CN115279549A - 去除加工装置 - Google Patents

Abstract

去除加工装置具有台、多个卡盘、喷嘴以及台罩。所述台水平地配置，并以铅垂的旋转中心线为中心旋转。多个所述卡盘绕所述台的旋转中心线空开间隔地配置。所述喷嘴对由所述卡盘保持着的基板供给加工液。所述台罩在所述台的上方承接所述加工液。所述台罩具有越远离所述台的旋转中心线高度越低、且在所述台的旋转方向上高度一定的圆锥形状的倾斜部。

Description

去除加工装置

技术领域

本公开涉及去除加工装置。

背景技术

专利文献1所记载的加工装置具备第1输送单元、位置调整机构、第2输送单元、转台、卡盘台、加工单元以及清洗机构。第1输送单元从盒向位置调整机构输送基板。位置调整机构调整基板的位置。第2输送单元从位置调整机构向转台上的卡盘台输送基板。在卡盘台抽吸保持基板时，转台旋转，使基板配置在加工单元的下方。加工单元利用磨削轮磨削基板。第2输送单元抽吸保持磨削后的基板并回转，将其输送至清洗机构。清洗机构清洗磨削后的基板。第1输送单元将清洗后的基板从清洗机构输送至盒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-185645号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开的一技术方案提供以下技术：抑制包含加工屑的加工液在罩之上残留，抑制加工屑在罩之上沉积。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的去除加工装置具有台、多个卡盘、喷嘴以及台罩。所述台水平地配置，并以铅垂的旋转中心线为中心旋转。多个所述卡盘绕所述台的旋转中心线空开间隔地配置。所述喷嘴对由所述卡盘保持着的基板供给加工液。所述台罩在所述台的上方承接所述加工液。所述台罩具有越远离所述台的旋转中心线高度越低、且在所述台的旋转方向上高度一定的圆锥形状的倾斜部。

发明的效果

根据本公开的一技术方案，能够抑制包含加工屑的加工液在罩之上残留，能够抑制加工屑在罩之上沉积。

附图说明

图1是一实施方式的磨削装置的俯视图。

图2是表示磨削单元的一例的剖视图。

图3是表示磨削位置罩的一例的立体图。

图4是表示台罩、卡盘罩以及基座罩的一例的剖视图。

图5是表示台罩、卡盘罩以及基座罩的变形例的剖视图。

图6是表示卡盘罩、台罩以及基座罩的第2变形例的剖视图。

图7的(A)是表示图6所示的内筒部的一例的俯视图，图7的(B)是表示将图7的(A)的内筒部的一部分拆除了的状态的俯视图。

图8是表示将图6所示的内筒部的一部分拆除了的状态的一例的剖视图。

图9是表示清洗液的流动的一例的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在各附图中，有时对相同或对应的结构标注相同的附图标记，并省略说明。在本说明书中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向是互相垂直的方向。X轴方向和Y轴方向是水平方向，Z轴方向是铅垂方向。

首先，参照图1，对磨削装置1进行说明。磨削装置1对基板W进行磨削。基板W包括硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基板、或者玻璃基板。基板W也可以还包括在半导体基板或者玻璃基板的表面形成的器件层。器件层包括电子电路。此外，基板W也可以是将多个基板接合而成的重合基板。磨削包含研磨。磨削所使用的磨粒可以是固定磨粒和游离磨粒中的任一者。磨削装置1例如具有台10、四个卡盘20以及三个磨削单元30。

台10将四个卡盘20绕旋转中心线R1等间隔地保持，并以旋转中心线R1为中心旋转。在从上方观察时，台10的旋转方向在顺时针方向和逆时针方向之间切换。四个卡盘20分别与台10一起旋转，依次向送入送出位置A0、一次磨削位置A1、二次磨削位置A2、三次磨削位置A3、送入送出位置A0移动。

送入送出位置A0是进行基板W相对于卡盘20的送入送出的位置，兼用作进行基板W的送入的位置和进行基板W的送出的位置。另外，在本实施方式中，送入位置和送出位置是相同的位置，但送入位置和送出位置也可以是不同的位置。一次磨削位置A1是进行基板W的一次磨削的位置。二次磨削位置A2是进行基板W的二次磨削的位置。三次磨削位置A3是进行基板W的三次磨削的位置。

四个卡盘20以各自的旋转中心线R2(参照图2)为中心旋转自如地安装于台10。在一次磨削位置A1、二次磨削位置A2以及三次磨削位置A3，卡盘20以各自的旋转中心线R2为中心旋转。

一个磨削单元30在一次磨削位置A1处对基板W进行一次磨削。另一磨削单元30在二次磨削位置A2处对基板W进行二次磨削。剩余的磨削单元30在三次磨削位置A3处对基板W进行三次磨削。

磨削单元30是驱动磨削工具D的工具驱动部。工具驱动部30使磨削工具D旋转或升降。另外，磨削单元30的数量只要是一个以上即可。此外，卡盘20的数量只要比磨削单元30的数量多即可。

接着，参照图2对磨削单元30进行说明。磨削单元30包括供磨削工具D安装的可动部31。磨削工具D与基板W接触，对基板W进行磨削。磨削工具D例如包括圆盘状的磨削轮D1和在磨削轮D1的下表面呈环状排列的多个磨石D2。

可动部31具有：凸缘32，其供磨削工具D安装；主轴33，其在下端设有凸缘32；以及主轴马达34，其使主轴33旋转。凸缘32水平地配置，在其下表面安装有磨削工具D。主轴33铅垂地配置。主轴马达34使主轴33旋转，而使在凸缘32安装的磨削工具D旋转。磨削工具D的旋转中心线R3是主轴33的旋转中心线。

磨削单元30还具有使可动部31升降的升降部35。升降部35例如具有：铅垂的Z轴引导件36；Z轴滑动件37，其沿着Z轴引导件36移动；以及Z轴马达38，其使Z轴滑动件37移动。可动部31固定于Z轴滑动件37，可动部31以及磨削工具D与Z轴滑动件37一起升降。升降部35还具有对磨削工具D的位置进行检测的位置检测器39。位置检测器39例如对Z轴马达38的旋转进行检测，而对磨削工具D的位置进行检测。

升降部35使磨削工具D从待机位置下降。磨削工具D一边下降一边旋转，与旋转的基板W的上表面接触，对基板W的整个上表面进行磨削。若基板W的厚度到达设定值，则升降部35使磨削工具D的下降停止。之后，升降部35使磨削工具D上升到待机位置。

如图2所示，磨削装置1具有磨削位置罩40和喷嘴50。磨削位置罩40是壳体。磨削位置罩40例如覆盖一次磨削位置A1、二次磨削位置A2以及三次磨削位置A3的上方和侧方。此外，磨削位置罩40容纳卡盘20、磨削工具D以及喷嘴50。喷嘴50向由卡盘20保持着的基板W供给磨削液。

磨削位置罩40抑制磨削屑等微粒和磨削液向外部飞散。磨削位置罩40包括水平地配置的上面板41和铅垂地配置的侧面板42。在上面板41形成有可动部31的插入口43。磨削位置罩40在内部形成进行基板W的磨削的磨削室。在磨削位置罩40的下部设置有未图示的回收盘。回收盘回收微粒和磨削液。

喷嘴50用于供给磨削液。磨削液例如是DIW(Deionized Water：去离子水)等纯水。磨削液进入基板W和磨削工具D之间，减小磨削阻力，抑制热的产生。

如图3所示，磨削位置罩40包括固定分隔壁45。固定分隔壁45设于上面板41的下表面。固定分隔壁45绕台10的旋转中心线R1等间隔地配置有多个，用于将送入送出位置A0、一次磨削位置A1、二次磨削位置A2以及三次磨削位置A3分隔。固定分隔壁45固定于上面板41的下表面。在从上方观察时，固定分隔壁45沿台10的径向(与旋转中心线R1正交的方向)延伸。

如图1所示，固定分隔壁45例如设为十字状，将壳体40的内部绕台10的旋转中心线R1分隔为四个室B0～B3。三个室B1～B3是进行基板W的磨削的磨削室。B1是一次磨削室，B2是二次磨削室，B3是三次磨削室。剩余的一个室B0是进行基板W的送入送出的送入送出室。基板W的送入送出包括由外部的输送装置和卡盘20交接基板W的动作。送入送出室B0在上方开放。

在从上方观察时，壳体40的内部在逆时针方向上依次被分隔为送入送出室B0、一次磨削室B1、二次磨削室B2以及三次磨削室B3。另外，四个室B0～B3的顺序也可以相反，在从上方观察时，壳体40的内部也可以在顺时针方向上依次被分隔为送入送出室B0、一次磨削室B1、二次磨削室B2以及三次磨削室B3。另外，室的数量不限定于四个，只要是两个以上即可。

如图3所示，固定分隔壁45例如包括上面部46和侧面部47。上面部46安装于上面板41的下表面，在上面部46与台10之间形成间隙。该间隙在台10旋转时供卡盘20和基板W穿过。在上面部46的下边缘设有将上面部46与基板W之间封堵的长条状的挠性片48。侧面部47安装于侧板42的内壁面。侧面部47比上面部46向下方突出，将台10的侧面和侧板42之间封堵。

另一方面，旋转分隔壁15设于台10的上表面，与台10一起旋转。旋转分隔壁15设为与固定分隔壁45的数量相同的数量，在台10的旋转停止时，该旋转分隔壁15配置于固定分隔壁45的正下方。利用固定分隔壁45和旋转分隔壁15，能够抑制在磨削室的内部产生的微粒向磨削室的外部流出。例如，抑制磨削屑等从一次磨削室B1和三次磨削室B3向送入送出室B0侵入，将送入送出室B0保持为洁净。此外，抑制粒径较大的一次磨削屑从一次磨削室B1向二次磨削室B2侵入，抑制二次磨削后的磨削面的粗糙。而且，抑制粒径较大的二次磨削屑从二次磨削室B2向三次磨削室B3侵入，抑制三次磨削后的磨削面的粗糙。

如图4所示，磨削装置1具有台罩60。台罩60在台10的上方承接磨削液。台罩60相对于台10固定，与台10一起旋转。

台罩60具有倾斜部61。倾斜部61具有越远离台10的旋转中心线R1高度越低、且在台10的旋转方向上高度一定的圆锥形状。圆锥形状的倾斜部61也可以在其顶端具有开口部61b。

圆锥形状的倾斜部61与水平的平板部不同，能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出。因而，能够抑制磨削液在台罩60之上残留，能够抑制磨削液所包含的磨削屑的沉积。

此外，圆锥形状的倾斜部61与四棱锥形状等棱锥形状的倾斜部不同，如图3的箭头所示，能够使磨削液呈放射状排出，能够使磨削液在台10的旋转方向上均等地分散并排出。

在台罩60具有四棱锥形状的倾斜部来代替圆锥形状的倾斜部61的情况下，形成有图3的双点划线所示的槽G。卡盘20位于槽G的底部，磨削液容易聚集在卡盘20的附近，磨削屑容易沉积。

根据本实施方式，台罩60具有圆锥形状的倾斜部61。因此，如上所述，如图3的箭头所示，能够使磨削液呈放射状排出，能够抑制磨削屑在卡盘20的附近沉积。

由于能够抑制磨削屑的沉积，因此能够降低磨削装置1的污染。因此，能够抑制在磨削工具D的更换或卡盘20的更换等维护时作业人员或作业机器人被污染。此外，能够抑制沉积的磨削屑剥离而附着于卡盘20或基板W。

如图4所示，台罩60具有从倾斜部61的下边缘向下方延伸的直线部63。直线部63在本实施方式中从倾斜部61的下边缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。直线部63具有以台10的旋转中心线R1为中心的筒形状。直线部63将从倾斜部61流下的磨削液向下方引导。直线部63配置在比与台10远离台10的旋转中心线R1的位置，使磨削液向台10之外落下。

台罩60在台10的旋转方向上相邻的卡盘20之间被分割为多个(在图3中仅图示一个)分割罩60A。分割罩60A的数量和卡盘20的数量是相同的数量。在台10的旋转方向上相邻的分割罩60A之间，配置有旋转分隔壁15。

多个分割罩60A以能够单独地拆卸的方式安装于台10。在维护时只要单独地拆卸分割罩60A即可，无需将整个台罩60一并拆卸，因此能够提高作业性。

如图4所示，磨削装置1具有卡盘罩70。卡盘罩70从台罩60的倾斜部61向上方突出，在卡盘20的周围承接磨削液。

卡盘罩70针对每个卡盘20设置。卡盘罩70还具有在卡盘20旋转时防止物体卷入卡盘20的作用。卡盘罩70相对于台10固定，与台10一起旋转。

卡盘罩70具有环状部71。环状部71具有越远离卡盘20的旋转中心线R2高度越低、且在卡盘20的旋转方向上高度一定的圆锥形状。

圆锥形状的环状部71与水平的平板部不同，能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出。因而，能够抑制磨削液在卡盘罩70之上残留，能够抑制磨削液所包含的磨削屑的沉积。

此外，圆锥形状的环状部71与棱锥形状的环状部不同，能够使磨削液呈放射状排出，能够使磨削液在卡盘20的旋转方向上均等地分散并排出。能够抑制磨削液的偏移，能够抑制磨削屑的沉积。

卡盘20包括保持基板W的保持台21。保持台21具有圆盘状的多孔质体21a和包括供多孔质体21a配置的凹部的基台21b。在基台21b的上表面形成有凹部，在该凹部埋入有多孔质体21a。

若对多孔质体21a的内部的气体进行抽吸，使多孔质体21a的气压成为比大气压低的负压，则基板W被吸附于多孔质体21a。另一方面，若停止气体的抽吸，使多孔质体21a的气压返回至大气压，则基板W的吸附被解除。

卡盘20具有在保持台21的下边缘设置的凸缘23。凸缘23由螺栓24等固定件以能够拆卸的方式安装于旋转台25。螺栓24在凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。

环状部71具有开口部71a。开口部71a的直径比基板W的直径大、且比卡盘20的凸缘23的直径小。能够将螺栓24隐藏于环状部71的正下方，能够抑制磨削液与螺栓24碰撞，能够抑制磨削液的飞散。

卡盘罩70具有从环状部71的下边缘向下方延伸的筒部73。筒部73在本实施方式中从环状部71的下边缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。筒部73的中心线是卡盘20的旋转中心线R2。筒部73将从环状部71流下的磨削液向下方引导。

筒部73贯穿于台罩60的倾斜部61的孔64。孔64将沿着筒部73流下的磨削液向倾斜部61的下方引导。与没有孔64而使筒部73载置于倾斜部61之上的情况相比较，能够抑制磨削液积存在倾斜部61之上，能够抑制磨削屑的沉积。

如图4所示，磨削装置1具有支架80和基座罩90。支架80在台罩60的倾斜部61的下方载置卡盘罩70的筒部73。基座罩90在台10的上方且台罩60的下方承接从倾斜部61的孔64落下的磨削液。基座罩90相对于台10固定，与台10一起旋转。

支架80突出设置于基座罩90的上表面。支架80在基座罩90的上方支承卡盘罩70的筒部73。与筒部73载置于基座罩90的上表面的情况相比较，能够缩短筒部73的长度。

卡盘罩70还包括在筒部73的外周水平地设置的板状部74。在台罩60的倾斜部61的孔64的开口边缘形成有供卡盘罩70的板状部74穿过的缺口65。卡盘罩70的板状部74例如形成于筒部73的下端，载置于支架80之上，由螺栓81等以能够拆卸的方式安装于支架80。在安装了台罩60的状态下，将工具向缺口65插入，能够利用工具将螺栓81松开或紧固，能够拆卸或安装卡盘罩70。

基座罩90具有在台10的上方水平地配置的圆盘部91。圆盘部91的直径比台10的直径大。落在圆盘部91之上的磨削液从圆盘部91和台罩60的直线部63之间的间隙排出。

在圆盘部91形成有多个开口部91a。多个开口部91a绕台10的旋转中心线R1等间隔地配置。在开口部91a贯穿有使旋转台25旋转的旋转轴26。

旋转轴26从旋转台25的旋转中心向铅垂下方延伸。在旋转台25的周缘设有向下方延伸的外筒部27。外筒部27在本实施方式中从旋转台25的周缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。在外筒部27的内侧配置内筒部93。

内筒部93从圆盘部91的开口部91a的开口边缘向上方延伸。内筒部93在本实施方式中从圆盘部91的开口部91a的开口边缘向正上方延伸，但也可以向斜上方延伸。内筒部93的上端的高度比外筒部27的下端的高度高。利用内筒部93和外筒部27，能够形成抑制磨削液的浸入的迷宫。

如上所述，开口部91a绕台10的旋转中心线R1等间隔地配置有多个。在台10的旋转方向上相邻的开口部91a之间，配置有旋转分隔壁15。旋转分隔壁15设于圆盘部91之上。在圆盘部91之上也设有支架80。

基座罩90具有从圆盘部91的周缘向下方延伸的筒部94。筒部94在本实施方式中从圆盘部91的周缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。筒部94的中心线是台10的旋转中心线R1。筒部94配置在比台10远离台10的旋转中心线R1的位置，使磨削液向台10之外落下。筒部94配置在台罩60的直线部63的延长线上，将沿着直线部63流下的磨削液进一步向下方引导。

接着，参照图5，对变形例的台罩和卡盘罩进行说明。以下，主要说明本变形例和上述实施方式的不同点。

台罩60具有使倾斜部61与直线部63之间的角变圆的曲线部66。曲线部66具有所谓的圆倒角形状。能够利用曲线部66将磨削液从倾斜部61向直线部63平滑地引导，能够抑制磨削液的飞散。

同样地，卡盘罩70具有使环状部71与筒部73之间的角变圆的曲线部76。曲线部76具有所谓的圆倒角形状。能够利用曲线部76将磨削液从环状部71向筒部73平滑地引导，能够抑制磨削液的飞散。

接着，参照图6等，对第2变形例的磨削装置1进行说明。另外，本变形例的内容也能够适用于上述实施方式等。

如图6所示，磨削装置1具备与卡盘20一起旋转的卡盘罩70。卡盘20包括保持基板W的保持台21和在保持台21的下边缘设置的凸缘23。保持台21具有多孔质体21a和基台21b。在保持台21的上表面形成有凹部，在该凹部埋入有圆盘状的多孔质体21a。

若对多孔质体21a的内部的气体进行抽吸，使多孔质体21a的气压成为比大气压低的负压，则基板W被吸附于多孔质体21a。另一方面，若停止气体的抽吸，使多孔质体21a的气压返回至大气压，则基板W的吸附被解除。

卡盘20载置于旋转台25之上，由固定件固定于旋转台25。该固定件没有特别限定，例如是螺栓24。螺栓24在卡盘20的凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。螺栓24的杆部穿过凸缘23的贯通孔，拧入旋转台25的螺栓孔。螺栓24的头部从上方按压凸缘23。通过松开或紧固螺栓24，从而能够更换卡盘20。

卡盘罩70包括环状的遮檐部71。环状的遮檐部71在其中央形成供卡盘20的保持台21进入的开口部71a。遮檐部71的上表面配置在与卡盘20的保持台21的上表面相同的高度、或者比保持台21的上表面靠下方的位置。此外，遮檐部71的上表面配置在比台罩60的倾斜部61靠上方的位置。

遮檐部71的上表面越远离卡盘20的旋转中心线R2越向下方倾斜。另外，遮檐部71的上表面也可以是水平的。但是，如果遮檐部71的上表面倾斜，则能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出，能够抑制混合于磨削液的磨削屑的沉积。遮檐部71的上表面例如具有圆锥形状。

遮檐部71配置在比卡盘20的凸缘23靠上方的位置，从上方覆盖作为固定件的螺栓24。在遮檐部71的中央形成的开口部71a的直径比保持台21的直径大、且比凸缘23的直径小。能够将螺栓24隐藏于遮檐部71的正下方，能够抑制磨削液与螺栓24碰撞，能够抑制磨削液的飞散。

根据本变形例，卡盘罩70与卡盘20一起旋转。若在基板W的磨削时使卡盘20旋转，则遮檐部71旋转，能够在离心力的作用下将附着于遮檐部71的磨削液向径向外方吹飞。因而，能够抑制混合于磨削液的磨削屑的沉积，能够抑制磨削屑沉积在卡盘20的周边。其结果，能够抑制在卡盘20或磨削工具D的更换等维护时作业人员或作业机器人被污染。此外，能够抑制沉积的磨削屑剥离而附着于卡盘20或基板W。

在卡盘罩70的遮檐部71和卡盘20的凸缘23之间设有间隔件28。间隔件28在凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。在多个间隔件28之上载置有遮檐部71。另外，间隔件28也可以与遮檐部71一体化，在该情况下，间隔件28载置于凸缘23之上，后述的螺栓29的杆部拧入于凸缘23的螺栓孔。

间隔件28在遮檐部71和凸缘23之间形成间隙。与没有间隙的情况相比较，能够使遮檐部71的厚度变薄，能够使遮檐部71轻量化。此外，能够在遮檐部71和凸缘23之间确保配置螺栓24的头部的空间。

间隔件28在其上表面具有螺栓孔。将遮檐部71固定于间隔件28的螺栓29的杆部拧入于该螺栓孔。螺栓29的头部从上方按压遮檐部71。在遮檐部71的上表面形成有在卡盘20的径向上延伸的槽71b。该槽71b容纳螺栓29的头部，螺栓29的头部从上方按压槽71b的底面。

遮檐部71的上表面倾斜，与此相对，遮檐部71的下表面成为水平。只要遮檐部71的下表面是水平的，就能够将遮檐部71稳定地载置于多个间隔件28之上。间隔件28的数量优选三个以上。

卡盘罩70包括从遮檐部71的周缘向下方延伸的外筒部77。外筒部77在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。外筒部77延伸至比台罩60的内筒部67的上端靠下方的位置，包围该内筒部67。利用内筒部67和外筒部77，能够形成抑制磨削液的浸入的迷宫。

遮檐部71和外筒部77之间的交界例如具有倒角形状，具有曲线形状。在折线形状的交界的情况下，液滴的表面张力阻碍液滴越过该交界。其结果，容易形成环状的积液。若遮檐部71和外筒部77之间的交界具有曲线形状，则液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制与磨削液混合的磨削屑粘着成环状。

如图6所示，磨削装置1具有与台10一起旋转的台罩60。台罩60具有越远离台10的旋转中心线R1越向下方倾斜的倾斜部61。

倾斜部61配置在比卡盘20的保持台21的上表面靠下方的位置、且配置于台10的上方。倾斜部61与水平的平板部不同，能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出。因此，能够抑制混合于磨削液的磨削屑的沉积。

倾斜部61例如具有在台10的周向上高度一定的圆锥形状。在倾斜部61具有圆锥形状的情况下，如图3的箭头所示，能够使磨削液呈放射状排出，能够抑制磨削屑沉积在卡盘20的周边。

倾斜部61在顶部和基部之间形成供旋转台25进入的开口部61a。开口部61a针对每个旋转台25形成，绕台10的旋转中心线R1空开间隔地形成有多个。多个开口部61a例如等间隔地形成。

台罩60包括从倾斜部61的开口部61a的开口边缘向上方立起的内筒部67。内筒部67在图6中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。内筒部67的上边缘在整个周向上为水平。内筒部67防止磨削液浸入于开口部61a。

如图7的(A)所示，内筒部67包括第1圆弧筒部67a、第2圆弧筒部67b以及连结部67c。第1圆弧筒部67a相对于倾斜部61固定。第2圆弧筒部67b以能够拆卸的方式与第1圆弧筒部67a连结。连结部67c将第1圆弧筒部67a和第2圆弧筒部67b连结为环状。

连结部67c例如包括连结板67c1和螺栓67c2。连结板67c1例如固定于第2圆弧筒部67b的内周面，延伸至第1圆弧筒部67a的内周面。螺栓67c2的杆部穿过第1圆弧筒部67a的贯通孔，拧入于连结板67c1的螺栓孔。螺栓67c2的头部从径向外侧按压第1圆弧筒部67a。

另外，连结部67c的构造没有特别限定。例如，也可以是，连结板67c1固定于第1圆弧筒部67a的内周面，延伸至第2圆弧筒部67b的内周面。在该情况下，螺栓67c2的杆部穿过第2圆弧筒部67b的贯通孔，拧入于连结板67c1的螺栓孔。螺栓67c2的头部从径向外侧按压第2圆弧筒部67b。

无论如何，通过松开或紧固螺栓67c2，从而能够拆卸或安装第2圆弧筒部67b。从图7的(B)可知，通过拆卸第2圆弧筒部67b，从而使卡盘20的更换变得容易。

如图6所示，第2圆弧筒部67b配置在比第1圆弧筒部67a靠台10的径向外方的位置。而且，第2圆弧筒部67b的下边缘的至少局部配置在比旋转台25的上表面靠下方的位置。

其结果，若拆卸第2圆弧筒部67b，则如图8所示，能够将载置于旋转台25的上表面的卡盘20沿横向拉出。在卡盘20和旋转台25之间的密合力较强而无法将卡盘20向上剥离的情况下有效。

如图6所示，内筒部67也可以还包括载置第2圆弧筒部67b的第3圆弧筒部67d。第3圆弧筒部67d也可以相对于倾斜部61固定，与第1圆弧筒部67a一体化。

内筒部67也可以还包括对第2圆弧筒部67b和第3圆弧筒部67d进行位置对准的位置对准部67e。位置对准部67e例如固定于第2圆弧筒部67b的内周面，插入于第3圆弧筒部67d的内侧，与该第3圆弧筒部67d的内周面接触，从而对第2圆弧筒部67b和第3圆弧筒部67d进行位置对准。

台罩60具有从倾斜部61的下边缘向下方延伸的筒部63。筒部63在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。筒部63使磨削液向台10之外落下。筒部63的外径比台10的直径大。

倾斜部61和筒部63之间的交界例如具有倒角形状，具有曲线形状。与折线形状的交界的情况相比较，液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制混合于磨削液的磨削屑固着成环状。

倾斜部61在其顶部形成供固定轴11穿过的开口部61b。台罩60具有从倾斜部61的开口部61b的开口边缘向上方立起的中央筒部69。中央筒部69在图6中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。中央筒部69防止磨削液浸入于开口部61b。

台罩60在台10的周向上被分割为多个分割罩。分割罩的数量和卡盘20的数量是相同的数量。在周向上相邻的分割罩之间，配置有旋转分隔壁15。

多个分割罩以能够单独地拆卸的方式安装于台10。在维护时只要单独地拆卸分割罩即可，无需将整个台罩60一并拆卸，因此能够提高作业性。

磨削装置1具备基座罩90。基座罩90具有水平的圆盘部91。圆盘部91配置在台罩60的下方且台10的上方，与台10呈同心圆状地配置。圆盘部91的直径比台10的直径大。

圆盘部91绕台10的旋转中心线R1形成供卡盘20的旋转轴26穿过的开口部91a。开口部91a绕台10的旋转中心线R1等间隔地形成有多个。

基座罩90包括从开口部91a的开口边缘向上方立起的内筒部93。内筒部93在图6中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。旋转轴26贯穿于内筒部93。

旋转轴26从旋转台25的旋转中心向铅垂下方延伸。在旋转台25的周缘设有向下方延伸的外筒部27。外筒部27在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。

外筒部27延伸至比基座罩90的内筒部93的上端靠下方的位置，包围该内筒部93。利用内筒部93和外筒部27，能够形成抑制磨削液的浸入的迷宫。

如上所述，开口部91a绕台10的旋转中心线R1等间隔地配置有多个。在台10的周向上相邻的开口部91a之间，配置有旋转分隔壁15。旋转分隔壁15设于圆盘部91之上。

基座罩90具有从圆盘部91的周缘向下方延伸的筒部94。筒部94在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。

圆盘部91和筒部94之间的交界例如具有倒角形状，具有曲线形状。与折线形状的情况相比较，液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制混合于磨削液的磨削屑固着成环状。

如图6所示，磨削装置1在台罩60的倾斜部61的顶部和卡盘20之间具备对倾斜部61供给清洗液的喷嘴51。喷嘴51从上方对倾斜部61供给清洗液。喷嘴51也可以设于中央筒部69。清洗液例如是纯水。清洗液在向倾斜部61供给之后在重力的作用下向斜下方流下。利用清洗液，能够清洗倾斜部61的较广的范围，能够抑制磨削屑沉积在卡盘20的周边。也可以是，喷嘴51在清洗液能够到达倾斜部61的顶部的位置对倾斜部61供给清洗液。能够从倾斜部61的顶部到基部对整体进行清洗。

喷嘴51例如在基板W的磨削时喷出清洗液，冲洗附着于倾斜部61的磨削液和磨削屑。喷嘴51不仅设于一次磨削室B1，还设于二次磨削室B2和三次磨削室B3。喷嘴51也可以还设于送入送出室B0。喷嘴51也可以在除了基板W的磨削时以外的时候喷出清洗液。

台罩60的倾斜部61在其顶部形成供固定轴11穿过的开口部61b。中央筒部69从开口部61b的开口边缘立起，喷嘴51配置在中央筒部69的径向外方。能够防止清洗液浸入于中央筒部69的内侧。

如图9所示，喷嘴51的供给口51a在台罩60的周向(台罩60的旋转方向)上空开间隔地设有多个。也可以在一个室(例如一次磨削室B1)设有多个供给口51a。利用多个供给口51a，能够同时清洗台罩60的倾斜部61的周向上的较广的范围。此外，喷嘴51的供给口51a是沿着台罩60的周向的圆弧状的狭缝。能够在靠近台罩60的倾斜部61的顶部的位置供给清洗液。另外，喷嘴51的供给口51a也可以是直线状的狭缝，还可以是圆形的孔。

另外，在倾斜部61的基部，液滴的表面张力阻碍液滴越过该基部。其结果，容易形成环状的积液，环状的污物容易固着。

因此，磨削装置1具备从上方对台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液的喷嘴52-1、52-2。清洗液例如是纯水。清洗液冲洗被磨削屑污染的磨削液，抑制环状的污物固着。

喷嘴52-1例如位于一次磨削室B1的与送入送出室B0之间的交界附近。该交界附近是指距作为该交界的固定分隔壁45为50mm以内的范围。只要喷嘴52-1的喷出口的至少局部位于该范围内即可。

另一方面，喷嘴52-2位于三次磨削室B3的与送入送出室B0之间的交界附近。该交界附近是指距作为交界的固定分隔壁45为50mm以内的范围。只要喷嘴52-2的喷出口的至少局部位于该范围内即可。

在控制部16使台10从上方观察时沿顺时针方向旋转的期间，从配置于一次磨削室B1的喷嘴52-1对台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液。在倾斜部61的基部即将从一次磨削室B1向送入送出室B0移动之前，能够清洗倾斜部61的基部，能够防止污物被带入到送入送出室B0。

另一方面，在控制部16使台10从上方观察时沿逆时针方向旋转的期间，从配置于三次磨削室B3的喷嘴52-2对台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液。在倾斜部61的基部即将从三次磨削室B3向送入送出室B0移动之前，能够清洗倾斜部61的基部，能够防止污物被带入到送入送出室B0。

磨削装置1具备控制部16。控制部16例如是计算机，具备CPU(Central ProcessingUnit：中央处理单元)17和存储器等存储介质18。在存储介质18存储有控制在磨削装置1中执行的各种处理的程序。控制部16使CPU17执行在存储介质18存储的程序，从而控制磨削装置1的动作。

以上，对本公开的磨削装置进行了说明，但本公开不限定于上述实施方式等。在权利要求书所记载的范围内，能够进行各种变更、修正、替换、附加、删除以及组合。这些当然也属于本公开的技术范围。

例如，本公开的技术在上述实施方式中适用于磨削装置1，但也能够适用于切削装置等。磨削包含研磨。只要是去除基板W的局部的去除加工装置，就能够适用本公开的技术。这是由于，去除基板W的局部的加工会产生加工屑。另外，在去除基板W的局部的加工中，向基板W供给加工液，以减少基板W和加工工具之间的摩擦阻力。

本申请主张基于2020年3月24日向日本专利局申请的日本特愿2020-052488号和2020年9月25日向日本专利局申请的日本特愿2020-161269号的优先权，并将日本特愿2020-052488号和日本特愿2020-161269号的全部内容引用至本申请。

附图标记说明

1、磨削装置(去除加工装置)；10、台；20、卡盘；50、喷嘴；60、台罩；61、倾斜部。

Claims (20)

1.一种去除加工装置，其中，

该去除加工装置包括：

水平的台，其以铅垂的旋转中心线为中心旋转；

多个卡盘，其绕所述台的旋转中心线空开间隔地配置；

喷嘴，其对由所述卡盘保持着的基板供给加工液；以及

台罩，其在所述台的上方承接所述加工液，

所述台罩包括越远离所述台的旋转中心线高度越低、且在所述台的旋转方向上高度一定的圆锥形状的倾斜部。

2.根据权利要求1所述的去除加工装置，其中，

所述台罩包括从所述倾斜部的下边缘向下方延伸的直线部和使所述倾斜部与所述直线部之间的角变圆的曲线部。

3.根据权利要求1或2所述的去除加工装置，其中，

所述台罩在所述台的旋转方向上相邻的所述卡盘之间被分割为多个分割罩，

多个所述分割罩以能够单独地拆卸的方式安装于所述台。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置还具有卡盘罩，该卡盘罩从所述台罩的所述倾斜部向上方突出，在所述卡盘的周围承接所述加工液。

5.根据权利要求4所述的去除加工装置，其中，

所述卡盘罩具有越远离所述卡盘的旋转中心线高度越低、且在所述卡盘的旋转方向上高度一定的圆锥形状的环状部。

6.根据权利要求5所述的去除加工装置，其中，

所述卡盘罩包括从所述环状部的下边缘向下方延伸的筒部和使所述环状部与所述筒部之间的角变圆的曲线部。

7.根据权利要求5所述的去除加工装置，其中，

所述卡盘罩包括从所述环状部的下边缘向下方延伸的筒部，

在所述台罩的所述倾斜部形成有供所述筒部贯穿的孔。

8.根据权利要求5所述的去除加工装置，其中，

所述卡盘罩包括从所述环状部的下边缘向下方延伸的筒部和使所述环状部与所述筒部之间的角变圆的曲线部，

在所述台罩的所述倾斜部形成有供所述筒部贯穿的孔。

9.根据权利要求7或8所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置具有：

基座罩，其在所述台的上方且所述台罩的下方承接所述加工液；以及

支架，其在所述台罩的所述倾斜部的下方载置所述卡盘罩的所述筒部，

所述支架突出设置在所述基座罩的上表面。

10.根据权利要求9所述的去除加工装置，其中，

所述卡盘罩还包括在所述筒部的外周上水平地设置的板状部，

在所述台罩的所述倾斜部的所述孔的开口边缘形成有供所述卡盘罩的所述板状部穿过的缺口，

所述卡盘罩的所述板状部载置于所述支架之上，并以能够拆卸的方式安装于所述支架。

11.根据权利要求1～8中任一项所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置具有：

基座罩，其在所述台的上方且所述台罩的下方承接所述加工液；

旋转台，其安装有所述卡盘；

旋转轴，其从所述旋转台的旋转中心向铅垂下方延伸；以及

外筒部，其从所述旋转台的周缘向下方延伸，

所述基座罩包括：圆盘部，其在所述台的上方水平地配置；开口部，其供所述圆盘部的所述旋转轴贯穿；以及内筒部，其从所述开口部的开口边缘向上方延伸，

所述内筒部配置于所述外筒部的内侧。

12.根据权利要求7或8所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置具有：

基座罩，其在所述台的上方且所述台罩的下方承接所述加工液；

旋转台，其安装有所述卡盘；

旋转轴，其从所述旋转台的旋转中心向铅垂下方延伸；

外筒部，其从所述旋转台的周缘向下方延伸；以及

支架，其在所述台罩的所述倾斜部的下方载置所述卡盘罩的所述筒部，

所述基座罩包括：圆盘部，其在所述台的上方水平地配置；开口部，其供所述圆盘部的所述旋转轴贯穿；以及内筒部，其从所述开口部的开口边缘向上方延伸，

所述内筒部配置于所述外筒部的内侧，

所述支架突出设置在所述基座罩的上表面。

13.根据权利要求1～3中任一项所述的去除加工装置，其中，

所述卡盘包括保持所述基板的保持台和设于所述保持台的下边缘的凸缘，

该去除加工装置具有：

旋转台，其载置所述卡盘；

固定件，其将所述卡盘的所述凸缘固定于所述旋转台；以及

卡盘罩，其与所述卡盘一起旋转，

所述卡盘罩包括环状的遮檐部，该遮檐部在中央形成供所述保持台进入的开口部，

所述遮檐部配置在比所述凸缘靠上方的位置，从上方覆盖所述固定件。

14.根据权利要求13所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置具备间隔件，该间隔件在所述卡盘罩的所述遮檐部和所述卡盘的所述凸缘之间形成间隙。

15.根据权利要求13或14所述的去除加工装置，其中，

所述台借助多个所述旋转台将多个所述卡盘支承为旋转自如，并以与所述卡盘的旋转中心线不同的旋转中心线为中心旋转，

所述台罩的所述倾斜部在顶部和基部之间形成供所述旋转台进入的开口部，

所述台罩包括内筒部，该内筒部从所述开口部的开口边缘向上方立起，

所述卡盘罩包括外筒部，该外筒部从所述遮檐部的周缘延伸至比所述内筒部的上端靠下方的位置，包围所述内筒部。

16.根据权利要求15所述的去除加工装置，其中，

所述台罩的所述内筒部包括：第1圆弧筒部，其相对于所述卡盘罩的所述倾斜部固定；第2圆弧筒部，其以能够拆卸的方式与所述第1圆弧筒部连结；以及连结部，其将所述第1圆弧筒部和所述第2圆弧筒部连结为环状。

17.根据权利要求16所述的去除加工装置，其中，

所述第2圆弧筒部配置在比所述第1圆弧筒部靠所述台的径向外方的位置，

所述第2圆弧筒部的下边缘的至少局部配置在比所述旋转台的上表面靠下方的位置。

18.根据权利要求1～17中任一项所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置包括第2喷嘴，该第2喷嘴从上方对所述台罩的所述倾斜部的基部供给清洗液。

19.根据权利要求18所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置具备：壳体，其容纳多个所述卡盘；以及固定分隔壁，其将所述壳体的内部绕所述台的所述旋转中心线分隔为多个室，

多个所述室包括进行所述基板的磨削的磨削室和进行所述基板的送入送出的送入送出室，

所述第2喷嘴位于所述磨削室的与所述送入送出室之间的交界附近。

20.根据权利要求1～19中任一项所述的去除加工装置，其中，

该去除加工装置具备在所述台罩的所述倾斜部的顶部和所述卡盘之间对所述倾斜部供给清洗液的喷嘴。

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