TW202103803A - 基板洗淨裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種能夠對於處理液等侵入至旋轉支持手段與基板之間的情形作抑制之基板洗淨裝置。 [解決手段]基板洗淨裝置(1)，係具備有：基板支持台(3)，係具備在頂面(3t)上吸附基板(100)之吸附部(6)，並以使基板(100)之外周部從吸附部(6)起而朝向徑方向外側作了突出的狀態來保持基板(100)並且在鉛直軸(Cv)周圍作旋轉；和上部噴嘴(41)，係對於基板(100)之上面(100t)供給洗淨液；和下部噴嘴(42)，係被設置在基板支持台(3)之徑方向外側處，並對於基板(100)之外周部的下面(100b)而吹附洗淨液；和筒狀構件(5)，係被設置在基板支持台(3)之徑方向外側且下部噴嘴(42)之徑方向內側處，並在基板(100)之下側處而於上下方向作延伸。

Description

基板洗淨裝置

本發明，係有關於基板洗淨裝置。

係提案有具備將基板可旋轉地作支持的旋轉支持手段和對於基板而從上方來供給處理液的主噴嘴以及對於基板之下面而供給洗淨液的副噴嘴之旋轉塗布裝置(例如，參照專利文獻1)。在此旋轉塗布裝置中，係一面使藉由旋轉支持手段而被作了支持的基板旋轉，一面從主噴嘴來進行處理液之供給並從副噴嘴來進行洗淨液之供給。又，在上述旋轉塗布裝置中，係藉由從副噴嘴所供給的洗淨液，來防止從主噴嘴所供給的處理液之飛沫(霧)附著於基板之下面並且進行繞入至基板之下面的處理液之去除。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-159011號公報

[發明所欲解決之課題]

在專利文獻1之旋轉塗布裝置中，從主噴嘴所供給的處理液和從副噴嘴所供給的洗淨液係會有侵入至旋轉支持手段與基板之間的情形。若是洗淨液等侵入至旋轉支持手段與基板之間，則由旋轉支持手段所致的基板之支持係變弱，而會有基板從旋轉支持手段脫落之虞。

本發明之目的，係在於提供一種能夠對於洗淨液侵入至旋轉支持手段與基板之間的情形作抑制之基板洗淨裝置。 [用以解決課題之手段]

在本發明之態樣中，係提供一種基板洗淨裝置，其係具備有：基板支持部，係具備在頂面上吸附基板之吸附部，並以使前述基板之外周部從前述吸附部起而朝向徑方向外側作了突出的狀態來保持前述基板並且在鉛直軸周圍作旋轉；和上部供給部，係對於前述基板之上面供給洗淨液；和下部供給部，係被設置在前述基板支持部之徑方向外側處，並對於前述基板之外周部的下面而吹附洗淨液；和筒狀構件，係被設置在前述基板支持部之徑方向外側且前述下部供給部之徑方向內側處，並在前述基板之下側處而於上下方向作延伸。 [發明之效果]

若依據本發明之態樣，則係能夠對於從下部供給部而吹附至基板之外周部之下面處的洗淨液或從上部供給部而供給至基板之上面處的洗淨液之飛沫進入至較筒狀構件而更靠徑方向內側處的情形作抑制。其結果，係能夠對於洗淨液侵入至基板支持部與基板之間的情形作抑制。

以下，參考圖面，針對本發明之實施形態作說明。但是，本發明係並不被限定於此實施形態。又，在圖面中，為了易於理解實施形態之各構成，係進行有像是將一部分作放大或是強調或者是將一部分作了簡略化的表現，而會有與實際的構造或形狀、縮尺等相異的情況。

圖1，係為對於實施形態之基板洗淨裝置的其中一例作展示之立體剖面圖。圖2，係為從上方來對於基板洗淨裝置作了觀察之立體圖。圖3，係為對於基板洗淨裝置之主要部分作展示之立體圖。在圖3中，係對於從與圖2相異之角度來對於基板洗淨裝置1之主要部分作了觀察的立體圖作展示。如同在圖1～圖3中所示一般，基板洗淨裝置1，主要係具備有杯(殼體)2、和基板支持台(基板支持部)3、和洗淨液供給部4、以及筒狀構件5。如同圖1中所示一般，杯2，係在基板洗淨裝置1之上部處而形成外殼，並具備有杯本體21、和蓋構件22、和頂蓋23、以及托架24。杯2，係收容基板支持台3、洗淨液供給部4以及筒狀構件5。

杯本體21，係一體性地具備有底板部21a和內周壁部21b以及外周壁部21c。底板部21a，係於平面觀察時被形成為圓環狀。在底板部21a之外周部處，係被形成有未圖示之複數之排放孔。內周壁部21b，係從底板部21a之內周部起朝向徑方向內側而朝上方傾斜地延伸。外周壁部21c，係以從底板部21a之外周部起朝向上方豎立的方式而被形成。

在外周壁部21c處，係於周方向之複數場所處被形成有未圖示之排氣孔。在外周壁部21c之上端處，係亦可被形成有朝向徑方向外側突出之外周凸緣部。如同在圖1以及圖2中所示一般，杯本體21，係具備有被底板部21a和內周壁部21b以及外周壁部21c所包圍並朝下方凹陷的圓環狀之內部空間21s。杯本體21之內部空間21s，係朝向上方而開口。

圖4，係為對於被設置在基板洗淨裝置處的基板支持台以及杯本體的一部分作展示之立體剖面圖。圖5，係為將被設置在基板洗淨裝置處的基板支持台以及杯本體的一部分作擴大展示之剖面圖。如同圖4以及圖5中所示一般，在內周壁部21b之徑方向內側處，係被設置有轂構件25。轂構件25，係被接合於內周壁部21b之徑方向內側處。轂構件25，係當平面觀察時為圓環狀，於其之中央部處係被形成有開口25a。轂構件25之上面，係被形成有朝向徑方向內側而朝上方作了傾斜的傾斜面25b。亦即是，轂構件25，係從內周壁部21b起朝向上方隆起地而被作設置。在轂構件25之內周部處，係被形成有朝向上方而以筒狀來延伸的豎立壁25c。

如同圖1中所示一般，蓋構件22，係被設置在杯本體21之外周壁部21c上。蓋構件22，係具備有外周豎立壁部22b和中間蓋部22c。蓋構件22之下端部分，係當平面觀察時為圓環狀，並與被設置在外周壁部21c上的未圖示之外周凸緣部作卡合。在蓋構件22之徑方向內側處，係被形成有朝向下方而延伸並被插入至杯本體21之外周壁部21c之內側的未圖示之筒狀之插入壁部。故而，蓋構件22，係成為能夠相對於杯本體21而作卸下。

外周豎立壁部22b，係從蓋構件22之下端起朝向上方而以筒狀來延伸。在外周豎立壁部22b處，係於周方向之複數場所處被形成有未圖示之排氣孔。在外周豎立壁部22b之上端處，係被一體性地形成有朝向徑方向內側突出之未圖示之上端支承部。中間蓋部22c，係從外周豎立壁部22b之下端起朝向徑方向內側而延伸。中間蓋部22c，係位置在較被載置於後述之基板支持台3上的基板100之上面而更上方處。中間蓋部22c，係沿著水平面內而被作配置，於其之中央部處係被形成有中間開口部(開口部)26。中間開口部26，係以能夠使後述之基板100通過中間開口部26來作進出的方式，而使其之內徑被設定為較基板100之對角尺寸更大。

頂蓋23，係被設置於蓋構件22上。頂蓋23，係一體性地具備有外周基底部23a和未圖示之插入壁部以及上部蓋部23c。外周基底部23a，係與蓋構件22之上端部分作卡合。未圖示之插入壁部，例如，係從外周基底部23a之徑方向內側起朝向下方而以筒狀作延伸，並被插入至蓋構件22之上端之徑方向內側處。故而，頂蓋23，係成為能夠相對於外周豎立壁部22b而作卸下。

上部蓋部23c，係從外周基底部23a起朝向徑方向內側而延伸。上部蓋部23c，係沿著水平面內而被作配置，於其之中央部處係被形成有上部開口部(開口部)27。上部開口部27，係與中間開口部26相同的，以能夠使後述之基板100通過上部開口部27來作進出的方式，而使其之內徑被設定為較基板100之對角尺寸更大。基板100，係成為能夠通過上部開口部27以及中間開口部26來相對於基板支持台3而於上下方向作搬入或搬出。

托架24，係被配置在蓋構件22以及基板支持台3之下側處。如同圖4以及圖5中所示一般，托架24，係當平面觀察時為圓環狀，於其之中央部處係被形成有開口24a。在開口24a之內側處，係被插入有轂構件25之豎立壁25c。托架24，係於其之內周部處，被形成有朝向上方而豎立的內周豎立部24b。托架24，係使其之內周部被載置於轂構件25之傾斜面25b上。托架24，係沿著轂構件25之傾斜面25b而朝向徑方向外側而朝下方作傾斜。

在托架24之上面處，係被形成有朝向徑方向外側而朝下方作了傾斜的傾斜面24f。托架24，係較轂構件25而更朝向徑方向外側延伸。托架24，係朝向轂構件25之徑方向外側而朝下方作傾斜。托架24之外周端部，係在自身與杯本體21之外周壁部21c之間而於徑方向上空出有間隙地而被作設置(參照圖1)。托架24，係在基板支持台3以及筒狀構件5之下方處，而承接洗淨液。

圖6，係為對於基板支持台以及筒狀構件作展示之立體圖。圖7，係為對於基板支持台之一部分作展示之平面圖。如同在圖4～圖7中所示一般，基板支持台3，係具備有台本體31和內周構件32。台本體31，係身為圓盤狀，並於其之中央部處具備有朝向下方作了凹陷的平面觀察時為圓形之凹部31a。在台本體31處，於凹部31a之徑方向外側處，係被形成有當平面觀察時為圓環狀並朝向鉛直上方的外周支持面33A。

如同圖5中所示一般，台本體31之下面31b，係與轂構件25之豎立壁25c以及托架24之內周豎立部24b的上端之間於上下方向空出有間隔地而被作配置。在台本體31之外周部處，係被形成有朝向下方而以筒狀突出的裙部31s。裙部31s，係於托架24之內周豎立部24b的徑方向外側處空出有間隔地而被作配置。裙部31s，係較托架24之內周豎立部24b的上端而更朝向下方作延伸。裙部31s之下端，係與托架24之傾斜面24f之間於上下方向空出有間隔地而被作設置。

藉由此裙部31s以及托架24之內周豎立部24b，係形成有迷宮構造，後述之洗淨液之飛沫等係成為難以通過裙部31s與托架24之傾斜面24f之間的間隙而侵入至較裙部31s以及內周豎立部24b更徑方向內側處。

如同在圖4～圖7中所示一般，內周構件32，係為圓盤狀，並被收容在凹部31a內。內周構件32，係藉由複數根的螺桿39(參照圖6、圖7)而被締結固定於台本體31處。內周構件32，係具備有朝向鉛直上方而與外周支持面33A在上下方向上被形成於相同高度處的內周支持面33B。藉由此些之外周支持面33A和內周支持面33B，係被形成有將基板100從下方來作支持的支持面33。又，此支持面33，係形成基板支持台3之頂面3t。

如同在圖1～圖3中所示一般，在本實施形態中，藉由基板支持台3之支持面33所支持的基板100，例如係為平面觀察下為矩形狀且為板狀。基板100，係以使其之外周部之4個的角部101從支持面33起而突出於徑方向外側的狀態，而被支持於基板支持台3處。

圖8，係為對於被設置在基板洗淨裝置之基板支持台處的吸附部之構成作展示之立體剖面圖。如同在圖6～圖8中所示一般，在基板支持台3之頂面3t(支持面33)處，係被設置有將基板100之下面作吸附的吸附部6。吸附部6，係具備有內周吸附部(第1吸附部)61、和外周吸附部(第2吸附部)62。

內周吸附部61，係被設置在支持面33之內周支持面33B(內周部)處，並吸附基板100之內周部(或者是中央部分)。內周吸附部61，係被設置在當平面觀察時為圓形或略圓形的區域之內側處。內周吸附部61，係具備有被設置在內周支持面33B(支持面33)處之內周吸附溝(吸附溝)66。內周吸附部61，係被設置在較內周構件32之外周部32e而更靠徑方向內側處。內周吸附部61，係在內周支持面33B處而被設置在從外周部32e而分離了的中央部處。在內周支持面33B處，於內周吸附部61之徑方向外側處，係被形成有並未被形成有內周吸附溝66之在平面觀察下為圓環狀的平面部37。

內周吸附溝66，係從內周支持面33B起而朝向下方凹陷，並在沿著內周支持面33B之方向上而被連續形成。如同圖7中所示一般，內周吸附溝66，係具備有複數之輻射狀溝66a、和同心圓狀之複數之環狀溝66b。複數之輻射狀溝66a，係在基板支持台3之中心C周圍的周方向上，以等間隔或者是略等間隔而被形成。複數之輻射狀溝66a，係從中心C起朝向徑方向外側而以輻射狀來延伸。複數之環狀溝66b，係分別以環狀來從中心C起而在徑方向上以等間隔或者是略等間隔而被作設置。

在內周構件32之中央部處，係被形成有將內周構件32於上下方向而作貫通的貫通孔32h。在貫通孔32h中，係作用有經由後述之第1負壓流路部63所被賦予的負壓。在將基板100於內周支持面33B上而作了支持的狀態下，於在內周吸附溝66與基板100之間所形成的溝內空間中，係通過貫通孔32h而作用有負壓。藉由此負壓，內周吸附部61係吸附基板100之下面100b的中央部分。

如同圖7以及圖8中所示一般，外周吸附部62，係被設置在支持面33之外周支持面33A(外周部)處，並吸附基板100之外側部分。外周吸附部62，係被設置在當平面觀察時為圓環狀的區域處。外周吸附部62，係具備有沿著外周支持面33A(支持面33)之外周吸附溝(吸附溝)67。外周吸附溝67，係從外周支持面33A起而朝向下方凹陷，並在沿著外周支持面33A之方向上而連續。外周吸附溝67，係具備有複數之內側環狀溝67a、和複數之圓弧狀溝67b、以及複數之輻射狀溝67c。

複數之內側環狀溝67a，係被形成於台本體31之外周支持面33A之內周側處。複數之內側環狀溝67a，係從中心C起而在徑方向上空出有間隔地來例如使2個被形成為同心圓狀。各內側環狀溝67a，係在中心C周圍之周方向上連續地而於平面觀察時被形成為環狀。複數之圓弧狀溝67b，係在中心C周圍之周方向的4個場所處而分別被形成。複數之圓弧狀溝67b，係在內側環狀溝67a之徑方向外側處，於徑方向上空出有間隔地來例如使2個被形成。各圓弧狀溝67b，係以將在中心C周圍之周方向上而相互鄰接之輻射狀溝67c彼此作連結的方式而被形成。各圓弧狀溝67b，係被形成為在中心C周圍而連續的圓弧狀。複數之輻射狀溝67c，係在徑方向上延伸，並將複數之內側環狀溝67a以及複數之圓弧狀溝67b彼此作連結。

如同圖8中所示一般，在台本體31之中央部處，係被形成有從台本體31之下面31b起朝向上方而凹陷的圓環狀之環狀凹部34。在台本體31內，從環狀凹部34起而朝向徑方向外側延伸的徑方向孔35，係被形成於各輻射狀溝67c之下方處。在台本體31處，係被形成有在上下方向延伸並使各徑方向孔35與輻射狀溝67c相通連之通連孔36。

在環狀凹部34、徑方向孔35以及通連孔36處，係作用有經由後述之第2負壓流路部64所被賦予的負壓。在將基板100於外周支持面33A上而作了支持的狀態下，於在外周吸附溝67與基板100之間所形成的溝內空間中，係通過環狀凹部34、徑方向孔35以及通連孔36而作用有負壓。藉由此負壓，外周吸附部62係吸附基板100之下面100b的外側部分。

吸附部6，係在內周吸附部61與外周吸附部62之間，具備有並未被形成內周吸附溝66、外周吸附溝67之平面部37。藉由此平面部37，內周吸附部61和外周吸附部62係在基板支持台3之徑方向上空出有間隔地而被作配置。內周吸附部61之內周吸附溝66，其之在平面觀察下的溝總面積係較外周吸附部62之外周吸附溝67而更大。其結果，內周吸附部61，係對於在基板100之下面100b處的單位面積，而以相較於由外周吸附部62所致的基板100之吸附力而使基板100之吸附力變得更高的方式，而被作設定。

如同在圖1中所示一般，上述之基板支持台3，係於其之下面處一體性地具備有支持軸7。支持軸7係朝向上下方向而延伸。支持軸7，係在基板洗淨裝置1之基部8處，可在鉛直軸Cv自由旋轉地而被作支持。支持軸7，係具備有支持軸本體71、和中間支架72、和上部支架73、以及內部管體74。

支持軸本體71，係身為朝向上下方向而延伸的圓柱狀。在支持軸本體71之中心部處，係被形成有將支持軸本體71於上下方向而作貫通的軸貫通孔71h(參照圖8)。支持軸本體71之上下方向中間部，係被插入至被設置於基部8處的保持筒82中。保持筒82，係身為朝向上下方向而延伸的圓筒狀，並於其之下端部處具備有朝向徑方向外側而延伸的凸緣部82a。保持筒82，係使其之下端部被插入至被形成於基部8之支持板81處的保持孔81h中，並在使凸緣部82a衝抵於支持板81之上面的狀態下，藉由未圖示之螺桿等而被締結固定於支持板81處。

在保持筒82內，係被設置有軸承75A、75B。軸承75A、75B，係在保持筒82內，於上下方向空出有間隔地而被作設置。軸承75A、75B，係將支持軸本體71於上下2個場所處而可在鉛直軸Cv自由旋轉地作支持。支持軸本體71，係於上方之軸承75A的上側處，具備有朝向徑方向外側突出並於周方向上而連續的環狀凸部71c。又，在支持軸本體71處，係於下方之軸承75B的下側處，被嵌入有環狀的軸環76。藉由以環狀凸部71c和軸環76來將軸承75A、75B從上下兩側來作包夾，支持軸本體71係相對於保持筒82而使朝向上下方向之移動被作限制。

支持軸本體71之下端部71b，係從保持筒82起而朝向下方突出，並被與被設置在基板洗淨裝置1之基部處的未圖示之電動馬達等的旋轉驅動源作連接。藉由使此旋轉驅動源作驅動，來使支持軸本體71旋轉，而能夠使與支持軸本體71一體化之基板支持台3在鉛直軸Cv周圍作旋轉驅動。

中間支架72，係被設置於保持筒82之上方處。中間支架72，係一體性地具備有支架基部72a和筒狀壁部72b。支架基部72a，係在支持軸本體71之環狀凸部71c上而被作支持。支架基部72a，係為圓盤狀，於其之中央部處，係被形成有貫通上下方向並使支持軸本體71被作插入的軸插通孔72h。筒狀壁部72b，係從支架基部72a之外周部起朝向上方而以筒狀來延伸。支持軸本體71，係於筒狀壁部72b之徑方向內側處空出有間隔地而被作插入。

如同圖8中所示一般，上部支架73，係被設置在支持軸本體71之上端部處。上部支架73，係被安裝於中間支架72之上端處。上部支架73，係一體性地具備有下部凸緣部73a和筒狀部73b以及上部凸緣部73c。下部凸緣部73a，係在中間支架72之筒狀壁部72b上，藉由未圖示之螺桿等而被作締結固定。筒狀部73b，係為圓筒狀，並從下部凸緣部73a之內周部起朝向上方而延伸。在筒狀部73b處，係被插入有支持軸本體71之上端部71t。筒狀部73b，係較支持軸本體71之上端部71t而更朝向上方突出地來延伸。

上部凸緣部73c，係從筒狀部73b之上端起朝向徑方向外側擴展地而被形成。上部凸緣部73c，係在台本體31之下面31b處，藉由複數根的螺桿77(參照圖4)而被作締結固定。在此上部支架73之筒狀部73b的內側處，支持軸本體71之上端部71t和台本體31之下面31b係於上下方向空出有間隔地而被作配置。藉由此構成，在筒狀部73b之內側處，於支持軸本體71之上端部71t與台本體31之下面31b之間，係被形成有環狀之空間部7s。又，在筒狀部73b之上方處，係被配置有被形成於台本體31之下面31b處的環狀凹部34。亦即是，環狀之空間部7s，係包含有環狀凹部34地而被形成。

內部管體74，係為於上下方向而延伸的圓管狀，並被插入至被形成於支持軸本體71處的軸貫通孔71h內。在內部管體74處，係被形成有於上下方向而作貫通的貫通孔74h。在內部管體74之上端部處，於貫通孔74h之內側，係被嵌入有上部附件(attachment)78A。上部附件78A，係具備有於上下方向而作貫通的貫通孔78h。上部附件78A之上端部，係被插入至台本體31之下面31b處。貫通孔78h，係與貫通孔32h相通連。

如同圖1中所示一般，在內部管體74之下端部處，於貫通孔74h之內側，係被嵌入有下部附件78B。下部附件78B，係具備有於上下方向而作貫通的貫通孔78g。貫通孔78g，係與貫通孔32h相通連。在支持軸7處，藉由下部附件78B之貫通孔78g和內部管體74之貫通孔74h以及上部附件78A之貫通孔78h，係被形成有於上下方向而延伸的第1負壓流路部63。

又，如同圖8中所示一般，內部管體74之外徑，係較軸貫通孔71h之內徑而更小。在支持軸本體71之上端部71t處，係被形成有朝向下方而凹陷的軸上端凹部71d。又，在軸上端凹部71d之上部處，係被裝著有圓環狀之軸環79。上部附件78A，係被插入至被形成於軸環79之中央部處的貫通孔79h內。藉由此構成，內部管體74係以與軸貫通孔71h之中心C作了對位的狀態而被作配置。

在內部管體74之外周面與軸貫通孔71h之內周面之間，係被形成有於上下方向而連續的圓筒狀之第2負壓流路部64。第2負壓流路部64之上端，係在軸上端凹部71d之底面處而開口。在軸環79處，於貫通孔79h之徑方向外側處，係被形成有複數之流通孔79g。複數之流通孔79g，係在周方向上空出有間隔地而被作設置。各流通孔79g，係於上下方向貫通軸環79地而被形成。藉由此，第2負壓流路部64，係經由軸環79之複數之流通孔79g，而與上部支架73之上端部的環狀之空間部7s相通連。

如此這般，第1負壓流路部63以及第2負壓流路部64，係分別被設置在支持軸7內。第1負壓流路部63和第2負壓流路部64，係在支持軸7內相互獨立地而被作設置。在支持軸本體71之下端部處，形成第1負壓流路部63之下部附件78B之貫通孔78g和第2負壓流路部64，係朝向下方而開口。在支持軸本體71之下部附件78B處，係經由未圖示之配管而被連接有未圖示之真空幫浦等之負壓產生源。藉由此負壓產生源所產生的負壓，係經由第1負壓流路部63而被賦予至外周吸附部62處。亦即是，第1負壓流路部63，係為了賦予用以藉由內周吸附部61來將基板100作吸附的負壓，而被作使用。

又，在支持軸本體71之下端部處，係經由未圖示之配管而被連接有與下部附件78B相異之其他之未圖示之真空幫浦等之負壓產生源。藉由此負壓產生源所產生的負壓，係經由第2負壓流路部64而被賦予至外周吸附部62處。亦即是，第2負壓流路部64，係為了賦予用以藉由外周吸附部62來將基板100作吸附的負壓，而被作使用。另外，於上述構成中，雖係列舉出在第1負壓流路部63和第2負壓流路部64處使用有相異之負壓產生源的構成作為例子來作展示，但是係並不被限定於此構成。例如，係亦可採用使用1個的負壓產生源來對於第1負壓流路部63以及第2負壓流路部64之雙方而賦予負壓的構成。

如同在圖1以及圖6中所示一般，在基板支持台3之徑方向外側處，係被設置有基板外周支持部9。基板外周支持部9，係以在藉由基板支持台3來將基板100作了保持時會位置在從基板支持台3起而超出至外側處的基板100之外側部分之下方處的方式，而被作設置。基板外周支持部9，當基板100係身為正方形狀的情況時，係以在從基板支持台3起而超出至外側處的基板100之4個的角部101之下方而延伸的方式，而被作設置。亦即是，基板外周支持部9，係在基板支持台3之周方向之4個場所處，例如以90°間隔而分別被作設置。另外，基板外周支持部9之數量係為任意，而亦可被設置在1～3個場所或者是5個場所以上。又，複數之支持墊94之配置係為任意，例如，當基板100係身為長方形狀的情況時，係亦能夠以在基板100之4個的角部101之下方而延伸的方式，而被作設置。

如同圖6中所示一般，基板外周支持部9，係具備有臂91和支持墊94。臂91，係具備有臂基部92和臂本體93。臂基部92，係形成臂91之基端91a，並在基板支持台3之外周部處藉由螺桿95而被作締結固定。故而，複數之臂91，係與基板支持台3成為一體並作旋轉。臂本體93，係在自身與臂基部92之間包夾著後述之筒狀構件5地而被作連結。臂本體93，係從筒狀構件5起朝向徑方向外側而延伸。藉由此臂本體93所形成的臂91之前端部91b，係從基板支持台3起朝向徑方向外側而延伸。

支持墊94，係被設置在臂91之臂本體93之上面處。如同在圖5中所示一般，支持墊94，係於上下方向上，而被配置在較基板支持台3之頂面3t(外周支持面33A)而更離開特定尺寸的下方處。其結果，基板外周支持部9之支持墊94，當從基板支持台3起而超出至外側處的基板100之外周部之4個的角部101為從外周支持面33A起而朝向下方作了特定尺寸以上之垂下的情況時，係將基板100之外周部之4個的角部101從下方來作支持。

另外，支持墊94之上端，係亦可被設定於與外周支持面33A成為同一平面的高度處。又，支持墊94，係亦能夠以不會對於基板100造成損傷的方式來藉由橡膠或樹脂等之素材而作設置。又，支持墊94，係亦可沿著臂本體93之長邊方向而以特定之間隔(或者是一定之間隔)而被作複數設置。

圖9，係為針對對於基板洗淨裝置而將基板作搬送的基板搬送機構作展示之立體圖。如同在圖9中所示一般，基板100，係在基板支持台3之頂面3t上，藉由基板搬送機構200而被作安置(set)。基板搬送機構200，係具備有吸附於基板100之上面100t處的複數之吸附墊201、和保持複數之吸附墊201之墊支架202、和使墊支架202至少於上下方向作移動的臂部203。各吸附墊201，係被與未圖示之真空幫浦等之負壓產生源作連接，並將基板100之上面100t作吸附而作保持。另外，複數之吸附墊201之配置係為任意。

臂部203，例如，係亦可被適用有機器臂等並身為使墊支架202朝向任意之方向作移動的構成。基板100，係藉由此基板搬送機構200，而經由中間開口部26以及上部開口部27(參照圖1)來被載置於基板支持台3上，又，基板支持台3之基板100，係藉由基板搬送機構200而被搬出至基板洗淨裝置1之外部。此基板搬送機構200，係可藉由未圖示之控制裝置等而被作控制並以自動來進行基板100之搬送，亦可藉由由作業者所進行的手動操作來進行基板100之搬送。

圖10，係為對於基板洗淨裝置之洗淨液供給部的構成作展示之立體圖。圖11，係為對於基板洗淨裝置之洗淨液供給部的構成而從與圖10相異之方向來作了觀察的立體圖。如同在圖10以及圖11中所示一般，洗淨液供給部4，係具備有上部噴嘴(上部供給部)41(參照圖3)、和下部噴嘴(下部供給部)42、和內周側噴嘴(內周側供給部)43。另外，在圖10中，係將上部噴嘴41省略來作展示。上部噴嘴41，係如同在圖3中所示一般，對於被支持於基板支持台3上之基板100的上面100t而從上方來供給洗淨液。上部噴嘴41，係於基板支持台3之頂面3t之上方處空出有間隔地而被作配置。

上部噴嘴41，在圖示中雖係對於身為1根的例子而作了展示，但是係亦能夠使複數根並排為1列並作使用。當上部噴嘴41係為複數根的情況時，例如，係亦可在基板支持台3之徑方向上作並排配置。又，在上部噴嘴41之下面處，係具備有將洗淨液吹出之吐出口(未圖示)。故而，在將複數之上部噴嘴41在基板支持台3之徑方向上作並排配置的構成中，上部噴嘴41之吐出口係成為在基板支持台3之徑方向上而作了並排的狀態。又，此上部噴嘴41，係亦可藉由未圖示之噴嘴驅動部來成為能夠在基板支持台3之頂面3t之上方而於徑方向上對於基板支持台3作移動。

在上部噴嘴41處，係通過配管而被從未圖示之洗淨液供給源供給有洗淨液。上部噴嘴41，係將從洗淨液供給源所供給之洗淨液，從吐出口來朝向下方吐出。從上部噴嘴41所吐出的洗淨液，係被供給至被支持於基板支持台3上之基板100的上面100t處。

如同在圖10以及圖11中所示一般，下部噴嘴42，係被設置在被支持於基板支持台3處之基板100之下側處。下部噴嘴42，係被設置在基板支持台3之徑方向外側處，並對於基板100之外側部分之下面100b而吹附洗淨液。下部噴嘴42，係在托架24上，經由支架44而被作固定。在托架24上，係被固定有在周方向上作延伸的平面觀察時為圓弧狀之基底扣具45。支架44，係被固定在基底扣具45之周方向之其中一方之端部處。

在支架44處，係被形成有朝向上方而突出的突出部44a(參照圖11)。下部噴嘴42，係被支持於被形成在突出部44a處的噴嘴支持面44b處，其結果，下部噴嘴42之噴嘴口42s係相對於鉛直方向而朝向斜上方。在下部噴嘴42處，係通過配管49而被從未圖示之洗淨液供給源供給有洗淨液。下部噴嘴42，係將從洗淨液供給源所供給之洗淨液，從噴嘴口42s來朝向斜上方噴出。從下部噴嘴42所噴出的洗淨液，係被朝向從基板支持台3起而超出至徑方向外側處的基板100之角部101之下面作吹附。

下部噴嘴42，係並不被限定於1根，而亦可為複數。在使用有複數之下部噴嘴42的情況時，係亦可在基板支持台3之徑方向上作並排配置。又，在使用有複數之下部噴嘴42的情況時，各下部噴嘴42之噴嘴口42s的朝向係可為相同，亦可互為相異。又，下部噴嘴42所被作設置之場所，係並不被限定於基板支持台3之外側之1個場所處，而亦可被設置在基板支持台3之外側之複數場所處。又，下部噴嘴42，係亦可藉由未圖示之移動機構來成為能夠在基板支持台3之徑方向或者是對於基板支持台3作環繞的方向上進行移動。

筒狀構件5，係被設置在基板支持台3之徑方向外側處且下部噴嘴42之徑方向內側處。筒狀構件5，係對於在基板洗淨裝置1內而浮游的洗淨液之霧等侵入至基板支持台3與基板100之間的情形作抑制。筒狀構件5，係在自身與基板支持台3之外周面之間，於徑方向上空出有間隔地而被作設置。筒狀構件5，係身為在基板100之下側處而朝向上下方向延伸的圓筒狀。如同在圖5中所示一般，筒狀構件5，係在其上端5t與基板100之下面100b之間空出有間隙地而被作設置。此間隙，係被設定為就算是基板100之被支持於支持面33上的基板100起因於自身重量而以朝向下方垂下的方式變形，基板100也不會與筒狀構件5相互干涉一般的大小。

如同在圖10以及圖11中所示一般，筒狀構件5，係藉由被設置在在鉛直軸Cv周圍的周方向之複數個場所處的臂(支持構件)91而被作支持。藉由此些之複數之臂91，筒狀構件5係被安定地作保持。筒狀構件5，係經由臂91而被支持於基板支持台3處。筒狀構件5，係在被設置於周方向之4個場所處的基板外周支持部9之各者處，被夾入至構成臂91之臂基部92與臂本體93之間而被作固定。故而，筒狀構件5，係與基板支持台3一體性地旋轉。

圖12，係為對於被設置在基板洗淨裝置之洗淨液供給部處的內周側噴嘴之構成作展示之立體圖。圖13，係為對於被設置在基板洗淨裝置之洗淨液供給部處的內周側噴嘴之構成作展示之剖面圖。內周側噴嘴43，係在基板支持台3與筒狀構件5之間，對於基板100之下面100b而吹附洗淨液。內周側噴嘴43，係具備有本體部46、和噴嘴管(噴嘴)47。本體部46，係被配置在筒狀構件5之徑方向外側處。本體部46，係在托架24上，經由支架48而被作固定。支架48，係被固定在基底扣具45之周方向之另外一方之端部處。內周側噴嘴43，係使鉛直軸Cv周圍之位置相對於下部噴嘴42而有所偏移。其結果，特別是在基板支持台3之徑方向外側之空間為狹窄的情況時，係能夠將內周側噴嘴43與下部噴嘴42有效率地作配置。

噴嘴管47，係具備有第1管部47a和第2管部47b。第1管部47a，係從本體部46起朝向基板支持台3之徑方向內側延伸，並通過筒狀構件5之下方而一直延伸至較筒狀構件5而更徑方向內側處。第2管部47b，係從第1管部47a之徑方向內側之端部起而作彎折(彎曲)，並朝上方而延伸。另外，第2管部47b，係從鉛直方向起而有所傾斜地被作配置。第2管部47b之傾斜角度，係能夠與上述之下部噴嘴42之噴嘴口42s的朝向相同，亦可互為相異。

第2管部47b，係在徑方向上，被配置在基板支持台3之外周面與筒狀構件5之間的略中間部處。如此這般，藉由將筒狀構件5在自身與基板支持台3之間而於徑方向上空出有間隔地來作設置，係能夠確保有在筒狀構件5與基板支持台3之間而配置噴嘴管47之空間。

又，內周側噴嘴43之本體部46，由於係被配置在筒狀構件5之徑方向外側處，因此，係並不需要在基板支持台3之外周面與筒狀構件5之間的有所侷限之空間中配置本體部46，而僅需要將噴嘴管47插入配置於基板支持台3與筒狀構件5之間即可，故而，係並不需要將筒狀構件5從基板支持台3遠離地而作配置。其結果，藉由筒狀構件5，係能夠對於洗淨液之霧等侵入至基板支持台3與基板100之間的情形有效地作抑制。

在內周側噴嘴43之本體部46處，係通過配管(省略圖示)而被從未圖示之洗淨液供給源供給有洗淨液。從洗淨液供給源所供給而來之洗淨液，係通過噴嘴管47，而在基板支持台3之外周面與筒狀構件5之間，被朝向基板100之下面100b作吹附。另外，藉由內周側噴嘴43所吹附的洗淨液之流量，係亦可設定為較藉由下部噴嘴42所吹附的洗淨液之流量(每單位時間之流量)而更少。

接著，針對在上述一般之基板洗淨裝置1中的基板100之洗淨方法作說明。首先，在基板洗淨裝置1之外部，使基板搬送機構200之複數之吸附墊201吸附在基板100之上面100t處，並將基板100作保持。接著，基板搬送機構200，係藉由驅動臂部203，而使藉由複數之吸附墊201來作了吸附保持的基板100從頂蓋23之上部開口部27之上方來下降並通過上部開口部27以及蓋構件22之中間開口部26而載置在基板支持台3之頂面3t上。

接著，將藉由未圖示之真空幫浦等之負壓產生源所產生的負壓，經由第1負壓流路部63、第2負壓流路部64而分別賦予至內周吸附部61、外周吸附部62處。其結果，藉由在吸附部6之內周吸附部61以及外周吸附部62處所產生的吸引力，基板100係被吸附在基板支持台3之支持面33上。在由吸附部6所致之基板100之吸附後，基板搬送機構200，係將由複數之吸附墊201所致之吸附解除。接著，將基板100之吸附作了解除後的基板搬送機構200之複數之吸附墊201，係退避至上方。

接著，藉由驅動未圖示之電動馬達，來使基板支持台3在鉛直軸Cv周圍作旋轉。藉由此，基板100係與基板支持台3一體性地旋轉。在此狀態下，從上部噴嘴41之吹出口來對於基板100之上面100t吐出洗淨液。另外，上部噴嘴41，係亦可一面吐出洗淨液一面在基板支持台3之徑方向上作移動(掃描)。

又，在下部噴嘴42處，係將洗淨液從噴嘴口42s來朝向斜上方噴出。從下部噴嘴42所噴出的洗淨液，係被朝向從基板支持台3之外周面起而超出至徑方向外側處的基板100之下面100b作吹附。進而，從內周側噴嘴43之噴嘴管47，來在基板支持台3之外周面與筒狀構件5之間，朝向基板100之下面100b而吹附洗淨液。另外，藉由內周側噴嘴43所吹附的洗淨液之流量，係較藉由下部噴嘴42所吹附的洗淨液之流量而更少。

從上部噴嘴41所供給至基板100的上面100t處之洗淨液，係藉由基板100之旋轉而作用有離心力，並在上面100t處而朝向外側擴散。在上面100t處而作了擴散之洗淨液，係從基板100之上面100t之端部而朝向徑方向外側飛散。如此這般，基板100之上面100t係藉由洗淨液而被作洗淨。從基板100之上面100t之端部而朝向徑方向外側飛散了的洗淨液之一部分，係從杯本體21之外周壁部21c而流落至底板部21a處並被回收。

又，從基板100之上面100t之端部而朝向徑方向外側飛散了的洗淨液之另外一部分，係成為飛沫(霧)狀，並例如從被設置在杯本體21處之未圖示之排氣口而被與基板洗淨裝置1內的氣體一同排出至外部。又，洗淨液之飛沫，係亦會起因於從上部噴嘴41所供給的洗淨液碰撞到基板100的上面100t一事而被形成。洗淨液之飛沫，係會有繞入至基板100之下側處的情況。此洗淨液之飛沫，係在將上面100t作了洗淨之後而被形成，並成為髒污。在此洗淨液之飛沫附著於基板100之下側處的情況時，藉由從下部噴嘴42所噴出的洗淨液，係能夠將從基板支持台3起而超出至徑方向外側處的基板100之下面100b作洗淨。

另外，由於基板100係為矩形狀，因此，從下部噴嘴42所噴出的洗淨液，係成為被斷續性地吹附至基板100之下面100b處。其結果，係產生洗淨液之飛沫。亦即是，在基板洗淨裝置1內，係成為形成有多量的洗淨液之飛沫的狀態，並成為易於繞入至基板100之下側處。繞入至了基板100之下側處的飛沫，係藉由筒狀構件5，而使一直侵入至較筒狀構件5而更徑方向內側處的情形被作抑制。其結果，係能夠對於洗淨液之飛沫進入至基板100之下面100b與基板支持台3之頂面3t之間的間隙中的情形作抑制。

又，就算是當在基板支持台3與筒狀構件5之間進入有從基板100之上面100t側而作了繞入的洗淨液之飛沫的情況時，亦能夠藉由從內周側噴嘴43所吹附的洗淨液，來將基板100之下面100b洗淨。並且，藉由內周側噴嘴43所吹附的洗淨液之流量，係較藉由下部噴嘴42所吹附的洗淨液之流量而更少。因此，係能夠對於藉由內周側噴嘴43所吹附的洗淨液進入至基板100之下面100b與基板支持台3之頂面3t之間的間隙中的情形作抑制。

在基板100之下側處，從下部噴嘴42、內周側噴嘴43所噴出的洗淨液，係在托架24之傾斜面24f上而流落。傾斜面24f，由於係朝向徑方向外側而朝下方傾斜，因此，傾斜面24f上之洗淨液係朝向徑方向外側而流動，並從托架24之外周端部與杯本體21之外周壁部21c之間的間隙而落下至杯本體21之底板部21a上並被回收。

如此這般，藉由對於基板100之上面100t以及下面100b供給洗淨液，基板100係被洗淨。此種基板100之洗淨，係涵蓋預先所制定之特定時間地而被繼續。在基板100之洗淨後，使基板搬送機構200之複數之吸附墊201吸附在被吸附保持於基板支持台3上之基板100之上面100t處，並將基板100再度作保持。接著，在將由吸附部6之內周吸附部61以及外周吸附部62所致的吸引力作了解除之後，藉由驅動基板搬送機構200之臂部203，而使藉由吸附墊201來作了吸附保持的基板100從基板支持台3上而上升，並通過頂蓋23之上部開口部27以及蓋構件22之中間開口部26而搬出至基板洗淨裝置1之外部。藉由此動作，洗淨後之基板100係被從基板洗淨裝置1而搬出。

如同上述一般，若依據本實施形態，則藉由在基板支持台3之徑方向外側且下部噴嘴42之徑方向內側處，設置在基板100之下側處而於上下方向延伸的筒狀構件5，係能夠對於從下部噴嘴42而吹附至基板100之外周部之下面100b處的洗淨液或藉由上部噴嘴41而供給至基板100之上面100t處的洗淨液之飛沫進入至較筒狀構件5而更靠徑方向內側處的情形作抑制。其結果，係能夠對於洗淨液侵入至基板支持台3與基板100之間的情形作抑制，而能夠防止基板100非預期性地從基板支持台3而脫落的情形。

以上，雖係針對實施形態作了說明，但是，本發明係並不被限定於上述之說明，在不脫離本發明之要旨的範圍內，係可作各種之變更。例如，在上述之實施形態中，雖係列舉出筒狀構件5為在自身與基板支持台3之外周面之間而於徑方向上空出有間隔地而被作設置的構成作為例子，來作了說明，但是，係並不被限定於此構成。例如，筒狀構件5，係亦可身為密著於基板支持台3之外周面地而被作設置之構成。又，在上述之實施形態中，雖係構成為使筒狀構件5之上端在自身與基板100之下面100b之間空出有間隙，但是，係並不被限定於此構成。例如，筒狀構件5之上端，係亦能夠以與基板100之下面100b作抵接的方式而被作設置。

又，在上述之實施形態中，雖係列舉出筒狀構件5係被基板支持台3所支持並與基板支持台3一體性地旋轉的構成作為例子，來作了說明，但是，係並不被限定於此構成。例如，筒狀構件5，係亦可身為被固定在杯2側處而並不會與基板支持台3一同旋轉之構成。

又，在上述之實施形態中，雖係列舉出在基板支持台3與筒狀構件5之間具備有對於基板100之下面100b而吹附洗淨液的內周側噴嘴43之構成作為例子，來作了說明，但是，係並不被限定於此構成。例如，係亦可身為並不具備有內周側噴嘴43之構成。又，內周側噴嘴43之構造、配置等，係亦可設為除了在上述之實施形態中所展示者以外的構成。

又，在上述之實施形態中，雖係列舉出在內周吸附部61與外周吸附部62之間被設置有平面部37並將內周吸附部61與外周吸附部62在基板支持台3之徑方向上空出有間隔地而作設置的構成作為例子，來作了說明，但是，係並不被限定於此構成。例如，係亦可並不設置平面部37，而身為將內周吸附部61和外周吸附部62在基板支持台3之徑方向上並不空出有間隔地來作配置之構成。

又，在上述之實施形態中，雖係列舉出在作為吸附部6而具備有內周吸附部61與外周吸附部62之構成作為例子，來作了說明，但是，係並不被限定於此構成。例如，係亦可身為僅具備有內周吸附部61以及外周吸附部62之其中一者的構成，亦可身為在包含有內周吸附部61以及外周吸附部62的區域中具備有1個的吸附部之構成。

1:基板洗淨裝置 2:杯 3:基板支持台(基板支持部) 3t:頂面 5:筒狀構件 5t:上端 6:吸附部 24:托架 26:中間開口部(開口部) 27:上部開口部(開口部) 41:上部噴嘴(上部供給部) 42:下部噴嘴(下部供給部) 43:內周側噴嘴(內周側供給部) 46:本體部 47:噴嘴管(噴嘴) 91:臂(支持構件) 91a:基端 100:基板 100b:下面 100t:上面 101:角部 C:中心 Cv:鉛直軸

[圖1]係為對於實施形態之基板洗淨裝置的其中一例作展示之立體剖面圖。 [圖2]係為從上方來對於基板洗淨裝置作了觀察之立體圖。 [圖3]係為對於基板洗淨裝置之主要部分作展示之立體圖。 [圖4]係為對於被設置在基板洗淨裝置處的基板支持台以及杯本體的一部分作展示之立體剖面圖。 [圖5]係為將被設置在基板洗淨裝置處的基板支持台以及杯本體的一部分作擴大展示之剖面圖。 [圖6]係為對於基板支持台以及筒狀構件作展示之立體圖。 [圖7]係為對於基板支持台之一部分作展示之平面圖。 [圖8]係為對於被設置在基板洗淨裝置之基板支持台處的吸附部之構成作展示之立體剖面圖。 [圖9]係為針對對於基板洗淨裝置而將基板作搬送的基板搬送機構作展示之立體圖。 [圖10]係為對於基板洗淨裝置之洗淨液供給部的構成作展示之立體圖。 [圖11]係為對於基板洗淨裝置之洗淨液供給部的構成而從與圖10相異之方向來作了觀察的立體圖。 [圖12]係為對於被設置在基板洗淨裝置之洗淨液供給部處的內周側噴嘴之構成作展示之立體圖。 [圖13]係為對於被設置在基板洗淨裝置之洗淨液供給部處的內周側噴嘴之構成作展示之剖面圖。

3:基板支持台(基板支持部)

3t:頂面

4:洗淨液供給部

5:筒狀構件

6:吸附部

9:基板外周支持部

31:台本體

32:內周構件

33:支持面

41:上部噴嘴(上部供給部)

42:下部噴嘴(下部供給部)

42s:噴嘴口

43:內周側噴嘴(內周側供給部)

44:支架

44a:突出部

44b:噴嘴支持面

45:基底扣具

46:本體部

47:噴嘴管(噴嘴)

47b:第2管部

48:支架

49:配管

61:內周吸附部

62:外周吸附部

91:臂(支持構件)

92:臂基部

93:臂本體

100:基板

100b:下面

Claims (12)

1. 一種基板洗淨裝置，係具備有： 基板支持部，係具備在頂面上吸附基板之吸附部，並以使前述基板之外周部從前述吸附部起而朝向徑方向外側作了突出的狀態來保持前述基板並且在鉛直軸周圍作旋轉；和 上部供給部，係對於前述基板之上面供給洗淨液；和 下部供給部，係被設置在前述基板支持部之徑方向外側處，並對於前述基板之外周部的下面而吹附洗淨液；和 筒狀構件，係被設置在前述基板支持部之徑方向外側且前述下部供給部之徑方向內側處，並在前述基板之下側處而於上下方向作延伸。
2. 如請求項1所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述基板支持部，係為圓盤狀。
3. 如請求項1或請求項2所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述基板係為矩形狀， 在藉由前述基板支持部來將前述基板作了保持時，於平面觀察下前述基板之4個的角部係成為從前述基板支持部而超出至外側處的狀態。
4. 如請求項1或請求項2所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述筒狀構件，係在自身與前述基板支持部之外周面之間，於徑方向上空出有間隔地而被作設置。
5. 如請求項1或請求項2所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述筒狀構件，係在其上端與前述基板之下面之間空出有間隔地而被作設置。
6. 如請求項1或請求項2所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述筒狀構件，係被前述基板支持部所支持，並與前述基板支持部一體性地旋轉。
7. 如請求項6所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述筒狀構件，係使被設置在鉛直軸周圍的周方向之複數個場所處的基端，藉由被固定在前述基板支持部處之支持構件而被作支持。
8. 如請求項1或請求項2所記載之基板洗淨裝置，其中， 在前述基板支持部之外周面與前述筒狀構件之間，係更進而具備有對於前述基板之下面而吹附洗淨液的內周側供給部。
9. 如請求項8所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述內周側供給部，係使鉛直軸周圍之位置相對於前述下部供給部而有所偏移。
10. 如請求項8所記載之基板洗淨裝置，其中， 藉由前述內周側供給部所吹附的洗淨液之流量，係較藉由前述下部供給部所吹附的洗淨液之流量而更少。
11. 如請求項8所記載之基板洗淨裝置，其中， 前述內周側供給部，係具備有被配置在前述筒狀構件之徑方向外側處之本體部、和從前述本體部起經由前述筒狀構件之下方而於前述筒狀構件的徑方向內側延伸並對於前述基板之下面吹附洗淨液的噴嘴。
12. 如請求項1或請求項2所記載之基板洗淨裝置，其中， 係具備有殼體，該殼體係收容前述基板支持部、前述上部供給部、前述下部供給部以及前述筒狀構件，並具備有用以對於前述基板支持部而將前述基板作搬入或搬出之開口部。

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