JP7422383B2 - 基板支持装置及び基板洗浄装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板支持装置及び基板洗浄装置に関する。

基板洗浄装置など、基板に対して所定の処理を施す装置においては、処理に際して基板を基板支持面で吸着して回転させる基板支持装置が用いられている。この基板支持装置において、基板支持面で吸着する基板に反りが生じている場合、基板と基板支持面との間に隙間が生じるため、基板と基板支持面との間の真空（負圧）が破壊され、基板の吸着ができなくなってしまう場合がある。これに対し、基板載置面に設けられた同心円状の第一の溝部及び第一の溝部に交差する第二の溝部を有する吸引部と、基板の質量に対する吸引部における吸引力の比を所定の範囲に設定するエア排気部と、を備えることで、反りが生じた基板であっても吸着可能とする構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１－８２４５７号公報

特許文献１に開示された構成では、基板の質量に応じて吸引力を適切に設定し、設定された吸引力を発揮できるように吸引部を制御する必要があり、吸引力を適切に設定するために手間とコストが掛かるといった問題がある。

本発明は、反りが生じた基板であっても簡易な構成で確実に保持することが可能な基板支持装置及び基板洗浄装置を提供することを目的とする。

本発明の第１態様においては、基板支持装置が提供される。基板支持装置は、矩形状の基板を支持する支持面を有し、鉛直軸周りに回転する基板支持部を備える。基板支持装置は、支持面の内周部に設けられ、基板を吸着する第１吸着部を備える。基板支持装置は、支持面の外周部に設けられ、基板を吸着する第２吸着部を備える。基板支持装置は、第１吸着部で基板を吸着するための負圧を付与する第１負圧流路部を備える。基板支持装置は、第１負圧流路部とは独立して設けられ、第２吸着部で基板を吸着するための負圧を付与する第２負圧流路部を備える。基板支持装置は、基板支持部の径方向外側に設けられ、基板支持部から外側にはみ出した基板の角部をそれぞれ支持する４つの基板外周支持部を備える。

本発明の第２態様においては、基板洗浄装置が提供される。基板洗浄装置は、第１態様の基板支持装置を備える。基板洗浄装置は、基板支持装置の基板支持部に保持された基板に洗浄液を供給する洗浄液供給部を備える。

本発明の態様によれば、第１負圧流路部と第２負圧流路部とに独立して負圧を与えるので、基板に反りが生じている場合には、第１吸着部及び第２吸着部のいずれか一方で基板を吸着することができる。これには、第１吸着部、第２吸着部、第１負圧流路部、及び第２負圧流路部を備えればよく、基板の質量等に応じた設定、又は負圧の複雑な制御を行う必要がない。従って、反りが生じた基板であっても簡易な構成で確実に保持することができる。

実施形態に係る基板洗浄装置（基板支持装置）の一例を示す斜視断面図である。 基板洗浄装置を上方から見た斜視図である。 基板洗浄装置の主要部を示す斜視図である。 基板洗浄装置に設けられた基板支持テーブル及びカップ本体の一部を示す斜視断面図である。 基板洗浄装置に設けられた基板支持テーブル及びカップ本体の一部を拡大して示す断面図である。 基板支持テーブル及び筒状部材を示す斜視図である。 基板支持テーブルの一部を示す平面図である。 基板洗浄装置の基板支持テーブルに設けられた吸着部の構成を示す斜視断面図である。 基板洗浄装置に対して基板を搬送する基板搬送機構を示す斜視図である。 基板洗浄装置の洗浄液供給部の構成を示す斜視図である。 基板洗浄装置の洗浄液供給部の構成を、図１０とは異なる方向から見た斜視図である。 基板洗浄装置の洗浄液供給部に設けられた内周側ノズルの構成を示す斜視図である。 基板洗浄装置の洗浄液供給部に設けられた内周側ノズルの構成を示す断面図である。 実施形態に係る基板支持装置において、外周部が上方に反った基板を保持している状態を示す断面図である。 実施形態に係る基板支持装置において、外周部が下方に垂れ下がった基板を保持している状態を示す断面図である。 基板支持装置の吸着部の変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこの実施形態に限定されない。また、図面においては実施形態の各構成をわかりやすくするために、一部を大きく又は強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構造又は形状、縮尺等が異なっている場合がある。

図１は、実施形態に係る基板洗浄装置の一例を示す斜視断面図である。図２は、基板洗浄装置を上方から見た斜視図である。図３は、基板洗浄装置の主要部を示す斜視図である。図３では、基板洗浄装置１の主要部を、図２とは異なる角度から見た斜視図を示している。図１から図３に示すように、基板洗浄装置１は、カップ（ケース）２と、実施形態に係る基板支持装置３Ａと、洗浄液供給部４と、筒状部材５と、を主に備える。図１に示すように、カップ２は、基板洗浄装置１の上部において外殻を形成しており、カップ本体２１と、カバー部材２２と、トップカバー２３と、トレイ２４と、を備えている。カップ２は、基板支持装置３Ａ、洗浄液供給部４、及び筒状部材５を収容する。また、基板支持装置３Ａは、図１に示すように、基板支持テーブル（基板支持部）３と、吸着部６と、支持軸７と、第１負圧流路部６３と、第２負圧流路部６４と、を主に備えている。

カップ本体２１は、底板部２１ａと、内周壁部２１ｂと、外周壁部２１ｃと、を一体に有する。底板部２１ａは、平面視で円環状に形成されている。底板部２１ａの外周部には、図示しない複数のドレン穴が形成されている。内周壁部２１ｂは、底板部２１ａの内周部から径方向内側に向かって上方に傾斜して延びている。外周壁部２１ｃは、底板部２１ａの外周部から上方に向かって立ち上がるように形成されている。

外周壁部２１ｃには、周方向の複数個所に不図示の排気孔が形成されている。外周壁部２１ｃの上端には、径方向外側に突出する外周フランジ部が形成されてもよい。図１及び図２に示すように、カップ本体２１は、底板部２１ａと、内周壁部２１ｂと、外周壁部２１ｃとに囲まれ、下方に窪む円環状の内部空間２１ｓを有している。カップ本体２１の内部空間２１ｓは、上方に向かって開口している。

図４は、基板洗浄装置に設けられた基板支持テーブル及びカップ本体の一部を示す斜視断面図である。図５は、基板洗浄装置に設けられた基板支持テーブル及びカップ本体の一部を拡大して示す断面図である。図４及び図５に示すように、内周壁部２１ｂの径方向内側には、ボス部材２５が設けられている。ボス部材２５は、内周壁部２１ｂの径方向内側に接合されている。ボス部材２５は、平面視において円環状であり、その中央部には、開口２５ａが形成されている。ボス部材２５の上面は、径方向内側に向かって上方に傾斜した傾斜面２５ｂが形成されている。つまり、ボス部材２５は、内周壁部２１ｂから上方に隆起して設けられている。ボス部材２５の内周部には、上方に向かって筒状に延びる立ち上がり壁２５ｃが形成されている。

図１に示すように、カバー部材２２は、カップ本体２１の外周壁部２１ｃ上に設けられている。カバー部材２２は、外周立ち上がり壁部２２ｂと、中間カバー部２２ｃと、を有している。カバー部材２２の下端部分は、平面視において円環状であり、外周壁部２１ｃ上に設けられた不図示の外周フランジ部に係合されている。カバー部材２２の径方向内側には、下方に向かって延び、カップ本体２１の外周壁部２１ｃの内側に挿入される不図示の筒状の挿入壁部が形成されている。従って、カバー部材２２は、カップ本体２１に対して取り外し可能となっている。

外周立ち上がり壁部２２ｂは、カバー部材２２の下端から上方に向かって筒状に延びている。外周立ち上がり壁部２２ｂには、周方向の複数個所に、不図示の排気孔が形成されている。外周立ち上がり壁部２２ｂの上端には、径方向内側に突出する不図示の上端受け部が一体に形成されている。中間カバー部２２ｃは、外周立ち上がり壁部２２ｂの下端から径方向内側に延びている。中間カバー部２２ｃは、後述する基板支持テーブル３上に載置される基板１００の上面よりも上方に位置している。中間カバー部２２ｃは、水平面内に沿って位置しており、その中央部に中間開口部（開口部）２６が形成されている。中間開口部２６は、後述する基板１００が中間開口部２６を通して出し入れできるよう、その内径が、基板１００の対角寸法よりも大きく設定されている。

トップカバー２３は、カバー部材２２上に設けられている。トップカバー２３は、外周ベース部２３ａと、不図示の挿入壁部と、上部カバー部２３ｃと、を一体に有している。外周ベース部２３ａは、カバー部材２２の上端部分に係合されている。不図示の挿入壁部は、例えば、外周ベース部２３ａの径方向内側から下方に向かって筒状に延び、カバー部材２２の上端の径方向内側に挿入されている。従って、トップカバー２３は、外周立ち上がり壁部２２ｂに対して取り外し可能となっている。

上部カバー部２３ｃは、外周ベース部２３ａから径方向内側に延びている。上部カバー部２３ｃは、水平面内に沿って位置しており、その中央部に、上部開口部（開口部）２７が形成されている。上部開口部２７は、中間開口部２６と同様、後述する基板１００が上部開口部２７を通して出し入れできるよう、その内径が、基板１００の対角寸法よりも大きく設定されている。基板１００は、上部開口部２７及び中間開口部２６を通して、基板支持テーブル３に対して上下方向に搬入又は搬出可能となっている。

トレイ２４は、カバー部材２２、及び基板支持テーブル３の下側に配置されている。図４及び図５に示すように、トレイ２４は、平面視において円環状であり、その中央部に開口２４ａを有している。開口２４ａの内側には、ボス部材２５の立ち上がり壁２５ｃが挿入されている。トレイ２４は、その内周部に、上方に立ち上がる内周立ち上がり部２４ｂが形成されている。トレイ２４は、その内周部が、ボス部材２５の傾斜面２５ｂ上に載置されている。トレイ２４は、ボス部材２５の傾斜面２５ｂに沿って、径方向外側に向かって下方に傾斜している。

トレイ２４の上面には、径方向外側に向かって下方に傾斜した傾斜面２４ｆが形成されている。トレイ２４は、ボス部材２５よりも径方向外側に延びている。トレイ２４は、ボス部材２５の径方向外側に向かって下方に傾斜している。トレイ２４の外周端部は、カップ本体２１の外周壁部２１ｃとの間に、径方向に隙間をあけて設けられている（図１参照）。トレイ２４は、基板支持テーブル３、及び筒状部材５の下方において、洗浄液を受ける。

図６は、基板支持テーブル及び筒状部材を示す斜視図である。図７は、基板支持テーブルの一部を示す平面図である。図４から図７に示すように、基板支持テーブル３は、テーブル本体３１と、内周部材３２と、を備えている。テーブル本体３１は、円盤状であり、その中央部に下方に窪んだ平面視で円形の凹部３１ａを有している。テーブル本体３１において、凹部３１ａの径方向外側には、平面視において円環状で鉛直上方を向く外周支持面３３Ａが形成されている。

図５に示すように、テーブル本体３１の下面３１ｂは、ボス部材２５の立ち上がり壁２５ｃ、及びトレイ２４の内周立ち上がり部２４ｂの上端との間に、上下方向に間隔をあけて配置されている。テーブル本体３１の外周部には、下方に筒状に突出するスカート部３１ｓが形成されている。スカート部３１ｓは、トレイ２４の内周立ち上がり部２４ｂの径方向外側に間隔をあけて配置されている。スカート部３１ｓは、トレイ２４の内周立ち上がり部２４ｂの上端よりも下方に延びている。スカート部３１ｓの下端は、トレイ２４の傾斜面２４ｆとの間に、上下方向に間隔をあけて設けられている。

このスカート部３１ｓ、及びトレイ２４の内周立ち上がり部２４ｂにより、ラビリンス構造が形成され、スカート部３１ｓとトレイ２４の傾斜面２４ｆとの隙間を通して、スカート部３１ｓ及び内周立ち上がり部２４ｂよりも径方向内側に、後述する洗浄液の飛沫等が侵入しにくくなっている。

図４から図７に示すように、内周部材３２は、円盤状で、凹部３１ａ内に収容されている。内周部材３２は、複数本のボルト３９（図６、図７参照）により、テーブル本体３１に締結固定されている。内周部材３２は、鉛直上方を向き、外周支持面３３Ａと上下方向において同じ高さに形成された内周支持面３３Ｂを有している。これら外周支持面３３Ａと内周支持面３３Ｂとにより、基板１００を下方から支持する支持面３３が形成される。また、この支持面３３は、基板支持テーブル３の天面３ｔを形成する。

図１から図３に示すように、本実施形態において、基板支持テーブル３の支持面３３で支持する基板１００は、例えば、平面視で矩形状かつ板状である。基板１００は、その外周部の四つの角部１０１を、支持面３３から径方向外側に突出させた状態で基板支持テーブル３に支持される。

図８は、基板洗浄装置の基板支持テーブルに設けられた吸着部の構成を示す斜視断面図である。図６から図８に示すように、基板支持テーブル３の天面３ｔ（支持面３３）には、基板１００の下面を吸着する吸着部６が設けられている。吸着部６は、内周吸着部（第１吸着部）６１と、外周吸着部（第２吸着部）６２と、を備えている。

内周吸着部６１は、支持面３３の内周支持面３３Ｂ（内周部）に設けられ、基板１００の内周部（又は中央部分）を吸着する。内周吸着部６１は、平面視で円形状又はほぼ円形状の領域の内側に設けられる。内周吸着部６１は、内周支持面３３Ｂ（支持面３３）に設けられた内周吸着溝（吸着溝）６６を有する。内周吸着部６１は、内周部材３２の外周部３２ｅよりも径方向内側に設けられている。内周吸着部６１は、内周支持面３３Ｂにおいて外周部３２ｅから離間した中央部に設けられている。内周支持面３３Ｂにおいて、内周吸着部６１の径方向外側には、内周吸着溝６６が形成されていない平面視で円環状の平面部３７が形成されている。

内周吸着溝６６は、内周支持面３３Ｂから下方に窪み、内周支持面３３Ｂに沿った方向に連続して形成されている。図７に示すように、内周吸着溝６６は、複数の放射状溝６６ａと、同心円状の複数の環状溝６６ｂと、を有している。複数の放射状溝６６ａは、基板支持テーブル３の中心Ｃ周りの周方向に等間隔又はほぼ等間隔に形成されている。複数の放射状溝６６ａは、中心Ｃから径方向外側に向かって放射状に延びている。複数の環状溝６６ｂは、それぞれ環状で、中心Ｃから径方向に等間隔又はほぼ等間隔で設けられている。

内周部材３２の中央部には、内周部材３２を上下方向に貫通する貫通孔３２ｈが形成されている。貫通孔３２ｈには、後述する第１負圧流路部６３を介して付与される負圧が作用する。内周支持面３３Ｂ上において基板１００を支持した状態で、内周吸着溝６６と基板１００との間に形成される溝内空間に、貫通孔３２ｈを通して負圧が作用する。この負圧により、内周吸着部６１は、基板１００の下面１００ｂの中央部分を吸着する。

図７及び図８に示すように、外周吸着部６２は、支持面３３の外周支持面３３Ａ（外周部）に設けられ、基板１００の外側部分を吸着する。外周吸着部６２は、平面視で円環状の領域に設けられる。外周吸着部６２は、外周支持面３３Ａ（支持面３３）に沿った外周吸着溝（吸着溝）６７を有する。外周吸着溝６７は、外周支持面３３Ａから下方に窪み、外周支持面３３Ａに沿った方向に連続している。外周吸着溝６７は、複数の内側環状溝６７ａと、複数の円弧状溝６７ｂと、複数の放射状溝６７ｃと、を有している。

複数の内側環状溝６７ａは、テーブル本体３１の外周支持面３３Ａの内周側に形成されている。複数の内側環状溝６７ａは、中心Ｃから径方向に間隔をあけて、例えば２つが同心円状に形成されている。各内側環状溝６７ａは、中心Ｃ周りの周方向に連続して平面視で環状に形成されている。複数の円弧状溝６７ｂは、中心Ｃ周りの周方向の４個所にそれぞれ形成されている。複数の円弧状溝６７ｂは、内側環状溝６７ａの径方向外側に、径方向に間隔をあけて、例えば２つが形成されている。各円弧状溝６７ｂは、中心Ｃ周りの周方向で互いに隣り合う放射状溝６７ｃ同士を連結するように形成されている。各円弧状溝６７ｂは、中心Ｃ周りに連続する円弧状に形成されている。複数の放射状溝６７ｃは、径方向に延び、複数の内側環状溝６７ａ及び複数の円弧状溝６７ｂ同士を連結する。

図８に示すように、テーブル本体３１の中央部には、テーブル本体３１の下面３１ｂから上方に向かって窪んだ円環状の環状凹部３４が形成されている。テーブル本体３１内には、環状凹部３４から径方向外側に向かって延びる径方向孔３５が、各放射状溝６７ｃの下方に形成されている。テーブル本体３１には、上下方向に延び、各径方向孔３５と放射状溝６７ｃとを連通する連通孔３６が形成されている。

環状凹部３４、径方向孔３５、及び連通孔３６には、後述する第２負圧流路部６４を介して付与される負圧が作用する。外周支持面３３Ａ上で基板１００を支持した状態では、外周吸着溝６７と基板１００との間に形成される溝内空間に、環状凹部３４、径方向孔３５、及び連通孔３６を通して負圧が作用する。この負圧により、外周吸着部６２は、基板１００の下面１００ｂの外側部分を吸着する。

吸着部６は、内周吸着部６１と外周吸着部６２との間に、内周吸着溝６６、外周吸着溝６７が形成されていない平面部３７を備えている。この平面部３７により、内周吸着部６１と外周吸着部６２とは、基板支持テーブル３の径方向に間隔をあけて配置されている。内周吸着部６１と外周吸着部６２とが、平面部３７を介して基板支持テーブル３の径方向に間隔をあけることで、内周吸着部６１の外径が外周吸着部６２より小さく形成されている。さらに、内周吸着部６１の内周吸着溝６６は、外周吸着部６２の外周吸着溝６７よりも、平面視における溝総面積が大きい。その結果、内周吸着部６１は、基板１００の下面１００ｂにおける単位面積に対して、外周吸着部６２による基板１００の吸着力より、基板１００の吸着力が高くなるように設定されている。

図１に示すように、上記した基板支持テーブル３は、その下面に、支持軸７を一体に有している。支持軸７は、上下方向に延びている。支持軸７は、基板洗浄装置１の基部８に、鉛直軸Ｃｖ周りに回転自在に支持されている。支持軸７は、支持軸本体７１と、中間ブラケット７２と、上部ブラケット７３と、内部管体７４と、を備えている。

支持軸本体７１は、上下方向に延びる円柱状である。支持軸本体７１の中心部には、支持軸本体７１を上下方向に貫通する軸貫通孔７１ｈ（図８参照）が形成されている。支持軸本体７１の上下方向中間部は、基部８に設けられた保持筒８２に挿入されている。保持筒８２は、上下方向に延びる円筒状で、その下端部に、径方向外側に延びるフランジ部８２ａを有している。保持筒８２は、その下端部が、基部８の支持プレート８１に形成された保持孔８１ｈに挿入され、フランジ部８２ａを支持プレート８１の上面に突き当てた状態で、図示しないボルト等によって支持プレート８１に締結固定されている。

保持筒８２内には、軸受７５Ａ、７５Ｂが設けられている。軸受７５Ａ、７５Ｂは、保持筒８２内で上下方向に間隔をあけて設けられている。軸受７５Ａ、７５Ｂは、支持軸本体７１を上下２個所で鉛直軸Ｃｖ周りに回転自在に支持している。支持軸本体７１は、上方の軸受７５Ａの上側に、径方向外側に突出して周方向に連続する環状凸部７１ｃを有している。また、支持軸本体７１には、下方の軸受７５Ｂの下側に、リング状のカラー７６が嵌め込まれている。環状凸部７１ｃとカラー７６とで軸受７５Ａ、７５Ｂを上下両側から挟み込むことで、支持軸本体７１は、保持筒８２に対して上下方向への移動が規制されている。

支持軸本体７１の下端部７１ｂは、保持筒８２から下方に突出し、基板洗浄装置１の基部に設けられた図示しない電動モータ等の回転駆動源に接続されている。この回転駆動源を駆動させることで、支持軸本体７１を回転させ、支持軸本体７１と一体の基板支持テーブル３を鉛直軸Ｃｖ周りに回転駆動させることができる。

中間ブラケット７２は、保持筒８２の上方に設けられている。中間ブラケット７２は、ブラケット基部７２ａと、筒状壁部７２ｂと、を一体に有する。ブラケット基部７２ａは、支持軸本体７１の環状凸部７１ｃ上に支持されている。ブラケット基部７２ａは、円盤状で、その中央部に、上下方向に貫通して支持軸本体７１が挿入される軸挿通孔７２ｈが形成されている。筒状壁部７２ｂは、ブラケット基部７２ａの外周部から上方に向かって筒状に延びている。支持軸本体７１は、筒状壁部７２ｂの径方向内側に間隔をあけて挿入されている。

図８に示すように、上部ブラケット７３は、支持軸本体７１の上端部に設けられている。上部ブラケット７３は、中間ブラケット７２の上端に取り付けられている。上部ブラケット７３は、下部フランジ部７３ａと、筒状部７３ｂと、上部フランジ部７３ｃと、を一体に有している。下部フランジ部７３ａは、中間ブラケット７２の筒状壁部７２ｂ上に、図示しないボルト等により締結固定されている。筒状部７３ｂは、円筒状で、下部フランジ部７３ａの内周部から上方に向かって延びている。筒状部７３ｂには、支持軸本体７１の上端部７１ｔが挿入されている。筒状部７３ｂは、支持軸本体７１の上端部７１ｔよりも上方に突出して延びている。

上部フランジ部７３ｃは、筒状部７３ｂの上端から径方向外側に拡げられて形成されている。上部フランジ部７３ｃは、テーブル本体３１の下面３１ｂに、複数本のボルト７７（図４参照）により締結固定されている。この上部ブラケット７３の筒状部７３ｂの内側で、支持軸本体７１の上端部７１ｔと、テーブル本体３１の下面３１ｂとは、上下方向に間隔を隔てて配置されている。この構成により、筒状部７３ｂの内側には、支持軸本体７１の上端部７１ｔと、テーブル本体３１の下面３１ｂとの間に、環状の空間部７ｓが形成されている。また、筒状部７３ｂの上方には、テーブル本体３１の下面３１ｂに形成された環状凹部３４が配置されている。すなわち、環状の空間部７ｓは、環状凹部３４を含んで形成されている。

内部管体７４は、上下方向に延びる円管状で、支持軸本体７１に形成された軸貫通孔７１ｈ内に挿入されている。内部管体７４には、上下方向に貫通する貫通孔７４ｈが形成されている。内部管体７４の上端部において貫通孔７４ｈの内側には、上部アタッチメント７８Ａが嵌め込まれている。上部アタッチメント７８Ａは、上下方向に貫通する貫通孔７８ｈを有している。上部アタッチメント７８Ａの上端部は、テーブル本体３１の下面３１ｂに挿入されている。貫通孔７８ｈは、貫通孔３２ｈに連通している。

図１に示すように、内部管体７４の下端部において貫通孔７４ｈの内側には、下部アタッチメント７８Ｂが嵌め込まれている。下部アタッチメント７８Ｂは、上下方向に貫通する貫通孔７８ｇを有している。貫通孔７８ｇは、貫通孔３２ｈに連通している。支持軸７には、下部アタッチメント７８Ｂの貫通孔７８ｇと、内部管体７４の貫通孔７４ｈと、上部アタッチメント７８Ａの貫通孔７８ｈとにより、上下方向に延びる第１負圧流路部６３が形成されている。

また、図８に示すように、内部管体７４の外径は、軸貫通孔７１ｈの内径よりも小さい。支持軸本体７１の上端部７１ｔには、下方に窪む軸上端凹部７１ｄが形成されている。また、軸上端凹部７１ｄの上部には、円環状のカラー７９が装着されている。上部アタッチメント７８Ａは、カラー７９の中央部に形成された貫通孔７９ｈ内に挿入されている。この構成により、内部管体７４は、軸貫通孔７１ｈの中心Ｃに位置合わせした状態で配置されている。

内部管体７４の外周面と、軸貫通孔７１ｈの内周面との間には、上下方向に連続する円筒状の第２負圧流路部６４が形成されている。第２負圧流路部６４の上端は、軸上端凹部７１ｄの底面に開口している。カラー７９には、貫通孔７９ｈの径方向外側に、複数の流通孔７９ｇが形成されている。複数の流通孔７９ｇは、周方向に等間隔をあけて設けられている。各流通孔７９ｇは、カラー７９を上下方向に貫通して形成されている。これにより、第２負圧流路部６４は、カラー７９の複数の流通孔７９ｇを介して、上部ブラケット７３の上端部の環状の空間部７ｓに連通している。

このように、第１負圧流路部６３及び第２負圧流路部６４は、それぞれ支持軸７内に設けられている。第１負圧流路部６３と第２負圧流路部６４とは、支持軸７内で互いに独立して設けられている。支持軸本体７１の下端部において、第１負圧流路部６３を形成する下部アタッチメント７８Ｂの貫通孔７８ｇと、第２負圧流路部６４とが下方に向かって開口している。支持軸本体７１の下部アタッチメント７８Ｂには、図示しない真空ポンプ等の負圧発生源が、図示しない配管を介して接続されている。この負圧発生源で発生する負圧は、第１負圧流路部６３を介して、外周吸着部６２に付与される。すなわち、第１負圧流路部６３は、内周吸着部６１で基板１００を吸着するための負圧を付与するために用いられる。

また、支持軸本体７１の下端部には、下部アタッチメント７８Ｂとは別の図示しない真空ポンプ等の負圧発生源が、図示しない配管を介して接続されている。この負圧発生源で発生する負圧は、第２負圧流路部６４を介して、外周吸着部６２に付与される。すなわち、第２負圧流路部６４は、外周吸着部６２で基板１００を吸着するための負圧を付与するために用いられる。なお、上記では、第１負圧流路部６３と第２負圧流路部６４とで、別の負圧発生源が用いられる構成を例に挙げて示しているが、この構成に限定されない。例えば、１つの負圧発生源を用いて、第１負圧流路部６３及び第２負圧流路部６４の双方に対して負圧を与える構成であってもよい。

図１及び図６に示すように、基板支持テーブル３の径方向外側には、基板外周支持部９が設けられている。基板外周支持部９は、基板支持テーブル３で基板１００を保持した際、基板支持テーブル３から外側にはみ出した基板１００の外側部分の下方に位置するよう設けられている。基板外周支持部９は、基板１００が正方形状である場合、基板支持テーブル３から外側にはみ出した基板１００の４つの角部１０１の下方に延びるように設けられている。すなわち、基板外周支持部９は、基板支持テーブル３の周方向の４個所に例えば９０°間隔で、それぞれ設けられている。なお、基板外周支持部９の数は、任意であり、１から３カ所又は５カ所以上に設けられてもよい。また、複数の支持パッド９４の配置は、任意であり、例えば、基板１００が長方形状である場合、基板１００の４つの角部１０１の下方に延びるように設けられてもよい。

図６に示すように、基板外周支持部９は、アーム９１と、支持パッド９４と、を備えている。アーム９１は、アーム基部９２と、アーム本体９３と、を備えている。アーム基部９２は、アーム９１の基端９１ａを形成し、基板支持テーブル３の外周部にボルト９５により締結固定されている。従って、複数のアーム９１は、基板支持テーブル３と一体となって回転する。アーム本体９３は、アーム基部９２との間に、後述する筒状部材５を挟んで連結されている。アーム本体９３は、筒状部材５から径方向外側に向かって延びている。このアーム本体９３によって形成されるアーム９１の先端部９１ｂは、基板支持テーブル３から径方向外側に延びている。

支持パッド９４は、アーム９１のアーム本体９３の上面に設けられている。図５に示すように、支持パッド９４は、上下方向において、基板支持テーブル３の天面３ｔ（外周支持面３３Ａ）よりも、所定寸法下方に配置されている。その結果、基板外周支持部９の支持パッド９４は、基板支持テーブル３から外側にはみ出した基板１００の外周部の４つの角部１０１が外周支持面３３Ａよりも所定寸法以上下方に垂れ下がった場合に、基板１００の外周部の４つの角部１０１を下方から支持する。

なお、支持パッド９４の上端は、外周支持面３３Ａと同一面となる高さに設定されてもよい。また、支持パッド９４は、基板１００を傷つけないように、ゴム又は樹脂等の素材で設けられてもよい。また、支持パッド９４は、アーム本体９３の長手方向に沿って所定間隔（又は一定間隔）で複数設けられてもよい。

図９は、基板洗浄装置に対して基板を搬送する基板搬送機構を示す斜視図である。図９に示すように、基板１００は、基板支持テーブル３の天面３ｔ上に、基板搬送機構２００によってセットされる。基板搬送機構２００は、基板１００の上面１００ｔに吸着する複数の吸着パッド２０１と、複数の吸着パッド２０１を保持するパッドブラケット２０２と、パッドブラケット２０２を少なくとも上下方向に移動させるアーム部２０３と、を有する。各吸着パッド２０１は、図示しない真空ポンプ等の負圧発生源に接続されており、基板１００の上面１００ｔを吸着して保持する。なお、複数の吸着パッド２０１の配置は任意である。

アーム部２０３は、例えば、ロボットアーム等が適用され、パッドブラケット２０２を任意の方向に移動させる構成であってもよい。基板１００は、この基板搬送機構２００によって、中間開口部２６及び上部開口部２７（図１参照）を介して基板支持テーブル３に載置され、また、基板支持テーブル３の基板１００は、基板搬送機構２００によって、基板洗浄装置１の外部に搬出される。この基板搬送機構２００は、図示しない制御装置等により制御されて、基板１００の搬送を自動で行ってもよいし、作業者によるマニュアル操作によって基板１００の搬送を行ってもよい。

図１０は、基板洗浄装置の洗浄液供給部の構成を示す斜視図である。図１１は、基板洗浄装置の洗浄液供給部の構成を、図１０とは異なる方向から見た斜視図である。図１０及び図１１に示すように、洗浄液供給部４は、上部ノズル（上部供給部）４１（図３参照）と、下部ノズル（下部供給部）４２と、内周側ノズル（内周側供給部）４３と、を備える。なお、図１０では、上部ノズル４１を省略して示している。上部ノズル４１は、図３に示すように、基板支持テーブル３上に支持された基板１００の上面１００ｔに対して、上方から洗浄液を供給する。上部ノズル４１は、基板支持テーブル３の天面３ｔの上方に間隔をあけて配置されている。

上部ノズル４１は、図示では１本である例を示しているが、複数本が１列に並べられて用いられてもよい。上部ノズル４１が複数本である場合、例えば、基板支持テーブル３の径方向に並べられて配置されてもよい。また、上部ノズル４１の下面には、洗浄液を吹き出す吐出口（図示無し）を備えている。従って、複数の上部ノズル４１が基板支持テーブル３の径方向に並べられて配置される構成では、上部ノズル４１の吐出口が基板支持テーブル３の径方向に並んだ状態となっている。また、この上部ノズル４１は、図示しないノズル駆動部により、基板支持テーブル３の天面３ｔの上方において、径方向に基板支持テーブル３の移動可能であってもよい。

上部ノズル４１には、配管を通して、図示しない洗浄液供給源から洗浄液が供給される。上部ノズル４１は、洗浄液供給源から供給された洗浄液を、吐出口から下方に向かって吐出する。上部ノズル４１から吐出される洗浄液は、基板支持テーブル３に支持された基板１００の上面１００ｔに供給される。

図１０及び図１１に示すように、下部ノズル４２は、基板支持テーブル３に支持される基板１００の下側に設けられている。下部ノズル４２は、基板支持テーブル３の径方向外側に設けられ、基板１００の外側部分の下面１００ｂに対して洗浄液を吹き付ける。下部ノズル４２は、トレイ２４上に、ブラケット４４を介して固定されている。トレイ２４上には、周方向に延びる平面視円弧状のベース金具４５が固定されている。ブラケット４４は、ベース金具４５の周方向一方の端部に固定されている。

ブラケット４４には、上方に突出する突出部４４ａが形成されている（図１１参照）。下部ノズル４２は、突出部４４ａに形成されたノズル支持面４４ｂに支持される、その結果、下部ノズル４２のノズル口４２ｓは、鉛直方向に対して斜め上方に向けられる。下部ノズル４２には、配管４９を通して、図示しない洗浄液供給源から洗浄液が供給される。下部ノズル４２は、洗浄液供給源から供給される洗浄液を、ノズル口４２ｓから斜め上方に向かって噴出する。下部ノズル４２から噴出される洗浄液は、基板支持テーブル３から径方向外側に張り出した基板１００の角部１０１の下面に向かって吹き付けられる。

下部ノズル４２は、１本であることに限定されず、複数であってもよい。複数の下部ノズル４２が用いられる場合、基板支持テーブル３の径方向に並べられて配置されてもよい。また、複数の下部ノズル４２が用いられる場合、各下部ノズル４２のノズル口４２ｓの向きは同一であってもよいし、互いに異なってもよい。また、下部ノズル４２が設けられる箇所は、基板支持テーブル３の外側の１カ所に限定されず、基板支持テーブル３の外側の複数カ所に設けられてもよい。また、下部ノズル４２は、基板支持テーブル３の径方向、又は基板支持テーブル３を周回する方向に、図示しない移動機構によって移動可能であってもよい。

筒状部材５は、基板支持テーブル３の径方向外側、かつ下部ノズル４２の径方向内側に設けられている。筒状部材５は、基板洗浄装置１内において浮遊している洗浄液のミスト等が、基板支持テーブル３と基板１００との間に侵入するのを抑制する。筒状部材５は、基板支持テーブル３の外周面との間に径方向に間隔をあけて設けられている。筒状部材５は、基板１００の下側で上下方向に延びる円筒状である。図５に示すように、筒状部材５は、上端５ｔが基板１００の下面１００ｂとの間に隙間をあけて設けられている。この隙間は、基板１００の支持面３３上に支持された基板１００が自重により下方に垂れ下がるように変形しても、基板１００が筒状部材５に干渉しない大きさに設定されている。

図１０及び図１１に示すように、筒状部材５は、鉛直軸Ｃｖ周りにおける周方向の複数個所に設けられたアーム（支持部材）９１によって支持されている。これら複数のアーム９１により、筒状部材５が安定的に保持されている。筒状部材５は、アーム９１を介して基板支持テーブル３に支持されている。筒状部材５は、周方向の４個所に設けられた基板外周支持部９のそれぞれにおいて、アーム９１を構成するアーム基部９２とアーム本体９３との間に挟み込まれて固定されている。従って、筒状部材５は、基板支持テーブル３と一体で回転する。

図１２は、基板洗浄装置の洗浄液供給部に設けられた内周側ノズルの構成を示す斜視図である。図１３は、基板洗浄装置の洗浄液供給部に設けられた内周側ノズルの構成を示す断面図である。内周側ノズル４３は、基板支持テーブル３と筒状部材５との間において、基板１００の下面１００ｂに洗浄液を吹き付ける。内周側ノズル４３は、本体部４６と、ノズル管（ノズル）４７と、を有している。本体部４６は、筒状部材５の径方向外側に配置されている。本体部４６は、トレイ２４上に、ブラケット４８を介して固定されている。ブラケット４８は、ベース金具４５の周方向他方の端部に固定されている。内周側ノズル４３は、下部ノズル４２に対して鉛直軸Ｃｖ周りの位置がずれている。その結果、特に基板支持テーブル３の径方向外側の空間が狭い場合に、内周側ノズル４３と下部ノズル４２とを効率よく配置することができる。

ノズル管４７は、第一管部４７ａと、第二管部４７ｂと、を有している。第一管部４７ａは、本体部４６から基板支持テーブル３の径方向内側に延び、筒状部材５の下方を通って筒状部材５よりも径方向内側まで延びている。第二管部４７ｂは、第一管部４７ａの径方向内側の端部から屈曲（湾曲）し、上方に向かって延びている。なお、第二管部４７ｂは、鉛直方向から傾いて配置されている。第二管部４７ｂの傾斜角度は、上記した下部ノズル４２のノズル口４２ｓの向きと同一であってもよいし、異なってもよい。

第二管部４７ｂは、径方向において、基板支持テーブル３の外周面と筒状部材５とのほぼ中間部に配置されている。このように、筒状部材５が、基板支持テーブル３との間に径方向に間隔をあけて設けられることで、筒状部材５と基板支持テーブル３との間にノズル管４７を配置するスペースを確保することができる。

また、内周側ノズル４３の本体部４６は、筒状部材５の径方向外側に配置されているので、基板支持テーブル３の外周面と筒状部材５との間の限られたスペースに本体部４６を配置する必要がなく、ノズル管４７のみを基板支持テーブル３と筒状部材５との間に挿入配置すればよいので、筒状部材５を基板支持テーブル３から離して配置する必要がない。その結果、筒状部材５により、洗浄液のミスト等が基板支持テーブル３と基板１００との間に侵入するのを効果的に抑制することができる。

内周側ノズル４３の本体部４６には、配管（図示省略）を通して、図示しない洗浄液供給源から洗浄液が供給される。洗浄液供給源から供給される洗浄液は、ノズル管４７を通して、基板支持テーブル３の外周面と筒状部材５との間で、基板１００の下面１００ｂに向かって吹き付けられる。なお、内周側ノズル４３で吹き付ける洗浄液の流量は、下部ノズル４２で吹き付ける洗浄液の流量（単位時間あたりの流量）よりも少なく設定されてもよい。

次に、上記したような基板洗浄装置１における基板１００の洗浄方法について説明する。まず、基板洗浄装置１の外部において、基板搬送機構２００の複数の吸着パッド２０１を基板１００の上面１００ｔに吸着させ、基板１００を保持する。続いて、基板搬送機構２００は、アーム部２０３を駆動することにより、複数の吸着パッド２０１で吸着保持した基板１００を、トップカバー２３の上部開口部２７の上方から下降させ、上部開口部２７、及びカバー部材２２の中間開口部２６を通して、基板支持テーブル３の天面３ｔ上に載置させる。

次いで、図示しない真空ポンプ等の負圧発生源で発生される負圧を、第１負圧流路部６３、第２負圧流路部６４を介して、内周吸着部６１、外周吸着部６２にそれぞれ付与する。その結果、吸着部６の内周吸着部６１及び外周吸着部６２で生じる吸引力により、基板１００が基板支持テーブル３の支持面３３に吸着される。このとき、基板１００は、内周吸着部６１により下面１００ｂの中央部が吸着され、外周吸着部６２により下面１００ｂの外周部（外側部分）が吸着される。吸着部６による基板１００の吸着後、基板搬送機構２００は、複数の吸着パッド２０１による吸着を解除する。続いて、基板１００の吸着を解除した基板搬送機構２００の複数の吸着パッド２０１は、上方に退避する。

図１４は、上記した基板洗浄装置１に備える基板支持装置３Ａにおいて、外周部が上方に反った基板１００を保持している状態を示す断面図である。図１４に示すように、基板１００の外周部が応力によって上方に反っている場合、基板１００の下面１００ｂの外周部と支持面３３の外周支持面３３Ａには、上下方向に隙間ができてしまう（図１４の一点鎖線参照）。このような場合、外周吸着部６２における真空状態は破壊され、基板１００の外周部を吸着することができない場合がある。一方、基板１００の下面１００ｂの中央部は、内周吸着部６１に吸着された状態を維持している。

内周吸着部６１と外周吸着部６２とが、平面部３７を介して基板支持テーブル３の径方向に間隔をあけているので、内周吸着部６１の外径Ｄが小さく形成されている。さらに、内周吸着部６１の内周吸着溝６６は、外周吸着部６２の外周吸着溝６７よりも、平面視における溝総面積が大きい。その結果、内周吸着部６１は、外周吸着部６２より基板１００の吸着力が高く設定されている。このように、内周吸着部６１の外径を小さくしつつ、内周吸着部６１における吸着力を高めることで、基板１００の外周部が上方に反っている場合であっても、内周吸着部６１により基板１００を確実に吸着保持することができる。

図１５は、基板洗浄装置１に備える基板支持装置３Ａにおいて、外周部が下方に垂れ下がった基板１００を保持している状態を示す断面図である。図１５に示すように、基板１００の剛性が低い場合、又は応力によって基板１００の外周部が下方に反っている場合、基板１００の下面１００ｂの外周部が、基板支持テーブル３の径方向外側で下方に垂れてしまう場合がある（図１５の一点鎖線参照）。この外周部の垂れにより、基板１００の中央部が持ち上げられ、内周吸着部６１における真空状態が破壊される場合がある。

このような場合、基板支持テーブル３から外側にはみ出した基板１００の４つの角部１０１が外周支持面３３Ａよりも所定寸法以上下方に垂れ下がると、基板外周支持部９の支持パッド９４が、基板１００の４つの角部１０１を下方から支持する。その結果、基板１００の中央部が持ち上げられることが抑制され、内周吸着部６１により基板１００の中央部を吸着させることができる。また、内周吸着部６１によって吸着できない場合でも、外周吸着部６２より基板１００を吸着するので、基板１００を確実に保持できる。

また、基板１００の反りによって基板１００の下面１００ｂの中央部が支持面３３から上方に浮かび上がってしまう場合、内周吸着部６１における真空状態は破壊され、基板１００の中央部を吸着保持することができない。一方、基板１００は、外周部が基板外周支持部９の支持パッド９４により支持されることで、反りが一部矯正された状態となっている。その結果、内周吸着部６１では吸着できないとしても、外周吸着部６２より基板１００を確実に吸着させることができる。

このように、基板１００の反りが下向きに凸状又は上向きに凸状となっている場合のいずれであっても、内周吸着部６１及び外周吸着部６２の少なくとも一方により基板１００の吸着を行うので、１つの吸着部により基板１００を吸着する場合と比較して、基板１００が吸着不能となる事態を少なくすることができる。

基板１００が基板支持テーブル３の支持面３３に保持された後、図示しない電動モータを駆動することにより基板支持テーブル３を鉛直軸Ｃｖ周りに回転させる。これにより、基板１００は、基板支持テーブル３と一体に回転する。この状態で、上部ノズル４１の吹出口から基板１００の上面１００ｔに洗浄液を吐出する。なお、上部ノズル４１は、洗浄液を吐出しつつ、基板支持テーブル３の径方向に移動（スキャン）してもよい。

また、下部ノズル４２において、洗浄液を、ノズル口４２ｓから斜め上方に向かって噴出させる。下部ノズル４２から噴出される洗浄液は、基板支持テーブル３の外周面から径方向外側に張り出した基板１００の下面１００ｂに向かって吹き付けられる。さらに、内周側ノズル４３のノズル管４７から、基板支持テーブル３の外周面と筒状部材５との間において、基板１００の下面１００ｂに向かって洗浄液を吹き付ける。なお、内周側ノズル４３で吹き付ける洗浄液の流量は、下部ノズル４２で吹き付ける洗浄液の流量よりも少ない。

上部ノズル４１から基板１００の上面１００ｔに供給された洗浄液は、基板１００の回転により遠心力が作用し、上面１００ｔを外側に拡がる。上面１００ｔに拡がった洗浄液は、基板１００の上面１００ｔの端部から径方向外側に飛散する。このようにして、基板１００の上面１００ｔが、洗浄液によって洗浄される。基板１００の上面１００ｔの端部から径方向外側に飛散した洗浄液の一部は、カップ本体２１の外周壁部２１ｃから底板部２１ａへと流れ落ちて回収される。

また、基板１００の上面１００ｔの端部から径方向外側に飛散した洗浄液の他の一部は、飛沫（ミスト）状となり、例えば、カップ本体２１に設けられる図示しない排気口から基板洗浄装置１内のガスとともに外部に排出される。また、洗浄液の飛沫は、上部ノズル４１から供給された洗浄液が基板１００の上面１００ｔに当たることでも形成される。洗浄液の飛沫は、基板１００の下側に回り込む場合がある。この洗浄液の飛沫は、上面１００ｔを洗浄した後に形成されており、汚損している。この洗浄液の飛沫が基板１００の下側に付着した場合、下部ノズル４２から噴出される洗浄液により、基板支持テーブル３から径方向外側に張り出した基板１００の下面１００ｂを洗浄することができる。

なお、基板１００は矩形状であるので、下部ノズル４２から噴出される洗浄液は、基板１００の下面１００ｂに断続的に吹き付けられることになる。その結果、洗浄液の飛沫が生じる。すなわち、基板洗浄装置１内では、洗浄液の飛沫が多く形成された状態となり、基板１００の下側に回り込みやすくなっている。基板１００の下側に回り込んだ飛沫は、筒状部材５によって、筒状部材５よりも径方向内側に侵入することが抑制されている。その結果、洗浄液の飛沫が、基板１００の下面１００ｂと基板支持テーブル３の天面３ｔとの隙間に入り込むのを抑えることができる。

また、基板支持テーブル３と筒状部材５との間に、基板１００の上面１００ｔ側から回り込んだ洗浄液の飛沫が入り込んだ場合であっても、内周側ノズル４３から吹き付けられる洗浄液により基板１００の下面１００ｂが洗浄される。しかも、内周側ノズル４３で吹き付ける洗浄液の流量は、下部ノズル４２で吹き付ける洗浄液の流量よりも少ない。このため、内周側ノズル４３で吹き付ける洗浄液が、基板１００の下面１００ｂと基板支持テーブル３の天面３ｔとの隙間に入り込むのを抑えることができる。

基板１００の下側において、下部ノズル４２、内周側ノズル４３から噴出された洗浄液は、トレイ２４の傾斜面２４ｆ上に流れ落ちる。傾斜面２４ｆは、径方向外側に向かって下方に傾斜しているので、傾斜面２４ｆ上の洗浄液は径方向外側に向けて流れ、トレイ２４の外周端部とカップ本体２１の外周壁部２１ｃとの隙間から、カップ本体２１の底板部２１ａ上に落ちて回収される。

このように、基板１００の上面１００ｔ、及び下面１００ｂに洗浄液が供給されることで、基板１００が洗浄される。このような基板１００の洗浄は、予め定めた所定時間にわたって継続される。基板１００の洗浄後、基板搬送機構２００の複数の吸着パッド２０１を、基板支持テーブル３上に吸着保持された基板１００の上面１００ｔに吸着させ、基板１００を再度保持する。続いて、吸着部６の内周吸着部６１及び外周吸着部６２による吸引力を解除した後、基板搬送機構２００のアーム部２０３を駆動することにより、吸着パッド２０１で吸着保持した基板１００を、基板支持テーブル３上から上昇させ、トップカバー２３の上部開口部２７、及びカバー部材２２の中間開口部２６を通して、基板洗浄装置１の外部に搬出する。この動作により、洗浄後の基板１００は、基板洗浄装置１から搬出される。

図１６は、基板支持装置３Ａの吸着部６の変形例を示す平面図である。上記した実施形態では、吸着部６の内周吸着溝６６が、複数の放射状溝６６ａと、複数の環状溝６６ｂと、を有している構成を例に挙げて説明しているが、この形態に限定されない。例えば、内周吸着溝６６に代えて、図１６に示す内周吸着溝６６Ｂが用いられてもよい。内周吸着溝６６Ｂは、図１６に示すように、内周支持面３３Ｂに沿った面内で互いに直交する第一直線溝６６ｘ、及び第二直線溝６６ｙと、を有している。

内周吸着溝６６Ｂは、上記した内周吸着溝６６と同一又はほぼ同一の領域において設けられている。この内周吸着溝６６Ｂであっても、上記した内周吸着溝６６と同様の効果を奏する。また内周吸着溝は、上記した内周吸着溝６６又は内周吸着溝６６Ｂの構成に限定されず、任意の形態を適用可能である。また、外周吸着溝についても、上記した外周吸着溝６７の構成に限定されず、任意の形態を適用可能である。

以上のように、本実施形態によれば、内周吸着部６１に負圧を付与する第１負圧流路部６３と、外周吸着部６２に負圧を付与する第２負圧流路部６４とが独立して設けられるため、内周吸着部６１及び外周吸着部６２のいずれか一方で基板１００を吸着保持することができる。従って、基板１００に反りが生じている場合でも、内周吸着部６１及び外周吸着部６２のいずれか一方で確実に吸着することができる。すなわち、反りが生じている基板１００であっても簡易な構成で確実に保持することができる。

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態では、内周吸着部６１と外周吸着部６２との間に平面部３７が設けられ、内周吸着部６１と外周吸着部６２とが基板支持テーブル３の径方向に間隔をあけて配置されている構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、平面部３７を設けず、内周吸着部６１と外周吸着部６２とを、基板支持テーブル３の径方向に間隔をあけずに配置する構成であってもよい。

１・・・基板洗浄装置、３・・・基板支持テーブル（基板支持部）、３Ａ・・・基板支持装置、３ｔ・・・天面、４・・・洗浄液供給部、７・・・支持軸、９・・・基板外周支持部、３３・・・支持面、６１・・・内周吸着部（第１吸着部）、６２・・・外周吸着部（第２吸着部）、６３・・・第１負圧流路部、６４・・・第２負圧流路部、６６、６６Ｂ・・・内周吸着溝（吸着溝）、６７・・・外周吸着溝（吸着溝）、９１・・・アーム、９１ａ・・・基端、９１ｂ・・・先端部、９４・・・支持パッド、１００・・・基板、１０１・・・角部、Ｃ・・・中心、Ｃｖ・・・鉛直軸

Claims (9)

1. 矩形状の基板を支持する支持面を有し、鉛直軸周りに回転する基板支持部と、
   前記支持面の内周部に設けられ、基板を吸着する第１吸着部と、
   前記支持面の外周部に設けられ、基板を吸着する第２吸着部と、
   前記第１吸着部で基板を吸着するための負圧を付与する第１負圧流路部と、
   前記第１負圧流路部とは独立して設けられ、前記第２吸着部で基板を吸着するための負圧を付与する第２負圧流路部と、
   前記基板支持部の径方向の外側に設けられ、前記基板支持部から外側にはみ出した基板の角部をそれぞれ支持する４つの基板外周支持部と、を備える基板支持装置。
2. 前記基板支持部は、円盤状である、請求項１に記載の基板支持装置。
3. 前記第１吸着部は、平面視で円形状又は略円形状であり、
   前記第２吸着部は、平面視で環状である、請求項１又は請求項２に記載の基板支持装置。
4. 前記第１吸着部と前記第２吸着部とは、前記基板支持部の径方向に間隔をあけて配置されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置。
5. 前記第１吸着部は、前記第２吸着部より基板の吸着力が高く設定されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板支持装置。
6. 前記第１吸着部及び前記第２吸着部は、それぞれ前記支持面に沿った吸着溝を有し、
   前記第１吸着部の前記吸着溝は、前記第２吸着部の前記吸着溝よりも、平面視における総面積が大きい、請求項５に記載の基板支持装置。
7. 前記基板外周支持部は、
   基端が前記基板支持部に固定されかつ先端部が前記基板支持部から径方向の外側に延びるアームと、
   前記アームの上面に設けられて基板の外周部を支持する支持パッドと、を備える、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の基板支持装置。
8. 前記基板支持部は、鉛直軸周りに一体で回転する支持軸を有し、
   前記第１負圧流路部及び前記第２負圧流路部の一部は、それぞれ前記支持軸内に設けられている、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の基板支持装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
   前記基板支持装置の前記基板支持部に保持された基板に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、を備える基板洗浄装置。

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