KR20200120513A - 절삭 장치 - Google Patents
절삭 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200120513A KR20200120513A KR1020200038189A KR20200038189A KR20200120513A KR 20200120513 A KR20200120513 A KR 20200120513A KR 1020200038189 A KR1020200038189 A KR 1020200038189A KR 20200038189 A KR20200038189 A KR 20200038189A KR 20200120513 A KR20200120513 A KR 20200120513A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- screen
- cutting
- unit
- information
- cutting blade
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D45/00—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs
- B23D45/10—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs with a plurality of circular saw blades
- B23D45/105—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs with a plurality of circular saw blades operating within the same plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/0009—Energy-transferring means or control lines for movable machine parts; Control panels or boxes; Control parts
- B23Q1/0045—Control panels or boxes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/22—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0683—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(과제) 화면의 방향에 따라 그 화면에 표시되는 정보의 배치를 바꾼다.
(해결수단) 절삭 장치로서, 화면을 구비하고, 그 화면의 방향이 변경 가능하게 배치 형성된 표시 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하는 방향 검출 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 표시를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하고, 검출된 그 화면의 방향에 따라 그 화면에 있어서의 정보의 배치를 결정할 수 있다. 그 제어 유닛은, 제 1 스핀들에 장착되는 제 1 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 1 정보 표시 영역과, 제 2 스핀들에 장착되는 제 2 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 2 정보 표시 영역을 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향에 따라 화면에 상하 또는 좌우로 배열하여 배치해도 된다.
(해결수단) 절삭 장치로서, 화면을 구비하고, 그 화면의 방향이 변경 가능하게 배치 형성된 표시 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하는 방향 검출 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 표시를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하고, 검출된 그 화면의 방향에 따라 그 화면에 있어서의 정보의 배치를 결정할 수 있다. 그 제어 유닛은, 제 1 스핀들에 장착되는 제 1 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 1 정보 표시 영역과, 제 2 스핀들에 장착되는 제 2 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 2 정보 표시 영역을 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향에 따라 화면에 상하 또는 좌우로 배열하여 배치해도 된다.
Description
본 발명은 각각 절삭 블레이드가 장착되는 2 개의 절삭 유닛과, 각종 정보를 표시하는 표시 유닛을 구비하는 절삭 장치에 관한 것이다.
기판 상에 배치된 복수의 디바이스 칩을 수지로 이루어지는 봉지재 (몰드 수지) 로 피복하여 이루어지는 패키지 기판이나, 복수의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼 등으로 대표되는 판상의 피가공물의 분할에는, 원환상의 절삭 블레이드가 장착된 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치가 구비하는 척 테이블에 피가공물을 유지시키고, 회전하는 절삭 블레이드를 피가공물에 절입 (切入) 시키면, 피가공물이 절삭된다. 이 때, 절삭 블레이드를 피가공물의 하단까지 절입시키면, 피가공물이 분할된다.
절삭 장치는, 절삭 블레이드를 회전시키는 회전축이 되는 스핀들을 구비하고, 스핀들의 선단에는 절삭 블레이드가 장착된다. 절삭 장치는 각각 스핀들이 형성된 2 개의 절삭 유닛을 구비하는 경우가 있으며, 이 경우, 절삭 장치에는 2 개의 절삭 블레이드가 장착된다. 그리고, 2 개의 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 장치에서는, 예를 들어, 2 개의 스핀들에 각각 종별이 상이한 절삭 블레이드가 장착되는 경우가 있다.
예를 들어, 피가공물이 반도체 웨이퍼이고, 표면에 금속막이 형성되어 있는 영역을 절삭하여 피가공물을 절단하고자 하는 경우, 먼저, 피가공물의 표면을 제 1 절삭 블레이드로 절삭하여 금속막을 제거하면서 홈을 형성한다. 다음으로, 제 2 절삭 블레이드로 그 홈을 따라 피가공물을 절삭하여 피가공물을 절단한다. 여기서, 제 1 절삭 블레이드 및 제 2 절삭 블레이드의 종별은, 각각 목적으로 하는 가공에 적합한 종별이다.
절삭 블레이드가 소모되었을 때에, 또는, 새로운 조건으로 피가공물을 가공할 때에, 절삭 유닛에 장착된 절삭 블레이드를 교환할 필요가 있다. 절삭 블레이드를 교환할 때에는, 절삭 장치에 구비되어 있는 표시 유닛 (디스플레이) 의 화면에 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상이 표시된다. 그 화면에 표시되는 그 화상에는, 장착해야 할 절삭 블레이드의 종별 등에 관한 정보가 포함된다. 작업자는, 표시 유닛의 화면을 확인하면서, 적절한 종별의 절삭 블레이드를 선택하여 각 절삭 유닛에 장착한다.
단, 절삭 블레이드의 종별은, 외관만으로는 판별하기 어려운 경우가 있다. 그 때문에, 제 2 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드를 제 1 절삭 유닛에 잘못 장착해 버리는 경우가 있다. 또, 그 반대의 사태도 발생할 수 있다. 그래서, 절삭 블레이드가 수용되는 블레이드 케이스를 특정한 색으로 착색하여, 수용되어 있는 절삭 블레이드의 종별을 블레이드 케이스의 색으로 나타내는 기술이 알려져 있다 (특허문헌 1 참조). 작업자는, 블레이드 케이스의 색을 봄으로써 그 블레이드 케이스에 수용된 절삭 블레이드의 종별을 판별할 수 있다.
또, 표시 유닛에 표시되는 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상에는, 제 1 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드에 관한 정보가 표시되는 영역과, 제 2 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드에 관한 정보가 표시되는 영역이 포함된다. 그리고, 각 영역의 색을 대응되는 블레이드 케이스의 색에 맞춤으로써, 작업자의 작업 미스를 보다 저감시킬 수 있는 절삭 장치가 알려져 있다 (특허문헌 2 참조).
절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상에서는, 예를 들어, 제 1 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드에 관한 정보와, 제 2 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드에 관한 정보가 좌우로 배열되어 표시된다. 예를 들어, 표시 장치에 대면한 작업자로부터 보았을 때의 제 1 절삭 유닛 및 제 2 절삭 유닛의 배열에 그 화면에 있어서의 각각의 정보의 배열이 맞춰져 있어, 절삭 블레이드의 종별 선택의 잘못을 억제하도록 연구된다.
절삭 장치에는, 화면의 방향을 바꿀 수 있도록 표시 유닛이 형성되는 경우가 있다. 이 경우, 화면의 방향을 임의로 변경할 수 있기 때문에, 작업자는 화면을 확인하기 쉽도록 그 화면을 자신에게 향하게 한다. 그러나, 작업자의 서는 위치나 표시 유닛의 방향에 따라서는, 작업자로부터 보았을 때의 제 1 절삭 유닛 및 제 2 절삭 유닛의 배열과, 그 화면에 있어서의 각각의 정보의 배열이 일치하지 않게 되는 경우가 있다. 그러면, 작업자를 혼란시켜 절삭 블레이드의 종별의 잘못이 발생하기 쉬워진다.
또한, 작업자의 서는 위치에 따라서는, 제 1 절삭 유닛 및 제 2 절삭 유닛이 전후로 배열되도록 보이는 경우가 있다. 이 경우, 제 1 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드에 관한 정보와, 제 2 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드에 관한 정보를 화면에 좌우로 배열하여 표시해도, 작업자에게는 어느 정보가 어느 절삭 유닛에 대응하는지 이해하기 어렵다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 화면의 방향을 바꿀 수 있도록 형성된 표시 유닛을 구비하고, 그 화면의 방향에 따라 그 화면의 정보의 배치를 바꿀 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 화면을 구비하고, 그 화면의 방향이 변경 가능하게 배치 형성된 표시 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하는 방향 검출 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 표시를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하고, 검출된 그 화면의 방향에 따라 그 화면에 있어서의 정보의 배치를 결정할 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.
바람직하게는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 제 1 절삭 블레이드가 장착되는 제 1 스핀들을 갖는 제 1 절삭 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 제 2 절삭 블레이드가 장착되는 제 2 스핀들을 갖는 제 2 절삭 유닛을 추가로 구비하고, 그 표시 유닛은, 그 제 1 절삭 유닛에 장착되는 그 제 1 절삭 블레이드에 관한 정보와, 그 제 2 절삭 유닛에 장착되는 그 제 2 절삭 블레이드에 관한 정보를 그 화면에 배열하여 표시할 수 있고, 그 제어 유닛은, 그 제 1 스핀들에 장착되는 그 제 1 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 1 정보 표시 영역과, 그 제 2 스핀들에 장착되는 그 제 2 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 2 정보 표시 영역을 그 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향에 따라 그 화면에 상하 또는 좌우로 배열하여 배치한다.
더욱 바람직하게는, 그 표시 유닛은, 그 화면에 정면으로 마주 대했을 때에 그 제 1 절삭 유닛 및 그 제 2 절삭 유닛이 전후로 배열되도록 시인할 수 있는 제 1 방향과, 그 화면에 정면으로 마주 대했을 때에 그 제 1 절삭 유닛 및 그 제 2 절삭 유닛이 좌우로 배열되도록 시인할 수 있는 제 2 방향으로 그 화면의 방향을 변경할 수 있고, 그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향이 그 제 1 방향인 경우, 그 제 1 정보 표시 영역과, 그 제 2 정보 표시 영역을 그 화면에 상하로 배열하여 배치할 수 있고, 그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향이 그 제 2 방향인 경우, 그 제 1 정보 표시 영역과, 그 제 2 정보 표시 영역을 그 화면에 좌우로 배열하여 배치할 수 있다.
또, 바람직하게는, 그 제어 유닛은, 그 제 1 정보 표시 영역에, 그 제 1 정보 표시 영역에 정보가 표시되는 그 제 1 절삭 블레이드의 종별에 관련지어진 색을 표시할 수 있고, 그 제 2 정보 표시 영역에, 그 제 2 정보 표시 영역에 정보가 표시되는 그 제 2 절삭 블레이드의 종별에 관련지어진 색을 표시할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치는, 화면을 구비하고, 그 화면의 방향이 변경 가능하게 배치 형성된 표시 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하는 방향 검출 유닛과, 그 표시 유닛의 그 화면의 표시를 제어하는 제어 유닛을 구비한다. 그리고, 그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하고, 검출된 그 화면의 방향에 따라 그 화면에 있어서의 정보의 배치를 결정할 수 있다.
예를 들어, 방향 검출 유닛에 의해 표시 유닛의 화면의 방향을 검출하여, 작업자가 직감적으로 이해하기 쉬운 배치로 화면에 정보를 표시함으로써, 작업자가 혼란스러워 하지 않고 그 화면에 표시된 그 정보를 파악할 수 있다. 예를 들어, 제 1 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드의 종별과, 제 2 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드의 종별을 직감적으로 이해할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의해, 화면의 방향을 바꿀 수 있도록 형성된 표시 유닛을 구비하고, 그 화면의 방향에 따라 그 화면의 정보의 배치를 바꿀 수 있는 절삭 장치가 제공된다.
도 1 은, 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는, 표시 유닛의 화면의 표시의 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이고, 도 2(B) 는, 표시 유닛의 화면의 표시의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 3 은, 기억부에 기억되는 절삭 블레이드의 특성 데이터를 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 4(A) 는, 절삭 장치의 전면 (前面) 측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 4(B) 는, 절삭 장치의 전면측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 5(A) 는, 절삭 장치의 측면측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 5(B) 는, 절삭 장치의 측면측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 2(A) 는, 표시 유닛의 화면의 표시의 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이고, 도 2(B) 는, 표시 유닛의 화면의 표시의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 3 은, 기억부에 기억되는 절삭 블레이드의 특성 데이터를 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 4(A) 는, 절삭 장치의 전면 (前面) 측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 4(B) 는, 절삭 장치의 전면측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 5(A) 는, 절삭 장치의 측면측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 5(B) 는, 절삭 장치의 측면측에 서는 작업자 및 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 실시형태를 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 를 나타내는 사시도이다. 절삭 장치 (2) 는, 2 개의 절삭 블레이드와, 표시 유닛을 구비하고, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 기능을 갖는다. 또한, 도 1 에서는 절삭 장치 (2) 의 구성의 일부를 블록도로 나타내고 있다.
절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 상부에는 각 구성 요소를 덮는 케이싱 (6) 이 형성되어 있다. 또한, 도 1 에서는 설명의 편의상 케이싱 (6) 의 윤곽만을 나타내고, 케이싱 (6) 의 내부의 각 구성 요소를 실선으로 나타내고 있다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는 승강 기구 (도시 생략) 에 의해 승강하는 카세트 지지대 (8) 가 형성되어 있다. 카세트 지지대 (8) 의 상면에는, 복수의 피가공물을 수용하는 카세트 (10) 가 탑재된다. 또한, 도 1 에서는 설명의 편의상 카세트 (10) 의 윤곽만을 나타내고 있다.
피가공물 (1) 은, 환상 프레임 (9) 에 지지된 상태로 카세트 (10) 내에 수용된다. 피가공물 (1) 은, 예를 들어, Si (실리콘), SiC (실리콘카바이드), GaN (갈륨나이트라이드), GaAs (비화갈륨), 혹은, 그 밖의 반도체 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 웨이퍼이다. 또는, 피가공물 (1) 은, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 기판 등이다. 또, 피가공물 (1) 은, 몰드 수지 등으로 봉지된 복수의 디바이스 칩이 포함되는 패키지 기판 등이어도 된다.
도 1 은, 피가공물 (1) 의 일례인 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 피가공물 (1) 의 표면은, 예를 들어, 서로 교차하는 복수의 스트리트로 불리는 분할 예정 라인으로 구획되어 있다. 피가공물 (1) 인 웨이퍼의 표면의 스트리트로 구획된 각 영역에는 IC (Integrated Circuit), LSI (Large-Scale Integration) 등의 디바이스 (5) 가 형성되어 있다. 웨이퍼를 스트리트를 따라 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (1) 은, 환상 프레임 (9) 과, 그 환상 프레임 (9) 의 개구를 막도록 붙여진 점착 테이프 (7) 와 미리 일체화되어, 프레임 유닛 (11) 이 형성된다. 피가공물 (1) 은, 프레임 유닛 (11) 의 상태로 절삭 장치 (2) 에 반입되어 가공된다. 그리고, 피가공물 (1) 이 분할되어 형성되는 개개의 디바이스 칩은 점착 테이프 (7) 에 의해 지지되고, 그 후, 점착 테이프 (7) 로부터 픽업된다.
도 1 에 나타내는 카세트 지지대 (8) 의 측방에는, 길이 방향이 X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 을 따르도록 사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4b) 내에는, 볼 나사식의 X 축 이동 기구 (도시 생략) 와, X 축 이동 기구의 상부를 덮는 테이블 커버 (14) 및 방진 방적 커버 (16) 가 배치되어 있다. X 축 이동 기구는, 테이블 커버 (14) 에 의해 덮인 X 축 이동 테이블 (도시 생략) 을 구비하고 있고, 이 X 축 이동 테이블을 X 축 방향으로 이동시킨다.
X 축 이동 테이블의 상면에는, 피가공물 (1) 을 흡인 유지하는 척 테이블 (18) 이 테이블 커버 (14) 로부터 노출되도록 형성되어 있다. 이 척 테이블 (18) 은 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또, 척 테이블 (18) 은 X 축 이동 기구에 의해 X 축 이동 테이블이나 테이블 커버 (14) 와 함께 X 축 방향으로 이동한다.
척 테이블 (18) 의 상면은, 피가공물 (1) 을 흡인 유지하는 유지면 (18a) 으로 되어 있다. 유지면 (18a) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향에 대해 대체로 평행하게 형성되어 있고, 척 테이블 (18) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략) 등을 개재하여 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 척 테이블 (18) 의 주위에는, 피가공물 (1) 을 지지하는 환상 프레임 (9) 을 사방에서부터 고정시키기 위한 4 개의 클램프 (18b) 가 형성되어 있다.
또, 개구 (4b) 에 인접하는 영역에는, 피가공물 (1) 을 척 테이블 (18) 등으로 반송하는 반송 유닛 (도시 생략) 이 배치되어 있다. 카세트 지지대 (8) 의 측방에 근접하는 위치에는, 피가공물 (1) 을 임시 재치 (載置) 하기 위한 임시 재치 기구가 형성되어 있다. 임시 재치 기구는, 예를 들어, Y 축 방향 (산출 이송 방향) 에 평행한 상태를 유지하면서 접근, 이격되는 1 쌍의 가이드 레일 (12) 을 포함한다. 1 쌍의 가이드 레일 (12) 은, 반송 유닛에 의해 카세트 (10) 로부터 인출된 피가공물 (1) 을 X 축 방향으로 끼워 넣어 소정의 위치에 맞춘다.
소정의 위치에 맞춰진 피가공물 (1) 은, 반송 유닛에 의해 끌어 올려져 척 테이블 (18) 로 반송된다. 이 때, 1 쌍의 가이드 레일 (12) 을 서로 이격시키고, 1 쌍의 가이드 레일 (12) 의 사이에 피가공물 (1) 을 통과시킨다.
척 테이블 (18) 의 상방에는, 환상의 절삭 블레이드에 의해 피가공물 (1) 을 절삭하는 제 1 절삭 유닛 (24a) 과, 제 2 절삭 유닛 (24b) 이 형성되어 있다. 또, 기대 (4) 의 상면에는, 제 1 절삭 유닛 (24a), 제 2 절삭 유닛 (24b) 을 지지하기 위한 문형의 지지 구조 (20) 가, 개구 (4b) 에 걸치도록 배치되어 있다.
지지 구조 (20) 의 전면 상부에는, 제 1 절삭 유닛 (24a) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 제 1 이동 유닛 (22a) 과, 제 2 절삭 유닛 (24b) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 제 2 이동 유닛 (22b) 이 형성되어 있다.
제 1 이동 유닛 (22a) 은 Y 축 이동 플레이트 (28a) 를, 제 2 이동 유닛 (22b) 은 Y 축 이동 플레이트 (28b) 를 각각 구비한다. Y 축 이동 플레이트 (28a) 및 Y 축 이동 플레이트 (28b) 는, 지지 구조 (20) 의 전면에 Y 축 방향을 따라 배치된 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
Y 축 이동 플레이트 (28a) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (26) 에 대해 대체로 평행한 Y 축 볼 나사 (30a) 가 나사 결합되어 있다. 또, Y 축 이동 플레이트 (28b) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (26) 에 대해 대체로 평행한 Y 축 볼 나사 (30b) 가 나사 결합되어 있다.
Y 축 볼 나사 (30a) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (32a) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (32a) 에 의해 Y 축 볼 나사 (30a) 를 회전시킴으로써, Y 축 이동 플레이트 (28a) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 또, Y 축 볼 나사 (30b) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. 그 Y 축 펄스 모터에 의해 Y 축 볼 나사 (30b) 를 회전시킴으로써, Y 축 이동 플레이트 (28b) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.
Y 축 이동 플레이트 (28a) 의 표면 (전면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34a) 이 Z 축 방향을 따라 형성되어 있고, Y 축 이동 플레이트 (28b) 의 표면 (전면) 측에는, Z 축 방향을 따라 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34b) 이 형성되어 있다. 또, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34a) 에는 Z 축 이동 플레이트 (36a) 가 슬라이드 가능하게 장착되고, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34b) 에는 Z 축 이동 플레이트 (36b) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
Z 축 이동 플레이트 (36a) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (34a) 에 대해 대체로 평행한 방향을 따르도록 형성된 Z 축 볼 나사 (38a) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38a) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (40a) 가 연결되어 있고, 이 Z 축 펄스 모터 (40a) 에 의해 Z 축 볼 나사 (38a) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 플레이트 (36a) 가 Z 축 가이드 레일 (34a) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.
Z 축 이동 플레이트 (36b) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (34b) 에 대해 대체로 평행한 방향을 따르도록 형성된 Z 축 볼 나사 (38b) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38b) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (40b) 가 연결되어 있고, 이 Z 축 펄스 모터 (40b) 에 의해 Z 축 볼 나사 (38b) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 플레이트 (36b) 가 Z 축 가이드 레일 (34b) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.
Z 축 이동 플레이트 (36a) 의 하부에는 제 1 절삭 유닛 (24a) 이 형성되어 있다. 제 1 절삭 유닛 (24a) 에 인접하는 위치에는, 척 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된 피가공물 (1) 을 촬상하기 위한 촬상 카메라 (46a) 가 형성되어 있다. 또, Z 축 이동 플레이트 (36b) 의 하부에는 제 2 절삭 유닛 (24b) 이 형성되어 있다. 제 2 절삭 유닛 (24b) 에 인접하는 위치에는, 척 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된 피가공물 (1) 을 촬상하기 위한 촬상 카메라 (46b) 가 형성되어 있다.
제 1 이동 유닛 (22a) 에 의해 제 1 절삭 유닛 (24a) 및 촬상 카메라 (46a) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치가 제어되고, 제 2 이동 유닛 (22b) 에 의해 제 2 절삭 유닛 (24b) 및 촬상 카메라 (46b) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치가 제어된다. 즉, 제 1 절삭 유닛 (24a) 의 위치와 제 2 절삭 유닛 (24b) 의 위치는 각각 독립적으로 제어된다.
개구 (4b) 에 대해 개구 (4a) 와 반대측의 위치에는, 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 내에는 피가공물 (1) 을 세정하기 위한 세정 유닛 (48) 이 배치되어 있고, 척 테이블 (18) 상에서 소정의 가공이 실시된 피가공물 (1) 은, 세정 유닛 (48) 에 의해 세정된다.
제 1 절삭 유닛 (24a) 에 장착된 환상의 절삭 블레이드 (44a) (도 4(A) 등 참조) 를 회전시켜 피가공물 (1) 에 절입시킴으로써, 피가공물 (1) 의 절삭 가공을 실시할 수 있다. 구체적으로는, 제 1 절삭 유닛 (24a) 은, 척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에 대해 대체로 평행한 방향으로 축심을 취하는 제 1 스핀들 (42a) (도 4(A) 등 참조) 을 구비하고 있고, 이 제 1 스핀들 (42a) 의 선단부에는 환상의 제 1 절삭 블레이드 (44a) 가 장착되어 있다.
또, 제 2 절삭 유닛 (24b) 에 장착된 환상의 절삭 블레이드 (44b) (도 4(A) 등 참조) 를 회전시켜 피가공물 (1) 에 절입시킴으로써, 피가공물 (1) 의 절삭 가공을 실시할 수 있다. 구체적으로는, 제 2 절삭 유닛 (24b) 은, 척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에 대해 대체로 평행한 방향으로 축심을 취하는 제 2 스핀들 (42b) (도 4(A) 등 참조) 을 구비하고 있고, 이 제 2 스핀들 (42b) 의 선단부에는 환상의 제 2 절삭 블레이드 (44b) 가 장착되어 있다.
제 1 절삭 블레이드 (44a) 및 제 2 절삭 블레이드 (44b) 는, 예를 들어, 다이아몬드 지립을 니켈 도금으로 고정시킨 전주 (電鑄) 지석에 의해 구성된다. 전주 지석은, 금속으로 이루어지는 환상 기대의 외주부에 형성된다. 이 환상 기대를 구비하는 절삭 블레이드는 허브 타입으로 불린다. 또, 제 1 절삭 블레이드 (44a) 및 제 2 절삭 블레이드 (44b) 는, 환상 기대를 가지고 있지 않아도 된다. 이 환상 기대를 갖지 않는 절삭 블레이드는 와셔 타입으로 불린다.
절삭 블레이드에는, 지석에 포함되는 지립의 형상, 크기, 및 양이 상이한 복수의 종별이 존재하고, 또, 종별에 따라 결합재의 재질, 블레이드의 날 두께, 직경 등이 상이하다. 피가공물 (1) 을 절삭할 때, 피가공물 (1) 의 재질, 크기, 및 형상이나, 절삭 가공의 내용에 의해, 절삭 가공에 적합한 종별의 절삭 블레이드가 선택되어 절삭 장치 (2) 에 장착된다.
스핀들 (42a, 42b) 은 모터 등의 회전 구동원과 연결되어 있고, 스핀들 (42a, 42b) 에 장착된 절삭 블레이드 (44a, 44b) 는 회전 구동원으로부터 전달되는 힘에 의해 회전한다. 절삭 블레이드 (44a, 44b) 를 회전시켜 척 테이블 (18) 에 유지된 피가공물 (1) 에 절입시키고, 피가공물 (1) 과 절삭 블레이드 (44a, 44b) 를 X 축 방향 (가공 이송 방향) 을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 피가공물 (1) 이 절삭된다.
절삭 장치 (2) 는, 케이싱 (6) 의 전면에 표시 유닛 (50) 을 구비한다. 표시 유닛 (50) 은 화면 (50a) 을 구비하고, 절삭 장치 (2) 의 조작자 (작업자, 오퍼레이터) 나 관리자 등에게 각종 정보를 나타내는 기능을 갖는다. 표시 유닛 (50) 은, 예를 들어, 터치 패널이 부착된 액정 디스플레이이다. 이 경우, 절삭 장치 (2) 의 조작자나 관리자 등은, 그 터치 패널을 통해서 절삭 장치 (2) 에 각종 지령을 입력할 수 있다. 단, 표시 유닛 (50) 은 터치 패널을 가지고 있지 않아도 되고, 절삭 장치 (2) 는 다른 입력 기구 (도시 생략) 를 가져도 된다.
또, 표시 유닛 (50) 은, 예를 들어, 힌지 (50b) 등의 접속 기구를 개재하여 케이싱 (6) 에 접속되거나 하고 있다. 그 때문에, 작업자는, 화면 (50a) 을 확인하기 쉽도록 작업시의 서는 위치에 따라 화면 (50a) 의 방향을 임의로 변경할 수 있다.
절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛 (52) 을 구비한다. 카세트 지지대 (8) 를 승강시키는 승강 기구, X 축 이동 기구, 척 테이블 (18), 반송 유닛 (도시 생략), 절삭 유닛 (24a, 24b), 이동 유닛 (22a, 22b), 촬상 카메라 (46a, 46b), 세정 유닛 (48), 표시 유닛 (50) 등의 구성 요소는, 제어 유닛 (52) 에 접속되어, 동작이 제어된다.
제어 유닛 (52) 은, 대표적으로는, CPU (Central Processing Unit) 등의 처리 장치나, 플래시 메모리 등의 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 기억 장치에 기억되는 소프트웨어에 따라서 처리 장치 등을 동작시킴으로써, 제어 유닛 (52) 의 기능이 실현되고 있다.
여기서, 제 1 절삭 유닛 (24a) 의 제 1 스핀들 (42a) 에 장착되는 제 1 절삭 블레이드 (44a) 와, 제 2 절삭 유닛 (24b) 의 제 2 스핀들 (42b) 에 장착되는 제 2 절삭 블레이드 (44b) 의 종별이 동일하지 않은 경우가 있다.
예를 들어, 피가공물 (1) 의 절삭 예정 라인에 금속층 등이 형성되어 있는 경우, 제 1 스핀들 (42a) 에는, 금속층의 절삭에 적합한 종별의 제 1 절삭 블레이드 (44a) 를 장착한다. 또, 제 2 스핀들 (42b) 에는, 피가공물 (1) 의 절삭에 적합한 종별의 제 2 절삭 블레이드 (44b) 를 장착한다. 그리고, 먼저, 제 1 절삭 블레이드 (44a) 에 의해 피가공물 (1) 을 절삭하여 그 금속층을 제거하면서 절삭 홈을 피가공물 (1) 에 형성한다. 다음으로, 제 2 절삭 블레이드 (44b) 에 의해 그 절삭 홈의 바닥을 따라 피가공물 (1) 을 절삭하여 피가공물 (1) 을 분할한다.
복수의 피가공물 (1) 의 절삭을 실시하면 절삭 블레이드 (44a, 44b) 가 소모되기 때문에, 정기적으로 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 교환 작업을 실시할 필요가 있다. 또, 가공 조건을 변경할 때에도 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 교환 작업을 실시할 필요가 있다.
절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 교환 작업을 실시할 때, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 에는 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상이 표시된다. 화면 (50a) 에는, 예를 들어, 제 1 절삭 유닛 (24a) 에 장착되는 제 1 절삭 블레이드 (44a) 에 관한 정보와, 제 2 절삭 유닛 (24b) 에 장착되는 제 2 절삭 블레이드 (44b) 에 관한 정보가 배열되어 표시된다. 작업자는, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 을 보고 장착해야 할 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 종별을 확인하여 교환 작업을 실시한다.
단, 절삭 블레이드의 종별은 외관만으로는 판별하기 어렵다. 그 때문에, 제 2 스핀들 (42b) 에 장착할 예정의 절삭 블레이드를 제 1 스핀들 (42a) 에 잘못 장착해 버리는 경우가 있다. 또, 그 반대의 사태도 발생할 수 있다.
여기서, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 검출하는 방향 검출 유닛이 표시 유닛 (50) 에 배치 형성되고, 화면 (50a) 의 방향이 검출된다. 방향 검출 유닛은, 예를 들어, 표시 유닛 (50) 을 케이싱 (6) 에 접속하는 힌지 (50b) 에 형성되어 있고, 힌지 (50b) 의 각도를 검출함으로써 화면 (50a) 의 방향을 검출한다. 그리고, 그 절삭 장치 (2) 에서는, 화면 (50a) 의 방향에 따라 화면 (50a) 에 있어서의 정보의 배치가 결정된다.
그 때문에, 방향 검출 유닛에 의해 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 검출하여, 작업자가 직감적으로 이해하기 쉬운 배치로 화면 (50a) 에 정보를 표시함으로써, 작업자가 혼란스러워 하지 않고 화면 (50a) 에 표시된 정보를 직감적으로 파악할 수 있다. 예를 들어, 제 1 절삭 유닛 (24a) 의 제 1 스핀들 (42a) 에 장착해야 할 제 1 절삭 블레이드 (44a) 의 종별과, 제 2 절삭 유닛 (24b) 의 제 2 스핀들 (42b) 에 장착해야 할 제 2 절삭 블레이드 (44b) 의 종별을 올바르게 이해할 수 있다.
다음으로, 절삭 장치 (2) 의 제어 유닛 (52) 의 구성에 대해 설명한다. 제어 유닛 (52) 은, 예를 들어, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 표시를 제어하는 표시 유닛 제어부 (52a) 와, 화면 (50a) 에 표시되는 화상의 배치를 제어하는 화상 배치 제어부 (52b) 를 구비한다. 또, 제어 유닛 (52) 은, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 판정하는 방향 판정부 (52c) 와, 각종 정보가 격납되는 기억부 (52d) 를 추가로 구비한다.
절삭 블레이드 (44a, 44b) 를 교환할 때, 작업자는, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 을 확인하기 쉽도록 화면 (50a) 의 방향을 변경한다. 그리고, 제어 유닛 (52) 에 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 교환 작업을 실시하는 취지를 입력한다. 그러면, 제어 유닛 (52) 은, 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 교환 작업용의 모드로 전환된다. 그리고, 표시 유닛 제어부 (52a) 에 지시하여, 표시 유닛 (50) 에 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상을 표시시킨다.
이 때, 표시 유닛 제어부 (52a) 는, 기억부 (52d) 로부터 제 1 절삭 유닛 (24a) 에 장착해야 할 절삭 블레이드 (44a) 의 종별에 관한 정보와, 제 2 절삭 유닛 (24b) 에 장착해야 할 절삭 블레이드 (44b) 의 종별에 관한 정보를 취득한다. 또, 표시 유닛 제어부 (52a) 는, 화상 배치 제어부 (52b) 에 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상에 있어서의 각 정보의 배치에 대한 지시를 요구한다.
화상 배치 제어부 (52b) 는, 표시 유닛 제어부 (52a) 로부터 그 요구를 받았을 때, 방향 판정부 (52c) 에 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향에 관한 정보를 요구한다. 이 때, 방향 판정부 (52c) 는, 표시 유닛 (50) 의 방향 검출 유닛에 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 검출시킨다.
도 4(A) 는, 절삭 장치 (2) 의 전면측에 서는 작업자 (13) 및 절삭 장치 (2) 를 모식적으로 나타내는 상면도이다. 또, 도 4(B) 는, 절삭 장치 (2) 의 전면측에 서는 작업자 (13) 및 절삭 장치 (2) 를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 예를 들어, 절삭 장치 (2) 의 전면측에 작업자 (13) 가 서는 경우, 작업자 (13) 는 도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이 화면 (50a) 을 자신에게 향하게 한다.
예를 들어, 도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 화면 (50a) 의 방향에 있어서의 힌지 (50b) 의 열림각을 0 °로 규정하면, 방향 검출 유닛은, 검출한 화면 (50a) 의 방향에 관한 정보로서, 그 열림각이 0 °인 것을 방향 판정부 (52c) 에 전달한다. 방향 판정부 (52c) 는, 방향 검출 유닛으로부터 수령한 정보로부터 화면 (50a) 의 방향을 판정한다. 예를 들어, 방향 판정부 (52c) 는, 화면 (50a) 이 절삭 장치 (2) 의 전면측을 향해져 있는 것으로 판정한다.
그리고, 방향 판정부 (52c) 는, 판정한 화면 (50a) 의 방향에 관한 정보를 화상 배치 제어부 (52b) 에 보낸다. 화상 배치 제어부 (52b) 는, 방향 판정부 (52c) 로부터 그 정보를 수령한 후, 표시 유닛의 화면 (50a) 에 표시시키는 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상에 있어서의 정보의 배치에 대해 결정한다.
예를 들어, 도 4(A) 및 도 4(B) 에는, 파선 화살표로 작업자 (13) 의 시선 (13a) 이 나타나 있다. 화면 (50a) 을 절삭 장치 (2) 의 전면측을 향하게 한 작업자 (13) 로부터 보면, 제 1 절삭 유닛 (24a) 이 앞쪽에, 제 2 절삭 유닛 (24b) 이 뒷쪽에, 전후로 배열되도록 보인다. 이 경우, 화상 배치 제어부 (52b) 는, 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상에 있어서의 각 정보의 배치에 대해, 도 2(A) 에 나타내는 바와 같이 절삭 블레이드에 관한 정보가 상하로 배열되도록 제어하고, 그 화상에 있어서의 정보의 배치를 표시 유닛 제어부 (52a) 에 보낸다.
표시 유닛 제어부 (52a) 는, 기억부 (52d) 로부터 각각의 절삭 유닛 (24a, 24b) 에 장착되어야 할 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 정보를 취득한다. 그리고, 화상 배치 제어부 (52b) 가 제어한 배치에 따라서 각 정보를 배치하고, 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상을 형성한다. 그 후, 그 화상을 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 에 표시시킨다.
여기서, 도 2(A) 를 예로 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상에 대해 설명한다. 그 화상에는, 예를 들어, 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화면인 것을 나타내는 모드 표시 (54) 가 포함된다. 또, 표시 유닛 (50) 이 터치 패널이 부착된 디스플레이인 경우, 그 화상에는 조작 버튼 (62) 이 포함되어도 된다.
또한, 그 화상은, 제 1 절삭 유닛 (24a) 의 제 1 스핀들 (42a) 에 장착되는 제 1 절삭 블레이드 (44a) 의 정보를 표시하는 제 1 정보 표시 영역 (56a) 을 포함한다. 또, 그 화상은, 제 2 절삭 유닛 (24b) 의 제 2 스핀들 (42b) 에 장착되는 제 2 절삭 블레이드 (44b) 의 정보를 표시하는 제 2 정보 표시 영역 (56b) 을 포함한다.
도 2(A) 에 나타내는 예에서는, 제 1 정보 표시 영역 (56a) 및 제 2 정보 표시 영역 (56b) 이 상하로 배열되어 있다. 각각의 정보 표시 영역 (56a, 56b) 은, 정보 표시 (60a, 60b) 와, 정보 표시 (60a, 60b) 를 둘러싸는 채색된 프레임 (58a, 58b) 을 포함한다.
각각의 절삭 유닛 (24a, 24b) 에 장착되어야 할 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 정보로서, 품종, 타입, 날 두께 (블레이드의 두께), 날끝의 길이 등의 정보가 표시된다. 또한, 절삭 블레이드 (44a, 44b) 를 사용하여 절삭할 수 있는 피가공물의 절삭 예정 라인의 개수나, 마모량의 한계치 등의 정보가 표시되어도 된다. 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 교환 작업을 실시하는 작업자는, 화면 (50a) 에 표시되는 그 화상을 보고 스핀들 (42a, 42b) 에 장착해야 할 절삭 블레이드 (44a, 44b) 에 관한 정보를 확인한다.
또한, 화상 배치 제어부 (52b) 는, 작업자 (13) 로부터 비교적 먼 제 2 절삭 유닛 (24b) 에 장착되어야 할 제 2 절삭 블레이드 (44b) 의 정보가 나타나는 제 2 정보 표시 영역 (56b) 을 화면 (50a) 의 상측에 배치한다. 그와 함께, 작업자 (13) 에 비교적 가까운 제 1 절삭 유닛 (24a) 에 장착되어야 할 제 1 절삭 블레이드 (44a) 의 정보가 나타나는 제 1 정보 표시 영역 (56a) 을 화면 (50a) 의 하측에 배치한다.
그 때문에, 작업자 (13) 로부터 본 2 개의 절삭 유닛 (24a, 24b) 의 배열과, 화면 (50a) 에 표시되는 그 화상에 있어서의 2 개의 정보 표시 영역 (56a, 56b) 의 배치가 일치한다. 이 경우, 절삭 블레이드의 교환 작업에 종사하는 작업자 (13) 가 그 화상에 표시되는 각 절삭 블레이드 (44a, 44b) 에 관한 정보를 확인할 때에, 정보의 오인이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 작업자 (13) 가 도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 의 전면측에 서는 경우에 대해 설명했지만, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 는 이것에 한정되지 않는다. 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 는, 작업자 (13) 가 절삭 장치 (2) 의 측면측에 서는 경우에 있어서도 정보의 오인이 발생하지 않도록 화면 (50a) 에 표시되는 화상을 제어할 수 있다.
예를 들어, 도 5(A) 는, 절삭 장치 (2) 의 측면측에 서는 작업자 (13) 및 절삭 장치 (2) 를 모식적으로 나타내는 상면도이다. 또, 도 5(B) 는, 절삭 장치 (2) 의 측면측에 서는 작업자 (13) 및 절삭 장치 (2) 를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 절삭 장치 (2) 의 측면측에 작업자 (13) 가 서는 경우, 작업자 (13) 는 도 5(A) 및 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이 화면 (50a) 을 자신에게 향하게 한다.
도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 화면 (50a) 의 방향에 있어서의 힌지 (50b) 의 열림각을 0 °로 규정하면, 도 5(A) 및 도 5(B) 에 나타내는 화면 (50a) 의 방향에 있어서의 힌지 (50b) 의 열림각은 90 °가 된다. 방향 검출 유닛은, 검출한 화면 (50a) 의 방향에 관한 정보로서, 그 열림각이 90 °인 것을 방향 판정부 (52c) 에 전달한다. 방향 판정부 (52c) 는, 방향 검출 유닛으로부터 수령한 정보로부터 화면 (50a) 의 방향을 판정한다. 방향 판정부 (52c) 는, 화면 (50a) 이 절삭 장치 (2) 의 측면측을 향해져 있는 것으로 판정한다.
도 5(A) 에는, 파선 화살표로 작업자 (13) 의 시선 (13a) 이 나타나 있다. 또, 도 5(B) 에는, 화면 (50a) 을 보는 작업자 (13) 의 배면이 나타나 있다. 화면 (50a) 을 절삭 장치 (2) 의 측면측을 향하게 한 작업자 (13) 로부터 보면, 제 1 절삭 유닛 (24a) 이 우측에 제 2 절삭 유닛 (24b) 이 좌측에 배열되도록 보인다. 이 경우, 화상 배치 제어부 (52b) 는, 화면 (50a) 에 표시시키는 절삭 블레이드 교환 작업시용의 화상에 있어서의 각 정보의 배치에 대해, 도 2(B) 에 나타내는 바와 같이 절삭 블레이드 (44) 에 관한 정보가 좌우로 배열되도록 제어한다.
즉, 화상 배치 제어부 (52b) 는, 작업자 (13) 로부터 보아 좌측에 위치하는 제 2 절삭 유닛 (24b) 에 장착되어야 할 제 2 절삭 블레이드 (44b) 의 정보가 나타나는 제 2 정보 표시 영역 (56b) 을 화면 (50a) 의 좌측에 배치한다. 그와 함께, 작업자 (13) 로부터 보아 우측에 위치하는 제 1 절삭 유닛 (24a) 에 장착되어야 할 제 1 절삭 블레이드 (44a) 의 정보가 나타나는 제 1 정보 표시 영역 (56a) 을 화면 (50a) 의 우측에 배치한다.
따라서, 이 경우에 있어서도, 작업자 (13) 로부터 본 2 개의 절삭 유닛 (24a, 24b) 의 배열과, 화면 (50a) 에 표시되는 그 화상에 있어서의 2 개의 정보 표시 영역 (56a, 56b) 의 배치가 일치한다. 그 때문에, 절삭 블레이드의 교환 작업에 종사하는 작업자 (13) 가 화면 (50a) 을 보고 그 화상에 표시되는 각 절삭 블레이드 (44a, 44b) 에 관한 정보를 확인할 때에, 정보의 오인이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
바꿔 말하면, 표시 유닛 (50) 은, 화면 (50a) 에 정면으로 마주 대했을 때에 2 개의 절삭 유닛 (24a, 24b) 이 전후로 배열되도록 시인할 수 있는 제 1 방향과, 좌우로 배열되도록 시인할 수 있는 제 2 방향으로 화면 (50a) 의 방향을 변경할 수 있다. 그리고, 제어 유닛 (52) 은, 화면 (50a) 의 방향이 그 제 1 방향인 경우, 2 개의 정보 표시 영역 (56a, 56b) 을 화면 (50a) 에 상하로 배열하여 배치할 수 있다. 또, 화면 (50a) 의 방향이 그 제 2 방향인 경우, 2 개의 정보 표시 영역 (56a, 56b) 을 화면 (50a) 에 좌우로 배열하여 배치한다.
여기서, 기억부 (52d) 에 등록되어 있는 절삭 블레이드의 특성에 관한 정보에 대해, 도 3 을 예로 설명한다. 도 3 에는, 각종 절삭 블레이드의 특성에 관한 정보의 예가 모식적으로 나타나 있다. 기억부 (52d) 에는, 각종 절삭 블레이드의 특성에 관한 정보가 미리 등록된다. 그 정보에는, 각종 절삭 블레이드에 관련지어진 색이 포함된다. 또한, 그 색은, 절삭 블레이드의 품종을 나타내는 색으로서 그 절삭 블레이드의 케이스에 부여되는 색이 되어도 된다.
제어 유닛 (52) 의 표시 유닛 제어부 (52a) 는, 각 절삭 유닛 (24a, 24b) 의 스핀들 (42a, 42b) 에 장착되어야 할 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 정보와 함께, 그 절삭 블레이드 (44a, 44b) 에 관련지어진 색을 기억부 (52d) 로부터 취득한다. 그리고, 예를 들어, 화면 (50a) 에 표시시키는 화상에, 절삭 블레이드 (44a, 44b) 의 정보와 함께 그 색을 표시시켜도 된다. 예를 들어, 그 화상의 정보 표시 영역 (56a, 56b) 의 프레임 (58a, 58b) 의 색을 그 색으로 한다.
즉, 제어 유닛 (52) 의 표시 유닛 제어부 (52a) 는, 제 1 정보 표시 영역 (56a) 에, 그 제 1 정보 표시 영역 (56a) 에 정보가 표시되는 제 1 절삭 블레이드 (44a) 의 종별에 관련지어진 색을 표시할 수 있다. 또한, 제 2 정보 표시 영역 (56b) 에, 그 제 2 정보 표시 영역 (56b) 에 정보가 표시되는 제 2 절삭 블레이드 (44b) 의 종별에 관련지어진 색을 표시할 수 있다.
예를 들어, 작업자는, 화면 (50a) 에 표시되는 화상의 정보 표시 영역 (56a, 56b) 의 색이 스핀들 (42a, 42b) 에 장착하고자 하는 절삭 블레이드 (44a, 44b) 가 수용된 블레이드 케이스의 색과 동일한지 여부를 확인함으로써 오장착을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에서는, 제어 유닛 (52) 은, 방향 검출 유닛에 의해 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 검출하고, 검출된 그 화면 (50a) 의 방향에 따라 그 화면 (50a) 에 있어서의 정보의 배치를 결정할 수 있다. 또한, 제어 유닛 (52) 은, 제 1 정보 표시 영역 (56a) 과, 제 2 정보 표시 영역 (56b) 을 그 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 화면 (50a) 의 방향에 따라 그 화면 (50a) 에 상하 또는 좌우로 배열하여 배치한다.
그 때문에, 방향 검출 유닛에 의해 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 검출하여, 작업자 (13) 가 직감적으로 이해하기 쉬운 배치로 화면 (50a) 에 정보를 표시함으로써, 작업자 (13) 가 혼란스러워 하지 않고 그 화면 (50a) 에 표시된 그 정보를 파악할 수 있다. 예를 들어, 제 1 절삭 유닛 (24a) 에 장착해야 할 절삭 블레이드의 종별과, 제 2 절삭 유닛 (24b) 에 장착해야 할 절삭 블레이드의 종별을 올바르게 이해할 수 있다.
다음으로, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 의 제어 방법에 대해 설명한다. 그 제어 방법에서는, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 검출하고, 화면 (50a) 에 표시되는 화상에 있어서의 정보의 배치를 그 방향에 따라 제어한다.
그 제어 방법에서는, 먼저, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 검출하는 방향 검출 스텝을 실시한다. 방향 검출 스텝에서는, 예를 들어, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 방향 검출 유닛에 의해 검출한다.
방향 검출 스텝 후, 검출된 화면 (50a) 의 방향에 따라 화면 (50a) 에 표시시키는 절삭 블레이드의 교환 작업시용의 화면에 있어서의 각 정보의 배치를 결정하는 정보 배치 결정 스텝을 실시한다. 정보 배치 결정 스텝에서는, 예를 들어, 방향 검출 스텝에서 검출된 방향을 향하고 있는 화면 (50a) 을 시인할 수 있는 위치로부터 본 제 1 절삭 유닛 (24a) 및 제 2 절삭 유닛 (24b) 의 배열을 도출한다. 그리고, 그 배열을 참조하여 그 화상에 있어서의 정보의 배치를 결정한다.
예를 들어, 화면 (50a) 에 표시되는 절삭 블레이드의 교환 작업시용의 화상은, 제 1 절삭 유닛 (24a) 의 제 1 스핀들 (42a) 에 장착되어야 할 제 1 절삭 블레이드 (44a) 에 관한 정보가 표시되는 제 1 정보 표시 영역 (56a) 을 포함하고, 또, 제 2 절삭 유닛 (24b) 의 제 2 스핀들 (42b) 에 장착되어야 할 제 2 절삭 블레이드 (44b) 에 관한 정보가 표시되는 제 2 정보 표시 영역 (56b) 을 포함한다.
그리고, 그 화상에 있어서 제 1 정보 표시 영역 (56a) 및 제 2 정보 표시 영역 (56b) 의 배치를 제 1 절삭 유닛 (24a) 및 제 2 절삭 유닛 (24b) 의 배열에 맞도록 결정한다. 예를 들어, 제 1 정보 표시 영역 (56a) 과 제 2 정보 표시 영역 (56b) 이 상하로 배열되는 배치로 한다. 또는, 제 1 정보 표시 영역 (56a) 과 제 2 정보 표시 영역 (56b) 이 좌우로 배열되는 배치로 한다.
본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 의 제어 방법에서는, 다음으로, 화상을 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 에 표시시키는 표시 스텝을 실시한다. 그 표시 스텝에서는, 그 정보 배치 결정 스텝에서 결정된 절삭 블레이드의 교환 작업시용의 화상의 배치에 따라서, 그 화면 (50a) 에 그 화상을 표시시킨다. 이 때, 그 화상의 각 정보 표시 영역 (56a, 56b) 에는, 절삭 블레이드의 종별을 나타내는 색이 포함되어도 된다.
이상에 설명하는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에 의하면, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향을 변경할 수 있는 절삭 장치 (2) 에 있어서, 화면 (50a) 의 방향에 따라 그 화면 (50a) 에 표시되는 화상에 있어서의 정보의 배치를 제어할 수 있다. 그 때문에, 그 화상을 확인하여 작업을 실시하는 작업자 (13) 에게 정보의 오인이 발생하지 않도록 배치를 제어하여 화면 (50a) 에 의해 그 화상을 표시할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 표시 유닛 (50) 의 힌지 (50b) 의 열림각을 방향 검출 유닛에 의해 검출하여 화면 (50a) 의 방향을 검출하는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 화면 (50a) 의 방향에 대해 다른 방법에 의해 검출해도 된다. 예를 들어, 작업자 (13) 가 제어 유닛 (52) 에 화면 (50a) 의 방향을 입력해도 된다. 이 경우, 작업자 (13) 는, 자신이 화면 (50a) 에 표시되는 화상으로부터 정보를 적절히 파악할 수 있도록 정보의 배치를 결정할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 에 블레이드의 교환 작업시용의 화면을 표시시킬 때에 미리 방향 판정부 (52c) 에서 화면 (50a) 의 방향을 판정하는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 방향 판정부 (52c) 는, 화면 (50a) 에 그 화상을 표시시키고 있는 동안에 정기적으로 화면 (50a) 의 방향을 검출해도 된다.
이 경우, 작업자 (13) 가 화면 (50a) 의 방향을 변경했을 때에, 즉시 화면 (50a) 의 방향의 변경을 검출할 수 있다. 그리고, 화상 배치 제어부 (52b) 는, 변경된 화면 (50a) 의 방향에 따라 화면 (50a) 에 표시되는 화상에 있어서의 정보의 배치를 변경할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치 (2) 는, 예를 들어, 작업자 (13) 에 의한 작업의 진행 상황에 따라 작업자 (13) 가 항상 정보를 적절히 파악할 수 있도록 화상을 표시할 수 있다.
또, 표시 유닛 (50) 의 화면 (50a) 의 방향에 대해, 힌지 (50b) 의 열림각이 0 °인 경우와 90 °인 경우에 대해 설명했지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 화면 (50a) 은 임의의 방향을 향하게 할 수 있어도 된다. 이 경우, 제어 유닛 (52) 은, 화면 (50a) 의 방향에 따라 작업자 (13) 가 정보를 이해하기 쉽도록 화면 (50a) 에 표시시키는 화상에 있어서의 정보의 배치를 결정한다.
그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
1 : 피가공물
5 : 디바이스
7 : 점착 테이프
9 : 환상 프레임
11 : 프레임 유닛
13 : 작업자
13a : 작업자의 시선
2 : 절삭 장치
4 : 기대
4a, 4b, 4c : 개구
6 : 케이싱
8 : 카세트 지지대
10 : 카세트
12 : 가이드 레일
14 : 테이블 커버
16 : 방진 방적 커버
18 : 척 테이블
18a : 유지면
18b : 클램프
20 : 지지 구조
22a, 22b : 이동 유닛
24a, 24b : 절삭 유닛
26 : Y 축 가이드 레일
28a, 28b : Y 축 이동 플레이트
30a, 30b : Y 축 볼 나사
32a : Y 축 펄스 모터
34a, 34b : Z 축 가이드 레일
36a, 36b : Z 축 이동 플레이트
38a, 38b : Z 축 볼 나사
40a, 40b : Z 축 펄스 모터
42a, 42b : 스핀들
44a, 44b : 절삭 블레이드
46a, 46b : 촬상 카메라
48 : 세정 유닛
50 : 표시 유닛
50a : 화면
50b : 힌지
52 : 제어 유닛
52a : 표시 유닛 제어부
52b : 화상 배치 제어부
52c : 방향 판정부
52d : 기억부
54 : 모드 표시
56a, 56b : 정보 표시 영역
58a, 58b : 프레임
60a, 60b : 정보 표시
62 : 조작 버튼
5 : 디바이스
7 : 점착 테이프
9 : 환상 프레임
11 : 프레임 유닛
13 : 작업자
13a : 작업자의 시선
2 : 절삭 장치
4 : 기대
4a, 4b, 4c : 개구
6 : 케이싱
8 : 카세트 지지대
10 : 카세트
12 : 가이드 레일
14 : 테이블 커버
16 : 방진 방적 커버
18 : 척 테이블
18a : 유지면
18b : 클램프
20 : 지지 구조
22a, 22b : 이동 유닛
24a, 24b : 절삭 유닛
26 : Y 축 가이드 레일
28a, 28b : Y 축 이동 플레이트
30a, 30b : Y 축 볼 나사
32a : Y 축 펄스 모터
34a, 34b : Z 축 가이드 레일
36a, 36b : Z 축 이동 플레이트
38a, 38b : Z 축 볼 나사
40a, 40b : Z 축 펄스 모터
42a, 42b : 스핀들
44a, 44b : 절삭 블레이드
46a, 46b : 촬상 카메라
48 : 세정 유닛
50 : 표시 유닛
50a : 화면
50b : 힌지
52 : 제어 유닛
52a : 표시 유닛 제어부
52b : 화상 배치 제어부
52c : 방향 판정부
52d : 기억부
54 : 모드 표시
56a, 56b : 정보 표시 영역
58a, 58b : 프레임
60a, 60b : 정보 표시
62 : 조작 버튼
Claims (4)
- 화면을 구비하고, 그 화면의 방향이 변경 가능하게 배치 형성된 표시 유닛과,
그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하는 방향 검출 유닛과,
그 표시 유닛의 그 화면의 표시를 제어하는 제어 유닛을 구비하고,
그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 그 표시 유닛의 그 화면의 방향을 검출하고, 검출된 그 화면의 방향에 따라 그 화면에 있어서의 정보의 배치를 결정할 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치. - 제 1 항에 있어서,
피가공물을 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 제 1 절삭 블레이드가 장착되는 제 1 스핀들을 갖는 제 1 절삭 유닛과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 제 2 절삭 블레이드가 장착되는 제 2 스핀들을 갖는 제 2 절삭 유닛을 추가로 구비하고,
그 표시 유닛은, 그 제 1 절삭 유닛에 장착되는 그 제 1 절삭 블레이드에 관한 정보와, 그 제 2 절삭 유닛에 장착되는 그 제 2 절삭 블레이드에 관한 정보를 그 화면에 배열하여 표시할 수 있고,
그 제어 유닛은, 그 제 1 스핀들에 장착되는 그 제 1 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 1 정보 표시 영역과, 그 제 2 스핀들에 장착되는 그 제 2 절삭 블레이드의 정보를 표시하는 제 2 정보 표시 영역을 그 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향에 따라 그 화면에 상하 또는 좌우로 배열하여 배치하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치. - 제 2 항에 있어서,
그 표시 유닛은, 그 화면에 정면으로 마주 대했을 때에 그 제 1 절삭 유닛 및 그 제 2 절삭 유닛이 전후로 배열되도록 시인할 수 있는 제 1 방향과, 그 화면에 정면으로 마주 대했을 때에 그 제 1 절삭 유닛 및 그 제 2 절삭 유닛이 좌우로 배열되도록 시인할 수 있는 제 2 방향으로 그 화면의 방향을 변경할 수 있고,
그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향이 그 제 1 방향인 경우, 그 제 1 정보 표시 영역과, 그 제 2 정보 표시 영역을 그 화면에 상하로 배열하여 배치할 수 있고,
그 제어 유닛은, 그 방향 검출 유닛에 의해 검출되는 그 화면의 방향이 그 제 2 방향인 경우, 그 제 1 정보 표시 영역과, 그 제 2 정보 표시 영역을 그 화면에 좌우로 배열하여 배치할 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
그 제어 유닛은,
그 제 1 정보 표시 영역에, 그 제 1 정보 표시 영역에 정보가 표시되는 그 제 1 절삭 블레이드의 종별에 관련지어진 색을 표시할 수 있고,
그 제 2 정보 표시 영역에, 그 제 2 정보 표시 영역에 정보가 표시되는 그 제 2 절삭 블레이드의 종별에 관련지어진 색을 표시할 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019076157A JP7229640B2 (ja) | 2019-04-12 | 2019-04-12 | 切削装置 |
JPJP-P-2019-076157 | 2019-04-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200120513A true KR20200120513A (ko) | 2020-10-21 |
Family
ID=72831830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200038189A KR20200120513A (ko) | 2019-04-12 | 2020-03-30 | 절삭 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7229640B2 (ko) |
KR (1) | KR20200120513A (ko) |
CN (1) | CN111805778B (ko) |
TW (1) | TWI833941B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7154336B2 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-10-17 | Towa株式会社 | 切断装置、及び、切断品の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012000704A (ja) | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Disco Corp | 切削ブレードの管理方法 |
JP2017013199A (ja) | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194326A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2011218450A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Disco Corp | 加工装置 |
JP2012133758A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-07-12 | Canon Inc | 表示装置、表示装置の制御方法、及びプログラム |
JP5785069B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
WO2016185948A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | シチズン時計株式会社 | 工作機械の操作盤 |
JP6689542B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2020-04-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018167368A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6894318B2 (ja) * | 2017-08-04 | 2021-06-30 | 株式会社荏原製作所 | 画面制御プログラムおよび半導体製造装置 |
JP6918421B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2021-08-11 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工装置の使用方法 |
-
2019
- 2019-04-12 JP JP2019076157A patent/JP7229640B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-30 KR KR1020200038189A patent/KR20200120513A/ko unknown
- 2020-04-08 TW TW109111842A patent/TWI833941B/zh active
- 2020-04-08 CN CN202010268048.6A patent/CN111805778B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012000704A (ja) | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Disco Corp | 切削ブレードの管理方法 |
JP2017013199A (ja) | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI833941B (zh) | 2024-03-01 |
CN111805778B (zh) | 2024-10-01 |
TW202037450A (zh) | 2020-10-16 |
JP7229640B2 (ja) | 2023-02-28 |
JP2020174150A (ja) | 2020-10-22 |
CN111805778A (zh) | 2020-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20190035689A1 (en) | Wafer processing method | |
US10668595B2 (en) | Method of using laminated dressing board | |
KR20180037116A (ko) | 절삭 장치 | |
JP2009158648A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP5892831B2 (ja) | 切削装置 | |
US10935957B2 (en) | Processing apparatus | |
JP5340832B2 (ja) | マウントフランジの端面修正方法 | |
KR20200120513A (ko) | 절삭 장치 | |
JP5148924B2 (ja) | ダイシング用フレームユニット | |
JP6847512B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
JP2009130315A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
KR20120046034A (ko) | 웨이퍼 지지 플레이트 및 웨이퍼 지지 플레이트의 사용 방법 | |
US20200058524A1 (en) | Cutting apparatus | |
JP6689542B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7058908B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7408235B2 (ja) | 加工装置 | |
US12100620B2 (en) | Wafer processing method and machine | |
JP5538015B2 (ja) | 加工装置における加工移動量補正値の決定方法 | |
JP6195484B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
US11768478B2 (en) | Processing apparatus | |
JP7523859B2 (ja) | 加工装置 | |
US20230321760A1 (en) | Processing apparatus | |
JP5635807B2 (ja) | 切削加工装置 | |
CN116803610A (zh) | 被加工物的切削方法 | |
JP2016127118A (ja) | 加工装置 |