CN111112186B - 一种晶圆片清洗设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆片清洗设备，包括：定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。使用本发明的晶圆片清洗设备，将晶圆片放在定位器上，在真空发生组件的作用下使得晶圆片与定位器之间形成真空，使得晶圆片能够固定在定位器上。驱动组件驱动定位器进行旋转，同时第一清洗组件和第二清洗组件进行清洗，由于第一清洗组件和第二清洗组件双重作用，提高了晶圆片的清洗效果。

Description

一种晶圆片清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆片清洗设备。
背景技术
晶圆片清洗技术中，与一般的半导体设备最为不同的地方，利用晶圆片的上下端的压力差与流速差，使晶圆片在漂浮的状态下进行清洗的工艺。清洗过程中，清洗液与脏污残留会因旋转清洗的动作被带至晶圆片下方，由于晶圆片下方的气流状态为真空态，正好使脏污能在晶圆片下方进行残留的可能性增加，从而影响晶圆片的清洗效果。
因此，如何提高晶圆片的清洗效果，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是如何提高晶圆片的清洗效果，为此，本发明提供了一种晶圆片清洗设备。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种晶圆片清洗设备，包括：
定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；
驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；
真空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；
第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及
第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。
本发明的其中一个实施例中，所述定位器包括：
旋转盘，所述旋转盘固定在所述驱动组件的旋转轴上；
支撑盘，所述支撑盘位于所述旋转盘的上方，且所述支撑盘通过轴承设置在所述驱动组件的旋转轴上；和
定位盘，所述定位盘设置在支撑盘的表面，其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱。
本发明的其中一个实施例中，所述真空发生组件包括：
穿过所述驱动组件的旋转轴的真空吸管；和
与所述真空吸管连接的真空发生器。
本发明的其中一个实施例中，所述第一清洗组件包括：
第一供液组件；
自所述第一供液组件延伸至所述定位器上方的喷液管；和
设置在所述喷液管上的第一喷嘴。
本发明的其中一个实施例中，所述第一清洗组件包括驱动所述喷液管进行摆动的旋转件。
本发明的其中一个实施例中，所述第二清洗组件包括：
设置所述定位盘中部的安装座；
设置在所述安装座内的第二喷嘴，所述第二喷嘴的喷口指向晶圆片；
连通所述第二喷嘴的进液管；和
向所述进液管供液第二供液组件。
本发明的其中一个实施例中，所述第二喷嘴的数量为多个。
本发明的其中一个实施例中，多个所述第二喷嘴均匀布置在所述安装座中。
本发明的其中一个实施例中，所述安装座与所述定位盘中部有密封圈。
本发明的其中一个实施例中，所述进液管布置在所述驱动组件的旋转轴内部。
从上述的技术方案可以看出，使用本发明的晶圆片清洗设备，将晶圆片放在定位器上，在真空发生组件的作用下使得晶圆片与定位器之间形成真空，使得晶圆片能够固定在定位器上。驱动组件驱动定位器进行旋转，同时第一清洗组件和第二清洗组件进行清洗，由于第一清洗组件和第二清洗组件双重作用，提高了晶圆片的清洗效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1至图4为本发明所提供的一种晶圆片清洗设备的剖视结构示意图；
图5为本发明所提供的一种晶圆片清洗设备的俯视结构示意图。
图中，100为定位器、200为驱动组件、300为真空发生组件、400为第一清洗组件、500为第二清洗组件、101为定位盘、102为支撑盘、103为旋转盘、201为旋转轴、301为真空吸管、401为第一喷嘴、402为喷液管、501为安装座、502为第二喷嘴、503为进液管。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种晶圆片清洗设备，以提高晶圆片的清洗效果。
此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必需的。
请参阅图1至图5，本发明实施例中的一种晶圆片清洗设备，包括：
定位器100，定位器100用于对晶圆片进行定位；
驱动组件200，驱动组件200用于驱动定位器100旋转；
真空发生组件300，设置在定位器100上并使得定位器100与晶圆片之间形成真空；
第一清洗组件400，用于清洗晶圆片的上表面；以及
第二清洗组件500，位于定位器100与晶圆片之间，且第二清洗组件500的喷嘴倾斜布置。
使用本发明的晶圆片清洗设备，将晶圆片放在定位器100上，在真空发生组件300的作用下使得晶圆片与定位器100之间形成真空，使得晶圆片能够固定在定位器100上。驱动组件200驱动定位器100进行旋转，同时第一清洗组件400和第二清洗组件500进行清洗，由于第一清洗组件400和第二清洗组件500双重作用，提高了晶圆片的清洗效果。
另外，由于第二清洗组件500上的喷嘴倾斜布置，因此，喷出的液体具有回旋的力，从而能够使得位于定位器100与晶圆片之间的清洗液能够发生旋转，旋转过程中能够将位于死角中的脏物带出来。
定位器100的作用支撑晶圆片，并在驱动组件200的驱动作用下带动晶圆片进行旋转。在本发明其中一个实施例中，该定位器100包括：旋转盘103，旋转盘103固定在驱动组件200的旋转轴201上；和定位盘101，定位盘101设置在旋转盘103的表面，其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱。使用时，将晶圆片放在定位盘101上晶圆片的边缘与支撑柱抵接，本发明实施例中为了保证晶圆片受力的均匀性，支撑柱的数量为多个，且多个支撑柱均匀布置在定位盘101上。在支撑柱以及真空发生组件300的作用下能够使得晶圆片与定位盘101之间形成夹层，以方便第二清洗组件500对晶圆片的下表面进行清洗。
为了提高定位盘101的运行过程中的稳定性，在旋转盘103与定位盘101之间设置有支撑盘102，支撑盘102位于旋转盘103的上方，且支撑盘102通过轴承设置在驱动组件200的旋转轴201上。通过设置支撑盘102能够使得定位盘101间接与旋转盘103进行接触，从而使得定位盘101在旋转过程中更加平稳。
本发明中，真空发生组件300的作用是通过形成真空使得进行固定晶圆片。真空发生组件300包括： 穿过驱动组件200的旋转轴201的真空吸管301；和与真空吸管301连接的真空发生器。使用时，真空发生器运行，由于真空发生器与真空吸管301连接，因此，真空吸管301的周边能够形成负压，在压力差的作用下，晶圆片能够稳定的吸附在真空吸管301的周边。
第一清洗组件400的作用是清洗晶圆片的上表面，本发明中第一清洗组件400包括：第一供液组件；自第一供液组件延伸至定位器100上方的喷液管402；和设置在喷液管402上的第一喷嘴401。使用时，第一供液组件将清洗液输送至喷液管402，经喷液管402通过第一喷嘴401喷射在晶圆片的上表面，由于晶圆片在定位器100的作用下进行高速旋转，因此，由第一喷嘴401喷射的清洗液能够将晶圆片上表面的赃物清洗下来。
为了进一步提高清洗效果，本发明其中一个实施例中，第一清洗组件400包括驱动喷液管402进行摆动的旋转件。通过旋转件使得第一清洗组件400在清洗过程中能够进行摆动，摆动过程中第一喷嘴401喷射出的高压清洗液能够接触到晶圆片上不同的部位，从而能够提高清洗效果。
第二清洗组件500的作用是清洗晶圆片的下表面，本发明其中一个实施例中第二清洗组件500包括：设置定位盘101中部的安装座501；设置在安装座501内的第二喷嘴502，第二喷嘴502的喷口指向晶圆片；连通第二喷嘴502的进液管503；和向进液管503供液第二供液组件。使用时，通过第二供液组件将清洗液输送给进液管503，通过进液管503将清洗液输送给第二喷嘴502，第二喷嘴502喷出的清洗液与晶圆片的下表面相接触。由于第二喷嘴502的喷口指向晶圆片，因此，由第二喷嘴502喷出的清洗液能够产生旋转的分力，从而提高清洗效果。
为了进一步提高清洗效果，第二喷嘴502的数量为多个。多个第二喷嘴502均匀布置在安装座501中。
为了提高安装座501与定位盘101的密封效果，安装座501与定位盘101中部有密封圈。
为了简化结果，本发明中驱动组件200的旋转轴201为中空轴，进液管503布置在驱动组件200的旋转轴201内部。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种晶圆片清洗设备，其特征在于，包括：
定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；
驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；
真空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；
第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及
第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置；
所述定位器包括：旋转盘，所述旋转盘固定在所述驱动组件的旋转轴上；支撑盘，所述支撑盘位于所述旋转盘的上方，且所述支撑盘通过轴承设置在所述驱动组件的旋转轴上；和定位盘，所述定位盘设置在支撑盘的表面，其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱；
所述第二清洗组件包括：设置所述定位盘中部的安装座；设置在所述安装座内的第二喷嘴，所述第二喷嘴的喷口指向晶圆片；连通所述第二喷嘴的进液管；和向所述进液管供液第二供液组件。
2.如权利要求1所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，
所述真空发生组件包括：
穿过所述驱动组件的旋转轴的真空吸管；和
与所述真空吸管连接的真空发生器。
3.如权利要求2所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述第一清洗组件包括：
第一供液组件；
自所述第一供液组件延伸至所述定位器上方的喷液管；和
设置在所述喷液管上的第一喷嘴。
4.如权利要求3所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述第一清洗组件包括驱动所述喷液管进行摆动的旋转件。
5.如权利要求4所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述第二喷嘴的数量为多个。
6.如权利要求5所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，多个所述第二喷嘴均匀布置在所述安装座中。
7.如权利要求1所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述安装座与所述定位盘中部有密封圈。
8.如权利要求1所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述进液管布置在所述驱动组件的旋转轴内部。
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