JP2002204999A - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置Info
- Publication number
- JP2002204999A JP2002204999A JP2001000570A JP2001000570A JP2002204999A JP 2002204999 A JP2002204999 A JP 2002204999A JP 2001000570 A JP2001000570 A JP 2001000570A JP 2001000570 A JP2001000570 A JP 2001000570A JP 2002204999 A JP2002204999 A JP 2002204999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rotating body
- holding
- rotating
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
る際に、高速回転させても基板にチッピングが生じるこ
とのないようにしたスピン処理装置を提供することにあ
る。 【解決手段】 基板Wを回転させて処理するスピン処理
装置において、カップ体1と、このカップ体内に設けら
れ駆動源によって回転駆動される回転体5と、この回転
体に設けられ上記基板の各角部の両側面をそれぞれ保持
する保持体10とを具備し、上記保持体は、上記回転体
に取付け固定された固定部材11aと、この固定部材に
弾性部材11bを介して設けられ上記回転体とともに上
記基板を回転させることでこの基板の角部の側面に接触
する接触部材11cとから構成されている。
Description
って回転駆動しながら処理するスピン処理装置に関す
る。
いては、ガラス製の矩形状の基板に回路パタ−ンを形成
するための成膜プロセスやフォトプロセスがある。これ
らのプロセスでは、上記基板に対して成膜処理、洗浄処
理及び乾燥処理とが繰り返し行われる。
処理を行うためにはスピン処理装置が用いられる。この
スピン処理装置はカップ体を有し、このカップ体内には
駆動源によって回転駆動される回転体が設けられてい
る。この回転体には基板の四隅部下面を支持する支持ピ
ン及び基板の四隅部の側面に係合当接する係合ピンから
なる保持部が設けられ、この保持部によって上記基板が
回転体に着脱可能に保持される。
上記回転体を回転駆動すると、この基板の四隅部の側面
が上記係合ピンに係合当接するから、基板が回転体と一
体的に回転することになる。
回転体の回転速度は数10〜数100r.p.mの低速
回転であるが、基板を乾燥処理する場合には、基板の回
転速度が1000r.p.m以上の高速回転となる。
円柱状の部材から形成されていて、回転体を回転させる
と、上記基板の四隅部の側面は曲面状の面取り加工がな
されているため、係合ピンの外周面に点接触する。基板
と係合ピンとが点接触すると、その接触部分に応力が集
中し、その応力は基板の回転速度に比例して大きくな
る。
せると、基板には係合ピンとの点接触部分に応力が集中
発生するから、その応力によって基板にチッピング(欠
け)が発生するということがあった。とくに、最近では
基板が大型化する傾向にあるため、乾燥処理時に基板に
発生する応力が大きくなり、チッピングが発生し易いと
いうことがあった。
板にチッピングが発生し難いようにしたスピン処理装置
を提供することにある。
状の基板を回転させて処理するスピン処理装置におい
て、カップ体と、このカップ体内に設けられ駆動源によ
って回転駆動される回転体と、この回転体に設けられ上
記基板の各角部の両側面をそれぞれ保持する保持体とを
具備し、上記保持体は、上記回転体に取付け固定された
固定部材と、この固定部材に弾性部材を介して設けられ
上記回転体とともに上記基板を回転させることでこの基
板の角部の側面に接触する接触部材とから構成されてい
ることを特徴とするスピン処理装置にある。
板の角部の側面に所定の長さで線接触する構成であるこ
とを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
とで、この回転体に設けられた保持体の接触部材に基板
が圧接すると、弾性部材が弾性変形して接触部材が基板
に線接触するから、基板に発生する応力が低減されて基
板に欠けが生じるのを防止することができる。
図面を参照して説明する。
を処理するスピン処理装置を示し、このスピン処理装置
はカップ体1を備えている。このカップ体1は、上面が
開放した有底状の下カップ1aと、この下カップ1aの
上端に着脱自在に保持された上カップ1bと、この上カ
ップ1bの内面側にねじ2によって着脱自在に取付けら
れた中カップ1cとからなる。
が形成されている。この通孔3には中空状の回転軸4が
挿通されている。この回転軸4の上記カップ体1内に突
出した上端は回転体5に取付けられている。この回転体
5は、図2に示すように円盤状の基部6を有し、この基
部6には周方向に90度間隔で4本のアーム7の基端部
が連結固定されている。
その屈曲部分の上面には上記基板Wの角部を保持する保
持手段8が設けられている。この保持手段8は、基板W
の角部の下面を支持する支持ピン9と、基板Wの角部の
一対の側面に当接してこの基板Wを保持する一対の保持
体10を有する。
に固定された所定の幅寸法の板状をなした固定部材11
aと、この固定部材11aの一方の側面(基板Wの側面
に対向する面)に一方の側面を接着固定した所定の厚さ
を有する板状の弾性部材11bと、この弾性部材11b
の他方の側面に接着固定され上記弾性部材11が圧縮さ
れることで弾性的に変位可能に設けられた接触部材11
cとから構成されている。
一対の保持体10は、その一対の接触部材11cの板面
が水平面上においてほぼ直角になるよう配設されてい
る。なお、上記弾性部材11は、耐薬品性を備えたゴム
や樹脂などの圧縮変形可能な弾性材料によって形成され
ている。
Wは、その各角部の下面が支持ピン9によって支持さ
れ、角部近傍の一対の側面がそれぞれ保持体10の接触
部材11cによって保持される。つまり、基板Wは、各
アーム7に形成されたそれぞれ一対の保持体10によっ
て上記回転体5に着脱可能に支持されるようになってい
る。
を支持する4本の支持ピン12が設けられ、これら支持
ピン12によって回転体5に保持された基板Wが撓むの
を防止している。
側面と、各保持体10の接触部材11cとの間には、基
板Wを図示しないロボットなどによって着脱可能とする
ためにわずかな隙間がある。そのため、回転体5を回転
させると、この回転体5に対して上記基板Wが上記隙間
分だけ回転体5上で相対的に回転することになる。
複数の排出管13が周方向に所定間隔で接続されてい
る。これら排出管13は図示しない排気ダクトに接続さ
れている。
から下方に向かうクリーンルーム内の清浄空気(ダウン
フロー)がカップ体1内を通って円滑に排出されるとと
もに、基板Wに向かって噴射されてこの基板Wを処理し
た処理液が排出されるようになっている。
バー部材14によって覆われている。このカバー部材1
4は、カップ体1内で噴射された気体や液体が上記通孔
3を通じて外部へ流出するのを阻止している。
転子16aに連結固定されている。この回転子16aは
中空状をなしていて、同じく中空状の固定子16bの内
部に回転自在に挿通されている。この固定子16bの上
端は取付板17に取付けられ、下端面には回転子6aを
回転自在な状態で上記固定子16b内部から落下しない
よう支持する中空状のホルダ18が設けられている。
挿通管21が挿通されている。この挿通管21の上端は
上記回転体5の基部6に形成された通孔22から回転体
5の上面側に突出し、その突出端にはノズルヘッド23
が設けられている。
に示すように一対の純水ノズル24と一対の薬液ノズル
25とがそれぞれ周方向に180度間隔で設けられ、さ
らにノズルヘッド23の中心部にはガスノズル26が設
けられている。
ューブ27の一端が接続されている。各チューブ27は
上記挿通管21に挿通され、他端は上記ホルダ18を通
されて外部に導出されている。
チューブ27は純水の供給源に接続され、薬液ノズル2
5に接続されたチューブ27は薬液の供給源に接続さ
れ、ガスノズル26に接続されたチューブ27はたとえ
ば窒素などの気体の供給源に接続されている。
うちの一方は、上記回転体5に保持された基板Wの裏面
中心部に向けて純水及び薬液を直線状に噴射するように
なっており、他方は周辺部に向けて純水及び薬液を扇状
に噴射するようになっている。
は、この回転体5に保持された基板Wの上面に向かって
純水、薬液及び気体を噴射するためのノズルが配置され
ている。
て、基板Wをスピン処理する場合、基板Wを保持した回
転体5を数10〜数100r.p.mの低速度で回転駆
動したならば、基板Wの上面及び下面に向けてフッ酸な
どの薬液を噴射する。
時間処理したなら、ついで基板Wの上面と下面とに純水
を噴射し、基板Wの上面と下面に付着した薬液を洗浄除
去する。
ば、回転体5を低速回転から1000r.p.m以上で
高速回転させるとともに、基板Wの上面と下面とにそれ
ぞれ気体を噴射する。それによって、基板Wに発生する
遠心力及び基板Wに噴射された気体によって基板Wの上
面と下面とに付着した純水が除去され、基板Wが乾燥処
理されることになる。
対して基板Wが相対的に回転し、その角部の側面が保持
体10の接触部材11cに圧接する。とくに、基板Wを
乾燥処理するために、この基板Wを1000r.p.m
以上の高速度で回転させると、基板Wの四隅部の側面を
支持した保持体10の接触部材11cに上記基板Wの側
面が強く圧接する。
性部材11bを介して弾性的に変位可能に設けられてい
る。そのため、基板Wの側面が接触部材11cに圧接す
ると、この接触部材11cは弾性部材11bを圧縮して
弾性的に変位する。しかも、接触部材11cは平板状で
あるから、基板Wの側面に対して所定の長さで線接触す
る。
1cに線接触すると、点接触に比べて基板Wに発生する
単位長さ当たりの応力が低減される、つまり応力が1点
に集中することがないから、基板Wの角部側面にチッピ
ングが生じるのを防止することができる。
が回転体5に対し相対的に回転し、基板Wの側面と接触
部材11cの板面との平行度がわずかにずれる。しかし
ながら、接触部材11cが基板Wの側面によって押圧さ
れることで、接触部材11cは弾性部材11bを弾性変
形させて傾くから、基板Wの角部側面は接触部材11c
と線接触した状態が維持される。つまり、基板Wが回転
体5に対して相対的に回転しても、その角部側面が接触
部材11cと線接触して応力が集中するのを防止でき
る。
ことで、この回転体に設けられた保持体の接触部材に基
板の角部の側面が圧接すると、接触部材に加わる圧力に
よって弾性部材が弾性変形するから、上記接触部材が基
板に線接触する。
さ当たりの応力を低減できるから、基板の角部側面にチ
ッピングが生じるのを、確実に防止することができる。
の概略的構成の断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 矩形状の基板を回転させて処理するスピ
ン処理装置において、 カップ体と、 このカップ体内に設けられ駆動源によって回転駆動され
る回転体と、 この回転体に設けられ上記基板の各角部の両側面をそれ
ぞれ保持する保持体とを具備し、 上記保持体は、上記回転体に取付け固定された固定部材
と、 この固定部材に弾性部材を介して設けられ上記回転体と
ともに上記基板を回転させることでこの基板の角部の側
面に接触する接触部材とから構成されていることを特徴
とするスピン処理装置。 - 【請求項2】 上記接触部材は上記基板の角部の側面に
所定の長さで線接触する構成であることを特徴とする請
求項1記載のスピン処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001000570A JP4602566B2 (ja) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001000570A JP4602566B2 (ja) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | スピン処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002204999A true JP2002204999A (ja) | 2002-07-23 |
JP4602566B2 JP4602566B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=18869334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001000570A Expired - Fee Related JP4602566B2 (ja) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4602566B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020188035A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 東京応化工業株式会社 | 基板支持装置及び基板洗浄装置 |
JP2020188034A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 東京応化工業株式会社 | 基板洗浄装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05185012A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁洗浄装置 |
JPH09171984A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JPH1145870A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン処理装置 |
JPH1199471A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Canon Inc | 研磨治具およびこれを搭載する研磨装置 |
-
2001
- 2001-01-05 JP JP2001000570A patent/JP4602566B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05185012A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁洗浄装置 |
JPH09171984A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JPH1145870A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン処理装置 |
JPH1199471A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Canon Inc | 研磨治具およびこれを搭載する研磨装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020188035A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 東京応化工業株式会社 | 基板支持装置及び基板洗浄装置 |
JP2020188034A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 東京応化工業株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP7382621B2 (ja) | 2019-05-09 | 2023-11-17 | Aiメカテック株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP7422383B2 (ja) | 2019-05-09 | 2024-01-26 | Aiメカテック株式会社 | 基板支持装置及び基板洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4602566B2 (ja) | 2010-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3549141B2 (ja) | 基板処理装置および基板保持装置 | |
US20080053488A1 (en) | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method | |
JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JP2002204999A (ja) | スピン処理装置 | |
WO2019208265A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH09162159A (ja) | 回転式基板乾燥装置 | |
JPH09232410A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
JP3219375B2 (ja) | スクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板処理装置、ならびに洗浄用ブラシ | |
JP2854213B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JPH10199964A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
JP3098494B2 (ja) | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP4659168B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP2005123353A (ja) | ブラシおよび洗浄装置 | |
JP2002075943A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH09171983A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JPH11251414A (ja) | 機械式スピンチャック | |
JP4482188B2 (ja) | 矩形基板の処理装置 | |
JP2002170806A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP2001068443A (ja) | スピン処理方法 | |
JP3804921B2 (ja) | 洗浄ブラシユニットおよびこれを備えた基板洗浄装置、ならびに洗浄ブラシ | |
JP2002329773A (ja) | スピン処理装置 | |
JP5143933B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4323041B2 (ja) | 基板の洗浄処理装置 | |
JP4402226B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP2833762B2 (ja) | ガラス基板の乾燥装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100930 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |