JP2008194767A - 両面研磨機の定盤洗浄装置 - Google Patents
両面研磨機の定盤洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008194767A JP2008194767A JP2007030849A JP2007030849A JP2008194767A JP 2008194767 A JP2008194767 A JP 2008194767A JP 2007030849 A JP2007030849 A JP 2007030849A JP 2007030849 A JP2007030849 A JP 2007030849A JP 2008194767 A JP2008194767 A JP 2008194767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- vacuum
- pressure water
- double
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 159
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 115
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 37
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】表面に溝を有し上下に配置された定盤17,18を具備する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、定盤17,18の外側に旋回中心をもつ該定盤17,18の外側で旋回する旋回配管台16を備え、旋回配管台16に一端に洗浄ノズル11が連結された圧力水配管10と一端に吸込み口13,15が連結された真空配管12、14を洗浄ノズル11と吸込み口13,15が接近して並んで位置するよう並列に配列して固定し、旋回配管台16の旋回により、洗浄ノズル11と吸込み口13、15が一対の定盤17,18の間をラジアル方向に旋回できるようにし、圧力水配管10をホース配管28を介して圧力水供給口に、真空配管12、14をホース配管を介して真空口に連結した。
【選択図】図1
Description
前記直進配管台の直進又は旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に直進又は旋回できるようにし、前記圧力水配管と真空配管の他端を、固定部に設けた外部から圧力水が供給される圧力水供給口と外部の真空系に連結された真空口に連結したことを特徴とする。
11 洗浄ノズル
12 真空配管
13 吸込み口
14 真空配管
15 吸込み口
16 旋回配管台
17 上定盤
18 下定盤
19 旋回駆動機構部
20 ベース
21 取付台
22 旋回軸
23 U字状配管
24 真空系接続口
25 真空口
26 ホース配管
27 圧力水供給口
28 ホース配管
29 カバー
30 ブラシ材
31 支持部材
32 配管ブラケット
40 圧力水配管
41 洗浄ノズル
42 真空配管
43 吸込み口
44 旋回配管台
45 旋回駆動機構部
46 旋回軸
47 真空系接続口
48 真空口
49 真空系
50 ベース
51 ホース配管
52 圧力水供給管
53 圧力水供給口
54 ホース配管
55 カバー
56 配管ブラケット
80 ポンプユニット
81 固定キャスター
82 自在キャスター
83 可搬式台車
84 真空ポンプ(バキュームクリーナ)
85 高圧ポンプ
86 給水タンク
87 制御盤
88 給水口
89 高圧水吐出口
90 真空吸込み口
Claims (10)
- 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
前記定盤の外側で該定盤のラジアル方向に移動する直進配管台又は該定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
前記直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
前記直進配管台の直進又は旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に直進又は旋回できるようにし、
前記圧力水配管と真空配管の他端を、固定部に設けた外部から圧力水が供給される圧力水供給口と外部の真空系に連結された真空口に連結したことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 請求項1に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
前記一対の定盤は径が略同一の上下に所定の間隔を設けて配置された定盤であり、該上下の定盤は同一方向に回転するように構成され、
前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 請求項1に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
前記一対の定盤は径が略同一の上下に所定の間隔を設けて配置された定盤であり、該上下の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、
前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように前記圧力水配管の両側に配置したことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 請求項2又は3に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
前記洗浄ノズル及び吸込み口の外周をカバーで囲ったことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 請求項4に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
前記カバーは前記上下の定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より若干長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されていることを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
前記一対の定盤の対向する表面に洗浄液として高圧水を噴射する洗浄ノズルと、該噴射された洗浄液を吸引する真空吸引口を備え、
前記洗浄ノズルと真空吸引口の外側を囲むカバーを設けたことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 請求項6に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
前記カバーは前記上下の定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より若干長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されていることを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する上下に所定の間隔を設けて配置された一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
前記定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
前記旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
前記旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に旋回できるようにし、
前記旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、
前記旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する上下に所定の間隔を設けて配置された一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
前記定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
前記旋回配管台の一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
前記旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に旋回できるようにし、
前記圧力水配管と真空配管の他端に各々ホース配管を連結することで、高圧水を前記洗浄ノズルに供給し、吸込み口から真空吸引ができ、且つ人力で容易に可動可能に構成し、
前記高圧水をつくる高圧ポンプと前記真空をつくる真空ポンプを備えたポンプユニットを設けたことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。 - 請求項9に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
前記ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び前記高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備え、
前記ポンプユニットを含む装置全体が人力で容易に可動可能に構成されていることを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030849A JP4728977B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030849A JP4728977B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008194767A true JP2008194767A (ja) | 2008-08-28 |
JP4728977B2 JP4728977B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=39754189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007030849A Active JP4728977B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4728977B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107159484A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-15 | 成都贝施美生物科技有限公司 | 一种义齿冷却装置 |
KR101841549B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2018-03-23 | 에스케이실트론 주식회사 | 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치 |
KR20200016184A (ko) | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
KR20200016178A (ko) | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02100873A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Yayoi Kagaku Kogyo Kk | アスベスト除去工法および装置 |
JPH08192124A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-30 | Sony Corp | 移動式洗浄ユニット |
JPH0957610A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-04 | Ebara Corp | ラップ機の定盤洗浄装置 |
JP3038370U (ja) * | 1996-12-03 | 1997-06-20 | 藤田クローム工業 株式会社 | バフ研磨機 |
JP3058024U (ja) * | 1998-09-28 | 1999-06-08 | 藤田クローム工業 株式会社 | バフ研磨機 |
JP2002205257A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-07-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置 |
JP2002307309A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | クーラント液浄化装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0338370A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Nec Corp | インクフィルム送り方式 |
JP2851310B2 (ja) * | 1989-07-27 | 1999-01-27 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
-
2007
- 2007-02-09 JP JP2007030849A patent/JP4728977B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02100873A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Yayoi Kagaku Kogyo Kk | アスベスト除去工法および装置 |
JPH08192124A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-30 | Sony Corp | 移動式洗浄ユニット |
JPH0957610A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-04 | Ebara Corp | ラップ機の定盤洗浄装置 |
JP3038370U (ja) * | 1996-12-03 | 1997-06-20 | 藤田クローム工業 株式会社 | バフ研磨機 |
JP3058024U (ja) * | 1998-09-28 | 1999-06-08 | 藤田クローム工業 株式会社 | バフ研磨機 |
JP2002205257A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-07-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置 |
JP2002307309A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | クーラント液浄化装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101841549B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2018-03-23 | 에스케이실트론 주식회사 | 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치 |
CN108352311A (zh) * | 2015-10-29 | 2018-07-31 | 爱思开矽得荣株式会社 | 修整装置和包括该装置的晶片抛光设备 |
JP2018527753A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-09-20 | エスケイ・シルトロン・カンパニー・リミテッド | ドレッシング装置及びこれを含むウエハー研磨装置 |
US10737366B2 (en) | 2015-10-29 | 2020-08-11 | Sk Siltron Co., Ltd. | Dressing apparatus and wafer polishing apparatus comprising same |
CN108352311B (zh) * | 2015-10-29 | 2022-06-14 | 爱思开矽得荣株式会社 | 修整装置和包括该装置的晶片抛光设备 |
CN107159484A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-15 | 成都贝施美生物科技有限公司 | 一种义齿冷却装置 |
KR20200016184A (ko) | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
KR20200016178A (ko) | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
US11465256B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-10-11 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
US11642755B2 (en) | 2018-08-06 | 2023-05-09 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4728977B2 (ja) | 2011-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10350728B2 (en) | System and process for in situ byproduct removal and platen cooling during CMP | |
US7452264B2 (en) | Pad cleaning method | |
KR100328607B1 (ko) | 결합식슬러리분배기와세척아암및이장치의작동방법 | |
KR100615100B1 (ko) | 연마 패드 클리너 및 이를 갖는 화학기계적 연마 장치 | |
TWI808233B (zh) | 研磨裝置及研磨方法 | |
US9409277B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
CN111112186B (zh) | 一种晶圆片清洗设备 | |
KR20140071926A (ko) | 웨이퍼 연마 장치 | |
JP4728977B2 (ja) | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 | |
KR20100108254A (ko) | 연마포의 세척 장치 및 세척 방법 | |
CN102437013A (zh) | 一种cmp机台内置晶片清洗装置 | |
CN114378031A (zh) | 一种单片式晶圆清洗装置 | |
CN202174489U (zh) | 晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备 | |
JP2008272902A (ja) | Cmp装置における研磨ヘッド洗浄装置及び研磨ヘッド洗浄方法 | |
JPH10229062A (ja) | 基板処理装置 | |
CN210650151U (zh) | 研磨液手臂以及化学机械研磨机台 | |
WO2024044023A1 (en) | Pad surface cleaning device around pad conditioner to enable insitu pad conditioning | |
JP3030608B2 (ja) | ラップ機の定盤洗浄装置 | |
JP2010251524A (ja) | 洗浄機構 | |
KR20110072031A (ko) | 기판 세정 장치 | |
CN220680438U (zh) | 化学机械研磨设备的清洗装置及化学机械研磨设备 | |
JP2015044251A (ja) | ポリッシング方法 | |
KR101042323B1 (ko) | 연마 유닛 및 이를 갖는 기판 연마 장치 | |
JP7481198B2 (ja) | ウェーハ清掃装置、及び保持面清掃装置 | |
CN202555229U (zh) | 离心造粒包衣机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100712 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110412 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4728977 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |