JP2023137294A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】適切なタイミングでの加工室の洗浄を促すことが可能な加工装置を提供する。【解決手段】加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度に関する情報が報知されるように加工装置を構成する。この場合、加工装置のオペレータが、汚れ度を参照して、加工室の清掃が必要か否かを判定できる。そのため、この加工装置においては、適切なタイミングでの加工室の洗浄を促すことが可能である。【選択図】図１

Description

本発明は、加工室において被加工物を加工する加工装置に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等を含む被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

この被加工物は、製造されるチップの小型化を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。被加工物を薄化する方法としては、例えば、被加工物を保持する保持テーブルと、環状に離散して配置されている研削ホイールが装着されている研削ユニットとを有する研削装置における被加工物の研削が挙げられる。この研削装置においては、例えば、以下の順序で被加工物が研削される。

まず、保持テーブルによって被加工物を保持する。次いで、研削ホイールと保持テーブルとの双方を回転させながら、複数の研削砥石のいずれかの研削面と被加工物の被研削面の中心とを接触させる。次いで、研削ホイールと被加工物との双方を回転させたまま、被加工物の厚さが所定の厚さに至るまで複数の研削砥石のそれぞれの研削面を保持テーブルに近付ける。

このように被加工物が研削されると研削屑（加工屑）が発生する。この加工屑が研削装置の内部に混入すると、研削装置の動作が阻害されるおそれがある。そのため、研削装置等の加工装置においては、一般的に、加工屑の拡散を防止するために、保持面において被加工物を保持する保持テーブルが加工室の内側に位置付けられた状態で被加工物が加工される（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０－１５７９０号公報

加工室の内側において被加工物が加工されると、加工室を囲む壁の内面に加工屑が付着して加工室が汚れることがある。そして、壁の内面に多量の加工屑が付着すると、すなわち、汚れがひどくなると、加工屑が被加工物の加工中に飛散して被加工物に付着することがある。この場合、被加工物を分割することによって製造されるチップの品質が劣化するおそれがある。

そのため、加工室は、一定の周期（例えば、１週間）毎に清掃されることが多い。しかしながら、加工室を清掃すべきタイミングは、加工装置において加工される被加工物の種類若しくは加工内容又は加工装置の稼働状況等に応じて変化する。

この点に鑑み、本発明の目的は、適切なタイミングでの加工室の洗浄を促すことが可能な加工装置を提供することである。

本発明によれば、被加工物を保持するための保持テーブルと、該保持テーブルに保持されている該被加工物を加工するための加工具が装着されている加工ユニットと、開口部が形成されている壁に囲まれている加工室の外側に位置し、かつ、該開口部に設けられている透明部材を介して該加工室の内側を観察するための観察ユニットと、該加工室の内側の汚れに関する情報を報知するための報知ユニットと、該加工ユニット及び該報知ユニットを制御するための制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該観察ユニットによる観察に基づいて該加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度を算出する算出部と、該汚れ度に関する情報を報知するように該報知ユニットを制御する報知部と、を有する加工装置が提供される。

さらに、好ましくは、該制御ユニットは、該加工室の清掃が必要か否かを区別する基準となる該汚れ度の閾値を記憶する記憶部と、該算出部によって算出された該汚れ度と該記憶部に記憶された該閾値とを比較することで、該加工室の清掃が必要か否かを判定する判定部と、をさらに備え、該報知部は、該加工室の清掃が必要であると該判定部が判定したときに、警告を発出するように該報知ユニットを制御する。

また、好ましくは、該加工具によって該被加工物が加工される際に、該被加工物または該加工具の少なくとも一方に加工液を供給する加工液供給ユニットをさらに備える。

また、好ましくは、該加工室には、該透明部材の内側に該透明部材から分離可能な態様で透明な試験材が設けられている。

本発明の加工装置は、加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度に関する情報が報知されるように構成される。この場合、加工装置のオペレータが、汚れ度を参照して、加工室の清掃が必要か否かを判定できる。そのため、本発明の加工装置においては、適切なタイミングでの加工室の洗浄を促すことが可能である。

図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、制御ユニットの一例を模式的に示すブロック図である。 図３は、透明部材を介して観察される加工室の内側の様子を模式的に示す側面図である。 図４は、透明な試験材が設けられた加工室の一例を模式的に示す断面図である。 図５は、制御ユニットの別の例を模式的に示す機能ブロック図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに直交する方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（鉛直方向）である。

図１に示される研削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。この基台４の上面には、Ｘ軸方向に沿って延在する直方体状の溝４ａが形成されている。そして、溝４ａの上方には、保持テーブル６が設けられている。この保持テーブル６は、セラミックス等からなる円板状の枠体８を有する。

この枠体８は、円板状の底壁と、この底壁の外周領域から立設する円筒状の側壁とを有する。すなわち、枠体８の上面側には、底壁及び側壁によって画定される円板状の凹部が形成されている。また、枠体８の底壁には凹部の底面において開口する流路（不図示）が形成されており、この流路はエジェクタ等の吸引源（不図示）と連通する。

さらに、枠体８の上面側に形成されている凹部には、この凹部の直径と概ね等しい直径を有する円板状のポーラス板１０が固定されている。このポーラス板１０は、例えば、多孔質セラミックスからなる。また、ポーラス板１０の上面及び枠体８の側壁の上面は、円錐の側面に対応する形状（中心が外周よりも突出する形状）を有する。

そして、枠体８の底壁に形成されている流路に連通する吸引源を動作させると、ポーラス板１０の上面近傍の空間に吸引力が作用する。そのため、ポーラス板１０の上面及び枠体８の側壁の上面は、保持テーブル６の保持面として機能する。

例えば、被加工物１１が保持テーブル６の保持面に置かれた状態で吸引源を動作させると、被加工物１１が保持テーブル６に保持される。この被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなり、その表面１３ａ側に複数のデバイスが形成されているウェーハ１３を有する。

また、ウェーハ１３の表面１３ａには、例えば、樹脂からなり、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側を研削する際のデバイスの破損を防止する保護テープ１５が貼着されている。そして、被加工物１１は、保護テープ１５を介してウェーハ１３が保持されるように、すなわち、ウェーハ１３の裏面１３ｂが露出されるように保持テーブル６に保持される。

さらに、基台４の上面に形成されている溝４ａの内側には、Ｘ軸方向移動機構（不図示）及び回転機構（不図示）が設けられている。このＸ軸方向移動機構は、例えば、ボールねじ及びモータ等を含み、保持テーブル６をＸ軸方向に沿って移動させる。また、この回転機構は、例えば、プーリ、ベルト及びモータ等を含み、保持テーブル６の周方向に沿って保持テーブル６を回転させる。

また、保持テーブル６の周囲には、その保持面が露出させるように保持テーブル６を囲む直方体状のテーブルカバー１２が設けられている。このテーブルカバー１２の幅（Ｙ軸方向に沿った長さ）は基台４の上面に形成されている溝４ａの幅と概ね等しい。また、テーブルカバー１２の前後には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な防塵防滴カバー１４が設けられている。

また、溝４ａの後部の上方には、被加工物１１の研削が行われる加工室を囲む加工室カバー１６が設けられている。この加工室カバー１６は、その幅（Ｙ軸方向に沿った長さ）が溝４ａよりも広い矩形状の上壁１８を有する。

そして、上壁１８には、後述する円環状の研削ホイール（加工具）５４の加工室への進入及び加工室からの退出を可能にするための円状の開口部１８ａが形成されている。具体的には、開口部１８ａは、研削ホイール５４と重なり、かつ、それよりも直径が広い。

また、上壁１８の前端部の下側には前壁２０の上端部が固定され、また、その後端部には後壁２２の上端部が固定されている。そして、前壁２０には、被加工物１１を保持する保持テーブル６の加工室への進入及び加工室からの退出を可能にする矩形状の開口部２０ａが形成されている。

換言すると、前壁２０は、溝４ａと重なる部分の下側が切り欠かれたような門型の形状を有する。また、後壁２２は、矩形状の形状を有する。また、前壁２０及び後壁２２のそれぞれの下端部は、基台４の上面に固定されている。

また、上壁１８の左右端部の下側には、一対の側壁２４，２６の上端部がそれぞれ固定されている。そして、側壁２４には矩形状の開口部が形成され、この開口部には、加工室の内側と外側との連通を遮断する透明部材２８が設けられている。また、一対の側壁２４，２６のそれぞれの下端部は、基台４の上面に固定されている。

また、加工室カバー１６によって囲まれる加工室の外側（側壁２４の側方）には、透明部材２８を介して加工室の内側を観察するためのカメラ（観察ユニット）３０が設けられている。このカメラ３０は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の可視光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを含む。

そして、研削装置２においては、加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度がカメラ３０によって形成される画像を利用して算出される。なお、このカメラ３０は、例えば、透明部材２８の内側の面に焦点が合わせられた状態で加工室の内側を観察する。また、汚れ度を算出する方法の一例については後述する。

そのため、研削装置２においては、上壁１８、前壁２０、後壁２２及び一対の側壁２４，２６の汚れやすさと、透明部材２８の汚れやすさとが同程度であることが好ましい。例えば、研削装置２においては、上壁１８、前壁２０、後壁２２及び一対の側壁２４，２６が可視光線を吸収又は反射する樹脂からなり、また、透明部材２８が可視光線を透過させる樹脂からなることが好ましい。

また、基台４の上面のうち溝４ａの後方に位置する領域には、四角柱状の支持構造３２が設けられている。この支持構造３２の前面には、Ｚ軸方向移動機構３４が設けられている。このＺ軸方向移動機構３４は、それぞれがＺ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３６を有する。

そして、一対のガイドレール３６のそれぞれの前側には、Ｚ軸方向に沿ってスライド可能な態様でスライダ（不図示）が設けられている。また、このスライダの前端部は、直方体状のＺ軸移動プレート３８の後面側に固定されている。さらに、一対のガイドレール３６の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４０が配置されている。

そして、ねじ軸４０の上端部には、ねじ軸４０を回転させるためのモータ４２が連結されている。また、ねじ軸４０のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸４０の回転に応じて循環するボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

また、このナット部は、Ｚ軸移動プレート３８の後面側に固定されている。そのため、モータ４２でねじ軸４０を回転させれば、ナット部とともにＺ軸移動プレート３８がＺ軸方向に沿って移動する。このＺ軸移動プレート３８の前側には、研削ユニット（加工ユニット）４４が設けられている。

この研削ユニット４４は、Ｚ軸移動プレート３８の前面に固定されている円筒状の保持部材４６を有する。そして、保持部材４６の内側には、Ｚ軸方向に沿って延在する円筒状のスピンドルハウジング４８が設けられている。また、スピンドルハウジング４８の内側には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル（不図示）が設けられている。

このスピンドルは、回転可能な態様でスピンドルハウジング４８に支持され、その上端部は、モータ５０に連結されている。また、スピンドルの下端部は、スピンドルハウジング４８から露出し、円板状のホイールマウント５２に固定されている。

そして、ホイールマウント５２の下面側には、ボルト等の固定部材（不図示）を用いて、ホイールマウント５２の直径と概ね等しい外径を有する円環状の研削ホイール（加工具）５４が装着されている。すなわち、研削ユニット４４においては、研削ホイール５４は交換可能である。

この研削ホイール５４は、複数の研削砥石と、複数の研削砥石が環状に離散して配置されている下面を有するホイール基台とを有する。そして、モータ５０を動作させると、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として、スピンドルとともにホイールマウント５２及び研削ホイール５４が回転する。

なお、複数の研削砥石は、ビトリファイドボンド又はレジンボンド等の結合材に分散されたダイヤモンド又はｃＢＮ等の砥粒を有する。また、ホイール基台は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム等の金属材料からなる。

さらに、研削ホイール５４の近傍には、複数の研削砥石によって被加工物１１を研削する際に、被加工物１１又は研削ホイール５４の少なくとも一方に純水等の液体（加工液）を供給する加工液供給ユニットが設けられている。

また、基台４の上面には、上述した構成要素を覆うカバー（不図示）が設けられている。そして、このカバーの前面には、タッチパネル５６が配置されている。このタッチパネル５６は、例えば、静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチセンサ等の入力ユニットと、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等の表示ユニット（報知ユニット）とによって構成され、ユーザインターフェースとして機能する。

また、研削装置２は、上述した構成要素を制御する制御ユニットを内蔵する。図２は、研削装置２の制御ユニットの一例を模式的に示す機能ブロック図である。図２に示される制御ユニット５８は、処理部６０と、記憶部６２とを有する。

処理部６０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって構成される。また、記憶部６２は、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリと、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリとによって構成される。

記憶部６２は、処理部６０において用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する。例えば、この記憶部６２には、研削装置２の加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度の算出に利用されるデータが記憶されている。なお、汚れ度を算出する方法の一例については後述する。

また、処理部６０は、記憶部６２に記憶された各種のプログラムを読みだして実行し、研削装置２の構成要素を制御する。この処理部６０は、例えば、駆動部６４と、算出部６６と、報知部６８とを有する。

駆動部６４は、研削装置２の構成要素の移動又は回転を制御する。すなわち、駆動部６４は、保持テーブル６をＸ軸方向に沿って移動させるためのＸ軸方向移動機構及びそれを回転させるための回転機構と、研削ユニット４４をＺ軸方向に沿って移動させるためのモータ４２と、研削ホイール５４を回転させるためのモータ５０とを制御する。

算出部６６は、カメラ３０によって形成される画像に基づいて研削装置２の加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度を算出する。以下では、算出部６６によって汚れ度を算出する方法の具体例について説明する。この方法においては、まず、カメラ３０によって加工室の内側を観察する。

図３は、透明部材２８を介して観察される加工室の内側の様子を模式的に示す側面図である。なお、図３においては、被加工物１１及び保持テーブル６が、被加工物１１の研削を行うことが可能な位置に位置付けられている。また、カメラ３０によって観察される領域Ｒは、保持テーブル６を含まず、また、保持テーブル６の保持面よりも下に位置する領域である。

そして、カメラ３０によって加工室の内側を観察する際には、例えば、透明部材２８の内側の面にカメラ３０の焦点を合わせる。また、領域Ｒの全域において加工室の壁（側壁２６）の内側の面が観察可能であれば、すなわち、加工室の内側に存在する構造物が領域Ｒに含まれていなければ、透明部材２８と対向して設けられている側壁２６の内側の面にカメラ３０の焦点を合わせてもよい。

カメラ３０によって領域Ｒが観察されると、カメラ３０において領域Ｒを示すオリジナルの画像が形成される。この時、オリジナルの画像に対応するデータがカメラ３０において生成されて、生成されたデータが記憶部６２に記憶される。次いで、記憶部６２に記憶されたオリジナルの画像を示すデータ等を利用して算出部６６が画像処理を行った後に、算出部６６が加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度を算出する。

具体的には、まず、このオリジナルの画像がフルカラーの画像である場合には、この画像を多階調（例えば、黒に対応する０から白に対応する２５５までによって構成される２５６階調）のグレースケールの画像へと変換する。次いで、背景に含まれる構造物の境界を明確にするために、グレースケールの画像に対して二値化処理を行って白黒の画像（白及び黒の２色によって構成され、それらの中間色を含まない画像）へと変換する。

次いで、この白黒の画像に含まれる複数の領域であって、複数の領域のそれぞれにおいて、背景が共通する、すなわち、構造物の境界が含まれないと認められる複数の領域を抽出する。次いで、グレースケールの画像に含まれる複数の領域であって、白黒の画像から抽出された複数の領域と対応する複数の領域（被観察領域）のそれぞれを特定する。

次いで、複数の被観察領域のそれぞれにおいて背景が白になるように、複数の被観察領域を構成する複数の画素の階調を調整する（例えば、被観察領域の背景の階調が１５０であれば、この被観察領域を構成する複数の画素の階調のそれぞれを２５５／１５０倍にする）。

次いで、複数の被観察領域のそれぞれを構成する複数の画素のそれぞれの階調が、汚れが付着しているか否かを区別する基準となる閾値（第１の閾値）よりも低いか否か（例えば、階調が１２８よりも低いか否か）を把握する。なお、この第１の閾値は、予め記憶部６２に記憶されている。そして、第１の閾値よりも低い階調の画素は、汚れた箇所を示す画素であると認定される。

次いで、複数の被観察領域のそれぞれに含まれる複数の画素のうち汚れた箇所を示す画素であると認定された画素の割合が、被観察領域が汚れているか否かを区別する基準となる閾値（第２の閾値）よりも高いか否か（例えば、割合が５０％よりも高いか否か）を把握する。なお、この第２の閾値は、予め記憶部６２に記憶されている。そして、第２の閾値よりも高い割合の汚れた箇所を示す画素を含む被観察領域は、汚れた領域であると認定される。

次いで、複数の被観察領域のうち汚れた領域であると認定された被観察領域の割合を、研削装置２の加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度として算出する。例えば、複数の被観察領域の数が１００であり、かつ、汚れた領域であると認定された被観察領域の数が３０であれば、汚れ度は０．３（３０％）である。

報知部６８は、汚れ度に関する情報を報知するようにタッチパネル５６の表示ユニットを制御する。なお、この汚れ度に関する情報としては、例えば、汚れ度の値又はこの値の高低に応じて変化する色等が挙げられる。また、報知部６８がタッチパネル５６の表示ユニットを制御して汚れ度の値の高低に応じて変化する色を報知する場合には、汚れ度の値と、この値の高低に応じて変化する色と、の対応関係が、予め記憶部６２に記憶されていてもよい。

さらに、報知部６８は、カメラ３０による観察によって形成される画像を利用して算出される汚れ度に関する情報と並ぶように、研削装置２の加工室の清掃が必要か否かを判断する際の参考情報を報知するようにタッチパネル５６の表示ユニットを制御してもよい。

この参考情報としては、例えば、研削装置２の加工室の清掃が必要か否かを区別する基準となる汚れ度の閾値（第３の閾値）又はこの第３の閾値に対応する色等が挙げられる。また、この場合には、第３の閾値及び／又は第３の閾値に対応する色が、予め記憶部６２に記憶されていてもよい。

なお、記憶部６２に記憶されている第１の閾値、第２の閾値及び第３の閾値等のデータは、タッチパネル５６の入力ユニットを利用して書き換え可能であってもよい。例えば、研削装置２の経年劣化に伴って加工室の清掃の頻度を高める必要があると認められる場合には、タッチパネル５６の入力ユニットを利用して第３の閾値を低くすることが可能であってもよい。

上述した研削装置２は、加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度に関する情報がタッチパネル５６の表示ユニットにおいて報知されるように構成される。この場合、研削装置２のオペレータが、汚れ度を参照して、加工室の清掃が必要か否かを判定できる。そのため、研削装置２においては、適切なタイミングでの加工室の洗浄を促すことが可能である。

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は上述した内容に限定されない。例えば、本発明の加工装置は、研削装置２に限定されず、加工室の内側において被加工物１１を加工する装置であればどのような装置でもよい。このような加工装置としては、例えば、研磨装置、サーフェスプレーナ又は切削装置等が挙げられる。

また、本発明の加工装置においては、透明部材２８が設けられている開口部が形成される壁は側壁２４に限定されない。例えば、本発明の加工装置においては、この開口部が上壁１８、前壁２０、後壁２２又は側壁２６に形成されてもよい。なお、この場合には、カメラ３０の設置位置も適宜変更する必要がある。

ただし、研削装置２においては、被加工物１１の研削中に生じる加工屑が加工点から斜め下方に向かって飛散しやすい。そのため、研削装置２においては、加工室カバー１６のうち保持テーブル６の保持面よりも下に位置する部分が汚れやすい。

そのため、研削装置２においては、カメラ３０によって観察される領域が保持テーブル６よりも下に位置することが好ましい。そして、保持テーブル６よりも下に位置する領域を観察するためには、透明部材２８が設けられている開口部が、前壁２０、後壁２２、側壁２４又は側壁２６に形成されることが好ましい。

また、本発明の加工装置においては、加工室の内側に設けられた透明な試験材がカメラ３０によって観察されてもよい。図４は、透明な試験材が設けられた加工室の一例を模式的に示す断面図である。

図４に示される側壁２４の内側の面には、支持部材７０が設けられている。この支持部材７０は、側壁２４に形成されている開口部の下側に基端部が固定されている底部７０ａと、底部７０ａの先端部から立設する立設部７０ｂとを有する。

そして、この支持部材７０は、複数の試験材７２を支持する。複数の試験材７２のそれぞれは、例えば、可視光線を透過させる樹脂からなり、かつ、透明部材２８と概ね等しい大きさを有するフィルムである。

また、複数の試験材７２は、容易に分離可能な接着力で一対の試験材７２を接着させ、かつ、可視光線を透過させる樹脂からなる接着剤を利用して互いに貼り付けられている。また、複数の試験材７２のうち最も透明部材２８に近接する試験材７２は、この接着剤を利用して透明部材２８の内側の面に貼り付けられていてもよい。

このような試験材７２が加工室の内側に設けられている場合には、例えば、カメラ３０の焦点を複数の試験材７２のうち最も透明部材２８から離隔する試験材７２に位置付けた状態でカメラ３０による加工室の内側の観察が行われる。

そして、この加工室の清掃が行われる度に複数の試験材７２のうち最も透明部材２８から離隔する試験材７２をその他の透明部材２８から剥がして分離する。これにより、加工室の清掃の際に透明部材２８が損傷することを防止できる。

なお、本発明の加工装置においては、支持部材７０が設けられなくてもよい。すなわち、複数の試験材７２は、透明部材２８に貼り付けられるとともに透明部材２８を介して側壁２４に支持されてもよい。また、本発明の加工装置においては、加工室の清掃の度に交換される１枚の試験材７２が透明部材２８に貼り付けられていてもよい。

また、本発明の加工装置においては、カメラ３０に換えて、別の観察ユニットが設けられていてもよい。別の観察ユニットとしては、例えば、反射型光電センサ等が挙げられる。

また、本発明の加工装置には、タッチパネル５６に換えて又は加えて、別の入力ユニット及び／又は報知ユニットが設けられていてもよい。別の入力ユニットとしては、例えば、キーボード、マウス、タッチパッド又はマイクロフォンが挙げられる。また、別の報知ユニットとしては、例えば、プリンタ、スピーカ又は警告灯（パイロットランプ）が挙げられる。

また、本発明の加工装置は、制御ユニット５８に含まれる機能部に換えて又は加えて、別の機能部を有する制御ユニットを有してもよい。図５は、本発明の加工装置の制御ユニットの別の例を模式的に示す機能ブロック図である。端的には、図５に示される制御ユニット７４は、制御ユニット５８の機能部に加えて判定部７６を有する。

判定部７６は、算出部６６によって算出された汚れ度と、記憶部６２に記憶された第３の閾値（加工室の清掃が必要か否かを区別する基準となる汚れ度の閾値）とを比較することで、加工室の清掃が必要か否かを判定する。そして、制御ユニット７４を有する加工装置においては、加工室の清掃が必要であると判定部７６が判定したときに、警告を発出するように報知部６８が報知ユニットを制御する。

具体的には、警告メッセージの表示、警告音を発報又は警告灯の点灯若しくは点滅が行われるように、報知部６８が、タッチパネル５６の表示ユニット、スピーカ又は警告灯の少なくとも一を制御する。このように警告が発出される場合には、加工室の清掃を加工装置のオペレータに強く促すことができる。

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ：研削装置
４ ：基台（４ａ：溝）
６ ：保持テーブル
８ ：枠体
１０：ポーラス板
１２：テーブルカバー
１４：防塵防滴カバー
１６：加工室カバー
１８：上壁（１８ａ：開口部）
２０：前壁（２０ａ：開口部）
２２：後壁
２４：側壁
２６：側壁
２８：透明部材
３０：カメラ（観察ユニット）
３２：支持部材
３４：Ｚ軸方向移動機構
３６：ガイドレール
３８：Ｚ軸移動プレート
４０：ねじ軸
４２：モータ
４４：研削ユニット（加工ユニット）
４６：保持部材
４８：スピンドルハウジング
５０：回転駆動源
５２：ホイールマウント
５４：研削ホイール（加工具）
５６：タッチパネル
５８：制御ユニット
６０：処理部
６２：記憶部
６４：駆動部
６６：算出部
６８：報知部
７０：支持部材（７０ａ：底部、７０ｂ：立設部）
７２：試験材
７４：制御ユニット
７６：判定部

Claims (4)

1. 被加工物を保持するための保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持されている該被加工物を加工するための加工具が装着されている加工ユニットと、
   開口部が形成されている壁に囲まれている加工室の外側に位置し、かつ、該開口部に設けられている透明部材を介して該加工室の内側を観察するための観察ユニットと、
   該加工室の内側の汚れに関する情報を報知するための報知ユニットと、
   該加工ユニット及び該報知ユニットを制御するための制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該観察ユニットによる観察に基づいて該加工室の内側の汚れの程度を示す汚れ度を算出する算出部と、
   該汚れ度に関する情報を報知するように該報知ユニットを制御する報知部と、
   を有する加工装置。
2. 該制御ユニットは、
   該加工室の清掃が必要か否かを区別する基準となる該汚れ度の閾値を記憶する記憶部と、
   該算出部によって算出された該汚れ度と該記憶部に記憶された該閾値とを比較することで、該加工室の清掃が必要か否かを判定する判定部と、をさらに備え、
   該報知部は、該加工室の清掃が必要であると該判定部が判定したときに、警告を発出するように該報知ユニットを制御する請求項１に記載の加工装置。
3. 該加工具によって該被加工物が加工される際に、該被加工物または該加工具の少なくとも一方に加工液を供給する加工液供給ユニットをさらに備える請求項１または請求項２に記載の加工装置。
4. 該加工室には、該透明部材の内側に該透明部材から分離可能な態様で透明な試験材が設けられている請求項１乃至３のいずれかに記載の加工装置。
   

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