TWI779146B - 切割裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供一種切割裝置，可簡單測量接觸切割刀片的安裝件凸緣的端面之傾斜或凹凸。[解決手段]切割裝置包含：卡盤台，保持工件；切割單元，藉由在主軸的前端部透過安裝件凸緣固定的切割刀片切割工件；測量單元，測量環狀的端面的傾斜或凹凸，該環狀的端面接觸裝設於主軸的刀片安裝件之切割刀片；以及報知單元，報知測量單元的測量結果。

Description

切割裝置

本發明是一種切割裝置，可測量接觸切割刀片的安裝件凸緣的端面之傾斜或凹凸。

將由半導體晶圓或封裝基板代表的板狀工件進行切割加工（以下稱切割）的切割裝置，例如透過所謂安裝件凸緣的裝設具在成為旋轉軸的主軸的前端部裝設切割刀片。安裝件凸緣具有相對於主軸的軸心垂直且平坦的端面，該端面藉由接觸切割刀片以保持切割刀片。

因此，當安裝件凸緣的端面從相對於主軸的軸心垂直的方向傾斜，或在端面形成凹凸時，將無法適當地保持切割刀片而在使主軸旋轉時造成切割刀片振動。因此，為了讓該端面相對於主軸的軸心呈垂直且平坦，進行所謂修正端面的形狀之端面修正的處理（例如參閱專利文獻1、2）。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平8-339977號公報 [專利文獻2]日本特開2017-13154號公報

[發明所欲解決的課題] 順帶一提，具備安裝件凸緣的端面之傾斜或凹凸，一般藉由測量用的量規接觸端面之方法測量。然而，該方法因需要開始進行量規相對於安裝件凸緣的位置調整之煩雜作業，故容易增加對操作員的負荷。

本發明係鑒於所述問題點而研發之技術，其目的是提供一種切割裝置，可簡單測量接觸切割刀片的安裝件凸緣的端面之傾斜或凹凸。

[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣提供一種切割裝置，其具備：卡盤台，保持工件；切割單元，藉由在主軸的前端部透過刀片安裝件固定的切割刀片切割該工件；測量單元，測量環狀的端面之傾斜或凹凸，該環狀的端面接觸裝設於該主軸的該刀片安裝件的該切割刀片；以及報知單元，報知測量單元的測量結果。

根據本發明的一態樣，該測量單元可包含雷射變位計，該雷射變位計藉由雷射光束測量該端面的傾斜或凹凸。

另外，根據本發明的一態樣，更可具備端面修正單元，對應該測量結果清掃或研磨該端面。

另外，根據本發明的一態樣，更具備：刀片架，容納該切割刀片；以及刀片交換單元，將在該切割單元裝設的該切割刀片與容納於該刀片架的該切割刀片交換；該測量單元裝設於該刀片交換單元，可藉由該刀片交換單元將裝設於該切割單元的該切割刀片從該刀片安裝件取出後，測量該端面的傾斜或凹凸。

[發明功效] 本發明一態樣的切割裝置因具備測量單元，該測量單元測量刀片安裝件的端面之傾斜或凹凸，故不必為了測量端面之傾斜或凹凸而使用需要煩雜作業的舊型測量用量規。因此，根據該切割裝置，可簡單測量接觸切割刀片的安裝件凸緣的端面之傾斜或凹凸。

參閱隨附圖式，說明本發明一態樣的實施方式。圖1係示意性表示本實施方式的研削裝置2的構成例的立體圖。如圖1所示，切割裝置2具備支撐各構成要素的基台4。

在基台4的前方的角部形成有開口4a，在該開口4a內設有藉由昇降機構（未圖示）昇降的卡匣支撐台6。在卡匣支撐台6的上表面承載容納多個工件11的卡匣8。再者，在圖1中為了便於說明僅表示卡匣8的輪廓。

工件11為例如矽等的半導體材料形成圓盤狀晶圓。該工件11的正面側藉由交叉的多條分割預定線（切割道）劃分為多個領域，並在各區域中形成IC（Integrated Circuit，積體電路）等元件13。

在工件11的背面側貼附有比工件11直徑更大的切割膠膜15。切割膠膜15的外周部分固定在環狀的框架17。亦即，藉由具有開口的環狀的框架17、閉合該開口而貼附於框架17的切割膠膜15，以及在開口內側貼附於切割膠膜15的工件11來形成框架單元。

再者，在本實施方式中，雖使用矽等的半導體材料形成圓盤狀的晶圓作為工件11，工件11的材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如，亦可使用其他的半導體、陶瓷、樹脂、金屬等材料形成之基板作為工件11。

另外，元件13的類型、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制。在工件11亦可不形成元件13。另外，切割膠膜15可貼附於工件11的正面11a側。作為切割膠帶15的替代可將任意的材質形成的保護板等貼附於工件11。

如圖1所示在卡匣支撐台6的側面，在X軸方向（前後方向、加工進給方向）上形成有長的開口4b。在開口4b內配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構10、覆蓋X軸移動機構10的上部的移動台蓋12，以及防塵防滴台14。X軸移動機構10具備由移動台蓋12覆蓋的X軸移動台16（參閱圖3等），使該X軸移動台16在X軸方向移動。

在X軸移動台16的上表面以從移動台蓋12露出的態樣設有吸引保持工件11的卡盤台18。該卡盤台18與馬達等的旋轉驅動源（無圖示）連結，在Z軸方向（垂直方向）繞概略平行的旋轉軸旋轉。另外，卡盤台18藉由上述X軸移動機構10在X軸方向同時移動X軸移動台16及移動台蓋12（加工進給）。

卡盤台18的上表面為吸引並保持工件11的保持面18a。保持面18a為相對於X軸方向及Y軸方向（左右方向、分度進給方向）概略平行地形成，透過在卡盤台18的內部設有的吸引路徑18b（參閱圖3等）等連接射出器等的吸引源（未圖示）。

在卡盤台18的周圍設有4個夾具20，該夾具用來從四方固定支撐工件11的環狀的框架17。在X軸移動台16的卡盤台18的相鄰位置配置有在側部具備研磨墊的研磨單元（端面修正單元）22。再者，與卡盤台18相同，該研磨單元22亦從移動台蓋12露出。

在相鄰開口4b的區域配設置有搬送單元（未圖示），該搬送單元往卡盤台18等搬送上述的工件11。藉由搬送單元從卡匣8搬出的工件11，例如以正面側在上方露出的態樣承載於卡盤台18。

在基台4的上表面跨越開口4b而配置有門型的支撐構造26，其用以支撐2組的切割單元24。在支撐構造26的前面上部設有2組的切割單元移動機構28，其在Y軸方向及Z軸方向使各切割單元24移動。

各切割單元移動機構28在支撐構造26的前面配置的Y軸方向上共同具備長的一對Y軸導軌30。亦即，Y軸導軌30配置為該長度方向相對於Y軸方向呈平行。另外，構成各切割單元移動機構28的Y軸移動板32可滑動地安裝於Y軸導軌30。

在各Y軸移動板32的背面側（後面側）設置螺帽部（未圖示），該螺帽部分別和相對於Y軸導軌30概略平行的Y軸滾珠螺桿34螺合。在各Y軸滾珠螺桿34的一端部連結Y軸脈衝馬達36。若以Y軸脈衝馬達36使Y軸滾珠螺桿34旋轉，則Y軸移動板32沿著Y軸導軌30在Y軸方向移動。

在各Y軸移動板32的正面（前面）設有在Z軸方向為長的一對Z軸導軌38。亦即，Z軸導軌38配置為該長度方向相對於Z軸方向呈平行。另外，Z軸移動板40可滑動地安裝於Z軸導軌38。。

在各Z軸移動板40的背面側（後面側）設置螺帽部（未圖示），該螺帽部分別和相對於Z軸導軌38概略平行的Z軸滾珠螺桿42螺合。在各Z軸滾珠螺桿42的一端部連結Z軸脈衝馬達44。若以Z軸脈衝馬達44使Z軸滾珠螺桿42旋轉，則Z軸移動板40沿著Z軸導軌38在Z軸方向移動。

在各Z軸移動板40的下部設有切割單元24。在相鄰各切割單元24的位置設有相機（攝像單元）46，其用以對藉由卡盤台18吸引保持的工件11等進行攝像。另外，在切割單元24的上方設有雷射變位計（測量單元）48，其測量距存在於側面的測量對象之距離。

若藉由各切割單元移動機構28在Y軸方向使Y軸移動板32移動，則切割單元24、相機46、以及雷射變位計48在Y軸方向移動（分度進給）。另外，若藉由各切割單元移動機構28使Z軸移動板40在Z軸方向移動，則切割單元24、相機46以及雷射變位計48在Z軸方向移動（切割進給）。

在相對於開口4b並與開口4a相反側的位置形成有開口4c。在開口4c內配置有清洗單元50，用來清洗藉由切割單元24進行切割加工（切割）後的工件11等。另外，使卡匣支撐台6昇降的昇降機構、X軸移動機構10、卡盤台18、搬送單元、切割單元24、切割單元移動機構28、相機46、雷射變位計48、以及清洗單元50等的構成要素，與控制單元（測量單元）（未圖示）連接。各構成要素藉由該控制單元控制。

上述各構成要素藉由構成切割裝置2的外觀之外蓋（未圖示）覆蓋。在該外蓋（未圖示）的外側設有成為使用者界面之面板式的顯示器（報知單元）52。另外，在外蓋的上部配置有指示燈（報知單元）54。顯示器52或指示燈54藉由上述的控制單元控制。

圖2係示意性表示切割單元24的構成例之立體圖。切割單元24具備固定於Z軸移動板40的下部之筒狀的主軸外殼56。在主軸外殼56的內部容納在Y軸方向平行的成為旋轉軸的主軸58。

主軸58的前端部（一端部）從主軸外殼56的一端側在外部露出，在該主軸58的前端部裝設有安裝件凸緣60。另外，在主軸58的基端部（他端部）連結包含馬達的旋轉驅動源（未圖示）。

安裝件凸緣60包含圓盤狀的凸緣部62，以及分別從凸緣部62的正背面中央突出的第1凸起部64及第2凸起部66。在安裝件凸緣60的中央形成有貫穿第1凸起部64、凸緣部62，以及第2凸起部66的開口60a。

在安裝件凸緣60的開口60a，從背面側（主軸外殼56側）嵌入主軸58的前端部。在此狀態下，在開口60a內配置墊圈68，若透過該墊圈68將固定用的螺栓70鎖緊於主軸58的螺栓孔58a，則將使安裝件凸緣60固定於主軸58。

凸緣部62的外周側的正面為接觸切割刀片72的背面之端面（接觸面）62a。該端面62a從Y軸方向（主軸58的軸心方向）看去形成為圓環狀，在適當調整後的狀態下相對於主軸58的軸心呈垂直且平坦。

第1凸起部64形成為圓筒狀，在該前端部的外周面64a設有螺紋。在切割刀片72的中央形成有圓形的開口72a。藉由在該開口72a通過第1凸起部64，將切割刀片72裝設於安裝件凸緣60。

切割刀片72為所謂輪轂（hub）型刀片，在圓盤狀的支撐基台74的外周部固定有用來切割工件11之圓環狀的切割刃76。例如，切割刃76在金屬或樹脂等的結合材中使金剛石或CBN（Cubic Boron Nitide；立方氮化硼）等的磨粒分散而形成預定的厚度。再者，切割刀片72亦可使用僅以切割刃構成的墊圈（washer）型刀片等。

在該切割刀片72裝設於安裝件凸緣60的狀態下，在切割刀片72的正面側配置有圓環狀的固定板78。在固定板78的中央部形成有圓形的開口78a，在該開口78a的內壁面設有在第1凸起部64的外周面64a形成有相對於螺紋的螺紋槽。

固定板78的背面為接觸切割刀片72的正面（支撐基台74的正面）之接觸面（未圖示）。在該固定板78的開口78a將第1凸起部64的前端鎖緊，只要在安裝件凸緣60裝設固定板78，即可藉由安裝件凸緣60以及固定板78夾持切割刀片72。

圖3係示意性表示工件11被切割的樣子之局部剖面前視圖。再者為了便於說明，在圖3省略在卡盤台18的其中一方側配置的研磨單元22或切割單元24等。

在藉由切割裝置2切割工件11時，首先，使工件11的背面側貼附之切割膠膜15接觸卡盤台18的保持面18a，使吸引源的負壓作用。另外，藉由夾具20固定框架17。藉此，工件11以正面側朝上方露出的狀態被保持。

接著，例如使卡盤台18旋轉，將作為對象的分割預定線（分割預定線的長度方向）重合於切割裝置2的X軸方向。另外，使卡盤台18及切割單元24相對移動，將切割刀片72的位置對準在作為對象的分割預定線的延長線上方。

並且，使切割刀片72的下端（亦即切割刃76的下端）移動至比工件11的正面（上表面）低的位置。再者，本實施方式中，使切割刀片72的下端移動至比工件11的背面（下表面）低的位置之方式，而可切斷工件11。之後，使切割刀片72旋轉並同時使卡盤台18在X軸方向移動。

藉此，如圖3所示，使切割刀片72沿著對象的分割預定線切入，而可切斷工件11。再者，如此在藉由切割刀片72切割工件11時，亦可將上述的研磨單元22的研磨墊定位在不干擾切割刀片72的墊撤離位置。

接著，說明測量上述的安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸的流程。圖4（A）係示意性表示切割單元24與雷射變位計48的位置關係等之局部剖面前視圖，圖4（B）係示意性表示測量安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸的樣子之局部剖面前視圖。

如圖4（A）所示，本實施方式的雷射變位計48配置於各切割單元24所具備的主軸外殼56的上方，朝向面對面的切割單元24照射測量用的雷射光束L。

在藉由該雷射變位計48測量安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸時，首先，從在作為測量對象的其中一方的切割單元24上固定的安裝件凸緣60（以下稱為其中一方的安裝件凸緣60）取出固定板78以及切割刀片72。並且，使配置於另一方的切割單元24的上方之雷射變位計48（以下稱為另一方的雷射變位計48）面對其中一方的安裝件凸緣60的端面62a。

對於切割裝置2的控制單元，其中一方的安裝件凸緣60的端面62a與另一方的雷射變位計48的位置關係為已知。因此，即使操作員沒有輸入更改資訊，切割裝置2的控制單元也能夠控制切割單元移動機構28，而使另一方的雷射變位計48面對於其中一方的安裝件凸緣60的端面62a。

如圖4（B）所示，調整其中一方的安裝件凸緣60的端面62a與另一方的雷射變位計48的位置關係後，使其中一方的切割單元24的主軸58旋轉。換言之，使其中一方的安裝件凸緣60旋轉。再者，亦可從調整其中一方的安裝件凸緣60的端面62a與另一方的雷射變位計48的位置關係之前，就先使其中一方的安裝件凸緣60旋轉。

接著，從另一方的雷射變位計48朝向其中一方的安裝件凸緣60的端面62a並照射雷射光束L。藉此，基於由其中一方的安裝件凸緣60的端面62a所反射的雷射光束L的反射光，另一方的雷射變位計48測量從另一方的雷射變位計48至其中一方的安裝件凸緣60的端面62a的距離。

如上述，本實施方式中使其中一方的安裝件凸緣60旋轉。因此，可在安裝件凸緣60的周方向的整體測量從另一方的雷射變位計48至其中一方的安裝件凸緣60的端面62a的距離。切割裝置2的控制單元基於藉由雷射變位計48所測量的結果，算出其中一方的安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸。算出的結果（測量結果）藉由顯示器52或指示燈54向操作員報知。

如此流程中測量安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸後，可因應需求調整安裝件凸緣60的端面62a。例如，亦可在安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸超過任意的基準值（閾值）的情形，在下個流程修正安裝件凸緣60的端面62a。

圖5（A）係示意性表示使安裝件凸緣60的端面62a修正的樣子之局部剖面前視圖，圖5（B）係示意性表示使安裝件凸緣60的端面62a修正的樣子之俯視圖。再者為了便於說明，在圖5（A）及圖5（B）省略在卡盤台18的其中一方側配置的研磨單元22或切割單元24等。

在修正安裝件凸緣60的端面62a時，將研磨單元22的研磨墊定位於端面62a的修正之適當修正位置。具體而言如圖5（A）所示，例如使研磨墊上昇至比墊撤離位置高的修正位置。另外，如圖5（A）及圖5（B）所示，使安裝件凸緣60旋轉並同時使端面62a接觸研磨墊。藉此，可研磨安裝件凸緣60的端面62a並修正傾斜或凹凸。

如以上方式，本實施方式的切割裝置2因具備測量安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸之雷射變位計（測量單元）48及控制單元（測量單元），故不必為了測量端面62a之傾斜或凹凸而使用需要煩雜作業的舊型測量用量規。因此，根據該切割裝置2，可簡單測量接觸切割刀片72的安裝件凸緣60的端面62a之傾斜或凹凸。

再者，本發明不限於上述實施方式等之記載，具各式各樣變更的實施可能。例如上述的實施方式中，雖以在切割單元24的上方配置有雷射變位計（測量單元）48的切割裝置2為例表示，本發明的雷射變位計（測量單元）48的配置等並無特定限制。

圖6係示意性表示變形例的研削裝置102的構成例之立體圖。再者，變形例的切割裝置102的多數構成要素與上述的實施方式的切割裝置2的構成要素共通。因此，對共通的構成要素附註同樣的符號並省略詳細的說明。

如圖6所示，在支撐構造26的後方配置有可自動交換切割刀片72的自動換刀器（刀片交換單元）80。自動換刀器80具備：固定板裝卸單元82，相對於切割單元24（安裝件凸緣60）裝卸固定板78；以及刀片裝卸單元84，相對於切割單元24（安裝件凸緣60）裝卸切割刀片72。

該自動換刀器80藉由自動換刀器移動機構（未圖示）被支撐，在後方的交換器撤離位置與前方的裝卸位置之間移動。在交換器撤離位置附近配置有刀片架86，該刀片架86容納相對於切割單元24裝卸的切割刀片72。

從自動換刀器80取出裝設於切割單元24的切割刀片72時，首先使自動換刀器80移動至裝卸位置。接著，藉由固定板裝卸單元82從切割單元24取出固定板78。

進一步，藉由刀片裝卸單元84從切割單元24取出切割刀片72。之後，使自動換刀器80移動至交換器撤離位置。並且，將從切割單元24取出的切割刀片72容納至刀片架86。

一方面，在將容納於刀片架86的切割刀片72裝設於切割單元24時，首先藉由刀片裝卸單元84從刀片架86取出切割刀片72。接著，使自動換刀器80移動至裝卸位置。並且，藉由刀片裝卸單元84在切割單元24裝設切割刀片72。進一步，藉由固定板裝卸單元82在切割單元24裝設固定板78。

在該自動換刀器80設有上述的雷射變位計（測量單元）48。因此，例如，藉由自動換刀器80將在切割單元24裝設的切割刀片72從安裝件凸緣60取出後，接著可藉由該雷射變位計48測量端面62a之傾斜或凹凸。

另外，上述實施方式的切割裝置2及變形例的切割裝置102雖設有具備研磨墊的研磨單元（端面修正單元）22，亦可設有修正端面62a的其他構成要素。圖7係示意性表示使用清洗噴嘴（端面修正單元）88使安裝件凸緣60的端面62a修正的樣子之局部剖面前視圖；圖8（A）係示意性表示清洗噴嘴88附近的樣子之前視圖，圖8（B）係表示清洗噴嘴88附近的樣子之俯視圖。

如圖7所示，上述的實施型態及變形例中使研磨單元（端面修正單元）22配置的位置上，可配置有用來修正端面62a的清洗噴嘴88。此種情況，例如圖8（A）及圖8（B）所示，使安裝件凸緣60旋轉並同時藉由從清洗噴嘴88向端面62a噴射流體F，可去除造成凹凸原因的異物等並修正端面62a。當然，亦可一併設置研磨單元22與清洗噴嘴88。

其他，上述實施方式或變形例等的構造、方法等，在不脫離本發明目的範圍內也可進行適當變更。

2、102‧‧‧切割裝置4‧‧‧基台4a、4b、4c‧‧‧開口6‧‧‧卡匣支撐台8‧‧‧卡匣10‧‧‧X軸移動機構12‧‧‧移動台蓋14‧‧‧防塵防滴蓋16‧‧‧X軸移動台18‧‧‧卡盤台18a‧‧‧保持面18b‧‧‧吸引路徑20‧‧‧夾具22‧‧‧研磨單元（端面修正單元）24‧‧‧切割單元26‧‧‧支撐構造28‧‧‧切割單元移動機構30‧‧‧Y軸導軌32‧‧‧Y軸移動板34‧‧‧Y軸滾珠螺桿36‧‧‧Y軸脈衝馬達38‧‧‧Z軸導軌40‧‧‧Z軸移動板42‧‧‧Z軸滾珠螺桿44‧‧‧Z軸脈衝馬達46‧‧‧相機（攝像單元）48‧‧‧雷射變位計（測量單元）50‧‧‧清洗單元52‧‧‧顯示器（報知單元）54‧‧‧指示燈（報知單元）56‧‧‧主軸外殼58‧‧‧主軸58a‧‧‧螺栓孔60‧‧‧安裝件凸緣60a‧‧‧開口62‧‧‧凸緣部62a‧‧‧端面（接觸面）64‧‧‧第1凸起部64a‧‧‧外周面66‧‧‧第2凸起部68‧‧‧墊圈70‧‧‧螺栓72‧‧‧切割刀片72a‧‧‧開口74‧‧‧支撐基台76‧‧‧切割刃78‧‧‧固定板78a‧‧‧開口80‧‧‧自動換刀器（刀片交換單元）82‧‧‧固定板裝卸單元84‧‧‧刀片裝卸單元86‧‧‧刀片架88‧‧‧清洗噴嘴（端面修正單元）11‧‧‧工件13‧‧‧元件15‧‧‧切割膠膜17‧‧‧框架L‧‧‧雷射光束F‧‧‧流體

圖1係示意性表示研削裝置的構成例之立體圖。 圖2係示意性表示研削單元的構成例之立體圖。 圖3係示意性表示工件被切割的樣子之局部剖面前視圖。 圖4（A）係示意性表示切割單元與雷射變位計的位置關係等之局部剖面前視圖，圖4（B）係示意性表示測量安裝件凸緣的端面之傾斜或凹凸的樣子之局部剖面前視圖。 圖5（A）係示意性表示使安裝件凸緣的端面修正的樣子之局部剖面前視圖，圖5（B）係示意性表示使安裝件凸緣的端面修正的樣子之俯視圖。 圖6係示意性表示變形例的研削裝置的構成例之立體圖。 圖7係示意性表示使用清洗噴嘴使安裝件凸緣的端面修正的樣子之局部剖面前視圖。 圖8（A）係示意性表示清洗噴嘴附近的樣子之前視圖，圖8（B）係表示清洗噴嘴附近的樣子之俯視圖。

2‧‧‧切割裝置

4‧‧‧基台

4a、4b、4c‧‧‧開口

6‧‧‧卡匣支撐台

8‧‧‧卡匣

10‧‧‧X軸移動機構

11‧‧‧工件

12‧‧‧移動台蓋

13‧‧‧元件

14‧‧‧防塵防滴蓋

15‧‧‧切割膠膜

17‧‧‧框架

18‧‧‧卡盤台

18a‧‧‧保持面

20‧‧‧夾具

22‧‧‧研磨單元(端面修正單元)

24‧‧‧切割單元

26‧‧‧支撐構造

28‧‧‧切割單元移動機構

30‧‧‧Y軸導軌

32‧‧‧Y軸移動板

34‧‧‧Y軸滾珠螺桿

36‧‧‧Y軸脈衝馬達

38‧‧‧Z軸導軌

40‧‧‧Z軸移動板

42‧‧‧Z軸滾珠螺桿

44‧‧‧Z軸脈衝馬達

46‧‧‧相機(攝像單元)

48‧‧‧雷射變位計(測量單元)

50‧‧‧清洗單元

52‧‧‧顯示器(報知單元)

54‧‧‧指示燈(報知單元)

Claims (4)

1. 一種切割裝置，其特徵在於具備：卡盤台，保持工件；切割單元，藉由在主軸的前端部透過刀片安裝件固定的切割刀片切割該工件；測量單元，測量環狀的端面之傾斜或凹凸，該環狀的端面接觸裝設於該主軸的該刀片安裝件的該切割刀片；以及報知單元，報知該測量單元的測量結果，該測量單元包含雷射變位計，該雷射變位計藉由雷射光束測量該端面的傾斜或凹凸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之切割裝置，其中，更具備：刀片架，容納該切割刀片；以及刀片交換單元，將在該切割單元裝設的該切割刀片與容納於該刀片架的該切割刀片交換；該測量單元裝設於該刀片交換單元，藉由該刀片交換單元將裝設於該切割單元的該切割刀片從該刀片安裝件取出後，測量該端面的傾斜或凹凸。
3. 一種切割裝置，其特徵在於具備：卡盤台，保持工件；切割單元，藉由在主軸的前端部透過刀片安裝件固定的切割刀片切割該工件；測量單元，測量環狀的端面之傾斜或凹凸，該環狀的端面接觸裝設於該主軸的該刀片安裝件的該切割刀片；報知單元，報知該測量單元的測量結果；刀片架，容納該切割刀片；以及刀片交換單元，將在該切割單元裝設的該切割刀片與容納於該刀片架的該切割刀片交換；該測量單元裝設於該刀片交換單元，藉由該刀片交換單元將裝設於該切割單元的該切割刀片從該刀片安裝件取出後，測量該端面的傾斜或凹凸。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之切割裝置，其中，更具備端面修正單元，對應該測量結果清掃或研磨該端面。

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