JP2024020719A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の加工を正常に行うための作業を簡素化するとともに、その所要時間を短くすることが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物の加工を正常に実施できないと判定された場合に、その理由を示すテキストと、複数のセンサのそれぞれによって検知された情報のうち当該理由に関連する少なくとも二つの情報と、を表示ユニットに表示する。これにより、複数のセンサのいずれにおいて被加工物の加工を正常に実施できない理由となる事象が検知されたかがオペレータに報知される。この場合、オペレータが加工装置の構成要素のうち当該事象が生じているものを確認し、それを適切な状態にすることによって、加工装置における被加工物の加工を正常に行うことが可能になる。その結果、被加工物の加工を正常に行うための作業を簡素化するとともに、その所要時間を短くすることが可能になる。【選択図】図８

Description

本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハ等の被加工物を薄化した後に、個々のデバイスを含む領域毎に被加工物を分割することで製造される。

被加工物を薄化する際に利用される研削装置又は被加工物を分割する際に利用される切削装置等の加工装置においては、各種のセンサが設けられている（例えば、特許文献１参照）。そして、加工装置においては、センサによって検知された情報に基づいて被加工物の加工を正常に実施できるか否かが判定されることが多い。

特開２００１－２８３５５号公報

加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと該保持テーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットとを備える。そして、保持テーブル及び加工ユニットは、一般的に、直方体状の筐体によって囲まれている。また、被加工物の搬入出又はメンテナンス等を行うため、筐体には、加工装置の一部の構成要素にアクセスできるように開閉可能な複数のカバー部が設けられていることが多い。

例えば、筐体には、被加工物を収容するカセットの搬入出が行われる際に開放されるカセット室カバー部及び加工具（例えば、切削ブレード又は研削ホイール）の交換等の加工ユニットのメンテナンスの際に開放される加工室カバー部等が設けられている。また、複数のカバー部のそれぞれの近傍には、各カバー部の状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサが設けられていることが多い。

そして、この加工装置においては、センサによって各カバー部が閉状態となっていることが検知された場合に被加工物の加工を正常に実施できると判定される。他方、この加工装置においては、センサによって複数のカバー部の少なくとも一つが開状態となっていることが検知された場合に被加工物の加工を正常に実施できないと判定される。

さらに、複数のカバー部の少なくとも一つが開状態となっていることが検知された場合、加工装置における被加工物の加工が不可能となるとともに加工装置に設けられている表示ユニットに被加工物の加工を正常に実施できない理由を示すテキスト（例えば、「カバーロックが出来ていません。」）が表示されることがある。

しかしながら、このようなテキストが表示されるだけでは、複数のカバー部のいずれが開状態となっているかを特定することができない。そのため、このような場合には、加工装置のオペレータが複数のカバー部の全ての状態を確認し、それらの全てを改めて閉状態にする必要が生じるおそれがある。

このような作業は煩雑であり、また、その所要時間も長くなる。この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物の加工を正常に行うための作業を簡素化するとともに、その所要時間を短くすることが可能な加工装置を提供することである。

本発明によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、複数のセンサと、表示ユニットと、該複数のセンサのそれぞれによって検知された情報に基づいて該表示ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該複数のセンサのそれぞれによって検知された情報に基づいて該被加工物の加工を正常に実施できるか否かを判定する判定部と、該判定部が該被加工物の加工を正常に実施できないと判定した場合に、該被加工物の加工を正常に実施できない理由を示すテキストと、該複数のセンサのそれぞれによって検知された情報のうち該理由に関連する少なくとも二つの情報と、が表示されるように該表示ユニットを制御する表示部と、を有する加工装置が提供される。

好ましくは、該表示部は、該判定部が該被加工物の加工を正常に実施できないと判定した際の該少なくとも二つの情報と、現在の該少なくとも二つの情報と、が共に表示されるように該表示ユニットを制御する。

本発明の加工装置においては、被加工物の加工を正常に実施できないと判定された場合に、その理由を示すテキスト（例えば、「カバーロックが出来ていません。」）と、複数のセンサのそれぞれによって検知された情報のうち当該理由に関連する少なくとも二つの情報（例えば、加工室カバー部及びカセット室カバー部のそれぞれの状態に関する情報）と、が表示ユニットに表示される。

これにより、複数のセンサのいずれにおいて被加工物の加工を正常に実施できない理由となる事象が検知されたかがオペレータに報知される。この場合、オペレータが加工装置の構成要素のうち当該事象が生じているものを確認し、それを適切な状態にすることによって、加工装置における被加工物の加工を正常に行うことが可能になる。

換言すると、この場合、加工装置における被加工物の加工を正常に行うために、オペレータが加工装置の構成要素のうち当該理由に関連するものの全てを確認する必要がない。その結果、本発明の加工装置においては、被加工物の加工を正常に行うための作業を簡素化するとともに、その所要時間を短くすることが可能になる。

図１は、加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示される加工装置の内部の構造を模式的に示す平面図である。 図３は、フレームユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図４（Ａ）は、切削ユニットの一例を模式的に示す分解斜視図であり、図４（Ｂ）は、切削ブレードの周囲に設けられているブレードカバーの一例を模式的に示す分解斜視図である。 図５は、検出ユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図６は、制御ユニットの一例を模式的に示す機能ブロック図である。 図７は、表示ユニットに表示される画像の第１の例を模式的に示す図である。 図８は、表示ユニットに表示される画像の第２の例を模式的に示す図である。 図９は、表示ユニットに表示される画像の第３の例を模式的に示す図である。 図１０は、表示ユニットに表示される画像の第４の例を模式的に示す図である。 図１１は、表示ユニットに表示される画像の第５の例を模式的に示す図である。 図１２は、表示ユニットに表示される画像の第６の例を模式的に示す図である。 図１３は、表示ユニットに表示される画像の第７の例を模式的に示す図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の加工装置の一例（切削装置）を模式的に示す斜視図である。また、図２は、この切削装置の内部の構造を模式的に示す平面図である。

なお、図１及び図２に示されるＸ軸方向（左右方向、加工送り方向）及びＹ軸方向（前後方向、割り出し送り方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向、切り込み送り方向）である。

図１及び図２に示される切削装置２は、各構成要素が搭載される筐体４を備える。なお、図１においては、筐体４の一部が２点鎖線で示されている。この筐体４には、切削装置２の一部の構成要素にアクセスできるように開閉可能な複数のカバー部が設けられている。

例えば、筐体４の前側の端部には、カセットテーブル６が設けられている空間（カセット室）Ａを開放可能なカセット室カバー部（不図示）が設けられている。このカセット室カバー部は、例えば、蝶番等を含み、オペレータによって手動で開閉される。

また、このカセット室カバー部の近傍には、その状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサ（不図示）が設けられている。そして、このカセット室カバー部が開状態となると、複数のフレームユニット１１を収容可能なカセット１をカセットテーブル６に搬入し、又は、カセットテーブル６からカセット１を搬出することが可能になる。

図３は、カセット１に収容されるフレームユニット１１の一例を模式的に示す斜視図である。図３に示されるフレームユニット１１は、被加工物１３を有する。この被加工物１３は、例えば、円状の表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料からなるウェーハである。

また、被加工物１３は格子状に設定される複数の分割予定ライン１５によって複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１７が形成されている。また、被加工物１３の裏面１３ｂには、被加工物１３よりも直径が大きい円板状のダイシングテープ１９の中央領域が貼着されている。

このダイシングテープ１９は、例えば、可撓性を有するフィルム状の基材層と、基材層の一面（被加工物１３側の面）に設けられた粘着層（糊層）とを有する。そして、基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）等からなる。また、粘着層は、紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料又はエポキシ系材料等からなる。

また、ダイシングテープ１９の外周領域には、被加工物１３よりも直径が大きい円形の開口２１ａが形成されている環状のフレーム２１が貼着されている。このフレーム２１は、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料からなる。

また、図２に示されるように、筐体４の内側にはフレームユニット１１を搬送可能な搬送ユニット８が設けられている。この搬送ユニット８は、フレームユニット１１をＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ式の移動機構（不図示）に連結されている。

具体的には、この移動機構は、例えば、後述する洗浄室Ｄからカセットテーブル６に載せられたカセット１の近傍の位置まで搬送ユニット８を移動させることができる。また、搬送ユニット８は、例えば、フレーム２１の上面側を吸引するための吸引パッドを有する。

また、筐体４の側部には一対の切削ユニット（加工ユニット）１０ａ，１０ｂが設けられている空間（加工室）Ｂを開放可能な加工室カバー部（不図示）が設けられている。この加工室カバー部は、例えば、Ｙ軸方向に沿って互いにスライド可能な２枚の透明部材を含み、オペレータによって手動で開閉される。なお、２枚の透明部材のそれぞれは、例えば、アクリル樹脂等からなる。

また、この加工室カバー部の近傍には、その状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサ（不図示）が設けられている。そして、この加工室カバー部が開状態となると、一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂのメンテナンス等を行うことが可能になる。

一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂは、互いに同様の構造を有し、また、Ｙ軸方向において対向する。図４（Ａ）は、切削ユニット１０ａを模式的に示す分解斜視図である。この切削ユニット１０ａは、円筒状のハウジング１２を有する。そして、ハウジング１２は、Ｙ軸方向に沿って延在するスピンドル１４を回転可能な態様で支持する。

さらに、ハウジング１２は、切削ユニット１０ａをＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ式の移動機構（不図示）に連結されている。また、ハウジング１２にはスピンドル１４を回転させるための回転駆動源（例えば、モータ等）が収容されており、この回転駆動源はスピンドル１４の基端部に連結されている。

また、ハウジング１２には、回転に伴って加熱されるスピンドル１４を冷却するための冷却水が供給される流路（不図示）が形成されている。また、この流路の近傍には、流路に供給される冷却水の流量を検知するセンサ（不図示）が設けられている。

また、スピンドル１４の先端部はハウジング１２の外部に露出し、この先端部にはマウント１６が設けられている。このマウント１６は、円盤状のフランジ部１８と、フランジ部１８の表面１８ａの中央部から突出する円筒状の支持軸２０とを含む。

そして、フランジ部１８の外周部の表面１８ａ側には、表面１８ａから突出する環状の凸部１８ｂが設けられている。なお、凸部１８ｂの先端面は、表面１８ａと概ね平行に形成されている。また、支持軸２０の外周面には、ねじ部２０ａが形成されている。

このマウント１６には、環状の切削ブレード２２が装着されている。この切削ブレード２２は、金属等からなる環状の基台２４と、基台２４の外縁部に沿って形成された環状の切刃２６とを含む。

そして、基台２４の中央部には、厚さ方向において基台２４を貫通する貫通孔２４ａが形成されている。また、基台２４の貫通孔２４ａの周囲には、環状の肉厚部２４ｂが設けられている。

また、切刃２６は、基台２４の外周縁から基台２４の半径方向外側に向かって突出するように設けられている。なお、切刃２６は、例えば、ダイヤモンド等からなる砥粒をニッケルめっき等の結合材で固定することにより形成される。

支持軸２０のねじ部２０ａには、切削ブレード２２を固定するための環状の固定ナット２８が締結される。そして、固定ナット２８の内側面には、支持軸２０のねじ部２０ａに対応するねじ溝２８ａが形成されている。

そして、切削ブレード２２をマウント１６に装着する際には、まず、基台２４の貫通孔２４ａにマウント１６の支持軸２０を挿入する。そして、基台２４の肉厚部２４ｂがマウント１６のフランジ部１８と固定ナット２８とによって挟持されるように、固定ナット２８を支持軸２０に螺合する。

さらに、図４（Ｂ）に示されるように、切削ブレード２２の周囲にはブレードカバー３０が設けられている。このブレードカバー３０は、ハウジング１２の先端部に固定されている直方体状の本体部３２を有する。

この本体部３２には、Ｚ軸方向において本体部３２を貫通するパイプ３４が設けられている。また、パイプ３４の下端部には、切削ブレード２２の下側後方においてＸ軸方向に沿って延在するノズル３６の基端部が連結されている。

そして、このノズル３６の切削ブレード２２の裏面と対向する位置には、開口が形成されている。また、本体部３２の前面側には第１着脱部３８が装着され、また、その上部側には第２着脱部４０が装着されている。

この第１着脱部３８には、Ｚ軸方向において第１着脱部３８を貫通するパイプ４２が設けられている。また、パイプ４２の下端部には、切削ブレード２２の下側前方においてＸ軸方向に沿って延在するノズル４４の基端部が連結されている。

このノズル４４の切削ブレード２２の表面と対向する位置には、開口が形成されている。さらに、パイプ３４，４２は、その上端部に連結されているバルブ等を介して、切削ブレード２２によって被加工物１３を切削する際に純水等の切削水をパイプ３４，４２に供給するポンプ（不図示）に接続されている。

そして、このポンプからパイプ３４，４２に切削水が供給されると、ノズル３６，４４に形成されている開口を介して加工点（切削ブレード２２と被加工物１３との接触点）に向けて切削水が噴射される。これにより、被加工物１３の切削に伴って加熱される被加工物１３及び切削ブレード２２を冷却するともに、切削に伴って生じた切削屑を洗い流すことができる。

また、パイプ３４，４２の近傍には、パイプ３４，４２に供給される切削水の圧力が所定の上限値を上回っているか否かを検知するセンサ（不図示）及び所定の下限値を下回っているか否かを検知するセンサ（不図示）が設けられている。

また、第１着脱部３８にはＹ軸方向において第１着脱部３８を貫通する貫通孔３８ａが形成されており、この貫通孔３８ａにはボルト４６が通されている。そして、このボルト４６は、本体部３２の前面に形成されているねじ穴３２ａと螺合している。

すなわち、第１着脱部３８は、貫通孔３８ａを通るボルト４６をねじ穴３２ａに螺合させることによって本体部３２に装着される。また、ねじ穴３２ａの近傍には、第１着脱部３８が本体部３２に装着されているか否かを検知するためのセンサ（不図示）が設けられている。

また、第２着脱部４０にはＺ軸方向において第２着脱部４０を貫通する貫通孔４０ａが形成されており、この貫通孔４０ａにはボルト４８が通されている。そして、このボルト４８は、本体部３２の上面に形成されているねじ穴３２ｂと螺合している。

すなわち、第２着脱部４０は、貫通孔４０ａを通るボルト４８をねじ穴３２ｂに螺合させることによって本体部３２に装着される。また、ねじ穴３２ｂの近傍には、第２着脱部４０が本体部３２に装着されているか否かを検知するためのセンサ（不図示）が設けられている。

なお、第１着脱部３８及び第２着脱部４０は、被加工物１３を加工中の切削ブレード２２を保護するために本体部３２に装着される。また、第１着脱部３８及び第２着脱部４０は、例えば、切削ブレード２２を交換する際に本体部３２から取り外される。

また、図１及び図２に示されるように、一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂの下方には被加工物１３を保持する保持テーブル５０が設けられている。この保持テーブル５０は、保持テーブル５０をＸ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ式の移動機構（不図示）に連結されている。

この移動機構は、カセット室Ａの後方かつ加工室の側方に位置する待機室Ｃから加工室Ｂまで保持テーブル５０を移動させる。また、保持テーブル５０は回転駆動源（例えば、モータ等）に連結されており、この回転駆動源が動作すると、保持テーブル５０の上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として保持テーブル５０が回転する。

また、保持テーブル５０は、セラミックス等からなる円板状の枠体５２を有する。この枠体５２は、円板状の底壁と、この底壁の外周領域から立設する円筒状の側壁とを有する。すなわち、枠体５２の上面側には、底壁及び側壁によって画定される円板状の凹部が形成されている。

また、枠体５２の底壁には凹部の底面において開口する流路（不図示）が形成されており、この流路はエジェクタ等の吸引源（不図示）と連通する。さらに、枠体５２の上面側に形成されている凹部には、例えば、多孔質セラミックスからなり、かつ、凹部の直径と概ね等しい直径を有する円板状のポーラス板５４が固定されている。

そして、枠体５２の底壁に形成されている流路に連通する吸引源を動作させると、ポーラス板５４の上面近傍の空間に吸引力が作用する。そのため、ポーラス板５４の上面及び枠体５２の側壁の上面は、保持テーブル５０の保持面として機能する。

例えば、ダイシングテープ１９が下になるようにフレームユニット１１が保持テーブル５０の保持面に置かれた状態で吸引源を動作させると、ダイシングテープ１９を介して被加工物１３が保持テーブル５０によって保持される。

また、枠体５２の周囲には、枠体５２の周方向に沿って概ね等間隔に４つのクランプ５６が設けられている。４つのクランプ５６のそれぞれは、保持テーブル５０において被加工物１３が保持される際に保持テーブル５０の保持面よりも低い位置においてフレーム２１を保持する。

さらに、保持テーブル５０の周囲には、保持テーブル５０とともにＸ軸方向に沿って移動するテーブルカバー５８が設けられている。なお、保持テーブル５０に接続されている移動機構、回転駆動源及び吸引源は、保持テーブル５０及びテーブルカバー５８の下方に設けられている。

また、テーブルカバー５８の下方には、被加工物１３を切削する際に加工点に供給される切削水の廃棄経路となる多層構造のドレインパン（不図示）が設けられている。さらに、このドレインパンの各層には、切削水が漏れているか否かを検知するためのセンサ（不図示）が設けられている。

また、テーブルカバー５８の上には、切削ユニット１０ａに含まれる切削ブレード２２の下端の位置を検出することが可能な検出ユニット６０ａと、切削ユニット１０ｂに含まれる切削ブレード２２の下端の位置を検出することが可能な検出ユニット６０ｂとが設けられている。

これらの検出ユニット６０ａ，６０ｂは、互いに同様の構造を有し、また、Ｙ軸方向において対向するように設けられている。図５は、検出ユニット６０ａを模式的に示す斜視図である。この検出ユニット６０ａは、検出器６２を有する。

検出器６２は、直方体状の支持部６２ａと、支持部６２ａの上方に設けられた検出部６２ｂとを含む。そして、検出部６２ｂの上端部には、切削ブレード２２の切刃２６が進入できる態様で切り欠かれたブレード進入部６２ｃが形成されている。

このブレード進入部６２ｃのＹ軸方向における両側には、一対の柱状部が設けられている。そして、一対の柱状部には、ブレード進入部６２ｃを介して対面するように発光部６４及び受光部６６がそれぞれ内蔵されている。

発光部６４は、光ファイバー等を介してＬＥＤ等の光源（不図示）に接続されており、受光部６６に向けて光を照射する。また、受光部６６は、光ファイバー等を介して光電変換部（不図示）に接続されている。この光電変換部は、例えば、光電変換素子を含み、受光部６６の受光量に応じた電圧を生成する。

さらに、支持部６２ａの上面には、発光部６４及び受光部６６にエアーを供給するための２本のエアー供給ノズル６８が設けられている。また、エアー供給ノズル６８に隣接する位置には、発光部６４及び受光部６６に純水等の液体を供給するための２本の液体供給ノズル７０が設けられている。

そして、発光部６４及び受光部６６は、例えば、液体供給ノズル７０から供給された液体で洗浄された後に、エアー供給ノズル６８から供給されたエアーで乾燥される。また、検出器６２には、ヒンジ等からなる連結具７２を介して直方体状のキャップ７４が取り付けられている。

そして、検出ユニット６０によって切削ブレード２２の下端の位置を検出する際には、検出部６２ｂ、エアー供給ノズル６８及び液体供給ノズル７０等を露出させるようにキャップ７４が開けられる。

他方、被加工物１３を切削する際には、検出部６２ｂ、エアー供給ノズル６８及び液体供給ノズル７０等を保護するようにキャップ７４が閉じられる。また、キャップ７４の近傍には、キャップ７４の状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサ（不図示）が設けられている。

また、図２に示されるように、待機室Ｃの後方にはスピンナテーブル７６及び洗浄ユニット７８が設けられている空間（洗浄室）Ｄが設けられている。また、筐体４の後側の端部には、洗浄室Ｄを開放可能な洗浄室カバー部（不図示）が設けられている。この洗浄室カバー部は、例えば、蝶番等を含み、オペレータによって手動で開閉される。

また、この洗浄室カバー部の近傍には、その状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサ（不図示）が設けられている。そして、この洗浄室カバー部が開状態となると、洗浄ユニット７８のメンテナンス等を行うことが可能になる。

スピンナテーブル７６は回転駆動源（例えば、モータ等）に連結されており、この回転駆動源が動作すると、スピンナテーブル７６の上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸としてスピンナテーブル７６が回転する。なお、スピンナテーブル７６は、保持テーブル５０と同様の構造を有するため、その詳細な説明は割愛する。

洗浄ユニット７８は、Ｚ軸方向に沿って延在するパイプ状の軸部を有する。この軸部の下端部には、軸部を回転させるためのモータ等の回転駆動源が連結されている。また、軸部の上端部には、腕部の基端部が連結されている。

この腕部は、軸部の上端部からスピンナテーブル７６の上面の中心までの距離に相当する長さでＺ軸方向に直交する方向に延在するパイプ状の部材である。また、腕部の先端部には、下方に向けて純水等の洗浄水を放出するようにノズルが設けられている。

さらに、軸部は、洗浄水供給源に連通している。そのため、例えば、ノズルをスピンナテーブル７６の上方に位置付けるように軸部を回転させた後に、洗浄水供給源から軸部及び腕部に洗浄水が供給されると、ノズルからスピンナテーブル７６の上面に洗浄水が供給される。

また、図１に示されるように、筐体４の前面にはタッチパネル８０が設けられている。このタッチパネル８０は、例えば、静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチセンサ等の入力ユニットと、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等の表示ユニットとによって構成され、ユーザインターフェースとして機能する。

また、切削装置２は、上述した構成要素を制御する制御ユニットを内蔵する。図６は、この制御ユニットの一例を模式的に示す機能ブロック図である。図６に示される制御ユニット８２は、処理部８４と、記憶部８６とを有する。

処理部８４は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成される。また、記憶部８６は、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリと、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリとによって構成される。

記憶部８６は、処理部８４において用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する。また、記憶部８６は、上述した複数のセンサのそれぞれによって検知された情報を記憶してもよい。また、処理部８４は、記憶部８６に記憶された各種のプログラムを読みだして実行し、切削装置２の構成要素を制御する。

この処理部８４は、例えば、駆動部８８と、判定部９０と、表示部９２とを有する。駆動部８８は、切削装置２の構成要素の移動又は回転を制御する。すなわち、駆動部８８は、上述した複数の移動機構及び複数の回転駆動源を制御する。判定部９０は、複数のセンサのそれぞれによって検知された情報に基づいて被加工物１３の加工を正常に実施できるか否かを判定する。

例えば、筐体４に設けられている複数のカバー部のそれぞれの状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサによって複数のカバー部の少なくとも一つが開状態となっていることが検知された場合には、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

また、切削ユニット１０ａ，１０ｂに含まれるハウジング１２に形成されている流路に供給される冷却水の流量を検知するセンサによって冷却水の流量が不十分であることが検知された場合にも、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

また、ブレードカバー３０に含まれるパイプ３４，４２に供給される切削水の圧力が所定の上限値を上回っているか否かを検知するセンサによって切削水の圧力が所定の上限値を上回っていることが検知された場合にも、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

同様に、ブレードカバー３０に含まれるパイプ３４，４２に供給される切削水の圧力が所定の下限値を下回っているか否かを検知するセンサによって切削水の圧力が所定の下限値を下回っていることが検知された場合にも、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

また、ブレードカバー３０に含まれる第１着脱部３８が本体部３２に装着されているか否かを検知するためのセンサによって第１着脱部３８が本体部３２に装着されていないことが検知された場合にも、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

同様に、ブレードカバー３０に含まれる第２着脱部４０が本体部３２に装着されているか否かを検知するためのセンサによって第２着脱部４０が本体部３２に装着されていないことが検知された場合にも、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

また、テーブルカバー５８の下方に設けられている多層構造のドレインパンの各層において切削水が漏れているか否かを検知するためのセンサによって少なくとも一つの層において切削水が漏れていることが検知された場合にも、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

また、検出ユニット６０ａ，６０ｂに含まれるキャップ７４の状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサによってキャップ７４が開状態となっていることが検知された場合には、判定部９０は、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定する。

表示部９２は、タッチパネル８０の表示ユニットを制御する。例えば、表示部９２は、判定部９０が被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定した場合に、被加工物１３の加工を正常に実施できない理由を示すテキストと、複数のセンサのそれぞれによって検知された情報のうち理由に関連する少なくとも二つの情報と、が表示されるように表示ユニットを制御する。

図７～図１３のそれぞれは、表示部９２によって制御された表示ユニットに表示される画像の例を模式的に示す図である。具体的には、図７～図１２のそれぞれは、被加工物１３を加工するようにオペレータがタッチパネル８０を操作したものの、判定部９０によって被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定された場合にタッチパネル８０に表示される画像である。

この場合、表示部９２は、まず、図７に示される画像Ｉ１を表示するようにタッチパネル８０の表示ユニットを制御する。この画像Ｉ１には、被加工物１３の加工を正常に実施できない理由を示すテキストの一覧を表示する領域Ｒ１が含まれる。

そして、領域Ｒ１に含まれる特定の理由を示すテキストが選択されると、すなわち、このテキストを表示する箇所にオペレータが接触すると、表示部９２は、図８～１３のいずれかに示される画像Ｉ２～Ｉ８を表示するようにタッチパネル８０の表示ユニットを制御する。

これらの画像Ｉ２～Ｉ８においては、選択された理由を示すテキストにハイライトが付されている。また、これらの画像Ｉ２～Ｉ８には、複数のセンサのそれぞれによって検知された情報のうち選択された理由に関連する少なくとも二つの情報を表示する領域Ｒ２が含まれる。

具体的には、領域Ｒ２には、複数のセンサのそれぞれの名称と、判定部９０が被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定した際（エラー発生時）の少なくとも二つの情報と、現在の当該少なくとも二つの情報と、被加工物１３の加工を正常に実施するために必要な状態（正常状態）とが表示される。

例えば、図８に示される画像Ｉ２は、図７に示される画像Ｉ１の「カバーロックが出来ていません。」という箇所にオペレータが接触した時にタッチパネル８０に表示される画像である。この場合、領域Ｒ２においては、上述した各カバー部の状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサによって検知された情報が表示される。

そして、オペレータは、画像Ｉ２の領域Ｒ２における表示を参照することによって、エラー発生時にカセット室Ａが開状態であったこと、現在もカセット室Ａが開状態となっていること、及び、被加工物１３の加工を正常に実施するためにはカセット室Ａを閉状態にすることが必要なことを把握できる。

また、図９に示される画像Ｉ３は、図７に示される画像Ｉ１の「冷却水が不十分です。」というテキストを表示する箇所にオペレータが接触した時にタッチパネル８０に表示される画像である。この場合、領域Ｒ２においては、一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂのそれぞれに設けられた冷却水の流量を検知するセンサによって検知された情報が表示される。

そして、オペレータは、画像Ｉ３の領域Ｒ２における表示を参照することによって、エラー発生時に一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂのうち後側に位置する切削ユニット１０ａにおいて冷却水の流量が不十分であったこと、現在も切削ユニット１０ａにおいて冷却水の流量が不十分であること、及び、被加工物１３の加工を正常に実施するためには切削ユニット１０ａにおける冷却水の流量を十分にする必要があることを把握できる。

また、図１０に示される画像Ｉ４は、図７に示される画像Ｉ１の「切削水の圧力が異常です。」というテキストを表示する箇所にオペレータが接触した時にタッチパネル８０に表示される画像である。この場合、領域Ｒ２においては、一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂのそれぞれに設けられた切削水の圧力が所定の上限値を上回っているか否かを検知するセンサ及び所定の下限値を下回っているか否かを検知するセンサによって検知された情報が表示される。

そして、オペレータは、画像Ｉ４の領域Ｒ２における表示を参照することによって、エラー発生時に一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂのうち前側に位置する切削ユニット１０ｂにおいて切削水の圧力が下限値を下回っていたこと、現在も切削ユニット１０ｂにおいて切削水の圧力が下限値を下回っていること、及び、被加工物１３の加工を正常に実施するためには切削ユニット１０ｂにおける切削水の流量が下限値を上回るようにする必要があることを把握できる。

また、図１１に示される画像Ｉ５は、図７に示される画像Ｉ１の「ブレードカバーが構成されていません。」というテキストを表示する箇所にオペレータが接触した時にタッチパネル８０に表示される画像である。この場合、領域Ｒ２においては、一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂのそれぞれに設けられたブレードカバー３０において第１着脱部３８が本体部３２に装着されているか否かを検知するためのセンサ及び第２着脱部４０が本体部３２に装着されているか否かを検知するためのセンサによって検知された情報が表示される。

そして、オペレータは、画像Ｉ５の領域Ｒ２における表示を参照することによって、エラー発生時に一対の切削ユニット１０ａ，１０ｂのうち前側に位置する切削ユニット１０ｂにおいて第２着脱部４０が本体部３２から取り外されていたこと、現在も切削ユニット１０ｂにおいて第２着脱部４０が本体部３２から取り外されていること、及び、被加工物１３の加工を正常に実施するためには切削ユニット１０ｂにおいて第２着脱部４０を本体部３２に装着する必要があることを把握できる。

また、図１２に示される画像Ｉ６は、図７に示される画像Ｉ１の「切削水が漏れています。」というテキストを表示する箇所にオペレータが接触した時にタッチパネル８０に表示される画像である。この場合、領域Ｒ２においては、テーブルカバー５８の下方に設けられているドレインパンの各層（例えば、上層及び下層）において切削水が漏れているか否かを検知するためのセンサによって検知された情報が表示される。

そして、オペレータは、画像Ｉ６の領域Ｒ２における表示を参照することによって、エラー発生時にドレインパンの上層において切削水が漏れていること、現在もドレインパンの上層において切削水が漏れていること、及び、被加工物１３の加工を正常に実施するためにはドレインパンの上層における切削水の漏れを解消する必要があることを把握できる。

また、図１３に示される画像Ｉ７は、図７に示される画像Ｉ１の「キャップが開いています。」というテキストを表示する箇所にオペレータが接触した時にタッチパネル８０に表示される画像である。この場合、領域Ｒ２においては、一対の検出ユニット６０ａ，６０ｂのそれぞれにおいてキャップ７４の状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサによって検知された情報が表示される。

そして、オペレータは、画像Ｉ７の領域Ｒ２における表示を参照することによって、エラー発生時に一対の検出ユニット６０ａ，６０ｂのうち前側に位置する検出ユニット６０ｂにおいてキャップ７４が開状態となっていたこと、現在も検出ユニット６０ｂにおいてキャップ７４が開状態となっていること、及び、被加工物１３の加工を正常に実施するためには検出ユニット６０ｂにおいてキャップ７４を閉状態にする必要があることを把握できる。

上述した切削装置２においては、被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定された場合に、その理由を示すテキスト（例えば、「カバーロックが出来ていません。」）と、複数のセンサのそれぞれによって検知された情報のうち当該理由に関連する少なくとも二つの情報（例えば、加工室カバー部、カセット室カバー部及び洗浄室カバー部のそれぞれの状態に関する情報）と、がタッチパネル８０の表示ユニットに表示される。

これにより、複数のセンサのいずれにおいて被加工物１３の加工を正常に実施できない理由となる事象が検知されたかがオペレータに報知される。この場合、オペレータが切削装置２の構成要素のうち当該事象が生じているものを確認し、それを適切な状態にすることによって、切削装置２における被加工物１３の加工を正常に行うことが可能になる。

換言すると、この場合、切削装置２における被加工物１３の加工を正常に行うために、オペレータが切削装置２の構成要素のうち当該理由に関連するものの全てを確認する必要がない。その結果、切削装置２においては、被加工物１３の加工を正常に行うための作業を簡素化するとともに、その所要時間を短くすることが可能になる。

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は上述した内容に限定されない。例えば、本発明の加工装置は、切削装置に限定されず、例えば、研削装置、研磨装置又はレーザー加工装置等であってもよい。

また、本発明の加工装置においては、制御ユニット８２の判定部９０及び表示部９２以外（例えば、駆動部８８）を構成する複数の回路のそれぞれの状態を検知するためのセンサが設けられていてもよい。この場合、判定部９０は、複数の回路のそれぞれの状態を検知するためのセンサによって検知された情報に基づいて被加工物１３の加工を正常に実施できるか否かを判定してもよい。

そして、表示部９２は、複数の回路の少なくとも一つに異常があったために判定部９０が被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定した場合に、その理由を示すテキストと、複数の回路のそれぞれの状態を検知するためのセンサによって検知された情報と、が表示されるようにタッチパネル８０の表示ユニットを制御してもよい。

また、本発明の加工装置においては、被加工物１３を撮像するための一対の撮像ユニットのそれぞれのレンズシャッタの状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサが設けられていてもよい。この場合、判定部９０は、一対の撮像ユニットのそれぞれのレンズシャッタの状態を検知するためのセンサによって検知された情報に基づいて被加工物１３の加工を正常に実施できるか否かを判定してもよい。

そして、表示部９２は、一対の撮像ユニットの少なくとも一つのレンズシャッタが閉状態であったために判定部９０が被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定した場合に、その理由を示すテキストと、一対の撮像ユニットのそれぞれのレンズシャッタの状態を検知するためのセンサによって検知された情報と、が表示されるようにタッチパネル８０の表示ユニットを制御してもよい。

また、本発明の加工装置においては、前面側に蓋を有し、この蓋を閉じることによって内部空間が密閉されるカセット（例えば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｙ Ｐｏｄ））がそれぞれに置かれる複数のカセットテーブルが設けられていてもよい。すなわち、本発明の加工装置においては、複数のカセットが搬入出可能であってもよい。

また、この加工装置に搬入された複数のカセットのそれぞれの近傍には、カセットの蓋の状態（すなわち、開状態又は閉状態）を検知するためのセンサが設けられていてもよい。この場合、判定部９０は、複数のカセットのそれぞれの蓋の状態を検知するためのセンサによって検知された情報に基づいて被加工物１３の加工を正常に実施できるか否かを判定してもよい。

そして、表示部９２は、複数のカセットの少なくとも一つの蓋が閉状態であったために判定部９０が被加工物１３の加工を正常に実施できないと判定した場合に、その理由を示すテキストと、複数のカセットのそれぞれの蓋の状態を検知するためのセンサによって検知された情報と、が表示されるようにタッチパネル８０の表示ユニットを制御してもよい。

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ ：カセット
２ ：切削装置（加工装置）
４ ：筐体
６ ：カセットテーブル
８ ：搬送ユニット
１０ａ，１０ｂ：切削ユニット（加工ユニット）
１１：フレームユニット
１２：ハウジング
１３：被加工物（１３ａ：表面、１３ｂ：裏面）
１４：スピンドル
１５：分割予定ライン
１６：マウント
１７：デバイス
１８：フランジ部（１８ａ：表面、１８ｂ：凸部）
１９：ダイシングテープ
２０：支持軸（２０ａ：ねじ部）
２１：フレーム（２１ａ：開口）
２２：切削ブレード
２４：基台（２４ａ：貫通孔、２４ｂ：肉厚部）
２６：切刃
２８：固定ナット（２８ａ：ねじ溝）
３０：ブレードカバー
３２：本体部（３２ａ，３２ｂ：ねじ穴）
３４：パイプ
３６：ノズル
３８：第１着脱部（３８ａ：貫通孔）
４０：第２着脱部（４０ａ：貫通孔）
４２：パイプ
４４：ノズル
４６：ボルト
４８：ボルト
５０：保持テーブル
５２：枠体
５４：ポーラス板
５６：クランプ
５８：テーブルカバー
６０ａ，６０ｂ：検出ユニット
６２：検出器（６２ａ：支持部、６２ｂ：検出部、６２ｃ：ブレード進入部）
６４：発光部
６６：受光部
６８：エアー供給ノズル
７０：液体供給ノズル
７２：連結具
７４：キャップ
７６：スピンナテーブル
７８：洗浄ユニット
８０：タッチパネル
８２：制御ユニット
８４：処理部
８６：記憶部
８８：駆動部
９０：判定部
９２：表示部

Claims (2)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、
   複数のセンサと、
   表示ユニットと、
   該複数のセンサのそれぞれによって検知された情報に基づいて該表示ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該複数のセンサのそれぞれによって検知された情報に基づいて該被加工物の加工を正常に実施できるか否かを判定する判定部と、
   該判定部が該被加工物の加工を正常に実施できないと判定した場合に、該被加工物の加工を正常に実施できない理由を示すテキストと、該複数のセンサのそれぞれによって検知された情報のうち該理由に関連する少なくとも二つの情報と、が表示されるように該表示ユニットを制御する表示部と、を有する加工装置。
2. 該表示部は、該判定部が該被加工物の加工を正常に実施できないと判定した際の該少なくとも二つの情報と、現在の該少なくとも二つの情報と、が共に表示されるように該表示ユニットを制御する請求項１に記載の加工装置。

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