JP7229640B2 - 切削装置 - Google Patents

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Description

本発明は、それぞれ切削ブレードが装着される2つの切削ユニットと、各種の情報を表示する表示ユニットと、を備える切削装置に関する。
基板上に配置された複数のデバイスチップを樹脂からなる封止材(モールド樹脂)で被覆してなるパッケージ基板や、複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等に代表される板状の被加工物の分割には、円環状の切削ブレードが装着された切削装置が用いられる。切削装置が備えるチャックテーブルに被加工物を保持させ、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませると、被加工物が切削される。このとき、切削ブレードを被加工物の下端にまで切り込ませると、被加工物が分割される。
切削装置は、切削ブレードを回転させる回転軸となるスピンドルを備え、スピンドルの先端には切削ブレードが装着される。切削装置はそれぞれスピンドルが設けられた2つの切削ユニットを備える場合があり、この場合、切削装置には2つの切削ブレードが装着される。そして、2つの切削ブレードが装着される切削装置では、例えば、2つのスピンドルにそれぞれ種別の異なる切削ブレードが装着される場合がある。
例えば、被加工物が半導体ウェーハであり、表面に金属膜が形成されている領域を切削して被加工物を切断したい場合、まず、被加工物の表面を第1の切削ブレードで切削して金属膜を除去しつつ溝を形成する。次に、第2の切削ブレードで該溝に沿って被加工物を切削して被加工物を切断する。ここで、第1の切削ブレード及び第2の切削ブレードの種別は、それぞれ目的とする加工に適した種別である。
切削ブレードが消耗した際に、または、新たな条件で被加工物を加工する際に、切削ユニットに装着された切削ブレードを交換する必要がある。切削ブレードを交換する際には、切削装置に備え付けられている表示ユニット(ディスプレイ)の画面に切削ブレード交換作業時用の画像が表示される。該画面に表示される該画像には、装着するべき切削ブレードの種別等に関する情報が含まれる。作業者は、表示ユニットの画面を確認しながら、適切な種別の切削ブレードを選択して各切削ユニットに装着する。
ただし、切削ブレードの種別は、外観だけでは判別しにくい場合がある。そのため、第2の切削ユニットに装着するべき切削ブレードを第1の切削ユニットに誤って装着してしまう場合がある。また、その逆の事態も生じうる。そこで、切削ブレードが収容されるブレードケースを特定の色に着色し、収容されている切削ブレードの種別をブレードケースの色で表す技術が知られている(特許文献1参照)。作業者は、ブレードケースの色を見ることで該ブレードケースに収容された切削ブレードの種別を判別できる。
また、表示ユニットに表示される切削ブレード交換作業時用の画像には、第1の切削ユニットに装着するべき切削ブレードに関する情報が表示される領域と、第2の切削ユニットに装着するべき切削ブレードに関する情報が表示される領域と、が含まれる。そして、各領域の色を対応するブレードケースの色に合わせることにより、作業者の作業ミスをより低減できる切削装置が知られている(特許文献2参照)。
特開2012-704号公報 特開2017-13199号公報
切削ブレード交換作業時用の画像では、例えば、第1の切削ユニットに装着するべき切削ブレードに関する情報と、第2の切削ユニットに装着するべき切削ブレードに関する情報と、が左右に並べられて表示される。例えば、表示装置に対面した作業者から見たときの第1の切削ユニット及び第2の切削ユニットの並びに該画面におけるそれぞれの情報の並びが合わせられており、切削ブレードの種別の選択の誤りを抑制する工夫がされる。
切削装置には、画面の向きが変えられるように表示ユニットが設けられることがある。この場合、画面の向きを任意に変更できるため、作業者は画面を確認しやすいように該画面を自身に向けられる。しかしながら、作業者の立つ位置や表示ユニットの向き次第では、作業者から見たときの第1の切削ユニット及び第2の切削ユニットの並びと、該画面におけるそれぞれの情報の並びと、が一致しなくなる場合がある。すると、作業者を混乱させて切削ブレードの種別の誤りが生じやすくなる。
さらに、作業者の立つ位置次第では、第1の切削ユニット及び第2の切削ユニットが前後に並ぶように見える場合がある。この場合、第1の切削ユニットに装着するべき切削ブレードに関する情報と、第2の切削ユニットに装着するべき切削ブレードに関する情報と、を画面に左右に並べて表示しても、作業者にはいずれの情報がいずれの切削ユニットに対応するか理解しにくい。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、画面の向きが変えられるように設けられた表示ユニットを備え、該画面の向きに応じて該画面の情報の配置を変えられる切削装置を提供することを課題とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1の切削ブレードが装着される第1のスピンドルを有する第1の切削ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第2の切削ブレードが装着される第2のスピンドルを有する第2の切削ユニットと、画面を備え、該画面の向きが変更可能に配設された表示ユニットと、該表示ユニットの該画面の向きを検出する向き検出ユニットと、該表示ユニットの該画面の表示を制御する制御ユニットと、を備え、該表示ユニットは、該第1の切削ユニットに装着される該第1の切削ブレードに関する情報と、該第2の切削ユニットに装着される該第2の切削ブレードに関する情報と、を該画面に並べて表示でき、該制御ユニットは、該向き検出ユニットにより該表示ユニットの該画面の向きを検出し、検出された該画面の向きに応じて該画面における情報の配置を決定でき、該制御ユニットは、該第1のスピンドルに装着される該第1の切削ブレードの情報を表示する第1の情報表示領域と、該第2のスピンドルに装着される該第2の切削ブレードの情報を表示する第2の情報表示領域と、を該向き検出ユニットにより検出される該画面の向きに応じて該画面に上下又は左右に並べて配置することを特徴とする切削装置が提供される。
さらに好ましくは、該表示ユニットは、該画面に正対したときに該第1の切削ユニット及び該第2の切削ユニットが前後に並ぶように視認できる第1の向きと、該画面に正対したときに該第1の切削ユニット及び該第2の切削ユニットが左右に並ぶように視認できる第2の向きと、に該画面の向きを変更でき、該制御ユニットは、該向き検出ユニットにより検出される該画面の向きが該第1の向きである場合、該第1の情報表示領域と、該第2の情報表示領域と、を該画面に上下に並べて配置でき、該制御ユニットは、該向き検出ユニットにより検出される該画面の向きが該第2の向きである場合、該第1の情報表示領域と、該第2の情報表示領域と、を該画面に左右に並べて配置できる。
また、好ましくは、該制御ユニットは、該第1の情報表示領域に、該第1の情報表示領域に情報が表示される該第1の切削ブレードの種別に関連付けられた色を表示でき、該第2の情報表示領域に、該第2の情報表示領域に情報が表示される該第2の切削ブレードの種別に関連付けられた色を表示できる。
本発明の一態様に係る切削装置は、画面を備え、該画面の向きが変更可能に配設された表示ユニットと、該表示ユニットの該画面の向きを検出する向き検出ユニットと、該表示ユニットの該画面の表示を制御する制御ユニットと、を備える。そして、該制御ユニットは、該向き検出ユニットにより該表示ユニットの該画面の向きを検出し、検出された該画面の向きに応じて該画面における情報の配置を決定できる。
例えば、向き検出ユニットにより表示ユニットの画面の向きを検出して、作業者が直感的に理解しやすい配置で画面に情報を表示することにより、作業者が混乱することなく該画面に表示された該情報を把握できる。例えば、第1の切削ユニットに装着するべき切削ブレードの種別と、第2の切削ユニットに装着するべき切削ブレードの種別と、を直感的に理解できる。
したがって、本発明により、画面の向きが変えられるように設けられた表示ユニットを備え、該画面の向きに応じて該画面の情報の配置を変えられる切削装置が提供される。
切削装置を模式的に示す斜視図である。 図2(A)は、表示ユニットの画面の表示の一例を模式的に示す正面図であり、図2(B)は、表示ユニットの画面の表示の他の一例を模式的に示す正面図である。 記憶部に記憶される切削ブレードの特性データを模式的に示す概念図である。 図4(A)は、切削装置の前面側に立つ作業者及び切削装置を模式的に示す上面図であり、図4(B)は、切削装置の前面側に立つ作業者及び切削装置を模式的に示す側面図である。 図5(A)は、切削装置の側面側に立つ作業者及び切削装置を模式的に示す上面図であり、図5(B)は、切削装置の側面側に立つ作業者及び切削装置を模式的に示す側面図である。
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。図1は、本実施形態に係る切削装置2を示す斜視図である。切削装置2は、2つの切削ブレードと、表示ユニットと、を備え、切削ブレードで被加工物を切削する機能を有する。なお、図1では切削装置2の構成の一部をブロック図で表している。
切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備える。基台4の上部には各構成要素を覆う筐体6が設けられている。なお、図1では説明の便宜上、筐体6の輪郭のみを示し、筐体6の内部の各構成要素を実線で示している。基台4の前方の角部には開口4aが形成されており、この開口4a内には昇降機構(不図示)によって昇降するカセット支持台8が設けられている。カセット支持台8の上面には、複数の被加工物を収容するカセット10が搭載される。なお、図1では説明の便宜上、カセット10の輪郭のみを示している。
被加工物1は、環状フレーム9に支持された状態でカセット10内に収容される。被加工物1は、例えば、Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)、GaN(ガリウムナイトライド)、GaAs(ヒ化ガリウム)、若しくは、その他の半導体等の材料からなる略円板状のウェーハである。または、被加工物1は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。また、被加工物1は、モールド樹脂等で封止された複数のデバイスチップが含まれるパッケージ基板等でもよい。
図1には、被加工物1の一例であるウェーハを模式的に示す斜視図である。被加工物1の表面は、例えば、互いに交差する複数のストリートと呼ばれる分割予定ラインで区画されている。被加工物1であるウェーハの表面のストリートで区画された各領域にはIC(Integrated Circuit)、LSI(Large-Scale Integration)等のデバイス5が形成されている。ウェーハをストリートに沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。
図1に示す通り、被加工物1は、環状フレーム9と、該環状フレーム9の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ7と、と予め一体化され、フレームユニット11が形成される。
被加工物1は、フレームユニット11の状態で切削装置2に搬入され加工される。そして、被加工物1が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ7により支持され、その後、粘着テープ7からピックアップされる。
図1に示すカセット支持台8の側方には、長手方向がX軸方向(前後方向、加工送り方向)に沿うように矩形の開口4bが形成されている。開口4b内には、ボールネジ式のX軸移動機構(不図示)と、X軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー14及び防塵防滴カバー16と、が配置されている。X軸移動機構は、テーブルカバー14によって覆われたX軸移動テーブル(不図示)を備えており、このX軸移動テーブルをX軸方向に移動させる。
X軸移動テーブルの上面には、被加工物1を吸引保持するチャックテーブル18がテーブルカバー14から露出するように設けられている。このチャックテーブル18はモータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル18はX軸移動機構によってX軸移動テーブルやテーブルカバー14とともにX軸方向に移動する。
チャックテーブル18の上面は、被加工物1を吸引保持する保持面18aとなっている。保持面18aは、X軸方向及びY軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル18の内部に設けられた吸引路(不図示)等を介してエジェクタ等の吸引源(不図示)に接続されている。チャックテーブル18の周囲には、被加工物1を支持する環状フレーム9を四方から固定するための4個のクランプ18bが設けられている。
また、開口4bに隣接する領域には、被加工物1をチャックテーブル18等へと搬送する搬送ユニット(不図示)が配置されている。カセット支持台8の側方に近接する位置には、被加工物1を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Y軸方向(割り出し送り方向)に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール12を含む。一対のガイドレール12は、搬送ユニットによりカセット10から引き出された被加工物1をX軸方向に挟み込んで所定の位置に合わせる。
所定の位置に合わされた被加工物1は、搬送ユニットにより引き上げられチャックテーブル18へと搬送される。このとき、一対のガイドレール12を互いに離隔させ、一対のガイドレール12の間に被加工物1を通す。
チャックテーブル18の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物1を切削する第1の切削ユニット24aと、第2の切削ユニット24bと、が設けられている。また、基台4の上面には、第1の切削ユニット24a,第2の切削ユニット24bと、を支持するための門型の支持構造20が、開口4bを跨ぐように配置されている。
支持構造20の前面上部には、第1の切削ユニット24aをY軸方向及びZ軸方向に移動させる第1の移動ユニット22aと、第2の切削ユニット24bをY軸方向及びZ軸方向に移動させる第2の移動ユニット22bとが設けられている。
第1の移動ユニット22aはY軸移動プレート28aを、第2の移動ユニット22bはY軸移動プレート28bをそれぞれ備える。Y軸移動プレート28a及びY軸移動プレート28bは、支持構造20の前面にY軸方向に沿って配置された一対のY軸ガイドレール26にスライド可能に装着されている。
Y軸移動プレート28aの裏面側(後面側)にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部にはY軸ガイドレール26に対して概ね平行なY軸ボールネジ30aが螺合されている。また、Y軸移動プレート28bの裏面側(後面側)にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部にはY軸ガイドレール26に対して概ね平行なY軸ボールネジ30bが螺合されている。
Y軸ボールネジ30aの一端部には、Y軸パルスモータ32aが連結されている。Y軸パルスモータ32aによってY軸ボールネジ30aを回転させることにより、Y軸移動プレート28aがY軸ガイドレール26に沿ってY軸方向に移動する。また、Y軸ボールネジ30bの一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。該Y軸パルスモータによってY軸ボールネジ30bを回転させることにより、Y軸移動プレート28bがY軸ガイドレール26に沿ってY軸方向に移動する。
Y軸移動プレート28aの表面(前面)側には、一対のZ軸ガイドレール34aがZ軸方向に沿って設けられており、Y軸移動プレート28bの表面(前面)側には、Z軸方向に沿って一対のZ軸ガイドレール34bが設けられている。また、一対のZ軸ガイドレール34aにはZ軸移動プレート36aがスライド可能に取り付けられ、一対のZ軸ガイドレール34bにはZ軸移動プレート36bがスライド可能に取り付けられている。
Z軸移動プレート36aの裏面側(後面側)にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部にはZ軸ガイドレール34aに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたZ軸ボールネジ38aが螺合されている。Z軸ボールネジ38aの一端部にはZ軸パルスモータ40aが連結されており、このZ軸パルスモータ40aによってZ軸ボールネジ38aを回転させることにより、Z軸移動プレート36aがZ軸ガイドレール34aに沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動プレート36bの裏面側(後面側)にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部にはZ軸ガイドレール34bに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたZ軸ボールネジ38bが螺合されている。Z軸ボールネジ38bの一端部にはZ軸パルスモータ40bが連結されており、このZ軸パルスモータ40bによってZ軸ボールネジ38bを回転させることにより、Z軸移動プレート36bがZ軸ガイドレール34bに沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動プレート36aの下部には第1の切削ユニット24aが設けられている。第1の切削ユニット24aに隣接する位置には、チャックテーブル18によって吸引保持された被加工物1を撮像するための撮像カメラ46aが設けられている。また、Z軸移動プレート36bの下部には第2の切削ユニット24bが設けられている。第2の切削ユニット24bに隣接する位置には、チャックテーブル18によって吸引保持された被加工物1を撮像するための撮像カメラ46bが設けられている。
第1の移動ユニット22aによって第1の切削ユニット24a及び撮像カメラ46aのY軸方向及びZ軸方向の位置が制御され、第2の移動ユニット22bによって第2の切削ユニット24b及び撮像カメラ46bのY軸方向及びZ軸方向の位置が制御される。すなわち、第1の切削ユニット24aの位置と、第2の切削ユニット24bの位置と、はそれぞれ独立に制御される。
開口4bに対して開口4aと反対側の位置には、開口4cが形成されている。開口4c内には被加工物1を洗浄するための洗浄ユニット48が配置されており、チャックテーブル18上で所定の加工が施された被加工物1は、洗浄ユニット48によって洗浄される。
第1の切削ユニット24aに装着された環状の切削ブレード44a(図4(A)等参照)を回転させて被加工物1に切り込ませることにより、被加工物1の切削加工を実施できる。具体的には、第1の切削ユニット24aは、チャックテーブル18の保持面18aに対して概ね平行な方向に軸心をとる第1のスピンドル42a(図4(A)等参照)を備えており、この第1のスピンドル42aの先端部には環状の第1の切削ブレード44aが装着されている。
また、第2の切削ユニット24bに装着された環状の切削ブレード44b(図4(A)等参照)を回転させて被加工物1に切り込ませることにより、被加工物1の切削加工を実施できる。具体的には、第2の切削ユニット24bは、チャックテーブル18の保持面18aに対して概ね平行な方向に軸心をとる第2のスピンドル42b(図4(A)等参照)を備えており、この第2のスピンドル42bの先端部には環状の第2の切削ブレード44bが装着されている。
第1の切削ブレード44a及び第2の切削ブレード44bは、例えば、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した電鋳砥石によって構成される。電鋳砥石は、金属からなる環状基台の外周部に形成される。この環状基台を備える切削ブレードはハブタイプと呼ばれる。また、第1の切削ブレード44a及び第2の切削ブレード44bは、環状基台を有していなくてもよい。この環状基台を有さない切削ブレードは、ワッシャータイプと呼ばれる。
切削ブレードには、砥石に含まれる砥粒の形状、大きさ、及び量が異なる複数の種別が存在し、また、種別により結合材の材質、ブレードの刃厚、径等が異なる。被加工物1を切削する際、被加工物1の材質、大きさ、及び形状や、切削加工の内容により、切削加工に適した種別の切削ブレードが選択されて切削装置2に装着される。
スピンドル42a,42bはモータ等の回転駆動源と連結されており、スピンドル42a,42bに装着された切削ブレード44a,44bは回転駆動源から伝わる力によって回転する。切削ブレード44a,44bを回転させてチャックテーブル18に保持された被加工物1に切り込ませ、被加工物1と切削ブレード44a,44bとをX軸方向(加工送り方向)に沿って相対的に移動させることにより、被加工物1が切削される。
切削装置2は、筐体6の前面に表示ユニット50を備える。表示ユニット50は画面50aを備え、切削装置2の操作者(作業者、オペレータ)や管理者等に各種の情報を示す機能を有する。表示ユニット50は、例えば、タッチパネル付きの液晶ディスプレイである。この場合、切削装置2の操作者や管理者等は、該タッチパネルを通じて切削装置2に各種の指令を入力できる。ただし、表示ユニット50はタッチパネルを有していなくてもよく、切削装置2は他の入力機構(不図示)を有してもよい。
また、表示ユニット50は、例えば、ヒンジ50b等の接続機構を介して筐体6に接続される等している。そのため、作業者は、画面50aを確認しやすいように作業時の立ち位置に応じて画面50aの向きを任意に変更できる。
切削装置2は、各構成要素を制御する制御ユニット52を備える。カセット支持台8を昇降させる昇降機構、X軸移動機構、チャックテーブル18、搬送ユニット(不図示)、切削ユニット24a,24b、移動ユニット22a,22b、撮像カメラ46a,46b、洗浄ユニット48、表示ユニット50等の構成要素は、制御ユニット52に接続され、動作が制御される。
制御ユニット52は、代表的には、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット52の機能が実現されている。
ここで、第1の切削ユニット24aの第1のスピンドル42aに装着される第1の切削ブレード44aと、第2の切削ユニット24bの第2のスピンドル42bに装着される第2の切削ブレード44bと、の種別が同一でない場合がある。
例えば、被加工物1の切削予定ラインに金属層等が形成されている場合、第1のスピンドル42aには、金属層の切削に適した種別の第1の切削ブレード44aを装着する。また、第2のスピンドル42bには、被加工物1の切削に適した種別の第2の切削ブレード44bを装着する。そして、まず、第1の切削ブレード44aにより被加工物1を切削して該金属層を除去しつつ切削溝を被加工物1に形成する。次に、第2の切削ブレード44bにより該切削溝の底に沿って被加工物1を切削して被加工物1を分割する。
複数の被加工物1の切削を実施すると切削ブレード44a,44bが消耗するため、定期的に切削ブレード44a,44bの交換作業を実施する必要がある。また、加工条件を変更する際にも切削ブレード44a,44bの交換作業を実施する必要がある。
切削ブレード44a,44bの交換作業を実施する際、表示ユニット50の画面50aには切削ブレード交換作業時用の画像が表示される。画面50aには、例えば、第1の切削ユニット24aに装着される第1の切削ブレード44aに関する情報と、第2の切削ユニット24bに装着される第2の切削ブレード44bに関する情報と、が並べて表示される。作業者は、表示ユニット50の画面50aを見て装着するべき切削ブレード44a,44bの種別を確認して交換作業を実施する。
ただし、切削ブレードの種別は外観だけでは判別しにくい。そのため、第2のスピンドル42bに装着する予定の切削ブレードを第1のスピンドル42aに誤って装着してしまう場合がある。また、その逆の事態も生じうる。
ここで、本実施形態に係る切削装置2では、表示ユニット50の画面50aの向きを検出する向き検出ユニットが表示ユニット50に配設され、画面50aの向きが検出される。向き検出ユニットは、例えば、表示ユニット50を筐体6に接続するヒンジ50bに設けられており、ヒンジ50bの角度を検出することで画面50aの向きを検出する。そして、該切削装置2では、画面50aの向きに応じて画面50aにおける情報の配置が決定される。
そのため、向き検出ユニットにより表示ユニット50の画面50aの向きを検出して、作業者が直感的に理解しやすい配置で画面50aに情報を表示することにより、作業者が混乱することなく画面50aに表示された情報を直感的に把握できる。例えば、第1の切削ユニット24aの第1のスピンドル42aに装着するべき第1の切削ブレード44aの種別と、第2の切削ユニット24bの第2のスピンドル42bに装着するべき第2の切削ブレード44bの種別と、を正しく理解できる。
次に、切削装置2の制御ユニット52の構成について説明する。制御ユニット52は、例えば、表示ユニット50の画面50aの表示を制御する表示ユニット制御部52aと、画面50aに表示される画像の配置を制御する画像配置制御部52bと、を備える。また、制御ユニット52は、表示ユニット50の画面50aの向きを判定する向き判定部52cと、各種の情報が格納される記憶部52dと、をさらに備える。
切削ブレード44a,44bを交換する際、作業者は、表示ユニット50の画面50aを確認しやすいように画面50aの向きを変更する。そして、制御ユニット52に切削ブレード44a,44bの交換作業を実施する旨を入力する。すると、制御ユニット52は、切削ブレード44a,44bの交換作業用のモードに切り替わる。そして、表示ユニット制御部52aに指示して、表示ユニット50に切削ブレード交換作業時用の画像を表示させる。
このとき、表示ユニット制御部52aは、記憶部52dから第1の切削ユニット24aに装着するべき切削ブレード44aの種別に関する情報と、第2の切削ユニット24bに装着するべき切削ブレード44bの種別に関する情報と、を取得する。また、表示ユニット制御部52aは、画像配置制御部52bに切削ブレード交換作業時用の画像における各情報の配置についての指示を要求する。
画像配置制御部52bは、表示ユニット制御部52aから該要求を受けたとき、向き判定部52cに表示ユニット50の画面50aの向きに関する情報を要求する。このとき、向き判定部52cは、表示ユニット50の向き検出ユニットに表示ユニット50の画面50aの向きを検出させる。
図4(A)は、切削装置2の前面側に立つ作業者13及び切削装置2を模式的に示す上面図である。また、図4(B)は、切削装置2の前面側に立つ作業者13及び切削装置2を模式的に示す側面図である。例えば、切削装置2の前面側に作業者13が立つ場合、作業者13は図4(A)及び図4(B)に示すように画面50aを自身に向ける。
例えば、図4(A)及び図4(B)に示す画面50aの向きにおけるヒンジ50bの開き角を0°と規定すると、向き検出ユニットは、検出した画面50aの向きに関する情報として、該開き角が0°であることを向き判定部52cに伝達する。向き判定部52cは、向き検出ユニットから受領した情報から画面50aの向きを判定する。例えば、向き判定部52cは、画面50aが切削装置2の前面側に向けられていると判定する。
そして、向き判定部52cは、判定した画面50aの向きに関する情報を画像配置制御部52bに送る。画像配置制御部52bは、向き判定部52cから該情報を受領した後、表示ユニットの画面50aに表示させる切削ブレード交換作業時用の画像における情報の配置について決定する。
例えば、図4(A)及び図4(B)には、破線矢印で作業者13の視線13aが示されている。画面50aを切削装置2の前面側に向けた作業者13から見ると、第1の切削ユニット24aが手前に、第2の切削ユニット24bが奥に、前後に並ぶように見える。この場合、画像配置制御部52bは、切削ブレード交換作業時用の画像における各情報の配置について、図2(A)に示すように切削ブレードに関する情報が上下に並ぶように制御し、該画像における情報の配置を表示ユニット制御部52aに送る。
表示ユニット制御部52aは、記憶部52dからそれぞれの切削ユニット24a,24bに装着されるべき切削ブレード44a,44bの情報を取得する。そして、画像配置制御部52bが制御した配置に従って各情報を配置し、切削ブレード交換作業時用の画像を形成する。その後、該画像を表示ユニット50の画面50aに表示させる。
ここで、図2(A)を例に切削ブレード交換作業時用の画像について説明する。該画像には、例えば、切削ブレード交換作業時用の画面であることを示すモード表示54が含まれる。また、表示ユニット50がタッチパネル付きのディスプレイである場合、該画像には操作ボタン62が含まれてもよい。
さらに、該画像は、第1の切削ユニット24aの第1のスピンドル42aに装着される第1の切削ブレード44aの情報を表示する第1の情報表示領域56aを含む。また、該画像は、第2の切削ユニット24bの第2のスピンドル42bに装着される第2の切削ブレード44bの情報を表示する第2の情報表示領域56bを含む。
図2(A)に示す例では、第1の情報表示領域56a及び第2の情報表示領域56bが上下に並べられている。それぞれの情報表示領域56a,56bは、情報表示60a,60bと、情報表示60a,60bを囲む彩色された枠58a,58bと、を含む。
それぞれの切削ユニット24a,24bに装着されるべき切削ブレード44a,44bの情報として、品種、タイプ、刃厚(ブレードの厚さ)、刃先の長さ等の情報が表示される。さらに、切削ブレード44a,44bを使用して切削できる被加工物の切削予定ラインの本数や、摩耗量の限界値等の情報が表示されてもよい。切削ブレード44a,44bの交換作業を実施する作業者は、画面50aに表示される該画像を見てスピンドル42a,42bに装着するべき切削ブレード44a,44bに関する情報を確認する。
なお、画像配置制御部52bは、作業者13から比較的遠い第2の切削ユニット24bに装着されるべき第2の切削ブレード44bの情報が示される第2の情報表示領域56bを画面50aの上側に配置する。それとともに、作業者13に比較的近い第1の切削ユニット24aに装着されるべき第1の切削ブレード44aの情報が示される第1の情報表示領域56aを画面50aの下側に配置する。
そのため、作業者13から見た2つの切削ユニット24a,24bの並びと、画面50aに表示される該画像における2つの情報表示領域56a,56bの配置と、が一致する。この場合、切削ブレードの交換作業に従事する作業者13が該画像に表示される各切削ブレード44a,44bに関する情報を確認する際に、情報の誤認が生じるのを抑制できる。
なお、作業者13が図4(A)及び図4(B)に示す通り、切削装置2の前面側に立つ場合について説明したが、本実施形態に係る切削装置2はこれに限定されない。本実施形態に係る切削装置2は、作業者13が切削装置2の側面側に立つ場合においても情報の誤認が生じないように画面50aに表示される画像を制御できる。
例えば、図5(A)は、切削装置2の側面側に立つ作業者13及び切削装置2を模式的に示す上面図である。また、図5(B)は、切削装置2の側面側に立つ作業者13及び切削装置2を模式的に示す側面図である。切削装置2の側面側に作業者13が立つ場合、作業者13は図5(A)及び図5(B)に示すように画面50aを自身に向ける。
図4(A)及び図4(B)に示す画面50aの向きにおけるヒンジ50bの開き角を0°と規定すると、図5(A)及び図5(B)に示す画面50aの向きにおけるヒンジ50bの開き角は90°となる。向き検出ユニットは、検出した画面50aの向きに関する情報として、該開き角が90°であることを向き判定部52cに伝達する。向き判定部52cは、向き検出ユニットから受領した情報から画面50aの向きを判定する。向き判定部52cは、画面50aが切削装置2の側面側に向けられていると判定する。
図5(A)には、破線矢印で作業者13の視線13aが示されている。また、図5(B)には、画面50aを見る作業者13の背面が示されている。画面50aを切削装置2の側面側に向けた作業者13から見ると、第1の切削ユニット24aが右側に第2の切削ユニット24bが左側に並ぶように見える。この場合、画像配置制御部52bは、画面50aに表示させる切削ブレード交換作業時用の画像における各情報の配置について、図2(
B)に示すように切削ブレード44に関する情報が左右に並ぶように制御する。
すなわち、画像配置制御部52bは、作業者13から見て左側に位置する第2の切削ユニット24bに装着されるべき第2の切削ブレード44bの情報が示される第2の情報表示領域56bを画面50aの左側に配置する。それとともに、作業者13から見て右側に位置する第1の切削ユニット24aに装着されるべき第1の切削ブレード44aの情報が示される第1の情報表示領域56aを画面50aの右側に配置する。
したがって、この場合においても、作業者13から見た2つの切削ユニット24a,24bの並びと、画面50aに表示される該画像における2つの情報表示領域56a,56bの配置と、が一致する。そのため、切削ブレードの交換作業に従事する作業者13が画面50aを見て該画像に表示される各切削ブレード44a,44bに関する情報を確認する際に、情報の誤認が生じるのを抑制できる。
換言すると、表示ユニット50は、画面50aに正対したときに2つの切削ユニット24a,24bが前後に並ぶように視認できる第1の向きと、左右に並ぶように視認できる第2の向きと、に画面50aの向きを変更できる。そして、制御ユニット52は、画面50aの向きが該第1の向きである場合、2つの情報表示領域56a,56bを画面50aに上下に並べて配置できる。また、画面50aの向きが該第2の向きである場合、2つの情報表示領域56a,56bを画面50aに左右に並べて配置する。
ここで、記憶部52dに登録されている切削ブレードの特性に関する情報について、図3を例に説明する。図3には、各種の切削ブレードの特性に関する情報の例が模式的に示されている。記憶部52dには、各種の切削ブレードの特性に関する情報が予め登録される。該情報には、各種の切削ブレードに関連付けられた色が含まれる。なお、該色は、切削ブレードの品種を表す色として該切削ブレードのケースに付される色とされてもよい。
制御ユニット52の表示ユニット制御部52aは、各切削ユニット24a,24bのスピンドル42a,42bに装着されるべき切削ブレード44a,44bの情報とともに、該切削ブレード44a,44bに関連付けられた色を記憶部52dから取得する。そして、例えば、画面50aに表示させる画像に、切削ブレード44a,44bの情報とともに該色を表示させてもよい。例えば、該画像の情報表示領域56a,56bの枠58a,58bの色を該色とする。
すなわち、制御ユニット52の表示ユニット制御部52aは、第1の情報表示領域56aに、該第1の情報表示領域56aに情報が表示される第1の切削ブレード44aの種別に関連付けられた色を表示できる。さらに、第2の情報表示領域56bに、該第2の情報表示領域56bに情報が表示される第2の切削ブレード44bの種別に関連付けられた色を表示できる。
例えば、作業者は、画面50aに表示される画像の情報表示領域56a,56bの色がスピンドル42a,42bに装着しようとする切削ブレード44a,44bが収容されたブレードケースの色と同じであるか否かを確認することにより誤装着を防止できる。
以上のように、本実施形態に係る切削装置では、制御ユニット52は、向き検出ユニットにより表示ユニット50の画面50aの向きを検出し、検出された該画面50aの向きに応じて該画面50aにおける情報の配置を決定できる。さらに、制御ユニット52は、第1の情報表示領域56aと、第2の情報表示領域56bと、を該向き検出ユニットにより検出される画面50aの向きに応じて該画面50aに上下又は左右に並べて配置する。
そのため、向き検出ユニットにより表示ユニット50の画面50aの向きを検出して、作業者13が直感的に理解しやすい配置で画面50aに情報を表示することにより、作業者13が混乱することなく該画面50aに表示された該情報を把握できる。例えば、第1の切削ユニット24aに装着するべき切削ブレードの種別と、第2の切削ユニット24bに装着するべき切削ブレードの種別と、を正しく理解できる。
次に、本実施形態に係る切削装置2の制御方法について説明する。該制御方法では、表示ユニット50の画面50aの向きを検出し、画面50aに表示される画像における情報の配置を該向きに応じて制御する。
該制御方法では、まず、表示ユニット50の画面50aの向きを検出する向き検出ステップを実施する。向き検出ステップでは、例えば、表示ユニット50の画面50aの向きを向き検出ユニットにより検出する。
向き検出ステップの後、検出された画面50aの向きに応じて画面50aに表示させる切削ブレードの交換作業時用の画面における各情報の配置を決定する情報配置決定ステップを実施する。情報配置決定ステップでは、例えば、向き検出ステップで検出された向きに向いている画面50aを視認できる位置から見た第1の切削ユニット24a及び第2の切削ユニット24bの並びを導出する。そして、該並びを参照して該画像における情報の配置を決定する。
例えば、画面50aに表示される切削ブレードの交換作業時用の画像は、第1の切削ユニット24aの第1のスピンドル42aに装着されるべき第1の切削ブレード44aに関する情報が表示される第1の情報表示領域56aを含む、また、第2の切削ユニット24bの第2のスピンドル42bに装着されるべき第2の切削ブレード44bに関する情報が表示される第2の情報表示領域56bを含む。
そして、該画像において第1の情報表示領域56a及び第2の情報表示領域56bの配置を第1の切削ユニット24a及び第2の切削ユニット24bの並びに合うように決定する。例えば、第1の情報表示領域56aと、第2の情報表示領域56bと、が上下に並ぶ配置とする。または、第1の情報表示領域56aと、第2の情報表示領域56bと、が左右に並ぶ配置とする。
本実施形態に係る切削装置2の制御方法では、次に、画像を表示ユニット50の画面50aに表示させる表示ステップを実施する。該表示ステップでは、該情報配置決定ステップで決定された切削ブレードの交換作業時用の画像の配置に従って、該画面50aに該画像を表示させる。このとき、該画像の各情報表示領域56a,56bには、切削ブレードの種別を示す色が含まれてもよい。
以上に説明する通り、本実施形態に係る切削装置2によると、表示ユニット50の画面50aの向きを変更できる切削装置2において、画面50aの向きに応じて該画面50aに表示される画像における情報の配置を制御できる。そのため、該画像を確認して作業を実施する作業者13に情報の誤認が生じないように配置を制御して画面50aにより該画像を表示できる。
なお、上記実施形態では、表示ユニット50のヒンジ50bの開き角を向き検出ユニットにより検出して画面50aの向きを検出する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、画面50aの向きについて他の方法により検出してもよい。例えば、作業者13が制御ユニット52に画面50aの向きを入力してもよい。この場合、作業者13は、自身が画面50aに表示される画像から情報を適切に把握できるように情報の配置を決定できる。
さらに、上記実施形態では、表示ユニット50の画面50aにブレードの交換作業時用の画面を表示させる際に予め向き判定部52cで画面50aの向きを判定する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、向き判定部52cは、画面50aに該画像を表示させている間に定期的に画面50aの向きを検出してもよい。
この場合、作業者13が画面50aの向きを変更した際に、直ちに画面50aの向きの変更を検出できる。そして、画像配置制御部52bは、変更された画面50aの向きに応じて画面50aに表示される画像における情報の配置を変更できる。そのため、本発明の一態様に係る切削装置2は、例えば、作業者13による作業の進行状況に応じて作業者13が常に情報を適切に把握できるように画像を表示できる。
また、表示ユニット50の画面50aの向きについて、ヒンジ50bの開き角が0°である場合と、90°である場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、画面50aは任意の方向に向けることができてもよい。この場合、制御ユニット52は、画面50aの向きに応じて作業者13が情報を理解しやすいように画面50aに表示させる画像における情報の配置を決定する。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1 被加工物
5 デバイス
7 粘着テープ
9 環状フレーム
11 フレームユニット
13 作業者
13a 作業者の視線
2 切削装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 筐体
8 カセット支持台
10 カセット
12 ガイドレール
14 テーブルカバー
16 防塵防滴カバー
18 チャックテーブル
18a 保持面
18b クランプ
20 支持構造
22a,22b 移動ユニット
24a,24b 切削ユニット
26 Y軸ガイドレール
28a,28b Y軸移動プレート
30a,30b Y軸ボールネジ
32a Y軸パルスモータ
34a,34b Z軸ガイドレール
36a,36b Z軸移動プレート
38a,38b Z軸ボールネジ
40a,40b Z軸パルスモータ
42a,42b スピンドル
44a,44b 切削ブレード
46a,46b 撮像カメラ
48 洗浄ユニット
50 表示ユニット
50a 画面
50b ヒンジ
52 制御ユニット
52a 表示ユニット制御部
52b 画像配置制御部
52c 向き判定部
52d 記憶部
54 モード表示
56a,56b 情報表示領域
58a,58b 枠
60a,60b 情報表示
62 操作ボタン

Claims (3)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1の切削ブレードが装着される第1のスピンドルを有する第1の切削ユニットと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第2の切削ブレードが装着される第2のスピンドルを有する第2の切削ユニットと、
    画面を備え、該画面の向きが変更可能に配設された表示ユニットと、
    該表示ユニットの該画面の向きを検出する向き検出ユニットと、
    該表示ユニットの該画面の表示を制御する制御ユニットと、を備え、
    該表示ユニットは、該第1の切削ユニットに装着される該第1の切削ブレードに関する情報と、該第2の切削ユニットに装着される該第2の切削ブレードに関する情報と、を該画面に並べて表示でき、
    該制御ユニットは、該向き検出ユニットにより該表示ユニットの該画面の向きを検出し、検出された該画面の向きに応じて該画面における情報の配置を決定でき
    該制御ユニットは、該第1のスピンドルに装着される該第1の切削ブレードの情報を表示する第1の情報表示領域と、該第2のスピンドルに装着される該第2の切削ブレードの情報を表示する第2の情報表示領域と、を該向き検出ユニットにより検出される該画面の向きに応じて該画面に上下又は左右に並べて配置することを特徴とする切削装置。
  2. 該表示ユニットは、該画面に正対したときに該第1の切削ユニット及び該第2の切削ユニットが前後に並ぶように視認できる第1の向きと、該画面に正対したときに該第1の切削ユニット及び該第2の切削ユニットが左右に並ぶように視認できる第2の向きと、に該画面の向きを変更でき、
    該制御ユニットは、該向き検出ユニットにより検出される該画面の向きが該第1の向きである場合、該第1の情報表示領域と、該第2の情報表示領域と、を該画面に上下に並べて配置でき、
    該制御ユニットは、該向き検出ユニットにより検出される該画面の向きが該第2の向きである場合、該第1の情報表示領域と、該第2の情報表示領域と、を該画面に左右に並べて配置できることを特徴とする請求項に記載の切削装置。
  3. 該制御ユニットは、
    該第1の情報表示領域に、該第1の情報表示領域に情報が表示される該第1の切削ブレードの種別に関連付けられた色を表示でき、
    該第2の情報表示領域に、該第2の情報表示領域に情報が表示される該第2の切削ブレードの種別に関連付けられた色を表示できることを特徴とする請求項又はに記載の切削装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7154336B2 (ja) * 2021-03-26 2022-10-17 Towa株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012133758A (ja) 2010-11-30 2012-07-12 Canon Inc 表示装置、表示装置の制御方法、及びプログラム
JP2013116532A (ja) 2011-12-05 2013-06-13 Disco Corp 切削装置
JP2017013199A (ja) 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ 切削装置
JP2018167368A (ja) 2017-03-30 2018-11-01 株式会社ディスコ 加工装置
JP2019032592A (ja) 2017-08-04 2019-02-28 株式会社荏原製作所 画面制御プログラムおよび半導体製造装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194326A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2011218450A (ja) * 2010-04-05 2011-11-04 Disco Corp 加工装置
JP5506557B2 (ja) 2010-06-16 2014-05-28 株式会社ディスコ 切削ブレードの管理方法
WO2016185948A1 (ja) * 2015-05-20 2016-11-24 シチズン時計株式会社 工作機械の操作盤
JP6689542B2 (ja) * 2016-08-26 2020-04-28 株式会社ディスコ 切削装置
JP6918421B2 (ja) * 2017-09-14 2021-08-11 株式会社ディスコ 加工装置及び加工装置の使用方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012133758A (ja) 2010-11-30 2012-07-12 Canon Inc 表示装置、表示装置の制御方法、及びプログラム
JP2013116532A (ja) 2011-12-05 2013-06-13 Disco Corp 切削装置
JP2017013199A (ja) 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ 切削装置
JP2018167368A (ja) 2017-03-30 2018-11-01 株式会社ディスコ 加工装置
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