JP6847512B2 - 切削装置及び切削方法 - Google Patents

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本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削方法及び切削装置に関する。
半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板、セラミックスやガラス等の板状物を複数のチップに分割するのに、高速回転する切削ブレードを用いる切削装置がよく使用されている。切削装置の切削ユニットは、モータにより回転駆動されるスピンドルと、スピンドルの先端部に取り付けられたマウントフランジと、このマウントフランジに装着された薄い切り刃を有する切削ブレードと、切削ブレードをマウントフランジに固定する固定ナットとを含んでいる。
切削ブレードは、固定ナットによってマウントフランジのフランジ部の環状端面(支持面)に押圧された状態で固定されるため、環状端面が平坦面でないと切削ブレードは斜めに固定されたり、がたついたりしてしまうため、正常な切削ができなくなる。
また、切削ブレードは固定ナットの締め付けにより円形基台がフランジ部の環状端面に圧接されるため、円形基台の金属粉がフランジ部の環状端面に付着して円形基台のマウントフランジのフランジ部に対する密着性が経時的に悪化する。
切削ブレードには、円形ハブを有する基台の外周に切り刃が固着されたハブブレードと、ブレード全体が切り刃(砥石)からなるワッシャー形状のワッシャーブレードとがあることがよく知られている。
ハブブレードでは基台がアルミニウム合金から形成されており、ハブブレードで被加工物の切削を継続すると、アルミニウムを含む異物がマウントフランジの環状端面に付着することがある。
異物の付着により環状端面が平坦でなくなると、スピンドル回転時に切削ブレードがばたつき精密な加工ができないという問題がある。そこで、従来は、適宜マウントフランジの端面修正を実施している。環状端面の平坦度の確認は、マウントフランジの環状端面にダイヤルゲージを当接させて確認していた。
特開2009−297855号公報
然し、ダイヤルゲージの接触針がマウントフランジの環状端面に当接するようにセットし、環状端面の平坦度を測定するのは手間が掛かるという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より容易に環状端面の平坦度を確認できると共に切削ブレードをばたつかせることなく被加工物を切削できる切削方法及び切削装置を提供することである。
請求項1記載の発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの先端に固定されたマウントフランジと、該マウントフランジを介して該スピンドルの先端に装着され、中心に嵌合穴が形成されると共に少なくとも外周部に切り刃を有する切削ブレードと、該マウントフランジと共に該切削ブレードを挟持する固定ナットとを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対移動させる移動手段と、少なくとも該スピンドルと該移動手段とを制御する制御手段と、を備え、該マウントフランジは、該スピンドルの先端に固定され、該切削ブレードの該嵌合穴と嵌合するボス部と、該ボス部の後端から径方向に突出して形成されると共に前面に環状端面を有し該環状端面の内周と該ボス部との間に環状凹部を画成するフランジ部と、一端が該環状凹部に開口し他端が吸引源に連通する吸引路と、を含み、該切削手段は、該環状端面と該切削ブレードからのエアのリーク有無を検出するリーク検出手段を備え、該制御手段は、該リーク検出手段でエアのリークが検出されない場合にのみ該スピンドルを稼働するスピンドル稼働制御部と、該リーク検出手段でエアのリークが検出された場合には該スピンドルの稼働を停止させるスピンドル停止部と、を含むことを特徴とする切削装置が提供される。
請求項記載の発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの先端に固定されたマウントフランジと、該マウントフランジを介して該スピンドルの先端に装着され、中心に嵌合穴が形成されると共に少なくとも外周部に切り刃を有する切削ブレードと、該マウントフランジと共に該切削ブレードを挟持する前フランジと、該前フランジを固定する固定ナットとを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対移動させる移動手段と、少なくとも該スピンドルと該移動手段とを制御する制御手段と、を備え、該マウントフランジは、該スピンドルの先端に固定され、該切削ブレードの該嵌合穴と嵌合するボス部と、該ボス部の後端から径方向に突出して形成されると共に前面に環状端面を有し該環状端面の内周と該ボス部との間に環状凹部を画成するフランジ部と、一端が該環状凹部に開口し他端が吸引源に連通する吸引路と、を含み、該切削手段は、該環状端面と該切削ブレードからのエアのリーク有無を検出するリーク検出手段を備え、該制御手段は、該リーク検出手段でエアのリークが検出されない場合にのみ該スピンドルを稼働するスピンドル稼働制御部と、該リーク検出手段でエアのリークが検出された場合には該スピンドルの稼働を停止させるスピンドル停止部と、を含むことを特徴とする切削装置が提供される。
本発明では、マウントフランジは環状凹部を有し、この環状凹部においてエアのリークがあった場合、即ち環状端面が平坦でない場合にはスピンドルを回転させず、エアのリークがない場合、即ち環状端面が平坦である場合にのみスピンドルを回転させて被加工物を切削する。
従って、環状端面の平坦度を確認するのにダイヤルゲージをセットする必要がないため、より容易に環状端面の平坦度を確認できる。マウントフランジの環状端面が平坦である場合にのみ、スピンドルを回転させて被加工物を切削するため、切削ブレードをばたつかせることなく被加工物を切削できる。
切削装置の外観斜視図である。 ハブブレード装着構造を示す分解斜視図である。 ワッシャーブレード装着構造を示す分解斜視図である。 スピンドルの先端にマウントフランジを介してハブブレードを装着した状態の断面図である。 切削ステップを示す斜視図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明のリーク検出手段を具備した切削装置の斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるCRT等の表示モニター6が設けられている。
被加工物の一種である半導体ウェーハ(以下、単にウェーハと略称することがある)11は、図5に示すように、表面に複数の分割予定ライン13が格子状に形成されていると共に、複数の分割予定ライン13によって区画された各領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。
ウェーハ11はその裏面が外周部が環状フレームFに装着されたダイシングテープTに貼着され、ウェーハユニット17の形態でウェーハカセット8中に複数枚収容される。ウェーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
カセットエレベータ9上に載置されたウェーハカセット8の後方には、ウェーハカセット8から切削前のウェーハユニット17を搬出すると共に、切削後のウェーハユニット17をウェーハカセット8に搬入する搬出入ユニット10が配設されている。
ウェーハカセット8と搬出入ユニット10との間には、搬出入対象のウェーハユニット17が一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウェーハカセット17の中心を位置合わせする一対のセンタリングバーからなる位置合わせ機構14が配設されている。
仮置き領域12の近傍には、ウェーハユニット17を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット16が配設されており、仮置き領域12に配設されて位置合わせされたウェーハユニット17は、搬送ユニット16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、チャックテーブル18に吸引保持される。
チャックテーブル18は、回転可能且つ図示しない加工送り機構によりX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハ11の切削すべき領域を検出するアライメントユニット20が配設されている。
アライメントユニット20は、ウェーハ11の表面を撮像する顕微鏡及びカメラを含む撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示モニター6に表示される。
アライメントユニット20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウェーハに対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメントユニット20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に外周に切り刃を有する切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像ユニット22のX軸方向の延長線上に位置している。切削ユニット24のY軸方向の移動は、図示しない割り出し送り機構により達成される。
27は切削加工の終了したウェーハ11を洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、切削加工の終了したウェーハユニット17は搬送ユニット25によりスピンナ洗浄ユニット27まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット27でスピン洗浄及びスピン乾燥される。
図2を参照すると、ハブブレード28をスピンドル26の先端に装着する装着構造の分解斜視図が示されている。切削ユニット24のスピンドルハウジング30中には、図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル26が回転可能に収容されている。図5に示すように、スピンドル26はテーパー部26a及び先端小径部26bを有しており、先端小径部26bには雄ねじが形成されている。
スピンドル26のテーパー部26aにはマウントフランジ32が装着されている。マウントフランジ32は、切削ブレード28の嵌合穴に嵌合するボス部34と、ボス部34の後端から径方向に突出して形成されると共に前面に環状端面36aを有するフランジ部36とから構成される。
ボス部34には雄ねじ38が形成されている。マウントフランジ32は、スピンドル26のテーパー部26aに嵌合した後、ナット40を先端小径部26bの雄ねじに螺合して締め付けることにより、スピンドル26のテーパー部26aに固定される。
切削ブレード28はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ44を有する円形基台42の外周にニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散された切り刃46が電着されて構成されている。円形基台42はアルミニウム合金から形成されている。
切削ブレード28の嵌合穴48をマウントフランジ32のボス部34に挿入し、固定ナット50をボス部34の雄ねじ38に螺合して締め付けることにより、切削ブレード28の円形基台42がマウントフランジ32のボス部36の環状端面36aに圧接して、切削ブレード28がスピンドル26に装着される。
切削ブレード28が、スピンドル26のテーパー部26aに装着された状態の断面図が図4に示されている。マウントフランジ32がスピンドル26のテーパー部26aに固定されると、環状端面36aの内周とボス部34との間に環状凹部58が画成され、この環状凹部58は、マウントフランジ32に形成された連通路62及び環状連通路62を介して、スピンドル26に形成された吸引路64に連通されている。
吸引路64の前端(一端)は、スピンドル26の先端小径部26bに形成されたプラグ穴に挿入されたプラグ66により閉鎖されており、吸引路64の他端は流量計68及び電磁切替弁70を介して吸引源72に選択的に接続されている。
図3を参照すると、切削ブレードの一種であるワッシャーブレード52をスピンドル26に装着する装着構造の分解斜視図が示されている。マウントフランジ32の装着構造は図2に示したハブブレード28の装着構造と同様なので省略する。
ワッシャーブレード52をマウントフランジ32のボス部34に装着した後、前フランジ(着脱フランジ)54をボス部に挿入して、固定ナット50をボス部34の雄ねじ34に螺合して締め付けることにより、ワッシャーブレード52はマウントフランジ32のフランジ部36と前フランジ54とに挟持されてスピンドル26に装着される。
次に、主に図4を参照して、本発明実施形態の切削方法について説明する。被加工物の切削を開始する前に、スピンドル26の回転を停止した状態で電磁切替弁70を図4に示す連通位置に切り換えて吸引源72でエアを吸引する。吸引路64の先端はプラグ66で閉鎖され、マウントフランジ32はスピンドル26のテーパー部26aに嵌合されているため、これらの箇所からのエア漏れは皆無である。
マウントフランジ32のフランジ部36の環状端面36aが十分な平坦度を有している場合には、切削ブレード28の円形基台42が環状端面36aに圧接するため、環状凹部58は十分な気密性を保たれている。よって、リーク検出手段である流量計68を流れるエアは発生しないため、流量計68の読みは0となる(リーク検出ステップ)。
従って、リーク検出ステップでリークが確認されない場合には、スピンドル26を回転させ(スピンドル回転ステップ)、スピンドル回転ステップを実施した後、ウェーハ11を切削ブレード28で切削する(切削ステップ)。
一方、流量計68で許容値以上のエアの流れを検出した場合には、マウントフランジ32の環状凹部58からエアのリークがあると検出する。環状凹部58からのエアのリークがあると検出すると、異物が環状端面36aに固着しており環状端面36aの平坦度が十分出ていないと判定する。
この場合には、切削ブレード28及びマウントフランジ32をスピンドル26のテーパー部26aから取り外して、マウントフランジ32のフランジ部36の環状端面36aの平坦度を出す従来公知の端面修正を適宜実施する。
図1には特に図示していないが、切削装置2は装置の各機構部を制御するコントローラ(切削手段)を具備しており、切削手段は、リーク検出手段(流量計)68でエアのリークが検出されない場合にのみスピンドル26を稼働させるスピンドル稼働制御部と、リーク検出手段でエアのリークが検出された場合にスピンドル26の稼働を停止させるスピンドル停止部とを備えている。
次に、図5を参照して、リーク検出手段でエアのリークが検出されない場合に、スピンドル26を回転させた後ウェーハ11を切削ブレード28で切削する切削ステップについて概略説明する。
切削ステップを実施する前に、チャックテーブル18でウェーハユニット17を吸引保持した後、アライメントユニット20の撮像ユニット22でウェーハ11の表面を撮像し、画像処理によりウェーハ11の第1の方向に伸びる分割予定ライン13と切削ブレード28を矢印X1で示す加工送り方向に整列させるアライメントを実施する。第1の方向に伸長する分割予定ライン13に直交する第2の方向に伸長する分割予定ライン13についても同様なアライメントを実施する。
アライメント実施後、矢印A方向に高速回転する切削ブレード28を第1の方向に伸長する所定の分割予定ライン13にダイシングテープTまで切り込ませ、チャックテーブル18を矢印X1方向に加工送りすることにより、ウェーハ11を完全切断する分割溝21を形成する。
切削ユニット24を図1で示すX軸方向に直交するY軸方向に分割予定ライン13のピッチずつ割り出し送りしながら、第1の方向に伸長する全ての分割予定ライン13に沿って同様な切削溝21を形成する。
次いで、チャックテーブル18を90°回転してから、第1の方向に直交する第2の方向に伸長する全ての分割予定ライン13に沿って同様な切削溝21を形成してウェーハ11を個々のデバイスチップに分割する。
上述した実施形態では、マウントフランジ32に形成した環状凹部58はスピンドル26に形成した吸引路64に連通されている。更に、吸引路64の後端は流量計68、電磁切替弁70を介して吸引源72に選択的に接続されている。
リーク検出ステップで、流量計68でエアのリークを検出した場合、このエアのリークはマウントフランジ32の環状端面36aが十分平坦ではなく環状端面36aと切削ブレード28の接触点でエアのリークが発生しているものと判断する。
従って、流量計68の読みでエアのリークを検出した場合には、環状端面36aが十分平坦ではないと判断し、スピンドル26は回転させずに、マウントフランジ32をスピンドル26から取り外して環状端面36aを端面修正する。
流量計68の読みが実質上0でエアのリークを検出しない場合には、環状端面36aが十分平坦で切削ブレード28に十分圧接しているものと判断し、スピンドル26を回転させてウェーハ11を切削する。
上述した実施形態の切削方法及び切削装置では、マウントフランジ32にハブブレード28を装着する例について説明したが、ハブブレード28に替わって全体が切り刃(砥石)からなるワッシャーブレードをマウントフランジ32に装着するようにしてもよい。
この場合には、ワッシャーブレードの前側を着脱フランジで押さえ、固定ナット50をマウントフランジ32のボス部34の雄ねじ38に螺合して締め付けることにより、ワッシャーブレードはマウントフランジ32と着脱フランジとで挟持されて固定される。
2 切削装置
18 チャックテーブル
24 切削ユニット
26 スピンドル
28 切削ブレード
32 マウントフランジ
34 ボス部
36 フランジ部
36a 環状端面
42 円形基台
46 切り刃
52 ワッシャーブレード
58 環状凹部
60 連通路
62 環状連通路
64 吸引路
68 流量計
72 吸引源

Claims (5)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの先端に固定されたマウントフランジと、該マウントフランジを介して該スピンドルの先端に装着され、中心に嵌合穴が形成されると共に少なくとも外周部に切り刃を有する切削ブレードと、該マウントフランジと共に該切削ブレードを挟持する固定ナットとを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対移動させる移動手段と、少なくとも該スピンドルと該移動手段とを制御する制御手段と、を備え、
    該マウントフランジは、該スピンドルの先端に固定され、該切削ブレードの該嵌合穴と嵌合するボス部と、該ボス部の後端から径方向に突出して形成されると共に前面に環状端面を有し該環状端面の内周と該ボス部との間に環状凹部を画成するフランジ部と、一端が該環状凹部に開口し他端が吸引源に連通する吸引路と、を含み、
    該切削手段は、該環状端面と該切削ブレードからのエアのリーク有無を検出するリーク検出手段を備え、
    該制御手段は、該リーク検出手段でエアのリークが検出されない場合にのみ該スピンドルを稼働するスピンドル稼働制御部と、
    該リーク検出手段でエアのリークが検出された場合には該スピンドルの稼働を停止させるスピンドル停止部と、を含むことを特徴とする切削装置。
  2. 該切削ブレードは、基台と該基台の外周に配設された切り刃とを有する請求項記載の切削装置。
  3. 被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの先端に固定されたマウントフランジと、該マウントフランジを介して該スピンドルの先端に装着され、中心に嵌合穴が形成されると共に少なくとも外周部に切り刃を有する切削ブレードと、該マウントフランジと共に該切削ブレードを挟持する前フランジと、該前フランジを固定する固定ナットとを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対移動させる移動手段と、少なくとも該スピンドルと該移動手段とを制御する制御手段と、を備え、
    該マウントフランジは、該スピンドルの先端に固定され、該切削ブレードの該嵌合穴と嵌合するボス部と、該ボス部の後端から径方向に突出して形成されると共に前面に環状端面を有し該環状端面の内周と該ボス部との間に環状凹部を画成するフランジ部と、一端が該環状凹部に開口し他端が吸引源に連通する吸引路と、を含み、
    該切削手段は、該環状端面と該切削ブレードからのエアのリーク有無を検出するリーク検出手段を備え、
    該制御手段は、該リーク検出手段でエアのリークが検出されない場合にのみ該スピンドルを稼働するスピンドル稼働制御部と、
    該リーク検出手段でエアのリークが検出された場合には該スピンドルの稼働を停止させるスピンドル停止部と、を含むことを特徴とする切削装置。
  4. 該切削ブレードは、中心に嵌合穴が形成された切り刃から構成されている請求項記載の切削装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれかに記載の切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、
    該スピンドルの先端に固定された該マウントフランジの該ボス部に該切削ブレードの該嵌合穴を嵌合させると共に該環状端面に該切削ブレードを当接させた状態で該切削ブレードを該スピンドルに装着する切削ブレード装着ステップと、
    該切削ブレード装着ステップを実施した後、該環状凹部を吸引源に接続してエアを吸引する吸引ステップと、
    該吸引ステップ実施中に、該環状凹部からのエアのリークの有無を検出するリーク検出ステップと、
    該リーク検出ステップでエアのリークが検出されない場合に、該スピンドルを回転させるスピンドル回転ステップと、
    該スピンドル回転ステップを実施した後、被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、
    を備えたことを特徴とする切削方法。
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