JP2022080925A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切削装置のサイズを過度に大きくすることなく、チャックテーブルの保持面を洗浄することが可能な切削装置を提供する。【解決手段】切削装置には、被加工物をチャックテーブルに搬入する又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットにチャックテーブルの保持面を洗浄するための洗浄用具が設けられている。換言すると、この切削装置には、洗浄用具を設けるためだけに利用される大きな領域が存在しない。そのため、この切削装置においては、そのサイズを過度に大きくすることなく、搬送ユニットに設けられた洗浄用具によってチャックテーブルの保持面を洗浄することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、切削装置に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体デバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成である。

このようなチップは、一般的に、表面に多数の半導体デバイスが形成されたウェーハの裏面側を研削して所定の厚さにした後、ウェーハを個々の半導体デバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

ウェーハの分割は、例えば、切削ブレードが装着された切削装置によってウェーハを切削することによって行われる。このような切削ブレードとしては、例えば、砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される環状の切刃を有する電着ブレードが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。

具体的には、このような切削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、先端部に切削ブレードが装着されるスピンドルとを有する。そして、回転する切削ブレードの外周縁が半導体デバイスを含む領域の境界に沿ってウェーハに接触することで、ウェーハが削られて個々のチップに分割される。

このようにウェーハを切削加工すると切削屑が生じてウェーハの表面に付着することがある。さらに、この切削屑は、切削後のウェーハをチャックテーブルから搬出する際にウェーハの表面から落下してチャックテーブルの表面（保持面）に付着することがある。

この点を踏まえて、チャックテーブルの保持面に付着した切削屑を除去できる切削装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。この切削装置においては、チャックテーブルにウェーハを着脱するための領域（被加工物着脱領域）と、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削加工するための領域（加工領域）との間の領域（チャックテーブル洗浄領域）にチャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段が設けられている。

特開２０００－８７２８２号公報 特開２００５－５１０９４号公報

チャックテーブル洗浄手段を設けるための領域が存在する切削装置は、それが存在しない切削装置よりも大型の装置とならざるを得ない。この点に鑑み、本発明の目的は、切削装置のサイズを過度に大きくすることなく、チャックテーブルの保持面を洗浄することが可能な切削装置を提供することである。

本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに該被加工物を着脱する被加工物着脱領域と該被加工物を加工する加工領域との間で該チャックテーブルを移動させるチャックテーブル移動機構と、該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削加工する切削ユニットと、該被加工物を該被加工物着脱領域に位置付けられた該チャックテーブルに搬入する又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットと、を備え、該搬送ユニットは、該チャックテーブルの保持面を洗浄するための洗浄用具を備える、切削装置が提供される。

好ましくは、該洗浄用具は、ブラシ又はオイルストーンである。

好ましくは、該搬送ユニットは、該洗浄用具を昇降させるための昇降ユニットを備える。

例えば、該チャックテーブル移動機構は、該保持面を洗浄する際に該チャックテーブルを該保持面に平行な第１方向に沿って移動させ、該第１方向に直交し、かつ、該保持面に平行な第２方向における該洗浄用具の長さは、該第２方向における該保持面の長さ以上である。

あるいは、該チャックテーブル移動機構は、該保持面を洗浄する際に該チャックテーブルを該保持面に平行な第１方向に沿って移動させ、該第１方向に直交し、かつ、該保持面に平行な第２方向における該洗浄用具の長さは、該第２方向における該保持面の長さ未満である。

好ましくは、該搬送ユニットは、該チャックテーブルに向けて洗浄水を噴出するための洗浄水用ノズルおよびエアーを噴出するエアー用ノズルを備える。

本発明に係る切削装置においては、被加工物をチャックテーブルに搬入する又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットにチャックテーブルの保持面を洗浄するための洗浄用具が設けられている。換言すると、本発明に係る切削装置には、洗浄用具を設けるためだけに利用される大きな領域が存在しない。

そのため、本発明に係る切削装置においては、そのサイズを過度に大きくすることなく、搬送ユニットに設けられた洗浄用具によってチャックテーブルの保持面を洗浄することができる。

図１は、切削装置を模式的に示す斜視図である。 図２は、搬送ユニットの一例等を示す斜視図である。 図３は、搬送ユニットの変形例等を示す斜視図である。 図４（Ａ）は、搬送ユニットの変形例等を示す側面図であり、図４（Ｂ）は、搬送ユニット等を示す上面図である。 図５は、搬送ユニットの構成要素の一部を示す斜視図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、被加工物に切削加工を施す切削装置を模式的に示す斜視図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）は、水平面上において直交する方向である。また、図１に示されるＺ軸方向（切り込み送り方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（鉛直方向）である。

図１に示される切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前端側の角部には、基台４の上面側で開口する矩形状の開口４ａが設けられている。

開口４ａの側方には、基台４の上面側で開口し、長手方向がＸ軸方向に沿って形成された矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ａの内部には、カセット８が載置されるカセット載置台６が設けられている。カセット８は、切削装置２によって切削加工される複数の被加工物１１を収容可能な直方体状の容器である。

カセット載置台６には昇降ユニット（不図示）が連結されており、昇降ユニットはカセット載置台６をＺ軸方向に沿って移動（昇降）させる。そして、カセット載置台６の上面の上に、複数の被加工物１１が収容されたカセット８が載置される。なお、図１では、カセット８の輪郭のみが破線で示されている。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体からなる円盤状のウェーハであり、概ね平行な表面及び裏面を備える。被加工物１１は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の矩形状の領域に区画されている。

また、被加工物１１の表面側の分割予定ラインによって区画された領域のそれぞれには、ＩＣ及びＬＳＩ等の半導体デバイスが形成されている。そして、切削装置２によって被加工物１１を分割予定ラインに沿って切削して分割すると半導体デバイスのチップが得られる。

被加工物１１の裏面（下面）側には、被加工物１１よりも直径が大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。テープ１３は、例えば、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着剤（糊層）とを備える。

基材は、例えば、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル又はポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着剤は、例えば、エポキシ系、アクリル系又はゴム系の接着剤等からなる。また、粘着剤として、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂が用いられてもよい。

テープ１３の外周部は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属からなる環状のフレーム１５に貼付されている。フレーム１５の中央部には、被加工物１１よりも直径が大きい円状の開口が設けられている。

被加工物１１をフレーム１５の開口の内側に配置し、テープ１３の中央部を被加工物１１の裏面側に貼付するとともにテープ１３の外周部をフレーム１５に貼付すると、被加工物１１がテープ１３を介してフレーム１５によって支持される。

なお、被加工物１１の種類、材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。被加工物１１は、例えば、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ又はＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂又は金属等からなるウェーハであってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ及び配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。

基台４の開口４ｂの内部には、ボールねじ式のチャックテーブル移動機構１０が設けられている。チャックテーブル移動機構１０は、平板状の移動テーブル１０ａを備えており、移動テーブル１０ａをＸ軸方向に沿って移動させることができる。また、移動テーブル１０ａの前方及び後方には、チャックテーブル移動機構１０の上側を覆いＸ軸方向に沿って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー１２が設けられている。

移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４の上面は、水平面（ＸＹ平面）に概ね平行な面であり、被加工物１１を保持する円状の保持面１４ａを構成している。

保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された流路（不図示）及びバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１６が設けられている。

チャックテーブル移動機構１０は、チャックテーブル１４を移動テーブル１０ａとともにＸ軸方向に沿って移動させることができる。また、チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）に接続されており、回転駆動源は保持面１４ａの中心を通るＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りでチャックテーブル１４を回転させることができる。

開口４ｂの前端部の上方には、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール１８が設けられている。一対のガイドレール１８の一方は、水平面に概ね平行な底壁と、底壁の、一対のガイドレール１８の他方から遠い側の端部から立設される側壁とを備える。同様に、一対のガイドレール１８の他方は、水平面に概ね平行な底壁と、底壁の、一対のガイドレール１８の一方から遠い側の端部から立設される側壁とを備える。

また、一対のガイドレール１８のＸ軸方向における間隔は、調整可能である。例えば、各ガイドレール１８の底壁がフレーム１５の下面側を支持した状態で、その側壁がフレーム１５の外周縁と接触するように、一対のガイドレール１８のＸ軸方向における間隔が調整される。これにより、被加工物１１及びフレーム１５の位置合わせが行われる。なお、切削装置２においては、一対のガイドレール１８の近傍の領域がチャックテーブル１４に被加工物１１を着脱する被加工物着脱領域である。

また、基台４の上面には、門型の第１支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２０の前面側（ガイドレール１８側）には、Ｙ軸方向に沿うレール２２が固定されている。レール２２の前面側には、第１搬送ユニット移動機構２４を介して第１搬送ユニット２６が連結されている。

第１搬送ユニット移動機構２４は、レール２２の前面側をスライドできる、すなわち、Ｙ軸方向に沿って移動できる。また、第１搬送ユニット移動機構２４はエアシリンダ等の昇降ユニットを備えており、昇降ユニットはＺ軸方向に沿って昇降するロッドを有する。

この昇降ユニットのロッドの下端部には、第１搬送ユニット２６が固定されている。そのため、第１搬送ユニット移動機構２４は、レール２２の前面側をスライドすることで第１搬送ユニット２６をＹ軸方向に沿って移動させ、かつ／又は、ロッドを昇降することで第１搬送ユニット２６をＺ軸方向に沿って移動させることができる。

さらに、第１搬送ユニット２６は、フレーム１５を保持する複数の吸引パッドを備える。吸引パッドの下面は、フレーム１５の上面側を吸引保持する保持面を構成している。吸引パッドの保持面は、吸引パッドの内部に形成された流路（不図示）及びバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

また、第１搬送ユニット２６の開口４ａ側（カセット８側）の端部には、フレーム１５を把持する把持部２６ａが設けられている。第１搬送ユニット移動機構２４は、カセット８に収容されたフレーム１５を把持部２６ａが把持した状態で、第１搬送ユニット２６がカセット８から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する（レール２２の前面側をスライドする）ことができる。この場合、被加工物１１がフレーム１５とともにカセット８から搬出され、一対のガイドレール１８上に配置される。

同様に、第１搬送ユニット移動機構２４は、一対のガイドレール１８上に配置されたフレーム１５を把持部２６ａが把持した状態で、第１搬送ユニット２６がカセット８に近づくようにＹ軸方向に沿って移動する（レール２２の前面側をスライドする）ことができる。この場合、被加工物１１がフレーム１５とともにカセット８に搬入される。

さらに、第１支持構造２０の前面側には、Ｙ軸方向に沿うレール２８が固定されている。レール２８の前面側には、第２搬送ユニット移動機構３０を介して第２搬送ユニット３２が連結されている。

第２搬送ユニット移動機構３０は、レール２８の前面側をスライドできる、すなわち、Ｙ軸方向に沿って移動できる。また、第２搬送ユニット移動機構３０はエアシリンダ等の昇降ユニットを備えており、昇降ユニットはＺ軸方向に沿って昇降するロッドを有する。

この昇降ユニットのロッドの下端部には、第２搬送ユニット３２が固定されている。そのため、第２搬送ユニット移動機構３０は、レール２８の前面側をスライドすることで第２搬送ユニット３２をＹ軸方向に沿って移動させ、かつ／又は、ロッドを昇降することで第２搬送ユニット３２をＺ軸方向に沿って移動させることができる。

第２搬送ユニット３２の具体的な構造について、図２を参照して詳細に説明する。なお、図２は、第２搬送ユニット移動機構３０及び第２搬送ユニット３２を拡大して示す斜視図である。

第２搬送ユニット３２は、Ｙ軸方向に沿って延在する角柱状の支持部材３２ａを有する。支持部材３２ａの中央部の上面側には、第２搬送ユニット移動機構３０の昇降ユニットのロッド３０ａの下端部が固定されている。

さらに、支持部材３２ａは、Ｙ軸方向における両端部のそれぞれにエアシリンダ等の昇降ユニットを備えており、各昇降ユニットはＺ軸方向に沿って昇降するロッド３２ｂを有する。そして、各ロッド３２ｂの下端部には、Ｙ軸方向における長さがチャックテーブル１４の円状の保持面１４ａの直径以上である洗浄用具３２ｃが固定されている。

洗浄用具３２ｃは、例えば、ロッド３２ｂの下端部が固定されている上面と水平面に概ね平行な下面とを有する毛束台と、この毛束台の下面から下方に向かって設けられている毛束とを有するブラシである。あるいは、洗浄用具３２ｃは、ロッド３２ｂの下端部に固定されている上面と水平面に概ね平行な下面とを有するオイルストーンであってもよい。

支持部材３２ａの中央部の下面側には、Ｘ軸方向に沿って延在する角柱状の連結部材３２ｄの一端（後端）部の上面側が固定されている。連結部材３２ｄの他端（前端）部の下面側には、Ｙ軸方向に沿って延在する角柱状の連結部材３２ｅの中央部の上面側が固定されている。

連結部材３２ｅのＹ軸方向における両端部のそれぞれには、Ｘ軸方向に沿って延在する吸引パッド台３２ｆの中央部が固定されている。吸引パッド台３２ｆのＸ軸方向における両端部の下面側には、吸引パッド３２ｇが設けられている。

吸引パッド３２ｇの下面は、フレーム１５の上面側を吸引保持する保持面を構成している。吸引パッド３２ｇの保持面は、吸引パッド３２ｇ及び吸引パッド台３２ｆの内部に形成された流路（不図示）、当該流路に連通する配管（不図示）及び当該配管における気体の流れを制御するバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

再び図１を参照して、切削装置２のその他の構成要素について説明する。第１支持構造２０の後方には、門型の第２支持構造３４が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第２支持構造３４の前面側（第１支持構造２０側）のＹ軸方向における両端部には、ボールねじ式の切削ユニット移動機構３６ａ，３６ｂが設けられている。

切削ユニット移動機構３６ａの下部には、被加工物１１を切削加工する切削ユニット３８ａが固定され、また、切削ユニット移動機構３６ｂの下部には、被加工物１１を切削加工する切削ユニット３８ｂが固定されている。

そして、切削ユニット移動機構３６ａは切削ユニット３８ａをＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動させることができ、また、切削ユニット移動機構３６ｂは切削ユニット３８ｂをＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動させることができる。

また、切削ユニット３８ａ，３８ｂのそれぞれは、Ｙ軸方向に沿って延在するスピンドル（不図示）を有する。このスピンドルの一端部にはスピンドルをＹ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結され、また、他端部（先端部）には環状の切削ブレード４０が装着される。

そのため、切削ユニット移動機構３６ａによって切削ユニット３８ａをＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動させることで、切削ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０をＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に移動させることができる。

同様に、切削ユニット移動機構３６ｂによって切削ユニット３８ｂをＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動させることで、切削ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０のＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に移動させることができる。

なお、切削装置２においては、第２支持構造３４の前面近傍の開口４ｂ上の領域が被加工物１１を加工する加工領域である。そして、切削装置２においては、回転駆動源によって切削ブレード４０を回転させながら切削ブレード４０の外周縁を被加工物１１に接触させることで被加工物１１に切削加工を施すことができる。

切削ブレード４０としては、ハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）を用いることができる。ハブブレードは、金属等からなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成される。

また、ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等からなる砥粒がニッケルめっき等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。

ただし、切削ブレード４０として、ワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、金属、セラミックス又は樹脂等からなる結合材によって砥粒が固定された環状の切刃によって構成され、ハブブレードのようなブレード台を有しない。

Ｘ軸方向において切削ユニット３８ａ，３８ｂのそれぞれに隣接する位置には、チャックテーブル１４によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット（カメラ）４２が設けられている。

撮像ユニット４２は、例えば、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラ、又は、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等によって構成される。

切削装置２においては、撮像ユニット４２による撮像によって形成された画像に基づいて、チャックテーブル１４によって保持された被加工物１１と切削ユニット３８ａ，３８ｂとの位置合わせ等を行うことができる。

基台４の開口４ｂの、開口４ａとは反対側の側方には、洗浄ユニット４４が設けられている。洗浄ユニット４４は、円筒状の洗浄空間内で被加工物１１を保持するスピンナテーブル４６を備える。スピンナテーブル４６の上面は、水平面（ＸＹ平面）に概ね平行な面であり、被加工物１１を保持する円状の保持面を構成している。

スピンナテーブル４６の保持面は、スピンナテーブル４６の内部に形成された流路（不図示）及びバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル４６の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１５を把持して固定する複数のクランプが設けられている。

また、スピンナテーブル４６はモータ等の回転駆動源（不図示）に接続されており、回転駆動源はスピンナテーブル４６の保持面の中心を通るＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りでスピンナテーブル４６を回転させることができる。

スピンナテーブル４６の上方には、スピンナテーブル４６によって保持された被加工物１１に向かって洗浄用の流体（例えば、水とエアーとが混合された混合流体）を供給するノズル４８が配置されている。

切削装置２においては、スピンナテーブル４６によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル４６を回転させながらノズル４８から流体を供給することにより、被加工物１１を洗浄することができる。

基台４の上側には、基台４上に配置された各構成要素を覆うカバー５０が設けられている。なお、図１ではカバー５０の輪郭のみを破線で示している。また、カバー５０の側方側には、切削装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５２が設けられている。

表示ユニット５２は、各種のディスプレイによって構成される。表示ユニット５２としては、例えば、タッチパネルが用いられる。この場合、表示ユニット５２は、切削装置２に情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能する。

すなわち、表示ユニット５２はユーザーインターフェースとして機能し、オペレーターは表示ユニット５２のタッチ操作によって切削装置２に加工条件等の情報を入力できる。ただし、入力ユニットは、表示ユニット５２とは別途独立して設けられていてもよい。この場合には、入力ユニットとしてキーボード及び／又はマウス等を用いることができる。

また、カバー５０の上面上には、オペレーターに所定の情報を報知する報知ユニット（報知部）５４が設けられている。報知ユニット５４は、例えば、警告灯によって構成され、切削装置２でエラー（異常）が発生した際に点灯又は点滅してオペレーターにエラーの発生を知らせることができる。また、報知ユニット５４は、所定の情報を知らせる音や音声を発するスピーカー等によって構成されてもよい。

また、切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素の動作を制御する制御ユニット（制御装置）５６を備える。切削装置２の構成要素のそれぞれは、制御ユニット５６に接続されている。

制御ユニット５６は、例えば、コンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５６は、切削装置２の稼働に必要な各種の演算を行うＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のプロセッサと、切削装置２の稼働に必要な各種の情報（データ及びプログラム等）が記憶されるメモリ（主記憶装置及び補助記憶装置等）とを含む。

切削装置２で被加工物１１の加工を行う際には、まず、カセット８に収容された被加工物１１が第１搬送ユニット２６によって搬出される。具体的には、第１搬送ユニット２６が把持部２６ａでフレーム１５の端部を把持し、被加工物１１をカセット８から引き出して一対のガイドレール１８上に配置する。これにより、フレーム１５が一対のガイドレール１８によって挟み込まれ、被加工物１１及びフレーム１５の位置合わせが行われる。

次いで、第１搬送ユニット２６によってフレーム１５の上面側が吸引保持され、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５が被加工物着脱領域に位置付けられたチャックテーブル１４に搬送される。そして、被加工物１１は、テープ１３を介してチャックテーブル１４の保持面１４ａ上に配置される。また、複数のクランプ１６によってフレーム１５が固定される。

次いで、保持面１４ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してチャックテーブル１４によって吸引保持される。次いで、チャックテーブル１４を加工領域に移動させる。次いで、切削ユニット３８ａ，３８ｂに装着された切削ブレード４０を回転させながら被加工物１１に接触させると被加工物１１が切削される。

被加工物１１の切削加工が完了すると、チャックテーブル１４が被加工物着脱領域に戻された後、第２搬送ユニット３２によってフレーム１５の上面側が吸引保持され、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５がチャックテーブル１４の保持面１４ａから上方に離隔される。

そして、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５が洗浄ユニット４４に搬送される前又はその後に保持面１４ａが洗浄用具３２ｃによって洗浄される。以下では、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５が洗浄ユニット４４に搬送される前に保持面１４ａを洗浄用具３２ｃによって洗浄する方法について説明する。

具体的には、被加工物１１の切削加工が完了すると、チャックテーブル１４が被加工物着脱領域に戻されるように、チャックテーブル移動機構１０がチャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させる。

次いで、吸引パッド３２ｇの下面がフレーム１５の上面と接触するように、第２搬送ユニット移動機構３０がレール２８の前面側をスライドし、かつ／又は、第２搬送ユニット移動機構３０に内蔵されたエアシリンダ等の昇降ユニットがロッド３０ａを昇降させる。

ここで、仮に洗浄用具３２ｃの下面が吸引パッド３２ｇの下面よりも下方に位置する場合には、吸引パッド３２ｇの下面とフレーム１５の上面との接触に先立って洗浄用具３２ｃを上昇させる。具体的には、洗浄用具３２ｃの下面が吸引パッド３２ｇの下面よりも上方に位置付けられるように支持部材３２ａに内蔵された昇降ユニットがロッド３２ｂを上昇させる。

次いで、吸引パッド３２ｇ及び吸引パッド台３２ｆ等の内部に形成された流路、当該流路に連通する配管及び当該配管における気体の流れを制御するバルブ等を介して吸引パッド３２ｇの下面（保持面）に接続された吸引源を動作させることで第２搬送ユニット３２がフレーム１５の上面側を吸引保持する。

次いで、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５がチャックテーブル１４の保持面１４ａから上方に離隔されるように、第２搬送ユニット移動機構３０に内蔵された昇降ユニットがロッド３０ａを上昇させる。

次いで、洗浄用具３２ｃの下面が保持面１４ａに接触し、又は、保持面１４ａからみてＸ軸方向に離隔した位置に位置付けられるように、第２搬送ユニット移動機構３０がレール２８の前面側をスライドし、かつ／又は、支持部材３２ａに内蔵された昇降ユニットがロッド３２ｂを下降させる。

次いで、チャックテーブル１４の保持面１４ａと洗浄用具３２ｃの下面とが接触しながら洗浄用具３２ｃの下をチャックテーブル１４が通り過ぎるように、チャックテーブル移動機構１０がチャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、被加工物１１の切削加工によって発生して保持面１４ａに付着した切削屑が除去される、すなわち、保持面１４ａが洗浄される。

次いで、洗浄用具３２ｃの下面が吸引パッド３２ｇの下面よりも上方に位置付けられるように支持部材３２ａに内蔵された昇降ユニットがロッド３２ｂを上昇させる。次いで、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５が洗浄ユニット４４に搬送されるように、第２搬送ユニット移動機構３０がレール２８の前面側をスライドし、かつ、第２搬送ユニット移動機構３０に内蔵された昇降ユニットがロッド３０ａを昇降させる。

なお、上述した保持面１４ａの洗浄は、後述するように被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５が洗浄ユニット４４に搬送された後に行われてもよい。この場合、保持面１４ａの洗浄に伴って切削屑が飛散するような場合であっても切削屑が被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５に付着することを防止できる点で好ましい。

他方、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５を洗浄ユニット４４に搬送する前に保持面１４ａを洗浄する場合、チャックテーブル１４と洗浄ユニット４４との間で第２搬送ユニット３２を往復させる必要がない、すなわち、洗浄ユニット４４を効率的に移動させることができる点で好ましい。

被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５が洗浄ユニット４４に搬送されると、被加工物１１は、スピンナテーブル４６によって保持され、ノズル４８から供給される洗浄用の流体によって洗浄される。

被加工物１１の洗浄が完了すると、フレーム１５は第１搬送ユニット２６によって吸引保持され、被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５が一対のガイドレール１８上に搬送される。これにより、一対のガイドレール１８によって被加工物１１及びフレーム１５の位置合わせが行われる。

次いで、第１搬送ユニット２６は把持部２６ａでフレーム１５を把持して被加工物１１をカセット８に収容する。以上によって、切削装置２による被加工物１１の処理が完了する。

切削装置２においては、第２搬送ユニット３２にチャックテーブル１４の保持面１４ａを洗浄するための洗浄用具３２ｃが設けられている。換言すると、切削装置２には、洗浄用具３２ｃを設けるためだけに利用される大きな領域が存在しない。

そのため、切削装置２においては、そのサイズを過度に大きくすることなく、第２搬送ユニット３２に設けられた洗浄用具３２ｃによってチャックテーブル１４の保持面１４ａを洗浄することができる。

なお、切削装置２は、本発明の一態様に過ぎず、本発明を限定するものではない。すなわち、本発明の技術的範囲には、切削装置２と異なる特徴を有する切削装置も含まれる。例えば、本発明の技術的範囲には、第２搬送ユニット３２に設けられた洗浄用具３２ｃに替えて又は洗浄用具３２ｃに追加して、洗浄用具３２ｃと同様の洗浄用具が第１搬送ユニット２６に設けられる切削装置も含まれる。

また、洗浄用具３２ｃは、本発明における洗浄用具の一例に過ぎず、本発明における洗浄用具を限定するものではない。例えば、本発明における洗浄用具の長さは、チャックテーブル１４の円状の保持面１４ａの直径未満であってもよい。図３は、このような変形例に係る洗浄用具を備える搬送ユニット等を模式的に示す斜視図である。

図３に示される搬送ユニット５８は、Ｙ軸方向に沿って延在する角柱状の支持部材５８ａを有する。支持部材５８ａの一端（右端）部の上面側には、ロッド３０ａの下端部が固定されている。また、支持部材５８ａの他端（左端）部には、エアシリンダ等の昇降ユニットが内蔵されている。

この昇降ユニットは、Ｚ軸方向に沿って昇降するロッド５８ｂを有する。ロッド５８ｂの下端部には、Ｙ軸方向における長さがチャックテーブル１４の円状の保持面１４ａの直径未満である洗浄用具５８ｃが固定されている。なお、洗浄用具５８ｃは、例えば、上記の洗浄用具３２ｃと同様のブラシ又はオイルストーンである。

そして、第２搬送ユニット３２が搬送ユニット５８に置換された切削装置２においては、被加工物１１の切削加工が完了して被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５がチャックテーブル１４の保持面１４ａから上方に離隔された後、保持面１４ａが以下のように洗浄される。

まず、洗浄用具５８ｃの下面が保持面１４ａに接触し、又は、保持面１４ａからみてＸ軸方向に離隔した位置に位置付けられるように、第２搬送ユニット移動機構３０がレール２８の前面側をスライドし、かつ／又は、支持部材５８ａに内蔵された昇降ユニットがロッド３２ｂを下降させる。

次いで、チャックテーブル１４の保持面１４ａと洗浄用具５８ｃの下面とが接触しながら洗浄用具５８ｃの下をチャックテーブル１４が通り過ぎるように、チャックテーブル移動機構１０がチャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させる。

次いで、保持面１４ａのうち未だ洗浄されていない領域と洗浄用具５８ｃの下面とがＸ軸方向において重なるように第２搬送ユニット移動機構３０がレール２８の前面側をスライドして洗浄用具５８ｃをＹ軸方向に沿って移動させる。次いで、上記同様にチャックテーブル移動機構１０がチャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させる。

そして、このような操作を保持面１４ａの全てが洗浄されるまで繰り返す。これにより、保持面１４ａを洗浄すること、すなわち、被加工物１１の切削加工によって生じた切削屑を保持面１４ａから除去することができる。

図３に示される搬送ユニット５８は、図２に示される第２搬送ユニット３２と比較して、その設置に必要な空間を縮小できる点で好ましい。他方、図２に示される第２搬送ユニット３２は、図３に示される搬送ユニット５８と比較して、保持面１４ａの洗浄を早期に完了させることができる点で好ましい。

また、本発明における洗浄用具は、チャックテーブル１４を回転させながら保持面１４ａを洗浄するのに適した形状を備えるものであってもよい。図４（Ａ）は、このような洗浄用具を備える搬送ユニットを模式的に示す側面図であり、図４（Ｂ）は、このような洗浄用具を備える搬送ユニットを模式的に示す上面図である。

図４に示される搬送ユニット６０においては、連結部材３２ｄの一端（後端）部の上面側にロッド３０ａの下端部が固定され、また、中央部の上面側に支持部材６０ａの一端（右端）部の下面側が固定されている。また、支持部材６０ａの他端（左端）部には、エアシリンダ等の昇降ユニットが内蔵されている。

この昇降ユニットは、Ｚ軸方向に沿って昇降するロッド６０ｂを有する。ロッド６０ｂの下端部には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに対して斜めであって、水平面に平行な方向に延在する洗浄用具６０ｃが固定されている。なお、洗浄用具６０ｃは、例えば、上記の洗浄用具３２ｃと同様のブラシ又はオイルストーンである。

さらに、洗浄用具６０ｃの一端部は、連結部材３２ｅの中央部とＺ軸方向において重なる。また、水平面上において、洗浄用具６０ｃの他端部と連結部材３２ｅの中央部との間隔は、連結部材３２ｅの中央部と吸引パッド３２ｇとの間隔よりも短い。

そして、第２搬送ユニット３２が搬送ユニット６０に置換された切削装置２においては、被加工物１１の切削加工が完了して被加工物１１、テープ１３及びフレーム１５がチャックテーブル１４の保持面１４ａから上方に離隔された後、保持面１４ａが以下のように洗浄される。

まず、洗浄用具６０ｃの一端部の下面が保持面１４ａの中心に接触するように、第２搬送ユニット移動機構３０がレール２８の前面側をスライドし、かつ／又は、支持部材６０ａに内蔵された昇降ユニットがロッド６０ｂを下降させる。

次いで、チャックテーブル１４が回転するように、チャックテーブル１４に接続されている回転駆動源が動作する。これにより、保持面１４ａを洗浄すること、すなわち、被加工物１１の切削加工によって生じた切削屑を保持面１４ａから除去することができる。

さらに、第２搬送ユニット３２が搬送ユニット６０に置換された切削装置２は、洗浄用具６０ｃを用いてスピンナテーブル４６の上面（保持面）を洗浄することもできる点で好ましい。具体的には、この切削装置においては、洗浄用具６０ｃの下面がスピンナテーブル４６の保持面に接触した状態でスピンナテーブル４６を回転させることによってスピンナテーブル４６の上面（保持面）を洗浄することもできる。

また、本発明における搬送ユニットは、チャックテーブル１４に洗浄水を噴出するための洗浄水用ノズルおよびエアーを噴出するためのエアー用ノズルを備えるものであってもよい。図５は、これらのノズルを備える搬送ユニットの構成要素の一部を示す斜視図である。

図５に示される搬送ユニット６２は、所定の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って延在する洗浄用具６２ａを有する。洗浄用具６２ａの上面側には、エアシリンダ等の昇降ユニットのロッド（不図示）が固定されている。なお、洗浄用具６２ａは、例えば、上記の洗浄用具３２ｃと同様のブラシ又はオイルストーンである。

また、洗浄用具６２ａの一面（前面）側には、連結部材６２ｂを介して、チャックテーブル１４の保持面１４ａの洗浄時に保持面１４ａに向けて洗浄水を噴出するための洗浄水用ノズル６２ｃが固定されている。また、洗浄用具６２ａの他面（後面）側には、連結部材６２ｄを介して、チャックテーブル１４の保持面１４ａの洗浄時に保持面１４ａに向けてエアーを噴出するためのエアー用ノズル６２ｅが固定されている。

洗浄水用ノズル６２ｃ及びエアー用ノズル６２ｅは、洗浄用具６２ａが延在する方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って延在する水平部を含む。そして、この水平部には、洗浄水又はエアーを噴出するための開口又はスリットが設けられている。

また、洗浄水用ノズル６２ｃ及びエアー用ノズル６２ｅは、当該水平部の一端（右端）部から上方に延在する鉛直部を含む。そして、この鉛直部の上端は、フレキシブルパイプ（不図示）を介して洗浄水供給源（不図示）又はエアー供給源（不図示）に連結されている。

図５に示される搬送ユニット６２を備える切削装置においては、洗浄水及びエアーを供給しながらチャックテーブル１４の保持面１４ａを洗浄することができる。そのため、保持面１４ａに付着した切削屑をより確実に除去することができる点で好ましい。

また、本発明におけるチャックテーブルは、円状の保持面を有するものに限定されない。本発明におけるチャックテーブルは、例えば、矩形状の保持面を有するものであってもよい。

その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１：被加工物
１３：テープ
１５：フレーム
２ ：切削装置
４ ：基台（４ａ，４ｂ：開口）
６ ：カセット載置台
８ ：カセット
１０：チャックテーブル移動機構（１０ａ：移動テーブル）
１２：防塵防滴カバー
１４：チャックテーブル（１４ａ：保持面）
１６：クランプ
１８：ガイドレール
２０：第１支持構造
２２：レール
２４：第１搬送ユニット移動機構
２６：第１搬送ユニット（２６ａ：把持部）
２８：レール
３０：第２搬送ユニット移動機構（３０ａ：ロッド、）
３２：第２搬送ユニット
（３２ａ：支持部材、３２ｂ：ロッド、３２ｃ：洗浄用具、３２ｄ：連結部材）
（３２ｅ：連結部材、３２ｆ：吸引パッド台、３２ｇ：吸引パッド）
３４：第２支持構造
３６ａ，３６ｂ：切削ユニット移動機構
３８ａ，３８ｂ：切削ユニット
４０：切削ブレード
４２：撮像ユニット
４４：洗浄ユニット
４６：スピンナテーブル
４８：ノズル
５０：カバー
５２：表示ユニット
５４：報知ユニット
５６：制御ユニット
５８：搬送ユニット（５８ａ：支持部材、５８ｂ：ロッド、５８ｃ：洗浄用具）
６０：搬送ユニット（６０ａ：支持部材、６０ｂ：ロッド、６０ｃ：洗浄用具）
６２：搬送ユニット
（６０ａ：洗浄用具、６２ｂ：連結部材、６２ｃ：洗浄水用ノズル）
（６２ｄ：連結部材、６２ｅ：エアー用ノズル）

Claims (6)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに該被加工物を着脱する被加工物着脱領域と該被加工物を加工する加工領域との間で該チャックテーブルを移動させるチャックテーブル移動機構と、該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削加工する切削ユニットと、該被加工物を該被加工物着脱領域に位置付けられた該チャックテーブルに搬入する又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットと、を備え、
   該搬送ユニットは、該チャックテーブルの保持面を洗浄するための洗浄用具を備える、
   切削装置。
2. 該洗浄用具は、ブラシ又はオイルストーンである、請求項１に記載の切削装置。
3. 該搬送ユニットは、該洗浄用具を昇降させるための昇降ユニットを備える、請求項１又は２に記載の切削装置。
4. 該チャックテーブル移動機構は、該保持面を洗浄する際に該チャックテーブルを該保持面に平行な第１方向に沿って移動させ、
   該第１方向に直交し、かつ、該保持面に平行な第２方向における該洗浄用具の長さは、該第２方向における該保持面の長さ以上である、請求項１乃至３のいずれかに記載の切削装置。
5. 該チャックテーブル移動機構は、該保持面を洗浄する際に該チャックテーブルを該保持面に平行な第１方向に沿って移動させ、
   該第１方向に直交し、かつ、該保持面に平行な第２方向における該洗浄用具の長さは、該第２方向における該保持面の長さ未満である、請求項１乃至３のいずれかに記載の切削装置。
6. 該搬送ユニットは、該チャックテーブルに向けて洗浄水を噴出するための洗浄水用ノズルおよびエアーを噴出するためのエアー用ノズルを備える、請求項１乃至５のいずれかに記載の切削装置。

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