CN116803610A - 被加工物的切削方法 - Google Patents

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CN116803610A CN202310272585.1A CN202310272585A CN116803610A CN 116803610 A CN116803610 A CN 116803610A CN 202310272585 A CN202310272585 A CN 202310272585A CN 116803610 A CN116803610 A CN 116803610A
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Abstract

本发明提供被加工物的切削方法，能够抑制加工不良的产生。该被加工物的切削方法利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；修整步骤，通过使切削刀具切入至修整板而对切削刀具进行修整；以及切削步骤，在修整步骤之后，利用切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削，在实施了修整步骤之后且在实施切削步骤之前，不利用切削刀具沿着分割预定线对被加工物进行切削。

Description

被加工物的切削方法
技术领域
本发明涉及利用切削刀具对被加工物进行切削的被加工物的切削方法。
背景技术
在器件芯片的制造工艺中，使用在由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着分割预定线进行分割，由此得到具有器件的器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
在晶片的分割中，使用利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。切削装置具有：对被加工物进行保持的卡盘工作台；以及对被加工物实施切削加工的切削单元。切削刀具是利用结合材料固定磨粒而形成的，安装在内置于切削单元的主轴的前端部。利用卡盘工作台对晶片进行保持，使切削刀具一边旋转一边切入至晶片，由此将晶片切削、分割。
当持续利用切削刀具对被加工物进行切削时，有时会产生被称为钝化的现象和被称为堵塞的现象，被称为钝化的现象是从结合材料露出的磨粒因磨损而平滑化从而使切削刀具的锋利度降低的现象，被称为堵塞的现象是因被加工物的切削而产生的屑(加工屑)附着于切削刀具的前端部而导致磨粒的一部分或全部埋没的现象。当利用产生了钝化、堵塞的状态的切削刀具对被加工物进行切削时，容易在被加工物上产生缺损(崩边)等加工不良，担心加工品质降低。
因此，有时在利用切削刀具对被加工物进行切削之前，实施有意地使切削刀具的前端部磨损而调整切削刀具的状况的修整(参照专利文献1)。通过使切削刀具旋转而切入至修整用的部件(修整板)，由此实施切削刀具的修整。由此，消除切削刀具的钝化、堵塞而恢复切削刀具的切削能力，从而抑制之后利用切削刀具对被加工物进行切削时的加工不良的产生。
专利文献1：日本特开2020-192629号公报
有时在设定于被加工物的分割预定线上形成有用于进行器件的检查的TEG(TestElement Group：测试元件组)、电极垫等构造物。并且，当利用切削刀具沿着分割预定线将被加工物连同构造物一起切削时，由于切削刀具与构造物接触而促进切削刀具的钝化、堵塞，切削刀具的状况容易劣化。其结果是，有时在利用切削刀具沿着形成有构造物的分割预定线对被加工物进行切削的过程中，施加至被加工物的负荷(加工负荷)急剧增大，在被加工物上产生突发的崩边等加工不良。
另外，即使在形成有构造物的分割预定线上未产生明显的加工不良的情况下，切削了构造物之后的切削刀具也成为状况劣化的状态。当利用这样的状态的切削刀具沿着其他分割预定线对被加工物进行切削时，即使在该分割预定线上未形成构造物，也容易产生加工不良。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供被加工物的切削方法，能够抑制加工不良的产生。
根据本发明的一个方式，提供被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；修整步骤，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整；以及切削步骤，在该修整步骤之后，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削，在实施了该修整步骤之后且在实施该切削步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
另外，根据本发明的另一方式，提供被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；切削步骤，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削；以及修整步骤，在该切削步骤之后，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整，在实施了该切削步骤之后且在实施该修整步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
另外，根据本发明的又一方式，提供被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；第1修整步骤，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整；切削步骤，在该第1修整步骤之后，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削；以及第2修整步骤，在该切削步骤之后，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整，在实施了该第1修整步骤之后且在实施该切削步骤之前、以及在实施了该切削步骤之后且在实施该第2修整步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
另外，该特定的分割预定线可以是形成有规定的构造物的分割预定线。另外，该构造物可以是TEG。
在本发明的一个方式的被加工物的切削方法中，在利用切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削之前，使切削刀具切入至修整板，由此进行切削刀具的修整。由此，能够利用状况良好的切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削，能够抑制沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削时的加工不良的产生。
另外，在本发明的另一方式的被加工物的切削方法中，在利用切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行了切削之后，使切削刀具切入至修整板，由此进行切削刀具的修整。由此，能够利用状况良好的切削刀具沿着其他分割预定线对被加工物进行切削，能够抑制沿着其他分割预定线对被加工物进行切削时的加工不良的产生。
附图说明
图1是示出切削装置的立体图。
图2是示出被加工物的立体图。
图3是示出对被加工物进行切削的切削装置的局部剖视主视图。
图4是示出被加工物的切削方法的流程图。
图5是示出被加工物的平面图。
图6的(A)是示出第1修整步骤中的切削装置的局部剖视主视图，图6的(B)是示出切削步骤中的切削装置的局部剖视主视图，图6的(C)是示出第2修整步骤中的切削装置的局部剖视主视图。
标号说明
11：被加工物；11a：正面(第1面)；11b：背面(第2面)；13：分割预定线(间隔道)；13A：第1分割预定线(第1间隔道)；13B：第2分割预定线(第2间隔道)；15：器件；17：构造物；19：框架；19a：开口；21：片；23：修整板；23a：正面(第1面)；23b：背面(第2面)；23c：槽；2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：盒支承台；8：盒；10：卡盘工作台(保持工作台)；10a：保持面；12：移动单元；14：工作台罩；16：防尘防滴罩；18：夹具；20A、20B：卡盘工作台(子卡盘工作台)；20a：保持面；22：支承构造；24A、24B：移动单元；26：Y轴导轨；28A、28B：Y轴移动板；30A、30B：Y轴滚珠丝杠；32：Y轴脉冲电动机；34A、34B：Z轴导轨；36A、36B：Z轴移动板；38A、38B：Z轴滚珠丝杠；40A、40B：Z轴脉冲电动机；42A、42B：切削单元；44：主轴；46：切削刀具；48：拍摄单元；50：清洗单元；52：旋转工作台；52a：保持面；54：喷嘴；56：罩；58：显示部(显示单元、显示装置)；60：通知部(通知单元、通知装置)；62：控制部(控制单元、控制装置)；64：选择线信息存储部。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对能够用于实施本实施方式的被加工物的切削方法的切削装置的结构例进行说明。图1是示出切削装置2的立体图。另外，在图1中，X轴方向(加工进给方向、第1水平方向、前后方向)和Y轴方向(分度进给方向、第2水平方向、左右方向)是相互垂直的方向。另外，Z轴方向(铅垂方向、高度方向、上下方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向。
切削装置2具有对构成切削装置2的各构成要素进行支承或收纳的长方体状的基台4。在基台4的前端侧的角部设置有矩形状的开口4a。在开口4a的内侧设置有通过升降机构(未图示)进行升降的盒支承台6。在盒支承台6的上表面上配置有盒8，盒8能够收纳作为切削装置2的加工对象物的多个被加工物11。另外，在图1中，用双点划线示出盒8的轮廓。
图2是示出被加工物11的立体图。例如被加工物11是由单晶硅等半导体材料构成的圆盘状的晶片，其具有相互大致平行的正面(第1面)11a和背面(第2面)11b。被加工物11由按照相互交叉的方式呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)13划分成多个矩形状的区域。另外，在被加工物11的正面11a侧中的由分割预定线13划分的多个区域中分别形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成)、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)等器件。
在多条分割预定线13中的特定的一条或多条分割预定线13上形成有构造物17。例如构造物17是用于进行器件15的检查的TEG(Test Element Group：测试元件组)，在器件15的电特性的测量和评价中使用TEG。例如TEG由层叠有作为布线或电极发挥功能的金属膜、作为层间绝缘膜发挥功能的绝缘膜(例如低介电常数绝缘膜(Low-k膜))等各种薄膜的层叠体构成。
沿着分割预定线13将被加工物11连同构造物17一起分割而进行单片化，由此制造分别具有器件15的多个器件芯片。另外，对于被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如被加工物11可以是由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、树脂、金属等构成的基板。另外，对于器件15和构造物17的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。例如构造物17可以是由金属构成的电极垫等。
在利用切削装置2(参照图1)对被加工物11进行切削时，为了便于操作被加工物11，通过环状的框架19对被加工物11进行支承。框架19例如由SUS(不锈钢)等金属构成，在框架19的中央部设置有沿厚度方向贯通框架19的圆形的开口19a。另外，开口19a的直径大于被加工物11的直径。
在被加工物11和框架19上固定有圆形的片21。例如片21是包含膜状的基材和设置于基材上的粘接层(糊料层)的带(划片带)。基材由聚烯烃、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂构成。另外，粘接层由环氧系、丙烯酸系或橡胶系粘接剂等构成。另外，粘接层可以是通过紫外线的照射而发生硬化的紫外线硬化性树脂。
在将被加工物11配置于框架19的开口19a的内侧的状态下，将片21的中央部粘贴于被加工物11的背面11b侧，并将片21的外周部粘贴于框架19。由此，被加工物11借助片21而被框架19支承，构成包含被加工物11、框架19和片21的被加工物单元(框架单元)。并且，如图1所示，被加工物11在通过框架19进行支承的状态下收纳于盒8中，将盒8设置于盒支承台6上。
在开口4a的侧方设置有按照长度方向沿着X轴方向的方式形成的矩形状的开口4b。在开口4b的内侧设置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)10。卡盘工作台10的上表面是与水平面(XY平面)大致平行的平坦面，构成对被加工物11进行保持的保持面10a。保持面10a经由形成于卡盘工作台10的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
在卡盘工作台10上连结有移动单元12。例如移动单元12是滚珠丝杠式的移动机构，其具有沿着X轴方向配置的X轴滚珠丝杠(未图示)以及使X轴滚珠丝杠旋转的X轴脉冲电动机(未图示)。另外，移动单元12具有围绕卡盘工作台10的工作台罩14。在工作台罩14的前方和后方设置有能够沿着X轴方向伸缩的折皱状的防尘防滴罩16。工作台罩14和防尘防滴罩16按照覆盖配置于开口4b的内部的移动单元12的构成要素(X轴滚珠丝杠、X轴脉冲电动机等)的方式进行安装。
移动单元12使卡盘工作台10与工作台罩14一起沿着X轴方向移动。另外，在卡盘工作台10上连结有使卡盘工作台10绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。另外，在卡盘工作台10的周围设置有对支承被加工物11的框架19进行把持而固定的多个夹具18。
在开口4a、4b的附近设置有在盒8与卡盘工作台10之间搬送被加工物11的搬送单元(未图示)。被加工物11通过搬送单元从盒8拉出而搬送至卡盘工作台10，通过卡盘工作台10进行吸引保持。
另外，在移动单元12上连结有一对卡盘工作台(子卡盘工作台)20A、20B。卡盘工作台20A、20B分别对在后述的切削刀具46的修整中使用的修整板23进行保持。例如卡盘工作台20A、20B按照在Y轴方向上相互分开的方式配置在工作台罩14的前端部。当使移动单元12进行驱动时，一对卡盘工作台20A、20B与卡盘工作台10一起沿着X轴方向移动。
在基台4的上表面上设置有门型的支承构造22。支承构造22按照跨越开口4b的方式沿着Y轴方向配置。另外，在支承构造22的前表面侧的两侧端部设置有移动单元24A、24B。例如移动单元24A、24B是滚珠丝杠式的移动机构，在支承构造22的前表面侧安装有沿着Y轴方向配置的一对Y轴导轨26。
移动单元24A具有平板状的Y轴移动板28A。Y轴移动板28A以能够滑动的方式安装于一对Y轴导轨26。另外，在Y轴移动板28A的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)。在该螺母部上螺合有沿着Y轴方向配置于一对Y轴导轨26之间的Y轴滚珠丝杠30A。在Y轴滚珠丝杠30A的端部连结有使Y轴滚珠丝杠30A旋转的Y轴脉冲电动机32。当通过Y轴脉冲电动机32使Y轴滚珠丝杠30A旋转时，Y轴移动板28A沿着Y轴导轨26在Y轴方向上移动。
在Y轴移动板28A的正面(前表面)侧沿着Z轴方向固定有一对Z轴导轨34A。在一对Z轴导轨34A上以能够滑动的方式安装有平板状的Z轴移动板36A。在Z轴移动板36A的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)。在该螺母部上螺合有沿着Z轴方向配置于一对Z轴导轨34A之间的Z轴滚珠丝杠38A。在Z轴滚珠丝杠38A的端部连结有Z轴脉冲电动机40A。当通过Z轴脉冲电动机40A使Z轴滚珠丝杠38A旋转时，Z轴移动板36A沿着Z轴导轨34A在Z轴方向上移动。
同样地，移动单元24B具有平板状的Y轴移动板28B。Y轴移动板28B以能够滑动的方式安装于一对Y轴导轨26。另外，在Y轴移动板28B的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)。在该螺母部上螺合有沿着Y轴方向配置于一对Y轴导轨26之间的Y轴滚珠丝杠30B。在Y轴滚珠丝杠30B的端部连结有使Y轴滚珠丝杠30B旋转的Y轴脉冲电动机(未图示)。当通过Y轴脉冲电动机使Y轴滚珠丝杠30B旋转时，Y轴移动板28B沿着Y轴导轨26在Y轴方向上移动。
在Y轴移动板28B的正面(前表面)侧沿着Z轴方向固定有一对Z轴导轨34B。在一对Z轴导轨34B上以能够滑动的方式安装有平板状的Z轴移动板36B。在Z轴移动板36B的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)。在该螺母部上螺合有沿着Z轴方向配置于一对Z轴导轨34B之间的Z轴滚珠丝杠38B。在Z轴滚珠丝杠38B的端部连结有Z轴脉冲电动机40B。当通过Z轴脉冲电动机40B使Z轴滚珠丝杠38B旋转时，Z轴移动板36B沿着Z轴导轨34B在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板36A的下端部固定有对被加工物11实施切削加工的切削单元42A。另外，在Z轴移动板36B的下端部固定有对被加工物11实施切削加工的切削单元42B。切削单元42A、42B分别具有沿着Y轴方向配置的圆柱状的主轴44(参照图3)，在主轴44的前端部安装有环状的切削刀具46(参照图3)。
作为切削刀具46，例如使用轮毂型的切削刀具(轮毂刀具)。轮毂刀具具有：由铝合金等金属构成的环状的基台；以及沿着基台的外周缘形成的环状的切刃。轮毂刀具的切刃由电铸磨具构成，该电铸磨具包含：由金刚石、立方晶氮化硼(cBN：cubic Boron Nitride)等构成的磨粒；以及固定磨粒的镀镍层等结合材料。
不过，也可以使用垫圈型的切削刀具(垫圈刀具)作为切削刀具46。垫圈刀具仅由环状的切刃构成，该环状的切刃包含：磨粒；以及结合材料，其由金属、陶瓷、树脂等构成，对磨粒进行固定。
使安装于切削单元42A或切削单元42B的切削刀具46切入至卡盘工作台10所保持的被加工物11，由此对被加工物11进行切削。另外，使安装于切削单元42A的切削刀具46切入至卡盘工作台20A所保持的修整板23，由此进行切削刀具46的修整(整形)。同样地，使安装于切削单元42B的切削刀具46切入至卡盘工作台20B所保持的修整板23，由此进行切削刀具46的修整(整形)。
在与切削单元42A相邻的位置设置有拍摄单元48。拍摄单元48具有CCD(Charged-Coupled Devices：电感耦合元件)传感器、CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor：互补金属氧化物半导体)传感器等图像传感器，对卡盘工作台10所保持的被加工物11或卡盘工作台20A、20B所保持的修整板23进行拍摄。对于拍摄单元48的种类没有限制，例如使用可见光相机或红外线相机。通过拍摄单元48获取的图像用于被加工物11与切削刀具46的对位、修整板23与切削刀具46的对位等。
在开口4b的侧方设置有圆形的开口4c。在开口4c的内侧设置有对被加工物11进行清洗的清洗单元50。清洗单元50具有：对被加工物11进行保持而旋转的旋转工作台52；以及向旋转工作台52所保持的被加工物11提供清洗用的液体(清洗液)的喷嘴54。
旋转工作台52的上表面是与水平面(XY平面)大致平行的平坦面，构成对被加工物11进行保持的保持面52a。保持面52a经由设置于旋转工作台52的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。另外，在旋转工作台52上连结有使旋转工作台52绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。
喷嘴54朝向旋转工作台52的保持面52a提供清洗液。作为清洗液，能够使用纯水等液体、包含液体(纯水等)和气体(空气等)的混合流体。
通过切削单元42A、42B进行了加工的被加工物11由搬送单元(未图示)搬送至旋转工作台52，隔着片21而配置在旋转工作台52的保持面52a上。当在该状态下对保持面52a作用吸引源的吸引力(负压)时，通过旋转工作台52隔着片21而对被加工物11进行吸引保持。并且，一边使旋转工作台52旋转一边从喷嘴54朝向被加工物11提供清洗液，由此对被加工物11进行清洗。
在基台4的上侧设置有将搭载于基台4上的构成要素覆盖的罩56。在图1中，用双点划线示出罩56的轮廓。
在罩56的侧面上设置有显示与切削装置2相关的各种信息的显示部(显示单元、显示装置)58。例如作为显示部58，使用触摸面板式显示器。在该情况下，显示部58还作为用于向切削装置2输入各种信息的输入部(输入单元、输入装置)发挥功能，操作者通过显示部58的触摸操作，能够向切削装置2输入加工条件等信息。即，显示部58作为用户接口发挥功能。
在罩56的上部设置有向操作者通知信息的通知部(通知单元、通知装置)60。例如作为通知部60，设置有显示灯(警告灯)。当在切削装置2中产生异常时，显示灯进行点亮或闪烁，向操作者通知异常。另外，作为通知部60，也能够使用利用声音或语音向操作者通知信息的扬声器。在该情况下，当在切削装置2中产生异常时，扬声器发出通知产生异常的声音或语音。
另外，切削装置2具有与构成切削装置2的构成要素(盒支承台6、卡盘工作台10、移动单元12、夹具18、切削单元42A、42B、移动单元24A、24B、拍摄单元48、清洗单元50、显示部58、通知部60等)连接的控制部(控制单元、控制装置)62。控制部62生成并输出对切削装置2的各构成要素的动作进行控制的控制信号，由此使切削装置2运转。
例如控制部62由计算机构成，该控制部62包含：运算部，其进行切削装置2的运转所需的运算；以及存储部，其对用于切削装置2的运转的各种信息(数据、程序等)进行存储。运算部构成为包含CPU(Central Processing Unit：中央处理器)等处理器。另外，存储部构成为包含ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等存储器。
图3是示出对被加工物11进行切削的切削装置2的局部剖视主视图。另外，下文说明利用切削单元42A对被加工物11进行切削的情况，但利用切削单元42B对被加工物11进行切削的情况下的动作也是相同的。
在对被加工物11进行切削时，首先通过卡盘工作台10对被加工物11进行保持。例如被加工物11按照正面11a侧向上方露出、背面11b侧(片21侧)与保持面10a面对的方式配置在卡盘工作台10上。另外，通过多个夹具18对框架19进行固定。当在该状态下对保持面10a作用吸引源的吸引力(负压)时，通过卡盘工作台10隔着片21而对被加工物11进行吸引保持。
接着，利用切削刀具46沿着分割预定线13对被加工物11进行切削。具体而言，首先使卡盘工作台10旋转，使规定的分割预定线13的长度方向与X轴方向一致。另外，按照将切削刀具46配置在规定的分割预定线13的延长线上的方式调整切削单元42A的Y轴方向的位置。另外，按照将切削刀具46的下端配置于比被加工物11的背面11b(片21的上表面)靠下方的位置的方式调整切削单元42A的高度。此时的被加工物11的正面11a与切削刀具46的下端的高度差相当于切削刀具46对被加工物11的切入深度。
并且，一边使切削刀具46旋转一边使卡盘工作台10沿着X轴方向移动。由此，卡盘工作台10和切削刀具46沿着X轴方向相对地移动(加工进给)，切削刀具46沿着分割预定线13切入至被加工物11。其结果是，沿着分割预定线13对被加工物11进行切削、分割。
另外，在被加工物11的切削中，将纯水等液体(切削液)提供至被加工物11和切削刀具46。由此，将被加工物11和切削刀具46冷却，并且将因被加工物11的切削而产生的屑(加工屑)冲掉。
然后，重复同样的过程，沿着其他分割预定线13对被加工物11进行切削。当沿着所有分割预定线13对被加工物11进行切削时，将被加工物11分割成分别具有器件15(参照图2)的多个器件芯片。
另外，在分割预定线13上形成有构造物17的情况下(参照图2)，切削刀具46沿着分割预定线13将被加工物11连同构造物17一起切削。此时，由于切削刀具46与构造物17接触而促进切削刀具46的钝化、堵塞，切削刀具46的状况容易劣化。其结果是，有时在利用切削刀具46沿着形成有构造物17的分割预定线13对被加工物11进行切削的过程中，在被加工物11上产生突发的崩边等加工不良。
另外，即使在形成有构造物17的分割预定线13上未产生明显的加工不良的情况下，对构造物17进行了切削之后的切削刀具46也成为状况劣化的状态。当利用这样的状态的切削刀具46沿着其他分割预定线13对被加工物11进行切削时，即使在该分割预定线13上未形成构造物17，也容易产生加工不良。
因此，在本实施方式中，在利用切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削之前，进行切削刀具46的修整(整形)。由此，能够利用状况良好的切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削，能够抑制在沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削时的加工不良的产生。
另外，在本实施方式中，在利用切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行了切削之后，进行切削刀具46的修整(整形)。由此，能够在使沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削时发生了劣化的切削刀具46的状况恢复之后，沿着下一条分割预定线13对被加工物11进行切削。其结果是，能够抑制沿着特定的分割预定线13以外的分割预定线13对被加工物11进行切削时的加工不良的产生。
以下，对本实施方式的被加工物的切削方法的具体例进行说明。另外，下文作为代表例，说明使安装于切削单元42A的切削刀具46切入至卡盘工作台20A所保持的修整板23而进行切削刀具46的修整的情况。不过，使安装于切削单元42B的切削刀具46切入至卡盘工作台20B所保持的修整板23而进行切削刀具46的修整的情况下的过程也是相同的。
图4是示出被加工物的切削方法的流程图。在利用切削装置2对被加工物11进行切削时，首先从设定于被加工物11的多条分割预定线13中选择特定的分割预定线13(分割预定线选择步骤S1)。在分割预定线选择步骤S1中，选择多条分割预定线13中的容易使切削刀具46的状况劣化的分割预定线13(例如形成有规定的构造物的分割预定线13)。
图5是示出被加工物11的平面图。设定于被加工物11的多条分割预定线13能够分类为形成有构造物17的第1分割预定线(第1间隔道)13A和未形成构造物17的第2分割预定线(第2间隔道)13B。例如构造物17是TEG。并且，选择形成有TEG的第1分割预定线13A作为特定的分割预定线13，不选择未形成TEG的第2分割预定线13B作为特定的分割预定线13。
如图1所示，切削装置2的控制部62包含对示出所选择的分割预定线13的信息(选择线信息)进行存储的选择线信息存储部64。另外，在显示部58中显示出利用拍摄单元48对被加工物11的正面11a侧进行拍摄而获取的拍摄图像。
切削装置2的操作者对显示在显示部58的被加工物11的拍摄图像进行确认，将设定于被加工物11的多条分割预定线13分类成第1分割预定线13A或第2分割预定线13B。然后，操作者对显示部58(触摸面板式显示器)进行操作，将示出第1分割预定线13A的线编号等作为选择线信息而输入至切削装置2。将选择线信息输入至控制部62，并存储于选择线信息存储部64。
不过，可以自动地实施分割预定线13的选择。例如控制部62通过对拍摄单元48所获取的拍摄图像实施图像处理，对各分割预定线13上有无构造物17进行判定，将多条分割预定线13分类成第1分割预定线13A或第2分割预定线13B。然后，控制部62将第1分割预定线13A的线编号等作为选择线信息而存储于选择线信息存储部64。
另外，对于分割预定线13的选择方法没有限制。例如可以确定形成于多条分割预定线13上的TEG中的特别容易产生切削刀具46的钝化、堵塞的TEG(包含规定的金属的TEG、具有规定的构造的TEG等)，将形成有该特定的TEG的分割预定线13选择为特定的分割预定线13。
接着，按照上述过程，利用切削刀具46沿着多条分割预定线13依次对被加工物11进行切削、分割(参照图3)。不过，在接下来进行切削的分割预定线13成为在分割预定线选择步骤S1中选择的分割预定线13即示出存储于选择线信息存储部64(参照图1)的选择线信息的特定的分割预定线13的时机，实施切削刀具46的修整。
具体而言，使切削刀具46切入至修整板23，由此对切削刀具46进行修整(第1修整步骤S2)。图6的(A)是示出第1修整步骤S2中的切削装置2的局部剖视主视图。
在第1修整步骤S2中，使安装于切削单元42A的切削刀具46切入至卡盘工作台20A所保持的修整板23。例如修整板23是形成为俯视矩形状的板状的部件，其具有相互大致平行的正面(第1面)23a和背面(第2面)23b。另外，修整板23包含：由绿色金刚砂(GC)、白刚玉(WA)等构成的磨粒；以及固定磨粒的树脂结合剂、陶瓷结合剂等结合材料。不过，对于修整板23的形状、材质等没有限制。
卡盘工作台20A的上表面是与水平面(XY平面)大致平行的平坦面，构成对修整板23进行保持的矩形状的保持面20a。保持面20a经由形成于卡盘工作台20A的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
例如修整板23按照正面23a侧向上方露出而背面23b侧与保持面20a面对的方式配置在卡盘工作台20A上。此时，修整板23的朝向(角度)按照两个侧面沿着X轴方向、另外两个侧面沿着Y轴方向的方式进行调节。当在该状态下对保持面20a作用吸引源的吸引力(负压)时，通过卡盘工作台20A对修整板23进行吸引保持。
在第1修整步骤S2中，首先使切削单元42A沿着Y轴方向移动，使修整板23与切削刀具46的Y轴方向的位置对齐。另外，使切削单元42A沿着Z轴方向移动，将切削刀具46的下端定位于比修整板23的正面23a靠下方的位置。
接着，一边使切削刀具46旋转，一边使卡盘工作台20A沿着X轴方向移动。由此，修整板23和切削刀具46沿着X轴方向相对地移动，切削刀具46的前端部切入至修整板23的正面23a侧。由此，切削刀具46的前端部与修整板23接触而磨损。另外，在修整板23的正面23a侧沿着X轴方向形成直线状的槽23c(参照图6的(C))。
当旋转的切削刀具46的前端部与修整板23接触时，能够促进从结合材料露出的磨粒脱落并且结合材料的内部中埋入的磨粒新露出的现象(即自发磨锐)。由此，对被加工物11进行切削而产生了钝化的磨粒从结合材料脱离，并且新的磨粒从结合材料露出。另外，附着于切削刀具46的前端部的加工屑通过结合材料的磨损而被去除，消除了磨粒的堵塞。其结果是，切削刀具46的切削能力恢复，切削刀具46的状况改善。
另外，对于在第1修整步骤S2中使切削刀具46切入至修整板23的次数没有限制。即，可以根据切削刀具46的材质、状态而使切削刀具46多次切入至修整板23。
接着，利用切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削(切削步骤S3)。在切削步骤S3中，利用通过第1修整步骤S2调整了状况的切削刀具46沿着特定的分割预定线13(形成有构造物17的第1分割预定线13A)对被加工物11进行切削。图6的(B)是示出切削步骤S3中的切削装置2的局部剖视主视图。
具体而言，首先按照将切削刀具46配置在第1分割预定线13A的延长线上的方式调整切削单元42A的Y轴方向的位置。另外，按照将切削刀具46的下端配置于比被加工物11的背面11b(片21的上表面)靠下方的位置的方式调整切削单元42A的高度。并且，一边使切削刀具46旋转，一边使卡盘工作台10沿着X轴方向移动。由此，卡盘工作台10和切削刀具46沿着X轴方向相对地移动，切削刀具46沿着第1分割预定线13A切入至被加工物11。
当使切削刀具46沿着第1分割预定线13A切入至被加工物11时，将被加工物11与构造物17(参照图5)一起切削。此时，切削刀具46与构造物17接触，促进切削刀具46的钝化、堵塞。因此，在利用切削刀具46沿着第1分割预定线13A对被加工物11进行切削的过程中，存在切削刀具46的状况劣化、容易在被加工物11上产生突发的崩边等加工不良的趋势。
但是，在切削步骤S3中，利用刚通过第1修整步骤S2调整了状况之后的切削刀具46对被加工物11进行切削。即，在第1修整步骤S2的实施后且在切削步骤S3的实施前，不利用切削刀具46沿着分割预定线13对被加工物11进行切削。这样，在刚进行了第1修整步骤S2之后实施切削步骤S3，由此通过切削能力恢复而状况良好的切削刀具46对被加工物11和构造物17进行切削。由此，能够抑制利用切削刀具46沿着第1分割预定线13A对被加工物11进行切削时的加工不良的产生。
另外，在切削步骤S3中，进行一次利用切削刀具46沿着一条第1分割预定线13A对被加工物11进行切削的作业。即，不利用切削刀具46沿着两条以上的第1分割预定线13A连续地切削被加工物11。由此，在切削刀具46的状况的劣化发展之前，将被加工物11的切削中断。
接着，使切削刀具46切入至修整板23，由此对切削刀具46进行修整(第2修整步骤S4)。图6的(C)是示出第2修整步骤S4中的切削装置2的局部剖视主视图。
在第2修整步骤S4中，通过与第1修整步骤S2同样的过程，使安装于切削单元42A的切削刀具46切入至卡盘工作台20A所保持的修整板23。由此，进行切削刀具46的修整，促进自发磨锐，并且消除钝化、堵塞。其结果是，切削刀具46的切削能力恢复，切削刀具46的状况改善。
另外，在第1修整步骤S2和第2修整步骤S4中使用同一修整板23的情况下，按照切削刀具46切入至修整板23的未形成槽23c的区域的方式调节修整板23与切削刀具46的位置关系。不过，也能够在第1修整步骤S2和第2修整步骤S4中使用不同的修整板23。
第2修整步骤S4在刚在切削步骤S3中利用切削刀具46对被加工物11进行了一条线的切削之后实施。即，在切削步骤S3的实施后且在第2修整步骤S4的实施前，不利用切削刀具46沿着分割预定线13对被加工物11进行切削。这样，在刚进行了切削步骤S3之后实施第2修整步骤S4，由此能够使在切削步骤S3中切削了构造物17的切削刀具46的切削能力快速恢复，能够良好地维持切削刀具46的状况。由此，能够抑制之后沿着其他分割预定线13对被加工物11进行切削时的加工不良的产生。
然后，重复同样的过程，沿着其他分割预定线13对被加工物11进行切削。另外，在沿着示出存储于选择线信息存储部64(参照图1)的选择线信息的特定的分割预定线13(第1分割预定线13A)对被加工物11进行切削时，依次实施上述的第1修整步骤S2、切削步骤S3、第2修整步骤S4。并且，当沿着所有分割预定线13对被加工物11进行切削时，将被加工物11分割成多个器件芯片。
切削装置2对被加工物11的加工通过切削装置2的控制部62(参照图1)进行控制。具体而言，控制部62对接下来作为加工对象的分割预定线13进行监视。并且，当接下来切削的分割预定线13与示出存储于选择线信息存储部64的选择线信息的特定的分割预定线13一致时，控制部62向切削装置2的各构成要素输出控制信号，使切削装置2实施上述的第1修整步骤S2、切削步骤S3、第2修整步骤S4。
另外，在控制部62的存储部(存储器)中存储有记述为了依次实施上述的第1修整步骤S2、切削步骤S3、第2修整步骤S4所需的切削装置2的构成要素的一系列的动作的程序。并且，在利用切削装置2实施被加工物11的加工时，控制部62从存储部读出并执行程序，向切削装置2的各构成要素依次输出控制信号。由此，控制切削装置2的运转，自动地实施本实施方式的被加工物的切削方法。
如上所述，在本实施方式的被加工物的切削方法中，在利用切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削之前，使切削刀具46切入至修整板23而进行切削刀具46的修整。由此，能够利用状况良好的切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削，能够抑制沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削时的加工不良的产生。
另外，在本实施方式的被加工物的切削方法中，在利用切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行了切削之后，使切削刀具46切入至修整板23而进行切削刀具46的修整。由此，能够利用状况良好的切削刀具46沿着其他分割预定线13对被加工物11进行切削，能够抑制沿着其他分割预定线13对被加工物11进行切削时的加工不良的产生。
另外，在利用切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削时切削刀具46的状况不容易劣化的情况下，可以省略第2修整步骤S4，接着切削步骤S3而利用切削刀具46沿着其他分割预定线13对被加工物11进行切削。另外，在只要不利用切削刀具46沿着特定的分割预定线13对被加工物11进行切削则切削刀具46的状况不容易劣化的情况下，也可以省略第1修整步骤S2。
除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (5)

1.一种被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，
该被加工物的切削方法包含如下的步骤：
分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；
修整步骤，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整；以及
切削步骤，在该修整步骤之后，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削，
在实施了该修整步骤之后且在实施该切削步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
2.一种被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，
该被加工物的切削方法包含如下的步骤：
分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；
切削步骤，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削；以及
修整步骤，在该切削步骤之后，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整，
在实施了该切削步骤之后且在实施该修整步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
3.一种被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，
该被加工物的切削方法包含如下的步骤：
分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；
第1修整步骤，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整；
切削步骤，在该第1修整步骤之后，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削；以及
第2修整步骤，在该切削步骤之后，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整，
在实施了该第1修整步骤之后且在实施该切削步骤之前、以及在实施了该切削步骤之后且在实施该第2修整步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的切削方法，其特征在于，
该特定的分割预定线是形成有规定的构造物的分割预定线。
5.根据权利要求4所述的被加工物的切削方法，其特征在于，
该构造物是测试元件组。
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