CN116194246A - 磨削装置 - Google Patents

磨削装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116194246A
CN116194246A CN202180063228.3A CN202180063228A CN116194246A CN 116194246 A CN116194246 A CN 116194246A CN 202180063228 A CN202180063228 A CN 202180063228A CN 116194246 A CN116194246 A CN 116194246A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
sensor
housing
liquid level
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180063228.3A
Other languages
English (en)
Inventor
児玉宗久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN116194246A publication Critical patent/CN116194246A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/08—Protective coverings for parts of machine tools; Splash guards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/18—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the presence of dressing tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

磨削装置具备保持盘、壳体、工具驱动部、喷嘴、传感器和传感器罩。所述保持盘保持基板。所述壳体收纳所述保持盘。所述工具驱动部驱动在所述壳体的内部按压于所述基板的磨削工具。所述喷嘴在所述壳体的内部向所述基板供给磨削液。所述传感器位于所述壳体的内部，检测在所述壳体的内部滞留的液体的液位。所述传感器罩位于所述保持盘与所述传感器之间。

Description

磨削装置
技术领域
本公开涉及一种磨削装置。
背景技术
专利文献1所记载的加工装置具备转台、一对保持台、加工部件和水箱。水箱具有使转台暴露的开口，承接自转台流下的包含对被加工物进行加工而产生的加工屑在内的加工废液，并自排水口排水。
专利文献2所述的磨削装置具备：保持台；磨削部件，其供给磨削水并实施磨削；转台，其以旋转轴线为中心以均等的角度配设有两个以上的保持台；以及台罩，其覆盖转台的上表面。台罩的上表面自旋转轴线朝向外周方向向下方倾斜。磨削水自水箱的排出口排出。在水箱的排出口放置有收集混入在磨削水中的磨削屑的网。磨削屑适当地自网去除。
专利文献3所述的平面加工装置具有分隔板。分隔板固定于分度台，并且以分隔设置于分度台的4台保持盘的方式形成为十字形状。平面加工装置具有收纳保持盘和分度台的壳体，在其内部一边向基板供给磨削液，一边利用磨石磨削基板。在壳体的上表面和侧面安装有刷子。当保持盘位于加工位置时，刷子与分隔板的上表面和侧面接触。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-222015号公报
专利文献2：日本特开2013-188813号公报
专利文献3：日本特开2010-124006号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开的一技术方案提供一种抑制位于壳体的内部的液位传感器的动作不良和故障的技术。
用于解决问题的方案
本公开的一技术方案的磨削装置具备保持盘、壳体、工具驱动部、喷嘴、传感器和传感器罩。所述保持盘保持基板。所述壳体收纳所述保持盘。所述工具驱动部驱动在所述壳体的内部按压于所述基板的磨削工具。所述喷嘴在所述壳体的内部向所述基板供给磨削液。所述传感器位于所述壳体的内部，检测在所述壳体的内部滞留的液体的液位。所述传感器罩位于所述保持盘与所述传感器之间。
发明的效果
根据本公开的一技术方案，能够抑制位于壳体的内部的液位传感器的动作不良和故障。
附图说明
图1是透过壳体的上面板表示一实施方式的磨削装置的俯视图。
图2是表示工具驱动部的一个例子的剖视图。
图3是表示壳体的送入送出室的一个例子的立体图。
图4的(A)是表示固定分隔壁的一个例子的图，图4的(B)是从图4的(A)的箭头B方向观察到的图，图4的(C)是从图4的(A)的箭头C方向透过侧壁观察到的图，图4的(D)是沿着图4的(C)的D－D线的剖视图。
图5是表示保持盘罩、台罩以及基座罩的一个例子的剖视图。
图6的(A)是表示图5所示的内筒部的一个例子的俯视图，图6的(B)是表示将图6的(A)的内筒部的一部分拆除了的状态的一个例子的俯视图。
图7是表示将图5所示的内筒部的一部分拆除了的状态的一个例子的剖视图。
图8是表示清洗液的流动的一个例子的俯视图。
图9的(A)是表示排气箱的一个例子的剖视图、且是沿着图9的(B)的A－A线的剖视图，图9的(B)是表示从图9的(A)的箭头B方向观察到的侧面板和固定分隔壁的一个例子的图。
图10的(A)是表示从X轴方向观察到的盘的一个例子的剖视图，图10的(B)是表示从Y轴负方向观察到的盘的一个例子的剖视图，图10的(C)是表示从Y轴正方向观察到的盘的一个例子的剖视图。
图11是表示图8所示的壳体和工具驱动部的一个例子的俯视图。
图12是表示液位传感器的配置的一个例子的俯视图。
图13是沿着图12的XIII－XIII线的剖视图。
图14的(A)是表示磨削装置的外装的一个例子的立体图，图14的(B)是表示回收部的一个例子的立体图。
图15的(A)是表示磨削屑的收纳目的地的一个例子的剖视图，图15的(B)是表示切换后的收纳目的地的一个例子的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本公开的实施方式。此外，有时在各附图中对相同或对应的结构标注相同的附图标记，并省略说明。在本说明书中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向为互相垂直的方向。X轴方向和Y轴方向为水平方向，Z轴方向为铅垂方向。
首先，参照图1，说明磨削装置1。磨削装置1对基板W进行磨削。基板W包括硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基板、或者玻璃基板。基板W也可以还包括形成于半导体基板或玻璃基板的表面的器件层。器件层包括电子电路。另外，基板W也可以是将多个基板接合而成的重合基板。磨削包括研磨。磨削装置1例如具备台10、4个保持盘20、3个工具驱动部30、壳体40和控制部16。
控制部16例如是计算机，包括CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)17和存储器等存储介质18。在存储介质18存储有控制在磨削装置1中执行的各种处理的程序。控制部16通过使CPU17执行存储于存储介质18的程序，从而控制磨削装置1的动作。
台10绕旋转中心线R1保持4个保持盘20，并以旋转中心线R1为中心旋转。在从上方观察时，台10的旋转方向在顺时针方向和逆时针方向之间切换。
4个保持盘20绕台10的旋转中心线R1以等间隔配置。各保持盘20与台10一起旋转，依次向送入送出位置A0、一次磨削位置A1、二次磨削位置A2、三次磨削位置A3、送入送出位置A0移动。
送入送出位置A0为进行基板W相对于保持盘20的送入送出的位置，兼用作进行基板W的送入的位置和进行基板W的送出的位置。一次磨削位置A1为进行基板W的一次磨削的位置。二次磨削位置A2为进行基板W的二次磨削的位置。三次磨削位置A3为进行基板W的三次磨削的位置。此外，在本实施方式中，送入位置和送出位置为相同的位置，但送入位置和送出位置也可以是不同的位置。
4个保持盘20以各自的旋转中心线R2(参照图2)为中心旋转自如地安装于台10。针对每个保持盘20设有驱动保持盘20的保持盘驱动部19。
保持盘驱动部19例如包括使保持盘20旋转的马达19a。马达19a的旋转驱动力经由同步带等传递至保持盘20。此外，也可以使用齿轮来代替同步带。
一个工具驱动部30驱动一次磨削用的磨削工具D。工具驱动部30使磨削工具D旋转、升降。另一工具驱动部30驱动二次磨削用的磨削工具D。剩余的工具驱动部30驱动三次磨削用的磨削工具D。
接着，参照图2说明工具驱动部30。工具驱动部30包括供磨削工具D安装的可动部31。磨削工具D按压于基板W，对基板W进行磨削。磨削工具D例如包括圆盘状的磨削轮D1和在磨削轮D1的下表面呈环状排列的多个磨石D2。
可动部31具有供磨削工具D安装的凸缘32、在下端设有凸缘32的主轴33和使主轴33旋转的主轴马达34。凸缘32水平地配置，在其下表面安装有磨削工具D。主轴33铅垂地配置。主轴马达34使主轴33旋转，而使安装于凸缘32的磨削工具D旋转。磨削工具D的旋转中心线R3是主轴33的旋转中心线。
工具驱动部30还具有使可动部31升降的升降部35。升降部35例如具有铅垂的Z轴引导件36、沿着Z轴引导件36移动的Z轴滑动件37和使Z轴滑动件37移动的Z轴马达38。在Z轴滑动件37固定有可动部31，可动部31以及磨削工具D与Z轴滑动件37一起升降。升降部35还具有检测磨削工具D的位置的位置检测器39。位置检测器39例如检测Z轴马达38的旋转，而检测磨削工具D的位置。
升降部35使磨削工具D自待机位置下降。磨削工具D一边下降一边旋转，与旋转的基板W的上表面接触，而对基板W的上表面整体进行磨削。在基板W的厚度达到设定值时，升降部35停止磨削工具D的下降。之后，升降部35使磨削工具D上升至待机位置。
磨削装置1具备收纳多个保持盘20的壳体40。壳体40抑制磨削屑和磨削液向外部飞散。磨削屑是由于磨削基板W而产生的粉末或碎片。粉末包括自基板W磨削出的粉末和自磨削工具D脱离的磨粒。碎片例如是在基板W的周缘产生的圆弧状的薄片。壳体40也可以还收纳台10。
壳体40具有位于保持盘20的上方的上面板41和位于保持盘20的侧方的侧面板42。上面板41为水平，侧面板42为铅垂。上面板41位于侧面板42之上。在上面板41形成有可动部31的插入口41a。
如图1中由虚线所示，上面板41例如覆盖一次磨削位置A1、二次磨削位置A2以及三次磨削位置A3的上方。另外，上面板41使送入送出位置A0的上方开放。例如，在从上方观察时，上面板41具有将矩形的一角呈字母L状去除而成的形状。
如图2所示，磨削装置1具备向由保持盘20保持的基板W供给磨削液的喷嘴50。磨削液例如是DIW(Deionized Water：去离子水)等纯水。磨削液进入于基板W与磨削工具D之间，减小磨削阻力，抑制热的产生。喷嘴50还能够向将基板W送出后的保持盘20供给作为保持盘20的清洗液的纯水。
如图1所示，磨削装置1具备固定分隔壁45，该固定分隔壁45将壳体40的内部绕台10的旋转中心线R1分隔成多个室。固定分隔壁45固定于上面板41的下表面。在从上方观察时，固定分隔壁45在台10的径向(与旋转中心线R1正交的方向)上延伸。
固定分隔壁45例如设为十字状，将壳体40的内部绕台10的旋转中心线R1分隔成4个室B0～B3。3个室B1～B3为进行基板W的磨削的磨削室。B1是一次磨削室，B2是二次磨削室，B3是三次磨削室。剩余的一个室B0是进行基板W的送入送出的送入送出室。基板W的送入送出包括以下动作：外部的输送装置和保持盘20对基板W进行交接。
在从上方观察时，壳体40的内部在逆时针方向上依次被分隔成送入送出室B0、一次磨削室B1、二次磨削室B2和三次磨削室B3。此外，4个室B0～B3的顺序也可以相反，在从上方观察时，壳体40的内部也可以在顺时针方向上依次被分隔成送入送出室B0、一次磨削室B1、二次磨削室B2和三次磨削室B3。
如图3所示，磨削装置1具备与台10一起旋转的多个旋转分隔壁15。多个旋转分隔壁15分别位于在台10的周向上相邻的多个保持盘20之间，与台10一起旋转，在固定分隔壁45的正下方停止，并与固定分隔壁45的下端部接触。固定分隔壁45和旋转分隔壁15抑制磨削屑和磨削液在彼此相邻的室间移动。此外，旋转分隔壁15的上端部和固定分隔壁45的下端部也可以不接触。
例如，固定分隔壁45和旋转分隔壁15抑制磨削屑等自一次磨削室B1和三次磨削室B3向送入送出室B0侵入，而将送入送出室B0保持为洁净。另外，固定分隔壁45和旋转分隔壁15抑制粒径较大的一次磨削屑自一次磨削室B1向二次磨削室B2侵入，而抑制二次磨削后的磨削面的粗糙。而且，固定分隔壁45和旋转分隔壁15抑制粒径较大的二次磨削屑自二次磨削室B2向三次磨削室B3侵入，而抑制三次磨削后的磨削面的粗糙。
如图4所示，固定分隔壁45包括在台10的径向(图4中为Y轴方向)上延伸的上壁100、沿着上壁100自上壁100悬挂的第1上片111和与第1上片111空开间隔地相对的第2上片112。第1上片111和第2上片112例如是树脂片或橡胶片。
第1上片111和第2上片112与专利文献3所述的刷子不同，不是以线的方式而是以面的方式来阻碍磨削屑和磨削液的移动。另外，第1上片111和第2上片112以双重的方式阻碍磨削屑和磨削液的移动。因而，比以往更能够阻碍磨削屑和磨削液在相邻的室间移动。
如图4的(B)所示，上壁100在其下端具有在台10的径向上延伸的水平部101和自水平部101的宽度方向一端向下方突出的铅垂部102。水平部101和铅垂部102形成字母L角103。固定分隔壁45具有将第1上片111和第2上片112向铅垂部102固定的固定器具。该固定器具没有特别限定，例如为螺栓120。
螺栓120在台10的径向上空开间隔地设有多个。螺栓120的杆部121穿过第1上片111的贯通孔和第2上片112的贯通孔，而拧入于铅垂部102的螺栓孔。螺栓120的头部122隔着压板123等按压第1上片111和第2上片112。
通过松开、紧固螺栓120，从而能够更换第1上片111或第2上片112。在更换第1上片111的前后，还能够变更第1上片111的尺寸或形状。对于第2上片112也是同样。
在从上方观察时，第1上片111、第2上片112以及螺栓120的头部122不自水平部101露出。能够抑制螺栓120的头部122等与其他构件之间的干扰。
第1上片111和第2上片112隔着间隔件114、115地配置，比间隔件114、115向下方突出。在间隔件114、115形成有供螺栓120的杆部121穿过的贯通孔。
固定分隔壁45也可以还包括第3上片113，该第3上片113配置于第1上片111与第2上片112之间。第3上片113例如是树脂片或橡胶片。第1上片111、第2上片112和第3上片113以三重的方式阻碍磨削屑和磨削液的移动。
第3上片113和第1上片111隔着间隔件114地配置，比间隔件114向下方突出。另外，第3上片113和第2上片112隔着间隔件115地配置，比间隔件115向下方突出。
如图4的(B)中由双点划线所示，在从台10的径向观察时，旋转分隔壁15的上端部也可以具有向上凸出的曲面。第3上片113与旋转分隔壁15的上端部接触。另一方面，第1上片111和第2上片112不与旋转分隔壁15的上端部接触。
第3上片113与旋转分隔壁15的上端部接触。于是，第3上片113的厚度T3也可以厚于第1上片111的厚度T1和第2上片112的厚度T2。能够兼顾第3上片113的耐久性以及第1上片111和第2上片112的挠性。第1上片111和第2上片112也可以与旋转分隔壁15的上端部接触，并以仿照其上端部的方式变形。
此外，在第1上片111与第2上片112之间也可以配置第3上片113以外的构件、例如刷子。另外，在第1上片111与第2上片112之间也可以既不配置第3上片113也不配置刷子，也可以不配置任何构件。利用螺栓120，能够更换各种密封构件，另外，能够变更密封构件的数量。在没有第3上片113的情况下，第1上片111和第2上片112中的任一者或两者与旋转分隔壁15的上端部接触。此外，在没有第3上片113的情况下，第1上片111和第2上片112这两者也可以不与旋转分隔壁15的上端部接触。
固定分隔壁45包括位于上壁100与侧面板42之间且比上壁100向下方突出的侧壁130、自侧壁130朝向台10突出的第1横片141和与第1横片141空开间隔地相对的第2横片142。第1横片141和第2横片142例如是树脂片或橡胶片。
如图4的(C)所示，第1横片141例如配置于与第1上片111相同的平面上。第1横片141的厚度也可以与第1上片111的厚度T1相同。另外，第2横片142例如配置于与第2上片112相同的平面上。第2横片142的厚度也可以与第2上片112的厚度T2相同。
第1横片141和第2横片142与专利文献3所述的刷子不同，不是以线的方式而是以面的方式来阻碍磨削屑和磨削液的移动。另外，第1横片141和第2横片142以双重的方式阻碍磨削屑和磨削液的移动。因而，比以往更能够阻碍磨削屑和磨削液在相邻的室间移动。
固定分隔壁45也可以还包括第3横片143，该第3横片143配置于第1横片141与第2横片142之间。第3横片143例如是树脂片或橡胶片。
第3横片143例如配置于与第3上片113相同的平面上。第3横片143的厚度也可以与第3上片113的厚度T3相同。第3横片143的厚度厚于第1横片141的厚度和第2横片142的厚度。
如图4的(C)所示，第3横片143比第1横片141和第2横片142向上方突出，进入于第1上片111与第2上片112之间。其结果，即使在第1上片111与第1横片141之间存在缝隙，也能够利用第3横片143封堵该缝隙，能够阻碍磨削屑和磨削液经由该缝隙移动。同样地，即使在第2上片112与第2横片142之间存在缝隙，也能够利用第3横片143封堵该缝隙，能够阻碍磨削屑和磨削液经由该缝隙移动。
如图4的(D)所示，第1上片111和第2上片112比第3上片113朝向侧壁130突出。其结果，即使在第3上片113与第3横片143之间存在缝隙，也能够利用第1上片111和第2上片112夹着该缝隙而将其隐藏，能够阻碍磨削屑和磨削液经由该缝隙移动。
接着，参照图5，说明保持盘罩70等。如图5所示，磨削装置1具备保持盘罩70，该保持盘罩70与保持盘20一起旋转。保持盘20包括保持基板W的保持台21和设于保持台21的下边缘的凸缘23。保持台21具有多孔质体21a和基台21b。在基台21b的上表面形成有凹部，在该凹部埋入有圆盘状的多孔质体21a。
当多孔质体21a的内部的气体被抽吸，多孔质体21a的气压成为低于大气压的负压时，基板W被吸附于多孔质体21a。另一方面，当气体的抽吸停止，多孔质体21a的气压返回到大气压时，基板W的吸附被解除。
保持盘20载置于旋转台25之上，并利用固定器具固定于旋转台25。该固定器具没有特别限定，例如是螺栓24。螺栓24在保持盘20的凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。螺栓24的杆部穿过凸缘23的贯通孔，拧入于旋转台25的螺栓孔。螺栓24的头部自上方按压凸缘23。通过松开、紧固螺栓24，从而能够更换保持盘20。
保持盘罩70包括环状的遮檐部71。环状的遮檐部71在其中央形成供保持盘20的保持台21进入的开口部71a。遮檐部71的上表面配置于与保持盘20的保持台21的上表面相同的高度、或者比保持台21的上表面靠下方的位置。另外，遮檐部71的上表面配置于比后述的台罩60的倾斜部61靠上方的位置。
遮檐部71的上表面越远离保持盘20的旋转中心线R2越向下方地倾斜。此外，遮檐部71的上表面也可以是水平的。但是，若遮檐部71的上表面倾斜，则能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出，能够抑制混入于磨削液的磨削屑的沉积。遮檐部71的上表面例如具有圆锥形状。
遮檐部71配置于比保持盘20的凸缘23靠上方的位置，自上方覆盖作为固定器具的螺栓24。形成于遮檐部71的中央的开口部71a的直径大于保持台21的直径、且小于凸缘23的直径。能够将螺栓24隐藏在遮檐部71的正下方，能够抑制磨削液与螺栓24碰撞，能够抑制磨削液的飞散。
根据本实施方式，保持盘罩70与保持盘20一起旋转。若在磨削基板W时使保持盘20旋转，则遮檐部71旋转，能够在离心力的作用下将附着于遮檐部71的磨削液向径向外方吹飞。因而，能够抑制混入于磨削液的磨削屑的沉积，能够抑制磨削屑在保持盘20的周边沉积。其结果，能够在保持盘20或磨削工具D的更换等维护时抑制作业人员或作业机器人被污染。另外，能够抑制沉积的磨削屑剥离而附着于保持盘20或基板W。
在保持盘罩70的遮檐部71与保持盘20的凸缘23之间设有间隔件28。间隔件28在凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。遮檐部71载置于多个间隔件28之上。此外，间隔件28也可以与遮檐部71一体化，在该情况下，间隔件28载置于凸缘23之上，后述的螺栓29的杆部拧入于凸缘23的螺栓孔。
间隔件28在遮檐部71与凸缘23之间形成间隙。相比于没有间隙的情况，能够使遮檐部71的厚度较薄，能够使遮檐部71轻量化。另外，能够在遮檐部71与凸缘23之间确保配置螺栓24的头部的空间。
间隔件28在其上表面具有螺栓孔。在该螺栓孔拧入有将遮檐部71固定于间隔件28的螺栓29的杆部。螺栓29的头部自上方按压遮檐部71。在遮檐部71的上表面形成有沿保持盘20的径向延伸的槽71b。该槽71b收纳螺栓29的头部，螺栓29的头部自上方按压槽71b的底面。螺栓29的头部和槽71b的底面是水平的。
遮檐部71的上表面倾斜，相对于此，遮檐部71的下表面成为水平。若遮檐部71的下表面是水平的，则能够将遮檐部71稳定地载置于多个间隔件28之上。间隔件28的数量优选为3个以上。
保持盘罩70包括自遮檐部71的周缘向下方延伸的外筒部77。外筒部77在图5中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。外筒部77延伸至比后述的台罩60的内筒部67的上端靠下方的位置，包围该内筒部67。利用内筒部67和外筒部77，能够形成抑制磨削液浸入的迷宫。
遮檐部71与外筒部77之间的交界例如具有倒角形状，并具有曲线形状。在折线形状的交界的情况下，液滴的表面张力阻碍液滴越过该交界。其结果，容易形成环状的积液。若遮檐部71与外筒部77之间的交界具有曲线形状，则液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制混入于磨削液的磨削屑呈环状沉积。
如图5所示，磨削装置1具有台罩60，该台罩60与台10一起旋转。台罩60具有倾斜部61，该倾斜部61越远离台10的旋转中心线R1越向下方地倾斜。
倾斜部61配置于比保持盘20的保持台21的上表面靠下方的位置，并且配置于台10的上方。倾斜部61与水平的平板部不同，能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出。由此，能够抑制混入于磨削液的磨削屑的沉积。
倾斜部61例如具有在台10的周向上高度一定的圆锥形状。在倾斜部61具有圆锥形状的情况下，如图3中由箭头所示，能够将磨削液呈放射状排出，能够抑制磨削屑在保持盘20的周边沉积。
此外，倾斜部61也可以具有棱锥形状。但是，在倾斜部61具有棱锥形状的情况下，形成图3中由双点划线所示的槽G。保持盘20位于槽G的底部，磨削液容易在保持盘20的附近聚集，混入于磨削液的磨削屑容易沉积。
如图5所示，倾斜部61在顶部与基部之间形成供旋转台25进入的开口部61a。开口部61a针对每个旋转台25形成，并绕台10的旋转中心线R1空开间隔地形成有多个。多个开口部61a例如以等间隔形成。
台罩60包括自倾斜部61的开口部61a的开口边缘向上方立起的内筒部67。内筒部67在图5中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。内筒部67的上边缘在整个周向上是水平的。内筒部67防止磨削液浸入于开口部61a。
如图6的(A)所示，内筒部67包括第1圆弧筒部67a、第2圆弧筒部67b和连结部67c。第1圆弧筒部67a固定于倾斜部61。第2圆弧筒部67b以能够拆卸的方式与第1圆弧筒部67a连结。连结部67c将第1圆弧筒部67a和第2圆弧筒部67b连结为环状。
连结部67c例如包括连结板67c1和螺栓67c2。连结板67c1例如固定于第2圆弧筒部67b的内周面，并延伸到第1圆弧筒部67a的内周面。螺栓67c2的杆部穿过第1圆弧筒部67a的贯通孔，并拧入于连结板67c1的螺栓孔。螺栓67c2的头部自径向外侧按压第1圆弧筒部67a。
此外，连结部67c的构造没有特别限定。例如，连结板67c1也可以固定于第1圆弧筒部67a的内周面，并延伸到第2圆弧筒部67b的内周面。在该情况下，螺栓67c2的杆部穿过第2圆弧筒部67b的贯通孔，并拧入于连结板67c1的螺栓孔。螺栓67c2的头部自径向外侧按压第2圆弧筒部67b。
无论如何，通过松开、紧固螺栓67c2，从而能够拆卸、安装第2圆弧筒部67b。由图6的(B)可知，通过拆卸第2圆弧筒部67b，从而容易更换保持盘20。
如图5所示，第2圆弧筒部67b配置于比第1圆弧筒部67a靠台10的径向外方的位置。而且，第2圆弧筒部67b的下边缘的至少局部配置于比旋转台25的上表面靠下方的位置。
其结果，若拆卸第2圆弧筒部67b，则能够如图7所示那样将载置于旋转台25的上表面的保持盘20横向拉出。在保持盘20与旋转台25之间的密合力较强而无法将保持盘20向上剥离的情况下较为有效。
如图5所示，内筒部67也可以还包括第3圆弧筒部67d，该第3圆弧筒部67d供第2圆弧筒部67b载置。第3圆弧筒部67d也可以固定于倾斜部61，并与第1圆弧筒部67a一体化。
内筒部67也可以还包括位置对准部67e，该位置对准部67e使第2圆弧筒部67b与第3圆弧筒部67d位置对准。位置对准部67e例如固定于第2圆弧筒部67b的内周面，插入于第3圆弧筒部67d的内侧，与该第3圆弧筒部67d的内周面接触，从而使第2圆弧筒部67b与第3圆弧筒部67d位置对准。
台罩60具有自倾斜部61的下边缘向下方延伸的筒部63。筒部63在图5中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。筒部63使磨削液向台10之外落下。筒部63的外径大于台10的直径。
倾斜部61与筒部63之间的交界例如具有倒角形状，并具有曲线形状。相比于折线形状的交界的情况，液体容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制混入于磨削液的磨削屑呈环状沉积。
倾斜部61在其顶部形成供固定轴11穿过的开口部61b。台罩60具有自倾斜部61的开口部61b的开口边缘向上方立起的中央筒部69。中央筒部69在图5中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。中央筒部69防止磨削液浸入于开口部61b。
台罩60在台10的周向上被分割为多个分割罩。分割罩的数量和保持盘20的数量是相同的数量。在周向上相邻的分割罩之间配置有旋转分隔壁15。
多个分割罩以能够单独地拆卸的方式安装于台10。在维护时只要单独地拆卸分割罩即可，不用将整个台罩60一并拆卸，因此能够提高作业性。
磨削装置1具备基座罩90。基座罩90具有水平的圆盘部91。圆盘部91配置于台罩60的下方且台10的上方，与台10呈同心圆状配置。圆盘部91的直径大于台10的直径。
圆盘部91绕台10的旋转中心线R1形成供保持盘20的旋转轴26穿过的开口部91a。开口部91a绕台10的旋转中心线R1以等间隔形成有多个。
基座罩90包括自开口部91a的开口边缘向上方立起的内筒部93。内筒部93在图5中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。旋转轴26贯穿于内筒部93。
旋转轴26自旋转台25的旋转中心向铅垂下方延伸。在旋转台25的周缘设有向下方延伸的外筒部27。外筒部27在图5中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。
外筒部27延伸至比基座罩90的内筒部93的上端靠下方的位置，包围该内筒部93。利用内筒部93和外筒部27，能够形成抑制磨削液浸入的迷宫。
如上所述，开口部91a绕台10的旋转中心线R1以等间隔配置有多个。在台10的周向上相邻的开口部91a之间配置有旋转分隔壁15。旋转分隔壁15设于圆盘部91之上。
基座罩90具有自圆盘部91的周缘向下方延伸的筒部94。筒部94在图5中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。
圆盘部91与筒部94之间的交界例如具有倒角形状，并具有曲线形状。相比于折线形状的情况，液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制混入于磨削液的磨削屑呈环状沉积。
如图5所示，磨削装置1具备喷嘴51，该喷嘴51在台罩60的倾斜部61的顶部与保持盘20之间向倾斜部61供给清洗液。喷嘴51自上方向倾斜部61供给清洗液。喷嘴51也可以设于中央筒部69。清洗液例如是纯水。清洗液在供给到倾斜部61之后在重力的作用下向斜下方流下。利用清洗液，能够清洗倾斜部61的较广的范围，能够抑制磨削屑在保持盘20的周边沉积。喷嘴51也可以在能够使清洗液到达倾斜部61的顶部的位置向倾斜部61供给清洗液。能够自倾斜部61的顶部到基部对整体进行清洗。
喷嘴51例如在基板W的磨削时喷出清洗液，冲洗附着于倾斜部61的磨削液和磨削屑。喷嘴51不仅设于一次磨削室B1，还设于二次磨削室B2和三次磨削室B3。喷嘴51也可以还设于送入送出室B0。喷嘴51也可以在除了基板W的磨削时以外的时候喷出清洗液。
台罩60的倾斜部61在其顶部形成供固定轴11穿过的开口部61b。中央筒部69自开口部61b的开口边缘立起，喷嘴51配置于中央筒部69的径向外方。能够防止清洗液浸入于中央筒部69的内侧。
磨削装置1具备测量基板W的厚度的测量器95。测量器95包括喷嘴51。在测量器95的内部形成有清洗液的流路L1、L2。流路L2穿过后述的第1臂95c和第2臂95d中的至少任一者的基端部。清洗液穿过流路L2，经由第1臂95c吸收第1高度传感器95a的热，而自喷嘴51喷出。或者，清洗液穿过流路L2，经由第2臂95d吸收第2高度传感器95b的热，而自喷嘴51喷出。能够利用清洗液冷却第1高度传感器95a和第2高度传感器95b中的至少任一者。此外，冷却用的流路L2也可以相对于喷嘴用的流路L1独立地形成。
测量器95例如包括测量基板W的高度的第1高度传感器95a和测量保持盘20的高度的第2高度传感器95b。根据基板W的高度与保持盘20的高度之间的差值，能够测量基板W的厚度。此外，测量器95在图5中是接触式的，但也可以是非接触式的。
测量器95包括保持第1高度传感器95a的第1臂95c、保持第2高度传感器95b的第2臂95d、保持第1臂95c和第2臂95d的托架95e。在托架95e的下表面设有喷嘴51。
测量器95的托架95e安装于固定轴11的上表面，并向固定轴11的径向外方突出。喷嘴51设于托架95e的下表面的向固定轴11的径向外方突出的部分，向倾斜部61供给清洗液。
如图8所示，喷嘴51的供给口51a在台罩60的周向(台罩60的旋转方向)上空开间隔地设有多个。也可以在一个室(例如一次磨削室B1)设置多个供给口51a。利用多个供给口51a，能够同时清洗台罩60的倾斜部61的周向上的较广的范围。另外，喷嘴51的供给口51a是沿着台罩60的周向的圆弧状的狭缝。能够在靠近台罩60的倾斜部61的顶部的位置供给清洗液。此外，喷嘴51的供给口51a也可以是直线状的狭缝，还可以是圆形的孔。
另外，在倾斜部61的基部，液滴的表面张力阻碍液滴越过该基部。其结果，容易形成环状的积液，容易固着环状的污垢。
于是，磨削装置1具备喷嘴52-1、52-2，该喷嘴52-1、52-2自上方向台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液。清洗液例如是纯水。清洗液冲洗由磨削屑污染的磨削液，抑制环状的污垢固着。
喷嘴52-1例如位于一次磨削室B1的与送入送出室B0之间的交界附近。该交界附近是指与作为该交界的固定分隔壁45相距50mm以内的范围。只要喷嘴52-1的喷出口的至少局部位于该范围内即可。
另一方面，喷嘴52-2位于三次磨削室B3的与送入送出室B0之间的交界附近。该交界附近是指与作为该交界的固定分隔壁45相距50mm以内的范围。只要喷嘴52-2的喷出口的至少局部位于该范围内即可。
在控制部16使旋转台10从上方观察时向顺时针方向旋转的期间，自配置于一次磨削室B1的喷嘴52-1向台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液。在倾斜部61的基部即将自一次磨削室B1向送入送出室B0移动之前，能够清洗倾斜部61的基部，能够防止污垢被带入送入送出室B0。
另一方面，在控制部16使旋转台10从上方观察时向逆时针方向旋转的期间，自配置于三次磨削室B3的喷嘴52-2向台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液。在倾斜部61的基部即将自三次磨削室B3向送入送出室B0移动之前，能够清洗倾斜部61的基部，能够防止污垢被带入送入送出室B0。
如图8所示，磨削装置1具备排气箱43，该排气箱43位于壳体40的外侧，自壳体40排出气体。排气箱43经由配管44连接于未图示的抽吸源。抽吸源例如是真空泵或喷射器。抽吸源也可以是工厂设施的一部分。配管44例如设置于排气箱43的顶部43a。排气箱43利用抽吸源的抽吸力自壳体40的内部排出气体，使壳体40的内部相比于壳体40的外部成为负压，抑制磨削屑和磨削液的漏出。
3个排气箱43自3个磨削室B1～B3单独地排出气体，使3个磨削室B1～B3相比于壳体40的外部成为负压。送入送出室B0的气压高于磨削室B1～B3的气压。该气压差限制磨削屑和磨削液自磨削室B1～B3向送入送出室B0飞散。
此外，排气箱43的数量和磨削室的数量并不限定于3个。另外，排气箱43的数量和配管44的数量也可以不是相同的数量。例如，也可以是，一个配管44跨越并连接于彼此相邻的两个排气箱43。
另外，排气箱43在自壳体40的内部排出气体时，也自壳体40的内部排出磨削液的液滴。而且，在磨削液的液滴中混入有磨削时产生的磨削屑。
于是，如图9所示，壳体40的侧面板42包括液体接收部42a、排气口42b和返回口42c，以抑制由磨削屑污染的磨削液与气体一起向磨削装置1的外部排出。
液体接收部42a位于与保持于保持盘20的基板W相同的高度，接收自基板W的上表面水平地飞散的磨削液。液体接收部42a限制大量的磨削液进入排气箱43。
排气口42b位于比液体接收部42a靠上方的位置，例如位于液体接收部42a的正上方。磨削液在碰撞到液体接收部42a之后，在重力的作用下向下落下，因此几乎不会进入排气口42b。
排气口42b与排气箱43的内部连通。排气箱43经由排气口42b自壳体40的内部排出气体。在该气体混入有磨削液的液滴。
排气箱43在其内部使磨削液的液滴自气体分离。磨削液的液滴具有比气体的密度大的密度，在重力等的作用下自气体分离。分离出的磨削液落下。
返回口42c位于比液体接收部42a靠下方的位置，例如位于液体接收部42a的正下方。返回口42c使在排气箱43的内部自气体分离出的磨削液返回到壳体40的内部。由此，能够抑制由磨削屑污染的磨削液与气体一起向磨削装置1的外部排出。
排气箱43具有倾斜面43b，该倾斜面43b将在排气箱43的内部自气体分离出的磨削液朝向侧面板42的返回口42c向斜下方引导。倾斜面43b越向下方去，越靠近侧面板42。磨削液沿着倾斜面43b流下。利用该流动，能够抑制污垢在倾斜面43b附着。
排气箱43的倾斜面43b例如自比侧面板42的排气口42b高的位置到与侧面板42的返回口42c相同的高度的位置越向下方去越靠近侧面板42。磨削液的液滴在与气体一起穿过侧面板42的排气口42b之后，附着于排气箱43的倾斜面43b，并沿着倾斜面43b流下。
磨削装置1也可以具备喷嘴53，该喷嘴53经由排气箱43的内部向壳体40的内部供给清洗液。清洗液例如是DIW等纯水。清洗液在供给到排气箱43的内部之后，穿过侧面板42的返回口42c，而向壳体40的内部供给。清洗液与磨削液不同，不含有磨削屑等污垢，因此能够对排气箱43的内部和壳体40的内部进行清洗。
喷嘴53例如设于排气箱43的倾斜面43b。清洗液沿着倾斜面43b流下。利用该流动，能够抑制污垢在倾斜面43b附着。喷嘴53既可以自倾斜面43b向上方突出，也可以不突出。
另外，如图8所示，在从上方观察时，在相邻的室(例如B1与B2、或B0与B3)之间的交界处，圆形状的台罩60等与侧面板42之间的间隙变得最窄。在该较窄的间隙容易堵塞有磨削屑。
此外，在没有台罩60的情况下，在从上方观察时，在相邻的室之间的交界处，台10与侧面板42之间的间隙也变得最窄。在该较窄的间隙容易堵塞有磨削屑。
于是，在本实施方式中，侧面板42的返回口42配置于相邻的室(例如B1与B2、或B0与B3)之间的交界附近，配置于固定分隔壁45的附近。固定分隔壁45的附近例如是指与固定分隔壁45相距50mm以内的范围。只要返回口42c的至少局部位于该范围内即可。
侧面板42的返回口42c配置于相邻的室(例如B1与B2、或B0与B3)之间的交界附近，从而向台罩60等与侧面板42之间的间隙供给清洗液，形成液体的流动。利用该流动抑制磨削屑堵塞。
如图9的(B)所示，在从侧面板42的正面观察时，喷嘴53的喷出口53a也可以尽可能地配置于相邻的室之间的交界的附近，也就是说，也可以尽可能地配置于固定分隔壁45的附近。
例如，在从侧面板42的正面观察时，固定分隔壁45与喷嘴53的喷出口53a之间的距离和固定分隔壁45与返回口42c之间的距离也可以为相同的程度。能够自返回口42c的最靠近固定分隔壁45的那端向壳体40的内部供给清洗液。
此外，虽未图示，但也可以在侧面板42的液体接收部42a设置向壳体40的内部供给清洗液的喷嘴。该喷嘴例如设于液体接收部42a的上部。清洗液在自喷嘴喷出之后，沿着液体接收部42a流下，洗掉附着于液体接收部42a的磨削屑。
如图8和图10所示，壳体40包括盘46，该盘46位于多个保持盘20的下方，接收落下的磨削液和磨削屑。盘46也接收清洗液。以下，也将磨削液和清洗液统称为液体。另外，也将由磨削屑污染的液体称为污液。盘46在其上表面具有两个倾斜面210、220。
如图10的(A)所示，两个倾斜面210、220组合成山形，越远离彼此相邻的两个室B0、B1与剩余的两个室B2、B3之间的交界线BL越向下方地倾斜。两个倾斜面210、220夹着交界线BL使污液向两侧流下。
根据本实施方式，两个倾斜面210、220组合成山形。因而，相比于仅设有一个倾斜面的情况，若倾斜面的高低差相同，则倾斜面的水平距离较短，倾斜的坡度较陡峭。由此，污液容易流下。因而，能够改善盘46中的磨削屑和磨削液的流动。
如图10的(A)所示，盘46沿着两个倾斜面210、220的下边缘211、221具有两个流槽230、240。污液在沿着两个倾斜面210、220流下之后，进入两个流槽230、240。
如图10的(B)和图10的(C)所示，各流槽230、240在其槽底具有自下边缘211、221的一端朝向另一端向下方倾斜的引导面231、241。利用引导面231、241，能够收集污液。
如图10的(B)所示，流槽230在其槽底具有自送入送出室B0朝向一次磨削室B1向下方倾斜的引导面231。利用引导面231的倾斜，能够抑制污液中包含的一次磨削屑自一次磨削室B1向送入送出室B0侵入，能够将送入送出室B0维持为洁净。
此外，如图10的(B)所示，流槽230也可以在其槽底具有以与引导面231相反的朝向倾斜的引导面232。引导面232短于引导面231，配置于一次磨削室B1的与送入送出室B0相反的一侧的一端。
如图10的(C)所示，流槽240在其槽底具有自三次磨削室B3朝向二次磨削室B2向下方倾斜的引导面241。利用引导面241的倾斜，能够抑制粒径较大的二次磨削屑自二次磨削室B2向三次磨削室B3侵入，能够抑制三次磨削后的磨削面的粗糙。
此外，如图10的(C)所示，流槽240也可以在其槽底具有以与引导面241相反的朝向倾斜的引导面242。引导面242短于引导面241，配置于二次磨削室B2的与三次磨削室B3相反的一侧的一端。
各流槽230、240在其槽底的高度最低的部位包括将污液排出的排出口233、243。在排出口233、243连接有自排出口233、243向下方延伸的配管250、260。
污液沿着引导面231、241流下，自排出口233、243向配管250、260排出。由于排出口233、243位于高度最低的部位，因此能够高效地将收集到的污液排出。
如图11所示，工具驱动部30包括供磨削工具D安装的可动部31和使可动部31升降的升降部35。升降部35不与倾斜面210、220的下边缘211、221相对，而与倾斜面210、220的山形的倾斜边缘212、222相对。升降部35不面向流槽230、240，因此容易进行流槽230、240的维护。
如上所述，向壳体40的内部供给磨削液、清洗液。磨削屑与这些液体一起流入于排出口233、243。其结果，排出口233、243有可能堵塞。
于是，如图12所示，磨削装置1具备位于壳体40的内部的第1液位传感器80-1、80-2。第1液位传感器80-1、80-2检测在壳体40的内部滞留的液体的液位。当检测到的液位超过预先设定的高度时，控制部16判断为排出口233、243堵塞了。
另外，磨削装置1具备传感器罩81-1、81-2，该传感器罩81-1、81-2位于保持盘20与第1液位传感器80-1、80-2之间。传感器罩81-1、81-2将自保持于保持盘20的基板W向第1液位传感器80-1、80-2去的污液在其中途阻挡。因而，能够抑制污垢在第1液位传感器80-1、80-2附着，能够抑制第1液位传感器80-1、80-2的动作不良。另外，能够降低对第1液位传感器80-1、80-2施加的冲击，能够抑制第1液位传感器80-1、80-2的故障。
壳体40包括位于保持盘20的侧方的4个侧面板42-1、42-2、42-3、42-4。这些侧面板42组合成矩形，形成4个角CR0～CR3。CR0是送入送出室B0的角，CR1是一次磨削室B1的角，CR2是二次磨削室B2的角，CR3是三次磨削室C3的角。
第1液位传感器80-1位于角CR1，另一第1液位传感器80-2位于另一角CR2。通过将第1液位传感器80-1、80-2配置于角CR1、CR2，从而能够防止与其他构件之间的干扰。
在从上方观察时，传感器罩81-1具有倾斜板81a-1，该倾斜板81a-1相对于形成角CR1的两个侧面板42-1、42-2分别倾斜。而且，第1液位传感器80-1位于由两个侧面板42-1、42-2和倾斜板81a-1围起来的空间。利用倾斜板81a-1隐藏角CR1，从而能够防止污垢在角CR1滞留。
另外，在从上方观察时，传感器罩81-2具有倾斜板81a-2，该倾斜板81a-2相对于形成角CR2的两个侧面板42-2、42-3分别倾斜。而且，第1液位传感器80-2位于由两个侧面板42-2、42-3和倾斜板81a-2围起来的空间。利用倾斜板81a-2隐藏角CR2，从而能够防止污垢在角CR2滞留。
在从上方观察时，第1液位传感器80-1与流槽230重叠，另一第1液位传感器80-2与另一流槽240重叠。第1液位传感器80-1、80-2既可以进入于流槽230、240的内部，也可以位于比流槽230、240靠上方的位置。无论如何，都能够在液体聚集的流槽230、240的位置检测液位。
在从上方观察时，第1液位传感器80-1、80-2位于排出口233、243的附近。通过将第1液位传感器80-1、80-2配置于排出口233、243的附近，从而能够可靠地检测排出口233、243的堵塞。排出口233、243的附近例如是与排出口233、243相距50mm以内的范围。
磨削装置1具备相对于第1液位传感器80-1、80-2独立的第2液位传感器82-1、82-2，该第2液位传感器82-1、82-2检测在壳体40的内部滞留的液体的液位。第1液位传感器80-1和第2液位传感器82-1配置于相同的角CR1，检测相同的液位。另外，第1液位传感器80-2和第2液位传感器82-2配置于相同的角CR2，检测相同的液位。能够利用两个传感器对相同的液位进行双重检查。即使在一个传感器产生动作不良或故障的情况下，也能够利用剩余的传感器检测液位。此外，第2液位传感器82-1、82-2也可以检测比第1液位传感器80-1、80-2的检测范围高的位置的液位。
接着，参照图13，说明一组第1液位传感器80-1和第2液位传感器82-1。此外，另一组第1液位传感器80-2和第2液位传感器82-2同样地构成，因此省略说明。
磨削装置1在壳体40的外部具备与壳体40的内部连通的铅垂管83。自铅垂管83的下端延伸的水平管86例如插入于流槽230的内部。自铅垂管83的上端延伸的水平管87例如配置于比壳体40的上面板41靠上方的位置。
外部空气进入于铅垂管83的内部。因而，铅垂管83内的液体的液位与壳体40内的液体的液位相同。第2液位传感器82-1安装于铅垂管83，检测铅垂管83内的液体的液位。
第2液位传感器82-1与第1液位传感器80-1不同，该第2液位传感器82-1配置于壳体40的外部。因而，能够防止污液向第2液位传感器82-1飞散，能够防止第2液位传感器82-1的动作不良和故障。
第1液位传感器80-1包括测量液位的位移的位移计。例如，第1液位传感器80-1具有随着液位的变动而升降的浮标80a、浮标80a的引导件80b和测量浮标80a的位移的位移计80c。此外，位移计并不限定于浮标式。位移计在规定的范围内连续地测量液位的高度。
另一方面，第2液位传感器82-1包括检测液位到达设定值的情况的开关。开关例如是接近开关。接近开关的方式没有特别限定，例如是光学式。光学式的接近开关检测透明的铅垂管83的透射光，根据其光量的变化，来检测液位到达设定值的情况。此外，接近开关也可以是静电电容式。在该情况下，铅垂管83也可以是不透明的。作为第2液位传感器82-1，使用与第1液位传感器80-1不同的方式的传感器，从而能够避免在两个传感器同时产生动作不良或故障。
第2液位传感器82-1的开关包括检测液位到达设定值的情况的开关。该液位的设定值也可以低于组合成山形的两个倾斜面210、220的顶部201(参照图10的(A))的高度H。在沿着倾斜面210、220的流动消失而磨削屑开始沉淀之前，能够检测排出口233、243的堵塞。
如图12所示，磨削装置1也可以具有相对于传感器罩81-1、81-2独立的覆盖角CR3的角罩84。角罩84具有倾斜板84a，该倾斜板84a相对于形成角CR3的两个侧面板42-3、42-4分别倾斜。利用倾斜板84a隐藏角CR3，从而能够防止污垢在角CR3滞留。角罩84也可以不设置于送入送出室B0。
另外，磨削装置1也可以具有覆盖侧面板42与固定分隔壁45之间的角的第2角罩85。第2角罩85具有第2倾斜板85a，该第2倾斜板85a相对于侧面板42和固定分隔壁45分别倾斜。利用第2倾斜板85a隐藏角，从而能够防止污垢在角滞留。第2角罩85设于一次磨削室B1、二次磨削室B2和三次磨削室B3。第2角罩85也可以不设置于送入送出室B0。
如图14的(A)所示，磨削装置1具备形成磨削装置1的外表面的外装300。外装300在其内部收纳台10、保持盘20、保持盘驱动部19、工具驱动部30、壳体40和回收部320。回收部320回收磨削屑。磨削屑例如与磨削液等液体一起流入于回收部320。回收部320使液体自磨削屑分离，将液体排出，留下磨削屑。回收部320的详细内容随后叙述。
在外装300分别形成有第1开口301和第2开口302。第1开口301容许作业人员或作业机器人自磨削装置1的外部接近保持盘20或工具驱动部30。另一方面，第2开口302容许作业人员或作业机器人自磨削装置1的外部接近回收部320。
磨削装置1具备开闭第1开口301的第1门311和相对于第1门311独立的开闭第2开口302的第2门312。作业人员或作业机器人操作第1门311，开闭第1开口301。同样地，作业人员或作业机器人操作第2门312，开闭第2开口302。
根据本实施方式，在磨削装置1的外表面分别形成有第1开口301和第2开口302。第2开口302形成于比第1开口301靠近回收部320的位置。其结果，作业人员或作业机器人在接触回收部320时，不需要操作第1门311，不需要打开第1开口301。因而，作业人员或作业机器人不用接触保持盘20或工具驱动部30。由此，在驱动着保持盘20和磨削工具D的状态下，不用中断基板W的磨削，就能够将磨削屑取出到磨削装置1的外部。也就是说，能够在基板W的磨削过程中将磨削屑取出到磨削装置1的外部。
第1开口301和第2开口302例如形成于磨削装置1的相同的朝向的侧面。也可以还在磨削装置1的相反的朝向的侧面形成第1开口301和第2开口302，第1开口301和第2开口302的数量也可以是多个。另外，回收部320的数量也可以是多个。回收部320位于比图13等所示的壳体40靠下方的位置，回收自壳体40的排出口233、243落下的磨削屑。
如图14的(A)所示，磨削装置1具备门传感器321，该门传感器321检测利用第1门311进行的第1开口301的开放。门传感器321没有特别限定，例如是接近开关。门传感器321在检测到第1开口301的开放时，将表示该开放的信号向控制部16(参照图1)发送。
在保持盘20和磨削工具D的驱动过程中，在利用门传感器321检测到第1开口301的开放时，控制部16停止保持盘20和磨削工具D的驱动。同样地，在台10的驱动过程中，在利用门传感器321检测到第1开口301的开放时，控制部16停止台10的驱动。能够防止驱动过程中的物体与作业人员或作业机器人之间的接触。
另一方面，即使在保持盘20和磨削工具D的驱动过程中第2门312将第2开口302开放，控制部16仍继续进行保持盘20和磨削工具D的驱动。同样地，即使在台10的驱动过程中第2门312将第2开口302开放，控制部16仍继续进行台10的驱动。不用为了将磨削屑取出到磨削装置1的外部而中断基板W的磨削。
如上所述，即使第2门312将第2开口302开放，控制部16仍继续物体的驱动。因而，也可以不设置检测第2开口302的开放的门传感器。
如图14的(B)所示，回收部320包括壁341、342、343、344、345，该壁341、342、343、344、345限制自第2开口302接近保持盘20或工具驱动部30。壁341、342、343、344、345形成箱340。箱340朝向第2开口302开放。
如图15所示，在作为箱340的顶部的壁341形成有磨削屑的入口346。入口346经由配管250或260与壳体40的排出口233或243连通。入口346也可以经由配管250、260这两者与排出口233、243这两者连通。磨削屑穿过箱340的入口346，向箱340的内部落下。
回收部320也可以在箱340的内部包括一对引导壁351、352，该一对引导壁351、352引导自箱340的入口346落下的磨削屑。
如图15所示，回收部320包括收纳磨削屑的多个容器331、332。多个容器331、332分别能够自箱340的内部拆下。例如，能够一边利用一个容器331回收磨削屑，一边拆下另一容器332，而清空该容器332。但是，容器的数量也可以是一个。
如图14的(B)所示，箱340具有开闭容器331、332的取出口的门347、348。门347、348是相对于第2门312独立的门，但也可以兼用作第2门312。作业人员或作业机器人打开门347、348，并将容器331、332取出到箱340的外部。然后，作业人员或作业机器人使空的容器331、332返回到箱340的内部，并关闭门347、348。
如图15所示，回收部320包括切换磨削屑的收纳目的地的切换机构360。切换机构360例如具有旋转板361和操作杆362。旋转板361倾斜地位于磨削屑落下的通路。操作杆362使旋转板361旋转，切换旋转板361的倾斜方向。通过切换旋转板361的倾斜方向，从而能够切换磨削屑的收纳目的地。
旋转板361的旋转直径大于一对引导壁351、352之间的间隔。一对引导壁351、352设于旋转板361的旋转范围内。一对引导壁351、352也具有使旋转板361的旋转停止的止挡件的作用。旋转板361的旋转轴363水平地配置，且配置于一对引导壁351、352的水平方向中央的正下方。
如图15的(A)所示，旋转板361在与右方的引导壁352抵接的状态下向左下倾斜，使磨削屑落下到左方的容器331。在该情况下，磨削屑的收纳目的地为左方的容器331。
另一方面，如图15的(B)所示，旋转板361在与左方的引导壁351抵接的状态下向右下倾斜，使磨削屑落下到右方的容器332。在该情况下，磨削屑的收纳目的地为右方的容器332。
回收部320包括锁定机构370。锁定机构370限制作为磨削屑的收纳目的地的容器331的拆卸，并容许其他的容器332的拆卸。或者，锁定机构370限制作为磨削屑的收纳目的地的容器332的拆卸，并容许其他的容器331的拆卸。在磨削屑的收纳过程中，能够防止错误地拆下作为收纳目的地的容器，能够防止磨削屑散乱于箱340的内部。
作为锁定机构370，例如使用切换机构360的操作杆362。操作杆362例如自旋转板361的旋转轴363呈直线状延伸到容器的通道，限制容器的取出。例如，如图14的(B)所示，操作杆362通过按压门347来限制容器331的取出。另外，操作杆362通过按压另一门348来限制另一容器332的取出。操作杆362在仅按压门347的状态和仅按压另一门348的状态之间切换。若操作杆362为锁定机构370，则能够在实施收纳目的地的切换的同时，实施锁定目标的切换，能够防止遗忘锁定目标的切换。
容器331、332包括网，以留下磨削屑并将液体自磨削屑分离。容器331、332的整体为网篮，但也可以仅下壁为网。而且，回收部320包括网状的载置部333，该载置部333自下方支承容器331、332，使液体向下方落下。在载置部333之上也可以具有将相邻的容器331、332之间分隔的分隔板334。液体在自容器331、332滴落之后，穿过载置部333，向回收部320的外部排出。能够在回收部320的内部仅留下磨削屑，能够降低自箱340取出容器331、332的频率。
以上，对本公开的磨削装置和磨削方法进行了说明，但本公开并不限定于上述实施方式等。在权利要求书所述的范围内，能够进行各种变更、修正、置换、附加、删除以及组合。这些当然也属于本公开的技术范围。
例如，工具驱动部30的数量只要是一个以上即可。另外，保持盘20的数量只要比工具驱动部30的数量多即可。另外，壳体40的内部被固定分隔壁45分隔成4个室B0～B3，但该室的数量并不限定于4个，只要是两个以上即可。
本申请主张基于2020年9月25日向日本专利局申请的特愿2020-161264号的优先权，并将特愿2020-161264号的全部内容引用到本申请中。
附图标记说明
1、磨削装置；20、保持盘；30、工具驱动部；40、壳体；50、喷嘴；80、液位传感器(传感器)；81、传感器罩；W、基板。

Claims (10)

1.一种磨削装置，其中，
该磨削装置具备：
保持盘，其保持基板；
壳体，其收纳所述保持盘；
工具驱动部，其驱动在所述壳体的内部按压于所述基板的磨削工具；
喷嘴，其在所述壳体的内部向所述基板供给磨削液；
传感器，其位于所述壳体的内部，检测在所述壳体的内部滞留的液体的液位；以及
传感器罩，其位于所述保持盘与所述传感器之间。
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
所述壳体包括位于所述保持盘的侧方的多个侧面板，
所述传感器位于多个所述侧面板之间的角。
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其中，
在从上方观察时，所述传感器罩具有相对于形成所述角的多个所述侧面板分别倾斜的倾斜板，
所述传感器位于由多个所述侧面板和所述倾斜板围起来的空间。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的磨削装置，其中，
所述壳体包括盘，该盘位于所述保持盘的下方，接收落下的磨削液和磨削屑，
所述盘在其周缘具有流槽，
在从上方观察时，所述传感器与所述流槽重叠。
5.根据权利要求4所述的磨削装置，其中，
该磨削装置具有：
台，其绕旋转中心线保持多个所述保持盘，并以所述旋转中心线为中心旋转；以及
固定分隔壁，其将所述壳体的内部绕所述台的所述旋转中心线分隔成4个室，
所述盘在其上表面具有两个倾斜面，该两个倾斜面越远离互相相邻的两个所述室与剩余的两个所述室之间的交界线越向下方地倾斜，
所述盘沿着两个所述倾斜面的下边缘具有两个所述流槽，
在从上方观察时，一个所述传感器与一个所述流槽重叠，另一所述传感器与另一所述流槽重叠。
6.根据权利要求4或5所述的磨削装置，其中，
所述流槽在其槽底的高度最低的部位包括将所述磨削液和所述磨削屑排出的排出口，
在从上方观察时，所述传感器位于所述排出口的附近。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的磨削装置，其中，
该磨削装置具备相对于所述传感器独立的检测所述液位的第2传感器。
8.根据权利要求7所述的磨削装置，其中，
该磨削装置在所述壳体的外部具备与所述壳体的内部连通的铅垂管，
所述第2传感器安装于所述铅垂管。
9.根据权利要求7或8所述的磨削装置，其中，
所述传感器包括测量所述液位的位移的位移计，
所述第2传感器包括检测所述液位到达设定值的情况的开关。
10.根据权利要求9所述的磨削装置，其中，
该磨削装置具备：
台，其绕旋转中心线保持多个所述保持盘，并以所述旋转中心线为中心旋转；以及
固定分隔壁，其将所述壳体的内部绕所述台的所述旋转中心线分隔成4个室，
所述壳体包括盘，该盘位于多个所述保持盘的下方，接收落下的磨削液和磨削屑，
所述盘在其上表面具有两个倾斜面，该两个倾斜面越远离互相相邻的两个所述室与剩余的两个所述室之间的交界线越向下方地倾斜，所述液位的所述设定值低于两个所述倾斜面的顶部的高度。
CN202180063228.3A 2020-09-25 2021-09-13 磨削装置 Pending CN116194246A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-161264 2020-09-25
JP2020161264 2020-09-25
PCT/JP2021/033569 WO2022065111A1 (ja) 2020-09-25 2021-09-13 研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116194246A true CN116194246A (zh) 2023-05-30

Family

ID=80845375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180063228.3A Pending CN116194246A (zh) 2020-09-25 2021-09-13 磨削装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230364740A1 (zh)
JP (1) JPWO2022065111A1 (zh)
KR (1) KR20230073282A (zh)
CN (1) CN116194246A (zh)
WO (1) WO2022065111A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4808278B2 (ja) 1999-01-06 2011-11-02 株式会社東京精密 平面加工装置及び方法
JP2014050955A (ja) * 2009-04-01 2014-03-20 Ebara Corp 研磨装置及び研磨方法
JP5848167B2 (ja) * 2012-03-13 2016-01-27 株式会社ディスコ 研削装置
JP6736372B2 (ja) 2016-06-17 2020-08-05 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230364740A1 (en) 2023-11-16
JPWO2022065111A1 (zh) 2022-03-31
WO2022065111A1 (ja) 2022-03-31
KR20230073282A (ko) 2023-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200089213A (ko) 폐액 처리 장치
CN116194246A (zh) 磨削装置
CN116507450A (zh) 磨削装置和磨削方法
TWI518821B (zh) A substrate liquid treating apparatus, a substrate liquid treating apparatus, and a recording medium for controlling the substrate liquid processing apparatus
JP7482734B2 (ja) 研削装置
JP2024026477A (ja) 交換装置
JP2022054207A (ja) 研削装置
JP2022054206A (ja) 研削装置
JP2022054208A (ja) 研削装置
JP2022054210A (ja) 研削装置
KR20140020755A (ko) 공구 관리 방법
JP2022084452A (ja) 加工装置
JP7403634B2 (ja) 除去加工装置
CN220971725U (zh) 基板处理装置
JP7383118B2 (ja) 研削装置
JP2015193054A (ja) 気液分離器、及び、基板処理装置
JP7467611B2 (ja) 加工システム
JP2020199561A (ja) 基板加工装置
US20230066576A1 (en) Processing apparatus
JP7202152B2 (ja) 研削装置
JP7034543B2 (ja) バイト切削装置
JP2018148177A (ja) 切削ブレード、マウントフランジ
JP2024020719A (ja) 加工装置
KR20220099897A (ko) 가공 장치 및 피가공물의 반출 방법
TW202310977A (zh) 更換裝置及更換方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination