JP2022049944A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】オペレーターがエラーの発生箇所を速やかに把握することが可能となる加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、表示ユニットと、を備え、制御ユニットは、エラーの発生時に表示ユニットに表示される、エラーに対応するエラー情報を記憶する記憶部を有し、エラー情報は、エラーが発生した箇所を強調して表示する加工装置の３次元画像を含む。【選択図】図３

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置や、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等が用いられる。例えば特許文献１には、被加工物を保持するチャックテーブルと、切削ブレードで被加工物を切削する切削ユニット（切削手段）とを備える切削装置が開示されている。切削ユニットは、サーボモータ等によって回転するスピンドル（回転軸）を備えており、スピンドルの先端部に切削ブレードが装着される。チャックテーブルによってウェーハを保持し、切削ブレードを回転させてウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。

また、近年では、電子機器の小型化、薄型化に伴い、デバイスチップにも薄型化が求められている。そこで、ウェーハの分割前にウェーハを薄化する加工が実施されることがある。ウェーハの薄化には、複数の研削砥石を含む研削ホイールで被加工物を研削する研削装置や、円盤状の研磨パッドで被加工物を研磨する研磨装置等が用いられる。

特開２０１１－１５９８２３号公報

上記のような各種の加工装置は、被加工物を搬送する搬送機構、被加工物を保持するチャックテーブル、被加工物を加工する加工ユニット等の様々な構成要素を含んで構成されている。そして、加工装置の稼働中には、何らかの原因で加工装置の構成要素にエラー（異常）が発生することがある。この場合、オペレーターはエラーが発生している構成要素に対して、速やかに適切な処置をとる必要がある。

そこで、加工装置は、加工装置内でエラーが発生した際に、そのエラーがオペレーターに通知されるように構成される。具体的には、加工装置はタッチパネル等の表示ユニットを備えており、表示ユニットに加工装置で発生したエラーに関する情報（エラー情報）が表示される。例えば表示ユニットは、エラーが発生した旨と、そのエラーが発生している構成要素の名称とを示すエラーメッセージを表示することにより、オペレーターに処置を促す。

しかしながら、表示ユニットにエラーメッセージが表示されても、オペレーターがエラーに対して速やかな処置をとることが困難な場合がある。例えば、表示ユニットにエラーが発生している構成要素の名称が表示された場合、熟練のオペレーターであれば該構成要素の位置を瞬時に把握して該構成要素の状況を確認することが可能であっても、経験が浅く加工装置の操作に慣れていないオペレーターでは、表示ユニットに表示されている構成要素の位置を特定できないことがある。また、通常時に取り扱いの頻度が低い構成要素でエラーが発生した場合には、熟練のオペレーターであっても構成要素の名称からは構成要素の位置を正確に特定できないことがある。

そのため、表示ユニットにエラーメッセージが表示されるのみでは、オペレーターに十分なエラー情報が伝達されず、エラーへの対処が遅れるおそれがある。その結果、加工装置の動作不良や被加工物の加工不良が発生しやすくなる。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、オペレーターがエラーの発生箇所を速やかに把握することが可能となる加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、表示ユニットと、を備え、該制御ユニットは、エラーの発生時に該表示ユニットに表示される、該エラーに対応するエラー情報を記憶する記憶部を有し、該エラー情報は、該エラーが発生した箇所を強調して表示する該加工装置の３次元画像を含む加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該エラー情報は、該エラーの内容を示すエラー内容情報と、該エラーに対する対処法を示すエラー対処情報と、を更に含む。

本発明の一態様に係る加工装置では、加工装置においてエラーが発生した際に、そのエラーが発生した箇所を強調して表示する加工装置の３次元画像が表示ユニットに表示される。そのため、オペレーターは、表示ユニットに表示された加工装置の３次元画像を確認することにより、加工装置内においてエラーが発生している箇所を視覚的に認識でき、エラーの発生箇所を瞬時に把握できる。

切削装置を示す斜視図である。 切削装置の制御ユニットを示すブロック図である。 切削装置の表示ユニットを示す正面図である。 図４（Ａ）はカセット載置台に対応する領域が強調された３次元画像を表示する表示欄を示す正面図であり、図４（Ｂ）は防塵防滴カバーに対応する領域が強調された３次元画像を表示する表示欄を示す正面図である。 研削装置を示す斜視図である。 研削装置の表示ユニットを示す正面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、被加工物に切削加工を施す加工装置（切削装置）２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前端側の角部には、基台４の上面側で開口する矩形状の開口４ａが設けられている。また、開口４ａの側方には、基台４の上面側で開口し、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ｂが設けられている。

開口４ａの内部には、カセット８が載置されるカセット載置台６が設けられている。カセット８は、加工装置２によって加工される複数の被加工物１１を収容可能な直方体状の容器である。また、カセット載置台６には昇降機構（不図示）が連結されており、昇降機構はカセット載置台６をＺ軸方向に沿って移動（昇降）させる。そして、カセット載置台６の上面上に、複数の被加工物１１が収容されたカセット８が載置される。なお、図１では、カセット８の輪郭のみを破線で示している。

例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面及び裏面を備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面側には、分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれ形成された、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが設けられている。例えば、加工装置２によって被加工物１１を分割予定ラインに沿って切削して分割すると、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。

被加工物１１の裏面（下面）側には、被加工物１１よりも直径が大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付される。テープ１３は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着剤（糊層）とを備える。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着剤はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。また、粘着剤には、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。

テープ１３の外周部は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる環状のフレーム１５に貼付される。フレーム１５の中央部には、被加工物１１よりも直径が大きい円形の開口が設けられている。被加工物１１をフレーム１５の開口の内側に配置し、テープ１３の中央部を被加工物１１の裏面側に貼付するとともにテープ１３の外周部をフレーム１５に貼付すると、被加工物１１がテープ１３を介してフレーム１５によって支持される。

なお、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハであってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。

基台４の開口４ｂの内部には、ボールねじ式の移動機構１０が設けられている。移動機構１０は、平板状の移動テーブル１０ａを備えており、移動テーブル１０ａをＸ軸方向に沿って移動させる。また、移動テーブル１０ａの前方及び後方には、移動機構１０の上側を覆いＸ軸方向に沿って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー１２が設けられている。

移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１４が設けられている。チャックテーブル１４の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って形成された平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１４ａを構成している。保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１６が設けられている。

移動機構１０は、チャックテーブル１４を移動テーブル１０ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）に接続されており、回転駆動源はチャックテーブル１４をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

開口４ｂの前端部の上方には、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール１８が設けられている。一対のガイドレール１８は、フレーム１５の下面側を支持する支持面と、支持面に概ね垂直でフレーム１５の外周縁と接触する側面とを備え、Ｙ軸方向と概ね平行な状態を維持しながら互いに接近及び離隔する。一対のガイドレール１８でフレーム１５をＸ軸方向に沿って挟み込むことにより、被加工物１１及びフレーム１５の位置合わせが行われる。

また、基台４の上面上には、門型の第１支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２０の前面側（ガイドレール１８側）には、レール２２がＹ軸方向に沿って固定されている。レール２２には、移動機構２４を介して搬送ユニット（搬送機構）２６が連結されている。

移動機構２４は、搬送ユニット２６をレール２２に沿ってＹ軸方向に移動させる。また、移動機構２４はエアシリンダを備えており、エアシリンダはＺ軸方向に沿って昇降するロッドを内蔵している。このエアシリンダのロッドの下端部に、搬送ユニット２６が固定されている。

搬送ユニット２６は、フレーム１５を保持する複数の吸引パッドを備える。吸引パッドの下面は、フレーム１５の上面側を吸引保持する保持面を構成している。吸引パッドの保持面は、吸引パッドの内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

搬送ユニット２６は、移動機構２４によってＺ軸方向に沿って昇降するとともに、レール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。また、搬送ユニット２６の開口４ａ側（カセット８側）の端部には、フレーム１５を把持する把持部（把持機構）２６ａが設けられている。

搬送ユニット２６は、カセット８に収容されたフレーム１５を把持部２６ａで把持した状態で、カセット８から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物１１がフレーム１５とともにカセット８から搬出され、一対のガイドレール１８上に配置される。また、搬送ユニット２６は、一対のガイドレール１８上に配置されたフレーム１５を把持部２６ａで把持した状態で、カセット８に近づくようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物１１がフレーム１５とともにカセット８に搬入、収容される。

さらに、第１支持構造２０の前面側には、レール２８がＹ軸方向に沿って固定されている。レール２８には、移動機構３０を介して搬送ユニット（搬送機構）３２が連結されている。移動機構３０、搬送ユニット３２の構成はそれぞれ、移動機構２４、搬送ユニット２６の構成と同様である。

第１支持構造２０の後方には、門型の第２支持構造３４が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第２支持構造３４の前面側（第１支持構造２０側）の両側端部には、ボールねじ式の移動機構３６ａ，３６ｂが固定されている。移動機構３６ａ，３６ｂの下部にはそれぞれ、被加工物１１を切削する加工ユニット（切削ユニット）３８ａ，３８ｂが固定されている。加工ユニット３８ａ，３８ｂにはそれぞれ、環状の切削ブレード４０が装着される。そして、加工ユニット３８ａ，３８ｂは切削ブレード４０を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。

移動機構３６ａによって加工ユニット３８ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、加工ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調整される。同様に、移動機構３６ｂによって加工ユニット３８ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、加工ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調整される。

切削ブレード４０としては、ハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）を用いることができる。ハブブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成される。また、ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒がニッケルめっき等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。ただし、切削ブレード４０として、ワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される。

加工ユニット３８ａ，３８ｂに隣接する位置にはそれぞれ、チャックテーブル１４によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット（カメラ）４２が設けられている。例えば撮像ユニット４２は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等によって構成される。撮像ユニット４２によって取得された画像に基づいて、チャックテーブル１４によって保持された被加工物１１と加工ユニット３８ａ，３８ｂとの位置合わせ等が行われる。

基台４の開口４ｂの、開口４ａとは反対側の側方には、洗浄ユニット４４が設けられている。洗浄ユニット４４は、円筒状の洗浄空間内で被加工物１１を保持するスピンナテーブル４６を備える。スピンナテーブル４６には、スピンナテーブル４６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンナテーブル４６の上方には、スピンナテーブル４６によって保持された被加工物１１に向かって洗浄用の流体（例えば、水とエアーとが混合された混合流体）を供給するノズル４８が配置されている。スピンナテーブル４６によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル４６を回転させつつノズル４８から流体を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。

基台４の上側には、基台４上に配置された各構成要素を覆うカバー５０が設けられている。なお、図１ではカバー５０の輪郭のみを破線で示している。また、カバー５０の側方側には、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５２が設けられている。表示ユニット５２は、各種のディスプレイによって構成される。

例えば、表示ユニット５２としてタッチパネルが用いられる。この場合、表示ユニット５２は、加工装置２に情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能する。すなわち、表示ユニット５２はユーザーインターフェースとして機能し、オペレーターは表示ユニット５２のタッチ操作によって加工装置２に加工条件等の情報を入力できる。ただし、入力ユニットは表示ユニット５２とは別途独立して設けられていてもよい。この場合には、入力ユニットとしてキーボード、マウス等を用いることができる。

また、カバー５０の上面上には、オペレーターに所定の情報を報知する報知ユニット（報知部）５４が設けられている。例えば報知ユニット５４は、警告灯によって構成され、加工装置２でエラー（異常）が発生した際に点灯又は点滅してオペレーターにエラーの発生を知らせる。また、報知ユニット５４は、所定の情報を知らせる音や音声を発するスピーカー等によって構成されてもよい。

また、加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素（カセット載置台６、移動機構１０、チャックテーブル１４、クランプ１６、ガイドレール１８、移動機構２４、搬送ユニット２６、移動機構３０、搬送ユニット３２、移動機構３６ａ，３６ｂ、加工ユニット３８ａ，３８ｂ、撮像ユニット４２、洗浄ユニット４４、表示ユニット５２、報知ユニット５４等）の動作を制御する制御ユニット（制御装置）５６を備える。加工装置２の構成要素はそれぞれ、制御ユニット５６に接続されている。

例えば制御ユニット５６は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５６は、加工装置２の稼働に必要な各種の演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、加工装置２の稼働に必要な各種の情報（データ、プログラム等）が記憶されるメモリ（主記憶装置、補助記憶装置等）とを含む。

加工装置２で被加工物１１の加工を行う際は、まず、カセット８に収容された被加工物１１が搬送ユニット２６によって搬出される。具体的には、搬送ユニット２６は把持部２６ａでフレーム１５の端部を把持し、被加工物１１をカセット８から引き出して一対のガイドレール１８上に配置する。そして、フレーム１５が一対のガイドレール１８によって挟み込まれ、被加工物１１及びフレーム１５の位置合わせが行われる。その後、搬送ユニット２６によってフレーム１５の上面側が吸引保持され、被加工物１１及びフレーム１５がチャックテーブル１４に搬送される。

被加工物１１は、チャックテーブル１４の保持面１４ａ上に、テープ１３を介して配置される。また、複数のクランプ１６によってフレーム１５が固定される。この状態で、保持面１４ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してチャックテーブル１４によって吸引保持される。そして、加工ユニット３８ａ，３８ｂに装着された切削ブレード４０が回転して被加工物１１に切り込み、被加工物１１が切削される。

被加工物１１の切削加工が完了すると、搬送ユニット３２によってフレーム１５の上面側が吸引保持され、被加工物１１及びフレーム１５がチャックテーブル１４上から洗浄ユニット４４に搬送される。そして、被加工物１１はスピンナテーブル４６によって保持され、ノズル４８から供給される洗浄用の流体によって洗浄される。

被加工物１１の洗浄が完了すると、被加工物１１は搬送ユニット２６によって吸引保持され、一対のガイドレール１８上に搬送される。そして、一対のガイドレール１８によって被加工物１１及びフレーム１５の位置合わせが行われる。その後、搬送ユニット２６は把持部２６ａでフレーム１５を把持して被加工物１１をカセット８に収容する。このようにして、加工装置２による被加工物１１の加工が行われる。

なお、加工装置２は、加工装置２内でエラー（異常）が発生した際に、そのエラーがオペレーターに通知されるように構成されている。具体的には、加工装置２でエラーが発生すると、制御ユニット５６によって表示ユニット５２及び報知ユニット５４が制御される。そして、表示ユニット５２にエラーに関する情報（エラー情報）が表示されるとともに、報知ユニット５４が点灯又は点滅する。

図２は、制御ユニット５６を示すブロック図である。なお、図２には、制御ユニット５６の機能的な構成に加え、制御ユニット５６に接続された加工装置２の一部の構成要素（チャックテーブル１４、クランプ１６、移動機構３６ａ、加工ユニット３８ａ、表示ユニット５２等）を図示している。また、以下では移動機構３６ａ、加工ユニット３８ａの構成例の詳細について説明するが、移動機構３６ｂ、加工ユニット３８ｂ（図１参照）も移動機構３６ａ、加工ユニット３８ａと同様に構成できる。

移動機構３６ａは、平板状の移動プレート６２を備える。移動プレート６２は、第２支持構造３４の前面側にＹ軸方向に沿って固定された一対のガイドレール６０に装着されている。移動プレート６２の背面（裏面）側にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール６０に沿って配置されたボールねじ６４が螺合されている。また、ボールねじ６４の端部には、ボールねじ６４を回転させるパルスモータ（不図示）が連結されている。パルスモータでボールねじ６４を回転させると、移動プレート６２がガイドレール６０に沿ってスライドし、Ｙ軸方向に移動する。

移動プレート６２の前面（表面）側には、一対のガイドレール６６がＺ軸方向に沿って固定されている。そして、一対のガイドレール６６には、平板状の移動プレート６８が装着されている。移動プレート６８の背面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ガイドレール６６に沿って配置されたボールねじ７０が螺合されている。また、ボールねじ７０の端部には、ボールねじ７０を回転させるパルスモータ７２が連結されている。パルスモータ７２でボールねじ７０を回転させると、移動プレート６８がガイドレール６６に沿ってスライドし、Ｚ軸方向に移動する。

加工ユニット３８ａは、移動プレート６８の下端部に固定された筒状のハウジング７４を備える。ハウジング７４には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル７６が収容されている。スピンドル７６の先端部（一端側）はハウジング７４の外部に露出しており、スピンドル７６の先端部に切削ブレード４０が装着される。また、スピンドル７６の基端部（他端側）には、スピンドル７６を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。切削ブレード４０は、回転駆動源からスピンドル７６を介して伝達される動力によって、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

制御ユニット５６は、加工装置２の構成要素を制御するための制御信号を生成する制御部８０と、制御部８０で用いられる情報を記憶する記憶部８２とを含む。特に、制御部８０は、加工装置２でエラーが発生した際に、表示ユニット５２に制御信号を出力し、発生したエラーに関する情報（エラー情報）を表示ユニット５２に表示させる。また、記憶部８２は、表示ユニット５２に表示されるエラー情報を記憶する。なお、記憶部８２は、制御ユニット５６に搭載されたメモリに相当する。

具体的には、制御部８０は、加工装置２でエラーが発生しているか否かを判定するエラー判定部８０ａと、エラー判定部８０ａによる判定の結果に基づいて表示ユニット５２の表示を制御する表示制御部８０ｂとを備える。エラー判定部８０ａは加工装置２の各構成要素に接続されており、表示制御部８０ｂは表示ユニット５２に接続されている。

エラー判定部８０ａは、加工装置２の構成要素から入力された信号に基づいて、各構成要素でエラーが発生しているか否かを判定する。例えばエラー判定部８０ａは、構成要素からエラー信号が入力された場合や、構成要素から入力された信号が示す値（構成要素に搭載された各種センサーの測定値等）が異常値である場合に、その構成要素においてエラーが発生していると判定する。

エラー判定部８０ａによってエラーが発生していると判定されると、制御部８０は記憶部８２にアクセスし、発生中のエラーに対応するエラー情報を読み出す。そして、表示制御部８０ｂは、記憶部８２から読み出されたエラー情報を表示ユニット５２に表示させるための制御信号を生成し、表示ユニット５２に出力する。これにより、エラー情報が表示ユニット５２に表示され、オペレーターに通知される。

ここで、本実施形態においては、加工装置２でエラーが発生すると、表示ユニット５２に加工装置２の３次元画像が、エラーが発生した箇所に対応する領域が着色等によって強調された状態で表示される。そのため、オペレーターは、表示ユニット５２に表示された加工装置２の３次元画像を確認することにより、加工装置２内においてエラーが発生している箇所を視覚的に認識でき、エラーの発生箇所を速やかに把握できる。

具体的には、制御ユニット５６の記憶部８２は、加工装置２の３次元画像を記憶する３次元画像記憶部８２ａを含む。加工装置２の３次元画像は、加工装置２を構成する各構成要素の３次元位置情報を含む画像データに相当する。そして、３次元画像記憶部８２ａには、加工装置２に含まれる構成要素のうち何らかのエラーが発生し得る構成要素に対応する領域が着色等によって強調された、加工装置２の３次元画像が記憶される。例えば、３次元画像記憶部８２ａには複数の３次元画像が記憶され、各３次元画像はそれぞれ異なる加工装置２の構成要素を強調して表す。なお、加工装置２の３次元画像は、例えばＣＡＤ（Computer Aided Design）等のツールを用いて生成される。

加工装置２でエラーが発生すると、エラー判定部８０ａによってエラーが発生したと判定され、エラー判定部８０ａから表示制御部８０ｂに、エラーが発生した位置（構成要素）を示す信号（エラー位置信号）が入力される。表示制御部８０ｂにエラー位置信号が入力されると、表示制御部８０ｂは３次元画像記憶部８２ａにアクセスし、エラー位置信号が示す位置（エラーが発生している構成要素）が強調された加工装置２の３次元画像を読み出す。

そして、表示制御部８０ｂは、エラー位置信号が示す位置（エラーが発生している構成要素）が強調された加工装置２の３次元画像を表示ユニット５２に表示させるための制御信号を生成し、表示ユニット５２に出力する。これにより、エラーが発生した箇所が強調された加工装置の３次元画像が表示ユニット５２に表示され、オペレーターにエラーの発生箇所が通知される。

なお、記憶部８２には、加工装置２の３次元画像以外のエラー情報が記憶されていてもよい。例えば記憶部８２は、加工装置２で発生し得る複数のエラーの内容を示す情報（エラー内容情報）を記憶するエラー内容情報記憶部８２ｂと、各エラーに対する対処法を示す情報（エラー対処情報）を記憶するエラー対処情報記憶部８２ｃとを含む。そして、加工装置２でエラーが発生すると、そのエラーに対応するエラー内容情報及びエラー対処情報が、加工装置２の３次元画像とともに表示ユニット５２に表示される。

例えばエラー内容情報記憶部８２ｂには、エラーが発生している構成要素の名称、エラーコード、エラーの具体的な内容、エラーの緊急度、エラーの重要度等が、エラー内容情報として記憶される。また、例えばエラー対処情報記憶部８２ｃには、エラーに対してオペレーターがとるべき処置（部品の点検、交換又は補充等）や、その処置を実行するための加工装置２の操作方法等が、エラー対処情報として記憶される。

加工装置２でエラーが発生すると、そのエラーに対応するエラー内容情報とエラー対処情報とが、エラー内容情報記憶部８２ｂ及びエラー対処情報記憶部８２ｃから読み出される。そして、表示制御部８０ｂは、表示ユニット５２にエラー内容情報及びエラー対処情報を表示させるための制御信号を生成し、表示ユニット５２に出力する。その結果、表示ユニット５２にエラー内容情報及びエラー対処情報を示すメッセージ等が表示される。これにより、オペレーターは、加工装置２の３次元画像を確認してエラーの発生箇所を把握しつつ、エラー内容情報及びエラー対処情報を確認してエラーの具体的な内容とエラーへの対処方法を確認できる。

図３は、表示ユニット５２を示す正面図である。加工装置２の稼働中、表示ユニット５２には表示画面９０が表示される。例えば表示画面９０には、加工装置２の稼働状態に関する情報（加工条件、加工の進捗等）を表示する表示欄や、加工装置２に指示を与えるための操作キー等が含まれる。また、表示画面９０は、加工装置２でエラーが発生した際にエラー情報を表示する表示欄（エラー情報表示欄）９２ａ，９２ｂ，９２ｃを含む。

表示欄９２ａは、加工装置２の３次元画像９４を表示する３次元画像表示欄である。例えば表示欄９２ａには、加工装置２の立体構造（３次元構造）が所定の角度で２次元に投影された画像が表示される。

図３に示す３次元画像９４では、加工装置２の構成要素の視認性を向上させるため、カセット８及びカバー５０（図１参照）を非表示としている。ただし、３次元画像９４の表示方法に制限はなく、カセット８及びカバー５０が表示されてもよい。また、例えば基台４（図１参照）を非表示とし、基台４の内部に収容されている構成要素（配管、電気配線等）が視認可能に表示されてもよい。

なお、表示欄９２ａに表示された３次元画像９４の角度は自由に変更できる。例えば、表示ユニット５２がタッチパネルである場合、表示ユニット５２はスワイプ操作によって３次元画像９４の表示角度を変更可能に構成されていてもよい。具体的には、３次元画像９４が表示されている表示欄９２ａに指が触れた状態を維持したまま、指を所定の方向にスライドさせると、３次元画像９４が指のスライド方向と垂直な回転軸の周りを回転する。これにより、オペレーターはエラーの発生箇所が確認しやすくなるように３次元画像９４の角度を自由に調節できる。

また、表示欄９２ａに表示された３次元画像９４の大きさも自由に変更できる。例えば、表示ユニット５２がタッチパネルである場合、表示ユニット５２はピンチアウト操作及びピンチイン操作によって、３次元画像９４の表示サイズを変更可能に構成されていてもよい。具体的には、３次元画像９４が表示されている表示欄９２ａに２本の指が触れた状態を維持したまま、２本の指を互いに離し（ピンチアウト）又は近づける（ピンチイン）ことにより、３次元画像９４が拡大又は縮小される。これにより、オペレーターはエラーの発生箇所が確認しやすくなるように３次元画像９４を自由に拡大及び縮小できる。

また、３次元画像９４には、３次元画像９４の向きを示す軸９４ａが含まれることが好ましい。これにより、表示欄９２ａに表示された３次元画像９４の角度が変更された際にも、オペレーターは３次元画像９４の向きを容易に確認できる。

表示欄９２ｂは、エラー内容情報を表示するエラー内容情報表示欄である。例えば表示欄９２ｂには、エラー内容情報を示すメッセージが表示される。また、表示欄９２ｃは、エラー対処情報を表示するエラー対処情報表示欄である。例えば表示欄９２ｃには、エラー対処情報を示すメッセージが表示される。なお、表示欄９２ｂ，９２ｃへのメッセージの表示方法に制限はない。例えば、メッセージは文字、記号、又は図形を含み、文章や画像でエラー情報をオペレーターに伝達する。

次に、制御ユニット５６の具体的な動作例について説明する。以下では一例として、加工装置２のカセット載置台６（図１参照）でエラーが発生した場合について説明する。

カセット載置台６は、カセット８を検出する光センサー等のセンサーを備えている。カセット載置台６上にカセット８が適切に配置されると、センサーによってカセット８が検知される。一方、カセット載置台６上にカセット８が配置されていない場合、カセット載置台６上に配置されたカセット８の位置がずれている場合、カセット載置台６上に配置されたカセット８のサイズが間違っている場合等には、センサーによってカセット８が検知されない。

加工装置２による被加工物１１（図１参照）の加工が開始すると、まず、カセット載置台６のセンサーによってカセット８の有無が検出される。そして、検出結果に対応する信号が、制御ユニット５６のエラー判定部８０ａ（図２参照）に入力される。

エラー判定部８０ａは、カセット載置台６から入力された信号に基づいて、カセット８が適切に配置されているか否かを判定する。エラー判定部８０ａによってカセット８が適切に配置されていないと判定されると、エラー判定部８０ａは表示制御部８０ｂに、カセット載置台６でエラーが発生している旨を示すエラー位置信号を出力する。

表示制御部８０ｂにエラー位置信号が入力されると、表示制御部８０ｂは記憶部８２にアクセスし、カセット載置台６のエラーに対応するエラー情報を読み出す。具体的には、３次元画像記憶部８２ａから、カセット載置台６に対応する領域が強調された加工装置２の３次元画像が読み出される。また、エラー内容情報記憶部８２ｂから、カセット載置台６でエラーが発生している旨を通知するためのメッセージが読み出される。さらに、エラー対処情報記憶部８２ｃから、カセット８が適切に配置されているか否かの確認をオペレーターに指示するメッセージが読み出される。

そして、表示制御部８０ｂは、記憶部８２から読み出されたエラー情報に基づいて制御信号を生成し、表示ユニット５２に出力する。これにより、表示ユニット５２の表示画面９０にエラー情報が表示される。

図４（Ａ）は、加工装置２の３次元画像９４を表示する表示欄９２ａを示す正面図である。表示欄９２ａは、カセット載置台６に対応する領域９６が強調された３次元画像９４を表示する。例えば、３次元画像９４の領域９６に、表示欄９２ａの背景及び３次元画像９４の他の領域とは異なる色が付される。これにより、領域９６が強調され、３次元画像９４を確認したオペレーターはエラーが発生しているカセット載置台６の位置を瞬時に把握できる。

また、表示画面９０の表示欄９２ｂ，９２ｃ（図３参照）にはそれぞれ、カセット載置台６に対応するエラー内容情報及びエラー対処情報が表示される。例えば表示欄９２ｂには、エラーの発生場所を示す「カセット載置台でエラー発生」等のメッセージが表示される。また、例えば表示欄９２ｃには、カセット８が適切に配置されているか否かの確認をオペレーターに促すため、「カセット載置台を確認してください」等のメッセージが表示される。

なお、制御ユニット５６は、加工装置２内の所定の場所を監視し、漏液、漏電等の異常が発生しているか否かを判定することもできる。例えば、基台４の開口４ｂ（図１参照）の内部には、異常な漏液を検出するセンサー（漏液センサー）が設けられており、漏液センサーによる検出結果が制御ユニット５６のエラー判定部８０ａ（図２参照）に入力される。

漏液センサーによって漏液が検出されると、エラー判定部８０ａは表示制御部８０ｂに、基台４の開口４ｂの内部で漏液が発生している旨を示すエラー位置信号を出力する。そして、エラー位置信号が入力された表示制御部８０ｂは、記憶部８２にアクセスし、基台４の開口４ｂ内における漏液に対応するエラー情報を読み出す。そして、表示制御部８０ｂは、エラー位置信号及びエラー情報に基づいて制御信号を生成し、表示ユニット５２に出力する。

図４（Ｂ）は、加工装置２の３次元画像９４を表示する表示欄９２ａを示す正面図である。表示欄９２ａは、基台４の開口４ｂに対応する領域が強調された３次元画像９４を表示する。例えば、３次元画像のうち基台４の開口４ｂを覆う防塵防滴カバー１２（図１参照）に対応する領域９８に、表示欄９２ａの背景及び３次元画像９４の他の領域とは異なる色が付される。また、表示画面９０の表示欄９２ｂ，９２ｃ（図３参照）にはそれぞれ、基台４の開口４ｂにおける漏液に対応するエラー内容情報及びエラー対処情報が表示される。

なお、３次元画像９４のうちエラーの発生箇所に対応する領域（エラー領域）を強調する方法に制限はない。例えば表示欄９２ａには、エラー領域が点滅する３次元画像９４、エラー領域に模様が付された３次元画像９４、エラー領域の輪郭が太線で表された３次元画像９４、エラー領域が指を模した図形、矢印等によって指し示された３次元画像９４等が表示されてもよい。

上記の制御ユニット５６の動作は、例えば、制御ユニット５６によって行われる一連の処理を記述したプログラムの実行によって実現される。具体的には、制御ユニット５６のメモリには、加工装置２でエラーが発生しているか否かを判定する判定処理と、該エラーに対応するエラー情報を記憶部８２から読み出す読み出し処理と、エラー情報を表示ユニット５２に表示させる制御信号を生成する制御信号生成処理と、を制御ユニット５６に実行させるプログラムが記憶されている。そして、加工装置２の稼働が開始すると、制御ユニット５６によってプログラムが実行され、エラーの判定、エラー情報の読み出し、及び表示ユニット５２の制御が順次実施される。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２では、加工装置２においてエラーが発生した際に、そのエラーが発生した箇所を強調して表示する加工装置２の３次元画像が表示ユニット５２に表示される。そのため、オペレーターは、表示ユニット５２に表示された加工装置２の３次元画像を確認することにより、加工装置２内においてエラーが発生している箇所を視覚的に認識でき、エラーの発生箇所を瞬時に把握できる。

なお、制御ユニット５６によってエラーの有無が判定される加工装置２の構成要素に制限はない。例えば制御ユニット５６は、図１に示す加工装置２の各構成要素の他、エアーや水等の流体の流路となる配管や電気配線等のエラーを検出することもできる。また、制御ユニット５６は、制御ユニット５６自身のエラーを検出してもよい。

また、上記では切削ブレード４０で被加工物１１を切削する加工装置（切削装置）２について説明したが、本実施形態に係る加工装置の種類に制限はない。例えば、研削ホイールによって被加工物１１を研削する加工装置（研削装置）に、本実施形態に係る制御ユニット及び表示ユニットを搭載することもできる。

図５は、被加工物に研削加工を施す加工装置（研削装置）１００を示す斜視図である。なお、図５において、Ｘ軸方向（第１水平方向、左右方向）とＹ軸方向（第２水平方向、前後方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

加工装置１００は、加工装置１００を構成する各構成要素を支持又は収容する基台１０２を備える。基台１０２の前端側には、基台１０２の上面で開口する矩形状の開口１０２ａが設けられている。そして、開口１０２ａの内部には、加工装置１００によって加工される被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）１０４が設けられている。

搬送ユニット１０４の両側には、カセット設置領域１０６ａ，１０６ｂが設けられている。カセット設置領域１０６ａ，１０６ｂ上にはそれぞれ、被加工物１１を収容するカセット１０８ａ，１０８ｂが設置される。カセット１０８ａには、加工装置１００によって加工される予定の複数の被加工物１１（加工前の被加工物１１）が収容される。一方、カセット１０８ｂには、加工装置１００によって加工された複数の被加工物１１（加工後の被加工物１１）が収容される。

開口１０２ａの斜め後方には、位置合わせ機構（アライメント機構）１１０が設けられている。カセット１０８ａに収容された被加工物１１は、搬送ユニット１０４によって位置合わせ機構１１０に搬送される。そして、位置合わせ機構１１０は被加工物１１を所定の位置に合わせて配置する。

位置合わせ機構１１０に隣接する位置には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）１１２が設けられている。搬送ユニット１１２は、被加工物１１の上面側を吸引して保持する吸引パッドを備える。そして、搬送ユニット１１２は、位置合わせ機構１１０によって位置合わせが行われた被加工物１１を吸着パッドで保持し、吸着パッドを旋回させることにより、被加工物１１を後方に搬送する。

搬送ユニット１１２の後方には、円盤状のターンテーブル１１４が設けられている。ターンテーブル１１４にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、回転駆動源はターンテーブル１１４をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

ターンテーブル１１４上には、被加工物１１を保持する複数のチャックテーブル（保持テーブル）１１６が設けられている。図１には、３個のチャックテーブル１１６がターンテーブル１１４の周方向に沿って概ね等間隔に配置されている例を示している。ターンテーブル１１４は、平面視で反時計回り（矢印αで示す方向）に回転し、各チャックテーブル１１６を搬送位置Ａ、第１研削位置（粗研削位置）Ｂ、第２研削位置（仕上げ研削位置）Ｃ、搬送位置Ａの順に位置付ける。

チャックテーブル１１６の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って形成された平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１１６ａを構成している。保持面１１６ａは、チャックテーブル１１６の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１１６には、チャックテーブル１１６をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

第１研削位置Ｂの後方には柱状の支持構造１１８ａが配置され、第２研削位置Ｃの後方には柱状の支持構造１１８ｂが配置されている。支持構造１１８ａの前面側には移動機構１２０ａが設けられており、支持構造１１８ｂの前面側には移動機構１２０ｂが設けられている。

移動機構１２０ａ，１２０ｂはそれぞれ、Ｚ軸方向に概ね平行に配置された一対のガイドレール１２２を備える。一対のガイドレール１２２には、平板状の移動プレート１２４がガイドレール１２２に沿ってスライド可能な状態で装着されている。移動プレート１２４の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ガイドレール１２２と概ね平行に配置されたボールねじ１２６が螺合されている。また、ボールねじ１２６の端部にはパルスモータ１２８が連結されている。パルスモータ１２８でボールねじ１２６を回転させると、移動プレート１２４がＺ軸方向に沿って移動する。

移動機構１２０ａが備える移動プレート１２４の前面側（表面側）には、被加工物１１の粗研削を行う加工ユニット１３０ａが固定されている。一方、移動機構１２０ｂが備える移動プレート１２４の前面側（表面側）には、被加工物１１の仕上げ研削を行う加工ユニット１３０ｂが固定されている。移動機構１２０ａ，１２０ｂは、加工ユニット１３０ａ，１３０ｂを昇降させることにより、チャックテーブル１１６と加工ユニット１３０ａ，１３０ｂとをチャックテーブル１１６の保持面１１６ａと垂直な方向に沿って相対的に移動させる。

加工ユニット１３０ａ，１３０ｂはそれぞれ、中空の円筒状のハウジング１３２を備える。ハウジング１３２の内部には、Ｚ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル（不図示）が収容されている。スピンドルの先端部（下端側）はハウジング１３２から露出している。また、スピンドルの基端部（上端側）にはモータ等の回転駆動源１３４が連結されている。回転駆動源１３４は、スピンドルをＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

加工ユニット１３０ａのスピンドルの下端部には、粗研削用の研削ホイール１３６ａが装着される。研削ホイール１３６ａは、回転駆動源１３４からスピンドルを介して伝達される動力によって、Ｚ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

研削ホイール１３６ａは、アルミニウム、ステンレス等の金属でなる環状の基台１３８を備える。基台１３８の下面側には、複数の直方体状の研削砥石１４０が基台１３８の周方向に沿って環状に配列されている。例えば研削砥石１４０は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材で固定することにより形成される。ただし、研削砥石１４０の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、研削ホイール１３６ａが備える研削砥石１４０の数も任意に設定できる。

加工ユニット１３０ｂのスピンドルの下面側には、仕上げ研削用の研削ホイール１３６ｂが装着される。研削ホイール１３６ｂの構成は研削ホイール１３６ａと同様である。ただし、研削ホイール１３６ｂの研削砥石１４０に含まれる砥粒の平均粒径は、研削ホイール１３６ａの研削砥石１４０に含まれる砥粒の平均粒径よりも小さい。

加工ユニット１３０ａは、第１研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル１１６によって保持された被加工物１１を研削ホイール１３６ａで研削する。これにより、被加工物１１に粗研削が施される。また、加工ユニット１３０ｂは、第２研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル１１６によって保持された被加工物１１を研削ホイール１３６ｂで研削する。これにより、被加工物１１に仕上げ研削が施される。

なお、加工ユニット１３０ａ，１３０ｂの内部又は近傍にはそれぞれ、純水等の液体（研削液）を供給するための研削液供給路（不図示）が設けられている。研削液は、被加工物１１に研削加工を施す際に、被加工物１１及び研削砥石１４０に供給される。

第１研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル１１６の近傍と、第２研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル１１６の近傍とにはそれぞれ、チャックテーブル１１６によって保持された被加工物１１の厚さを測定する厚さ測定器１４２が設けられている。厚さ測定器１４２は、チャックテーブル１１６によって保持された被加工物１１の上面の高さを測定する高さ測定器（ハイトゲージ）１４４ａと、チャックテーブル１１６の上面（保持面１１６ａ）の高さを測定する高さ測定器（ハイトゲージ）１４４ｂとを備える。そして、厚さ測定器１４２は、高さ測定器１４４ａ，１４４ｂによって測定された値の差分に基づいて、被加工物１１の厚さを算出する。

搬送ユニット１１２にＸ軸方向において隣接する位置には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）１４６が設けられている。搬送ユニット１４６は、被加工物１１の上面側を吸引して保持する吸引パッドを備える。そして、搬送ユニット１４６は、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１１６によって保持されている被加工物１１を吸着パッドで保持し、吸着パッドを旋回させることにより、被加工物１１を前方に搬送する。

搬送ユニット１４６の前方側には、搬送ユニット１４６によって搬送された被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット（洗浄機構）１４８が配置されている。洗浄ユニット１４８によって洗浄された被加工物１１は、搬送ユニット１０４によって搬送され、カセット１０８ｂに収容される。

また、加工装置１００は、加工装置１００に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）１５０を備える。表示ユニット１５０の構成及び機能は、加工装置２の表示ユニット５２（図１～図３参照）と同様である。

さらに、加工装置１００は、加工装置１００を構成する各構成要素（搬送ユニット１０４、位置合わせ機構１１０、搬送ユニット１１２、ターンテーブル１１４、チャックテーブル１１６、移動機構１２０ａ，１２０ｂ、加工ユニット１３０ａ，１３０ｂ、厚さ測定器１４２、搬送ユニット１４６、洗浄ユニット１４８、表示ユニット１５０等）の動作を制御する制御ユニット（制御装置）１５２を備える。加工装置１００の構成要素はそれぞれ、制御ユニット１５２に接続されている。制御ユニット１５２の構成及び機能は、加工装置２の制御ユニット５６（図１、図２参照）と同様である。

図６は、表示ユニット１５０を示す正面図である。加工装置１００の稼働中、表示ユニット１５０には表示画面１６０が表示される。なお、表示画面１６０の構成は、表示画面９０（図３参照）と同様である。

具体的には、表示画面１６０は、加工装置１００でエラーが発生した際に、そのエラーに関する情報（エラー情報）が表示される表示欄（エラー情報表示欄）１６２ａ，１６２ｂ，１６２ｃを含む。表示欄１６２ａは、加工装置１００の３次元画像を表示する３次元画像表示欄である。また、表示欄１６２ｂは、エラー内容情報を表示するエラー内容情報表示欄である。また、表示欄１６２ｃは、エラー対処情報を表示するエラー対処情報表示欄である。

加工装置１００でエラーが発生すると、表示欄１６２ａには、エラーが発生した箇所に対応する領域が強調された加工装置１００の３次元画像１６４が表示される。例えば、加工装置１００の厚さ測定器１４２（図５参照）でエラーが発生した際には、３次元画像１６４のうち厚さ測定器１４２に対応する領域１６６が、着色等によって強調される。なお、３次元画像１６４の一部を強調する方法は、３次元画像９４（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）の一部を強調する方法と同様である。また、３次元画像１６４には、３次元画像１６４の向きを示す軸１６４ａが含まれている。

表示欄１６２ｂには、加工装置１００で発生したエラーに対応するエラー内容情報を示すメッセージが表示される。また、表示欄１６２ｃには、加工装置１００で発生したエラーに対応するエラー対処情報を示すメッセージが表示される。

また、本実施形態に係る加工装置は、被加工物１１を研磨する研磨装置であってもよい。研磨装置は、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）と、表示ユニット及び制御ユニットとを備える。研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの端部に被加工物１１を研磨する円盤状の研磨パッドが装着される。そして、研磨装置においてエラーが発生すると、制御ユニットは表示ユニットに、研磨装置の３次元画像を含むエラー情報を表示させる。

さらに、本実施形態に係る加工装置は、被加工物１１にレーザー加工を施すレーザー加工装置であってもよい。レーザー加工装置は、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）と、表示ユニット及び制御ユニットとを備える。レーザー照射ユニットは、パルスレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から発振されたレーザーを集光させる集光器（集光レンズ）とを備える。そして、レーザー加工装置においてエラーが発生すると、制御ユニットは表示ユニットに、レーザー加工装置の３次元画像を含むエラー情報を表示させる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１３ テープ（ダイシングテープ）
１５ フレーム
２ 加工装置（切削装置）
４ 基台
４ａ，４ｂ 開口
６ カセット載置台
８ カセット
１０ 移動機構
１０ａ 移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ 保持面
１６ クランプ
１８ ガイドレール
２０ 第１支持構造
２２ レール
２４ 移動機構
２６ 搬送ユニット（搬送機構）
２６ａ 把持部（把持機構）
２８ レール
３０ 移動機構
３２ 搬送ユニット（搬送機構）
３４ 第２支持構造
３６ａ，３６ｂ 移動機構
３８ａ，３８ｂ 加工ユニット（切削ユニット）
４０ 切削ブレード
４２ 撮像ユニット（カメラ）
４４ 洗浄ユニット
４６ スピンナテーブル
４８ ノズル
５０ カバー
５２ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５４ 報知ユニット（報知部）
５６ 制御ユニット（制御装置）
６０ ガイドレール
６２ 移動プレート
６４ ボールねじ
６６ ガイドレール
６８ 移動プレート
７０ ボールねじ
７２ パルスモータ
７４ ハウジング
７６ スピンドル
８０ 制御部
８０ａ エラー判定部
８０ｂ 表示制御部
８２ 記憶部
８２ａ ３次元画像記憶部
８２ｂ エラー内容情報記憶部
８２ｃ エラー対処情報記憶部
９０ 表示画面
９２ａ，９２ｂ，９２ｃ 表示欄（エラー情報表示欄）
９４ ３次元画像
９４ａ 軸
９６，９８ 領域
１００ 加工装置（研削装置）
１０２ 基台
１０２ａ 開口
１０４ 搬送ユニット（搬送機構）
１０６ａ，１０６ｂ カセット設置領域
１０８ａ，１０８ｂ カセット
１１０ 位置合わせ機構（アライメント機構）
１１２ 搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）
１１４ ターンテーブル
１１６ チャックテーブル（保持テーブル）
１１６ａ 保持面
１１８ａ，１１８ｂ 支持構造
１２０ａ，１２０ｂ 移動機構
１２２ ガイドレール
１２４ 移動プレート
１２６ ボールねじ
１２８ パルスモータ
１３０ａ，１３０ｂ 加工ユニット（研削ユニット）
１３２ ハウジング
１３４ 回転駆動源
１３６ａ，１３６ｂ 研削ホイール
１３８ 基台
１４０ 研削砥石
１４２ 厚さ測定器
１４４ａ，１４４ｂ 高さ測定器（ハイトゲージ）
１４６ 搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）
１４８ 洗浄ユニット（洗浄機構）
１５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
１５２ 制御ユニット（制御装置）
１６０ 表示画面
１６２ａ，１６２ｂ，１６２ｃ 表示欄（エラー情報表示欄）
１６４ ３次元画像
１６４ａ 軸
１６６ 領域

Claims (2)

1. 被加工物を加工する加工装置であって、
   該被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
   該被加工物を加工する加工ユニットと、
   制御ユニットと、
   表示ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、エラーの発生時に該表示ユニットに表示される、該エラーに対応するエラー情報を記憶する記憶部を有し、
   該エラー情報は、該エラーが発生した箇所を強調して表示する該加工装置の３次元画像を含むことを特徴とする加工装置。
2. 該エラー情報は、該エラーの内容を示すエラー内容情報と、該エラーに対する対処法を示すエラー対処情報と、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

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