CN220971725U - 基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及基板处理装置，提供一种抑制主轴罩的内部空间的污垢的附着的技术。基板处理装置具备驱动机构，该驱动机构用于驱动对基板进行加工的工具。所述驱动机构具备马达、利用所述马达进行旋转的铅垂的主轴、包围所述主轴的主轴罩。所述主轴罩具备：第1圆筒部，其包围所述主轴；第2圆筒部，其包围所述第1圆筒部；以及环状的顶板部，其自上方堵塞形成于所述第1圆筒部与所述第2圆筒部之间的内部空间。在所述顶板部或所述第2圆筒部的上部设有用于自所述主轴罩的外部空间向所述内部空间吸入气体的吸入口。

Description

基板处理装置

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置。

背景技术

专利文献1中公开有一种具备主轴单元的磨削装置。主轴单元具备包围主轴的主轴罩。主轴罩具有一分为二的罩。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－222003号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本实用新型的一技术方案提供一种抑制主轴罩的内部空间的污垢的附着的技术。

用于解决问题的方案

本实用新型的一技术方案为一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备驱动机构，该驱动机构用于驱动对基板进行加工的工具。所述驱动机构具备马达、利用所述马达进行旋转的铅垂的主轴、包围所述主轴的主轴罩。所述主轴罩具备：第1圆筒部，其包围所述主轴；第2圆筒部，其包围所述第1圆筒部；以及环状的顶板部，其自上方堵塞形成于所述第1圆筒部与所述第2圆筒部之间的内部空间。在所述顶板部或所述第2圆筒部的上部设有用于自所述主轴罩的外部空间向所述内部空间吸入气体的吸入口。

对于上述基板处理装置，也可以是，该基板处理装置具备：基板保持部，其用于保持基板；以及壳体，其收容所述基板保持部和所述工具，所述壳体具有上表面板，在该上表面板形成有供所述工具穿过的穿过口，所述吸入口自比所述上表面板靠上方的所述外部空间向所述内部空间吸入气体。

对于上述基板处理装置，也可以是，所述吸入口设于所述顶板部。

对于上述基板处理装置，也可以是，所述主轴罩具有：开闭罩部，其使设于所述第2圆筒部的维护口开闭；以及旋转轴部，其将所述开闭罩部支承为在封闭所述维护口的封闭位置与开放所述维护口的开放位置之间旋转自如，所述旋转轴部设于所述内部空间之外。

对于上述基板处理装置，也可以是，所述主轴罩具有：开闭罩部，其使设于所述第2圆筒部的维护口开闭；以及闩锁部，其使所述开闭罩部停在封闭所述维护口的封闭位置，所述闩锁部设于所述内部空间之外。

实用新型的效果

根据本实用新型的一技术方案，能够抑制主轴罩的内部空间的污垢的附着。

附图说明

图1是表示一实施方式的基板处理装置的俯视图。

图2是表示驱动机构的一个例子的剖视图。

图3是将图2的局部放大后的剖视图。

图4是表示旋转轴部和闩锁部的一个例子的立体图。

图5是表示图4的旋转轴部和闩锁部的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本实用新型的实施方式。此外，在各附图中，对相同或对应的结构标注相同的附图标记，并有时省略说明。在本说明书中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向是互相垂直的方向。X轴方向和Y轴方向是水平方向，Z轴方向是铅垂方向。

参照图1说明一实施方式的基板处理装置1。基板处理装置1例如对基板W进行磨削。磨削包含研磨。基板处理装置1例如具备旋转台10、保持基板W的4个卡盘20、驱动对基板W进行加工的工具D的3个驱动机构30、在内部收容卡盘20和工具D的壳体80、控制装置90。

旋转台10绕旋转中心线R1以等间隔保持4个卡盘20，并以旋转中心线R1为中心旋转。4个卡盘20分别与旋转台10一同旋转，并依次移动至送入送出位置A0、第1加工位置A1、第2加工位置A2、第3加工位置A3、送入送出位置A0。

送入送出位置A0兼任进行基板W的送入的位置和进行基板W的送出的位置。此外，在本实施方式中，送入位置和送出位置为同一位置，但送入位置和送出位置也可以是不同的位置。

第1加工位置A1是进行一次加工(例如一次磨削)的位置。第2加工位置A2是进行二次加工(例如二次磨削)的位置。第3加工位置A3是进行三次加工(例如三次磨削)的位置。

4个卡盘20以各自的旋转中心线R2(参照图2)为中心旋转自如地安装于旋转台10。在第1加工位置A1、第2加工位置A2以及第3加工位置A3，卡盘20以各自的旋转中心线R2为中心旋转。

一个驱动机构30在第1加工位置A1对基板W进行一次加工。另一驱动机构30在第2加工位置A2对基板W进行二次加工。剩余的驱动机构30在第3加工位置A3对基板W进行三次加工磨削。

壳体80抑制加工屑和加工液向外部飞散。加工屑是由基板W的加工产生的粉末或碎片。粉末包括自基板W削出的粉末和自工具D脱离的磨粒。加工液例如是DIW(DeionizedWater：去离子水)等纯水。加工液进入工具D与基板W之间，而降低摩擦阻力和摩擦热。加工液自喷嘴50(参照图2)进行供给。

壳体80具有位于卡盘20的上方的上表面板81和位于卡盘20的侧方的侧面板82。上表面板81为水平的，侧面板82为铅垂的。上表面板81位于侧面板82之上。在上表面板81设有供工具D等穿过的穿过口81a(参照图2)。

如图1中由虚线所示，上表面板81例如覆盖在第1加工位置A1、第2加工位置A2、第3加工位置A3的上方。另外，上表面板81在送入送出位置A0的上方开放。例如，从上方观察，上表面板81具有将矩形的一角呈L字状切掉而成的形状。

壳体80的内部由分隔壁83分隔成多个室。分隔壁83固定于上表面板81的下表面。分隔壁83例如设为十字状。分隔壁83例如将送入送出位置A0、第1加工位置A1、第2加工位置A2、第3加工位置A3分隔。

控制装置90例如为计算机，具备CPU(Central Processing Unit：中央处理器)等运算部91、存储器等存储部92。在存储部92存储有控制基板处理装置1被执行的各种处理的程序。控制装置90通过使运算部91执行存储于存储部92的程序，从而控制基板处理装置1的动作。

基板处理装置1对基板W的单面进行磨削，但也可以对基板W的两面进行磨削。

基板处理装置1并不限定于磨削装置。基板处理装置1也可以是切削装置等。在基板处理装置1为磨削装置的情况下，使用磨石等作为工具D。在基板处理装置1为切削装置的情况下，使用立铣刀等作为工具D。

接着，参照图2说明驱动机构30的一个例子。驱动机构30使工具D旋转、升降。驱动机构30包括供工具D安装的可动部31。工具D被按压于基板W，而对基板W进行加工。工具D例如包括圆盘状的磨轮D1和以环状排列于磨轮D1的下表面的多个磨石D2。

可动部31具有马达32、利用马达32而进行旋转的铅垂的主轴33、设于主轴33的下端的凸缘34。凸缘34水平地配置，在其下表面安装工具D。马达32使主轴33旋转，而使安装于凸缘34的工具D旋转。工具D的旋转中心线R3为主轴33的旋转中心线。

驱动机构30还具有使可动部31升降的升降部35。升降部35例如具有铅垂的Z轴引导件36、沿着Z轴引导件36移动的Z轴滑动件37、使Z轴滑动件37移动的Z轴马达38。在Z轴滑动件37，借助马达保持件39固定有马达32。

接着，主要参照图3说明主轴罩40的一个例子。驱动机构30具备包围主轴33的主轴罩40。主轴罩40抑制加工屑和加工液在主轴33和凸缘34的上表面附着。

主轴罩40利用螺栓41等紧固于马达保持件39，并与马达32一同升降。主轴罩40具有第1圆筒部51、设于第1圆筒部51的上端的上凸缘52、设于第1圆筒部51的上端与下端之间的中间凸缘53。上凸缘52利用螺栓41等紧固于马达保持件39。上凸缘52以及中间凸缘53与第1圆筒部51一体化。

主轴罩40具有：第2圆筒部62，其包围第1圆筒部51；以及环状的顶板部64，其自上方堵塞形成于第1圆筒部51与第2圆筒部62之间的内部空间63。顶板部64与第2圆筒部62一体化，并利用螺栓等可拆装地连结于中间凸缘53的下表面。此外，也可以没有中间凸缘53，顶板部64可以与第1圆筒部51一体化。顶板部64设于第1圆筒部51的上端与下端之间。

第1圆筒部51的外径小于凸缘34的外径。第1圆筒部51的下端以与凸缘34的上表面不接触的方式配置于比凸缘34的上表面靠上方的位置。

第2圆筒部62配置于第1圆筒部51的外侧，并包围凸缘34。第2圆筒部62的内径大于凸缘34的外径。第2圆筒部62延伸到比凸缘34的上表面靠下方的位置。第2圆筒部62抑制加工屑在凸缘34的上表面附着。

在凸缘34的上表面设有螺栓11的头部12。螺栓11的头部12配置于内部空间63。螺栓11的头部12自凸缘34的上表面突出。此外，在凸缘34的上表面也可以设有收容螺栓11的头部12的凹部。

作业人员通过紧固或松动螺栓11，从而对工具D进行拆装。在螺栓11的头部12形成有作业用的孔，例如六角孔13。作业人员将内六角扳手的前端插入于六角孔13，并对螺栓11的头部12进行旋转操作，而紧固或松动螺栓11。

主轴罩40抑制加工屑在凸缘34的上表面附着。由此，能够在拆装工具D时抑制作业人员受到污染。另外，能够抑制加工屑在螺栓11的六角孔13堆积，而能够抑制六角孔13被加工屑堵塞。

本申请发明人利用气流模拟等对加工屑进入主轴罩40的内部空间63的原因进行了研究。当马达32使主轴33旋转时，凸缘34旋转。彻底查明了如下情况：以被凸缘34或螺栓11的头部12的旋转牵引的方式产生旋转气流，而在内部空间63的局部产生负压。而且，彻底查明了如下情况：在内部空间63内存在未图示的障碍物的情况下，旋转气流的紊乱程度变大，在内部空间63产生的负压变大。

在本实施方式中，设有自主轴罩40的外部空间65向内部空间63吸入气体(例如空气)的吸入口66。吸入口66设于顶板部64或第2圆筒部62的上部(图3中为顶板部64)。吸入口66利用外部空间65与内部空间63之间的压差，自外部空间65向内部空间63吸入气体。

即使主轴罩40的内部空间63中旋转气流紊乱，并在内部空间63的局部产生了负压，通过吸入口66向内部空间63吸入气体，而能够在内部空间63的下端形成向下去或者向斜下去的气流，能够抑制加工屑进入内部空间63。

在基板处理装置1具备壳体80的情况下，吸入口66自比壳体80的上表面板81靠上方的外部空间65向内部空间63吸入气体。能够将清洁的气体向内部空间63吸入。为了尽可能地吸入清洁的气体，优选尽可能在上方设置吸入口66，吸入口66优选设于顶板部64。

吸入口66例如在顶板部64的周向上空开间隔地设有多个。多个吸入口66可以不等距地设置，但优选等距地设置。通过等距地设置多个吸入口66，能够向内部空间63均匀地吸入气体。

在设置吸入口66的顶板部64之上载置有中间凸缘53。在中间凸缘53的与吸入口66重叠的位置设有连通孔56。气体经由连通孔56和吸入口66被自外部空间65向内部空间63吸入。此外，在中间凸缘53也可以以避开吸入口66的方式形成有切口57(参照图4和图5)。

接着，参照图4和图5说明将开闭罩部68支承为旋转自如的旋转轴部42的一个例子。图4中为了图示旋转轴部42而省略图5所示的臂部69的图示。另外，图4中为了图示维护口67而由虚线仅示出开闭罩部68的轮廓。

主轴罩40具有被用于工具D的拆装的维护口67、使维护口67开闭的开闭罩部68、将开闭罩部68支承为旋转自如的旋转轴部42。

维护口67通过将第2圆筒部62的周向上的局部切掉而设置。维护口67被用于工具D的拆装，且用于供作业人员接近螺栓11。工具D的拆装在将主轴罩40和工具D拔出到比壳体80的上表面板81靠上方的位置的状态下进行。

开闭罩部68使维护口67开闭。开闭罩部68具有与第2圆筒部62相同的外径和相同的内径。开闭罩部68在工具D的拆装时开放维护口67，在基板W的加工时封闭维护口67。开闭罩部68限制加工液、加工屑进入内部空间63。

开闭罩部68设于圆弧状的臂部69的外缘，并自该外缘向下方突出。在开闭罩部68封闭维护口67时，臂部69收容于中间凸缘53的切口57的内部，并载置在顶板部64之上。为了不堵塞顶板部64的吸入口66，而在臂部69设有切口69a。

旋转轴部42将开闭罩部68支承为在封闭维护口67的封闭位置与开放维护口67的开放位置之间旋转自如。开闭罩部68以旋转轴部42为中心旋转。旋转轴部42例如自顶板部64向上方突出，并贯穿于臂部69的未图示的贯通孔。在旋转轴部42的上端设有按压臂部69的圆盘状的止挡件43。

旋转轴部42设于主轴罩40的内部空间63之外。与将旋转轴部42设于内部空间63的情况相比，能够抑制内部空间63的旋转气流的紊乱。由此，能够抑制在内部空间63的局部产生负压，能够限制加工屑进入内部空间63。

接着，再次参照图4和图5，说明使开闭罩部68停在封闭位置的闩锁部45的一个例子。主轴罩40除具有维护口67和开闭罩部68以外，还具有闩锁部45。闩锁部45例如为板簧，具有进行弹性变形的水平部46和设于水平部46的一端的突起部47。

水平部46利用螺栓49固定在中间凸缘53之上，并且自螺栓49朝向中间凸缘53的切口57之上伸出。突起部47设于水平部46的一端，并设于切口57的内部。通过突起部47与臂部69的嵌合孔69b嵌合，而使开闭罩部68停在封闭位置。

突起部47例如具有自水平部46的一端向下方突出的垂直部47a和自垂直部47a的下端向上方折回的倾斜部47b。倾斜部47b以垂直部47a为基准而设于第2圆筒部62的径向外方。倾斜部47b向越向上方去则越远离垂直部47a的方向倾斜。

在开闭罩部68自开放位置向封闭位置移动的中途，臂部69将倾斜部47b向斜上方推起，水平部46以弓形弹性变形。然后，当开闭罩部68到达封闭位置时，突起部47进入嵌合孔69b，水平部46恢复水平。

另一方面，当开闭罩部68开始自封闭位置朝向开放位置移动时，臂部69将垂直部47a向斜上方上推，水平部46以弓形弹性变形。然后，当突起部47自嵌合孔69b拔出时，水平部46恢复水平。

闩锁部45设于主轴罩40的内部空间63之外。与将闩锁部45设于内部空间63的情况相比，能够抑制内部空间63的旋转气流的紊乱。由此，能够抑制在内部空间63的局部产生负压，能够限制加工屑进入内部空间63。

以上，说明了本实用新型的基板处理装置，但本实用新型并不限定于上述实施方式等。在实用新型权利要求书所记载的范围内，能够进行各种变更、修正、置换、附加、删除以及组合。当然这些内容也属于本实用新型的技术范围。

Claims (5)

1.一种基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置具备驱动机构，该驱动机构用于驱动对基板进行加工的工具，

所述驱动机构具备马达、利用所述马达进行旋转的铅垂的主轴、包围所述主轴的主轴罩，

所述主轴罩具备：第1圆筒部，其包围所述主轴；第2圆筒部，其包围所述第1圆筒部；以及环状的顶板部，其自上方堵塞形成于所述第1圆筒部与所述第2圆筒部之间的内部空间，

在所述顶板部或所述第2圆筒部的上部设有用于自所述主轴罩的外部空间向所述内部空间吸入气体的吸入口。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置具备：基板保持部，其用于保持基板；以及壳体，其收容所述基板保持部和所述工具，

所述壳体具有上表面板，在该上表面板形成有供所述工具穿过的穿过口，

所述吸入口自比所述上表面板靠上方的所述外部空间向所述内部空间吸入气体。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述吸入口设于所述顶板部。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述主轴罩具有：开闭罩部，其使设于所述第2圆筒部的维护口开闭；以及旋转轴部，其将所述开闭罩部支承为在封闭所述维护口的封闭位置与开放所述维护口的开放位置之间旋转自如，

所述旋转轴部设于所述内部空间之外。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述主轴罩具有：开闭罩部，其使设于所述第2圆筒部的维护口开闭；以及闩锁部，其使所述开闭罩部停在封闭所述维护口的封闭位置，

所述闩锁部设于所述内部空间之外。