JP2008194767A - 両面研磨機の定盤洗浄装置 - Google Patents

両面研磨機の定盤洗浄装置 Download PDF

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Abstract

【課題】低コストで設置スペースの制約が小さく、且つ洗浄液の飛散が軽減し、比較的簡単な構成の両面研磨機の定盤洗浄装置を提供すること。
【解決手段】表面に溝を有し上下に配置された定盤17,18を具備する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、定盤17,18の外側に旋回中心をもつ該定盤17,18の外側で旋回する旋回配管台16を備え、旋回配管台16に一端に洗浄ノズル11が連結された圧力水配管10と一端に吸込み口13,15が連結された真空配管12、14を洗浄ノズル11と吸込み口13,15が接近して並んで位置するよう並列に配列して固定し、旋回配管台16の旋回により、洗浄ノズル11と吸込み口13、15が一対の定盤17,18の間をラジアル方向に旋回できるようにし、圧力水配管10をホース配管28を介して圧力水供給口に、真空配管12、14をホース配管を介して真空口に連結した。
【選択図】図1

Description

本発明は、シリコンウエハ等の板状の基板の平行平面を研磨するラップ機、並びに石英ガラスを研磨するポリッシャー機の定盤の溝に堆積した固体を含む汚れを洗浄して除去する両面研磨機(ラップ機、ポリッシャー機)の定盤洗浄装置に関するものである。
シリコンウエハ等の基板の平行平面を超精密に加工するのにウエハラップ機(ポリッシングマシン)が使用されている。このウエハラップ機は上下の定盤の間に遊離砥粒(スラリー)を入れ、該定盤の回転運動により該定盤間にあるウエハ自体も自転しながら遊星運動する機械となっている。この上下の定盤の表面には深く狭い溝が形成されている。該溝は遊離砥粒及びウエハの研磨粉の排出に最適で加工精度に重要な役割を果たしている。
上記定盤の溝には砥粒やウエハの研磨粉等の固体異物が堆積する。そのため該溝に堆積した固体異物を除去する必要があり、定期的に洗浄が行われている。この洗浄作業には長時間ウエハラップ機を停止し、人手による作業を必要とする。そしてその作業は機械にもぐりこむ等の危険な作業であった。また、洗浄機はラップ機本体及び定盤に損傷を与えないことが制約となっていた。
上記ウエハラップ機の定盤の洗浄装置として、高圧水噴射により溝に堆積した固体異物を除去するラップ機の定盤洗浄装置がある。この高圧水噴射による洗浄は高圧水噴射による水の周囲への飛散により作業環境が損なわれ、洗浄前養生、洗浄後清掃の負担が大きくなることから、高圧水噴射と同時に洗浄済排水を真空吸引する両面研磨機の定盤洗浄装置が開発され使用されている。
特開平9−57610号公報 特開平7−9342号公報
従来の両面研磨機の定盤洗浄装置では、真空吸引を同時に行う場合、真空吸引性能を高める為に、複数個の真空吸引口を設け、それぞれ真空吸引口に接続した真空配管を設け該真空配管と圧力水配管を長い旋回アームに搭載しているため、旋回アームを含む旋回部分の重量増加によって駆動装置が大きくなり、装置が大型化すると共に、高価格なものであった。
また、複数個の真空吸引口と真空配管を設けるため、真空吸引装置も大きくなり、ポンプ設置スペースが大きなものであった。その為、設置スペースのない場合は定盤洗浄装置を設置できないという問題もあった。
また、高圧ポンプ、真空吸引装置など機器の大型化による設置スペースの制約により、ユニット化できず、機器をバラバラに配置しなければならない場合もあり、管理しづらい設計仕様であった。
また、高圧水噴射のみの定盤洗浄装置において、直進アーム若しくは旋回アームとポンプユニットが一体となっている構造のものでは、ラップ機廻りに資機材、配管等が配置されている場合、十分なスペースがないため装置の設置、洗浄作業ができない場合があった。また、洗浄済液を十分回収できず、一部が装置から飛散する場合があった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、低コストで設置スペースの制約が小さく、且つ洗浄液の飛散が軽減され、比較的簡単な構成の両面研磨機の定盤洗浄装置を提供することを目的とする。
また、本発明は高圧の洗浄液を噴射する洗浄ノズルと噴射された洗浄液を吸引する真空吸引口近傍の空間をカバーにより物理的に周囲と遮断することで、小空間内の圧力を制御することが容易となり、洗浄済液を効率的に吸引できる両面研磨機の定盤洗浄装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、旋回部分の簡素化により軽量化、低価格化が可能で、ポンプユニットの小型化により設置スペースの制約から解消され、更に装置からの洗浄済液の飛散が防止される両面研磨機の定盤洗浄装置を提供することにある。
上記課題を解決するため請求項1に記載の発明は、表面に溝を有し対向して一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、前記定盤の外側で該定盤のラジアル方向に移動する直進配管台又は該定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、前記直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
前記直進配管台の直進又は旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に直進又は旋回できるようにし、前記圧力水配管と真空配管の他端を、固定部に設けた外部から圧力水が供給される圧力水供給口と外部の真空系に連結された真空口に連結したことを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、前記一対の定盤は径が略同一の上下に所定の間隔を設けて配置された定盤であり、該上下の定盤は同一方向に回転するように構成され、前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したことを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、前記一対の定盤は径が略同一の上下に所定の間隔を設けて配置された定盤であり、該上下の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように前記圧力水配管の両側に配置したことを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項2又は3に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、前記洗浄ノズル及び吸込み口の外周をカバーで囲ったことを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、前記カバーは前記上下の定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より若干長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されていることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、表面に溝を有し対向して一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、前記一対の定盤の対向する表面に洗浄液として高圧水を噴射する洗浄ノズルと、該噴射された洗浄液を吸引する真空吸引口を備え、前記洗浄ノズルと真空吸引口の外側を囲むカバーを設けたことを特徴とする。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、前記カバーは前記上下の定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より若干長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されていることを特徴とする。
請求項8に記載の発明は、表面に溝を有し対向して一定速度で回転する上下に所定の間隔を設けて配置された一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、前記定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、前記旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、前記旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に旋回できるようにし、前記旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、前記旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたことを特徴とする。
請求項9に記載の発明は、表面に溝を有し対向して一定速度で回転する上下に所定の間隔を設けて配置された一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、前記定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、前記旋回配管台の一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、前記旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に旋回できるようにし、前記圧力水配管と真空配管の他端に各々ホース配管を連結することで、高圧水を前記洗浄ノズルに供給し、吸込み口から真空吸引ができ、且つ人力で容易に可動可能に構成し、前記高圧水をつくる高圧ポンプと前記真空をつくる真空ポンプを備えたポンプユニットを設けたことを特徴とする。
請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、前記ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び前記高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備え、前記ポンプユニットを含む装置全体が人力で容易に可動可能に構成されていることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を取り付けるだけの構成なので、定盤のラジアル方向に直進又は旋回する移動部の全体を軽量で簡素化できると共に、駆動装置も小型化かできる。また、直進配管台又は旋回配管台を直進又は旋回させることにより、接近して並んで位置する洗浄ノズル及び吸込み口が一対の定盤の間でラジアル方向に直進移動するか又は旋回移動するので、洗浄ノズルから定盤表面に圧力水が噴射され、溝に堆積した固体を含む汚れ異物が除去されると共に、該汚れ異物を含む洗浄済み液は吸込み口から速やかに且つ効率よく真空吸引される。その結果、小型で設置スペースの制約が小さく、洗浄済液の飛散が少ない両面研磨機の定盤洗浄装置を低コストで提供することができる。
請求項2に記載の発明によれば、圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する洗浄ノズルを配置し、真空配管をその吸込み口が洗浄ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したので、汚れ異物を含む洗浄済液は、吸込み口から速やかに且つ効率よく真空吸引されるから洗浄済液の飛散が更に軽減される。
請求項3に記載の発明によれば、上下の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する洗浄ノズルを配置し、真空配管を吸込み口が洗浄ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように圧力水配管の両側に配置したので、汚れ異物を含む洗浄済みの洗浄液は、上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に隣接して位置する吸込み口から速やかに且つ効率よく真空吸引されるから洗浄済液の飛散が更に軽減される。
請求項4に記載の発明によれば、洗浄ノズル及び吸込み口の外周をカバーで囲ったので、洗浄済液の真空吸引制御が容易(低い真空度で吸引可能)になり、洗浄済液の回収効率を高めると同時に、洗浄済液の飛散による周辺機器の汚染を軽減することができる。
請求項5に記載の発明によれば、カバーは上下の定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より若干長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されているので、圧力水配管及び真空配管の旋回動作によりカバー内で定盤表面に形成された溝から掻き出された固体を含む異物は、ブラシ材で掃き寄せられカバーの外に容易に飛び出ないから吸込み口に速やかに真空吸引され、異物を含む洗浄済液の回収効率、飛散軽減の更なる向上が可能となる。また、アームは長く、圧力水を噴射すると上下動の振動(脈動)が起こるが、上下の定盤とカバーが物理的に接触し、アームが支持され、振動(脈動)を抑える効果がある。また、アームは長く、たわみが起るが、上下の定盤とカバーが物理的に接触し、アームが支持され、たわみを抑える効果がある。
請求項6に記載の発明によれば、洗浄ノズルと真空吸引口の外側を囲むカバーを設けたので、洗浄済液の真空吸引制御が容易(低い真空度で吸引可能)になり、洗浄済液の回収効率を高めると同時に、洗浄済液の飛散により周辺機器の汚染を軽減することができる。また、洗浄済液が低い真空度で吸引可能となることから、容量の小さい真空ポンプで真空吸引可能となり真空設備も小型化可能となる。
請求項7に記載の発明によれば、カバーは上下の定盤の間隔と同じ長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されているので、カバー内で定盤表面に形成された溝から掻き出された固体を含む異物は、ブラシ材で掃き寄せられカバーの外に容易に飛び出ないから吸込み口に速やかに真空吸引され、異物を含む洗浄済液の回収効率、飛散軽減の更なる向上が可能となる。
請求項8に記載の発明によれば、旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたので、洗浄ノズル及び吸込み口を待機位置から洗浄開始位置まで及び緊急停止から待機位置までの移動時間を短縮できる。
請求項9に記載の発明によれば、圧力水配管と真空配管の他端に各々ホース配管を連結することで、高圧水を洗浄ノズルに供給し、吸込み口から真空吸引ができ、且つ人力で容易に可動可能に構成し、高圧水をつくる高圧ポンプと真空をつくる真空ポンプを備えたポンプユニットを設けたので、既存の両面研磨機に本定盤洗浄装置を設置し、定盤の洗浄ができ、洗浄作業の省力化が可能となる。
請求項10に記載の発明によれば、ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び前記高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備え、ポンプユニットを含む装置全体が人力で容易に可動可能に構成されているので、定盤洗浄装置が小型化となり、既存の両面研磨機に本定盤洗浄装置を移動させて接近させ、その定盤の洗浄ができる。その結果、洗浄作業の省力化が可能となり、設置スペースの制約からも解放される。
以下、本願発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図1及び図2は本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成を示す図で、図1は平面図、図2は側面図である。本定盤洗浄装置は、一端(先端)に洗浄ノズル11が連結された1本の圧力水配管10と、一端(先端)に吸込み口13が連結された真空配管12と、一端(先端)に吸込み口15が連結された真空配管14、即ち2本の真空配管12,14を備えている。2本の真空配管12、14は1本の圧力水配管10を挟んで両側に配置され、且つ吸込み口13と洗浄ノズル11と吸込み口15が配管の長手方向と直交する方向(定盤17、18のラジアル方向)に互いに接近して並んで位置するように、旋回配管台16上に搭載固定されている。該旋回配管台16は上下の定盤17,18の回転外に旋回中心Oをもつアーム状の板台であり、圧力水配管10及び真空配管12,14の他端部(後端部)を搭載固定する。なお、上定盤17の表面(下面)と下定盤18の表面(上面)には図示は省略するが基板の研磨粉や砥粒の排出に最適で加工精度に重要な役割をなす狭くて深い溝が形成されている。
19は旋回配管台16を旋回中心Oを中心に旋回させる旋回駆動機構部であり、該旋回駆動機構部19はベース20に固定された、取付台21に取付けられている。旋回駆動機構部19にはモータ、減速機構等が搭載され、旋回配管台16を旋回軸(旋回中心O)22を中心に旋回させるようになっている。真空配管12、14の他端(後端)はU字状配管23で互いに接続され、該U字状配管23の中央部に外部の真空系に接続する真空系接続口24が設けられ、該真空系接続口24とベース20に設けられた外部の真空系に連結される真空口25とがフレキシブルなホース配管26で接続されている。また、圧力水配管10の他端はベース20に設けられた外部から圧力水を供給する圧力水供給口27にフレキシブルなホース配管28で接続されている。
図示するように上記アーム状の旋回配管台16の長さは短く、その先端が上下の定盤17,18の外側を旋回するように構成されている。そして上下の定盤17,18の間の間隙を旋回するのは、1本の圧力水配管10と、2本の真空配管12、14とその一端に連結された洗浄ノズル11、吸込み口13、15と後に詳述するようにカバー29となっている。このように旋回配管台16の長さを短くすることにより、重量が軽くなり、旋回配管台16の簡素化が可能となる。また、上下の定盤17,18の間の間隙を旋回する部分は1本の圧力水配管10、2本の真空配管12、14、その一端に連結された洗浄ノズル11、吸込み口13、15、及びカバー29のみとなるから、特許文献1に示す定盤洗浄装置のように長い旋回アームが上下の定盤の間の間隙を旋回するものに比較し、旋回部分の重量を軽く簡素化できる。そのため旋回部分を旋回駆動する旋回駆動機構19の容量及び強度を小さくでき、低価格化が可能となる。
図3及び図4は吸込み口13、洗浄ノズル11、吸込み口15及びカバー29部分の構成を示す図で、図3(a)は平面図、図3(b)は正面図、図4は図(3)のA−A矢視断面図である。洗浄ノズル11は上下面の対称位置に高圧水を噴射する噴射口11aを有し、該噴射口11aから圧力水配管10を通して送られてくる高圧水を上下の定盤17、18の表面に噴射できるようになっている。また、吸込み口13は下面中央部に長円形状の吸込み開口13a(図示せず)が開口し、吸込み口15は上面中央部に長円形状の吸込み開口15aが開口している。また、カバー29は図示するように、上下の定盤17、18の間隙寸法Lと同じ長さ又は該間隔寸法より若干長い長さのブラシ材30を支持部材31で上下方向に支持した構成で、接近して並んで配置された吸込み口13、洗浄ノズル11、及び吸込み口15の周りを囲んでいる。
ここで上下の定盤17、18は互いに逆方向に回転している。吸込み開口13a(図示せず)が下の定盤18の表面に向かって開口している吸込み口13は、洗浄ノズル11に対し下の定盤18の回転方向下流側に配置している。また、吸込み開口15aが上の定盤17の表面に向かって開口している吸込み口15は、洗浄ノズル11に対し上の定盤18の回転方向下流側に配置している。このように吸込み口13、洗浄ノズル11、及び吸込み口15の周りを囲むようにカバー29が設けられている。カバー29は定盤17、18の間隙寸法Lと同じ長さ又は該間隔寸法より若干長い長さのブラシ材30を支持部材31で支持した構成である。このカバー29を設けたことにより、真空吸引制御を容易、即ち低い真空度で洗浄済液を効率よく吸引できるようになる。
また、上下の定盤17、18の表面に形成された溝から掻き出された固体を含む異物は、このカバー29で囲まれた状態となり、旋回移動に伴って異物は該カバー29内に掻き集めることになる。その結果掻き集められた固体を含む異物は効率よく吸込み口13から真空吸引できる。また、洗浄ノズル11から噴射された高圧水の洗浄液の飛散もカバー29により軽減される。なお、ブラシ材30の長さは定盤17、18の間隙寸法Lより若干長いほうが高圧水の漏洩防止、異物の飛散防止のために効果的である。ブラシ材30を支持する支持部材31は1本の圧力水配管10と2本の真空配管12、14を拘束する配管ブラケット32に固定されている。なお、上記例で吸込み口13、15を洗浄ノズル11に対して定盤18、17の回転方向下流側に配置しているが、上流側に配置してもよい。
図5及び図6は本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成を示す図で、図5は平面図、図6は側面図である。本定盤洗浄装置は、一端(先端)に洗浄ノズル41が連結された1本の圧力水配管40と、一端(先端)に吸込み口43が連結された1本の真空配管42を備えている。真空配管42は圧力水配管40と並んで配置され、且つ吸込み口43と洗浄ノズル41が配管の長手方向と直交する方向に互いに接近して並んで位置するように、旋回配管台44上に搭載固定(装着)されている。該旋回配管台44は上下の定盤17,18の回転外に旋回中心Oをもつ圧力水配管40及び真空配管42の他端部(後端部)を搭載固定する矩形の台板である。
45は旋回配管台44を旋回中心Oを中心に旋回させる旋回駆動機構部であり、該旋回駆動機構部45はベース50に取付けられている。旋回駆動機構部45にはモータ、減速機構等(図示せず)が搭載され、旋回配管台44を旋回軸(旋回中心O)46を中心に旋回させるようになっている。真空配管42の他端(後端)には外部の真空系に接続する真空系接続口47が設けられ、該真空系接続口47とベース50に設けられた外部の真空系49に連結する真空口48とがフレキシブルなホース配管51で接続されている。また、圧力水配管40の他端(後端)はベース50に設けられた外部から圧力水を供給する圧力水供給管52に接続された圧力水供給口53にフレキシブルなホース配管54で接続されている。
図示するように旋回配管台44は、平面形状が矩形状(正方形状)で、上下の定盤17、18の外側を旋回するようになっている。そして上下の定盤17、18の間の間隙を旋回するのは、1本の圧力水配管40と、1本の真空配管42とその一端に連結された洗浄ノズル41、吸込み口43と、カバー55となっている。このように旋回配管台44の平面形状を矩形状とすることにより、重量が軽くなり、旋回配管台44の簡素化が可能となる。また、上下の定盤17,18の間の間隙を旋回する部分は1本の圧力水配管40、1本の真空配管42、洗浄ノズル41、吸込み口43、及びカバー55のみとなるから、旋回部分の重量を軽く簡素化できる。そのため旋回部分を旋回駆動する旋回駆動機構部45の容量及び強度を小さくでき、低価格化が可能となる。
図7は洗浄ノズル41、吸込み口43及びカバー55部分の構成を示す平面図である。洗浄ノズル41は上下面の対称位置に高圧水を噴射する噴射口41aを有し、該噴射口41aから圧力水配管40を通して送られてくる高圧水を上下の定盤17、18の表面に噴射できるようになっている。また、吸込み口43は上面若しくは下面に長円形状の吸込み開口43aが開口している。また、カバー55は上記カバー29と同様、上下の定盤17、18の間隙寸法と同じ長さ又は該間隔寸法より若干長い長さのブラシ材を支持部材で上下方向に支持した構成で、接近して並んで配置された洗浄ノズル41、及び吸込み口43の周りを囲んでいる。
ここで上下の定盤17、18は同一方向に回転している。吸込み口43の吸込み開口43aは上下の定盤17、18の表面に向かって開口しており、洗浄ノズル41に対し上下の定盤17、18の回転方向下流側又は上流側に配置している。このように洗浄ノズル41及び吸込み口43の周りに、定盤17、18の間隙寸法と同じ長さ又は若干長い長さのブラシ材を支持部材で囲むように構成されたカバー55を設けたことにより、真空吸引制御を容易、即ち低い真空度で洗浄済液を効率よく吸引できるようになる。
また、上下の定盤17、18の表面に形成された溝から掻き出された固体を含む異物は、このカバー55で囲まれた状態となり、旋回移動に伴って異物は該カバー55内に掻き集めることになるから、この異物を含む洗浄済液を効率よく吸込み口43に真空吸引できる。洗浄ノズル41から噴射された高圧水の洗浄液の飛散もカバー55により軽減される。カバー55は円環状で上記カバー29と同様、圧力水配管40と真空配管42を拘束する配管ブラケット56に固定されている。なお、ブラシ材の長さは定盤17、18の間隙寸法より若干長いほうが高圧水の漏洩防止、異物の飛散防止のために効果的である。
図1及び図2に示す定盤洗浄装置に、図示は省略する固定式のポンプユニットの高圧ポンプから高圧水を圧力水供給口27、ホース配管28を通して圧力水配管10に供給すると、洗浄ノズル11から上下の定盤17,18の表面に高圧の洗浄水が噴射される。一方、内部が減圧された回収タンクにホースを介して真空口25、ホース配管26、U字状配管23を通して真空配管12、14に真空が連通し、減圧される。これにより、上記洗浄ノズル11から上下の定盤17,18の表面に高圧水が噴射され、溝に堆積した固体を含む異物が掻き出される。この異物を含む洗浄済液は吸込み口13、15に吸い込まれ回収タンクに回収される。
旋回配管台16の旋回速度を調整する速度調整手段を備え、旋回駆動機構部19を制御して、洗浄ノズル11及び吸込み口13、15の旋回速度を制御する制御手段を備え、旋回配管台16を待機位置(図1の実線で示す位置)から洗浄開始位置(洗浄ノズル11及び吸込み口13、15が上下の定盤17,18に接近した位置)まで、及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする機能を備えている。これにより、待機位置から洗浄開始位置まで、及び緊急停止からリセットした場合に待機位置までの移動時間を短縮できる。
図8は図5乃至図6に示す定盤洗浄装置の圧力水配管に圧力水を供給し、真空配管を真空吸引するポンプユニットの構成例を示す図で、図8(a)は平面図、図8(b)は右側面図、図8(c)は背面図、図8(d)は左側面図である。本ポンプユニット80はむ固定キャスター81、自在キャスター82を備えた可搬式台車83に、真空ポンプ(バキュームクリーナ)84、高圧ポンプ85、給水タンク86、制御盤87を搭載した構成である。全体が小型化され、人力により所定の場所まで移動できるようになっている。図8において88は給水タンク86に給水する給水口、89は高圧ポンプ85からの高圧水102を吐き出す高圧水吐出口、90は真空ポンプ84で作られた真空103を供給するための真空吸込み口、91は電源コンセントである。
上記ポンプユニット80を用いて図5及び図6に示す定盤洗浄装置の圧力水配管40に高圧水102を真空配管42内を真空吸引する例を説明する。高圧水吐出口89から圧力水供給口53、ホース配管54を通して高圧水102を圧力水配管40(図5及び図6参照)に供給すると、洗浄ノズル41から上下の定盤17,18の表面に高圧の洗浄水が噴射される。一方、真空吸込み口90を、真空口48、ホース配管51を通して真空配管42(図5及び図6参照)に真空ポンプ84で作られた真空103を接続することにより減圧される。
これにより、上記洗浄ノズル41から上下の定盤17,18の表面に高圧水102が噴射され、溝に堆積した固体を含む異物が掻き出される。この異物を含む洗浄済水は吸込み口43に吸い込まれ真空配管42を通って真空ポンプ(バキュームクリーナ)84に回収される。ポンプユニット80は、小型で可搬式台車83に搭載されているから、定盤の洗浄を行う両面研磨機の設置されている場所まで、人力で容易に移送することができる。従って、設置スペースの制約が解消される。
制御盤87の制御手段(図示せず)は旋回配管台44を待機位置(図5の圧力水配管40、及び真空配管42を2点鎖線で示す位置)から洗浄開始位置(洗浄ノズル41及び吸込み口43が上下の定盤17,18に接近した位置)まで、及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする機能を備えている。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態例では、旋回配管台16及び旋回配管台44は定盤17、18の回転外に旋回中心をもつ旋回配管台としたが、定盤17、18の外側でラジアル方向に移動する直進配管台であってもよい。
本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す平面図である。 本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す側面図である。 本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の洗浄ノズル及び吸込み口の部分の近傍を示す図で、図3(a)は平面図で、図3(b)は正面図である。 図3(a)のA−A矢視断面図である。 本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す平面図である。 本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す側面図である。 本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の洗浄ノズル及び吸込み口の部分の近傍を示す平面図である。 本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置のポンプユニットの構成を示す図で、図8(a)は平面図、図8(b)は右側面図、図8(c)は背面図、図8(d)は左側面図である。
符号の説明
10 圧力水配管
11 洗浄ノズル
12 真空配管
13 吸込み口
14 真空配管
15 吸込み口
16 旋回配管台
17 上定盤
18 下定盤
19 旋回駆動機構部
20 ベース
21 取付台
22 旋回軸
23 U字状配管
24 真空系接続口
25 真空口
26 ホース配管
27 圧力水供給口
28 ホース配管
29 カバー
30 ブラシ材
31 支持部材
32 配管ブラケット
40 圧力水配管
41 洗浄ノズル
42 真空配管
43 吸込み口
44 旋回配管台
45 旋回駆動機構部
46 旋回軸
47 真空系接続口
48 真空口
49 真空系
50 ベース
51 ホース配管
52 圧力水供給管
53 圧力水供給口
54 ホース配管
55 カバー
56 配管ブラケット
80 ポンプユニット
81 固定キャスター
82 自在キャスター
83 可搬式台車
84 真空ポンプ(バキュームクリーナ)
85 高圧ポンプ
86 給水タンク
87 制御盤
88 給水口
89 高圧水吐出口
90 真空吸込み口

Claims (10)

  1. 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
    前記定盤の外側で該定盤のラジアル方向に移動する直進配管台又は該定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
    前記直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
    前記直進配管台の直進又は旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に直進又は旋回できるようにし、
    前記圧力水配管と真空配管の他端を、固定部に設けた外部から圧力水が供給される圧力水供給口と外部の真空系に連結された真空口に連結したことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  2. 請求項1に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
    前記一対の定盤は径が略同一の上下に所定の間隔を設けて配置された定盤であり、該上下の定盤は同一方向に回転するように構成され、
    前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
    前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
    前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  3. 請求項1に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
    前記一対の定盤は径が略同一の上下に所定の間隔を設けて配置された定盤であり、該上下の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、
    前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
    前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
    前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように前記圧力水配管の両側に配置したことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  4. 請求項2又は3に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
    前記洗浄ノズル及び吸込み口の外周をカバーで囲ったことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  5. 請求項4に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
    前記カバーは前記上下の定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より若干長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されていることを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  6. 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
    前記一対の定盤の対向する表面に洗浄液として高圧水を噴射する洗浄ノズルと、該噴射された洗浄液を吸引する真空吸引口を備え、
    前記洗浄ノズルと真空吸引口の外側を囲むカバーを設けたことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  7. 請求項6に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
    前記カバーは前記上下の定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より若干長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されていることを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  8. 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する上下に所定の間隔を設けて配置された一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
    前記定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
    前記旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
    前記旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に旋回できるようにし、
    前記旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、
    前記旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  9. 表面に溝を有し対向して一定速度で回転する上下に所定の間隔を設けて配置された一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機の定盤洗浄装置であって、
    前記定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
    前記旋回配管台の一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
    前記旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に旋回できるようにし、
    前記圧力水配管と真空配管の他端に各々ホース配管を連結することで、高圧水を前記洗浄ノズルに供給し、吸込み口から真空吸引ができ、且つ人力で容易に可動可能に構成し、
    前記高圧水をつくる高圧ポンプと前記真空をつくる真空ポンプを備えたポンプユニットを設けたことを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
  10. 請求項9に記載の両面研磨機の定盤洗浄装置において、
    前記ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び前記高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備え、
    前記ポンプユニットを含む装置全体が人力で容易に可動可能に構成されていることを特徴とする両面研磨機の定盤洗浄装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107159484A (zh) * 2017-06-01 2017-09-15 成都贝施美生物科技有限公司 一种义齿冷却装置
KR101841549B1 (ko) * 2015-10-29 2018-03-23 에스케이실트론 주식회사 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치
KR20200016184A (ko) 2018-08-06 2020-02-14 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치 및 연마 방법
KR20200016178A (ko) 2018-08-06 2020-02-14 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치 및 연마 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02100873A (ja) * 1988-10-11 1990-04-12 Yayoi Kagaku Kogyo Kk アスベスト除去工法および装置
JPH08192124A (ja) * 1995-01-11 1996-07-30 Sony Corp 移動式洗浄ユニット
JPH0957610A (ja) * 1995-08-21 1997-03-04 Ebara Corp ラップ機の定盤洗浄装置
JP3038370U (ja) * 1996-12-03 1997-06-20 藤田クローム工業 株式会社 バフ研磨機
JP3058024U (ja) * 1998-09-28 1999-06-08 藤田クローム工業 株式会社 バフ研磨機
JP2002205257A (ja) * 2000-11-09 2002-07-23 Fujikoshi Mach Corp 研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置
JP2002307309A (ja) * 2001-04-19 2002-10-23 Nippon Spindle Mfg Co Ltd クーラント液浄化装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0338370A (ja) * 1989-07-04 1991-02-19 Nec Corp インクフィルム送り方式
JP2851310B2 (ja) * 1989-07-27 1999-01-27 株式会社日立製作所 液晶表示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02100873A (ja) * 1988-10-11 1990-04-12 Yayoi Kagaku Kogyo Kk アスベスト除去工法および装置
JPH08192124A (ja) * 1995-01-11 1996-07-30 Sony Corp 移動式洗浄ユニット
JPH0957610A (ja) * 1995-08-21 1997-03-04 Ebara Corp ラップ機の定盤洗浄装置
JP3038370U (ja) * 1996-12-03 1997-06-20 藤田クローム工業 株式会社 バフ研磨機
JP3058024U (ja) * 1998-09-28 1999-06-08 藤田クローム工業 株式会社 バフ研磨機
JP2002205257A (ja) * 2000-11-09 2002-07-23 Fujikoshi Mach Corp 研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置
JP2002307309A (ja) * 2001-04-19 2002-10-23 Nippon Spindle Mfg Co Ltd クーラント液浄化装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101841549B1 (ko) * 2015-10-29 2018-03-23 에스케이실트론 주식회사 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치
CN108352311A (zh) * 2015-10-29 2018-07-31 爱思开矽得荣株式会社 修整装置和包括该装置的晶片抛光设备
JP2018527753A (ja) * 2015-10-29 2018-09-20 エスケイ・シルトロン・カンパニー・リミテッド ドレッシング装置及びこれを含むウエハー研磨装置
US10737366B2 (en) 2015-10-29 2020-08-11 Sk Siltron Co., Ltd. Dressing apparatus and wafer polishing apparatus comprising same
CN108352311B (zh) * 2015-10-29 2022-06-14 爱思开矽得荣株式会社 修整装置和包括该装置的晶片抛光设备
CN107159484A (zh) * 2017-06-01 2017-09-15 成都贝施美生物科技有限公司 一种义齿冷却装置
KR20200016184A (ko) 2018-08-06 2020-02-14 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치 및 연마 방법
KR20200016178A (ko) 2018-08-06 2020-02-14 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치 및 연마 방법
US11465256B2 (en) 2018-08-06 2022-10-11 Ebara Corporation Apparatus for polishing and method for polishing
US11642755B2 (en) 2018-08-06 2023-05-09 Ebara Corporation Apparatus for polishing and method for polishing

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