JP2023059605A - 加工装置、加工装置の動作方法、プログラム及び非一時的な記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置の各種機能の活用が容易な加工装置、この加工装置の動作方法、この加工装置の動作方法をコンピュータに実行させるプログラム、及び／又は、このプログラムを記録した非一時的な記録媒体を提供する。【解決手段】加工装置の特定の動作状況において利用することが推奨される加工装置の機能の利用を促す案内を表示ユニットに表示する。これにより、加工装置の操作経験が浅いオペレータが加工装置を利用する場合においても加工装置の各種機能を適切に活用することが容易になる。【選択図】図３

Description

本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置、この加工装置の動作方法、この加工装置の動作方法を、表示ユニット、制御ユニット及び入力ユニットによって構成されるコンピュータに実行させるプログラム、及び、このプログラムを記録した非一時的な記録媒体に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、半導体材料からなるウェーハ等の被加工物の表面に多数のデバイスを形成した後に、被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

このような被加工物を加工する加工装置として、例えば、切削装置、レーザー加工装置、研削装置及び研磨装置等が知られている。このような加工装置においては、被加工物の加工条件の設定及び確認が可能なようにタッチパネル（入力ユニットと表示ユニット（出力ユニット）とが一体化された入出力ユニット）が設けられていることが多い（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－１２２４２１号公報

加工装置は、被加工物の加工に直接的には寄与しない種々の機能を備えることが多い。例えば、加工装置には、カーテン状に水を供給する（ウォーターカーテンを形成する）洗浄ユニットが設けられていることがある。そして、この加工装置は、この洗浄ユニットから水を供給しながらウォーターカーテンに被加工物を通すことによって、被加工物の表面を洗浄する機能を有する。これにより、この加工装置においては、表面の乾燥に起因する被加工物の汚染が防止される。

ただし、加工装置の操作経験が浅いオペレータが加工装置を利用する場合には、この加工装置の各種機能を適切に活用できないおそれがある。この点に鑑み、本発明の目的は、加工装置の各種機能の活用が容易な加工装置、この加工装置の動作方法、この加工装置の動作方法をコンピュータに実行させるプログラム、及び／又は、このプログラムを記録した非一時的な記録媒体を提供することである。

本発明の第１の側面によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて記憶する記憶装置と、該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該表示ユニットに表示させる中央処理装置と、を備える加工装置が提供される。

本発明の第２の側面によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置の動作方法であって、該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて該制御ユニットの記憶装置が記憶する記憶ステップと、該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該制御ユニットの中央処理装置が該表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備える加工装置の動作方法が提供される。

本発明の第３の側面によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置の動作方法を、該表示ユニット、該制御ユニット及び該入力ユニットによって構成されるコンピュータに実行させるプログラムであって、該加工装置の動作方法は、該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて該制御ユニットの記憶装置が記憶する記憶ステップと、該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該制御ユニットの中央処理装置が該表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備えるプログラムが提供される。

本発明の第４の側面によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置の動作方法を、該表示ユニット、該制御ユニット及び該入力ユニットによって構成されるコンピュータに実行させるプログラムを記録した非一時的な記録媒体であって、該加工装置の動作方法は、該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて該制御ユニットの記憶装置が記憶する記憶ステップと、該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該制御ユニットの中央処理装置が該表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備える非一時的な記録媒体が提供される。

本発明においては、加工装置の特定の動作状況において利用することが推奨される加工装置の特定の機能の利用を促す案内が表示ユニットに表示される。これにより、加工装置の操作経験が浅いオペレータが加工装置を利用する場合においても加工装置の各種機能を適切に活用することが容易になる。

図１は、加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、コンピュータの構成を模式的に示すブロック図である。 図３は、加工装置の動作方法の一例を模式的に示すフローチャートである。 図４は、タッチパネルの画面の一例を模式的に示す図である。 図５は、加工装置の動作方法の別の例を模式的に示すフローチャートである。 図６は、加工装置の動作方法のさらに別の例を模式的に示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、加工装置の一例（切削装置）を模式的に示す斜視図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。

図１に示される切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、便宜上、カセット８の輪郭のみが示されている。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなる円盤状のウェーハである。なお、被加工物１１の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。被加工物１１は、例えば、シリコン以外の半導体材料（例えば、炭化シリコン（ＳｉＣ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）等）からなっていてもよい。被加工物１１の表面１１ａ側には、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。

複数の分割予定ラインによって区画された各領域の表面１１ａ側には、ＩＣ又はＬＳＩ等のデバイスが形成されている。また、被加工物１１の裏面１１ｂには、被加工物１１よりも径が長いダイシングテープ（粘着テープ）１３が貼り付けられている。このダイシングテープ１３の外周部分には、金属製の環状のフレーム１５が貼り付けられている。そして、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５と一体化されたフレームユニット１７の状態でカセット８に収容されている。

カセット支持台６の側方には、長手方向がＸ軸方向に沿う矩形の開口４ｂが形成されており、この開口４ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆うテーブルカバー１０及び防塵防滴カバー１２とが配置されている。このＸ軸移動機構は、テーブルカバー１０によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

このＸ軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー１０から露出するようにチャックテーブル１４が固定されている。そのため、Ｘ軸移動機構がＸ軸移動テーブルを移動させると、テーブルカバー１０がチャックテーブル１４と共にＸ軸方向に沿って移動し、かつ、移動するテーブルカバー１０に合わせて防塵防滴カバー１２が伸縮する。

チャックテーブル１４は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる円盤状の枠体を有する。この枠体は、円盤状の底壁と、この底壁の外周部から上方に延在する円環状の側壁とを有する。そして、底壁及び側壁によって枠体の上面側に凹部が画定され、この凹部には、セラミックス等からなる円盤状のポーラス板が固定されている。

さらに、このポーラス板は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な上面を有し、その下面側は、チャックテーブル１４の枠体の内部に形成された吸引路（不図示）及びバルブ等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くと、ポーラス板の上面近傍の空間に負圧が生じる。

そのため、このポーラス板の上面は、被加工物１１を保持するチャックテーブル１４の保持面として機能する。すなわち、このポーラス板の上面にダイシングテープ１３を介して被加工物１１が置かれた状態でポーラス板の上面近傍の空間に負圧を生じさせると、被加工物１１がチャックテーブル１４に吸引保持される。

さらに、チャックテーブル１４の枠体の周囲には、フレーム１５を固定するためのクランプ１６が設けられており、被加工物１１がチャックテーブル１４で吸引保持される際には、このクランプ１６でフレーム１５も固定される。また、チャックテーブル１４は、その保持面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に平行な直線を回転軸として、チャックテーブル１４を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）と連結している。

基台４上には、開口４ｂを跨ぐ様に配置された支持構造１８が設けられている。具体的には、支持構造１８は、開口４ｂを挟むように基台４上に設けられた一対の平板状の立設部１８ａ，１８ｂと、開口４ｂの上方の空間を渡るように一対の立設部１８ａ，１８ｂ上に設けられた平板状の渡設部１８ｃとを有する。

この渡設部１８ｃの前面（表面）側には、第１Ｙ軸移動機構２０ａ及び第２Ｙ軸移動機構２０ｂが設けられている。第１Ｙ軸移動機構２０ａ及び第２Ｙ軸移動機構２０ｂは、渡設部１８ｃの前面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール２２を共有する。この一対のガイドレール２２の前面（表面）側には、移動プレート２４ａ及び移動プレート２４ｂが設けられている。

移動プレート２４ａは、移動プレート２４ｂよりも立設部１８ａに近接し、また、移動プレート２４ｂは、移動プレート２４ａよりも立設部１８ｂに近接する。そして、移動プレート２４ａ及び移動プレート２４ｂは、互いが接触しない範囲において、一対のガイドレール２２に沿ってスライド可能な態様でガイドレール２２の前面（表面）側に連結されている。

また、一対のガイドレール２２の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸２６ａ及びねじ軸２６ｂが配置されている。このねじ軸２６ａの立設部１８ｂ側の端部には、ねじ軸２６ａを回転させるためのモータ２８ａが連結されている。同様に、このねじ軸２６ｂの立設部１８ａ側の端部には、ねじ軸２６ｂを回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。

そして、ねじ軸２６ａの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸２６ａの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸２６ａが回転すると、ボールがナット部材を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート２４ａの後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ２８ａでねじ軸２６ａを回転させれば、ナット部とともに移動プレート２４ａがＹ軸方向に沿って移動する。

同様に、ねじ軸２６ｂの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸２６ｂの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸２６ｂが回転すると、ボールがナット部材を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート２４ｂの後面（裏面）側に固定されている。そのため、ねじ軸２６ｂの立設部１８ａ側の端部に連結されたモータでねじ軸２６ｂを回転させれば、ナット部とともに移動プレート２４ｂがＹ軸方向に沿って移動する。

なお、第１Ｙ軸移動機構２０ａには、移動プレート２４ａをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ（ねじ軸２６ａ等）及びモータ２８ａが含まれる。また、第２Ｙ軸移動機構２０ｂには、移動プレート２４ｂをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ（ねじ軸２６ｂ等）及びねじ軸２６ｂの立設部１８ａ側の端部に連結されたモータが含まれる。

移動プレート２４ａ及び移動プレート２４ｂのそれぞれの前面（表面）には、Ｚ軸移動機構３０が設けられている。Ｚ軸移動機構３０は、移動プレート２４ａ又は移動プレート２４ｂの前面（表面）に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３２を有する。一対のガイドレール３２の前面（表面）側には、一対のガイドレール３２に沿ってスライド可能な態様で移動プレート３４が連結されている。

また、一対のガイドレール３２の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸３６が配置されている。このねじ軸３６の上端部には、ねじ軸３６を回転させるためのモータ３８が連結されている。そして、ねじ軸３６の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３６の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

すなわち、ねじ軸３６が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＺ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート３４の後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ３８でねじ軸３６を回転させれば、ナット部とともに移動プレート３４がＺ軸方向に沿って移動する。

移動プレート３４の下部には、被加工物１１を切削する切削ユニット（加工ユニット）４０が設けられている。切削ユニット４０は、Ｙ軸方向に沿って延在する筒状のスピンドルハウジングを有する。このスピンドルハウジングには、Ｙ軸方向に延在するスピンドルが収容されている。このスピンドルは、回転可能な状態でスピンドルハウジングによって支持される。

また、このスピンドルの先端部は、スピンドルハウジングの外に露出し、この先端部には、環状の切刃を有する切削ブレード４２が装着されている。さらに、スピンドルハウジングには、スピンドルの基端部に連結されるモータ等の回転駆動源（不図示）が収容されている。そのため、この回転駆動源でスピンドルを回転させれば、Ｙ軸方向に沿った直線を回転軸として切削ブレード４２が回転する。

なお、切削ブレード４２は、例えば、ハブタイプの切削ブレードである。ハブタイプの切削ブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とによって構成される。この切削ブレードの切刃は、例えば、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等でなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。

あるいは、切削ブレード４２は、ワッシャータイプの切削ブレードであってもよい。ワッシャータイプの切削ブレードは、金属、セラミックス又は樹脂等でなる結合材によって砥粒が固定された環状の切刃によって構成される。

さらに、切削ブレード４２の周囲には切削液供給ユニットが設けられている。この切削液供給ユニットは、切削ブレード４２によって被加工物１１を切削する際に生じる切削屑を洗い流し、また、その際の切削ブレード４２の加熱を抑制するための液体（例えば、水）を加工点（切削ブレード４２と被加工物１１との接触界面）に供給する。

また、切削ユニット４０の前方には、撮像ユニット４４が設けられている。撮像ユニット４４は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを有する。

また、支持構造１８の後方には、開口４ｂを跨ぐ様に配置された第１洗浄ユニット４６が設けられている。この第１洗浄ユニット４６は、開口４ｂを挟むように基台４上に設けられた一対の平板状の立設部４６ａと、開口４ｂの上方の空間を渡るように一対の立設部４６ａ上に設けられた平板状の渡設部４６ｂとを有する。

この渡設部４６ｂの下面側には、Ｙ軸方向に沿って延在するノズル（不図示）が設けられている。そして、第１洗浄ユニット４６は、このノズルから開口４ｂに向かってカーテン状に水を供給する。すなわち、第１洗浄ユニット４６が動作すると、支持構造１８の後方かつ開口４ｂの上方の空間にウォーターカーテンが形成される。

また、切削装置２においては、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１がウォーターカーテンを通るように、第１洗浄ユニット４６と開口４ｂ内に配置されたＸ軸移動機構とを同時に動作させることができる。すなわち、切削装置２は、ウォーターカーテンに被加工物１１を通すことによって、被加工物１１の表面１１ａを洗浄する機能を有する。

また、基台４の開口４ｂの、開口４ａとは反対側の側方には、第２洗浄ユニット４８が設けられている。第２洗浄ユニット４８は、円筒状の洗浄空間内でダイシングテープ１３を介して被加工物１１を保持するスピンナテーブル５０を備える。スピンナテーブル５０の上面は、水平面（ＸＹ平面）に概ね平行な面である。

また、スピンナテーブル５０の下部は、スピンナテーブル５０の内部に形成された流路（不図示）及びバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くと、スピンナテーブル５０の上面近傍の空間に負圧が生じる。そのため、スピンナテーブル５０の上面は、被加工物１１を保持する保持面として機能する。

さらに、スピンナテーブル５０の周囲には、フレーム１５を固定するためのクランプが設けられており、被加工物１１がスピンナテーブル５０で吸引保持される際には、このクランプでフレーム１５も固定される。また、スピンナテーブル５０は、その保持面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に平行な直線を回転軸として、スピンナテーブル５０を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）と連結している。

スピンナテーブル５０の上方には、スピンナテーブル５０によって保持された被加工物１１に向かって洗浄用の流体（例えば、水とエアーとが混合された混合流体）を供給するノズル５２が配置されている。切削装置２においては、スピンナテーブル５０によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル５０を回転させながらノズル５２から流体を供給することにより、被加工物１１を洗浄することができる。

基台４の上側には、基台４上に配置された各構成要素を覆うカバー５４が設けられている。なお、図１においては、カバー５４の輪郭のみが二点鎖線で示されている。また、このカバー５４の側面には、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネル５６が設けられている。

このタッチパネル５６は、例えば、切削装置２における被加工物１１の加工に関する情報を表示するディスプレイ（表示ユニット）と、切削装置２における被加工物１１の加工に関する情報を切削装置２に入力するタッチセンサ（入力ユニット）とによって構成される。このタッチセンサは、例えば、静電容量方式のタッチセンサ又は抵抗膜方式のタッチセンサ等である。また、このディスプレイは、例えば、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等である。

そして、オペレータは、タッチパネル５６の表面に触れることによって切削装置２を操作できる。なお、タッチパネル５６は、互いに独立した出力ユニット及び入力ユニットに置換されていてもよい。例えば、タッチパネル５６は、キーボード、マウス、タッチパッド及びマイクロフォン等の少なくとも一つを含む入力ユニットと、ディスプレイ、プリンタ及びスピーカ等の少なくとも一つを含む出力ユニットとに置換されてもよい。

カバー５４の上面には、警告灯（パイロットランプ）５８が設けられている。警告灯５８は、例えば、被加工物１１の加工中にエラー（異常）が発生した際に点灯又は点滅してオペレータにエラーの発生を報知する。なお、切削装置２においては、警告灯５８に換えて又は加えて、被加工物１１の加工中にエラーが発生した際に音を発するスピーカが設けられてもよい。

上述した切削装置２の各構成要素の動作は、切削装置２に内蔵された制御ユニットによって制御される。この制御ユニットは、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）と、主記憶装置及び補助記憶装置を含む記憶装置と、通信インターフェースとを含む。そして、この制御ユニットとタッチパネル５６とによって、コンピュータが構成される。

図２は、切削装置２に含まれるコンピュータの構成を模式的に示すブロック図である。図２に示されるコンピュータ６０は、バス６２を介して、互いに電気信号の授受が可能なように接続されたタッチパネル５６、ＣＰＵ６４、記憶装置６６及び通信インターフェース６８を含む。

さらに、記憶装置６６は、書き換え速度に優れる主記憶装置６６ａと、記憶容量が大きい補助記憶装置６６ｂとを含む。そして、主記憶装置６６ａは、例えば、ＣＰＵ６４によって頻繁に書き換えられるデータを記憶する。また、補助記憶装置６６ｂは、例えば、ＣＰＵ６４に特定の処理を実行させるためのプログラム及びＣＰＵ６４の演算に利用されるデータ等を記憶する。

ＣＰＵ６４は、記憶装置６６の補助記憶装置６６ｂに記憶された各種のプログラムを読みだして実行する。ＣＰＵ６４は、例えば、切削装置２の特定の動作状況（例えば、被加工物１１の加工中におけるエラー発生）と、この特定の動作状況において利用することが推奨される切削装置２の機能（例えば、第１洗浄ユニット４６を利用した被加工物１１の表面１１ａの洗浄）とを関連付けて補助記憶装置６６ｂに記憶させるとともに、切削装置２が特定の動作状況になった際に、補助記憶装置６６ｂにおいて特定の動作状況と関連付けて記憶された特定の機能の利用を促す案内をタッチパネル５６に表示させるプログラムを補助記憶装置６６ｂから読み出して実行する。

なお、記憶装置６６の主記憶装置６６ａは、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリによって構成される。また、記憶装置６６の補助記憶装置６６ｂは、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリによって構成される。

また、通信インターフェース６８は、通信用回路（アナログ－デジタル変換回路（ＡＤＣ）及びデジタル－アナログ変換回路（ＤＡＣ）等）及び入出力（Ｉ／Ｏ）ポート等の少なくとも一つによって構成される。この通信インターフェース６８は、例えば、携帯可能なＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）フラッシュドライブ等の非一時的な記録媒体に記録されたプログラムを記憶装置６６の補助記憶装置６６ｂに記憶させる際に利用される。

なお、この非一時的な記録媒体には、例えば、上記のプログラム（切削装置２の特定の動作状況と、この特定の動作状況において利用することが推奨される切削装置２の機能とを関連付けて補助記憶装置６６ｂに記憶させるとともに、切削装置２が特定の動作状況になった際に、補助記憶装置６６ｂにおいて特定の動作状況と関連付けて記憶された特定の機能の利用を促す案内をタッチパネル５６に表示させるプログラム）が記録される。

図３は、記憶装置６６の補助記憶装置６６ｂから読み出されるプログラムに従ってＣＰＵ６４が実行する加工装置（切削装置２）の動作方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、被加工物１１の加工中のエラー発生と被加工物１１の表面１１ａの洗浄とを関連付けてＣＰＵ６４が補助記憶装置６６ｂに記憶させる（記憶ステップ：Ｓ１）。なお、この洗浄は、第１洗浄ユニット４６を用いて行われるものであり、被加工物１１の加工中にエラーが発生した際に利用が推奨される切削装置２の機能である。

そして、被加工物１１の加工中にエラーが発生すれば（ステップＳ２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６４が警告灯５８を点灯又は点滅させる（報知ステップ：Ｓ３）。これにより、切削装置２においてエラーが発生したことをオペレータに報知することができる。なお、切削装置２にスピーカが設けられている場合には、警告音がスピーカから発せられるようにＣＰＵ６４がスピーカを制御してもよい。

また、切削装置２が無線又は有線で別の加工装置に含まれるコンピュータと通信可能に接続されている場合には、ＣＰＵ６４が別の加工装置に設けられた警告灯及び／又はスピーカを動作させてもよい。同様に、切削装置２が無線又は有線でパーソナルコンピュータと通信可能に接続されている場合には、ＣＰＵ６４がパーソナルコンピュータに設けられた出力ユニットを動作させてもよい。例えば、ＣＰＵ６４は、切削装置２においてエラーが発生したことを示すメッセージをパーソナルコンピュータのディスプレイに表示させてもよい。

次いで、ＣＰＵ６４は、被加工物１１の表面１１ａの洗浄の実施を促す案内をタッチパネル５６に表示させる（表示ステップ：Ｓ４）。図４は、このような案内が表示されたタッチパネル５６の画面の一例を模式的に示す図である。図４に示されるような案内をタッチパネル５６に表示することによって、表面１１ａの乾燥に起因する被加工物１１の汚染を防止することが可能な切削装置２の機能をオペレータに報知することができる。

そして、洗浄の実施を指示するようにオペレータがタッチパネル５６を操作すれば（すなわち、「今すぐ実施」という文字を囲む長方形状のアイコン５６ａにオペレータが接触すれば）（ステップＳ５：ＹＥＳ）、被加工物１１の表面１１ａが洗浄される（洗浄ステップ：Ｓ６）。具体的には、支持構造１８の後方かつ開口４ｂの上方の空間にウォーターカーテンが形成されるようにＣＰＵ６４が第１洗浄ユニット４６を動作させながら、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１がウォーターカーテンを通るようにＣＰＵ６４が開口４ｂ内に配置されたＸ軸移動機構を動作させる。

上述した切削装置２においては、被加工物１１の加工中にエラーが発生した際に利用することが推奨される機能（第１洗浄ユニット４６を利用した被加工物１１の表面１１ａの洗浄）の利用を促す案内がタッチパネル５６に表示される。これにより、切削装置２の操作経験が浅いオペレータが切削装置２を利用する場合においても当該機能を適切に活用することが容易になる。

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、本発明の加工装置は、切削装置に限定されず、レーザー加工装置、研削装置又は研磨装置等であってもよい。

また、本発明においては、被加工物１１の加工中のエラー発生以外の切削装置２の特定の動作状況において切削装置２の特定の機能の利用を促す案内がタッチパネル５６に表示されてもよい。図５は、このような加工装置（切削装置２）の動作方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

この方法においては、まず、被加工物１１の加工時の許容待機時間と被加工物１１の表面１１ａの洗浄とを関連付けてＣＰＵ６４が補助記憶装置６６ｂに記憶させる（記憶ステップ：Ｓ７）。なお、この許容待機時間は、例えば、被加工物１１の加工中にエラーが発生して被加工物１１の加工が中止されている状態において、表面１１ａの乾燥に起因する被加工物１１の汚染が生じないと見込まれる時間である。

そして、被加工物１１が加工されることなく許容待機時間を経過すれば（ステップＳ８：ＹＥＳ）、上述した表示ステップ（Ｓ４）が実施される。さらに、オペレータによって洗浄の実施が指示されれば（ステップＳ５：ＹＥＳ）、上述した洗浄ステップ（Ｓ６）が実施される。

また、本発明においては、切削装置２の特定の動作状況が発生した際に、第１洗浄ユニット４６を利用した被加工物１１の表面１１ａの洗浄以外の切削装置２の特定の機能の利用を促す案内がタッチパネル５６に表示されてもよい。図６は、このような加工装置（切削装置２）の動作方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

この方法においては、まず、切削装置２の起動時の許容待機時間と切削ユニット４０のアイドリングとを関連付けてＣＰＵ６４が補助記憶装置６６ｂに記憶させる（記憶ステップＳ１１）。なお、切削ユニット４０のアイドリングは、切削ブレード４２によって被加工物１１を加工する際に加工不良が生じさせないために行われる暖機運転である。

具体的には、このアイドリングにおいては、先端部に切削ブレード４２が装着されているスピンドルを回転させ、また、切削ブレード４２の周囲に設けられている切削液供給ユニットから切削水を供給させる。このアイドリングは、一般的に、切削装置２を起動させた時に所定の時間をかけて行われるが、切削装置２を起動してから長期間が経過した場合には再び切削ユニット４０のアイドリングが必要になることがある。

そして、切削装置２の起動時の許容待機時間は、切削装置２が起動してから再びアイドリングを実施しなくても被加工物１１を加工する際に加工不良が生じないと見込まれる時間である。そして、被加工物１１が加工されることなく許容待機時間を経過すれば（ステップＳ１２：ＹＥＳ）、切削ユニット４０のアイドリングの実施を促す案内をＣＰＵ６４がタッチパネル５６に表示させる（表示ステップ：Ｓ１３）。

さらに、アイドリングの実施を指示するようにオペレータがタッチパネル５６を操作すれば（ステップＳ１４：ＹＥＳ）、切削ユニット４０のアイドリングが実施される（アイドリングステップ：Ｓ１５）。具体的には、先端部に切削ブレード４２が装着されているスピンドルが回転するようにＣＰＵ６４がスピンドルの基端部に連結される回転駆動源を動作させながら、切削ブレード４２の周囲に設けられている切削液供給ユニットから切削水が供給されるようにＣＰＵ６４が切削液供給ユニットを動作させる。

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ：切削装置（加工装置）
４ ：基台（４ａ，４ｂ：開口）
６ ：カセット支持台
８ ：カセット
１０ ：テーブルカバー
１１ ：被加工物（１１ａ：表面）
１２ ：防塵防滴カバー
１３ ：ダイシングテープ（粘着テープ）
１４ ：チャックテーブル
１５ ：フレーム
１６ ：クランプ
１７ ：フレームユニット
１８ ：支持構造（４０ａ，４０ｂ：立設部、４０ｃ：渡設部）
２０ａ：第１Ｙ軸移動機構
２０ｂ：第２Ｙ軸移動機構
２２ ：ガイドレール
２４ａ，２４ｂ：移動プレート
２６ａ，２６ｂ：ねじ軸
２８ａ：モータ
３０ ：Ｚ軸移動機構
３２ ：ガイドレール
３４ ：移動プレート
３６ ：ねじ軸
３８ ：モータ
４０ ：切削ユニット（加工ユニット）
４２ ：切削ブレード
４４ ：撮像ユニット
４６ ：第１洗浄ユニット（４６ａ：立設部、４６ｂ：渡設部）
４８ ：第２洗浄ユニット
５０ ：スピンナテーブル
５２ ：ノズル
５４ ：カバー
５６ ：タッチパネル（５６ａ：アイコン）
５８ ：警告灯（パイロットランプ）
６０ ：コンピュータ
６２ ：バス
６４ ：ＣＰＵ（中央処理装置）
６６ ：記憶装置（６６ａ：主記憶装置、６６ｂ：補助記憶装置）
６８ ：通信インターフェース

Claims (4)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置であって、
   該制御ユニットは、
   該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて記憶する記憶装置と、
   該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該表示ユニットに表示させる中央処理装置と、
   を備えることを特徴とする加工装置。
2. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置の動作方法であって、
   該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて該制御ユニットの記憶装置が記憶する記憶ステップと、
   該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該制御ユニットの中央処理装置が該表示ユニットに表示させる表示ステップと、
   を備えることを特徴とする加工装置の動作方法。
3. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置の動作方法を、該表示ユニット、該制御ユニット及び該入力ユニットによって構成されるコンピュータに実行させるプログラムであって、
   該加工装置の動作方法は、
   該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて該制御ユニットの記憶装置が記憶する記憶ステップと、
   該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該制御ユニットの中央処理装置が該表示ユニットに表示させる表示ステップと、
   を備えることを特徴とするプログラム。
4. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該被加工物の加工に関する情報を該制御ユニットに入力する入力ユニットと、を備える加工装置の動作方法を、該表示ユニット、該制御ユニット及び該入力ユニットによって構成されるコンピュータに実行させるプログラムを記録した非一時的な記録媒体であって、
   該加工装置の動作方法は、
   該加工装置の特定の動作状況と該特定の動作状況において利用することが推奨される該加工装置の特定の機能とを関連付けて該制御ユニットの記憶装置が記憶する記憶ステップと、
   該加工装置が該特定の動作状況になった際に、該記憶装置において該特定の動作状況と関連付けて記憶されている該特定の機能の利用を促す案内を該制御ユニットの中央処理装置が該表示ユニットに表示させる表示ステップと、
   を備えることを特徴とする非一時的な記録媒体。
   

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