JP2024022944A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチスクリーンに複数の項目欄が一度に表示される場合にも、オペレーターによって選択された項目欄の判別が容易な加工装置を提供する。【解決手段】加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルにより保持された被加工物を加工する加工ユニットと、タッチスクリーンと、処理装置及び記憶装置を有し、記憶装置に記憶されているプログラムに従いタッチスクリーンの動作を制御する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、プログラムに従い、被加工物の加工に関連する複数の項目欄をタッチスクリーンに表示させ、タッチスクリーンに表示された複数の項目欄のいずれかに対応する位置にオペレーターが触れた場合に、オペレーターが触れた位置に対応する項目欄を他の項目欄と識別できるように強調する強調枠を複数の項目欄とともにタッチスクリーンに表示させる。【選択図】図４

Description

本発明は、タッチスクリーンを備える加工装置に関する。

半導体デバイスの製造に使用される研削装置や切削装置等の加工装置では、被加工物の種類や加工の目的等に合わせて種々の条件が設定され、これらの条件に従って加工装置が動作する。近年の加工装置には、ユーザーインターフェースとなるタッチスクリーンが設けられており、加工装置のオペレーターは、タッチスクリーンの画面に表示される画像に合わせて画面に触れることで、上述した種々の条件を加工装置に設定する（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２０１３－７４１９８号公報 特開２０１７－４４５４号公報

しかしながら、タッチスクリーンの画面には、一般的に、複数の条件に対応する複数の入力用の項目欄が一度に表示されるので、オペレーターによって選択され条件の入力が可能になった項目欄と、選択されていない他の項目欄と、の判別が難しい。これにより、オペレーターが意図した項目欄とは別の項目欄に条件が入力されてしまうことがあった。

よって、本発明の目的は、タッチスクリーンに複数の項目欄が一度に表示される場合にも、オペレーターによって選択された項目欄の判別が容易な加工装置を提供することである。

本発明の一側面によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルにより保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、タッチスクリーンと、処理装置及び記憶装置を有し、該記憶装置に記憶されているプログラムに従い該タッチスクリーンの動作を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該プログラムに従い、該被加工物の加工に関連する複数の項目欄を該タッチスクリーンに表示させ、該タッチスクリーンに表示された該複数の項目欄のいずれかに対応する位置にオペレーターが触れた場合には、該オペレーターが触れた位置に対応する項目欄を他の項目欄と識別できるように強調する強調枠を該複数の項目欄とともに該タッチスクリーンに表示させる加工装置が提供される。

好ましくは、該制御ユニットは、該プログラムに従い、変更できる態様で該制御ユニットに設定される強調枠の色及び強調枠の幅に応じた色及び幅の該強調枠を該タッチスクリーンに表示させる。

本発明の一側面にかかる加工装置では、制御ユニットが、プログラムに従って、被加工物の加工に関連する複数の項目欄をタッチスクリーンに表示させ、タッチスクリーンに表示された複数の項目欄のいずれかに対応する位置にオペレーターが触れた場合に、オペレーターが触れた位置に対応する項目欄を他の項目欄と識別できるように強調する強調枠を複数の項目欄とともにタッチスクリーンに表示させる。そのため、タッチスクリーンに複数の項目欄が一度に表示されても、オペレーターによって選択された項目欄の判別が容易である。

図１は、研削装置の構造を模式的に示す斜視図である。 図２は、研削装置の外観を模式的に示す斜視図である。 図３は、タッチスクリーンに表示される画像の例である。 図４は、複数の項目欄から所定の項目欄が選択された場合に表示される画像の例である。 図５は、図４とは別の項目欄が選択された場合に表示される画像の例である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、加工装置の一例である研削装置２の構造を模式的に示す斜視図である。なお、図１では、研削装置２を構成する一部の要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明において使用されるＸ軸（前後の方向に沿う軸）、Ｙ軸（左右の方向に沿う軸）、及びＺ軸（上下の方向に沿う軸）は、互いに垂直である。

図１に示されるように、研削装置２は、この研削装置２を構成する各種の要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面前端側には、上端が基台４の上面に開口した凹状の収容部４ａが設けられており、この収容部４ａ内には、板状の被加工物１１の搬送に使用される第１搬送機構６が収容されている。第１搬送機構６は、代表的には、複数の関節を持つロボットアームであり、被加工物１１を搬送できるだけでなく、被加工物１１の上下を反転させることもできる。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で構成される円盤状のウェーハである。つまり、この被加工物１１は、円形状の表面１１ａと、表面１１ａとは反対側の円形状の裏面１１ｂと、を有している。被加工物１１の表面１１ａ側は、例えば、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）で複数の小領域に区画されており、各小領域には、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等のデバイス（不図示）が形成されている。

本実施形態の研削装置２は、例えば、この被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する際に使用される。なお、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する際には、樹脂等の材料で構成される保護部材が被加工物１１の表面１１ａ側に貼付されることが望ましい。被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材が貼付されることで、裏面１１ｂ側の研削の際に表面１１ａ側に加わる衝撃が緩和され、被加工物１１のデバイス等が保護される。

また、本実施形態では、シリコン等の半導体材料で構成される円盤状のウェーハが被加工物１１として用いられているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等は、この態様に制限されない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で構成される基板等が被加工物１１として用いられ得る。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も、上述の態様に制限されない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。

図１に示されるように、収容部４ａの前方には、複数の被加工物１１を収容できるカセット８が載せられる２つのカセット載置領域１０が設けられている。収容部４ａの斜め後方には、被加工物１１の位置を調整するための位置調整機構１２が設けられている。位置調整機構１２は、被加工物１１に比べて直径が小さい円盤状の位置調整用テーブルと、位置調整用テーブルの周囲に配置された複数のピンと、を含んでいる。

位置調整用テーブルの径方向に沿って複数のピンを移動させることで、例えば、カセット８から第１搬送機構６によって搬出され位置調整用テーブルに載せられた被加工物１１の中心が、Ｘ軸に沿う方向及びＹ軸に沿う方向で所定の位置に合わせられる。なお、被加工物１１は、その被研削面（本実施形態では、裏面１１ｂ）が上方に露出するように、位置調整用テーブルに載せられる。

位置調整機構１２の側方には、被加工物１１を保持して後方に搬送する第２搬送機構１４が設けられている。第２搬送機構１４は、例えば、アームと、アームの先端部に接続され被加工物１１の上面（被研削面）側を吸引して保持できる保持パッドと、を含み、アームによって保持パッドを旋回させることで、位置調整機構１２で位置が調整された被加工物１１を後方に搬送する。

第２搬送機構１４の後方には、ターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６は、モーター等の回転駆動源（不図示）に接続されており、この回転駆動源の動力によって、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。ターンテーブル１６の上面には、円盤状の３組のチャックテーブル１８が、ターンテーブル１６の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で設けられている。ただし、チャックテーブル１８の数や配置等は、この態様に制限されない。

各チャックテーブル１８は、例えば、セラミックス等の材料によって構成された円盤状の枠体を含む。枠体の上部には、上端が枠体の上面に円形状に開口した凹部が設けられている。この凹部には、セラミックス等の材料で多孔質の円盤状に構成された保持板が固定されている。

保持板の上面（保持面）１８ａは、例えば、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１を保持する保持面として機能する。なお、円錐の頂点に相当する保持板の上面１８ａの中心と、保持板の上面１８ａの外周縁と、の高さの差（高低差）は、１０μｍ～３０μｍ程度である。

保持板の下面側は、枠体の内部に設けられた流路や、枠体の外部に配置されたバルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続されている。そのため、保持板の上面１８ａに被加工物１１等が接触した状態で、バルブが開かれ、吸引源の負圧が作用すると、このチャックテーブル１８により被加工物１１が吸引される。つまり、被加工物１１は、チャックテーブル１８の保持面により保持される。

各チャックテーブル１８は、モーター等の回転駆動源（不図示）に接続されており、この回転駆動源の動力によって、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸、又はＺ軸に対して僅かに傾いた回転軸の周りに回転する。なお、各チャックテーブル１８は、角度調整機構（不図示）を介してターンテーブル１６に支持されており、各チャックテーブル１８の回転軸の角度は、この角度調整機構によって調整される。

ターンテーブル１６が回転することにより、各チャックテーブル１８は、例えば、第２搬送機構１４に隣接する搬入搬出領域Ａ、搬入搬出領域Ａの後方の粗研削領域Ｂ、粗研削領域Ｂの側方の仕上げ研削領域Ｃ、及び搬入搬出領域Ａの順に移動する。第２搬送機構１４は、保持パッドで保持した被加工物１１を、位置調整機構１２の位置調整用テーブルから、搬入搬出領域Ａに配置されたチャックテーブル１８へと搬送する。

図１に示されるように、粗研削領域Ｂ及び仕上げ研削領域Ｃの後方（つまり、ターンテーブル１６の後方）には、それぞれ、柱状の支持構造２０が設けられている。各支持構造２０の前面側には、Ｚ軸移動機構２２が設けられている。各Ｚ軸移動機構２２は、Ｚ軸に対して概ね平行な一対のガイドレール２４を備えており、ガイドレール２４には、移動プレート２６がスライドできる態様で取り付けられている。

各移動プレート２６の後面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ガイドレール２４に対して概ね平行なねじ軸２８が回転できる態様で連結されている。各ねじ軸２８の一端部には、モーター等の回転駆動源３０が接続されている。回転駆動源３０によってねじ軸２８を回転させることで、移動プレート２６は、ガイドレール２４に沿って移動する。

各移動プレート２６の前面（表面）には、研削ユニット（加工ユニット）３２が支持されている。各研削ユニット３２は、移動プレート２６に固定されたスピンドルハウジング３４を備える。各スピンドルハウジング３４には、Ｚ軸に対して平行な軸心、又はＺ軸に対して僅かに傾いた軸心を持つスピンドル３６が、その軸心の周りに回転できる態様で収容されている。

各スピンドル３６の下端部は、スピンドルハウジング３４の下端面から露出しており、この下端部には、円盤状のマウント３８が固定されている。例えば、各マウント３８の外縁部には、マウント３８を厚みの方向に貫通する複数の孔（不図示）が設けられており、各孔には、固定具であるボルト（不図示）が挿入される。

粗研削領域Ｂ側の研削ユニット３２のマウント３８の下面には、粗研削用の研削ホイール４０がボルトで取り付けられている。つまり、粗研削領域Ｂ側のスピンドル３６には、粗研削用の研削ホイール４０が装着されている。また、粗研削領域Ｂ側の研削ユニット３２のスピンドルハウジング３４の上部には、スピンドル３６の上端側に接続されるモーター等の回転駆動源４２が設けられている。この回転駆動源４２の動力によって、スピンドル３６とともに粗研削用の研削ホイール４０が回転する。

一方で、仕上げ研削領域Ｃ側の研削ユニット３２のマウント３８の下面には、仕上げ研削用の研削ホイール４０がボルトで取り付けられている。つまり、仕上げ研削領域Ｃ側のスピンドル３６には、仕上げ研削用の研削ホイール４０が装着されている。また、仕上げ研削領域Ｃ側の研削ユニット３２のスピンドルハウジング３４の上部には、スピンドル３６の上端側に接続されるモーター等の回転駆動源４２が設けられている。この回転駆動源４２の動力によって、スピンドル３６とともに仕上げ研削用の研削ホイール４０が回転する。

各研削ホイール４０は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された環状のホイール基台４０ａを含む。ホイール基台４０ａの下面には、ダイヤモンド等の砥粒がビトリファイドやレジノイド等の結合剤に分散されてなる複数の研削砥石４０ｂが、ホイール基台４０ａの周方向に沿って環状に配列されるように固定されている。

なお、仕上げ研削用の研削ホイール４０が備える研削砥石４０ｂに含まれる砥粒の平均粒径は、粗研削用の研削ホイール４０が備える研削砥石４０ｂに含まれる砥粒の平均粒径よりも小さい。これにより、粗研削に適した研削ホイール４０と、仕上げ研削に適した研削ホイール４０と、が実現されている。具体的な砥粒の大きさは、研削後の被加工物１１に求められる品質等に応じて適切に設定される。

各研削ホイール４０の傍には、チャックテーブル１８に保持された被加工物１１と研削砥石４０ｂとが接触する部分に純水等の液体（研削液）を供給できるノズル（不図示）が配置されている。なお、このノズルの代わりに、又は、このノズルとともに、液体の供給に使用される液体供給口が研削ホイール４０等に設けられてもよい。

また、粗研削領域Ｂ及び仕上げ研削領域Ｃの側方には、それぞれ、研削中の被加工物１１の厚み等を測定する際に用いられる厚み測定器４４が配置されている。厚み測定器４４は、代表的には、チャックテーブル１８の枠体の上面の高さを測定できる第１ハイトゲージと、チャックテーブル１８に保持された被加工物１１の上面の高さを測定できる第２ハイトゲージと、を含んでいる。第１ハイトゲージの測定値と、第２ハイトゲージの測定値と、の差が、被加工物１１の厚みとして採用される。

粗研削領域Ｂのチャックテーブル１８に保持されている被加工物１１は、上述した粗研削領域Ｂ側の研削ユニット３２で上面側を研削される。また、仕上げ研削領域Ｃのチャックテーブル１８に保持されている被加工物１１は、上述した仕上げ研削領域Ｃ側の研削ユニット３２で上面側を研削される。

つまり、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８が、搬入搬出領域Ａ、粗研削領域Ｂ、及び仕上げ研削領域Ｃの順に移動することで、被加工物１１の粗研削と、粗研削の後の仕上げ研削と、が連続的に行われる。被加工物１１の仕上げ研削が終了すると、仕上げ研削領域Ｃのチャックテーブル１８は、再び搬入搬出領域Ａに配置される。

搬入搬出領域Ａの前方、且つ第２搬送機構１４の側方の位置には、研削後の被加工物１１を保持して前方に搬送する第３搬送機構４６が設けられている。第３搬送機構４６は、被加工物１１の上面側を吸引して保持する保持パッドと、この保持パッドに接続されたアームと、を含み、アームによって保持パッドを旋回させることで、研削後の被加工物１１を搬入搬出領域Ａのチャックテーブル１８から前方に搬送する。

第３搬送機構４６の側方には、第３搬送機構４６で搬出された被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４８が設けられている。洗浄ユニット４８は、例えば、被加工物１１の下面側を保持した状態で回転するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルによって保持された被加工物１１の上面側に洗浄用の流体を噴射する洗浄用ノズルと、を含む。

洗浄ユニット４８で使用される洗浄用の流体は、代表的には、水とエアとが混合した混合流体（二流体）である。もちろん、エアと混合していない水等が洗浄用の流体として用いられてもよい。洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１１は、第１搬送機構６で搬送され、例えば、搬送元のカセット８に収容される。

研削装置２の各要素には、制御ユニット５０が接続されている。この制御ユニット５０は、例えば、処理装置５０ａと、記憶装置５０ｂと、を含むコンピュータによって構成され、被加工物１１が適切に研削されるように、上述した研削装置２の各要素の動作等を制御する。

処理装置５０ａは、代表的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、上述した要素を制御するために必要な種々の処理を行う。記憶装置５０ｂは、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、ハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含む。この制御ユニット５０の機能は、例えば、記憶装置５０ｂに記憶されているプログラム等のソフトウェアに従い処理装置５０ａが動作することによって実現される。

図２は、研削装置２の外観を模式的に示す斜視図である。図２に示されるように、基台４の上面側には、中空の直方体状に構成された外装カバー５２が設けられている。研削装置２を構成するチャックテーブル１８や研削ユニット３２等の要素は、この外装カバー５２によって覆われている。

外装カバー５２の前面５２ａには、ユーザーインターフェースとなるタッチスクリーン（入出力装置）５４が、外装カバー５２の外部から操作できる態様で配置されている。また、外装カバー５２の上面５２ｂには、光を発する表示灯５６が、外装カバー５２の外部から視認できる態様で配置されている。これらのタッチスクリーン５４や表示灯５６も、制御ユニット５０に接続されている。

例えば、被加工物１１を研削する際に適用される種々の条件は、タッチスクリーン５４を介してオペレーターから制御ユニット５０に入力される。また、例えば、研削装置２に何らかの異常が生じた場合には、表示灯５６が発光し、又は点滅して、その旨をオペレーターに報知する。このようなタッチスクリーン５４や表示灯５６の動作も、記憶装置５０ｂに記憶されているプログラム等のソフトウェアに従い制御ユニット５０が制御する。

なお、タッチスクリーン５４は、タブレット端末を構成しているもの（つまり、タブレット端末の一部）でもよい。すなわち、研削装置２は、制御ユニット５０に対して無線で接続されるタブレット端末を備えてもよい。また、入力装置と出力装置（表示装置）とが一体になったタッチスクリーン５４とともに、キーボードやマウス等の入力装置、又は、液晶ディスプレイ等の出力装置（表示装置）が使用されてもよい。

例えば、被加工物１１の研削に関連する条件がオペレーターによって研削装置２に設定される際には、条件設定用の画像がタッチスクリーン５４に表示される。図３は、タッチスクリーン５４に表示される条件設定用の画像２１の例である。具体的には、例えば、上位項目「レシピ」と、中位項目「選択レシピ編集」と、下位項目「共通」と、がオペレーターによって選択されると、制御ユニット５０は、図３に示される画像２１をタッチスクリーン５４の画面に表示させる。

図３に示されるように、画像２１は、加工条件である「レシピ」を識別するための「ＩＤ」を示す項目欄２１ａと、オペレーター等により付加された「コメント」を示す項目欄２１ｂと、被加工物１１となるウェーハの直径である「ウェーハ径」を示す項目欄２１ｃと、研削によって除去されるウェーハの厚みに相当する「総研削量」を示す項目欄２１ｄと、研削前のウェーハの厚みである「投入厚」を示す項目欄２１ｅと、研削後のウェーハの厚みである「仕上げ厚」を示す項目欄２１ｆと、を含んでいる。

すなわち、制御ユニット５０は、被加工物１１の研削（加工）に関連する複数の項目欄である、「ＩＤ」の項目欄２１ａと、「コメント」の項目欄２１ｂと、「ウェーハ径」の項目欄２１ｃと、「総研削量」の項目欄２１ｄと、「投入厚」の項目欄２１ｅと、「仕上げ厚」の項目欄２１ｆと、をタッチスクリーン５４の画面に表示させる。

例えば、「投入厚」の条件を設定（又は、再設定（変更））する際には、オペレーターは、タッチスクリーン５４の画面の「投入厚」の項目欄２１ｅが表示されている部分を指等で触れる。図４は、複数の項目欄から「投入厚」の項目欄２１ｅが選択された場合に表示される画像２１の例である。

図４に示されるように、オペレーターの指２３が、タッチスクリーン５４の画面の「投入厚」の項目欄２１ｅに対応する位置に触れると、制御ユニット５０は、オペレーターが触れた位置に対応する項目欄（つまり、「投入厚」の項目欄２１ｅ）を他の項目欄と識別できるように強調する強調枠２１ｇをタッチスクリーン５４の画面に表示させる。すなわち、制御ユニット５０は、上述した複数の項目欄とともに、強調枠２１ｇをタッチスクリーン５４の画面に表示させる。

このとき、強調枠２１ｇは、「投入厚」の項目欄２１ｅと重なる態様でタッチスクリーン５４の画面に表示される。強調枠２１ｇの色や強調枠２１ｇの幅等の強調枠２１ｇの表示に関する条件は、対象の項目欄と他の項目欄とを識別し易くする、という強調枠２１ｇの目的を達成できる範囲内で任意に設定又は変更され得る。

本実施形態では、強調枠２１ｇの色及び強調枠２１ｇの幅が変更できる態様で制御ユニット５０に予め設定されており、制御ユニット５０は、設定されている強調枠２１ｇの色及び強調枠２１ｇの幅に応じた色及び幅の強調枠２１ｇをタッチスクリーン５４に表示させる。なお、強調枠２１ｇは、オペレーターの注意を引く任意の態様で表示され得る。例えば、制御ユニット５０は、強調枠２１ｇを点滅させるようにタッチスクリーン５４の画面に表示させてもよい。

このように、オペレーターの指２３が、タッチスクリーン５４の画面の「投入厚」の項目欄２１ｅに対応する位置に触れた後には、オペレーターは、この項目欄２１ｅの条件（ここでは、数値）を変更することができる。例えば、制御ユニット５０は、タッチスクリーン５４の画面にソフトウェアキーボードを表示させて、オペレーターに条件等を入力させる。

図５は、「投入厚」の項目欄２１ｅに隣接する「仕上げ厚」の項目欄２１ｆが選択された場合に表示される画像２１の例である。例えば、項目欄２１ｅの条件が設定された後、又は、項目欄２１ｅの条件が設定される前に、「投入厚」の項目欄２１ｅに隣接する「仕上げ厚」の項目欄２１ｆに対応する位置にオペレーターの指２３が触れると、制御ユニット５０は、強調枠２１ｈを、例えば、「仕上げ厚」の項目欄２１ｆと重なる態様でタッチスクリーン５４の画面に表示させる。

これにより、オペレーターは、「投入厚」の項目欄２１ｅではなく、「仕上げ厚」の項目欄２１ｆが選択されたことを確認できる。なお、本実施形態では、オペレーターの指２３等が各項目欄に対応する位置に触れている間だけ、制御ユニット５０が強調枠（強調枠２１ｇ、強調枠２１ｈ）をタッチスクリーン５４の画面に表示させる。

つまり、制御ユニット５０は、オペレーターの指２３等がタッチスクリーン５４の画面から離れると、強調枠（強調枠２１ｇ、強調枠２１ｈ）を画面から消去する。ただし、制御ユニット５０は、オペレーターの指２３等がタッチスクリーン５４の画面から離れた場合に、強調枠（強調枠２１ｇ、強調枠２１ｈ）をタッチスクリーン５４の画面に表示させ続けてもよい。

以上のように、本実施形態にかかる研削装置（加工装置）２では、制御ユニット５０が、プログラムに従って、被加工物１１の加工に関連する複数の項目欄（項目欄２１ａ、項目欄２１ｂ、項目欄２１ｃ、項目欄２１ｄ、項目欄２１ｅ、項目欄２１ｆ）をタッチスクリーン５４に表示させ、タッチスクリーン５４に表示された複数の項目欄のいずれかに対応する位置にオペレーターが触れた場合に、オペレーターが触れた位置に対応する項目欄を他の項目欄と識別できるように強調する強調枠（強調枠２１ｇ、強調枠２１ｈ）を複数の項目欄とともにタッチスクリーン５４の画面に表示させる。そのため、タッチスクリーン５４の画面に複数の項目欄が一度に表示されても、オペレーターによって選択された項目欄の判別が容易である。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施され得る。例えば、上述した実施形態では、本発明にかかる加工装置の一例として、被加工物１１を保持するチャックテーブル１８と、チャックテーブル１８により保持された被加工物１１を研削する研削ユニット３２と、タッチスクリーン５４と、タッチスクリーン５４の動作を制御する制御ユニット５０と、を含む研削装置２について説明されたが、本発明の加工装置は、研削装置２に限定されない。

例えば、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、タッチスクリーンと、タッチスクリーンの動作を制御する制御ユニットと、に加えて、チャックテーブルにより保持された被加工物を切削する切削ユニットを備える切削装置でもよい。なお、切削ユニットは、例えば、概ね水平な軸心を持つスピンドルと、スピンドルの一端側に接続されるモーター等の回転駆動源と、を有し、スピンドルの他端側には、円環状の切削ブレードが装着される。

同様に、本発明の加工装置には、被加工物を保持するチャックテーブルと、タッチスクリーンと、タッチスクリーンの動作を制御する制御ユニットと、に加えて、チャックテーブルにより保持された被加工物にレーザービームを照射して被加工物を加工することができるレーザービーム照射ユニットを備えるレーザー加工装置でもよい。なお、レーザービーム照射ユニットは、例えば、レーザー発振に適したＮｄ：ＹＡＧ等のレーザー媒質を含みレーザービームを生成できるレーザー発振器や、レーザー発振器から放射されたレーザービームを所定の位置に集光させるレンズ等を含む。

その他、上述した実施形態や変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施できる。

２ ：研削装置（加工装置）
４ ：基台
４ａ ：収容部
６ ：第１搬送機構
８ ：カセット
１０ ：カセット載置領域
１２ ：位置調整機構
１４ ：第２搬送機構
１６ ：ターンテーブル
１８ ：チャックテーブル
１８ａ ：上面（保持面）
２０ ：支持構造
２２ ：Ｚ軸移動機構
２４ ：ガイドレール
２６ ：移動プレート
２８ ：ねじ軸
３０ ：回転駆動源
３２ ：研削ユニット（加工ユニット）
３４ ：スピンドルハウジング
３６ ：スピンドル
３８ ：マウント
４０ ：研削ホイール
４０ａ ：ホイール基台
４０ｂ ：研削砥石
４２ ：回転駆動源
４４ ：厚み測定器
４６ ：第３搬送機構
４８ ：洗浄ユニット
５０ ：制御ユニット
５０ａ ：処理装置
５０ｂ ：記憶装置
５２ ：外装カバー
５２ａ ：前面
５２ｂ ：上面
５４ ：タッチスクリーン（入出力装置）
５６ ：表示灯
１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
２１ ：画像
２１ａ ：項目欄
２１ｂ ：項目欄
２１ｃ ：項目欄
２１ｄ ：項目欄
２１ｅ ：項目欄
２１ｆ ：項目欄
２１ｇ ：強調枠
２１ｈ ：強調枠
２３ ：指
Ａ ：搬入搬出領域
Ｂ ：粗研削領域
Ｃ ：仕上げ研削領域

Claims (2)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルにより保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   タッチスクリーンと、
   処理装置及び記憶装置を有し、該記憶装置に記憶されているプログラムに従い該タッチスクリーンの動作を制御する制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、該プログラムに従い、
   該被加工物の加工に関連する複数の項目欄を該タッチスクリーンに表示させ、
   該タッチスクリーンに表示された該複数の項目欄のいずれかに対応する位置にオペレーターが触れた場合に、該オペレーターが触れた位置に対応する項目欄を他の項目欄と識別できるように強調する強調枠を該複数の項目欄とともに該タッチスクリーンに表示させる加工装置。
2. 該制御ユニットは、該プログラムに従い、
   変更できる態様で該制御ユニットに設定される該強調枠の色及び該強調枠の幅に応じた色及び幅の該強調枠を該タッチスクリーンに表示させる請求項１に記載の加工装置。

Images