배치되는 것으로 설명하고 있으나, 에어 나이프(110)의 구성은 한정되지 않으며 다양하게 변형될 수 있다.

일례로, 에어 나이프(110)는 하나의 노즐부(114)와 하나의 집진부(116)로 구성되는 것도 가능하다.

또한, 에어 나이프(210)는 도 6에 도시된 바와 같이, 노즐부(214)는 하나로 제공되고, 집진부(216)는 2개로 제공되는 것도 가능하다.

구체적으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분진 제거 장치(200)의 에어 나이프(210)의 단면도인 도 6을 참고하면, 분진 제거 장치(200)는 송풍펌프(150), 배출펌프와 에어 나이프(210)를 포함할 수 있다.

에어 나이프(210)는 송풍펌프(150)로부터 고압의 공기가 공급될 수 있다.

한편, 에어 나이프(210)는 송풍펌프(150)로부터 공기가 공급되는 하우징(212)을 포함할 수 있고, 노즐부(214)는 하우징(212)의 중앙부에 제공되어 대상물(P)로 고압의 공기를 분사할 수 있다.

한편, 집진부(216)는 노즐부(214)의 양측에 배치될 수 있으며, 노즐부(214)에서 대상물(P)로 분사되며, 일측에 연결된 배출펌프에 의해 공기 및 대상물로부터 제거된 분진 등이 집진부(216)으로 흡입되어 배출될 수 있다.

이상, 본 발명에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

100: 분진 제거 장치 110: 에어 나이프
112: 하우징 114: 노즐부
115: 노즐팁 116: 집진부
130: 공기차단부 150: 송풍펌프
160: 여과필터 170: 집진필터

Claims

공기 유입구 및 배출구가 형성된 하우징;
상기 하우징의 일측에 형성되며, 상기 공기 유입구로 유입된 공기를 대상물의 표면으로 분사하여 상기 대상물 표면에 고착된 분진을 탈락시키는 노즐부; 및
상기 하우징의 타측에 형성되어, 상기 배출구를 통해 상기 노즐부에서 대상물로 분사된 공기 및 분진을 배출하는 집진부;
를 포함하는 에어 나이프.
청구항 1에 있어서,
상기 노즐부는 상기 하우징의 중앙부에 형성되고,
상기 집진부는 상기 노즐부의 양측에 배치되는 에어 나이프.
청구항 1에 있어서,
상기 집진부는 상기 하우징의 중앙부에 형성되고,
상기 노즐부는 상기 집진부의 양측에 배치되는 에어 나이프.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐부는 중앙부측으로 경사지게 배치되며, 각도의 조절이 가능토록 설치되는 노즐팁을 포함하는 에어 나이프.
청구항 3에 있어서,
상기 노즐부는 상기 대상물의 표면에 대해 공기를 1˚ 내지 5˚ 경사지게 분사하는 에어 나이프.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에어 나이프는 상기 대상물의 표면에 대해 1mm 내지 35mm 이격되어 배치되는 에어 나이프.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징은 외측둘레에 상기 대상물에 인접하게 연장되어 공기의 배출을 차단하는 공기차단부를 포함하는 에어 나이프.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 따른 에어 나이프;
상기 에어 나이프의 상기 노즐부와 연결되어 공기를 공급하는 송풍펌프; 및
상기 에어 나이프의 상기 집진부와 연결되어 공기를 흡입하여 배출하는 배출펌프;
를 포함하는 분진 제거 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 송풍펌프는 상기 에어 나이프로 공급되는 공기의 이물질을 여과하는 여과필터를 더 포함하는 분진 제거 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 배출펌프는 상기 집진부에서 배출되는 분진을 집진하는 집진필터를 더 포함하는 분진 제거 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 대상물은 10m/sec 내지 250m/sec의 속도로 이송되는 분진 제거 장치.