CN109676515B - 一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及研磨设备技术领域，具体是一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，包括支撑杆、顶板、清洗装置和固定装置，顶板底部两侧设置有支撑杆，支撑杆内侧设置有连接杆，连接杆内侧设置有固定座，固定座顶部设置有固定装置，固定装置上侧设置有电机，电机下侧输出端与研磨盘连接，研磨盘外侧设置有清洗装置，本发明，通过设置固定装置，有效降低了晶圆在研磨时发生侧滑的可能，通过设置粗磨齿和细磨齿，利于提高研磨品质，通过设置清洗装置，可以保持研磨盘与第一固定块之间的清洁，通过经常的清洗，使得研磨盘保持干净，同时，在清洗过程中，清洗水还可以作为研磨硅片的冷却水，达到有助于硅片研磨的作用。
Description
技术领域
本发明涉及研磨设备技术领域，具体是一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆在投入使用时，需要对其进行研磨。
中国专利（授权公告号：CN207495157U）公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置，所述减薄装置下侧设置有机组箱，在机组箱上表面固定安装有升降台，所述升降台上侧设置有固定板，在固定板上表面固定安装有吸附平台，所述机组箱两侧设置有左撑杆和右撑杆，所述机组箱和所述控制柜通过右撑杆固定连接，所述左撑杆和所述右撑杆顶部固定安装有横梁，在横梁中部设置有固定块，所述固定块内部设置有液压轴，在液压轴下端固定安装有转轴板，但上述装置不能处理研磨盘和固定装置之间堆积的研磨后的污泥，影响研磨盘的使用寿命，同时，上述装置无法对晶圆侧面进行固定，使晶圆有侧滑的风险，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，包括支撑杆、顶板、清洗装置和固定装置，所述顶板底部两侧设置有支撑杆，所述支撑杆内侧设置有与顶板固定连接的连接杆，所述连接杆内侧设置有固定座，所述固定座顶部设置有固定装置，所述固定装置上侧设置有电机，所述电机与顶板固定连接，所述电机下侧输出端与研磨盘连接，所述研磨盘外侧设置有清洗装置。
作为本发明进一步的方案：所述清洗装置包括第一连接管、喷嘴、第一水泵、抽水管、水箱、进水管、第二水泵、第二连接管、弯管和排水管，所述水箱设置在右侧连接杆左侧，所述水箱与固定座固定连接，所述水箱上侧设置有第一水泵，所述第一水泵与顶板螺栓连接，所述第一水泵右侧设置有抽水管，所述抽水管另一端设置在水箱内侧，所述第一水泵左侧设置有第一连接管，所述第一连接管为三通管道，第一连接管一端与第一水泵固定连接，第一连接管另外两端分别设置在研磨盘左右两侧，研磨盘两侧的第一连接管底部设置有喷嘴，所述喷嘴下侧设置有排水管，所述排水管底部设置有弯管，所述弯管右侧设置有第二连接管，所述第二连接管右侧设置有第二水泵，所述第二水泵与固定座螺栓连接，所述第二水泵右侧设置有进水管，所述进水管另一端与水箱固定连接。
作为本发明进一步的方案：所述固定装置包括吸气管、真空泵、第一固定块、第二固定块、滑槽、滑杆、压板、吸盘、滑块、第三连接管和管道，所述第一固定块设置在固定座顶部，所述第一固定块顶部设置有第二固定块，所述第一固定块底部设置有真空泵，所述真空泵吸气端与吸气管连接，所述吸气管另一端与设置在第一固定块内部的第三连接管连接，所述第三连接管上侧设置有滑块，所述第三连接管顶部设置有若干管道，所述管道穿过第一固定块顶端和滑块，所述管道与滑块滑动连接，位于滑块与第一固定块之间的管道外侧设置有第一弹簧，若干所述管道上侧设置有与橡胶层固定连接的吸盘，所述第二固定块内侧设置有滑槽，所述滑槽与第二固定块固定连接，所述滑槽内侧设置有滑杆，所述滑杆与滑槽滑动连接，所述滑杆内侧设置有压板，所述压板与滑杆固定连接，所述压板与滑槽之间设置有第二弹簧。
作为本发明进一步的方案：所述研磨盘包括伸缩杆、转轴板、粗磨齿、细磨齿和固定板，所述转轴板与电机下侧输出端连接，所述转轴板底部设置有若干均匀分布的粗磨齿，所述转轴板内侧设置有固定板，所述固定板与转轴板滑动连接，所述固定板底部设置有若干细磨齿，所述固定板顶部设置有伸缩杆，所述伸缩杆与转轴板固定连接。
作为本发明进一步的方案：所述弯管内部设置有若干活性炭颗粒。
作为本发明进一步的方案：所述第一固定块与第二固定块均为圆环形结构，所述第二固定块半径大于第一固定块。
作为本发明进一步的方案：所述滑块顶部和压板内侧均设置有橡胶层。
作为本发明进一步的方案：所述细磨齿与粗磨齿交叉设置，且粗磨齿和细磨齿均为金刚石材质。
一种研磨设备，包括所述的带清洗功能的半导体晶圆研磨装置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，通过设置第一固定块，可以对晶圆实现纵向吸附固定，通过设置第二固定块，可以对晶圆进行横向挤压固定，有效降低了晶圆在研磨时发生侧滑的可能，粗磨齿和细磨齿均为金刚石材质，可以提高磨齿使用寿命，通过设置粗磨齿和细磨齿，可以使研磨盘既可以进行粗研磨，又可以进行细研磨，利于提高研磨品质，通过设置弯管，可以吸附研磨过程在所产生的细小灰尘，使水资源得到循环利用，通过设置清洗装置，可以在使用过程中对研磨盘与第一固定块之间进行冲洗，保持两者之间的清洁，通过经常的清洗，使得研磨盘保持干净，也便于后续的拆卸，提高了更换效率，减少由于更换研磨盘带来的损失，同时，在清洗过程中，清洗水还可以作为研磨硅片的冷却水，达到有助于硅片研磨的作用。
附图说明
图1为带清洗功能的半导体晶圆研磨装置的结构示意图。
图2为带清洗功能的半导体晶圆研磨装置中固定装置的俯视图。
图3为A处的放大结构示意图。
图4为带清洗功能的半导体晶圆研磨装置中研磨盘的结构示意图。
图中：1-支撑杆，2-顶板，3-连接杆，4-第一连接管，5-喷嘴，6-电机，7-研磨盘，8-第一水泵，9-抽水管，10-水箱，11-进水管，12-第二水泵，13-第二连接管，14-弯管，15-排水管，16-清洗装置，17-吸气管，18-真空泵，19-第一固定块，20-第二固定块，21-滑槽，22-滑杆，23-压板，24-吸盘，25-滑块，26-第三连接管，27-管道，28-伸缩杆，29-转轴板，30-粗磨齿，31-细磨齿，32-固定板，33-固定装置，34-固定座。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，包括支撑杆1、顶板2、清洗装置16和固定装置33，所述顶板2底部两侧设置有支撑杆1，所述支撑杆1与顶板2固定连接，所述支撑杆1内侧设置有与顶板2固定连接的连接杆3，所述连接杆3内侧设置有固定座34，所述固定座34顶部设置有固定装置33，所述固定装置33上侧设置有电机6，所述电机6与顶板2固定连接，所述电机6下侧输出端与研磨盘7连接，所述研磨盘7外侧设置有清洗装置16，所清洗装置16与固定座34固定连接。
本实施例中，所述清洗装置16包括第一连接管4、喷嘴5、第一水泵8、抽水管9、水箱10、进水管11、第二水泵12、第二连接管13、弯管14和排水管15，所述水箱10设置在右侧连接杆3左侧，所述水箱10与固定座34固定连接，所述水箱10上侧设置有第一水泵8，所述第一水泵8与顶板2螺栓连接，所述第一水泵8右侧设置有抽水管9，所述抽水管9另一端设置在水箱10内侧，所述第一水泵8左侧设置有第一连接管4，所述第一连接管4为三通管道，第一连接管4一端与第一水泵8固定连接，第一连接管4另外两端分别设置在研磨盘7左右两侧，研磨盘7两侧的第一连接管4底部设置有喷嘴5，所述喷嘴5下侧设置有排水管15，所述排水管15设置在第一固定块19边缘处，所述排水管15底部设置有弯管14，所述弯管14内部设置有若干活性炭颗粒，用于吸附研磨过程在所产生的细小灰尘，所述弯管14右侧设置有第二连接管13，所述第二连接管13右侧设置有第二水泵12，所述第二水泵12与固定座34螺栓连接，所述第二水泵12右侧设置有进水管11，所述进水管11另一端与水箱10固定连接，第一水泵8从水箱10内抽水，抽出的水经过第一连接管4从喷头5喷出，对研磨盘7和第一固定块19进行清洗，清洗过的水从回收管15进入弯管14，经过弯管14的净化后，由第二水泵12经过进水管11回到水箱10内，通过设置清洗装置16，可以在使用过程中对研磨盘7与第一固定块19之间进行冲洗，保持两者之间的清洁，通过经常的清洗，使得研磨盘7保持干净，也便于后续的拆卸，提高了更换效率，减少由于更换研磨盘7带来的损失，同时，在清洗过程中，清洗水还可以作为研磨硅片的冷却水，达到有助于硅片研磨的作用。
本实施例中，所述固定装置33包括吸气管17、真空泵18、第一固定块19、第二固定块20、滑槽21、滑杆22、压板23、吸盘24、滑块25、第三连接管26和管道27，所述第一固定块19设置在固定座34顶部，所述第一固定块19与固定座34固定连接，所述第一固定块19顶部设置有第二固定块20，所述第二固定块20与第一固定块19固定连接，所述第一固定块19与第二固定块20均为圆环形结构，所述第二固定块20半径大于第一固定块19，所述第一固定块19底部设置有真空泵18，所述真空泵18与第一固定块19螺栓连接，所述真空泵18吸气端与吸气管17连接，所述吸气管17另一端与设置在第一固定块19内部的第三连接管26连接，所述第三连接管26上侧设置有滑块25，所述滑块25与第一固定块19滑动连接，所述滑块25顶部设置有橡胶层。用于减震的同时保护晶圆吸附面在研磨时不会产生划痕，所述第三连接管26顶部设置有若干管道27，所述管道27穿过第一固定块19顶端和滑块25，所述管道27与滑块25滑动连接，位于滑块25与第一固定块19之间的管道27外侧设置有第一弹簧，用于起减震缓冲作用，若干所述管道27上侧设置有与橡胶层固定连接的吸盘24，所述第二固定块20内侧设置有滑槽21，所述滑槽21与第二固定块20固定连接，所述滑槽21内侧设置有滑杆22，所述滑杆22与滑槽21滑动连接，所述滑杆22内侧设置有压板23，所述压板23与滑杆22固定连接，所述压板23与滑槽21之间设置有第二弹簧，所述压板23内侧设置有橡胶层，将待研磨的晶圆放在第一固定块19顶部，启动真空泵18，使吸盘24产生吸力，吸盘24对晶圆实现吸附固定，同时，压板23向外侧运动，压板23带动滑杆22向外侧运动，滑杆22带动第二弹簧向外侧运动，第二弹簧受到挤压作用，产生向内的推力，实现对晶圆的横向固定，通过设置第一固定块19，可以对晶圆实现纵向吸附固定，通过设置第二固定块20，可以对晶圆进行横向挤压固定，有效降低了晶圆在研磨时发生侧滑的可能。
本实施例中，所述研磨盘7包括伸缩杆28、转轴板29、粗磨齿30、细磨齿31和固定板32，所述转轴板29与电机6下侧输出端连接，所述转轴板29底部设置有若干均匀分布的粗磨齿30，所述转轴板29内侧设置有固定板32，所述固定板32与转轴板29滑动连接，所述固定板32底部设置有若干细磨齿31，所述细磨齿31与粗磨齿30交叉设置，所述粗磨齿30和细磨齿31均为金刚石材质，可以提高磨齿使用寿命，所述固定板32顶部设置有伸缩杆28，所述伸缩杆28与转轴板29固定连接，通过设置粗磨齿30和细磨齿31，可以使研磨盘既可以进行粗研磨，又可以进行细研磨，利于提高研磨品质。
实施例2
一种研磨设备，包括实施例1所述的带清洗功能的半导体晶圆研磨装置。
该带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，通过设置第一固定块19，可以对晶圆实现纵向吸附固定，通过设置第二固定块20，可以对晶圆进行横向挤压固定，有效降低了晶圆在研磨时发生侧滑的可能，粗磨齿30和细磨齿31均为金刚石材质，可以提高磨齿使用寿命，通过设置粗磨齿30和细磨齿31，可以使研磨盘既可以进行粗研磨，又可以进行细研磨，利于提高研磨品质，通过设置弯管14，可以吸附研磨过程在所产生的细小灰尘，使水资源得到循环利用，通过设置清洗装置16，可以在使用过程中对研磨盘7与第一固定块19之间进行冲洗，保持两者之间的清洁，通过经常的清洗，使得研磨盘7保持干净，也便于后续的拆卸，提高了更换效率，减少由于更换研磨盘7带来的损失，同时，在清洗过程中，清洗水还可以作为研磨硅片的冷却水，达到有助于硅片研磨的作用。
本发明的工作原理是：将待研磨的晶圆放在第一固定块19顶部，启动真空泵18，使吸盘24产生吸力，吸盘24对晶圆实现吸附固定，同时，压板23向外侧运动，压板23带动滑杆22向外侧运动，滑杆22带动第二弹簧向外侧运动，第二弹簧受到挤压作用，产生向内的推力，实现对晶圆的横向固定，研磨时，第一水泵8从水箱10内抽水，抽出的水经过第一连接管4从喷头5喷出，对研磨盘7和第一固定块19进行清洗，清洗过的水从回收管15进入弯管14，经过弯管14的净化后，由第二水泵12经过进水管11回到水箱10内。
以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
Claims (4)
1.一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，包括支撑杆（1）、顶板（2）、清洗装置（16）和固定装置（33），其特征在于，所述顶板（2）底部两侧设置有支撑杆（1），所述支撑杆（1）内侧设置有与顶板（2）固定连接的连接杆（3），所述连接杆（3）内侧设置有固定座（34），所述固定座（34）顶部设置有固定装置（33），所述固定装置（33）上侧设置有电机（6），所述电机（6）与顶板（2）固定连接，所述电机（6）下侧输出端与研磨盘（7）连接，所述研磨盘（7）外侧设置有清洗装置（16），所述固定装置（33）包括吸气管（17）、真空泵（18）、第一固定块（19）、第二固定块（20）、滑槽（21）、滑杆（22）、压板（23）、吸盘（24）、滑块（25）、第三连接管（26）和管道（27），所述第一固定块（19）设置在固定座（34）顶部，所述第一固定块（19）顶部设置有第二固定块（20），所述第一固定块（19）底部设置有真空泵（18），所述真空泵（18）吸气端与吸气管（17）连接，所述吸气管（17）另一端与设置在第一固定块（19）内部的第三连接管（26）连接，所述第三连接管（26）上侧设置有滑块（25），所述第三连接管（26）顶部设置有若干管道（27），所述管道（27）穿过第一固定块（19）顶端和滑块（25），所述管道（27）与滑块（25）滑动连接，位于滑块（25）与第一固定块（19）之间的管道（27）外侧设置有第一弹簧，若干所述管道（27）上侧设置有与橡胶层固定连接的吸盘（24），所述第二固定块（20）内侧设置有滑槽（21），所述滑槽（21）与第二固定块（20）固定连接，所述滑槽（21）内侧设置有滑杆（22），所述滑杆（22）与滑槽（21）滑动连接，所述滑杆（22）内侧设置有压板（23），所述压板（23）与滑杆（22）固定连接，所述压板（23）与滑槽（21）之间设置有第二弹簧，所述研磨盘（7）包括伸缩杆（28）、转轴板（29）、粗磨齿（30）、细磨齿（31）和固定板（32），所述转轴板（29）与电机（6）下侧输出端连接，所述转轴板（29）底部设置有若干均匀分布的粗磨齿（30），所述转轴板（29）内侧设置有固定板（32），所述固定板（32）与转轴板（29）滑动连接，所述固定板（32）底部设置有若干细磨齿（31），所述固定板（32）顶部设置有伸缩杆（28），所述伸缩杆（28）与转轴板（29）固定连接，所述第一固定块（19）与第二固定块（20）均为圆环形结构，所述第二固定块（20）半径大于第一固定块（19），所述细磨齿（31）与粗磨齿（30）交叉设置，且粗磨齿（30）和细磨齿（31）均为金刚石材质。
2.根据权利要求1所述的带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，其特征在于，所述清洗装置（16）包括第一连接管（4）、喷嘴（5）、第一水泵（8）、抽水管（9）、水箱（10）、进水管（11）、第二水泵（12）、第二连接管（13）、弯管（14）和排水管（15），所述水箱（10）设置在右侧连接杆（3）左侧，所述水箱（10）与固定座（34）固定连接，所述水箱（10）上侧设置有第一水泵（8），所述第一水泵（8）与顶板（2）螺栓连接，所述第一水泵（8）右侧设置有抽水管（9），所述抽水管（9）另一端设置在水箱（10）内侧，所述第一水泵（8）左侧设置有第一连接管（4），所述第一连接管（4）为三通管道，第一连接管（4）一端与第一水泵（8）固定连接，第一连接管（4）另外两端分别设置在研磨盘（7）左右两侧，研磨盘（7）两侧的第一连接管（4）底部设置有喷嘴（5），所述喷嘴（5）下侧设置有排水管（15），所述排水管（15）底部设置有弯管（14），所述弯管（14）右侧设置有第二连接管（13），所述第二连接管（13）右侧设置有第二水泵（12），所述第二水泵（12）与固定座（34）螺栓连接，所述第二水泵（12）右侧设置有进水管（11），所述进水管（11）另一端与水箱（10）固定连接。
3.根据权利要求2所述的带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，其特征在于，所述弯管（14）内部设置有若干活性炭颗粒。
4.根据权利要求3所述的带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，其特征在于，所述滑块（25）顶部和压板（23）内侧均设置有橡胶层。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102751228A (zh) * | 2011-06-28 | 2012-10-24 | 清华大学 | 一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置 |
| CN103894924A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 株式会社迪思科 | 负压生成装置 |
| JP2017074628A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN206382971U (zh) * | 2016-12-29 | 2017-08-08 | 蓝晶科技（义乌）有限公司 | 数控晶片磨边机 |
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| CN207656024U (zh) * | 2017-10-27 | 2018-07-27 | 肇庆学院 | 一种用于机械齿轮加工的抛光设备 |
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102751228A (zh) * | 2011-06-28 | 2012-10-24 | 清华大学 | 一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置 |
| CN103894924A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 株式会社迪思科 | 负压生成装置 |
| JP2017074628A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN206382971U (zh) * | 2016-12-29 | 2017-08-08 | 蓝晶科技（义乌）有限公司 | 数控晶片磨边机 |
| CN207495157U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-06-15 | 合肥新汇成微电子有限公司 | 一种半导体晶圆减薄装置 |
| CN207656024U (zh) * | 2017-10-27 | 2018-07-27 | 肇庆学院 | 一种用于机械齿轮加工的抛光设备 |
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