JP2023142654A - 被加工物の切削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工不良の発生を抑制することが可能な被加工物の切削方法を提供する。【解決手段】切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、被加工物に設定された複数の分割予定ラインの中から特定の分割予定ラインを選定する分割予定ライン選定ステップと、切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって切削ブレードをドレスするドレスステップと、ドレスステップの後、切削ブレードで被加工物を特定の分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を含み、ドレスステップの実施後且つ切削ステップの実施前には、切削ブレードで被加工物を分割予定ラインに沿って切削しない。【選択図】図１

Description

本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法に関する。

デバイスチップの製造プロセスでは、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスを備えるデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えている。切削ブレードは、砥粒を結合材で固定することによって形成され、切削ユニットに内蔵されたスピンドルの先端部に装着される。ウェーハをチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。

切削ブレードによる被加工物の切削を継続すると、結合材から露出した砥粒が摩耗により平滑化され切削ブレードの切れ味が低下する目つぶれと称される現象や、被加工物の切削によって発生した屑（加工屑）が切削ブレードの先端部に付着して砥粒の一部又は全体が埋没する目詰まりと称される現象が発生することがある。目つぶれや目詰まりが生じた状態の切削ブレードで被加工物を切削すると、被加工物に欠け（チッピング）等の加工不良が生じやすくなり、加工品質が低下するおそれがある。

そこで、切削ブレードで被加工物を切削する前に、切削ブレードの先端部を意図的に摩耗させて切削ブレードのコンディションを整えるドレスが実施されることがある（特許文献１参照）。切削ブレードのドレスは、切削ブレードを回転させてドレス用の部材（ドレスボード）に切り込ませることによって実施される。これにより、切削ブレードの目つぶれや目詰まりが解消されて切削ブレードの切削能力が回復し、その後に切削ブレードで被加工物を切削する際における加工不良の発生が抑制される。

特開２０２０－１９２６２９号公報

被加工物に設定された分割予定ライン上には、デバイスの検査を行うためのＴＥＧ（Test Element Group）、電極パッド等の構造物が形成されていることがある。そして、切削ブレードで被加工物を構造物ごと分割予定ラインに沿って切削すると、切削ブレードと構造物とが接触することによって切削ブレードの目つぶれや目詰まりが促進され、切削ブレードのコンディションが悪化しやすい。その結果、切削ブレードで被加工物を構造物が形成された分割予定ラインに沿って切削している最中に、被加工物に係る負荷（加工負荷）が急激に増大し、被加工物に突発的なチッピング等の加工不良が発生することがある。

また、構造物が形成された分割予定ライン上で目立った加工不良が発生しなかった場合であっても、構造物を切削した後の切削ブレードはコンディションが悪化した状態となっている。このような状態の切削ブレードで被加工物を他の分割予定ラインに沿って切削すると、その分割予定ライン上に構造物が形成されていなくても加工不良が発生しやすい。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工不良の発生を抑制することが可能な被加工物の切削方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物に設定された複数の分割予定ラインの中から特定の分割予定ラインを選定する分割予定ライン選定ステップと、該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスするドレスステップと、該ドレスステップの後、該切削ブレードで該被加工物を該特定の分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を含み、該ドレスステップの実施後且つ該切削ステップの実施前には、該切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削しない被加工物の切削方法が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物に設定された複数の分割予定ラインの中から特定の分割予定ラインを選定する分割予定ライン選定ステップと、該切削ブレードで該被加工物を該特定の分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、該切削ステップの後、該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスするドレスステップと、を含み、該切削ステップの実施後且つ該ドレスステップの実施前には、該切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削しない被加工物の切削方法が提供される。

さらに、本発明の他の一態様によれば、切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物に設定された複数の分割予定ラインの中から特定の分割予定ラインを選定する分割予定ライン選定ステップと、該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスする第１ドレスステップと、該第１ドレスステップの後、該切削ブレードで該被加工物を該特定の分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、該切削ステップの後、該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスする第２ドレスステップと、を含み、該第１ドレスステップの実施後且つ該切削ステップの実施前、及び、該切削ステップの実施後且つ該第２ドレスステップの実施前には、該切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削しない被加工物の切削方法が提供される。

なお、該特定の分割予定ラインは、所定の構造物が形成されている分割予定ラインであってもよい。また、該構造物は、ＴＥＧであってもよい。

本発明の一態様に係る被加工物の切削方法では、切削ブレードで被加工物を特定の分割予定ラインに沿って切削する前に、切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって切削ブレードのドレスを行う。これにより、コンディションが良好な切削ブレードで被加工物を特定の分割予定ラインに沿って切削することができ、被加工物を特定の分割予定ラインに沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

また、本発明の他の一態様に係る被加工物の切削方法では、切削ブレードで被加工物を特定の分割予定ラインに沿って切削した後に、切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって切削ブレードのドレスを行う。これにより、コンディションが良好な切削ブレードで被加工物を他の分割予定ラインに沿って切削することができ、被加工物を他の分割予定ラインに沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

切削装置を示す斜視図である。 被加工物を示す斜視図である。 被加工物を切削する切削装置を示す一部断面正面図である。 被加工物の切削方法を示すフローチャートである。 被加工物を示す平面図である。 図６（Ａ）は第１ドレスステップにおける切削装置を示す一部断面正面図であり、図６（Ｂ）は切削ステップにおける切削装置を示す一部断面正面図であり、図６（Ｃ）は第２ドレスステップにおける切削装置を示す一部断面正面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の切削方法の実施に用いることが可能な切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向、上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する直方体状の基台４を備える。基台４の前端側の角部には、矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面上には、切削装置２による加工の対象物である複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。

図２は、被加工物１１を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面１１ａ側のうち分割予定ライン１３によって区画された複数の領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。

複数の分割予定ライン１３のうち、特定の１又は複数の分割予定ライン１３上には、構造物１７が形成されている。例えば構造物１７は、デバイス１５の検査を行うためのＴＥＧ（Test Element Group）であり、デバイス１５の電気的特性の測定及び評価にＴＥＧが用いられる。例えばＴＥＧは、配線又は電極として機能する金属膜や、層間絶縁膜として機能する絶縁膜（例えば、低誘電率絶縁膜（Ｌｏｗ－ｋ膜））等の各種の薄膜が積層された積層体によって構成される。

被加工物１１を構造物１７ごと分割予定ライン１３に沿って分割して個片化することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板であってもよい。また、デバイス１５及び構造物１７の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。例えば構造物１７は、金属でなる電極パッド等であってもよい。

被加工物１１を切削装置２（図１参照）で切削する際には、被加工物１１の取り扱いの便宜のため、被加工物１１が環状のフレーム１９によって支持される。フレーム１９は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、フレーム１９の中央部にはフレーム１９を厚さ方向に貫通する円形の開口１９ａが設けられている。なお、開口１９ａの直径は被加工物１１の直径よりも大きい。

被加工物１１及びフレーム１９には、円形のシート２１が固定される。例えばシート２１は、フィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含むテープ（ダイシングテープ）である。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂であってもよい。

被加工物１１がフレーム１９の開口１９ａの内側に配置された状態で、シート２１の中央部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付され、シート２１の外周部がフレーム１９に貼付される。これにより、被加工物１１がシート２１を介してフレーム１９によって支持され、被加工物１１、フレーム１９及びシート２１を含む被加工物ユニット（フレームユニット）が構成される。そして、図１に示すように、被加工物１１はフレーム１９によって支持された状態でカセット８に収容され、カセット８がカセット支持台６上にセットされる。

開口４ａの側方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１０が設けられている。チャックテーブル１０の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１０ａを構成している。保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

チャックテーブル１０には、移動ユニット１２が連結されている。例えば移動ユニット１２は、ボールねじ式の移動機構であり、Ｘ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ（不図示）と、Ｘ軸ボールねじを回転させるＸ軸パルスモータ（不図示）とを備える。また、移動ユニット１２は、チャックテーブル１０を囲むテーブルカバー１４を備える。テーブルカバー１４の前方及び後方には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１６が設けられている。テーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６は、開口４ｂの内部に配置された移動ユニット１２の構成要素（Ｘ軸ボールねじ、Ｘ軸パルスモータ等）を覆うように装着される。

移動ユニット１２は、チャックテーブル１０をテーブルカバー１４とともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１０には、チャックテーブル１０をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。さらに、チャックテーブル１０の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１９を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。

開口４ａ，４ｂの近傍には、被加工物１１をカセット８とチャックテーブル１０との間で搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送ユニットによってカセット８から引き出されてチャックテーブル１０に搬送され、チャックテーブル１０によって吸引保持される。

また、移動ユニット１２には、一対のチャックテーブル（サブチャックテーブル）２０Ａ，２０Ｂが連結されている。チャックテーブル２０Ａ，２０Ｂはそれぞれ、後述の切削ブレード４６のドレスに用いられるドレスボード２３を保持する。例えばチャックテーブル２０Ａ，２０Ｂは、テーブルカバー１４の前端部に、Ｙ軸方向において互いに離隔するように配置されている。移動ユニット１２を駆動させると、一対のチャックテーブル２０Ａ，２０Ｂがチャックテーブル１０とともにＸ軸方向に沿って移動する。

基台４の上面上には、門型の支持構造２２が設けられている。支持構造２２は、開口４ｂを跨ぐようにＹ軸方向に沿って配置される。また、支持構造２２の前面側の両側端部には、移動ユニット２４Ａ，２４Ｂが設けられている。例えば移動ユニット２４Ａ，２４Ｂは、ボールねじ式の移動機構であり、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６に装着されている。

移動ユニット２４Ａは、平板状のＹ軸移動プレート２８Ａを備える。Ｙ軸移動プレート２８Ａは、一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。また、Ｙ軸移動プレート２８Ａの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール２６の間にＹ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじ３０Ａが螺合されている。Ｙ軸ボールねじ３０Ａの端部には、Ｙ軸ボールねじ３０Ａを回転させるＹ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２によってＹ軸ボールねじ３０Ａを回転させると、Ｙ軸移動プレート２８ＡがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２８Ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ＡがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のＺ軸ガイドレール３４Ａには、平板状のＺ軸移動プレート３６Ａがスライド可能に装着されている。Ｚ軸移動プレート３６Ａの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３４Ａの間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３８Ａが螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３８Ａの端部には、Ｚ軸パルスモータ４０Ａが連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０ＡによってＺ軸ボールねじ３８Ａを回転させると、Ｚ軸移動プレート３６ＡがＺ軸ガイドレール３４Ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

同様に、移動ユニット２４Ｂは、平板状のＹ軸移動プレート２８Ｂを備える。Ｙ軸移動プレート２８Ｂは、一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。また、Ｙ軸移動プレート２８Ｂの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール２６の間にＹ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじ３０Ｂが螺合されている。Ｙ軸ボールねじ３０Ｂの端部には、Ｙ軸ボールねじ３０Ｂを回転させるＹ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールねじ３０Ｂを回転させると、Ｙ軸移動プレート２８ＢがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２８Ｂの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ＢがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のＺ軸ガイドレール３４Ｂには、平板状のＺ軸移動プレート３６Ｂがスライド可能に装着されている。Ｚ軸移動プレート３６Ｂの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３４Ｂの間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３８Ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３８Ｂの端部には、Ｚ軸パルスモータ４０Ｂが連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０ＢによってＺ軸ボールねじ３８Ｂを回転させると、Ｚ軸移動プレート３６ＢがＺ軸ガイドレール３４Ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６Ａの下端部には、被加工物１１に切削加工を施す切削ユニット４２Ａが固定されている。また、Ｚ軸移動プレート３６Ｂの下端部には、被加工物１１に切削加工を施す切削ユニット４２Ｂが固定されている。切削ユニット４２Ａ，４２Ｂはそれぞれ、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル４４（図３参照）を備えており、スピンドル４４の先端部に環状の切削ブレード４６（図３参照）が装着される。

切削ブレード４６としては、例えばハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードは、アルミニウム合金等の金属でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とを備える。ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む電鋳砥石によって構成される。

ただし、切削ブレード４６としてワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等でなり砥粒を固定する結合材とを含む環状の切刃のみによって構成される。

切削ユニット４２Ａ又は切削ユニット４２Ｂに装着された切削ブレード４６をチャックテーブル１０によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。また、切削ユニット４２Ａに装着された切削ブレード４６をチャックテーブル２０Ａによって保持されたドレスボード２３に切り込ませることにより、切削ブレード４６のドレス（整形）が行われる。同様に、切削ユニット４２Ｂに装着された切削ブレード４６をチャックテーブル２０Ｂによって保持されたドレスボード２３に切り込ませることにより、切削ブレード４６のドレス（整形）が行われる。

切削ユニット４２Ａに隣接する位置には、撮像ユニット４８が設けられている。撮像ユニット４８は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等のイメージセンサを備え、チャックテーブル１０によって保持された被加工物１１やチャックテーブル２０Ａ，２０Ｂによって保持されたドレスボード２３を撮像する。撮像ユニット４８の種類に制限はなく、例えば可視光カメラや赤外線カメラが用いられる。撮像ユニット４８によって取得された画像は、被加工物１１と切削ブレード４６との位置合わせ、ドレスボード２３と切削ブレード４６との位置合わせ等に用いられる。

開口４ｂの側方には、円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット５０が設けられている。洗浄ユニット５０は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル５２と、スピンナテーブル５２によって保持された被加工物１１に洗浄用の液体（洗浄液）を供給するノズル５４とを備える。

スピンナテーブル５２の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面５２ａを構成している。保持面５２ａは、スピンナテーブル５２の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル５２には、スピンナテーブル５２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

ノズル５４は、スピンナテーブル５２の保持面５２ａに向かって洗浄液を供給する。洗浄液としては、純水等の液体や、液体（純水等）と気体（エアー等）とを含む混合流体を用いることができる。

切削ユニット４２Ａ，４２Ｂによって加工された被加工物１１は、搬送ユニット（不図示）によってスピンナテーブル５２に搬送され、シート２１を介してスピンナテーブル５２の保持面５２ａ上に配置される。この状態で、保持面５２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がシート２１を介してスピンナテーブル５２によって吸引保持される。そして、スピンナテーブル５２を回転させつつノズル５４から被加工物１１に向かって洗浄液を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。

基台４の上側には、基台４上に搭載された構成要素を覆うカバー５６が設けられている。図１では、カバー５６の輪郭を二点鎖線で示している。

カバー５６の側面には、切削装置２に関する各種の情報を表示する表示部（表示ユニット、表示装置）５８が設けられている。例えば表示部５８として、タッチパネル式ディスプレイが用いられる。この場合、表示部５８は、切削装置２に各種の情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）としても機能し、オペレーターは表示部５８のタッチ操作によって切削装置２に加工条件等の情報を入力できる。すなわち、表示部５８がユーザーインターフェースとして機能する。

カバー５６の上部には、オペレーターに情報を報知する報知部（報知ユニット、報知装置）６０が設けられている。例えば、報知部６０として表示灯（警告灯）が設けられる。切削装置２で異常が発生すると、表示灯が点灯又は点滅してオペレーターに異常が通知される。また、報知部６０として、音又は音声でオペレーターに情報を報知するスピーカーを用いることもできる。この場合、切削装置２で異常が発生すると、スピーカーが異常の発生を通知する音又は音声を発する。

また、切削装置２は、切削装置２を構成する構成要素（カセット支持台６、チャックテーブル１０、移動ユニット１２、クランプ１８、切削ユニット４２Ａ，４２Ｂ、移動ユニット２４Ａ，２４Ｂ、撮像ユニット４８、洗浄ユニット５０、表示部５８、報知部６０等）に接続された制御部（制御ユニット、制御装置）６２を備える。制御部６２は、切削装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成、出力することにより、切削装置２を稼働させる。

例えば制御部６２は、コンピュータによって構成され、切削装置２の稼働に必要な演算を行う演算部と、切削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

図３は、被加工物１１を切削する切削装置２を示す一部断面正面図である。なお、以下では被加工物１１を切削ユニット４２Ａで切削する場合について説明するが、被加工物１１を切削ユニット４２Ｂで切削する場合の動作も同様である。

被加工物１１を切削する際は、まず、被加工物１１がチャックテーブル１０によって保持される。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出して裏面１１ｂ側（シート２１側）が保持面１０ａに対面するように、チャックテーブル１０上に配置される。また、複数のクランプ１８によってフレーム１９が固定される。この状態で、保持面１０ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がシート２１を介してチャックテーブル１０によって吸引保持される。

次に、被加工物１１を切削ブレード４６で分割予定ライン１３に沿って切削する。具体的には、まず、チャックテーブル１０を回転させ、所定の分割予定ライン１３の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、切削ブレード４６が所定の分割予定ライン１３の延長線上に配置されるように、切削ユニット４２ＡのＹ軸方向における位置を調整する。さらに、切削ブレード４６の下端が被加工物１１の裏面１１ｂ（シート２１の上面）よりも下方に配置されるように、切削ユニット４２Ａの高さを調整する。このときの被加工物１１の表面１１ａと切削ブレード４６の下端との高さの差が、切削ブレード４６の被加工物１１への切り込み深さに相当する。

そして、切削ブレード４６を回転させつつ、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１０と切削ブレード４６とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し（加工送り）、切削ブレード４６が分割予定ライン１３に沿って被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１が分割予定ライン１３に沿って切削、分割される。

なお、被加工物１１の切削中は、純水等の液体（切削液）が被加工物１１及び切削ブレード４６に供給される。これにより、被加工物１１及び切削ブレード４６が冷却されるとともに、被加工物１１の切削によって発生した屑（加工屑）が洗い流される。

その後、同様の手順を繰り返し、他の分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する。全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１が切削されると、被加工物１１はデバイス１５（図２参照）をそれぞれ備える複数のデバイスチップに分割される。

なお、分割予定ライン１３上に構造物１７が形成されている場合には（図２参照）、切削ブレード４６は被加工物１１を構造物１７ごと分割予定ライン１３に沿って切削する。このとき、切削ブレード４６と構造物１７とが接触することによって切削ブレード４６の目つぶれや目詰まりが促進され、切削ブレード４６のコンディションが悪化しやすい。その結果、切削ブレード４６で被加工物１１を構造物１７が形成された分割予定ライン１３に沿って切削している最中に、被加工物１１に突発的なチッピング等の加工不良が発生することがある。

また、構造物１７が形成された分割予定ライン１３上で目立った加工不良が発生しなかった場合でも、構造物１７を切削した後の切削ブレード４６はコンディションが悪化した状態となっている。このような状態の切削ブレード４６で被加工物１１を他の分割予定ライン１３に沿って切削すると、その分割予定ライン１３上に構造物１７が形成されていなくても加工不良が発生しやすい。

そこで、本実施形態においては、切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削する前に、切削ブレード４６のドレス（整形）を行う。これにより、コンディションが良好な切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削することができ、被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

また、本実施形態においては、切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削した後に、切削ブレード４６のドレス（整形）を行う。これにより、被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削した際に悪化した切削ブレード４６のコンディションを回復させた後に、被加工物１１を次の分割予定ライン１３に沿って切削することができる。その結果、被加工物１１を特定の分割予定ライン１３以外の分割予定ライン１３に沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

以下、本実施形態に係る被加工物の切削方法の具体例について説明する。なお、以下では代表例として、切削ユニット４２Ａに装着されている切削ブレード４６をチャックテーブル２０Ａで保持されたドレスボード２３に切り込ませて切削ブレード４６のドレスを行う場合について説明する。ただし、切削ユニット４２Ｂに装着されている切削ブレード４６をチャックテーブル２０Ｂで保持されたドレスボード２３に切り込ませて切削ブレード４６のドレスを行う場合の手順も同様である。

図４は、被加工物の切削方法を示すフローチャートである。切削装置２で被加工物１１を切削する際は、まず、被加工物１１に設定された複数の分割予定ライン１３の中から特定の分割予定ライン１３を選定する（分割予定ライン選定ステップＳ１）。分割予定ライン選定ステップＳ１では、複数の分割予定ライン１３のうち、切削ブレード４６のコンディションを悪化させやすい分割予定ライン１３、例えば、所定の構造物が形成されている分割予定ライン１３が選定される。

図５は、被加工物１１を示す平面図である。被加工物１１に設定された複数の分割予定ライン１３は、構造物１７が形成されている第１分割予定ライン（第１ストリート）１３Ａと、構造物１７が形成されていない第２分割予定ライン（第２ストリート）１３Ｂとに分類できる。例えば、構造物１７はＴＥＧである。そして、ＴＥＧが形成されている第１分割予定ライン１３Ａが特定の分割予定ライン１３として選定され、ＴＥＧが形成されていない第２分割予定ライン１３Ｂは特定の分割予定ライン１３として選定されない。

図１に示すように、切削装置２の制御部６２は、選定された分割予定ライン１３を示す情報（選定ライン情報）を記憶する選定ライン情報記憶部６４を含む。また、表示部５８には、撮像ユニット４８で被加工物１１の表面１１ａ側を撮像することによって取得された撮像画像が表示される。

切削装置２のオペレーターは、表示部５８に表示された被加工物１１の撮像画像を確認して、被加工物１１に設定されている複数の分割予定ライン１３を第１分割予定ライン１３Ａ又は第２分割予定ライン１３Ｂに分類する。その後、オペレーターは、表示部５８（タッチパネル式ディスプレイ）を操作して、第１分割予定ライン１３Ａを示すライン番号等を選定ライン情報として切削装置２に入力する。選定ライン情報は、制御部６２に入力され、選定ライン情報記憶部６４に記憶される。

ただし、分割予定ライン１３の選定は自動で実施されてもよい。例えば制御部６２は、撮像ユニット４８によって取得された撮像画像に画像処理を施すことにより、各分割予定ライン１３上における構造物１７の有無を判定し、複数の分割予定ライン１３を第１分割予定ライン１３Ａ又は第２分割予定ライン１３Ｂに分類する。その後、制御部６２は、第１分割予定ライン１３Ａのライン番号等を選定ライン情報として選定ライン情報記憶部６４に記憶する。

また、分割予定ライン１３の選定方法に制限はない。例えば、複数の分割予定ライン１３上に形成されているＴＥＧのうち、特に切削ブレード４６の目つぶれや目詰まりを生じさせやすいＴＥＧ（所定の金属を含むＴＥＧ、所定の構造を有するＴＥＧ等）を特定し、その特定のＴＥＧが形成されている分割予定ライン１３を特定の分割予定ライン１３として選定してもよい。

次に、前述の手順に従って切削ブレード４６で被加工物１１を複数の分割予定ライン１３に沿って順に切削し、分割する（図３参照）。ただし、次に切削される分割予定ライン１３が、分割予定ライン選定ステップＳ１において選定された分割予定ライン１３、すなわち、選定ライン情報記憶部６４（図１参照）に記憶されている選定ライン情報が示す特定の分割予定ライン１３となったタイミングで、切削ブレード４６のドレスが実施される。

具体的には、切削ブレード４６をドレスボード２３に切り込ませることによって、切削ブレード４６をドレスする（第１ドレスステップＳ２）。図６（Ａ）は、第１ドレスステップＳ２における切削装置２を示す一部断面正面図である。

第１ドレスステップＳ２では、切削ユニット４２Ａに装着されている切削ブレード４６を、チャックテーブル２０Ａによって保持されているドレスボード２３に切り込ませる。例えばドレスボード２３は、平面視で矩形状に形成された板状の部材であり、互いに概ね平行な表面（第１面）２３ａ及び裏面（第２面）２３ｂを備える。また、ドレスボード２３は、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、ホワイトアランダム（ＷＡ）等でなる砥粒と、砥粒を固定するレジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材とを含む。ただし、ドレスボード２３の形状、材質等に制限はない。

チャックテーブル２０Ａの上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、ドレスボード２３を保持する矩形状の保持面２０ａを構成している。保持面２０ａは、チャックテーブル２０Ａの内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

例えばドレスボード２３は、表面２３ａ側が上方に露出して裏面２３ｂ側が保持面２０ａに対面するように、チャックテーブル２０Ａ上に配置される。このとき、ドレスボード２３の向き（角度）は、２側面がＸ軸方向に沿い、他の２側面がＹ軸方向に沿うように調節される。この状態で、保持面２０ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、ドレスボード２３がチャックテーブル２０Ａによって吸引保持される。

第１ドレスステップＳ２では、まず、切削ユニット４２ＡをＹ軸方向に沿って移動させ、ドレスボード２３と切削ブレード４６とのＹ軸方向における位置を合わせる。また、切削ユニット４２ＡをＺ軸方向に沿って移動させ、切削ブレード４６の下端をドレスボード２３の表面２３ａよりも下方に位置付ける。

次に、切削ブレード４６を回転させつつ、チャックテーブル２０ＡをＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、ドレスボード２３と切削ブレード４６とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し、切削ブレード４６の先端部がドレスボード２３の表面２３ａ側に切り込む。これにより、切削ブレード４６の先端部がドレスボード２３に接触して摩耗する。また、ドレスボード２３の表面２３ａ側には、直前状の溝２３ｃ（図６（Ｃ）参照）がＸ軸方向に沿って形成される。

回転する切削ブレード４６の先端部がドレスボード２３に接触すると、結合材から露出している砥粒が脱落するとともに結合材の内部に埋め込まれている砥粒が新たに露出する現象（自生発刃）が促進される。これにより、被加工物１１を切削して目つぶれが生じた砥粒が結合材から離脱するとともに、新たな砥粒が結合材から露出する。また、切削ブレード４６の先端部に付着している加工屑が結合材の摩耗によって除去され、砥粒の目詰まりが解消される。その結果、切削ブレード４６の切削能力が回復し、切削ブレード４６のコンディションが良好になる。

なお、第１ドレスステップＳ２において切削ブレード４６をドレスボード２３に切り込ませる回数に制限はない。すなわち、切削ブレード４６の材質や状態に応じて、切削ブレード４６をドレスボード２３に複数回切り込ませてもよい。

次に、切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削する（切削ステップＳ３）。切削ステップＳ３では、第１ドレスステップＳ２によってコンディションが整えられた切削ブレード４６で、特定の分割予定ライン１３（構造物１７が形成されている第１分割予定ライン１３Ａ）に沿って被加工物１１を切削する。図６（Ｂ）は、切削ステップＳ３における切削装置２を示す一部断面正面図である。

具体的には、まず、切削ブレード４６が第１分割予定ライン１３Ａの延長線上に配置されるように、切削ユニット４２ＡのＹ軸方向における位置を調整する。また、切削ブレード４６の下端が被加工物１１の裏面１１ｂ（シート２１の上面）よりも下方に配置されるように、切削ユニット４２Ａの高さを調整する。そして、切削ブレード４６を回転させつつ、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１０と切削ブレード４６とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し、切削ブレード４６が第１分割予定ライン１３Ａに沿って被加工物１１に切り込む。

切削ブレード４６を第１分割予定ライン１３Ａに沿って被加工物１１に切り込ませると、被加工物１１が構造物１７（図５参照）とともに切削される。このとき、切削ブレード４６が構造物１７に接触し、切削ブレード４６の目つぶれや目詰まりが促進される。そのため、切削ブレード４６で被加工物１１を第１分割予定ライン１３Ａに沿って切削している最中は、切削ブレード４６のコンディションが悪化し、被加工物１１に突発的なチッピング等の加工不良が発生しやすい傾向がある。

しかしながら、切削ステップＳ３では、第１ドレスステップＳ２によってコンディションが整えられた直後の切削ブレード４６で被加工物１１を切削する。すなわち、第１ドレスステップＳ２の実施後且つ切削ステップＳ３の実施前には、切削ブレード４６で被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って切削しない。このように、第１ドレスステップＳ２の直後に切削ステップＳ３を実施することにより、切削能力が回復してコンディションが良好な切削ブレード４６によって被加工物１１及び構造物１７が切削される。これにより、切削ブレード４６で被加工物１１を第１分割予定ライン１３Ａに沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

なお、切削ステップＳ３では、切削ブレード４６で被加工物１１を１本の第１分割予定ライン１３Ａに沿って切削する作業を１回行う。すなわち、切削ブレード４６で被加工物１１を２本以上の第１分割予定ライン１３Ａに沿って連続して切削しない。これにより、切削ブレード４６のコンディションの悪化が進行する前に被加工物１１の切削が中断される。

次に、切削ブレード４６をドレスボード２３に切り込ませることによって、切削ブレード４６をドレスする（第２ドレスステップＳ４）。図６（Ｃ）は、第２ドレスステップＳ４における切削装置２を示す一部断面正面図である。

第２ドレスステップＳ４では、第１ドレスステップＳ２と同様の手順により、切削ユニット４２Ａに装着されている切削ブレード４６をチャックテーブル２０Ａによって保持されているドレスボード２３に切り込ませる。これにより、切削ブレード４６のドレスが行われ、自生発刃が促進されるとともに目つぶれや目詰まりが解消される。その結果、切削ブレード４６の切削能力が回復し、切削ブレード４６のコンディションが良好になる。

なお、第１ドレスステップＳ２と第２ドレスステップＳ４とで同一のドレスボード２３を用いる場合には、切削ブレード４６がドレスボード２３の溝２３ｃが形成されていない領域に切り込むように、ドレスボード２３と切削ブレード４６との位置関係が調節される。ただし、第１ドレスステップＳ２と第２ドレスステップＳ４とで異なるドレスボード２３を用いることもできる。

第２ドレスステップＳ４は、切削ステップＳ３において被加工物１１を切削ブレード４６で１ライン切削した直後に実施される。すなわち、切削ステップＳ３の実施後且つ第２ドレスステップＳ４の実施前には、切削ブレード４６で被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って切削しない。このように、切削ステップＳ３の直後に第２ドレスステップＳ４を実施することにより、切削ステップＳ３において構造物１７を切削した切削ブレード４６の切削能力を速やかに回復させ、切削ブレード４６のコンディションを良好に維持することができる。これにより、その後に被加工物１１を他の分割予定ライン１３に沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

その後、同様の手順を繰り返すことにより、被加工物１１を他の分割予定ライン１３に沿って切削する。なお、選定ライン情報記憶部６４（図１参照）に記憶されている選定ライン情報が示す特定の分割予定ライン１３（第１分割予定ライン１３Ａ）に沿って被加工物１１を切削する際には、上記の第１ドレスステップＳ２、切削ステップＳ３、第２ドレスステップＳ４が順に実施される。そして、全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１が切削されると、被加工物１１が複数のデバイスチップに分割される。

切削装置２による被加工物１１の加工は、切削装置２の制御部６２（図１参照）によって制御される。具体的には、制御部６２は、次に加工対象となる分割予定ライン１３をモニターする。そして、次に切削される分割予定ライン１３と、選定ライン情報記憶部６４に記憶された選定ライン情報が示す特定の分割予定ライン１３とが一致すると、制御部６２は切削装置２の各構成要素に制御信号を出力し、切削装置２に上記の第１ドレスステップＳ２、切削ステップＳ３、第２ドレスステップＳ４を実施させる。

また、制御部６２の記憶部（メモリ）には、上記の第１ドレスステップＳ２、切削ステップＳ３、第２ドレスステップＳ４を順に実施するために必要な切削装置２の構成要素の一連の動作を記述するプログラムが記憶されている。そして、切削装置２で被加工物１１の加工を実施する際には、制御部６２が記憶部からプログラムを読み出して実行し、切削装置２の各構成要素に制御信号を順次出力する。これにより、切削装置２の稼働が制御され、本実施形態に係る被加工物の切削方法が自動で実施される。

以上の通り、本実施形態に係る被加工物の切削方法では、切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削する前に、切削ブレード４６をドレスボード２３に切り込ませることによって切削ブレード４６のドレスを行う。これにより、コンディションが良好な切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削することができ、被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

また、本実施形態に係る被加工物の切削方法では、切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削した後に、切削ブレード４６をドレスボード２３に切り込ませることによって切削ブレード４６のドレスを行う。これにより、コンディションが良好な切削ブレード４６で被加工物１１を他の分割予定ライン１３に沿って切削することができ、被加工物１１を他の分割予定ライン１３に沿って切削する際における加工不良の発生が抑制される。

なお、切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削する際に切削ブレード４６のコンディションが悪化しにくい場合には、第２ドレスステップＳ４を省略し、切削ステップＳ３に引き続き切削ブレード４６で被加工物１１を他の分割予定ライン１３に沿って切削してもよい。また、切削ブレード４６で被加工物１１を特定の分割予定ライン１３に沿って切削しない限り切削ブレード４６のコンディションが悪化しにくい場合には、第１ドレスステップＳ２を省略することもできる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１３Ａ 第１分割予定ライン（第１ストリート）
１３Ｂ 第２分割予定ライン（第２ストリート）
１５ デバイス
１７ 構造物
１９ フレーム
１９ａ 開口
２１ シート
２３ ドレスボード
２３ａ 表面（第１面）
２３ｂ 裏面（第２面）
２３ｃ 溝
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ チャックテーブル（保持テーブル）
１０ａ 保持面
１２ 移動ユニット
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ クランプ
２０Ａ，２０Ｂ チャックテーブル（サブチャックテーブル）
２０ａ 保持面
２２ 支持構造
２４Ａ，２４Ｂ 移動ユニット
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８Ａ，２８Ｂ Ｙ軸移動プレート
３０Ａ，３０Ｂ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４Ａ，３４Ｂ Ｚ軸ガイドレール
３６Ａ，３６Ｂ Ｚ軸移動プレート
３８Ａ，３８Ｂ Ｚ軸ボールねじ
４０Ａ，４０Ｂ Ｚ軸パルスモータ
４２Ａ，４２Ｂ 切削ユニット
４４ スピンドル
４６ 切削ブレード
４８ 撮像ユニット
５０ 洗浄ユニット
５２ スピンナテーブル
５２ａ 保持面
５４ ノズル
５６ カバー
５８ 表示部（表示ユニット、表示装置）
６０ 報知部（報知ユニット、報知装置）
６２ 制御部（制御ユニット、制御装置）
６４ 選定ライン情報記憶部

Claims (5)

1. 切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、
   該被加工物に設定された複数の分割予定ラインの中から特定の分割予定ラインを選定する分割予定ライン選定ステップと、
   該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスするドレスステップと、
   該ドレスステップの後、該切削ブレードで該被加工物を該特定の分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を含み、
   該ドレスステップの実施後且つ該切削ステップの実施前には、該切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削しないことを特徴とする被加工物の切削方法。
2. 切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、
   該被加工物に設定された複数の分割予定ラインの中から特定の分割予定ラインを選定する分割予定ライン選定ステップと、
   該切削ブレードで該被加工物を該特定の分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、
   該切削ステップの後、該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスするドレスステップと、を含み、
   該切削ステップの実施後且つ該ドレスステップの実施前には、該切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削しないことを特徴とする被加工物の切削方法。
3. 切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、
   該被加工物に設定された複数の分割予定ラインの中から特定の分割予定ラインを選定する分割予定ライン選定ステップと、
   該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスする第１ドレスステップと、
   該第１ドレスステップの後、該切削ブレードで該被加工物を該特定の分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、
   該切削ステップの後、該切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによって該切削ブレードをドレスする第２ドレスステップと、を含み、
   該第１ドレスステップの実施後且つ該切削ステップの実施前、及び、該切削ステップの実施後且つ該第２ドレスステップの実施前には、該切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削しないことを特徴とする被加工物の切削方法。
4. 該特定の分割予定ラインは、所定の構造物が形成されている分割予定ラインであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の被加工物の切削方法。
5. 該構造物は、ＴＥＧであることを特徴とする請求項４に記載の被加工物の切削方法。
   

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