CN115056061A - 一种半导体晶圆研磨设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于晶圆研磨技术领域，涉及一种半导体晶圆研磨设备，包括机座，机座上设置有机箱和研磨箱，机箱一侧设置有研磨机，研磨机位于研磨箱正上方，研磨箱内设置有承载板，承载板上对称开设有两个通槽，承载板将研磨箱内部分隔为打磨腔和清理腔，打磨腔内设置有用于对晶圆进行定位的定位机构，清理腔内设置有用于对粉尘进行清理的清理机构，清理机构包括分隔板、用于对污水中的粗颗粒进行过滤的两个折叠过滤板。本发明通过定位机构能够将晶圆进行夹持并对晶圆侧壁进行牢牢吸附，在夹紧不同尺寸的晶圆时能够更加贴合晶圆，增加接触面积，通过清理机构能够对碎渣和粉尘进行分级过滤和碎渣清理，避免水资源的浪费。

Description

一种半导体晶圆研磨设备

技术领域

本发明涉及晶圆研磨技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆研磨设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的集成电路制造，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要进行背面减薄，晶圆的背面研磨工艺，是在晶圆的正面贴一层膜保护已经制作好的集成电路，然后通过研磨机来进行减薄，在研磨晶圆的时候，研磨头固定吸附晶圆，研磨垫压覆于晶圆的另一面上，通过研磨头和研磨垫的相对运动对晶圆进行研磨。

晶圆在研磨的过程中会产生研磨颗粒，研磨颗粒过多地存留于研磨面，会对影响研磨头对晶圆研磨的摩擦力，这样会导致晶圆的研磨质量比较差；此外，存留于晶圆与研磨垫之间的碎渣还会到达晶圆的表面并刮伤晶圆，造成晶圆缺陷，降低研磨品质。

中国申请专利文献公告号为CN109676515B的一种基于形态变化的全自动晶圆研磨机，属于晶圆研磨技术领域，一种基于形态变化的全自动晶圆研磨机，包括机体、旋转安装于机体内的研磨头以及安装于研磨头上方的研磨垫，通过在研磨头的两侧设置用于对晶圆进行固定的定位机构，易于将晶圆定位于研磨头上，而在机体内嵌设安装第一粉尘传感器以及在集尘机构上安装第二粉尘传感器，在研磨的过程中实时对所研磨产生的粉尘颗粒浓度进行检测，监测研磨环境的研磨形态变化，当检测到的颗粒浓度大于一定值时，研磨垫与晶圆端面相脱离，此时通过吸附机构对机体内的粉尘颗粒进行吸附，有效避免因研磨面存留大量粉尘颗粒而造成不同的压靠力及摩擦力，且也不会因粉尘颗粒过多而刮伤晶圆。

以上专利依然存在一些不足：1.晶圆在打磨时容易受到打磨头的摩擦力而产生滑动，该专利虽然能够通过定位机构晶圆进行限位，但弧形限位套与晶圆侧壁接触面积较小，容易导致无法对晶圆侧面进行固定，使晶圆有侧滑的风险。

2.当晶圆在研磨的过程中产生研磨颗粒时，该专利虽然能够通过吸附机构对机体内的粉尘颗粒进行吸附，避免因研磨面存留大量粉尘颗粒，但是仍残留较小的粉尘存留于晶圆表面，在研磨时容易刮伤晶圆，造成晶圆缺陷，从而降低了研磨品质。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决晶圆在打磨时定位不稳和粉尘清理不彻底的问题，本发明提供了一种半导体晶圆研磨设备，以解决上述问题。

本发明提供一种半导体晶圆研磨设备，包括机座，所述机座上设置有机箱和研磨箱，所述机箱一侧设置有研磨机，所述研磨机位于研磨箱正上方，所述研磨箱内设置有承载板，所述承载板上对称开设有两个通槽，所述承载板将研磨箱内部分隔为打磨腔和清理腔，所述打磨腔内设置有用于对晶圆进行定位的定位机构，所述清理腔内设置有用于对粉尘进行清理的清理机构，所述清理机构包括分隔板、用于对污水中的粗颗粒进行过滤的两个折叠过滤板、用于对两个折叠过滤板进行拉伸的拉伸组件以及用于对污水中细粉末进行二次过滤的二次过滤组件，所述分隔板呈水平设置在清理腔内，所述分隔板中部开设有排水口，两个所述折叠过滤板安装在分隔板的顶部，所述二次过滤组件安装在分隔板的底部，所述拉伸组件设置在两个折叠过滤板两端，所述研磨箱的底部开设有排污口，且排污口与二次过滤组件连通，在晶圆打磨时对其进行喷水，对其表面灰尘进行冲洗，同时对冲洗后的污水进行过滤后循环利用，减少资源浪费

在一些实施例中，所述机箱内设置有固定板，所述固定板将机箱分成储水腔和安装腔，所述安装腔内设置有收集盒，所述收集盒与安装腔之间连通有排渣口，所述排渣口与分隔板上表面衔接，所述研磨箱两侧对称设置有第一喷洒设备和第二喷洒设备，所述第一喷洒设备位于安装腔内，所述第一喷洒设备与储水腔连通，通过第一喷洒设备和第二喷洒设备将清水和污水输送至喷头对晶圆进行喷洒。

在一些实施例中，所述定位机构包括定位盘、两个定位夹具以及两个限位块，所述定位盘位于打磨腔内底壁上，两个所述定位夹具对称设置于打磨腔内，且位于定位盘上方，两个所述定位夹具内壁均开设有两个活塞孔，两个活塞孔之间连通有导气孔，所有活塞孔内均滑动连接有活塞杆，所述活塞杆远离活塞孔的一端与研磨箱固定连接，所述研磨箱两侧均安装有电动推杆，两个所述电动推杆输出端分别与两个定位夹具固定连接，两个所述限位块对称设置在两个定位夹具之间，所述限位块内部设置有吸附块，所述吸附块贯穿定位夹具与导气孔连通，能够对晶圆进行夹持的同时对其侧壁进行吸附，提高其稳固效果。

在一些实施例中，所述拉伸组件包括两个套筒、若干个限位板、若干个导向轮、两个收卷杆和若干个拉绳，两个所述套筒分别固定在两个折叠过滤板两端，所述若干个限位板对称设置在研磨箱内侧壁上，所述限位板与套筒滑动连接，若干个导向轮对称设置在分隔板上下两端，所述收卷杆转动设置在研磨箱内侧壁上，所述收卷杆两端均设置有锥齿轮，所述拉绳一端缠绕在收卷杆端部，所述拉绳另一端贯穿分隔板，且与所述套筒固定连接，所述拉绳与导向轮相抵，通过驱动组件驱动拉绳进行收卷，从而将折叠过滤板进行拉伸，以对其表面碎屑进行清理。

在一些实施例中，所述限位板的数量至少设置有四个，并且靠近排渣口一端的两个限位板较低于另外两个限位板，所述分隔板上靠近排渣口一侧设置有导料台，所述导料台位于限位板下方，防止碎屑在排出时遗留至分隔板上。

在一些实施例中，所述二次过滤组件包括滤袋、两个螺杆、两个挤压轮和用于驱动两个螺杆进行转动的驱动组件，所述滤袋位于排水口出水口处，两个所述螺杆转动设置在分隔板底部，且位于滤袋正上方，所述滤袋顶部两端均设置有两个第一套环和两个第二套环，两个所述第二套环位于两个第一套环两端，所有第二套环均与两个所述螺杆螺纹连接，所有第一套环与两个所述螺杆活动套接，两个所述螺杆两端端部固定连接有转动齿轮，所述转动齿轮与锥齿轮相啮合，两个所述螺杆两端均螺纹连接有活动块，所述活动块位于第二套环与转动齿轮之间，所述活动块底端安装有液压缸，两个所述挤压轮对称设置在滤袋两侧，且与所述液压缸输出端固定连接，所述驱动组件输出端与其中一个收卷杆固定连接，驱动组件驱动螺杆转动时带动第二套环和活动块移动，从而将滤袋进行收拢后对其进行挤压，减少水分残留的同时能够对其内部粉尘进行清理。

在一些实施例中，所述清理腔内底壁上设置有固定台，所述固定台与滤袋底端固定连接，所述排污口贯穿固定台延伸至机座底端，所述排污口与滤袋底部连通，所述滤袋呈锥状设置，便于滤袋内的杂质排出，同时能够防止水位浸泡滤袋。

在一些实施例中，所述清理腔内部对称设置有两个水轮，所述水轮位于滤袋两侧，且与所述滤袋外表面相抵，加快水流速度，使其水温能够快速降温。

本发明的有益效果在于：

其一，本发明的一种半导体晶圆研磨设备，通过定位机构能够将晶圆进行夹持，同时夹持夹具移动时活塞孔内部产生负压，从而使吸附块将晶圆侧壁牢牢吸附，在夹紧不同尺寸的晶圆时能够更加贴合晶圆，增加了吸附块与晶圆的接触面积，从而能够提高夹持夹具的夹持力度，对晶圆夹持的更加牢固。

其二，本发明的一种半导体晶圆研磨设备，通过第一喷洒设备和第二喷洒设备对晶圆进行清洗，从而避免粉尘颗粒损伤晶圆，同时清洗后产生的污水通过折叠过滤板与滤袋的双重过滤能够对碎渣和粉尘进行分级过滤后将其进行循环利用，避免水资源的浪费。

其三，本发明的一种半导体晶圆研磨设备，通过拉伸组件的设置能够将折叠过滤板拉伸展开后呈倾斜状态将其表面碎渣排出，避免堵塞折叠过滤板内的滤孔，同时也能够防止碎渣进入滤袋将滤袋刮破。

其四，本发明的一种半导体晶圆研磨设备，通过挤压组件的设置能够将滤袋收拢并对其进行挤压，从而将其水分挤压出去，同时能够将展开后的滤袋内表面附着的粉尘抖落收集，以保证污水的过滤效果，避免水循环时使用时其碎渣喷洒在晶圆上刮伤晶圆，从而提高产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的半导体晶圆研磨设备的立体结构示意图，

图2为图1的剖视图，

图3为图2的A处结构放大图，

图4为图1的剖面图，

图5为图4的B处结构放大图，

图6为定位机构的局部结构示意图，

图7为折叠过滤板的局部结构示意图，

图8为挤压组件的工作状态示意图，

图9为滤袋与挤压组件的连接结构示意图。

附图标记：1、机座；11、第一喷洒设备；12、第二喷洒设备；2、机箱；21、固定板；22、储水腔；23、安装腔；231、收集盒；232、排渣口；3、研磨箱；4、研磨机；5、承载板；51、通槽；6、打磨腔；7、清理腔；71、固定台；72、水轮；8、定位机构；81、定位盘；82、定位夹具；821、活塞孔；822、导气孔；823、活塞杆；83、限位块；84、电动推杆；85、吸附块；9、清理机构；91、分隔板；911、排水口；912、导料台；92、折叠过滤板；93、拉伸组件；931、套筒；932、限位板；933、导向轮；934、收卷杆；935、拉绳；936、锥齿轮；94、二次过滤组件；941、滤袋；942、螺杆；943、挤压轮；944、驱动组件；945、第一套环；946、第二套环；947、转动齿轮；948、活动块；10、排污口。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实施方式中，如图1至图9所示，一种半导体晶圆研磨设备，包括机座1，机座1上设置有机箱2和研磨箱3，机箱2一侧设置有研磨机4，研磨机4位于研磨箱3正上方，本实施例中的研磨机4为现有技术，因此在此不多做赘述，机箱2内设置有固定板21，固定板21将机箱2分成储水腔22和安装腔23，安装腔23内设置有收集盒231，收集盒231与安装腔23之间连通有排渣口232，排渣口232与分隔板91上表面衔接，粗颗粒粉尘经过过滤后从排渣口232进入收集盒231内，便于进行集中处理，研磨箱3两侧对称设置有第一喷洒设备11和第二喷洒设备12，第一喷洒设备11位于安装腔23内，第一喷洒设备11与储水腔22连通，将清水注入储水腔22内，然后通过第一喷洒设备11将清水喷洒至正在打磨中的晶圆进行冲洗，能够有效防止晶圆打磨时产生的碎渣和粉尘飞扬，从而起到降尘的作用，减少环境污染，避免了碎渣和粉尘对工作人员造成危害，另一方面能够对晶圆进行冲洗，避免粉尘颗粒存留于晶圆表面与研磨机4产生摩擦从而损伤晶圆，提高研磨品质，并且晶圆在打磨时，由于研磨机4与晶圆接触后摩擦力较大，且研磨机4高速旋转下容易导致晶圆打磨面温度较高，因此，在打磨时对晶圆进行冲洗也能够对其进行快速降温，达到快速冷却的效果。

研磨箱3内设置有承载板5，承载板5上对称开设有两个通槽51，经过冲洗后的水混合着碎渣和粉尘，从通槽51流入研磨箱3内进行过滤，过滤后的水经第一喷洒设备11和第二喷洒设备12将其重新喷洒至晶圆，能够将其进行循环利用，避免水资源的浪费，承载板5将研磨箱3内部分隔为打磨腔6和清理腔7，打磨腔6内设置有用于对晶圆进行定位的定位机构8，用于对晶圆进行夹持固定，防止晶圆在打磨时产生偏移，以提高晶圆的稳定性，清理腔7内部对称设置有两个水轮72，水轮72位于滤袋941两侧，且与滤袋941外表面相抵，当清水冲洗时与晶圆接触，由于晶圆打磨后的打磨面温度较高，清水的温度会随之升高，因此，通过水轮72的设置，水轮72的叶片为铜片材质制成，具有强导热性，能够加速水的流动同时对其进行降温，并且，且水轮72的叶片与滤袋941相抵，进行在水轮72转动时能够拍打滤袋941，使附着在滤袋941内壁的粉尘震落。

清理腔7内设置有用于对粉尘进行清理的清理机构9，清理机构9包括分隔板91、用于对污水中的粗颗粒进行过滤的两个折叠过滤板92、用于对两个折叠过滤板92进行拉伸的拉伸组件93以及用于对污水中细粉末进行二次过滤的二次过滤组件94，分隔板91呈水平设置在清理腔7内，分隔板91中部开设有排水口911，两个折叠过滤板92安装在分隔板91的顶部，二次过滤组件94安装在分隔板91的底部，拉伸组件93设置在两个折叠过滤板92两端，研磨箱3的底部开设有排污口10，且排污口10与二次过滤组件94连通，污水经过通槽51进入清理腔7内，经由折叠过滤板92将污水中较大颗粒的碎渣进行过滤后，经过过滤后的污水通过排污口10进入滤袋941内，由于滤袋941孔径较小，能够将污水中颗粒较小的粉尘进行过滤并将其储存在滤袋941内，污水经过滤袋941过滤后经由第一喷洒设备11和第二喷洒设备12输送至打磨腔6，清理腔7内底壁上设置有固定台71，固定台71与滤袋941底端固定连接，排污口10贯穿固定台71延伸至机座1底端，排污口10与滤袋941底部连通，滤袋941呈锥状设置，通过滤袋941过滤后的粉尘碎渣能够延其内壁向下掉落，然后经过排污口10进入收集桶内收集，将过滤后的粉尘进行收集，通过上述结构能够便于对晶圆进行冲洗除尘，避免粉尘堆积在晶圆表面，从而提高晶圆打磨的品质，同时除尘后的污水能够进行分级过滤，提高了污水的利用率，使得清理后的污水能快速实现重复利用。

由于，晶圆在打磨时容易受到研磨机4的摩擦力而出现滑动，为了防止晶圆在打磨时发生偏移，定位机构8包括定位盘81、两个定位夹具82以及两个限位块83，定位盘81位于打磨腔6内底壁上，两个定位夹具82对称设置于打磨腔6内，且位于定位盘81上方，两个定位夹具82内壁均开设有两个活塞孔821，两个活塞孔821之间连通有导气孔822，所有活塞孔821内均滑动连接有活塞杆823，活塞杆823远离活塞孔821的一端与研磨箱3固定连接，研磨箱3两侧均安装有电动推杆84，两个电动推杆84输出端分别与两个定位夹具82固定连接，两个限位块83对称设置在两个定位夹具82之间，限位块83内部设置有吸附块85，吸附块85贯穿定位夹具82与导气孔822连通，在研磨前，首先将晶圆放置在定位盘81上，然后启动电动推杆84推动两个定位夹具82进行移动，使两个定位夹具82之间的限位块83对定位盘81上的晶圆进行夹持固定，与此同时，当定位夹具82移动夹持时，其内部的活塞孔821随之抽拉移动，此时活塞孔821内部产生负压，外部空气从吸附块85进入到导气孔822内，从而将晶圆侧壁牢牢吸附在限位块83侧壁上，进而能够在夹紧不同尺寸的晶圆时能够更加贴合，与现有技术相比，通过增加吸附块85的长度，从而能够增加限位块83的接触面积，吸附块85的吸附面较大能够提高夹持力度，使晶圆的夹持更加牢固，从而避免了晶圆在受到清水喷洒时水分渗入底部的保护膜内，同时，其定位盘81为喇叭状开口设置，其内底壁设置有活塞，能够对晶圆进行吸附，防止水分渗入保护膜内的集成电路。

由于在初始状态下，折叠过滤板92呈V型设置在通槽51下方，因此，当折叠过滤板92上的碎渣过多时，需要对其进行清理，拉绳935组件包括两个套筒931、若干个限位板932、若干个导向轮933、两个收卷杆934和若干个拉绳935，两个套筒931分别固定在两个折叠过滤板92两端，若干个限位板932对称设置在研磨箱3内侧壁上，限位板932与套筒931滑动连接，若干个导向轮933对称设置在分隔板91上下两端，收卷杆934转动设置在研磨箱3内侧壁上，收卷杆934两端均设置有锥齿轮936，拉绳935一端缠绕在收卷杆934端部，拉绳935另一端贯穿分隔板91，且与套筒931固定连接，拉绳935与导向轮933相抵，通过驱动组件944驱动收卷杆934进行转动，从而带动其两端的拉绳935沿着导向轮933进行收卷，进而能够拉动两个折叠过滤板92两端的套筒931进行移动，套筒931沿着限位板932进行移动，从而将两个折叠过滤板92的两端进行拉伸，并且，由于限位板932的数量至少设置有四个，靠近排渣口232一端的限位板932较低于另外两个限位板932，分隔板91上靠近排渣口232一侧设置有导料台912，导料台912位于限位板932下方，因此，在两个折叠过滤板92拉伸后呈倾斜状态，并且其较低的一端靠近排渣口232，从而使两个折叠过滤板92在拉伸展开后，折叠过滤板92上方的碎渣能够沿折叠过滤板92的倾斜方向滑落至排渣口232内进行收集，从而达到对折叠过滤板92进行清理的效果，也便于将粉尘和碎渣进行分级过滤和收集，与此同时，随着折叠过滤板92的展开，其上方的碎渣能够产生震动，将其孔径内的碎渣震出，避免折叠过滤板92上的碎渣堵塞滤孔，同时也能够防止碎渣进入滤袋941将滤袋941刮破。

当滤袋941内粉尘过多时，粉尘附着在滤袋941上会影响滤袋941的过滤效果，因此，二次过滤组件94包括滤袋941、两个螺杆942、两个挤压轮943和用于驱动两个螺杆942进行转动的驱动组件944，滤袋941位于排水口911出水口处，两个螺杆942转动设置在分隔板91底部，且位于滤袋941正上方，滤袋941顶部两端均设置有两个第一套环945和两个第二套环946，两个第二套环946位于两个第一套环945两端，所有第二套环946均与两个螺杆942螺纹连接，所有第一套环945与两个螺杆942活动套接，两个螺杆942两端端部固定连接有转动齿轮947，转动齿轮947与锥齿轮936相啮合，两个螺杆942两端均螺纹连接有活动块948，活动块948位于第二套环946与转动齿轮947之间，活动块948底端安装有液压缸，两个挤压轮943对称设置在滤袋941两侧，且与液压缸输出端固定连接，驱动组件944输出端与其中一个收卷杆934固定连接，本实施例中的螺杆942上的螺纹为两段螺纹方向的螺纹，通过驱动组件944驱动螺杆942进行转动，从而能够带动活动块948和第一套环945在螺杆942两端同步进行相对或相背方向移动，将滤袋941的袋口进行折叠收拢或张开，当活动块948与第一套环945相对移动时，滤袋941的袋口进行折叠收拢，此时滤袋941呈垂直状态，并且两个挤压轮943分别抵住滤袋941两侧，由于驱动组件944为间歇性驱动，因此，当驱动组件944启动时，通槽51内设置有电磁阀，将通槽51关闭后，启动液压缸，通过液压缸带动挤压轮943抵住滤袋941外部并向下移动，将滤袋941表面的污水挤压出去，其内部附着的灰尘被挤压后重量减轻，随后将滤袋941复位展开后，其表面的粉尘掉落至排污口10内排出，以保证滤袋941的过滤效果，避免在水循环时还碎渣残留污水中导致晶圆被刮伤，有效提高了产品的质量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆研磨设备，包括机座（1），所述机座（1）上设置有机箱（2）和研磨箱（3），所述机箱（2）一侧设置有研磨机（4），所述研磨机（4）位于研磨箱（3）正上方，其特征在于：所述研磨箱（3）内设置有承载板（5），所述承载板（5）上对称开设有两个通槽（51），所述承载板（5）将研磨箱（3）内部分隔为打磨腔（6）和清理腔（7），所述打磨腔（6）内设置有用于对晶圆进行定位的定位机构（8），所述清理腔（7）内设置有用于对粉尘进行清理的清理机构（9），所述清理机构（9）包括分隔板（91）、用于对污水中的粗颗粒进行过滤的两个折叠过滤板（92）、用于对两个折叠过滤板（92）进行拉伸的拉伸组件（93）以及用于对污水中细粉末进行二次过滤的二次过滤组件（94），所述分隔板（91）呈水平设置在清理腔（7）内，所述分隔板（91）中部开设有排水口（911），两个所述折叠过滤板（92）安装在分隔板（91）的顶部，所述二次过滤组件（94）安装在分隔板（91）的底部，所述拉伸组件（93）设置在两个折叠过滤板（92）两端，所述研磨箱（3）的底部开设有排污口（10），且排污口（10）与二次过滤组件（94）连通。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述机箱（2）内设置有固定板（21），所述固定板（21）将机箱（2）分成储水腔（22）和安装腔（23），所述安装腔（23）内设置有收集盒（231），所述收集盒（231）与安装腔（23）之间连通有排渣口（232），所述排渣口（232）与分隔板（91）上表面衔接，所述研磨箱（3）两侧对称设置有第一喷洒设备（11）和第二喷洒设备（12），所述第一喷洒设备（11）位于安装腔（23）内，所述第一喷洒设备（11）与储水腔（22）连通。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述定位机构（8）包括定位盘（81）、两个定位夹具（82）以及两个限位块（83），所述定位盘（81）位于打磨腔（6）内底壁上，两个所述定位夹具（82）对称设置于打磨腔（6）内，且位于定位盘（81）上方，两个所述定位夹具（82）内壁均开设有两个活塞孔（821），两个活塞孔（821）之间连通有导气孔（822），所有活塞孔（821）内均滑动连接有活塞杆（823），所述活塞杆（823）远离活塞孔（821）的一端与研磨箱（3）固定连接，所述研磨箱（3）两侧均安装有电动推杆（84），两个所述电动推杆（84）输出端分别与两个定位夹具（82）固定连接，两个所述限位块（83）对称设置在两个定位夹具（82）之间，所述限位块（83）内部设置有吸附块（85），所述吸附块（85）贯穿定位夹具（82）与导气孔（822）连通。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述拉伸组件（93）包括两个套筒（931）、若干个限位板（932）、若干个导向轮（933）、两个收卷杆（934）和若干个拉绳（935），两个所述套筒（931）分别固定在两个折叠过滤板（92）两端，所述若干个限位板（932）对称设置在研磨箱（3）内侧壁上，所述限位板（932）与套筒（931）滑动连接，若干个导向轮（933）对称设置在分隔板（91）上下两端，所述收卷杆（934）转动设置在研磨箱（3）内侧壁上，所述收卷杆（934）两端均设置有锥齿轮（936），所述拉绳（935）一端缠绕在收卷杆（934）端部，所述拉绳（935）另一端贯穿分隔板（91），且与所述套筒（931）固定连接，所述拉绳（935）与导向轮（933）相抵。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述限位板（932）的数量至少设置有四个，并且靠近排渣口（232）一端的两个限位板（932）较低于另外两个限位板（932），所述分隔板（91）上靠近排渣口（232）一侧设置有导料台（912），所述导料台（912）位于限位板（932）下方。

6.根据权利要求4所述的半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述二次过滤组件（94）包括滤袋（941）、两个螺杆（942）、两个挤压轮（943）和用于驱动两个螺杆（942）进行转动的驱动组件（944），所述滤袋（941）位于排水口（911）出水口处，两个所述螺杆（942）转动设置在分隔板（91）底部，且位于滤袋（941）正上方，所述滤袋（941）顶部两端均设置有两个第一套环（945）和两个第二套环（946），两个所述第二套环（946）位于两个第一套环（945）两端，所有第二套环（946）均与两个所述螺杆（942）螺纹连接，所有第一套环（945）与两个所述螺杆（942）活动套接，两个所述螺杆（942）两端端部固定连接有转动齿轮（947），所述转动齿轮（947）与锥齿轮（936）相啮合，两个所述螺杆（942）两端均螺纹连接有活动块（948），所述活动块（948）位于第二套环（946）与转动齿轮（947）之间，所述活动块（948）底端安装有液压缸，两个所述挤压轮（943）对称设置在滤袋（941）两侧，且与所述液压缸输出端固定连接，所述驱动组件（944）输出端与其中一个收卷杆（934）固定连接。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述清理腔（7）内底壁上设置有固定台（71），所述固定台（71）与滤袋（941）底端固定连接，所述排污口（10）贯穿固定台（71）延伸至机座（1）底端，所述排污口（10）与滤袋（941）底部连通，所述滤袋（941）呈锥状设置。

8.根据权利要求6所述的半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述清理腔（7）内部对称设置有两个水轮（72），所述水轮（72）位于滤袋（941）两侧，且与所述滤袋（941）外表面相抵。

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