JP4728977B2 - 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 - Google Patents
定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4728977B2 JP4728977B2 JP2007030849A JP2007030849A JP4728977B2 JP 4728977 B2 JP4728977 B2 JP 4728977B2 JP 2007030849 A JP2007030849 A JP 2007030849A JP 2007030849 A JP2007030849 A JP 2007030849A JP 4728977 B2 JP4728977 B2 JP 4728977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- surface plate
- pressure water
- piping
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 121
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 105
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 26
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
11 洗浄ノズル
12 真空配管
13 吸込み口
14 真空配管
15 吸込み口
16 旋回配管台
17 上定盤
18 下定盤
19 旋回駆動機構部
20 ベース
21 取付台
22 旋回軸
23 U字状配管
24 真空系接続口
25 真空口
26 ホース配管
27 圧力水供給口
28 ホース配管
29 カバー
30 ブラシ材
31 支持部材
32 配管ブラケット
40 圧力水配管
41 洗浄ノズル
42 真空配管
43 吸込み口
44 旋回配管台
45 旋回駆動機構部
46 旋回軸
47 真空系接続口
48 真空口
49 真空系
50 ベース
51 ホース配管
52 圧力水供給管
53 圧力水供給口
54 ホース配管
55 カバー
56 配管ブラケット
80 ポンプユニット
81 固定キャスター
82 自在キャスター
83 可搬式台車
84 真空ポンプ(バキュームクリーナ)
85 高圧ポンプ
86 給水タンク
87 制御盤
88 給水口
89 高圧水吐出口
90 真空吸込み口
Claims (5)
- 表面に溝を有し上下に所定の間隔を設けて対向して配置され一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機と、該両面研磨機の対向する定盤の対向面を洗浄する定盤洗浄装置とを具備する定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機であって、
前記定盤洗浄装置は、前記定盤の外側で該定盤のラジアル方向に移動する直進配管台又は該定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
前記直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
前記洗浄ノズル及び吸込み口の外周を前記対向する定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されているカバーで囲い、
前記直進配管台の直進又は旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に直進又は旋回できるようにし、
前記圧力水配管と真空配管の他端に設けられた外部から圧力水が供給される圧力水供給口と外部の真空系に接続する真空口に連結されたポンプユニットを備え、
前記ポンプユニットは、前記圧力水供給口を通して前記圧力水配管に高圧水を供給する高圧ポンプと前記真空口を通して前記真空配管に真空を供給する真空ポンプとを備え、底部にキャスターを有し可動可能に構成されていることを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。 - 請求項1に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び前記高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備えたことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。 - 請求項1又は2に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記一対の定盤は同一方向に回転するように構成され、
前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。 - 請求項1又は2に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記一対の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、
前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
前記圧力水配管は1本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように前記圧力水配管の両側に配置したことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。 - 請求項3又は4に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、
前記旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030849A JP4728977B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030849A JP4728977B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008194767A JP2008194767A (ja) | 2008-08-28 |
JP4728977B2 true JP4728977B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=39754189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007030849A Active JP4728977B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4728977B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101841549B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2018-03-23 | 에스케이실트론 주식회사 | 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치 |
CN107159484A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-15 | 成都贝施美生物科技有限公司 | 一种义齿冷却装置 |
JP7083722B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-06-13 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び、研磨方法 |
JP7162465B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-10-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び、研磨方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02100873A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Yayoi Kagaku Kogyo Kk | アスベスト除去工法および装置 |
JPH0338370A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Nec Corp | インクフィルム送り方式 |
JPH0358024A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-13 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JPH08192124A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-30 | Sony Corp | 移動式洗浄ユニット |
JPH0957610A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-04 | Ebara Corp | ラップ機の定盤洗浄装置 |
JP2002205257A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-07-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置 |
JP2002307309A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | クーラント液浄化装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3038370U (ja) * | 1996-12-03 | 1997-06-20 | 藤田クローム工業 株式会社 | バフ研磨機 |
JP3058024U (ja) * | 1998-09-28 | 1999-06-08 | 藤田クローム工業 株式会社 | バフ研磨機 |
-
2007
- 2007-02-09 JP JP2007030849A patent/JP4728977B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02100873A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Yayoi Kagaku Kogyo Kk | アスベスト除去工法および装置 |
JPH0338370A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Nec Corp | インクフィルム送り方式 |
JPH0358024A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-13 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JPH08192124A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-30 | Sony Corp | 移動式洗浄ユニット |
JPH0957610A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-04 | Ebara Corp | ラップ機の定盤洗浄装置 |
JP2002205257A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-07-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置 |
JP2002307309A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | クーラント液浄化装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008194767A (ja) | 2008-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100328607B1 (ko) | 결합식슬러리분배기와세척아암및이장치의작동방법 | |
KR100615100B1 (ko) | 연마 패드 클리너 및 이를 갖는 화학기계적 연마 장치 | |
JP7083722B2 (ja) | 研磨装置、及び、研磨方法 | |
US9409277B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
JP4728977B2 (ja) | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 | |
CN109676515B (zh) | 一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置 | |
WO2016093963A1 (en) | System and process for in situ byproduct removal and platen cooling during cmp | |
CN111112186B (zh) | 一种晶圆片清洗设备 | |
KR20140071926A (ko) | 웨이퍼 연마 장치 | |
KR20100108254A (ko) | 연마포의 세척 장치 및 세척 방법 | |
JP2008272902A (ja) | Cmp装置における研磨ヘッド洗浄装置及び研磨ヘッド洗浄方法 | |
CN202174489U (zh) | 晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备 | |
CN210650151U (zh) | 研磨液手臂以及化学机械研磨机台 | |
JPH10229062A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3074145B2 (ja) | 洗浄機能付き研磨装置 | |
WO2024044023A1 (en) | Pad surface cleaning device around pad conditioner to enable insitu pad conditioning | |
JP3708740B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP3030608B2 (ja) | ラップ機の定盤洗浄装置 | |
JP2010251524A (ja) | 洗浄機構 | |
KR101366153B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치의 드레서 | |
CN220680438U (zh) | 化学机械研磨设备的清洗装置及化学机械研磨设备 | |
JP2018137485A (ja) | 基板処理装置 | |
JP7481198B2 (ja) | ウェーハ清掃装置、及び保持面清掃装置 | |
CN221435905U (zh) | 一种密封环双面打磨装置 | |
CN214080649U (zh) | 一种玻璃基板研磨轮 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100712 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110412 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4728977 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |