JP2000254855A - 研磨パッドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンディショニング方法 - Google Patents
研磨パッドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンディショニング方法Info
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- JP2000254855A JP2000254855A JP6416299A JP6416299A JP2000254855A JP 2000254855 A JP2000254855 A JP 2000254855A JP 6416299 A JP6416299 A JP 6416299A JP 6416299 A JP6416299 A JP 6416299A JP 2000254855 A JP2000254855 A JP 2000254855A
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- polishing pad
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッドの深層に滞留する残砥粒を簡単な装置
で短時間に取り出せるパッドコンディショニング装置の
提供。 【解決手段】 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸に
軸承された研磨パッド、該研磨パッドの昇降機構、該研
磨パッドを横方向に往復移動可能な移送機構、該研磨パ
ッドの中心点の横方向の移送軌道の延長上に設けられ、
かつ、移送されてきた研磨パッドとは離間されて研磨パ
ッド下面に相対向するように設置された回転軸に軸承さ
れたハ゜ッドドレッシングディスク、該ハ゜ッドドレッシン
グディスクの横側に設けられた研磨パッド面に加圧洗浄
液を噴射するノズル、および前記ハ゜ッドドレッシングデ
ィスクとノズルを囲繞し、かつハ゜ッドドレッシングディ
スク面よりの高さがドレッシング時の研磨パッド面を囲
繞するに十分な高さを有する保護カバ−、を備える研磨
パッドのコンディショニング装置。
で短時間に取り出せるパッドコンディショニング装置の
提供。 【解決手段】 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸に
軸承された研磨パッド、該研磨パッドの昇降機構、該研
磨パッドを横方向に往復移動可能な移送機構、該研磨パ
ッドの中心点の横方向の移送軌道の延長上に設けられ、
かつ、移送されてきた研磨パッドとは離間されて研磨パ
ッド下面に相対向するように設置された回転軸に軸承さ
れたハ゜ッドドレッシングディスク、該ハ゜ッドドレッシン
グディスクの横側に設けられた研磨パッド面に加圧洗浄
液を噴射するノズル、および前記ハ゜ッドドレッシングデ
ィスクとノズルを囲繞し、かつハ゜ッドドレッシングディ
スク面よりの高さがドレッシング時の研磨パッド面を囲
繞するに十分な高さを有する保護カバ−、を備える研磨
パッドのコンディショニング装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの研磨パッ
ドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンデ
ィショニング方法に関する。
ドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンデ
ィショニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】スピンドル軸に軸承された研磨パッドを
用い、該研磨パッド面に研磨材スラリ−を供給しながら
チャックに保持されたウエハを圧接し、パッドとウエハ
を同一方向または逆方向に回転させてウエハを研磨また
はＣＭＰ研磨する研磨装置は知られている（特開平６−
２１０２８号、特開平７−２６６２１９号、特開平８−
１９２３５３号、特開平８−２９３４７７号公報等）。
パッドとしては、硬質発泡ウレタンシ−ト、ポリエステ
ル繊維不織布、フェルト、ポリビニ−ルアルコ−ル繊維
不織布、ナイロン繊維不織布、これら不織布上に発泡性
ウレタン樹脂溶液を流延させ、ついで発泡・硬化させた
もの等が使用されている。
用い、該研磨パッド面に研磨材スラリ−を供給しながら
チャックに保持されたウエハを圧接し、パッドとウエハ
を同一方向または逆方向に回転させてウエハを研磨また
はＣＭＰ研磨する研磨装置は知られている（特開平６−
２１０２８号、特開平７−２６６２１９号、特開平８−
１９２３５３号、特開平８−２９３４７７号公報等）。
パッドとしては、硬質発泡ウレタンシ−ト、ポリエステ
ル繊維不織布、フェルト、ポリビニ−ルアルコ−ル繊維
不織布、ナイロン繊維不織布、これら不織布上に発泡性
ウレタン樹脂溶液を流延させ、ついで発泡・硬化させた
もの等が使用されている。
【０００３】ウエハ研磨によりパッドは摩耗するので、
ウエハ１枚研磨終了毎、またはウエハを複数枚研磨終了
後、パッドコンディショニング装置を用いてパッドはド
レッシング、洗浄され、パッドの目立て（修復）が行わ
れる。パッドコンディショニング装置としては、ドレッ
シングディスクと洗浄水の組合せ、高圧洗浄液噴射ノズ
ル（特開平３−１０７６９号、同１０−２０２５０２
号、同１０−２３５５４９号、同１０−２４４４５９
号）、ドレッシングディスクと洗浄ブラシとの組み合わ
せ（特開平１０−２４４４５８号）、カップホイ−ル型
ドレッシング砥石と加圧洗浄液噴射ノズルと洗浄ブラシ
との組み合わせ（特開平１０−２４４４５８号）が提案
されている。
ウエハ１枚研磨終了毎、またはウエハを複数枚研磨終了
後、パッドコンディショニング装置を用いてパッドはド
レッシング、洗浄され、パッドの目立て（修復）が行わ
れる。パッドコンディショニング装置としては、ドレッ
シングディスクと洗浄水の組合せ、高圧洗浄液噴射ノズ
ル（特開平３−１０７６９号、同１０−２０２５０２
号、同１０−２３５５４９号、同１０−２４４４５９
号）、ドレッシングディスクと洗浄ブラシとの組み合わ
せ（特開平１０−２４４４５８号）、カップホイ−ル型
ドレッシング砥石と加圧洗浄液噴射ノズルと洗浄ブラシ
との組み合わせ（特開平１０−２４４４５８号）が提案
されている。
【０００４】特許第２６２８９１５号（特開平３−１０
７６９号）は研磨パッドの研磨面に向けて設けられた該
研磨パッドの上方に設けられた噴射ノズルと、この噴射
ノズルを研磨パッドの外方に退避位置まで移動させるノ
ズル移動機構と、該噴射ノズルに３０〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2の高圧水を供給する給水機構を備えたパッドドレッ
シング装置が提案されている。ドレッシングデヂィスク
のみを使用するドレッシング装置と比較して、該高圧噴
射水使用のコンディショニング方法はパッドの深層に滞
留した砥粒の除去に効果があるが、引力の方向が下方で
あるためせっかくジェット水を吹きつけてパッドの深層
に滞留した砥粒を浮かびあがらせても一部は再び引力の
法則によりパッド内に沈みこみ、パッド修復に長時間要
する。
７６９号）は研磨パッドの研磨面に向けて設けられた該
研磨パッドの上方に設けられた噴射ノズルと、この噴射
ノズルを研磨パッドの外方に退避位置まで移動させるノ
ズル移動機構と、該噴射ノズルに３０〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2の高圧水を供給する給水機構を備えたパッドドレッ
シング装置が提案されている。ドレッシングデヂィスク
のみを使用するドレッシング装置と比較して、該高圧噴
射水使用のコンディショニング方法はパッドの深層に滞
留した砥粒の除去に効果があるが、引力の方向が下方で
あるためせっかくジェット水を吹きつけてパッドの深層
に滞留した砥粒を浮かびあがらせても一部は再び引力の
法則によりパッド内に沈みこみ、パッド修復に長時間要
する。
【０００５】広範に実用されているドレッシングディス
クと洗浄ブラシとの組み合わせ方法は、ブラシによりパ
ッドの深層に滞留した砥粒、ドレッシング屑を浮かび上
がらせ洗浄液でこれらを洗い流すものであるが、ドレッ
シングディスクと加圧洗浄液噴射ノズルとの組み合わせ
方法と比較するとパッドの深層に滞留した砥粒の除去率
が若干劣る。
クと洗浄ブラシとの組み合わせ方法は、ブラシによりパ
ッドの深層に滞留した砥粒、ドレッシング屑を浮かび上
がらせ洗浄液でこれらを洗い流すものであるが、ドレッ
シングディスクと加圧洗浄液噴射ノズルとの組み合わせ
方法と比較するとパッドの深層に滞留した砥粒の除去率
が若干劣る。
【０００６】特開平１０−２４４４５８号公報の図４
は、回転するカップホイ−ル型砥石がパッド上方より当
接してドレッシングを行なう際に、砥石刃がパッドに当
たっている部分に加圧洗浄液を噴射ノズルより吹きつ
け、切削屑およびパッド深層に滞留する残砥粒を浮かび
上がらせ高圧ジェット水で吹き飛ばせ、ついでカップホ
イ−ル型砥石のア−ムを回動させてパッド面より退避さ
せた後に、回転するブラシをパッド面上に押し当てなが
らブラシがパッドに接する面に噴射ノズルより高圧ジェ
ット水を吹きつけ、残切削屑およびパッド深層に滞留す
る残砥粒を浮かび上がらせ吹き飛ばすコンディショニン
グ方法を提案するが、この方法はパッドの深層に滞留す
る砥粒の量の減少に効果はあるが、パッド面が上を向い
ているので残砥粒を含有するジェット水がパッド面に落
下し、一部はパッドに戻るので完全な方法とは言えな
い。
は、回転するカップホイ−ル型砥石がパッド上方より当
接してドレッシングを行なう際に、砥石刃がパッドに当
たっている部分に加圧洗浄液を噴射ノズルより吹きつ
け、切削屑およびパッド深層に滞留する残砥粒を浮かび
上がらせ高圧ジェット水で吹き飛ばせ、ついでカップホ
イ−ル型砥石のア−ムを回動させてパッド面より退避さ
せた後に、回転するブラシをパッド面上に押し当てなが
らブラシがパッドに接する面に噴射ノズルより高圧ジェ
ット水を吹きつけ、残切削屑およびパッド深層に滞留す
る残砥粒を浮かび上がらせ吹き飛ばすコンディショニン
グ方法を提案するが、この方法はパッドの深層に滞留す
る砥粒の量の減少に効果はあるが、パッド面が上を向い
ているので残砥粒を含有するジェット水がパッド面に落
下し、一部はパッドに戻るので完全な方法とは言えな
い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、パッドのコ
ンディショニングが容易で、かつ、加圧洗浄水を利用す
る利点を生かし、パッドの深層に滞留し、ジェット水ま
たは噴霧で深層より浮かび上らせた残砥粒、切削屑が再
びパッドの深層に滞留しないように工夫をこらしたパッ
ドのコンディショニング装置の提供、およびパッドのコ
ンディショニング方法を提案することを目的とする。
ンディショニングが容易で、かつ、加圧洗浄水を利用す
る利点を生かし、パッドの深層に滞留し、ジェット水ま
たは噴霧で深層より浮かび上らせた残砥粒、切削屑が再
びパッドの深層に滞留しないように工夫をこらしたパッ
ドのコンディショニング装置の提供、およびパッドのコ
ンディショニング方法を提案することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、軸芯を鉛直方
向に有するスピンドル軸に軸承された研磨パッド、該研
磨パッドの昇降機構、該研磨パッドを横方向に往復移動
可能な移送機構、該研磨パッドの中心点の横方向の移送
軌道の延長上に設けられ、かつ、移送されてきた研磨パ
ッドとは離間されて研磨パッド下面に相対向するように
設置された回転軸に軸承されたハ゜ッドドレッシングディ
スク、該ハ゜ッドドレッシングディスクの横側に設けられ
た研磨パッド面に加圧洗浄液を噴射するノズル、および
前記ハ゜ッドドレッシングディスクとノズルを囲繞し、か
つハ゜ッドドレッシングディスク面よりの高さがドレッシ
ング時の研磨パッド面を囲繞するに十分な高さを有する
保護カバ−、を備える研磨パッドのコンディショニング
装置を提供するものである。
向に有するスピンドル軸に軸承された研磨パッド、該研
磨パッドの昇降機構、該研磨パッドを横方向に往復移動
可能な移送機構、該研磨パッドの中心点の横方向の移送
軌道の延長上に設けられ、かつ、移送されてきた研磨パ
ッドとは離間されて研磨パッド下面に相対向するように
設置された回転軸に軸承されたハ゜ッドドレッシングディ
スク、該ハ゜ッドドレッシングディスクの横側に設けられ
た研磨パッド面に加圧洗浄液を噴射するノズル、および
前記ハ゜ッドドレッシングディスクとノズルを囲繞し、か
つハ゜ッドドレッシングディスク面よりの高さがドレッシ
ング時の研磨パッド面を囲繞するに十分な高さを有する
保護カバ−、を備える研磨パッドのコンディショニング
装置を提供するものである。
【０００９】研磨パッド面は、重力方向と一致する下面
を向いているのでパッドの深層に滞留し、ジェット水ま
たは噴霧で深層面より浮かび上らせた残砥粒、切削屑砥
粒を含む洗浄液は垂下し、再びパッド深層に沈み込むこ
とはない。
を向いているのでパッドの深層に滞留し、ジェット水ま
たは噴霧で深層面より浮かび上らせた残砥粒、切削屑砥
粒を含む洗浄液は垂下し、再びパッド深層に沈み込むこ
とはない。
【００１０】本発明はまた、下記のからの工程を経
ることを特徴とする、研磨パッドのコンディショニング
方法を提供するものである。 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸に軸承された研
磨パッドを移送機構により該研磨パッドの中心点の横方
向の移送軌道の延長上に設けられ、かつ、移送されてき
た研磨パッドとは離間されて研磨パッド下面に相対向す
るように設置された回転軸に軸承されたハ゜ッドドレッシ
ングディスク上に横方向に移送する。 昇降機構により研磨パッドを下降させてハ゜ッドドレッ
シングディスク面に当接し、研磨パッド面に洗浄液を供
給しながら研磨パッドの回転とハ゜ッドドレッシングディ
スクの回転により研磨パッドのドレッシングを行う。 前記ハ゜ッドドレッシングディスクの横側に設けられた
噴射ノズルおよび前記ハ゜ッドドレッシングディスクと該
噴射ノズルを囲繞する保護カバ−内の高さに研磨パッド
を上昇し、ハ゜ッドドレッシングディスク面より離す。 研磨パッドを移送機構で前記保護カバ−内で横方向に
往復移動させつつ、前記噴射ノズルより回転している研
磨パッド面に加圧洗浄液を噴射して研磨パッド面を洗浄
する。
ることを特徴とする、研磨パッドのコンディショニング
方法を提供するものである。 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸に軸承された研
磨パッドを移送機構により該研磨パッドの中心点の横方
向の移送軌道の延長上に設けられ、かつ、移送されてき
た研磨パッドとは離間されて研磨パッド下面に相対向す
るように設置された回転軸に軸承されたハ゜ッドドレッシ
ングディスク上に横方向に移送する。 昇降機構により研磨パッドを下降させてハ゜ッドドレッ
シングディスク面に当接し、研磨パッド面に洗浄液を供
給しながら研磨パッドの回転とハ゜ッドドレッシングディ
スクの回転により研磨パッドのドレッシングを行う。 前記ハ゜ッドドレッシングディスクの横側に設けられた
噴射ノズルおよび前記ハ゜ッドドレッシングディスクと該
噴射ノズルを囲繞する保護カバ−内の高さに研磨パッド
を上昇し、ハ゜ッドドレッシングディスク面より離す。 研磨パッドを移送機構で前記保護カバ−内で横方向に
往復移動させつつ、前記噴射ノズルより回転している研
磨パッド面に加圧洗浄液を噴射して研磨パッド面を洗浄
する。
【００１１】本発明はまた、前記方法において、パッド
ドレッシング時の洗浄液の供給が、研磨パッド裏面より
行われることを特徴とする。パッドドレッシング時の洗
浄液の供給が、研磨パッド裏面より行われるのでパッド
内および表面に滞留している研削屑、残砥粒が洗浄液の
垂下により洗い流され、パッドに残留する研削屑、残砥
粒が軽減される。よって、加圧洗浄水による洗浄時間も
短縮される。
ドレッシング時の洗浄液の供給が、研磨パッド裏面より
行われることを特徴とする。パッドドレッシング時の洗
浄液の供給が、研磨パッド裏面より行われるのでパッド
内および表面に滞留している研削屑、残砥粒が洗浄液の
垂下により洗い流され、パッドに残留する研削屑、残砥
粒が軽減される。よって、加圧洗浄水による洗浄時間も
短縮される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を詳細
に説明する。図１は、研磨装置の一例を示す斜視図、図
２は研磨パッドの移送機構を示す斜視図、図３は研磨パ
ッドとコンディショニング装置の部分断面図、図４は研
磨ヘッドの断面図、図５はコンディショニング装置の断
面図、図６は図５におけるＩ−Ｉ断面から下方を見た上
面図、図７は加圧洗浄液噴射機構の側面図である。
に説明する。図１は、研磨装置の一例を示す斜視図、図
２は研磨パッドの移送機構を示す斜視図、図３は研磨パ
ッドとコンディショニング装置の部分断面図、図４は研
磨ヘッドの断面図、図５はコンディショニング装置の断
面図、図６は図５におけるＩ−Ｉ断面から下方を見た上
面図、図７は加圧洗浄液噴射機構の側面図である。
【００１３】図１、図２および図３に示すインデックス
型研磨装置１において、2は研磨ヘッド、２ａは粗研磨
用研磨ヘッド、２ｂは仕上研磨用ヘッド、３，３は回転
軸、３ａはモ−タ−、３ｂは歯車、３ｃはプ−リ−、３
ｄは歯車、４，４は研磨パッド、５，５はパッドコンデ
ィショニング機構、５ａはドレッシングディスク，５ｂ
は噴射ノズル、６，６は回転可能な洗浄ブラシ、７は研
磨ヘッドの移送機構、７ａはレ−ル、７ｂは送りネジ、
７ｃは送りネジに螺着させた移動体で研磨ヘッド２を具
備させる。７ｄ，７ｅは歯車、７ｆはモ−タ−、８はヘ
ッドの昇降機構であるエヤ−シリンダ−、９はウエハｗ
収納カセット、１０はロ−ディング搬送用ロボット、１
１はウエハ仮置台、１２は軸１２ｅを軸芯として同一円
周上に等間隔に設けられた遊星回転可能な４基のウエハ
チャック機構１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを備える
インデックステ−ブルで、テ−ブル１２はｓ１のウエハ
ロ−ディングゾ−ン、ｓ２の粗研磨ゾ−ン、ｓ３のウエ
ハ仕上研磨ゾ−ン、ｓ４のウエハアンロ−ディングゾ−
ンに仕分けされている。
型研磨装置１において、2は研磨ヘッド、２ａは粗研磨
用研磨ヘッド、２ｂは仕上研磨用ヘッド、３，３は回転
軸、３ａはモ−タ−、３ｂは歯車、３ｃはプ−リ−、３
ｄは歯車、４，４は研磨パッド、５，５はパッドコンデ
ィショニング機構、５ａはドレッシングディスク，５ｂ
は噴射ノズル、６，６は回転可能な洗浄ブラシ、７は研
磨ヘッドの移送機構、７ａはレ−ル、７ｂは送りネジ、
７ｃは送りネジに螺着させた移動体で研磨ヘッド２を具
備させる。７ｄ，７ｅは歯車、７ｆはモ−タ−、８はヘ
ッドの昇降機構であるエヤ−シリンダ−、９はウエハｗ
収納カセット、１０はロ−ディング搬送用ロボット、１
１はウエハ仮置台、１２は軸１２ｅを軸芯として同一円
周上に等間隔に設けられた遊星回転可能な４基のウエハ
チャック機構１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを備える
インデックステ−ブルで、テ−ブル１２はｓ１のウエハ
ロ−ディングゾ−ン、ｓ２の粗研磨ゾ−ン、ｓ３のウエ
ハ仕上研磨ゾ−ン、ｓ４のウエハアンロ−ディングゾ−
ンに仕分けされている。
【００１４】１３はアンロ−デヂィング用搬送ロボッ
ト、１４ａはチャックドレサ−、１４ｂはｃｈアック洗
浄機構、１５はウエハ仮置台、１６はベルトコンベア、
１７はウエハ洗浄機構である。
ト、１４ａはチャックドレサ−、１４ｂはｃｈアック洗
浄機構、１５はウエハ仮置台、１６はベルトコンベア、
１７はウエハ洗浄機構である。
【００１５】図４に示す研磨ヘッド２において、ヘッド
２は基板２１の張り出し縁２１ａが加圧シリンダ−２０
のフランジ部分２０ａに支えられ、研磨パッド（研磨
布）４は研磨布貼り付け板２２を介して基板２１に保持
されている。加圧シリンダ−２０内の加圧室２０ｂ内に
はダイヤフラム２３が張り渡され、スピンドル軸３内を
通じて加圧室２０ｂ内に圧縮空気が圧入され、その圧力
によって基板２１は３次元（Ｘ，Ｙ，Ｚ）方向に揺動自
在に支えられ、パッド４はウエハ表面に対して平行に保
もたてられる。ヘッド２の中央に研磨液または洗浄液供
給パイプ２４が設けられ、パイプの先はパッド裏面に至
り、パッドに研磨液または洗浄液を供給する。
２は基板２１の張り出し縁２１ａが加圧シリンダ−２０
のフランジ部分２０ａに支えられ、研磨パッド（研磨
布）４は研磨布貼り付け板２２を介して基板２１に保持
されている。加圧シリンダ−２０内の加圧室２０ｂ内に
はダイヤフラム２３が張り渡され、スピンドル軸３内を
通じて加圧室２０ｂ内に圧縮空気が圧入され、その圧力
によって基板２１は３次元（Ｘ，Ｙ，Ｚ）方向に揺動自
在に支えられ、パッド４はウエハ表面に対して平行に保
もたてられる。ヘッド２の中央に研磨液または洗浄液供
給パイプ２４が設けられ、パイプの先はパッド裏面に至
り、パッドに研磨液または洗浄液を供給する。
【００１６】図５、図６および図７に示すパッドコンデ
ィショニング機構５において、５ａはドレッシングディ
スク、５ｂは噴射ノズル、５ｃは楕円状保護カバ−であ
る。ドレッシングディスク５ａは、円盤状ディスクにダ
イヤモンド微粒子が電着されたもので、上下方向に孔３
０を放射状に有し、中空軸３２内に具備された給水管３
１より供給される冷却液兼用の洗浄液をディスク５ａ表
面に滲み出す。このディスク５ａはモ−タ−３３の駆動
を受け水平方向に回転される。また、ダイヤモンドカッ
プホイ−ル型砥石であっても良い。
ィショニング機構５において、５ａはドレッシングディ
スク、５ｂは噴射ノズル、５ｃは楕円状保護カバ−であ
る。ドレッシングディスク５ａは、円盤状ディスクにダ
イヤモンド微粒子が電着されたもので、上下方向に孔３
０を放射状に有し、中空軸３２内に具備された給水管３
１より供給される冷却液兼用の洗浄液をディスク５ａ表
面に滲み出す。このディスク５ａはモ−タ−３３の駆動
を受け水平方向に回転される。また、ダイヤモンドカッ
プホイ−ル型砥石であっても良い。
【００１７】噴射ノズル５ｂは、図７に示すようにディ
スク５ａの横側にノズル先をパッド４面に向けて給水管
３４を備えるブロック３５に付属されており、ノズル５
ｂ、ディスク５ａ共に楕円筒状の保護カバ−５ｃ内に内
蔵されている。給水管３４は図示されていないポンプ、
洗浄液タンクに接続されている。保護カバ−５ｃの筒の
高さは、ディスク５ａ表面よりは高く、かつ、昇降機構
８によりディスク５ａ表面まで下降されたヘッド２に取
り付けられたパッド４を充分に囲繞し、洗浄液が保護カ
バ−上方から外部に飛散しない十分な高さを有する。
スク５ａの横側にノズル先をパッド４面に向けて給水管
３４を備えるブロック３５に付属されており、ノズル５
ｂ、ディスク５ａ共に楕円筒状の保護カバ−５ｃ内に内
蔵されている。給水管３４は図示されていないポンプ、
洗浄液タンクに接続されている。保護カバ−５ｃの筒の
高さは、ディスク５ａ表面よりは高く、かつ、昇降機構
８によりディスク５ａ表面まで下降されたヘッド２に取
り付けられたパッド４を充分に囲繞し、洗浄液が保護カ
バ−上方から外部に飛散しない十分な高さを有する。
【００１８】ウエハを研磨したパッドをコンディショニ
ングする工程は、次のからの工程を経て行なわれ
る。 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸３に軸承された
研磨パッド４を移送機構７により該研磨パッドの中心点
の横方向（Ｘ軸方向）の移送軌道の延長上に設けられ、
かつ、移送されてきた研磨パッドとは離間されて研磨パ
ッド下方に相対向するように設置された回転軸に軸承さ
れたドレッシングディスク５ａ上に横移送する。 昇降機構８により研磨パッド４を下降させてドレッシ
ングディスク５ａ面にパッド４を当接し、研磨パッド裏
面に洗浄液を供給しながら研磨パッド４の回転とドレッ
シングディスク５ａの回転により研磨パッドのドレッシ
ングを行う。 前記ドレッシングディスク５ａの横側に設けられた噴
射ノズル５ｂおよび前記ハ゜ッドドレッシングディスクと
該噴射ノズルを囲繞する保護カバ−内の高さに研磨パッ
ドを上昇し、ハ゜ッド４をドレッシングディスク５ａ面よ
り離す。 研磨パッド４を移送機構７で前記楕円筒状の保護カバ
−５ｃ内で横方向（Ｘ軸方向）に往復移動させつつ、前
記噴射ノズル５ｂより回転している研磨パッド面に加圧
洗浄液を噴射して研磨パッド面を洗浄する。
ングする工程は、次のからの工程を経て行なわれ
る。 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸３に軸承された
研磨パッド４を移送機構７により該研磨パッドの中心点
の横方向（Ｘ軸方向）の移送軌道の延長上に設けられ、
かつ、移送されてきた研磨パッドとは離間されて研磨パ
ッド下方に相対向するように設置された回転軸に軸承さ
れたドレッシングディスク５ａ上に横移送する。 昇降機構８により研磨パッド４を下降させてドレッシ
ングディスク５ａ面にパッド４を当接し、研磨パッド裏
面に洗浄液を供給しながら研磨パッド４の回転とドレッ
シングディスク５ａの回転により研磨パッドのドレッシ
ングを行う。 前記ドレッシングディスク５ａの横側に設けられた噴
射ノズル５ｂおよび前記ハ゜ッドドレッシングディスクと
該噴射ノズルを囲繞する保護カバ−内の高さに研磨パッ
ドを上昇し、ハ゜ッド４をドレッシングディスク５ａ面よ
り離す。 研磨パッド４を移送機構７で前記楕円筒状の保護カバ
−５ｃ内で横方向（Ｘ軸方向）に往復移動させつつ、前
記噴射ノズル５ｂより回転している研磨パッド面に加圧
洗浄液を噴射して研磨パッド面を洗浄する。
【００１９】パッドの加圧ジェット水洗浄は、洗浄ブラ
シ６を併用して行なってもよい。
シ６を併用して行なってもよい。
【００２０】
【発明の効果】ドレッシングディスクにより研削された
パッドの研削屑は洗浄液とともにパッド面より下方に垂
下するので、パッド深層面に滞留する機会は限りなく少
ない。また、加圧水によりパッド深層面に滞留していた
残砥粒、残研削屑もジェット水により取除かれ、パッド
面より下方に垂下するので、パッド深層面に滞留する機
会は限りなく少ない。
パッドの研削屑は洗浄液とともにパッド面より下方に垂
下するので、パッド深層面に滞留する機会は限りなく少
ない。また、加圧水によりパッド深層面に滞留していた
残砥粒、残研削屑もジェット水により取除かれ、パッド
面より下方に垂下するので、パッド深層面に滞留する機
会は限りなく少ない。
【図１】 研磨装置の斜視図である。
【図２】 研磨装置の斜視図である。
【図３】 研磨ヘッドとコンディショニング機構との位
置関係を示す断面図である。
置関係を示す断面図である。
【図４】 研磨ヘッドの断面図である。
【図５】 コンディショニング機構の断面図である。
【図６】 コンディショニング機構の上面図である。
【図７】 噴射ノズルの側面図である。
１ 研磨装置 ｗ ウエハ ２ 研磨ヘッド ３ スピンドル軸 ４ 研磨パッド ５ コンディショニング機構 ５ａ ドレッシングディスク ５ｂ 噴射ノズル ５ｃ 保護カバ− ７ ヘッド移送機構 ８ ヘッド昇降機構
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年３月２２日（２０００．３．２
２）
２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 研磨パッドのコンディショニング
装置および研磨パッドのコンディショニング方法
装置および研磨パッドのコンディショニング方法
Claims (3)
- 【請求項１】 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸に
軸承された研磨パッド、該研磨パッドの昇降機構、該研
磨パッドを横方向に往復移動可能な移送機構、該研磨パ
ッドの中心点の横方向の移送軌道の延長上に設けられ、
かつ、移送されてきた研磨パッドとは離間されて研磨パ
ッド下面に相対向するように設置された回転軸に軸承さ
れたハ゜ッドドレッシングディスク、該ハ゜ッドドレッシン
グディスクの横側に設けられた研磨パッド面に加圧洗浄
液を噴射するノズル、および前記ハ゜ッドドレッシングデ
ィスクとノズルを囲繞し、かつハ゜ッドドレッシングディ
スク面よりの高さがドレッシング時の研磨パッド面を囲
繞するに十分な高さを有する保護カバ−、を備える研磨
パッドのコンディショニング装置。 - 【請求項２】 下記のからの工程を経ることを特徴
とする、研磨パッドのコンディショニング方法。 軸芯を鉛直方向に有するスピンドル軸に軸承された研
磨パッドを移送機構により該研磨パッドの中心点の横方
向の移送軌道の延長上に設けられ、かつ、移送されてき
た研磨パッドとは離間されて研磨パッド下面に相対向す
るように設置された回転軸に軸承されたハ゜ッドドレッシ
ングディスク上に横方向に移送する。 昇降機構により研磨パッドを下降させてハ゜ッドドレッ
シングディスク面に当接し、研磨パッド面に洗浄液を供
給しながら研磨パッドの回転とハ゜ッドドレッシングディ
スクの回転により研磨パッドのドレッシングを行う。 前記ハ゜ッドドレッシングディスクの横側に設けられた
噴射ノズルおよび前記ハ゜ッドドレッシングディスクと該
噴射ノズルを囲繞する保護カバ−内の高さに研磨パッド
を上昇し、ハ゜ッドドレッシングディスク面より離す。 研磨パッドを移送機構で前記保護カバ−内で横方向に
往復移動させつつ、前記噴射ノズルより回転している研
磨パッド面に加圧洗浄液を噴射して研磨パッド面を洗浄
する。 - 【請求項３】 ドレッシング時の洗浄液の供給が研磨パ
ッド裏面より行われることを特徴とする、請求項２に記
載の研磨パッドのコンディショニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6416299A JP2000254855A (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 研磨パッドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンディショニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6416299A JP2000254855A (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 研磨パッドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンディショニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000254855A true JP2000254855A (ja) | 2000-09-19 |
Family
ID=13250109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6416299A Pending JP2000254855A (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 研磨パッドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンディショニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000254855A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP7534142B2 (ja) | 2020-07-16 | 2024-08-14 | 株式会社岡本工作機械製作所 | ドレッシング装置及び研磨装置 |
-
1999
- 1999-03-11 JP JP6416299A patent/JP2000254855A/ja active Pending
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