CN114378031A - 一种单片式晶圆清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种单片式晶圆清洗装置,包括工作台面、喷淋机构、清洗机构和回收机构;所述工作台面包括基座、固定盘、承载盘和电机,所述基座的下方固定安装有所述电机,上方连接有转轴,所述承载盘设置在所述固定盘上方,所述转轴上方设置所述固定盘;所述喷淋机构包括喷淋管和喷气管,所述喷淋管的喷嘴位于晶圆的上方,所述喷气管的喷射口与晶圆具有一夹角;所述清洗机构包括支撑部、支撑杆、支撑架和清洗刷;所述回收机构包括阻挡壁、引流槽和收集箱。本发明提供的单片式晶圆清洗装置,能对晶圆的边缘进行清洁,有效提高边缘颗粒的去除效果,清洗之后,还能对晶圆进行干燥处理,并对多余的清洗液进行回收利用,减少对环境的污染。

Description

一种单片式晶圆清洗装置
技术领域
本发明涉及半导体集成电路器件的清洗工艺技术领域,尤其涉及一种单片式晶圆清洗装置。
背景技术
随着半导体制造技术日新月异,CMP(化学机械研磨)成为晶圆制造中实现多金属层和互连线的关键技术,通过化学机械研磨等平坦化工艺,提高各材料层的表面平整度,进而提高后续形成的半导体器件的性能。晶圆经化学机械研磨工艺后,晶圆表面往往会残留研磨液和异物等,因此晶圆的清洗成为了一道非常重要且要求较高的工艺。
目前较常用的晶圆清洗方法是槽式清洗法和单晶圆清洗两种方式,槽式清洗法即将多片晶圆浸泡在清洗槽中清洗,该方法虽然能够同时去除晶圆正面和晶圆背面的污染物,但是,由于去除的污染物仍留在清洗液中,污染物可能会再次附着在晶圆上,造成交叉污染,从而降低半导体集成电路器件的品质,且清洗过程容易造成晶圆片的互相磨损,交叉污染。
单晶圆清洗可以降低清洗过程中交叉污染的风险,提高成品率。而现有的晶圆清洗装置中,通常利用卡盘夹持晶圆并带动晶圆进行旋转,喷淋在晶圆上方喷淋清洗药液,但是喷淋臂摆动角度受限于晶圆清洗装置空间,导致晶圆边缘清洗效果有限,在清洗后晶圆边缘仍残存有颗粒等污染物,而且对清洗液无法进行回收,十分浪费。
发明内容
本发明针对现有技术的缺陷,提供一种单片式晶圆清洗装置。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
提供一种单片式晶圆清洗装置,包括工作台面、喷淋机构、清洗机构和回收机构;
所述工作台面包括基座、固定盘、承载盘和电机,所述基座的下方固定安装有所述电机,上方连接有转轴,所述承载盘设置在所述固定盘上方,所述转轴上方设置所述固定盘,并通过所述电机带动所述固定盘进行旋转,从而使承载盘旋转;
所述喷淋机构包括喷淋管和喷气管,所述喷淋管的喷嘴位于晶圆的上方,且所述喷嘴的喷射口正对于晶圆的中心,所述喷气管的喷射口与晶圆具有一夹角,用于去除残留在晶圆上的清洗液;
所述清洗机构包括支撑部、支撑杆、支撑架和清洗刷,所述支撑部安装于所述基座的上端,所述支撑杆设置于所述支撑部的顶部,所述支撑架一端与所述支撑杆为转动连接,所述支撑架相对另一端通过卡扣连接所述清洗刷;
所述回收机构包括阻挡壁、引流槽和收集箱;所述阻挡壁围绕所述基座的中心轴线设置于所述承载盘的外侧,所述基座内部设有引流槽,且所述引流槽连接有回液管路。
进一步地,所述承载盘上设置有吸盘,用于吸住晶圆以使晶圆随所述承载盘的旋转而旋转。
进一步地,所述承载盘和所述固定盘为不锈钢材料。
进一步地,所述喷淋管连接有喷头,所述喷淋管喷射口的形状为圆形或方形。
进一步地,所述喷气管的喷射口与晶圆的夹角为60度,用于将所述喷气管的喷射口正对着晶圆的中心。
进一步地,所述清洗刷为聚乙烯醇材质。
进一步地,所述回液管路的出口连接所述收集箱,用于回收清洗液。
进一步地,所述承载盘的直径小于所述晶圆直径。
本发明采用以上技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:
本发明提供的单片式晶圆清洗装置,喷淋机构与清洗机构的配合实现对晶圆的边缘进行清洁,有效提高边缘颗粒的去除效果,清洗之后,还能对晶圆进行干燥处理;回收机构对多余的清洗液进行回收利用,减少对环境的污染。
本发明提供的单片式晶圆清洗装置,喷淋机构中设置的喷气管,其喷射口与晶圆具有一夹角,用于去除残留在晶圆上的清洗液,避免了清洗液残留于晶圆中心的问题,提高晶圆的清洗效果,并确保产品质量;清洗机构中设置的清洗刷与支撑架为卡扣连接,可定期进行更换,保证清洗质量。
附图说明
图1是本发明单片式晶圆清洗装置的示意图;
基座1;阻挡壁2;支撑部3;支撑杆4;支撑架5;清洗刷6;回液管路7;收集箱8;电机9;转轴10;固定盘11;承载盘12;吸盘13;喷气管14;喷淋管15;引流槽16;晶圆17。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明。
参考图1,本实施例提供了一种单片式晶圆清洗装置,包括工作台面、喷淋机构、清洗机构和回收机构;
所述工作台面包括基座1、固定盘11、承载盘12和电机9,所述基座1的下方固定安装有所述电机9,上方连接有转轴10,所述承载盘12设置在固定盘11上方,所述转轴10上方设置所述固定盘11,并通过电机9带动固定盘11进行旋转,从而使承载盘12旋转;
所述喷淋机构包括喷淋管15和喷气管14,所述喷淋管15的喷嘴位于晶圆17的上方,且喷嘴的喷射口正对于晶圆17的中心,当承载盘12旋转,清洗液从而均匀分布在整个晶圆17的背面,所述喷气管14的喷射口与晶圆17具有一夹角,用于去除残留在晶圆17上的清洗液;
所述清洗机构包括支撑部3、支撑杆4、支撑架5和清洗刷6,所述支撑部3安装于基座上端,所述支撑杆4设置于支撑部3的顶部,且所述支撑杆4的底部可以套设于支撑部内,所述支撑架5一端与所述支撑杆4为转动连接,从而使支撑架5可以进行上下转动,所述支撑架5相对另一端通过卡扣连接所述清洗刷6;
所述回收机构包括阻挡壁2、引流槽16和收集箱8;所述阻挡壁2围绕所述基座1的中心轴线设置于所述承载盘12的外侧,用于阻挡晶圆17上的清洗液受到离心力的作用下,向晶圆17的边缘进行喷射,对周围环境造成污染,所述基座1内部设有引流槽6,且所述引流槽6连接有回液管路7。
作为一个优选例,所述承载盘12上设置有吸盘13,用于吸住晶圆17以使晶圆17随所述承载盘12的旋转而旋转,所述承载盘12和所述固定盘11为不锈钢材料。
作为一个优选例,所述喷淋管15连接有喷头,喷淋管15喷射口的形状为圆形或方形,最为优选为圆形,所述喷淋管15可根据实际需要配制不同种类的清洗液。
作为一个优选例,所述喷气管14的喷射口与晶圆17的夹角为60度,用于将喷气管14的喷射口正对着晶圆17的中心,所述喷气管14连接一气源,最为优选的为氮气。
作为一个优选例,所述清洗刷6为聚乙烯醇材质,具有良好粘着性,有效对晶圆17边缘的颗粒进行吸附清洁。
作为一个优选例,所述回液管路7的出口连接收集箱8,用于回收清洗液。
作为一个优选例,所述承载盘12的直径小于晶圆17直径。
本实施例提供的晶圆清洗装置,工作台面、喷淋机构与清洗机构的配合实现对晶圆17的边缘进行清洁,有效提高边缘颗粒的去除效果,清洗之后,还能对晶圆17进行干燥处理;回收机构对多余的清洗液进行回收利用,减少对环境的污染。
本实施例提供的晶圆清洗装置,喷淋机构中设置的喷气管14,其喷射口与晶圆17具有一夹角,用于去除残留在晶圆上17的清洗液,避免了清洗液残留于晶圆17中心的问题,提高晶圆17的清洗效果,并确保产品质量;清洗机构中设置的清洗刷6与支撑架5为卡扣连接,可定期进行更换,保证清洗质量。
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只作为范例,本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种单片式晶圆清洗装置,其特征在于,包括工作台面、喷淋机构、清洗机构和回收机构;
所述工作台面包括基座(1)、固定盘(11)、承载盘(12)和电机(9),所述基座(1)的下方固定安装有所述电机(9),上方连接有转轴(10),所述承载盘(12)设置在所述固定盘(11)上方,所述转轴(10)上方设置所述固定盘(11),并通过所述电机(9)带动所述固定盘(11)进行旋转,从而使承载盘(12)旋转;
所述喷淋机构包括喷淋管(15)和喷气管(14),所述喷淋管(15)的喷嘴位于晶圆(17)的上方,且所述喷嘴的喷射口正对于晶圆(17)的中心,所述喷气管(14)的喷射口与晶圆(17)具有一夹角,用于去除残留在晶圆(17)上的清洗液;
所述清洗机构包括支撑部(3)、支撑杆(4)、支撑架(5)和清洗刷(6),所述支撑部(3)安装于所述基座(1)的上端,所述支撑杆(4)设置于所述支撑部(3)的顶部,所述支撑架(5)一端与所述支撑杆(4)为转动连接,所述支撑架(5)相对另一端通过卡扣连接所述清洗刷(6);
所述回收机构包括阻挡壁(2)、引流槽(16)和收集箱(8);所述阻挡壁(2)围绕所述基座(1)的中心轴线设置于所述承载盘(12)的外侧,所述基座(1)内部设有引流槽(16),且所述引流槽(16)连接有回液管路(7)。
2.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置,其特征在于,所述承载盘(12)上设置有吸盘(13),用于吸住晶圆(17)以使晶圆(17)随所述承载盘(12)的旋转而旋转。
3.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置,其特征在于,所述承载盘(12)和所述固定盘(11)为不锈钢材料。
4.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷淋管(15)连接有喷头,所述喷淋管(15)喷射口的形状为圆形或方形。
5.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷气管(14)的喷射口与晶圆(17)的夹角为60度,用于将所述喷气管(14)的喷射口正对着晶圆(17)的中心。
6.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗刷(6)为聚乙烯醇材质。
7.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置,其特征在于,所述回液管路(7)的出口连接所述收集箱(8),用于回收清洗液。
8.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置,其特征在于,所述承载盘(12)的直径小于所述晶圆(17)直径。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115121536A (zh) * 2022-06-24 2022-09-30 广东中图半导体科技股份有限公司 一种压印模板清洗回收方法及清洗回收装置
CN116344407A (zh) * 2023-04-16 2023-06-27 苏州冠礼科技有限公司 一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备
CN116759345A (zh) * 2023-08-14 2023-09-15 江苏晶工半导体设备有限公司 一种具有独立喷淋清洗功能的晶圆单片清洗装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1399312A (zh) * 2001-07-25 2003-02-26 旺宏电子股份有限公司 晶片清洗装置
JP2004071702A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハ枚葉洗浄装置
KR20120122572A (ko) * 2011-04-29 2012-11-07 주식회사 엘지실트론 매엽식 세정 및 건조 장치, 매엽식 세정 및 건조 방법
CN111243979A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 单片式晶圆清洗设备及清洗干燥方法
CN111261553A (zh) * 2020-01-19 2020-06-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置
CN210837677U (zh) * 2019-11-28 2020-06-23 长鑫存储技术有限公司 晶圆清洗装置
CN111684572A (zh) * 2018-03-13 2020-09-18 信越半导体株式会社 晶圆的处理装置及处理方法
CN113690164A (zh) * 2021-09-16 2021-11-23 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种晶圆清洗干燥装置及晶圆清洗干燥方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1399312A (zh) * 2001-07-25 2003-02-26 旺宏电子股份有限公司 晶片清洗装置
JP2004071702A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハ枚葉洗浄装置
KR20120122572A (ko) * 2011-04-29 2012-11-07 주식회사 엘지실트론 매엽식 세정 및 건조 장치, 매엽식 세정 및 건조 방법
CN111684572A (zh) * 2018-03-13 2020-09-18 信越半导体株式会社 晶圆的处理装置及处理方法
CN111243979A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 单片式晶圆清洗设备及清洗干燥方法
CN210837677U (zh) * 2019-11-28 2020-06-23 长鑫存储技术有限公司 晶圆清洗装置
CN111261553A (zh) * 2020-01-19 2020-06-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置
CN113690164A (zh) * 2021-09-16 2021-11-23 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种晶圆清洗干燥装置及晶圆清洗干燥方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115121536A (zh) * 2022-06-24 2022-09-30 广东中图半导体科技股份有限公司 一种压印模板清洗回收方法及清洗回收装置
CN116344407A (zh) * 2023-04-16 2023-06-27 苏州冠礼科技有限公司 一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备
CN116344407B (zh) * 2023-04-16 2023-09-29 苏州冠礼科技有限公司 一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备
CN116759345A (zh) * 2023-08-14 2023-09-15 江苏晶工半导体设备有限公司 一种具有独立喷淋清洗功能的晶圆单片清洗装置
CN116759345B (zh) * 2023-08-14 2023-10-27 江苏晶工半导体设备有限公司 一种具有独立喷淋清洗功能的晶圆单片清洗装置

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