CN217194365U - 一种半导体硅片研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体硅片研磨装置，包括括支撑板、工作台、凹槽、过滤槽、固定板、伸缩杆、清洗组件、打磨石和固定组件，所述支撑板设于工作台上，所述凹槽设于工作台上壁上，所述过滤槽设于凹槽底壁上，所述固定板一端设于支撑板上，所述伸缩杆一端设于固定板另一端上，所述清洗组件一端设于工作台内，所述清洗组件另一端贯穿支撑板设于伸缩杆另一端上，所述打磨石设于清洗组件另一端上，所述固定组件一端设于过滤槽内底壁上，所述固定组件另一端设于凹槽内，本实用新型属于半导体制造技术领域，具体是指一种半导体硅片研磨装置，清洗效果好放止打磨颗粒造成刮伤，便于固定硅片放止打磨时偏移。

Description

一种半导体硅片研磨装置

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体是指一种半导体硅片研磨装置。

背景技术

现有晶圆片减薄过程中，由于研磨装置结构设计不合理，导致研磨后的晶圆片表面划伤较多，同时由于磨损后的研磨颗粒经常被粘附在晶圆片与研磨台之间，在减薄过程中磨盘上的磨粒被磨掉，容易被附在滚珠台面上，导致在晶圆片表面容易出现划伤或损裂，废品率较高，生产成本较大。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种半导体硅片研磨装置。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种半导体硅片研磨装置，包括支撑板、工作台、凹槽、过滤槽、固定板、伸缩杆、清洗组件、打磨石和固定组件，所述支撑板设于工作台上，所述凹槽设于工作台上壁上，所述过滤槽设于凹槽底壁上，所述固定板一端设于支撑板上，所述伸缩杆一端设于固定板另一端上，所述清洗组件一端设于工作台内，所述清洗组件另一端贯穿支撑板设于伸缩杆另一端上，所述打磨石设于清洗组件另一端上，所述固定组件一端设于过滤槽内底壁上，所述固定组件另一端设于凹槽内；所述清洗组件包括过滤网、蓄水槽、蓄水罐、喷头、水管、控制弹簧和水泵，所述过滤网设于过滤槽侧壁上，所述蓄水槽一端设于过滤槽外侧壁上，所述蓄水槽另一端设于工作台内，所述蓄水罐一端设于伸缩杆上，所述蓄水罐另一端与打磨石相连，所述喷头设于蓄水罐另一端上，所述水管一端设于蓄水槽侧壁上，所述水管另一端贯穿工作台和支撑板设于蓄水槽上，所述控制弹簧一端设于支撑板外侧壁上，所述控制弹簧另一端通过水管设于蓄水罐外侧壁上，所述水泵一端设于支撑板外侧壁上，所述水泵另一端贯穿支撑板外侧壁与水管相连；使用时，蓄水槽内提前注满水或清洗剂，将需要打磨的硅片放置在固定组件上，启动打磨石之前先启动水泵，水泵控制蓄水槽内的水经水管流进蓄水罐内，在由喷头喷出，启动打磨石，打磨石对固定组件上的硅片进行打磨时，喷头喷出的水会将打磨产生的颗粒冲至凹槽存储在过滤网上，水则继续流进蓄水槽供下次使用，喷头喷出的水还可以为高速转动打打磨石起到冷却作用。

作为优选地，所述凹槽的内底壁呈中间低四周高的趋势设置。

进一步地，所述凹槽内侧壁上设有风机；使用前，可以先开启风机进行初步清理。

其中，所述固定组件包括，所述打磨台一端设于过滤槽内底壁上，所述打磨台另一端设于凹槽内，所述排水槽设于打磨台上，所述卡件一端滑动卡接设于排水槽内侧壁上，所述弹性件一端设于卡件另一端上，所述弹性件另一端设于凹槽内侧壁上。

进一步地，所述排水槽、弹性件和卡件的组合呈多组设置；使用时，将硅片放于打磨台上，硅片四周卡接在卡件之间，卡件在硅片的推动下沿排水槽滑动，弹性件提供的复位力会对硅片有支撑作用，打磨时喷出的水会从排水槽排出去。

优选地，所述打磨台上设有气泵，所述气泵一端设于过滤槽内底壁上，所述气泵另一端设于打磨台外底壁上，所述气泵一端上设有气管，所述气管另一端贯穿打磨台设于打磨台上壁上；启动气泵，气泵通过气管吸气，进一步辅助控制硅片。

本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：本实用新型提供的半导体硅片研磨装置，操作简单，结构紧凑，设计合理，使用时，蓄水槽内提前注满水或清洗剂，通过伸缩杆来控制打磨石的高度，控制弹簧会控制支撑板外的水管的长度，将硅片放于打磨台上，硅片四周卡接在卡件之间，卡件在硅片的推动下沿排水槽滑动，弹性件提供的复位力会对硅片有支撑作用，启动气泵，气泵通过气管吸气，进一步辅助控制硅片，先开启风机进行初步清理，启动打磨石之前先启动水泵，水泵控制蓄水槽内的水经水管流进蓄水罐内，在由喷头喷出，启动打磨石，打磨石对固定组件上的硅片进行打磨时，喷头喷出的水会将打磨产生的颗粒经排水槽冲至凹槽存储在过滤网上，水则继续流进蓄水槽供下次使用，喷头喷出的水还可以为高速转动打打磨石起到冷却作用。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体硅片研磨装置的主视图；

图2为本实用新型提供的半导体硅片研磨装置的打磨石的仰视图；

图3为本实用新型提供的半导体硅片研磨装置的打磨台的俯视图。

其中，1、支撑板，2、工作台，3、凹槽，4、过滤槽，5、固定板，6、伸缩杆，7、清洗组件，8、打磨石，9、固定组件，10、风机，11、气管，12、气泵，701、过滤网，702、蓄水槽，703、蓄水罐，704、喷头，705、水管，706、控制弹簧，707、水泵，901、打磨台，902、排水槽，903、卡件，904、弹性件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本实用新型做进一步详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供的半导体硅片研磨装置，包括支撑板1、工作台2、凹槽3、过滤槽4、固定板5、伸缩杆6、清洗组件7、打磨石8和固定组件9，支撑板1设于工作台2上，凹槽3设于工作台2上壁上，过滤槽4设于凹槽3底壁上，固定板5一端设于支撑板1上，伸缩杆6一端设于固定板5另一端上，清洗组件7一端设于工作台2内，清洗组件7另一端贯穿支撑板1设于伸缩杆6另一端上，打磨石8设于清洗组件7另一端上，固定组件9一端设于过滤槽4内底壁上，固定组件9另一端设于凹槽3内；清洗组件7包括过滤网701、蓄水槽702、蓄水罐703、喷头704、水管705、控制弹簧706和水泵707，过滤网701设于过滤槽4侧壁上，蓄水槽702一端设于过滤槽4外侧壁上，蓄水槽702另一端设于工作台2内，蓄水罐703一端设于伸缩杆6上，蓄水罐703另一端与打磨石8相连，喷头704设于蓄水罐703另一端上，水管705一端设于蓄水槽702侧壁上，水管705另一端贯穿工作台2和支撑板1设于蓄水槽702上，控制弹簧706一端设于支撑板1外侧壁上，控制弹簧706另一端通过水管705设于蓄水罐703外侧壁上，水泵707一端设于支撑板1外侧壁上，水泵707另一端贯穿支撑板1外侧壁与水管705相连；使用时，蓄水槽702内提前注满水或清洗剂，将需要打磨的硅片放置在固定组件9上，启动打磨石8之前先启动水泵707，水泵707控制蓄水槽702内的水经水管705流进蓄水罐703内，在由喷头704喷出，启动打磨石8，打磨石8对固定组件9上的硅片进行打磨时，喷头704喷出的水会将打磨产生的颗粒冲至凹槽3存储在过滤网701上，水则继续流进蓄水槽702供下次使用，喷头704喷出的水还可以为高速转动打打磨石8起到冷却作用。

如图1所示，凹槽3的内底壁呈中间低四周高的趋势设置，凹槽3内侧壁上设有风机10；使用前，可以先开启风机10进行初步清理。

如图1和图3所示，固定组件9包括打磨台901、排水槽902、卡件903和弹性件904，打磨台901一端设于过滤槽4内底壁上，打磨台901另一端设于凹槽3内，排水槽902设于打磨台901上，卡件903一端滑动卡接设于排水槽902内侧壁上，弹性件904一端设于卡件903另一端上，弹性件904另一端设于凹槽3内侧壁上，排水槽902、弹性件904和卡件903的组合呈多组设置；使用时，将硅片放于打磨台901上，硅片四周卡接在卡件903之间，卡件903在硅片的推动下沿排水槽902滑动，弹性件904提供的复位力会对硅片有支撑作用，打磨时喷出的水会从排水槽902排出去。

如图1所示，打磨台901上设有气泵12，气泵12一端设于过滤槽4内底壁上，气泵12另一端设于打磨台901外底壁上，气泵12一端上设有气管11，气管11另一端贯穿打磨台901设于打磨台901上壁上；启动气泵12，气泵12通过气管11吸气，进一步辅助控制硅片。

具体使用时，蓄水槽702内提前注满水或清洗剂，通过伸缩杆6来控制打磨石8的高度，控制弹簧706会控制支撑板1外的水管705的长度，将硅片放于打磨台901上，硅片四周卡接在卡件903之间，卡件903在硅片的推动下沿排水槽902滑动，弹性件904提供的复位力会对硅片有支撑作用，启动气泵12，气泵12通过气管11吸气，进一步辅助控制硅片，先开启风机10进行初步清理，启动打磨石8之前先启动水泵707，水泵707控制蓄水槽702内的水经水管705流进蓄水罐703内，在由喷头704喷出，启动打磨石8，打磨石8对固定组件9上的硅片进行打磨时，喷头704喷出的水会将打磨产生的颗粒经排水槽902冲至凹槽3存储在过滤网701上，水则继续流进蓄水槽702供下次使用，喷头704喷出的水还可以为高速转动打打磨石8起到冷却作用。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：包括支撑板(1)、工作台(2)、凹槽(3)、过滤槽(4)、固定板(5)、伸缩杆(6)、清洗组件(7)、打磨石(8)和固定组件(9)，所述支撑板(1)设于工作台(2)上，所述凹槽(3)设于工作台(2)上壁上，所述过滤槽(4)设于凹槽(3)底壁上，所述固定板(5)一端设于支撑板(1)上，所述伸缩杆(6)一端设于固定板(5)另一端上，所述清洗组件(7)一端设于工作台(2)内，所述清洗组件(7)另一端贯穿支撑板(1)设于伸缩杆(6)另一端上，所述打磨石(8)设于清洗组件(7)另一端上，所述固定组件(9)一端设于过滤槽(4)内底壁上，所述固定组件(9)另一端设于凹槽(3)内；所述清洗组件(7)包括过滤网(701)、蓄水槽(702)、蓄水罐(703)、喷头(704)、水管(705)、控制弹簧(706)和水泵(707)，所述过滤网(701)设于过滤槽(4)侧壁上，所述蓄水槽(702)一端设于过滤槽(4)外侧壁上，所述蓄水槽(702)另一端设于工作台(2)内，所述蓄水罐(703)一端设于伸缩杆(6)上，所述蓄水罐(703)另一端与打磨石(8)相连，所述喷头(704)设于蓄水罐(703)另一端上，所述水管(705)一端设于蓄水槽(702)侧壁上，所述水管(705)另一端贯穿工作台(2)和支撑板(1)设于蓄水槽(702)上，所述控制弹簧(706)一端设于支撑板(1)外侧壁上，所述控制弹簧(706)另一端通过水管(705)设于蓄水罐(703)外侧壁上，所述水泵(707)一端设于支撑板(1)外侧壁上，所述水泵(707)另一端贯穿支撑板(1)外侧壁与水管(705)相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述凹槽(3)的内底壁呈中间低四周高的趋势设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述凹槽(3)内侧壁上设有风机(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述固定组件(9)包括打磨台(901)、排水槽(902)、卡件(903)和弹性件(904)，所述打磨台(901)一端设于过滤槽(4)内底壁上，所述打磨台(901)另一端设于凹槽(3)内，所述排水槽(902)设于打磨台(901)上，所述卡件(903)一端滑动卡接设于排水槽(902)内侧壁上，所述弹性件(904)一端设于卡件(903)另一端上，所述弹性件(904)另一端设于凹槽(3)内侧壁上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述排水槽(902)、弹性件(904)和卡件(903)的组合呈多组设置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述打磨台(901)上设有气泵(12)，所述气泵(12)一端设于过滤槽(4)内底壁上，所述气泵(12)另一端设于打磨台(901)外底壁上，所述气泵(12)一端上设有气管(11)，所述气管(11)另一端贯穿打磨台(901)设于打磨台(901)上壁上。

Images