JP7497118B2 - 切削装置 - Google Patents

Description

本発明は、切削装置に関する。

パーソナルコンピュータ及びスマートフォン等の小型化に伴って、それらに搭載されるチップにも小型化が求められている。チップは、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割することで形成される。例えば、チップは、ウェーハを所望の厚さまで研削した後、切削して分割することで形成される。

ただし、ウェーハを切削することによって個々のチップが形成される場合、個々のチップの縁にクラックが発生し、得られるチップの抗折強度が低下するおそれがある。さらに、クラックによる抗折強度の低下は、薄く小さいチップにおいて顕著である。

クラックの発生を抑制するウェーハの分割方法（チップの形成方法）として、まず、切削予定ラインに沿ってウェーハを切削して所定の深さを有する溝を形成し、その後、ウェーハの裏面を研削して分割する方法が知られている。この方法は、研削に先立って切削を行う方法であるため、先ダイシング法とも呼ばれる。

ウェーハの切削は、一般に、ウェーハの上方に配置される切削ブレードを用いて行われる。切削ブレードは、薄い環状の切刃を有し、この切刃を回転させながら切刃の外縁をウェーハに接触させることでウェーハが切削される。ウェーハの切削は、例えば、以下の順序で行われる。

まず、切削ブレードの外縁の最下端がウェーハの表面を通る仮想の平面よりも下に位置するように切削ブレードを下降させる。次いで、切削ブレードが回転した状態で、ウェーハを加工送り方向に移動させてウェーハと切削ブレードとを接触させる。その結果、ウェーハが切削される。

さらに、先ダイシング法によって薄いチップを形成するためには、所定の厚さまでウェーハを分割することなく研削することが求められる。他方、このような研削に先立って行われる切削によってウェーハに比較的深い溝が形成されると、所定の厚さまでウェーハを分割することなく研削することが困難になるおそれがある。

そのため、先ダイシング法によって形成されるチップが薄い場合には、切削によって形成される溝の深さも浅くなることが多い。この場合、切削時における切削ブレードの高さを正確に設定する必要がある。

特許文献１には、切削時における切削ブレードの高さを正確に設定するための方法が開示されている。例えば、特許文献１に記載の第２の発明によれば、切削ブレードを用いてダミー加工物（切削痕形成用ワーク）に切り込み溝（切削痕）を形成して切り込み溝の長さを測定すること等によって、切削ブレードと被加工物との切り込み送り方向（高さ方向）における接触原点位置（Ｚ２）を算出する方法が提供される。

特開２００２－５９３６５号公報

ところで、切削ブレードと被加工物との切り込み送り方向（高さ方向）における接触原点位置を算出するために用いられる切削痕形成用ワークは消耗品である。すなわち、切削痕形成用ワークの被切削面に多数の切削痕が形成され、新たな切削痕を形成するためのスペースが存在しなくなった時点で、この切削痕形成用ワークは使用不能になる。

上述のとおり、所定の深さを有する溝をウェーハに正確に形成するためには、予め接触原点位置を算出することが必要である。そのため、仮に切削痕形成用ワークが使用不能になった場合には、切削痕形成用ワークが新しいものに交換されるまでチップの製造ラインを停止させざるを得ない。

この点に鑑み、本発明の目的は、切削痕形成用ワークが使用不能になる前にオペレータが切削痕形成用ワークの寿命を把握することが可能な切削装置を提供することである。

本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに隣接し、かつ、切削痕形成用ワークを保持する保持面を有するサブチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された該被加工物及び該サブチャックテーブルの保持面に保持された該切削痕形成用ワークを切削する切削ブレードを回転可能に装着するスピンドルを有する切削ユニットと、該切削痕形成用ワークを交換することなく処理が可能な被処理物の数を判定する判定ユニットと、該切削ブレードの刃幅、該切削ブレードのＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量、該切削痕形成用ワークの被切削面のサイズ及び該切削痕形成用ワークが使用された回数を示す信号、並びに、該被処理物の数の判定を要求する信号を該判定ユニットに入力するための入力ユニットと、該判定ユニットによって判定された該被処理物の数を報知する報知ユニットと、を備え、該切削ブレードの刃幅、該切削ブレードのＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量、該切削痕形成用ワークの被切削面のサイズ及び該切削痕形成用ワークが使用された回数を示す信号、並びに、該被処理物の数の判定を要求する信号が該入力ユニットから該判定ユニットに入力された際に、該判定ユニットが該切削ブレードの刃幅、該切削ブレードのＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量、該切削痕形成用ワークの被切削面のサイズ及び該切削痕形成用ワークが使用された回数に基づいて該被処理物の数を判定し、該判定に基づいて該報知ユニットが該被処理物の数を報知する切削装置が提供される。

好ましくは、該報知ユニットは、該被処理物の数に加えて該切削痕形成用ワークの使用状況を報知する。

本発明においては、判定ユニットが切削痕形成用ワークの寿命を判定し、該判定に基づいて報知ユニットが該寿命を報知する。これにより、オペレータは、切削痕形成用ワークが使用不能になる前に切削痕形成用ワークの寿命を把握することが可能である。その結果、切削痕形成用ワークの交換を効率的に行ってチップの製造効率を向上させることが可能となる。

図１は、切削装置を模式的に示す斜視図である。 図２は、切削装置に内蔵される制御ユニットを模式的に示す機能ブロック図である。 図３は、処理部の動作フローの一例を模式的に示すフローチャートである。 図４は、報知ユニットにおいて表示される画像を模式的に示す図である。 図５は、処理部の動作フローの別の例を模式的に示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置２を示す斜視図である。なお、以下の説明で用いられるＸ軸方向（被加工物を切削する際の加工送り方向、前後方向）、Ｙ軸方向（被加工物を切削する際の割り出し送り方向、左右方向）及びＺ軸方向（切り込み送り方向、高さ方向）は、図１に示される方向を意味し、互いに直交している。

図１に示される切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。基台４上には、チャックテーブル２０及びサブチャックテーブル２４のＸ軸方向に沿った移動を制御するチャックテーブル移動機構６が設けられている。チャックテーブル移動機構６は、基台４の上面に固定された、Ｘ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール８を有する。

一対のＸ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動プレート１０がＸ軸方向にスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動プレート１０の下面（裏面）側には、ボールねじを構成するナット（不図示）が設けられている。該ナットには、Ｘ軸ガイドレール８に概ね平行なＸ軸ボールねじ軸１２が回転可能に連結（螺合）されている。

Ｘ軸ボールねじ軸１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。そのため、Ｘ軸パルスモータ１４によってＸ軸ボールねじ軸１２を回転させれば、Ｘ軸移動プレート１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。

チャックテーブル移動機構６の周りには、被加工物を切削する際に使用される切削水の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース１６が設けられている。ウォーターケース１６内に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して切削装置２の外部に排出される。

Ｘ軸移動プレート１０の上面側（表面側）には、テーブルベース１８ａを介して円柱状のθテーブル１８ｂが設けられている。θテーブル１８ｂは、チャックテーブル２０を回転させるためのモータ等の回転駆動源（不図示）を内蔵する。

θテーブル１８ｂの上面には、被加工物を保持する保持面を上部に有する円盤状のチャックテーブル２０が設けられている。チャックテーブル２０は、θテーブル１８ｂに連結されており、回転可能である。チャックテーブル２０が回転する際の軸心は、Ｚ軸方向に概ね平行であり、該保持面の概ね中心を通る。

チャックテーブル２０は、ステンレス鋼等の金属で形成された円盤状の枠体２０ａを有する。枠体２０ａの上面側には凹部が形成されており、該凹部には、多孔質セラミックスで形成され、凹部の内径と概ね同じ外径を有する円盤状のポーラス板２０ｂが固定されている。

ポーラス板２０ｂは、枠体２０ａに形成されている流路を介して真空ポンプ等の吸引源（不図示）に連結されている。吸引源を動作させると、ポーラス板２０ｂの上面（チャックテーブル２０の保持面）には負圧が発生する。この負圧により、該保持面では被加工物の吸引保持が可能である。該保持面に吸引保持された該被加工物は、加工後に他の被加工物に交換可能である。

被加工物は、例えば、シリコン等の半導体で形成された円盤状のウェーハであり、その表面側に、デバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とを有する。デバイス領域は、格子状に配列された切削予定ラインで複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスが形成されている。

θテーブル１８ｂの周囲には、カバー１８ｃが設けられている。カバー１８ｃの角部上には、支持ロッド２２が設けられている。支持ロッド２２は、チャックテーブル２０に隣接して設けられているサブチャックテーブル２４を支持する。サブチャックテーブル２４は、交換可能な切削痕形成用ワーク１１を保持する保持面を上部に有する。

切削痕形成用ワーク１１は、一般的に、シリコン等の半導体からなる矩形の薄板である。ただし、切削痕形成用ワーク１１の種類、材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。例えば、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ及びＳｉＣ等）等からなる非矩形の薄板を切削痕形成用ワーク１１として適用してもよい。

基台４上には、チャックテーブル移動機構６を跨ぐ様に配置された、門型の支持構造３０が設けられている。支持構造３０の前面（表面）には、切削ユニット５０のＹ軸方向及びＺ軸方向に沿った移動を制御する切削ユニット移動機構３２が設けられている。

切削ユニット移動機構３２は、支持構造３０の前面に固定された一対のＹ軸ガイドレール３４を有する。一対のＹ軸ガイドレール３４のそれぞれは、Ｙ軸方向に概ね平行に配置されている。

一対のＹ軸ガイドレール３４には、２つのＹ軸移動プレート３６がＹ軸方向にスライド可能に取り付けられている。２つのＹ軸移動プレート３６のそれぞれの後面（裏面）側には、ボールねじを構成するナット（不図示）が設けられている。

Ｙ軸移動プレート３６の後面側に設けられたナットには、Ｙ軸ボールねじ軸３８が回転可能に連結（螺合）されている。Ｙ軸ボールねじ軸３８は、一対のＹ軸ガイドレール３４に概ね平行に配置されている。

Ｙ軸ボールねじ軸３８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ４０が連結されている。そのため、Ｙ軸パルスモータ４０によってＹ軸ボールねじ軸３８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３６は、Ｙ軸ガイドレール３４に沿ってＹ軸方向に移動する。

図１に示される切削装置２では、切削ユニット５０のＹ軸方向に沿った移動がＹ軸パルスモータ４０によって制御される。

また、切削ユニット移動機構３２は、各Ｙ軸移動プレート３６の前面（表面）に固定された一対のＺ軸ガイドレール４２を有する。一対のＺ軸ガイドレール４２のそれぞれは、Ｚ軸方向に概ね平行に配置されている。

一対のＺ軸ガイドレール４２には、１つのＺ軸移動プレート４４がＺ軸方向にスライド可能に取り付けられている。Ｚ軸移動プレート４４の後面側（裏面）には、ナット（不図示）が設けられている。該ナットには、Ｚ軸ボールねじ軸４６が回転可能に連結（螺合）されている。Ｚ軸ボールねじ軸４６は、一対のＺ軸ガイドレール４２に概ね平行に配置されている。

Ｚ軸ボールねじ軸４６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４８が連結されている。そのため、Ｚ軸パルスモータ４８によってＺ軸ボールねじ軸４６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４４は、Ｚ軸ガイドレール４２に沿ってＺ軸方向に移動する。

図１に示される切削装置２では、切削ユニット５０のＺ軸方向に沿った移動がＺ軸パルスモータ４８によって制御される。

Ｚ軸移動プレート４４の下部には、切削ユニット５０が固定されている。切削ユニット５０は、長手部がＹ軸方向に概ね平行に配置された筒状のスピンドルハウジング５２を有する。

スピンドルハウジング５２には、長手部がＹ軸方向と概ね平行に配置された円柱状のスピンドル（不図示）が収容されている。該スピンドルは、回転可能な状態でスピンドルハウジング５２によって支持される。

チャックテーブル２０に近接する側の該スピンドルの一端部は、スピンドルハウジング５２の外に突出し、該一端部には環状の切刃を有する切削ブレード５４が装着されている。該スピンドルの一端部に装着される切削ブレード５４は、被加工物の種類又は切刃の摩耗量等に応じて交換可能である。

切削ブレード５４は、例えば、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成された、ハブタイプの切削ブレードである。ハブタイプの切削ブレードの切刃は、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等でなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。

また、切削ブレード５４として、砥粒が金属、セラミックス又は樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される、ワッシャータイプの切削ブレードを用いてもよい。

該スピンドルの他端部は、スピンドルハウジング５２に内蔵されるサーボモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されている。そのため、該回転駆動源で該スピンドルを回転させれば、切削ブレード５４も回転する。

図１に示される切削装置２では、チャックテーブル移動機構６によるチャックテーブル２０及びサブチャックテーブル２４のＸ軸方向に沿った移動と、θテーブル１８ｂに内蔵される回転駆動源によるチャックテーブル２０の回転と、切削ユニット移動機構３２による切削ユニット５０のＹ軸方向及びＺ軸方向に沿った移動と、スピンドルハウジング５２に内蔵される回転駆動源による切削ブレード５４の回転とが異時に又は同時に制御される。

例えば、切削装置２では、チャックテーブル２０の保持面に保持された被加工物を切削ブレード５４が切削する際に、チャックテーブル移動機構６によるチャックテーブル２０のＸ軸方向に沿った移動と、回転駆動源による切削ブレード５４の回転とが同時に行われる。また、切削装置２では、サブチャックテーブル２４の保持面に保持された切削痕形成用ワーク１１に切削ブレード５４が切削痕を形成する際に、切削ユニット移動機構３２による切削ユニット５０のＺ軸方向に沿った移動と、回転駆動源による切削ブレード５４の回転とが同時に行われる。

また、スピンドルハウジング５２の前面（表面）側の側面には、撮像ユニット５６が配置されている。撮像ユニット５６は、チャックテーブル２０の保持面に保持された被加工物及びサブチャックテーブル２４の保持面に保持された切削痕形成用ワーク１１を可視光で撮像する。

撮像ユニット５６は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを含む。

撮像ユニット５６は、例えば、位置合わせのための被加工物の撮像及び切削ブレード５４と被加工物とのＺ軸方向における接触原点位置を算出するための切削痕形成用ワーク１１に形成された切削痕の撮像等を行う。

切削装置２の前面（表面）側には、タッチパネル５８が配置されている。タッチパネル５８は、例えば、オペレータからの指示を切削装置２へ入力するための入力ユニットとして機能するタッチセンサと、該オペレータに各種の情報を報知するための報知ユニットとして機能するディスプレイとによって構成される。

該タッチセンサは、例えば、静電容量方式のタッチセンサ又は抵抗膜方式のタッチセンサ等である。また、該ディスプレイは、例えば、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等である。

切削装置２の動作は、内蔵の制御ユニットによって制御される。図２は、切削装置２に内蔵される制御ユニット６０を模式的に示す機能ブロック図である。なお、図２には、制御ユニット６０の構成要素のみならず、それらと関連する切削装置２のその他の構成要素も図示されている。

制御ユニット６０は、切削装置２の構成要素を制御するための信号を生成する処理部７０と、処理部７０において用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する記憶部８０とを有する。

処理部７０の機能は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって具現される。また、記憶部８０の機能は、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリ等の少なくとも一つによって具現される。

処理部７０は、タッチパネル５８（図１）に含まれるタッチセンサによって具現されている入力ユニット６２から信号が入力される入力部７２を有する。入力部７２は、入力された信号を駆動部７４、撮像部７６及び判定部７８のいずれで処理するかを決定する。

駆動部７４は、入力部７２を介して入力された信号に応じて、チャックテーブル移動機構６（図１）、チャックテーブル２０（図１）を回転させる回転駆動源、切削ユニット移動機構３２（図１）及び切削ブレード５４（図１）を回転させる回転駆動源によって具現されている駆動ユニット６６を制御する。

駆動部７４は、例えば、チャックテーブル２０の保持面に保持された被加工物を切削するように、又は、接触原点位置を算出するために利用される切削痕を切削痕形成用ワーク１１に形成するように駆動ユニット６６を制御する。

この時、駆動部７４は、記憶部８０に記憶された各種の情報（例えば、過去の切削における切削条件）を読みだして駆動ユニット６６を制御してもよい。また、駆動部７４は、記憶部８０に新たな情報（例えば、今回の切削における切削条件）を記憶させてもよい。

また、駆動部７４は、駆動ユニット６６における加工条件及び加工の進捗状況等をオペレータに報知するために報知ユニット６８を制御してもよい。報知ユニット６８は、タッチパネル５８に含まれるディスプレイによって具現されている。

撮像部７６は、入力部７２を介して入力された信号に応じて、撮像ユニット５６を制御する。撮像部７６は、例えば、チャックテーブル２０の保持面に保持された被加工物、又は、サブチャックテーブル２４の保持面に保持された切削痕形成用ワーク１１に形成された切削痕を撮像するように撮像ユニット５６を制御する。

この時、撮像部７６は、記憶部８０に記憶された各種の情報（例えば、過去の撮像における撮像条件）を読みだして撮像ユニット５６の撮像を制御してもよい。また、撮像部７６は、記憶部８０に新たな情報（例えば、今回の撮像における撮像条件）を記憶させてもよい。

また、撮像部７６は、撮像ユニット５６が撮像した被加工物の画像又は切削痕形成用ワーク１１に形成された切削痕の画像若しくはサイズ等をオペレータに報知するために報知ユニット６８を制御してもよい。

判定部７８は、切削痕形成用ワーク１１の寿命を判定するための判定用パラメータに基づいて該寿命を判定する判定ユニットとして機能する。判定用パラメータは、切削ブレード５４の刃幅、切削ブレード５４のＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量、切削痕形成用ワーク１１の被切削面のサイズ（切削痕形成用ワーク１１の上面のサイズ）及び切削痕形成用ワーク１１が使用された回数（切削痕形成用ワーク１１に形成された切削痕の数）を含む。

判定部７８は、切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定が要求される度に記憶部８０に記憶された判定用パラメータの具体的な値を読みだして判定を行ってもよい。あるいは、判定部７８は、切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定が要求される度にオペレータに判定用パラメータの一部又は全部の具体的な値の入力を求めるように報知ユニット６８を制御してもよい。

また、判定部７８は、判定用パラメータの具体的な値を新たに記憶部８０に記憶させてもよく、また、既存の判定用パラメータの具体的な値を書き換えてもよい。例えば、判定部７８は、切削痕形成用ワーク１１に切削痕が形成される度に、記憶部８０に記憶された、切削痕形成用ワーク１１が使用された回数を１回増加させるように書き換えてもよい。

なお、処理部７０の構成は図２に示される構成に限定されず、処理部７０が入力部７２、駆動部７４、撮像部７６及び判定部７８以外の機能部を有していてもよい。例えば、処理部７０は、撮像ユニット５６が撮像した、切削痕形成用ワーク１１に形成された切削痕の画像に基づいて、切削ブレード５４と被加工物とのＺ軸方向における接触原点位置を算出する算出部を有していてもよい。

図３は、処理部７０の動作フローの一例を模式的に示すフローチャートである。具体的には、図３は、被加工物の切削に必要なパラメータをオペレータに報知してから、被加工物の切削が終了するまでの流れを模式的に示すフローチャートである。

被加工物の切削を行う前に、処理部７０は、被加工物の切削に必要なパラメータをオペレータに報知する（ステップＳ１）。例えば、処理部７０は、必要なパラメータの入力画面が表示されるように報知ユニット６８を制御する。

なお、該必要なパラメータのうち被加工物に関するものとしては、例えば、被加工物のサイズと、チャックテーブル２０の加工送り速度、切削ユニット５０の割り出し移動量及び切削ユニット５０の高さ等の被加工物を切削する際の切削条件とが挙げられる。

また、該必要なパラメータのうち切削痕形成用ワーク１１に関するものとしては、例えば、切削痕形成用ワーク１１の被切削面のサイズと、切削ユニット５０のＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量及び切り込み送り速度等の切削痕形成用ワーク１１に切削痕を形成する際の切削条件とが挙げられる。

また、該必要なパラメータのうち切削ブレード５４に関するものとしては、例えば、切削ブレード５４の刃幅及び外径等が挙げられる。

被加工物の切削に必要なパラメータがオペレータに報知されると、オペレータが入力ユニット６２を操作して該必要なパラメータの具体的な値を新たに入力することが可能になる。例えば、オペレータがタッチパネル５８を操作して必要なパラメータの具体的な値を入力することが可能になる。

オペレータによる必要なパラメータの具体的な値の入力がなされると、必要なパラメータの具体的な値を示す信号が入力ユニット６２から処理部７０に入力される（ステップＳ２）。必要なパラメータの具体的な値を示す信号が処理部７０に入力されると、処理部７０は、入力されたパラメータの具体的な値を記憶部８０に記憶させる（ステップＳ３）。

被加工物の切削に必要なパラメータの具体的な値が全て記憶部８０に記憶されると、処理部７０は、被加工物の切削が開始可能であることをオペレータに報知する（ステップＳ４）。例えば、処理部７０は、被加工物の切削を開始させるためのアイコン（例えば、オペレータにボタンだと認識されるような概ね円形のアイコン）が表示されるように報知ユニット６８を制御する。

被加工物の切削が開始可能であることがオペレータに報知されると、オペレータが入力ユニット６２を操作して被加工物の切削を開始させることが可能になる。例えば、オペレータがタッチパネル５８に表示された被加工物の切削を開始させるためのアイコンに接触することで被加工物の切削を開始させることが可能になる。

オペレータが被加工物の切削を開始させるように入力ユニット６２を操作すると、被加工物の切削を要求する信号が入力ユニット６２から処理部７０に入力される（ステップＳ５）。

該信号が入力されると、処理部７０は、駆動部７４における被加工物の切削及び判定部７８における切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定を並行して行う。そのため、該信号は、被加工物の切削を要求する信号であるのみならず、切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定を要求する信号でもある。

入力部７２を介して処理部７０に該信号（被加工物の切削を要求する信号）が入力されると、処理部７０は、被加工物と切削ブレード５４との位置合わせを行う（ステップＳ６－１）。

例えば、被加工物を撮像するように撮像部７６が撮像ユニット５６を制御する。次いで、撮像ユニット５６によって撮像された被加工物の画像に基づいて、チャックテーブル２０を回転させて被加工物の切削予定ラインがＸ軸方向と平行になるように駆動部７４が駆動ユニット６６を制御する。

また、切削ブレード５４と被加工物とのＺ軸方向における接触原点位置を算出するための切削痕を切削痕形成用ワーク１１に形成するように駆動部７４が駆動ユニット６６を制御する。次いで、該切削痕を撮像するように撮像部７６が撮像ユニット５６を制御する。次いで、撮像ユニット５６が撮像した該切削痕の画像に基づいて、不図示の算出部が切削ブレード５４と被加工物とのＺ軸方向における接触原点位置を算出する。次いで、切削ユニット５０の高さを調節することで被加工物に形成される溝が所定の深さとなるように駆動部７４が駆動ユニット６６を制御する。

被加工物と切削ブレード５４との位置合わせが完了すると、駆動部７４は、記憶部８０から被加工物の切削条件等を読みだして、チャックテーブル２０の保持面に保持された被加工物を切削するように駆動ユニット６６を制御する（ステップＳ６－２）。

また、入力部７２を介して判定部７８に該信号（切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定を要求する信号）が入力されると、判定部７８は、記憶部８０から上記の判定用パラメータの具体的な値を読みだして、該判定用パラメータの具体的な値に基づいて切削痕形成用ワーク１１の寿命を判定する（ステップＳ７－１）。

すなわち、上記の判定用パラメータの具体的な値を示す信号及び該寿命の判定を要求する信号が入力されると、判定ユニットとして機能する判定部７８が寿命を判定する。該寿命としては、例えば、切削痕形成用ワーク１１を交換することなく処理が可能な被加工物又は複数の被加工物を収容するカセット等の被処理物の数等が挙げられる。例えば、被加工物が交換される度に接触原点位置を算出するための切削痕を切削痕形成用ワーク１１に形成する場合、判定部７８は、以下の順序で、切削可能な被加工物の数を判定する。

まず、判定部７８は、切削ブレード５４の刃幅及び切削ブレード５４のＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量に基づいて、切削ブレード５４と被加工物とのＺ軸方向における接触原点位置を算出するために利用される切削痕を１つ形成する際に必要となる単位面積を設定する。次いで、判定部７８は、切削痕形成用ワーク１１の被切削面のサイズから求められる被切削面の面積を該単位面積で除すことによって、切削痕形成用ワーク１１の最大使用回数を算出する。次いで、判定部７８は、該最大使用回数から切削痕形成用ワーク１１が使用された回数を引くことによって、切削痕形成用ワーク１１の残りの使用可能回数を算出する。ここで、被加工物が交換される度に接触原点位置を算出するための切削痕を切削痕形成用ワーク１１に形成する場合には、切削可能な被加工物の数と、切削痕形成用ワーク１１の残りの使用可能回数とは一致する。そのため、判定部７８は、切削痕形成用ワーク１１の残りの使用可能回数と等しい数を切削可能な被加工物の数として算出する。

切削痕形成用ワーク１１の寿命が判定されると、判定部７８は、切削痕形成用ワーク１１の寿命をオペレータに報知するように報知ユニット６８を制御する（ステップＳ７－２）。例えば、判定部７８は、図４に示されるような画像が表示されるように報知ユニット６８を制御する。

図４に示される画像の中央部には、切削痕形成用ワーク１１が模式的に示されている。表示された切削痕形成用ワーク１１の内側には、４行２６列に配列された１０４個の長方形が表示されている。

各長方形は、切削ブレード５４と被加工物とのＺ軸方向における接触原点位置を算出するために利用される切削痕が形成された箇所又は形成される予定の箇所を表している。なお、図４においては、既に切削痕が形成された切削痕形成済み箇所１３ａはハッチングが付されて表示され、未だ切削痕が形成されていない切削痕形成予定箇所１３ｂは白抜きで表示されている。

図４に示される画像の下方部には、切削痕形成用ワーク１１の寿命に関する情報を含むテキスト部９０が表示されている。テキスト部９０に含まれる部分９０ａ及び部分９０ｂのそれぞれには、該情報として、切削痕形成用ワーク１１の使用状況に関する情報が表示されている。また、テキスト部９０に含まれる部分９０ｃ及び部分９０ｄのそれぞれには、該情報として、切削痕形成用ワーク１１を交換することなく処理が可能な被処理物の数が表示されている。

具体的には、部分９０ａは、切削痕形成用ワーク１１において最大で１０４個の切削痕（ｌｉｎｅ）が形成可能であること、及び、切削痕形成用ワーク１１においては既に１３個の切削痕（ｌｉｎｅ）が形成されていることを表示している。

また、部分９０ｂは、切削痕形成用ワーク１１の被切削面の約１２％（≒１３／１０４（部分９０ａ参照））が既に使用されていることを表示している。

また、部分９０ｃは、既存の切削痕形成用ワーク１１を新しいものに交換することなく、切削可能な被加工物（ウェーハ（ｗａｆｅｒ））の数を表示している。なお、ここでは、切削痕形成用ワーク１１には、被加工物が交換される度に接触原点位置を算出するための切削痕が形成されることを想定している。そして、切削痕形成用ワーク１１の残りの使用可能回数は９１（＝１０４－１３（部分９０ａ参照））回である。そのため、既存の切削痕形成用ワーク１１を新しいものに交換することなく、切削可能な被加工物の数も９１である。

また、部分９０ｄは、切削痕形成用ワーク１１が交換される前に交換されることになるカセット（ｃａｓｓｅｔｔｅ）の数を表示している。なお、ここでは、該カセットとして、２５枚の被加工物（ウェーハ）を収容するカセットを想定している。すなわち、部分９０ｄには、既存の切削痕形成用ワーク１１を新しいものに交換することなく、３つの新たなカセットに収容される全ての該被加工物が切削可能であることが表示されている。

オペレータは、図４に示されるような画像を視認することで、切削痕形成用ワーク１１の使用状況（部分９０ａ及び部分９０ｂ参照）と、切削痕形成用ワーク１１の交換が必要とされるまでに処理が可能な被処理物（被加工物及びカセット等）の数（部分９０ｃ及び部分９０ｄ参照）との双方を同時に認知することができる。換言すると、報知ユニット６８は、図４に示されるような画像を表示することで、切削痕形成用ワーク１１の使用状況及び該被処理物の数の双方を同時に報知している。

上述の切削装置２においては、判定ユニットとして機能する判定部７８が切削痕形成用ワーク１１の寿命を判定し、該判定に基づいて報知ユニット６８が該寿命を報知する。これにより、オペレータは、切削痕形成用ワーク１１が使用不能になる前に切削痕形成用ワーク１１の寿命を把握することが可能である。その結果、切削痕形成用ワーク１１の交換を効率的に行ってチップの製造効率を向上させることが可能となる。

なお、上述の切削装置２は本発明の実施形態であって、本発明に係る切削装置は上述の切削装置２に限定されない。

例えば、上述の切削装置２においては、判定ユニットとして機能する判定部７８が、図４に示されるような画像を表示するように報知ユニット６８を制御する実施形態について例示したが、報知ユニット６８に表示される画像は、図４に示される画像に限定されない。本発明においては、判定部７８が、例えば、切削痕形成用ワーク１１の被切削面のうち使用可能な領域の割合（％）を含む画像を表示するように報知ユニット６８を制御してもよい。

また、上述の切削装置２においては、入力ユニット６２としてタッチパネル５８のタッチセンサを適用する実施形態について例示したが、本発明における入力ユニットは、このようなタッチセンサに限定されない。例えば、本発明においては、該タッチセンサに替えて又は追加して、キーボード、マウス、ボタン（押入可能に切削装置から突出した部材）及びマイクロフォン等の少なくとも一つを入力ユニットとして適用してもよい。

また、上述の切削装置２においては、報知ユニット６８としてタッチパネル５８のディスプレイを適用する実施形態について例示したが、本発明における報知ユニットは、このようなディスプレイに限定されない。例えば、本発明においては、該ディスプレイに替えて又は追加して、プリンタ及びスピーカ等の少なくとも一つを報知ユニットとして適用してもよい。

また、上述の切削装置２においては、駆動部７４における該被加工物の切削及び判定部７８における切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定が並行して行われる実施形態について例示したが（図３参照）、本発明における該寿命の判定は独立して行われてもよい。すなわち、本発明に係る切削装置においては、オペレータが切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定を要求するためだけの操作を行うことも可能である。

図５は、処理部７０の動作フローの別の例を模式的に示すフローチャートである。該動作フローにおいては、切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定及び報知のみが行われる。そのため、該動作フローにおいては、駆動部７４、撮像部７６及び判定部７８のうち判定部７８のみが動作する。

具体的には、図５は、切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定を要求する信号が入力されてからオペレータに該寿命を報知するまでの流れを模式的に示すフローチャートである。

まず、オペレータが切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定を要求するために入力ユニット６２を操作する。例えば、報知ユニット６８が該寿命の判定を開始させるためのアイコンを表示した状態でオペレータが該アイコンに接触する。

これを受けて、切削痕形成用ワーク１１の寿命の判定を要求する信号が入力ユニット６２から入力部７２を介して判定部７８に入力される（ステップＳ１１）。該寿命の判定を要求する信号が判定部７８に入力されると、判定部７８は、上記の判定用パラメータの全てが記憶部８０に記憶されているかを確認する（ステップＳ１２）。

上記の判定用パラメータの少なくとも一つが記憶部８０に記憶されていなかった場合（ステップＳ１２：ＮＯ）には、判定部７８は、報知ユニット６８を制御して判定に必要な判定用パラメータをオペレータに報知する（ステップＳ１３）。例えば、判定部７８は、必要な判定用パラメータの入力画面が表示されるように報知ユニット６８を制御する。

これにより、オペレータが入力ユニット６２を操作して必要な判定用パラメータの具体的な値を新たに入力することが可能になる。例えば、オペレータが入力ユニット６２を操作して該必要な判定用パラメータの具体的な値を入力することが可能になる。

オペレータによる必要な判定用パラメータの具体的な値の入力がなされると、該必要な判定用パラメータの具体的な値を示す信号が入力ユニット６２から入力部７２を介して判定部７８に入力される（ステップＳ１４）。該必要な判定用パラメータの具体的な値を示す信号が判定部７８に入力されると、判定部７８は、入力された判定用パラメータの具体的な値を記憶部８０に記憶させる（ステップＳ１５）。

上記の判定用パラメータの全てが記憶部８０に記憶されていれば（ステップＳ１２：ＹＥＳ）、判定部７８は、記憶部８０に記憶されている上記の判定用パラメータを読みだして、切削痕形成用ワーク１１の寿命を判定する（ステップＳ１６）。

すなわち、上記の判定用パラメータを示す信号及び該寿命の判定を要求する信号が入力されると、判定ユニットとして機能する判定部７８が切削痕形成用ワーク１１の寿命を判定する。例えば、判定部７８は、該寿命として切削痕形成用ワーク１１を交換することなく処理が可能な被処理物の数を判定する。

切削痕形成用ワーク１１の寿命が判定されると、判定部７８は、報知ユニット６８を制御して切削痕形成用ワーク１１の寿命をオペレータに報知する（ステップＳ１７）。例えば、判定部７８は、図４に示されるような画像が表示されるように報知ユニット６８を制御する。

その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ ：切削痕形成用ワーク
１３ａ ：切削痕形成済み箇所
１３ｂ ：切削痕形成予定箇所
２ ：切削装置
４ ：基台
６ ：チャックテーブル移動機構
８ ：Ｘ軸ガイドレール
１０ ：Ｘ軸移動プレート
１２ ：Ｘ軸ボールねじ軸
１４ ：Ｘ軸パルスモータ
１６ ：ウォーターケース
１８ａ ：テーブルベース
１８ｂ ：θテーブル
１８ｃ ：カバー
２０ ：チャックテーブル
２０ａ ：枠体
２０ｂ ：ポーラス板
２２ ：支持ロッド
２４ ：サブチャックテーブル
３０ ：支持構造
３２ ：切削ユニット移動機構
３４ ：Ｙ軸ガイドレール
３６ ：Ｙ軸移動プレート
３８ ：Ｙ軸ボールねじ軸
４０ ：Ｙ軸パルスモータ
４２ ：Ｚ軸ガイドレール
４４ ：Ｚ軸移動プレート
４６ ：Ｚ軸ボールねじ軸
４８ ：Ｚ軸パルスモータ
５０ ：切削ユニット
５２ ：スピンドルハウジング
５４ ：切削ブレード
５６ ：撮像ユニット
５８ ：タッチパネル
６０ ：制御ユニット
６２ ：入力ユニット
６６ ：駆動ユニット
６８ ：報知ユニット
７０ ：処理部
７２ ：入力部
７４ ：駆動部
７６ ：撮像部
７８ ：判定部
８０ ：記憶部
９０ ：テキスト部
９０ａ ：部分
９０ｂ ：部分
９０ｃ ：部分
９０ｄ ：部分

Claims (2)

1. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに隣接し、かつ、切削痕形成用ワークを保持する保持面を有するサブチャックテーブルと、
   該チャックテーブルの保持面に保持された該被加工物及び該サブチャックテーブルの保持面に保持された該切削痕形成用ワークを切削する切削ブレードを回転可能に装着するスピンドルを有する切削ユニットと、
   該切削痕形成用ワークを交換することなく処理が可能な被処理物の数を判定する判定ユニットと、
   該切削ブレードの刃幅、該切削ブレードのＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量、該切削痕形成用ワークの被切削面のサイズ及び該切削痕形成用ワークが使用された回数を示す信号、並びに、該被処理物の数の判定を要求する信号を該判定ユニットに入力するための入力ユニットと、
   該判定ユニットによって判定された該被処理物の数を報知する報知ユニットと、を備え、
   該切削ブレードの刃幅、該切削ブレードのＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量、該切削痕形成用ワークの被切削面のサイズ及び該切削痕形成用ワークが使用された回数を示す信号、並びに、該被処理物の数の判定を要求する信号が該入力ユニットから該判定ユニットに入力された際に、該判定ユニットが該切削ブレードの刃幅、該切削ブレードのＸ軸方向及びＹ軸方向への割り出し移動量、該切削痕形成用ワークの被切削面のサイズ及び該切削痕形成用ワークが使用された回数に基づいて該被処理物の数を判定し、該判定に基づいて該報知ユニットが該被処理物の数を報知する
   ことを特徴とする切削装置。
2. 該報知ユニットは、該被処理物の数に加えて該切削痕形成用ワークの使用状況を報知する
   ことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。