KR101375222B1 - 회전 노즐 방식의 세정기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회전 노즐 방식의 세정기에 관한 것이고, 구체적으로 회전하는 노즐로부터 공기를 분사시켜 각종 기판, 유리 판, 웨이퍼 또는 표면의 이물질의 제거가 가능하도록 하는 회전 노즐 방식의 세정기에 관한 것이다. 세정기는 기판의 위쪽에 배치되는 바닥 면이 원판 형상이 되는 수용 하우징(11); 수용 하우징(11)의 내부에 배치되는 공기 공급 장치(12); 공기 공급 장치(12)로부터 수용 하우징(11)의 바닥면의 중간 부분으로 연장되고 공기 공급 장치(12)의 공기를 유도하는 공기 유도 도관(15); 공기 유도 도관(15)으로부터 바닥 면에 대하여 평행한 방향으로 연장되는 공기 배분 도관(16a, 16b); 공기 배분 도관(16a, 16b)에 설치되어 기판에 공기를 분사시키는 분사 노즐(161); 분사 노즐(161)의 바깥쪽에 설치되는 이오나이저(141); 및 기판으로부터 분리된 이물질의 포집을 위한 집진 후드(17)를 포함하고, 공기 유도 도관(15)의 회전에 의하여 분사 노즐(161)이 회전되면서 기판으로부터 이물질이 제거되어 집진 후드(17)로 유도된다.

Description

회전 노즐 방식의 세정기{Rotating Nozzle Type of Cleaner}
본 발명은 회전 노즐 방식의 세정기에 관한 것이고, 구체적으로 회전하는 노즐로부터 공기를 분사시켜 각종 기판, 유리 기판, 웨이퍼 또는 표면의 이물질의 제거가 가능하도록 하는 회전 노즐 방식의 세정기에 관한 것이다.
기판의 표면에 존재하는 이물질을 제거하는 다양한 형태의 세정기가 공지되어 있다. 세정기의 효율은 제거 가능한 미립자의 크기에 의하여 결정될 수 있다. 반도체 웨이퍼, 엘시디 기판 또는 유리 기판 위에 존재하는 미립자는 건식 또는 습식 세정 장치에 의하여 제거될 수 있고 브러시 또는 노즐이 적용될 수 있다.
특허등록번호 제0749544호 ‘기판세정장치 및 기판세정방법’은 기판의 피처리면을 세정하는 공정에서 기판을 원활하게 건조할 수 있는 기판세정방법 및 기판세정장치에 관한 것으로 피처리면이 위를 향하도록 기판을 지지하며 기판을 회전시키는 스핀 헤드, 스핀 헤드에 놓인 기판을 건조하기 위한 건조용 유체를 공급하는 분사부 및 분사부의 노즐을 기판의 중심으로부터 가장자리로 이동시키는 이동부를 포함하고, 분사부는 내부에 형성된 제1 토출구를 통하여 휘발성 유체를 분사하는 제1 분사 노즐 및 이동시 제1 분사 노즐에 후행하도록 위치하고 내부에 형성된 제2 토출구를 통하여 건조 가스를 분사하는 제2 노즐을 구비하고, 제2 토출구는 건조 가스가 제2 토출구의 내부로 유입되는 유입구와 건조 가스가 제2 토출구의 외부로 유출되는 유출구를 포함하며 휘발성 유체에 의해 건조가 이루어지고 있는 영역으로 건조 가스가 유입되는 것을 방지하기 위하여 유출구의 단면적은 유입구의 단면적 보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치에 대하여 개시하고 있다.
기판 세정과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2008-0004943호 ‘평판 디스플레이 제조에 사용되는 기판 세정 장치 및 방법’이 있다. 상기 선행기술은 기판을 지지하면서 이송하는 기판 이송 부재 및 기판의 이송 경로에 회전이 가능하도록 설치되고 외주 면에 세정용 유체를 분사하기 위한 다수의 분사구를 가지는 회전형 노즐 부재를 가지는 기판 세정 장치에 대하여 개시하고 있다. 회전형 노즐 부재는 기판의 폭 방향으로 설치되는 원통형의 바디, 바디의 양단이 회전 가능하게 지지되는 지지대 및 바디를 회전시키는 구동부를 포함하고 그리고 바디는 세정용 유체 공급부로부터 세정용 유체를 공급받는 내부 통로와, 내부 통로로 제공된 세정용 유체가 분사되는 분사구를 갖는 원통형으로 이루어지고 그리고 분사구는 바디에 방사상으로 그리고 등간격으로 제공된다.
기판 세정과 관련된 또 다른 선행기술로 특허공개번호 제2008-0082088호 ‘비접촉식 기판 세정 장치’가 있다. 상기 선행기술은 피세정 기판을 상대로 이격된 상태에서 회전하는 회전체, 회전체의 중앙부에 마련되어 피세정 기판에 제1 유체를 분사하는 제1 유체 분사부, 제1 유체 분사부의 둘레에 방사상으로 배열되면서 제1 유체 분사부보다 돌출되어 제1 유체 분사부로부터 원심력 방향으로 유로를 형성하는 복수 개의 돌출부 및 회전체의 회전시 제1 유체와의 혼합으로 이류체를 형성하기 위한 제2 유체를 분사하는 제2 유체 분사부를 포함하는 비접촉시 기판 세정 장치에 대하여 개시하고 있다.
공지된 선행기술은 분사 노즐의 배치와 분사 노즐은 구조에 대하여 개시하고 있지 아니하다. 분사 노즐의 배치는 기판에 공급되는 공기의 분포를 결정하고 그리고 노즐의 구조는 공기의 압력이 미치는 방법에 영향을 미친다. 그러므로 노즐 배치 및 노즐 구조의 개선을 통하여 세정 능력이 향상될 수 있다.
본 발명은 선행기술에서 개시되지 않은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 회전체의 가장자리 및 중앙에 노즐이 배치되어 기판 전체에 균일한 압력으로 공기가 공급되어 세정이 가능하도록 하는 회전 노즐 방식의 세정기를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다수 개의 홀이 노즐 팁에 공기의 분사 방향으로 배치되도록 하는 것에 의하여 공급되는 압축 공기의 양을 감소시키면서 이물질에 효과적으로 공기압이 작용하도록 하여 제거 능력이 향상될 수 있도록 하는 회전 노즐 방식의 세정기를 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 회전 노즐 방식의 세정기는 기판의 위쪽에 배치되는 바닥 면이 원판 형상이 되는 수용 하우징; 수용 하우징의 내부에 배치되는 공기 공급 장치; 공기 공급 장치로부터 수용 하우징의 바닥면의 중간 부분으로 연장되고 공기 공급 장치의 공기를 유도하는 공기 유도 도관; 공기 유도 도관으로부터 바닥 면에 대하여 평행한 방향으로 연장되는 공기 배분 도관; 공기 배분 도관에 설치되어 기판에 공기를 분사시키는 분사 노즐; 분사 노즐의 바깥쪽에 설치되는 이오나이저; 및 기판으로부터 분리된 이물질의 포집을 위한 집진 후드를 포함하고, 공기 유도 도관의 회전에 의하여 분사 노즐이 회전되면서 기판으로부터 이물질이 제거되어 집진 후드로 유도된다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 분사 노즐은 길이 방향의 단면 전체에 분포된 다수 개의 분사 홀로 이루어지고 그리고 상기 다수 개의 분사 홀은 노즐 팁에서 공기가 배출되는 길이 방향을 따라 배치된다.
본 발명이 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 기판을 향하여 진행되는 초음파를 발생시키는 초음파 발생기를 더 포함한다.
본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐을 효율적으로 배치하는 것에 의하여 기판 전체에 공기가 분사될 수 있도록 하여 세정 효율이 향상될 수 있도록 한다. 또한 본 발명에 따른 세정기는 각각의 분사 노즐에 다수 개의 분사 홀을 배치시키는 것에 의하여 분사 능력이 향상될 수 있도록 한다. 구체적으로 본 발명에 따른 세정기는 5 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 하고 초음파 발생기가 설치되는 경우 1 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 한다. 추가로 본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐의 구조로 인하여 공급되는 압축 공기의 양이 감소될 수 있도록 한다는 이점을 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 회전 노즐 방식의 세정기의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 노즐 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 회전 노즐 방식의 세정기의 실시 예를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 세정기(10)의 단면도가 도시된 도 1을 참조하면, 회전 노즐 방식의 세정기(10)는 기판의 위쪽에 배치되는 바닥 면이 원판 형상이 되는 수용 하우징(11); 수용 하우징(11)의 내부에 배치되는 공기 공급 장치(12); 공기 공급 장치(12)로부터 수용 하우징(11)의 바닥면의 중간 부분으로 연장되고 공기 공급 장치(12)의 공기를 유도하는 공기 유도 도관(15); 공기 유도 도관(15)으로부터 바닥 면에 대하여 평행한 방향으로 연장되는 공기 배분 도관(16a, 16b); 공기 배분 도관(16a, 16b)에 설치되어 기판에 공기를 분사시키는 분사 노즐(161); 분사 노즐(161)의 바깥쪽에 설치되는 이오나이저(141); 및 기판으로부터 분리된 이물질의 포집을 위한 집진 후드(17)를 포함하고, 공기 유도 도관(15)의 회전에 의하여 분사 노즐(161)이 회전되면서 기판으로부터 이물질이 제거되어 집진 후드(17)로 유도된다.
본 발명에 따른 세정기(10)는 이송 장치에 의하여 이송되는 기판의 위쪽에 설치될 수 있지만 이에 제한되지 않고 기판의 아래쪽에 배치될 수 있다. 기판은 유리 기판, 금속 기판, 웨이퍼, 엘이디 기판, 금속 또는 비금속 표면과 같은 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 이물질의 제거가 요구되는 임의의 표면이 될 수 있다. 세정기(10)는 임의의 직경을 가지는 이물질의 제거를 위하여 적용될 수 있고 예를 들어 5 ㎛ 이상의 직경을 가지는 표면에 부착된 이물질의 제거를 위하여 적용될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 이물질 제거 능력을 위한 추가적인 장치가 사용되는 경우 세정기(10)의 이물질 제거 능력이 향상될 수 있다. 예를 들어 초음파 장치 또는 이오나이저(ionizer)와 같은 장치가 본 발명에 따른 세정기에 적용되는 경우 본 발명에 따른 세정기(10)는 1 ㎛ 이상의 이물질 제거 능력을 가질 수 있다. 이와 같이 본 발명에 세정기(10)는 제거 가능한 입자의 크기에 의하여 제한되지 않는다.
수용 하우징(11)은 이물질이 제거되어야 하는 기판으로부터 분사 노즐(161)이 정해진 거리만큼 이격이 되도록 배치될 수 있고 전체적으로 반구형이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 다만 아래에서 설명되는 분사 노즐(161)의 배치를 고려하면 적어도 수용 하우징(11)의 바닥 면은 전체적으로 원형이 되는 것이 유리하다.
수용 하우징(11)의 형상 또는 전체 크기는 기판의 구조, 이물질 제거가 요구되는 정도, 공기의 분사 속도 또는 압력에 의하여 적절하게 선택될 수 있고 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
수용 하우징(11)의 내부에 압축 공기의 공급을 위한 공기 공급 장치(12)가 배치될 수 있다. 공기 공급 장치(12)는 예를 들어 에어 나이프(air knife)를 포함할 수 있고 압축 공기는 외부 공급원으로부터 공급될 수 있다. 공기 공급 장치(12)는 고정 수단(121)에 의하여 고정될 수 있고 공급된 공기는 공기 유도 도관(15)으로 공급될 수 있다.
공기 유도 도관(15)은 유입되는 공기의 압력이 조절될 수 있는 적절한 구조를 가질 수 있고 예를 들어 구동 모터에 의하여 회전이 가능하도록 설치될 수 있다. 그리고 필요에 따라 압력 감지 센서가 공기 유도 도관(15) 또는 아래에서 설명되는 공기 배분 도관에 설치될 수 있다. 압력 감지 센서는 공기 공급 장치(12)로부터 유입되는 공기의 압력을 감지하여 제어 장치(도시되지 않음)로 전송할 수 있다. 공기 유도 도관(15)의 회전에 의하여 분사 노즐(161)이 회전될 수 있다. 본 명세서에서 노즐의 회전은 다양한 방법으로 실현될 수 있다. 예를 들어 수용 하우징(11)의 내부에 별도의 회전 프레임이 설치될 수 있다. 회전 프레임의 아래쪽에 노즐이 배치되고 그리고 회전 프레임의 회전에 의하여 노즐이 회전될 수 있다. 또는 위에서 설명을 한 것처럼, 공기 유도 도관(15)이 회전되고 그에 따라 노즐이 회전될 수 있다. 대안으로 노즐 자체가 회전될 수 있다. 본 명세서에서 회전 노즐은 다양한 방법으로 실현될 수 있고 본 발명은 노즐 회전 구조에 의하여 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 세정기(10)에서 공기 유도 도관(15)이 반드시 설치되어야 하는 것은 아니다. 공기 공급 장치(12)로부터 공급되는 공기는 직접 분사 노즐(161)로 공급될 수 있다. 이와 같은 경우 분사 노즐(161)이 고정되고 회전이 가능한 별도의 장치가 설치되거나 노즐 자체가 회전될 수 있다.
분사 노즐(161)에서 배출되는 공기는 원뿔 형상으로 기판을 향하여 배출되어 기판에 부착된 점착성 또는 비-점착성 이물질을 제거할 수 있다. 분사 노즐(161)은 공기 배분 도관(16a, 16b)에 설치될 수 있고 공기 배분 도관(16a, 16b)은 공기 유도 도관(15)과 연결될 수 있다. 구체적으로 공기 배분 도관(16a,16b)은 공기 유도 도관(15)으로부터 수용 하우징(11)의 바닥 면에 평행하도록 일정 거리만큼 연장되고 그리고 분사 노즐(161)은 공기 배분 도관(16a, 16b)의 끝 부분에 설치될 수 있다. 공기 유도 도관(15)은 수용 하우징(11)의 바닥면의 중앙 부분으로 연장될 수 있고 공기 배분 도관(16a, 16b)은 중앙 부분으로부터 반지름 방향으로 연장될 수 있다. 이와 같이 공기 배분 도관(16a, 16b)은 수용 하우징(11)의 바닥 면의 중심으로부터 다수 개로 연장되는 가지 형상을 가질 수 있고 결과적으로 분사 노즐(161)은 바닥 면의 중심을 기준으로 일정 거리만큼 이격된 원주를 따라 다수 개가 배치된 구조를 가지게 된다. 도 1에 제시된 실시 예에서 분사 노즐(161)은 2개가 도시되어 있지만 분사 노즐(161)은 다수 개가 될 수 있고 이에 대응되어 공기 배분 도관(16a, 16b)도 다수 개가 될 수 있다.
분사 노즐(161)은 중심으로부터 일정 반지름만큼 이격된 원주를 따라 적어도 하나가 배치될 수 있고 바람직하게 인접하는 분사 노즐(161)의 분사 면의 일부가 서로 겹치도록 배치될 수 있다. 이웃하는 분사 면이 서로 겹친다는 것은 분사 노즐(161)로부터 분사되는 공기가 기판과 접촉하는 면은 원형이 되고 이웃하는 분사 노즐(161)의 접촉하는 원형 분사면의 일부가 서로 겹쳐진다는 것을 의미한다.
도 1에 도시된 것처럼, 이오나이저(141)가 분사 노즐(161)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 이오나이저(141)는 고정 축(13)에 의하여 수용 하우징(11)에 고정될 수 있고 이온 발생 하우징(14a, 14b)에 설치될 수 있다. 이오나이저(141)의 수 및 배치 위치는 제한되지 않으며 이오나이저(14a, 14b)는 이 분야에서 공지된 임의의 형태가 될 수 있다.
분사 노즐(161)에 의하여 부유되는 이물질은 집진 후드(17)로 유입될 수 있다. 집진 후드(17)는 이물질이 유입되는 아래쪽 부분이 단면적이 좁고 위쪽으로 갈수록 단면적이 넓어지는 구조가 되면서 안쪽 부분이 곡선형이 되고 바깥 쪽 부분이 큰 곡률을 가진 곡면이 될 수 있다. 이와 같은 구조는 집진 후드(17)로 유입된 이물질이 다시 배출되는 것을 방지하면서 안쪽 면의 압력이 낮아지도록 하여 이물질이 포집이 용이하도록 한다는 이점을 가진다. 다만 집진 후드(17)의 구조에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
본 발명에 따르면, 회전하는 분사 노즐(161)에 의하여 와류가 발생이 되고 이오나이저(141)에 의하여 정전하가 제거된 이물질은 기판으로부터 분리가 되어 집진 후드(17)로 유도될 수 있다. 분사 노즐(161)은 다양한 구조를 가질 수 있지만 압축 공기를 절감시키면서 분사 압력이 균일한 구조를 가지는 것이 유리하다.
아래에서 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 노즐 구조에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 노즐 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2의 (가)는 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 수용 하우징(11)에 배치되는 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)과 제2 분사 노즐영역(B)의 실시 예를 도시한 것이다. 분사 노즐은 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3) 및 제2 분사 노즐영역(B)에 각각 배치될 수 있다. 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)은 중심 부분으로부터 반지름 방향을 따라 일정거리 만큼 이격된 원주에 위치하게 되고 그리고 제2 분사 노즐영역(B)은 중심에 위치할 수 있다. 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)의 수는 특별히 제한되지 않으며 다양한 구조를 배치될 수 있다. 필요에 따라 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)의 바깥쪽에 제3 분사 노즐 영역이 형성될 수 있다. 그리고 위에서 설명을 한 것처럼, 분사 노즐 영역의 외부에 이오나이저가 설치되고 그리고 다시 집진 후드가 배치될 수 있다. 다양한 배치의 분사 노즐 영역이 가능하고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 2의 (나)는 제1 분사 노즐 또는 제2 분사 노즐의 단면을 도시한 것이다.
도 2의 (나)를 참조하면, 노즐(21)은 다수 개의 길이 구분 구역(211, 212, 213)으로 나누어질 수 있고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)에 적어도 하나의 분사 홀(211a, 211b, 211c)이 배치될 수 있다. 도 2의 (다)를 참조하면, 길이 구분 구역(211, 212, 213)은 노즐(21)을 길이 방향에 대하여 나눈 것을 말하고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)은 서로 다른 단면적을 가질 수 있다. 구체적으로 길이 구분 구역(211, 212, 213)은 노즐의 끝 부분으로 갈수록 단면적이 작아질 수 있다.
도 2의 (가) 및 (나)에 도시된 것처럼, 노즐(21)을 길이 구분 구역(211, 212, 213)으로 구분하고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)에 각각 분사 홀(211a, 212a, 213a)을 형성하는 것은 이물질 제거 능력이 향상될 수 있도록 한다. 구체적으로 이와 같은 구조는 기판의 표면에 와류가 형성되도록 하면서 압축 공기가 넓게 면적에 걸쳐 강한 압력으로 분사가 될 수 있도록 한다. 달리 말하면 분사 길이가 향상되도록 하여 기판에 대한 분사 압력이 높아질 수 있도록 하면서 이와 동시에 기판의 표면에 서로 다른 압력으로 분사되도록 하여 와류가 형성될 수 있도록 한다. 이로 인하여 공급되는 압축 공기의 양을 감소시키면서 이물질의 제거 능력이 향상될 수 있도록 한다.
길이 구분 구역(211, 212, 213)은 다양한 방법으로 형성될 수 있고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)에 배치되는 분사 홀(211a, 212a, 213a)의 수는 특별히 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 세정기에 초음파 발생 장치가 설치될 수 있다. 초음파 발생 장치에서 발생된 초음파는 기판 표면으로 유도될 수 있고 배치되는 진동자의 수는 특별히 제한되지 않는다. 초음파 발생기는 예를 들어 공기 유도 도관(15)E 또는 공기 배분 도관(16a,16b)을 따라 배치될 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
도 2에 제시된 제1 분사 노즐 또는 제2 분사 노즐의 배치, 분사 노즐에 형상 또는 분사 노즐에 배치되는 분사 홀은 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐을 효율적으로 배치하는 것에 의하여 기판 전체에 공기가 분사될 수 있도록 하여 세정 효율이 향상될 수 있도록 한다. 또한 본 발명에 따른 세정기는 각각의 분사 노즐에 다수 개의 분사 홀을 배치시키는 것에 의하여 분사 능력이 향상될 수 있도록 한다. 구체적으로 본 발명에 따른 세정기는 5 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 하고 초음파 발생기가 설치되는 경우 1 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 한다. 추가로 본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐의 구조로 인하여 공급되는 압축 공기의 양이 적어도 1/2 이상이 감소될 수 있도록 한다는 이점을 가진다.
위에서 본 발명의 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10: 세정기 11: 수용 하우징
12: 공기 공급 장치 13: 고정 축
14a, 14b: 이온 발생 하우징 15: 공기 유도 도관
16a, 16b: 공기 배분 도관
21: 노즐
121: 고정 수단 141: 이오나이저
161: 분사 노즐 211, 212, 213: 길이 구분 구역
211a, 212a, 213a: 분사 홀

Claims (3)

  1. 기판의 위쪽에 배치되는 바닥 면이 원판 형상이 되는 수용 하우징(11);
    수용 하우징(11)의 내부에 배치되는 공기 공급 장치(12);
    공기 공급 장치(12)로부터 수용 하우징(11)의 바닥면의 중간 부분으로 연장되고 공기 공급 장치(12)의 공기를 유도하는 공기 유도 도관(15);
    공기 유도 도관(15)으로부터 바닥 면에 대하여 평행한 방향으로 연장되는 공기 배분 도관(16a, 16b);
    공기 배분 도관(16a, 16b)에 설치되어 기판에 공기를 분사시키는 분사 노즐(161);
    분사 노즐(161)의 바깥쪽에 설치되는 이오나이저(141); 및
    기판으로부터 분리된 이물질의 포집을 위한 집진 후드(17)를 포함하고,
    공기 유도 도관(15)의 회전에 의하여 분사 노즐(161)이 회전되면서 기판으로부터 이물질이 제거되어 집진 후드(17)로 유도되고, 상기 집진 후드(17)는 이물질이 유입되는 아래쪽 부분이 단면적이 좁고 위쪽으로 갈수록 단면적이 넓어지는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 회전 노즐 방식의 세정기.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 분사 노즐(161)은 길이 방향을 따라 다수 개의 길이 구분 구역(211, 212, 213)으로 나누어지고 그리고 각각의 길이 구분 영역(211, 212, 213)에 적어도 하나의 분사 홀(211a, 212a, 213a)이 배치되는 것을 특징으로 하는 회전 노즐 방식의 세정기.
  3. 청구항 1에 있어서, 기판을 향하여 진행되는 초음파를 발생시키는 초음파 발생기를 더 포함하는 회전 노즐 방식의 세정기.
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