KR102026867B1

KR102026867B1 - 이물질 제거장치

Info

Publication number: KR102026867B1
Application number: KR1020170177484A
Authority: KR
Inventors: 여정동
Original assignee: 여정동
Priority date: 2017-12-21
Filing date: 2017-12-21
Publication date: 2019-09-30
Also published as: KR20190075687A

Abstract

본 발명은 이물질 제거장치에 대한 것으로서, 반도체 제조공정에서 발생되는 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거장치에 있어서, 일측에 공기공급부가 연결되고, 상기 공기공급부로부터 공급된 공기를 대상물로 분사하여 상기 대상물 표면에 부착된 분진을 탈락시키도록 노즐공이 하단에 형성된 노즐부; 상기 노즐부 주변부를 덮도록 제공되되 하부에는 개방된 입구부를 가지고, 상기 노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진이 상기 입구부를 통해 흡입되어 일측에 연결된 배출구로 배출하게 하는 하우징; 및 상기 하우징의 개방된 입구부 내에 배치되며, 상기 하우징의 개방된 입구부의 단면적을 감소시켜 노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진을 흡입하기 위한 흡입력을 향상시키는 적어도 하나의 더미블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 이물질 제거장치에 대한 것이다.

Description

이물질 제거장치{Debris removal device}

본 발명은 이물질 제거장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 공기를 분사하여 이물질을 제거하는 과정에서 이물질이 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있는 이물질 제거장치에 대한 것이다.

근래 들어 정보기술분야의 발전에 따라 디스플레이분야 및 집적회로 분야에서 많은 기술 발전이 이루어지고 있으며, 이를 위해 사용되는 소자도 초박화, 경량화가 진행되고 있다.

이 같은 디스플레이 장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP),OLED 등의 평판 디스플레이 장치(Flat Panel Display)가 널리 사용된다.(LCD,PDP,OLED 등 제품 제작 공정상 필요한 부분)

이들 디스플레이 장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.

한편, 디스플레이 장치는 여러 종류의 유리기판 또는 광학필름(Flexible Printed Circuit Board) 등을 포함하며, 이들에 분진이 부착될 경우 미관상의 품질 문제 및 공정상의 문제를 발생하므로, 이물질을 제거하는 공정이 요구된다.

또한, 반도체 공정에서는 집적회로가 웨이퍼 형태로 제조되고 있으며, 이러한 웨이퍼는 제조공정중 표면에 부착되는 분진이나, 오염물질 등의 이물질을 제거하는 공정이 필수적으로 요구된다.

이와 같이, 필름이나, 기판, 웨이퍼 등의 대상물에 부착되는 이물질을 제거하기 위해서는 다양한 세정방식이 사용될 수 있고, 비접촉식이며, 건식 세정기술의 일례로, 공기를 분사하여 이물질을 제거하는 기술이 널리 사용된다.

한편, 디스플레이 제조공정이나, 반도체 공정은 초박화, 정밀화됨에 따라 더욱 작은 크기의 분진과 같은 이물질을 제거하기 위한 기술의 개발이 요구되고 있다.

종래의 기술은 분진을 제거하기 위해서 좁은 입구를 가지는 하우징에 노즐부를 마련하고, 노즐부로부터 나오는 공기를 대상물에 분사하여 대상물에 고착된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하도록 구성되었다.

그러나 위와 같은 종래기술은 하우징이 전체적으로 작기 때문에 이물질을 흡입하여 면적(입구의 면적)이 좁아서 비산된 이물질을 효과적으로 배출하기 어렵다는 문제점이 있었다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 하우징의 크기를 크게 하는 경우에는 노즐부로부터 비산된 이물질을 흡입하는 하우징의 입구의 크기가 크기 때문에 흡입력이 저하되어 비산된 이물질이 하우징 내부에 유입되지 못하게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 하우징의 입구부의 전체적인 크기를 크게 하여 비산된 이물질을 용이하게 흡입하면서도 이물질을 흡입하는 흡입력도 크게 할 수 있는 이물질 제거장치를 제공하는 것을 기술적 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이물질 제거장치는, 반도체 제조공정에서 발생되는 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거장치에 있어서,

일측에 공기공급부가 연결되고, 상기 공기공급부로부터 공급된 공기를 대상물로 분사하여 상기 대상물 표면에 부착된 분진을 탈락시키도록 노즐공이 하단에 형성된 노즐부;

상기 노즐부 주변부를 덮도록 제공되되 하부에는 개방된 입구부를 가지고, 상기 노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진이 상기 입구부를 통해 흡입되어 일측에 연결된 배출구로 배출하게 하는 하우징; 및

상기 하우징의 개방된 입구부 내에 배치되며, 상기 하우징의 개방된 입구부의 단면적을 감소시켜 노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진을 흡입하기 위한 흡입력을 향상시키는 적어도 하나의 더미블록을 포함한다.

상기 이물질 제거장치에서,

상기 더미블록은, 노즐부를 중앙에 두고 상기 노즐부의 양측에 한 쌍이 마련될 수 있다.

상기 이물질 제거장치에서,

상기 노즐부의 하단은, 상기 더미블록의 하단보다 높게 위치하여 노즐부의 노즐공에서 분사된 공기에 의하여 대상물에서 탈락된 분진이 상기 노즐부 양측에 마련된 더미블록에 걸려서 하우징 외부로의 이탈이 방지될 수 있다.

상기 이물질 제거장치에서,

상기 더미블록은 하단에서 중앙으로 갈수록 단면적이 증가되어 인접한 노즐부와의 간격이 중앙으로 갈수록 좁아지도록 구성됨으로서, 탈락된 분진을 흡입하는 흡입력을 향상시킬 수 있다.

상기 이물질 제거장치에서,

상기 더미블록은 유선형으로 이루어질 수 있다.

상기 이물질 제거장치에서,

상기 더미블록의 하부는 하단이 뾰족한 산형을 이룰 수 있다.

일측에 공기공급부가 연결되고, 상기 공기공급부로부터 공급된 공기를 대상물로 분사하여 상기 대상물 표면에 부착된 분진을 탈락시키도록 제1노즐공이 하단에 형성된 제1노즐부;

상기 제1노즐부 주변부를 덮도록 제공되되 하부에는 개방된 입구부를 가지고, 상기 제1노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진이 상기 입구부로 흡입되어 일측에 연결된 배출구로 배출하게 하는 하우징; 및

상기 하우징의 개방된 입구부 내에 배치되며, 상기 하우징의 개방된 입구부 단면적을 감소시켜 제1노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진을 흡입하기 위한 흡입력을 향상시키는 적어도 하나의 제2노즐부를 포함하되,

상기 제2노즐부에는 상기 대상물 표면에 부착된 분진을 탈락시키는 제2노즐공이 마련된다.

상기 이물질 제거장치에서,

상기 제2노즐부는 중앙에 제1노즐부를 사이에 두고 제1노즐부 양측에 한 쌍이 마련되며, 상기 제2노즐공은 제1노즐부를 향하도록 경사져 배치될 수 있다.

본 발명에 따른 이물질 제거장치는, 하우징에서 분진을 유입시켜 배출시키는 하우징의 전체적인 크기를 크게 하면서도 이물질을 흡입하는 크게 함으로서 이물질의 배출을 효과적으로 할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 이물질 제거장치는, 복수의 이물질 제거장치를 마련하지 않고 하나의 이물질 제거장치로도 많은 수의 이물질을 제거할 수 있어서 전체적인 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

도 1은

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 제거장치를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 제거장치(100)는, 소정의 속도로 이송되는 대상물의 소정간격 이격되어 배치되어 대상물에 고착된 이물질을 제거하기 위한 것이다. 이러한 이물질 제거장치는, 노즐부(110), 하우징(120) 및 더미블록(130)을 포함할 수 있다.

상기 이물질 제거장치(100)는 대상물(S)에 고착된 이물질(P)을 제거하기 위한 장치로, 대상물(S)에 공기를 분사하여 분진을 제거하는 적어도 하나의 노즐부(110)를 포함할 수 있다.

상기 노즐부(110)는 일측에 공기공급부(150)가 연결되고, 상기 공기공급부(150)로부터 공급된 공기를 대상물(S)로 분사하여 상기 대상물(S) 표면에 고착된 분진(P)을 탈락시키도록 노즐공(114)이 하단에 형성되는 것이다.

이러한 노즐부(110)는 일방향으로 길게 연장된 빔의 형태로 이루어지며 상단과 하단이 라운드처리되어 있는 노즐몸체(112)를 포함한다. 이러한 노즐부는 대상물(S)의 진행하는 방향과 직교하는 방향, 즉 대상물(S)의 폭방향으로 배치될 수 있으며, 이러한 배치에 의해 대상물(S)의 전체 영역으로 공기를 분사할 수 있다.

상기 노즐몸체(112)의 하부에는 폭방향으로 길게 연장되며 노즐몸체(112) 내부에 배치된 연통공(113)이 마련되며 상기 연통관(113)으로부터 노즐몸체(112)의 하단까지 연장되는 노즐공(114)이 복수개 서로 이격되어 배치된다. 상기 노즐공(114)은 노즐몸체(112)의 폭방향을 따라서 복수개가 등간격으로 서로 이격되어 있다. 상기 연통관(113)에 공기공급부(150)가 연결되어 있어서 상기 공기공급부(150)로부터 공급된 고압의 공기는 연통관(113)으로 유입되며 상기 연통관(113)으로 유입된 공기는 각각의 노즐공(114)을 통해서 노즐몸체(112) 하단으로 분사되게 된다.

상기 노즐몸체(112) 하단으로부터 분사된 고압의 공기는 대상물(S)의 표면으로 분사되어 대상물(S) 표면에 고착된 분진과 같은 이물질(P)을 대상물(S)로부터 탈락시키게 한다.

상기 노즐몸체(112)의 상부에는 하우징(120)의 측면에 고정설치되게 하는 체결공(116)이 형성되어 있다. 상기 체결공(116)에 볼트 등의 체결부재(미도시)가 끼워져 결합됨으로서 상기 노즐몸체(112)가 하우징(120)에 고정될 수 있게 된다.

이러한 노즐부(110)는 하우징(130)의 중앙에 배치되어 있으며 그 하단이 하우징의 개방된 입구부(121)에 노출되도록 배치된다. 상기 노즐부(110)가 하우징(120)의 개방된 입구부(121)에 노출되어 있음에 따라서 노즐부(110)의 노즐공(114)으로 분사된 고압의 공기가 대상물(S)의 표면에 고압의 공기를 분사시킬 수 있다.

상기 하우징(120)은, 상기 노즐부(110) 주변부를 덮도록 제공되되 하부에는 개방된 입구부(121)를 가지고, 상기 노즐부(110)에서 분사된 공기 및 상기 대상물(S)에서 탈락된 분진(P)이 상기 입구부(121)를 통해 흡입되어 일측에 연결된 배출구(122)로 배출하게 하는 것이다.

이러한 하우징(120)은 전체적으로 사각박스의 형태를 가지며 대상물(S)의 폭방향을 따라서 길게 형상된 직사각박스 형태를 가진다. 이러한 하우징(120)은 하부가 개방되어 있어서, 개방된 하부가 입구부(121)를 형성한다.

상기 하우징(120)의 내부공간에서 중앙에는 노즐부(110)가 마련되어 있으며 노즐부(110)가 길이방향을 따라서 길게 연장되어 있게 된다.

상기 노즐부(110)의 양측에는 상기 노즐부(110)를 중앙에 두고 한 쌍의 더미블록(130)이 마련되어 있게 된다. 상기 하우징(120)의 상부 중앙에는 배출구(122)가 마련되어 있게 된다. 상기 배출구(122)는 하우징(120)에서 배출되는 공기를 외부에 설치되는 집진부(160)로 배출하는 통로이다. 본 발명의 실시예에서 배출구(122)는 하우징(120)의 상부 중앙에 형성된 것을 예시하고 있으나, 배출구(122)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니며 배출효율의 향상이나 전체적인 연결구조 등을 고려하여 어느 한쪽으로 치우쳐 형성되는 것도 가능하다.

상기 하우징(120)의 측면에는 노즐부(110)에 체결부재를 삽입하기 위한 제1 관통슬롯(124)가 마련되어 있다. 이러한 제1 관통슬롯(124)은 노즐부(120)의 높낮이가 조절되도록 상하로 길게 연장된 슬롯홀 형태이다. 볼트 등의 체결부재는 나사부가 상기 제1 관통슬롯(124)를 통과하여 노즐부(110)의 체결공(116)에 삽입됨으로서 상기 노즐부(110)가 상기 하우징(120)에 고정결합되도록 한다.

상기 제1관통슬롯(124)의 양측에는 더미블록(130)을 고정설치하기 위한 제2 관통슬롯(126)이 더 마련되어 있다. 즉, 제1 관통슬롯(124)을 사이에 두고 양측에 제2관통슬롯(126)이 형성되어 있다. 이러한 제2 관통슬롯(126)은 더미블록(130)의 높낮이가 조절되도록 상하로 길게 연장된 슬롯홀 형상을 가진다. 볼트 등의 체결부재는 나사부가 상기 제2 관통슬롯(126)을 통과하여 더미블록(130)에 고정결합되어 상기 더미블록(130)이 상기 하우징(120)에 고정결합되도록 한다.

상기 더미블록(130)은, 상기 하우징(120)의 개방된 입구부(121) 내에 배치되며, 상기 하우징(120)의 개방된 입구부(121)의 단면적을 감소시켜 노즐부(110)에서 분사된 공기 및 상기 대상물(S)에서 탈락된 분진(P)을 흡입하기 위한 흡입력을 향상시키는 것이다. 구체적으로 더미블록(130)은 노즐부(110)와 함께 하우징(120)의 입구부(121) 측에 마련되어 하우징(120)의 입구부(121) 단면적을 줄임으로서 흡입력을 향상시키는 것이다.

이러한 더미블록(130)은, 노즐부(110)를 중앙에 두고 상기 노즐부(110)의 양측에 한 쌍이 마련되어 있다. 이때 더미블록(130)의 하단은 중앙에 배치된 노즐부(110)의 하단보다 높게 위치하여 노즐부(110)로부터 분사된 공기에 의하여 탈락된 이물질(P)이 더미블록(130)의 양측면에 부딪침으로서 이물질(P)이 하우징(120) 외부로 이탈되는 것을 최소화한다.

이러한 더미블록(130)은 바형상을 가지며 상단과 하단이 라운드된 형상을 가진다. 더미블록(130)의 상부에는 제2 관통슬롯(126)에 체결된 체결부재에 결합되는 더미구멍(132)이 마련되어 있다. 상기 체결부재가 제2 관통슬롯(126)을 통과하여 더미구멍(132)에 체결됨에 따라서 더미블록(130)이 하우징(120)에 고정될 수 있게 한다.

이외에 도면부호 160, 162, 166은 각각 집진부, 배출펌프, 집진필터를 더 포함할 수 있다.

상기 집진부(160)는 하우징(120)에 마련된 배출구(122)를 통해 배출된 공기에 포함된 이물질(P)을 제거하고, 이물질(P)이 제거된 공기만을 배출하기 위한 것이다. 이러한 집진부(160)는 하우징(120)의 배출구(122)와 연결되어 음압을 형성할 수 있으며, 이에 따라 하우징(120) 내부의 공기가 집진부(160)로 흡입되며 배출될 수 있다.

상기 배출펌프(162)는, 하우징(120)의 배출구(122)와 연결되어 공기 및 이물질(P)을 흡입하여 배출하기 위한 것이다. 일례로, 배출펌프(162)는 링블러워(ring blower) 등을 포함할 수 있고, 이러한 배출펌프(162)는 배관(164)을 매개로 하우징(120)의 배출구(122)와 연결될 수 있다.

이러한 배출펌프(162)는 배출구(122)로 배출되는 공기의 압력을 측정하기 위한 압력센서와, 공기의 속도를 조절하기 위한 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한 배출펌프(162)는 인버터 방식으로 제어될 수 있으며, 압력센서 및 컨트롤러에 제어되는 공기의 속도에 따라 배출되는 공기의 압력 및 공기량을 조절할 수 있다.

상기 집진필터(166)는, 상기 배출펌프(162)와 연결된 배관(164)의 일측에 배치되는 것으로서, 배출펌프(162)에 의해 외부로 배출되는 공기에 포함된 이물질(P)을 제거하여 청정 공기의 상태로 배출할 수 있게 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

도 1에서는 본 발명에 따른 이물질 제거장치가 대상물(S)의 일면과 대향되게 배치되어, 대상물(S)의 표면에 부착된 이물질(P)을 제거하는 것으로, 대상물(S)이 이동하는 공급라인에 따라 대상물의 양면을 마주보도록 각각 설치된 것을 도시한다.

도 1과 같이 대상물(S)이 일방향으로 이동하게 되면, 배출펌프(162)가 동작하여 배출구(122)를 통하여 하우징(120) 내부의 공기를 빨아들이게 된다. 이와 함께 공기공급부(150)로부터 공급된 공기가 노즐부(110)를 통하여 대상물(S)로 분사된다. 이와 같이 노즐부(110)를 통해서 분사된 공기는 대상물(S)의 표면에 고착된 분진과 같은 이물질(P)을 비산시킨다. 비산된 이물질(P)은 하우징(120)의 입구부(121)를 통하여 하우징(120) 내부공간을 거쳐서 배출구(1220)를 통해서 제거된다.

이때 노즐부(110)의 주변에는 하우징(120)의 입구부(121) 단면을 좁게 하는 더미블록(130)이 마련되어 있어서 흡입력을 향상시키고 이에 따라 비산된 이물질(P)은 효과적으로 하우징(120) 내부로 유입된다. 종래기술은 하우징의 전체적인 크기를 노즐부와 대응되도록 작게 구성하여 비산되는 이물질을 효과적으로 흡입하기 어려웠다. 이에 반해 본 실시예에서는 하우징(120)의 전체적인 크기를 노즐부(110)와 복수의 더미블록(130)이 함께 수용될 수 있도록 크게 하여 비산되는 이물질(P)이 넓은 범위에 걸쳐서 흡입될 수 있게 하였다.

또한, 입구부(121)의 크기가 커짐에 따라 흡입력이 저하되는 것을 방지하기 위하여 전체적인 입구부(121)의 단면을 좁게 하였다. 즉, 더미블록(130)을 노즐부 (110) 주변에 배치하여 전체적인 하우징(120) 입구부(121) 단면을 좁게 함으로서, 흡입력이 저하되는 것을 최소화하였다.

이러한 본 실시예의 이물질 제거장치는 종이, 필름, 섬유, 알루미늄 필름, 라미네이트 필름 등의 대상물(S)에 부착된 분진 등을 효과적으로 제거할 수 있으며, 약 1㎛ 이상의 입자크기를 갖는 분진 등을 제거할 수 있다.

또한, 본 실시예의 이물질 제거장치(100)는, 별도의 소모품이 사용되지 않고, 비접촉식으로 이루어져 대상물(S)의 표면에 스크래치 및 성막 손상 등을 일으키지 않는다.

본 실시예에서 이물질 제거장치(100)는 대상물의 표면에 대해 1mm 내지 이격되어 배치될 수 있다. 이물질 제거장치(100)는 대상물의 표면에 대해 1mm 미만으로 이격되면, 대상물(S)로 분사되는 공기의 압력이 너무 커 대상물(S)이 찢어지는 등 파손되거나 날릴 수 있다. 또한, 이물질 제거장치(100)는 대상물의 표면에 대해 35mm 미만으로 이격되면, 대상물(S)로 분사된 공기를 흡입하는 성능이 떨어지게 되어 집진 효율이 저하될 수 있다.

이러한 본 발명에 따른 이물질 제거장치는 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

상술한 실시예에서는 더미블록의 단면형상이 상단과 하단이 라운드 형태를 가지며 나머지 중간부분은 폭이 일정하게 유지되는 형상을 가지는 것을 예시하였다. 그러나 더미블록의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 8에 도시된 바와 같이 더미블록(130')이 유선형인 것도 가능하다. 즉, 더비블록(130')의 형상이 하단 및 상단에서 중앙으로 갈수록 폭이 증가하는 유선형을 가짐에 따라서 더미블록(130')의 중간부분에서 인접한 노즐부와의 이격거리가 감소하여 흡입력을 보다 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

한편, 더미블록의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며 도 9에 도시된 바와 같이 더미블록(130'')의 하단이 뾰족한 산형인 것이 가능하다. 하단이 평평한 형상을 가지는 경우 비산되는 이물질이 더미블록의 하단면에 접촉하여 다시 대상물 쪽으로 이동하는 경우가 있을 수 있으나, 뾰족한 산형을 가지는 경우에는 경사진 빗면을 타고 하우징 내부로 유입되는 것이 용이하게 되는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 이물질 제거장치는 복수의 노즐부가 하우징 내에 마련되는 것도 가능하다. 예를 들어 더미블록의 위치에 유사한 형태의 제2노즐부(118)가 마련되고 제2노즐부(118) 사이에는 제1노즐부(117)가 중앙에 위치하는 것이 가능하다. 이때, 제2노즐부(118)에서 제2노즐공(1181)의 연장방향을 인접한 제1노즐부(117)를 향하도록 경사진 것이 좋다. 제2노즐부(118)의 제2노즐공(1181)이 경사진 방향을 가지는 경우에는 도 10에 도시된 바와 같이 제2노즐공(118)으로부터 분사된 공기가 대상물(S)에 고착된 이물질(P)을 제1노즐공(117)을 향하여 비산되도록 함으로서, 이물질(P)이 하우징(120) 외부로 이탈되는 것을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

한편, 제2노즐부(118)가 추가로 마련됨으로서, 하우징(120) 입구부의 단면공간을 감소시킴으로서 흡입력을 향상시키는 장점도 동시에 가지고 있게 된다.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 이물질 제거장치는 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.

100...이물질 제거장치 110...노즐부
112...노즐몸체 113...연통공
114...노즐공 116...체결공
120...하우징 121...입구부
122..배출구 124...제1 관통슬롯
126...제2 관통슬롯 130...더미블록
150...공기공급부 160...집진부
162...배출펌프 164...배관
166...집진필터

Claims

반도체 제조공정에서 발생되는 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거장치에 있어서,
일측에 공기공급부가 연결되고, 상기 공기공급부로부터 공급된 공기를 대상물로 분사하여 상기 대상물 표면에 부착된 분진을 탈락시키도록 노즐공이 하단에 형성된 노즐부;
상기 노즐부 주변부를 덮도록 제공되되 하부에는 개방된 입구부를 가지고, 상기 노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진이 상기 입구부를 통해 흡입되어 배출구로 배출하게 하는 하우징; 및
상기 하우징의 개방된 입구부 내에 배치되며, 상기 하우징의 개방된 입구부의 단면적을 감소시켜 노즐부에서 분사된 공기 및 상기 대상물에서 탈락된 분진을 흡입하기 위한 흡입력을 향상시키는 적어도 하나의 더미블록을 포함하되,
상기 더미블록은 하단에서 중앙으로 갈수록 단면적이 증가되고, 인접한 노즐부와의 간격이 중앙으로 갈수록 좁아지도록 구성되어 전체적으로 유선형으로 이루어져서, 탈락된 분진을 흡입하는 흡입력을 향상시키면서 공기의 저항을 최소화시키는 것을 특징으로 하는 이물질 제거장치.
제1항에 있어서,
상기 더미블록은, 노즐부를 중앙에 두고 상기 노즐부의 양측에 한 쌍이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 이물질 제거장치.
제2항에 있어서,
상기 노즐부의 하단은, 상기 더미블록의 하단보다 높게 위치하여 노즐부의 노즐공에서 분사된 공기에 의하여 대상물에서 탈락된 분진이 상기 노즐부 양측에 마련된 더미블록에 걸려서 하우징 외부로의 이탈이 방지되는 것을 특징으로 하는 이물질 제거장치.
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