JP2021117655A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】エラーの発生時にユーザーに応じた情報を表示可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、表示部と、入力部と、制御ユニットと、を備える加工装置であって、制御ユニットは、エラーの発生時にエラー情報を表示部に表示させる機能を有し、エラー情報は、エラーの内容を示すエラー内容情報と、エラーの内容に関連するエラー関連情報と、を含み、エラー関連情報は、入力部に入力される情報に基づいて変更可能である。【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハが用いられる。この半導体ウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。

半導体ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置や、レーザービームの照射によって被加工物を切断するレーザー加工装置等が用いられる。特許文献１には、被加工物を保持する保持テーブル（チャックテーブル）と、切削ブレードが装着される切削ユニット（切削手段）とを備える切削装置が開示されている。切削ブレードを回転させ、保持テーブルによって保持された半導体ウェーハに切り込ませることにより、半導体ウェーハが切削され、分割される。

また、近年では、電子機器の小型化、薄型化に伴い、デバイスチップにも薄型化が求められている。そこで、半導体ウェーハの分割前に半導体ウェーハを薄化する加工が実施されることがある。半導体ウェーハの薄化には、複数の研削砥石が固定された研削ホイールで半導体ウェーハを研削する研削装置や、研磨パッドで半導体ウェーハを研磨する研磨装置等が用いられる。

特開２０１１−１５９８２３号公報

上記の各種加工装置は、加工装置でエラー（異常）が発生した際に、そのエラーが加工装置のオペレーターに通知されるように構成される。具体的には、加工装置は所定の情報を表示する表示部（タッチパネル等）を備えており、加工装置でエラーが発生した際には表示部に該エラーに関する情報（エラー情報）が表示される。

例えば、加工装置には予め、加工装置で発生し得るエラーの内容を示す情報（エラー内容情報）と、各エラーに対する対策を示す情報（エラー対策情報）とが記憶されている。そして、エラーが発生した際には、エラー内容情報とエラー対策情報とをオペレーターに報知するメッセージが表示部に表示される。これにより、オペレーターはエラー内容情報を確認しつつ、エラー対策情報に従って加工装置のエラーに対処することが可能となる。

しかしながら、加工装置でエラーが発生した際に表示部に表示されるべきエラー情報は、加工装置を使用する製造業者や、実際に加工装置を操作する担当者等に応じて異なる。例えば、熟練のオペレーターであればエラー情報に基づいて加工装置を適切に操作してエラーに対処することが可能であっても、加工装置の操作に慣れていないオペレーターでは、エラー内容情報を理解できず、また、エラー対策情報に従って加工装置を適切に操作できないことがある。

そのため、予め加工装置に記憶されているエラー情報を表示するだけでは、ユーザーへの情報提供が不十分になり、加工装置の操作ミスが発生したり、エラーへの対処が遅れたりする場合がある。その結果、加工装置の動作不良や被加工物の加工不良が発生するおそれがある。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、エラーの発生時にユーザーに応じた情報を表示可能な加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、表示部と、入力部と、制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、エラーの発生時にエラー情報を該表示部に表示させる機能を有し、該エラー情報は、該エラーの内容を示すエラー内容情報と、該エラーの内容に関連するエラー関連情報と、を含み、該エラー関連情報は、該入力部に入力される情報に基づいて変更可能である加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該エラー情報は、該エラーに対する対策を示すエラー対策情報を更に含み、該エラー対策情報は、該入力部に入力される情報に基づいて変更されない。また、好ましくは、該制御ユニットは、該エラーの発生時に該エラー関連情報を該表示部に表示させるか否かを選択可能である。また、好ましくは、該制御ユニットは、該エラーの発生時に該エラー関連情報に対応するメッセージを該表示部に表示させる機能を有し、該メッセージは、文字又は画像を含む。また、好ましくは、該加工装置は、該表示部及び該入力部を構成するタッチパネルを備える。

本発明の一態様に係る加工装置は、エラーの発生時にエラー内容情報及びエラー関連情報を含むエラー情報を表示する表示部を備える。そして、オペレーターは、入力部を操作することにより、表示部に表示されるエラー関連情報を自由に変更できる。これにより、エラーの発生時にユーザーに応じたエラー関連情報を表示することが可能となり、加工装置の利便性が向上する。

加工装置を示す斜視図である。 制御ユニットの構成例を示すブロック図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物に対して切削加工を施す切削装置である。

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４上には、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向）に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール８を備える移動機構（移動ユニット）６が設けられている。一対のＸ軸ガイドレール８には、平板状のＸ軸移動テーブル１０が、一対のＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向にスライド可能に装着されている。

Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール８に沿って配置されたＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ１２の端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させると、Ｘ軸移動テーブル１０が一対のＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。なお、移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向における位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられていてもよい。

Ｘ軸移動テーブル１０の上面（表面）側には、円筒状のテーブルベース１６が設けられている。また、テーブルベース１６の上部には、被加工物１１を保持する保持テーブル１８が固定されている。

被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体でなる円盤状の半導体ウェーハである。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、この領域の表面側にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１より径の大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。例えばテープ１３は、フィルム状の基材と、基材上に形成された粘着層（糊層）とを備える。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。

テープ１３の外周部は、被加工物１１より径の大きい円形の開口を中央部に備える環状のフレーム１５に貼付される。そして、被加工物１１は、フレーム１５の開口の内側に配置された状態で、テープ１３を介してフレーム１５によって支持される。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状のウェーハであってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。

さらに、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、直方体状の基板に複数のデバイスチップを実装し、樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で実装されたデバイスチップを覆うことによって形成される。

保持テーブル１８の上面は、被加工物１１を保持する保持面１８ａを構成する。この保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）と概ね平行に形成されており、保持テーブル１８の内部に形成された流路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

移動機構６によってＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させることにより、保持テーブル１８の加工送りや位置の調整が行われる。また、保持テーブル１８はモータ等の回転機構（不図示）に連結されており、この回転機構は保持テーブル１８をＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

また、保持テーブル１８は、保持面１８ａの半径方向外側に設けられ、フレーム１５を把持する複数のクランプ１８ｂを備える。被加工物１１を保持テーブル１８によって保持する際は、フレーム１５が複数のクランプ１８ｂによって把持され、固定される。

保持テーブル１８の近傍には、被加工物１１を保持テーブル１８上に搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。例えば搬送機構は、被加工物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドと、吸引パッドを移動させる移動機構とを備える。また、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削加工に用いられた切削液（純水等）等の廃液を一時的に貯留するウォーターケース２０が設けられている。ウォーターケース２０の内部に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して加工装置２の外部に排出される。

また、基台４の上面上には、門型の支持構造２２が移動機構６を跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面側の両端部には、一対の移動機構（移動ユニット）２４が設けられている。移動機構２４はそれぞれ、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６に装着されている。一対のＹ軸ガイドレール２６には、移動機構２４がそれぞれ備える一対の平板状のＹ軸移動プレート２８が、一対のＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向にスライド可能に装着されている。

Ｙ軸移動プレート２８の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール２６に沿って配置されたＹ軸ボールねじ３０が螺合されている。また、一対のＹ軸ボールねじ３０の一端部にはそれぞれ、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールねじ３０を回転させると、Ｙ軸移動プレート２８がＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）側にはそれぞれ、一対のＺ軸ガイドレール３４がＺ軸方向に沿って配置されている。一対のＺ軸ガイドレール３４には、平板状のＺ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向にスライド可能に装着されている。

Ｚ軸移動プレート３６の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３８が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじ３８を回転させると、Ｚ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。

なお、一対の移動機構２４にはそれぞれ、Ｙ軸移動プレート２８のＹ軸方向における位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）と、Ｚ軸移動プレート３６のＺ軸方向における位置を測定するＺ軸測定ユニット（不図示）とが設けられていてもよい。

Ｚ軸移動プレート３６の下部には、被加工物１１を加工する加工ユニット４２が固定されている。加工ユニット４２は、被加工物１１に対して切削加工を施す切削ユニットである。また、加工ユニット４２に隣接する位置には、保持テーブル１８によって保持された被加工物１１を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４４が設けられている。

Ｙ軸移動プレート２８をＹ軸方向に移動させることにより、加工ユニット４２及び撮像ユニット４４の割り出し送りが行われる。また、Ｚ軸移動プレート３６をＺ軸方向に移動させると、加工ユニット４２及び撮像ユニット４４が昇降し、保持テーブル１８の保持面１８ａと概ね垂直な方向に沿って移動する。

加工ユニット４２は、移動機構２４に支持された筒状のハウジング４６（図２参照）を備えており、このハウジング４６には、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル４８（図２参照）が収容されている。スピンドル４８の先端部（一端側）はハウジング４６の外部に露出しており、この先端部には環状の切削ブレード５０が装着される。

例えば切削ブレード５０として、ダイヤモンド等でなる砥粒がめっき層（ニッケル等）によって固定された環状の切刃が環状の基台の外周部に沿って形成されたハブタイプのブレードが用いられる。また、切削ブレード５０は、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材で固定された環状の切刃からなるワッシャータイプのブレードであってもよい。

スピンドル４８の基端部（他端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドル４８の先端部に装着された切削ブレード５０は、回転駆動源からスピンドル４８を介して伝達される動力によって回転する。

なお、図１に示す加工装置２は、一対の加工ユニット４２を備え、一対の切削ブレード５０が互いに対面するように配置される、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である。ただし、加工装置２が備える加工ユニット４２の数は１組であってもよい。

また、加工ユニット４２には、被加工物１１及び切削ブレード５０に向かって純水等の切削液を供給するためのノズル５２が設けられている。切削ブレード５０で被加工物１１を切削する際には、ノズル５２から切削液が供給され、被加工物１１及び切削ブレード５０が冷却されるとともに、切削によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。

また、切削ブレード５０の下方には、加工ユニット４２に装着された切削ブレード５０の下端のＺ軸方向における位置（高さ）を検出する検出器５４が設けられている。検出器５４は、例えば透過型の光電センサーによって構成される。

また、加工装置２は、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示部５６と、加工装置２に各種の情報を入力するための入力部５８とを備える。例えば、表示部５６はディスプレイによって構成され、被加工物１１の加工に関する情報（加工条件、加工状況等）や、加工前後又は加工中の被加工物１１の画像等を表示する。また、入力部５８はキーボード、マウス等によって構成され、オペレーターは入力部５８を操作することによって加工装置２に加工条件等の情報を入力する。

なお、加工装置２には、表示部５６及び入力部５８を構成するタッチパネルが搭載されていてもよい。この場合、タッチパネルは表示部５６及び入力部５８として機能するユーザーインタフェースとなる。そして、タッチパネルには、加工装置２に関する情報とともに操作キー（キーボード、テンキー等）が表示される。オペレーターは、タッチパネルのタッチ操作によって加工装置２に加工条件等の情報を入力できる。

さらに、加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素（移動機構６、保持テーブル１８、移動機構２４、加工ユニット４２、撮像ユニット４４、検出器５４、表示部５６、入力部５８等）に接続された制御ユニット（制御部）６０を備える。制御ユニット６０は、加工装置２の構成要素それぞれの動作を制御する。

例えば、制御ユニット６０はコンピュータによって構成されており、加工装置２の稼働に必要な各種の処理（演算等）を行う処理部と、処理部による処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）が記憶される記憶部とを含む。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリによって構成される。処理部と記憶部とは、バスを介して互いに接続されている。なお、制御ユニット６０の構成及び機能の詳細は後述する。

加工装置２によって、被加工物１１の切削加工が行われる。被加工物１１を切削する際は、まず、被加工物１１を保持テーブル１８によって保持する。具体的には、被加工物１１の裏面側に貼付されているテープ１３を保持テーブル１８の保持面１８ａに接触させるとともに、被加工物１１を支持するフレーム１５をクランプ１８ｂで固定する。この状態で保持面１８ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１は表面側が上方に露出した状態で保持テーブル１８によって吸引保持される。

次に、保持テーブル１８を回転させて、所定の分割予定ラインの長さ方向を加工装置２の加工送り方向（Ｘ軸方向）に合わせる。また、所定の分割予定ラインの延長線上に切削ブレード５０が配置されるように、加工ユニット４２の割り出し送り方向（Ｙ軸方向）における位置を調整する。さらに、切削ブレード５０の下端が被加工物１１の裏面（テープ１３の上面）よりも下方に配置されるように、加工ユニット４２の高さを調整する。

この状態で、切削ブレード５０を所定の回転数で回転させ、保持テーブル１８を加工送り方向に移動させる。その結果、切削ブレード５０と保持テーブル１８とが相対移動し、回転する切削ブレード５０が分割予定ラインに沿って被加工物１１に切り込む。これにより、被加工物１１が分割予定ラインに沿って分割される。

ただし、切削ブレード５０による被加工物１１の加工の内容に制限はない。例えば、切削ブレード５０の下端が被加工物１１の表面よりも下方で、且つ被加工物１１の裏面よりも上方に配置されるように切削ブレード５０を位置付け、被加工物１１を切削してもよい。この場合、被加工物１１には被加工物１１の厚さよりも浅い溝が形成される。

加工装置２は、加工装置２でエラー（異常）が発生した際に、そのエラーがオペレーターに通知されるように構成されている。例えば、加工装置２の構成要素の動作異常、被加工物１１の加工不良等のエラーが発生すると、制御ユニット６０は表示部５６を制御し、エラーの内容と、そのエラーに対する対策とを表示部５６に表示させる。これにより、オペレーターはエラーの内容を把握するとともに、そのエラーに対して適切な処置をとることが可能となる。

しかしながら、加工装置２でエラーが発生した際の対処方法は、加工装置２を使用する製造業者や、実際に加工装置２を操作する担当者等に応じて異なる。例えば、加工装置２の操作に慣れていないオペレーターは、表示部５６に表示されたエラーの内容や対策を十分に理解できず、また、その対策を実行するための加工装置２の具体的な操作方法が分からないことがある。このような場合、エラーへの対処が遅れたり、加工装置２の操作を誤ったりするおそれがある。

そこで、本実施形態に係る加工装置２では、エラーが発生した際、該エラーの内容とともに、該エラーに関連し且つユーザーが変更可能な情報を表示部５６に表示させる。これにより、エラーの発生時に表示部５６に表示される情報（例えば、エラーに対する対策、オペレーターが取るべき行動等）を、各ユーザーが自己の事情に合わせて自由に設定することが可能となり、加工装置２の利便性が向上する。

図２は、制御ユニット６０の構成例を示すブロック図である。図２では、制御ユニット６０の機能的な構成とともに、制御ユニット６０に接続された加工装置２の構成要素の一部も図示している。また、図２では、表示部５６及び入力部５８としてタッチパネル６２が用いられている例を示している。タッチパネル６２は、加工装置２の稼働状況に応じて所定の表示画面（操作画面）を表示する。

図２に示す表示画面（操作画面）６４は、加工装置２でエラー（異常）が発生した際に、そのエラーに関する情報（エラー情報）が表示される表示欄（エラー情報欄）６６を含む。この表示欄６６には、加工装置２で発生したエラーの内容を示す情報（エラー内容情報）が表示される表示欄（エラー内容情報欄）６６ａと、該エラーに対する対策を示す情報（エラー対策情報）が表示される表示欄（エラー対策情報欄）６６ｂと、該エラーの内容に関連する情報（エラー関連情報）が表示される表示欄（エラー関連情報欄）６６ｃとが含まれている。

表示欄６６ａには、エラーが発生している場所（構成要素の名称等）や、エラーの具体的な内容等が、エラー内容情報として表示される。また、表示欄６６ｂには、エラーに対してオペレーターがとるべき処置（加工の緊急停止、部品の交換又は補充等）や、その処理を実行するための加工装置２の操作方法の概要等が、エラー対策情報として表示される。

表示欄６６ｃには、加工装置２で発生したエラーに関連する任意の情報を表示させることができる。例えば、エラーが発生した際にオペレーターがとるべき具体的な行動（待機、管理権限者への報告、加工装置２の操作等）や、エラーに対処するための加工装置２の詳細な操作手順等が、エラー関連情報として表示欄６６ｃに表示される。

なお、エラーに対する対処方法が部品の交換又は補充である場合には、対象となる部品の種類、寸法、材質、保管場所（収容棚の番号等）、残数等が表示欄６６ｃに表示されてもよい。また、表示欄６６ｃには、エラーの緊急度や重要度等が表示されてもよい。

表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃへの情報の表示方法に制限はない。例えば表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃにはそれぞれ、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報に対応するメッセージが表示される。このメッセージは、例えば文字又は画像を含み、文章又は図でエラー情報をオペレーターに伝達する。

ここで、表示欄６６ｃに表示されるエラー関連情報は、タッチパネル６２（入力部５８）の操作によって変更することができる。すなわち、加工装置２を扱うユーザーは、表示欄６６ｃに任意の情報を表示させることができる。これにより、加工装置２でエラーが発生した際にオペレーターに報知されるエラー関連情報を、加工装置２を使用する製造業者や、実際に加工装置２を操作する担当者等に応じて自由に設定することが可能となる。

タッチパネル６２の表示は、制御ユニット６０によって制御される。制御ユニット６０は、加工装置２の各構成要素から入力された信号（入力信号）を処理するとともに、加工装置２の構成要素の動作を制御する信号（制御信号）を生成する処理部７０と、処理部７０による処理に用いられる情報が記憶される記憶部８０とを備える。

記憶部８０は、タッチパネル６２の表示画面６４に含まれる表示欄６６に表示されるエラー情報を記憶するエラー情報記憶部８２を備える。このエラー情報記憶部８２は、表示欄６６ａに表示されるエラー内容情報を記憶するエラー内容情報記憶部８４ａと、表示欄６６ｂに表示されるエラー対策情報を記憶するエラー対策情報記憶部８４ｂと、表示欄６６ｃに表示されるエラー関連情報を記憶するエラー関連情報記憶部８４ｃとを含む。

処理部７０は、加工装置２の各構成要素から入力された信号に基づき、加工装置２でエラーが発生しているか否かを判定するエラー判定部７２を備える。例えばエラー判定部７２は、構成要素から所定のエラー信号が入力された場合や、構成要素から入力された信号が示す所定の値が異常値である場合に、該構成要素においてエラーが発生していると判定する。

エラー判定部７２によってエラーが発生していると判定されると、エラー判定部７２は記憶部８０にアクセスし、発生中のエラーに対応するエラー情報（エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報）を、エラー内容情報記憶部８４ａ、エラー対策情報記憶部８４ｂ、及びエラー関連情報記憶部８４ｃから読み出す。そして、エラー判定部７２は、読み出されたエラー情報のタッチパネル６２への表示を指示する信号（エラー表示信号）を表示制御部７４に出力する。

エラー判定部７２から表示制御部７４にエラー表示信号が入力されると、表示制御部７４は、タッチパネル６２にエラー情報を表示させるための制御信号を生成し、タッチパネル６２に出力する。これにより、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報がそれぞれ、タッチパネル６２の表示画面６４の表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃに表示される。例えば、表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃにはそれぞれ、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報に対応するメッセージ（文字、画像等）が表示される。

なお、制御ユニット６０は、エラー情報に含まれるエラー関連情報をタッチパネル６２（表示部５６）に表示させるか否かを選択可能に構成されていてもよい。具体的には、表示制御部７４は、表示欄６６ｃへのエラー関連情報の表示と非表示とを切り替えることができる。そして、例えば加工装置２が熟練のオペレーターのみによって操作される場合のように、オペレーターがエラー関連情報を参照せずともエラーに対処可能な状況においては、エラー関連情報の表示を省略してもよい。

また、記憶部８０のエラー関連情報記憶部８４ｃに記憶されているエラー関連情報は、タッチパネル６２（入力部５８）に入力される情報に基づいて変更できる。具体的には、処理部７０は、エラー関連情報記憶部８４ｃに記憶されているエラー関連情報を書き換える書き換え部７６を備えている。

オペレーターがタッチパネル６２（入力部５８）を操作して新たなエラー関連情報を入力すると、そのエラー関連情報が書き換え部７６に入力される。そして、書き換え部７６は、記憶部８０にアクセスし、エラー関連情報記憶部８４ｃに記憶されているエラー関連情報を、タッチパネル６２に入力されたエラー関連情報に書き換える。これにより、エラーの発生時にタッチパネル６２の表示画面６４の表示欄６６ｃに表示されるエラー関連情報が変更される。

一方、エラー内容情報とエラー対策情報とは、予め加工装置２の製造者によってエラー内容情報記憶部８４ａとエラー対策情報記憶部８４ｂとに記憶されており、書き換え部７６はエラー内容情報及びエラー対策情報の書き換えは行わない。すなわち、エラー内容情報及びエラー対策情報は、タッチパネル６２（入力部５８）に入力される情報に基づいて変更されない。これにより、ユーザーによる誤ったエラー内容情報及びエラー対策情報の上書きが回避され、加工装置２で発生したエラーとタッチパネル６２に表示されるエラー内容情報及びエラー対策情報との不整合が防止される。

なお、表示欄６６ａに表示されたエラー内容情報と表示欄６６ｃに表示されたエラー関連情報とによってオペレーターがエラーに対処可能である場合には、タッチパネル６２（表示部５６）にエラー対策情報が表示されなくてもよい。この場合には、表示画面６４から表示欄６６ｂを省略できる。

上記の制御ユニット６０の動作は、例えば、エラー判定部７２、表示制御部７４、書き換え部７６によって行われる一連の処理を記述したプログラムを予め記憶部８０に記憶し、該プログラムを処理部７０によって実行することにより実現される。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２は、エラーの発生時にエラー内容情報及びエラー関連情報を含むエラー情報を表示する表示部５６（タッチパネル６２）を備える。そして、オペレーターは、入力部５８（タッチパネル６２）を操作することにより、表示部５６に表示されるエラー関連情報を自由に変更できる。これにより、エラーの発生時にユーザーに応じたエラー関連情報を表示することが可能となり、加工装置２の利便性が向上する。

なお、本実施形態では、表示部５６（タッチパネル６２）に表示される表示画面６４の表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃにそれぞれエラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報が表示される例について説明したが、エラー情報の表示方法に制限はない。例えば、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報は、１つの共通の表示欄に表示されてもよい。また、表示部５６は、エラーの発生時に表示画面６４の中央部に新たな表示欄（ポップアップ・ウィンドウ）を表示し、該表示欄にエラー情報を表示してもよい。さらに、エラー情報が表示される表示欄の色（青色、黄色、赤色等）によって、エラーの緊急度や重要度を表してもよい。

また、本実施形態では、加工装置２が被加工物１１を切削する加工ユニット４２（切削ユニット）を備える切削装置である例について説明したが、加工装置２の種類に制限はない。例えば加工装置２は、複数の研削砥石が固定された研削ホイールで被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置、研磨パッドで被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置等であってもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１３ テープ（ダイシングテープ）
１５ フレーム
２ 加工装置
４ 基台
６ 移動機構（移動ユニット）
８ Ｘ軸ガイドレール
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ Ｘ軸ボールねじ
１４ Ｘ軸パルスモータ
１６ テーブルベース
１８ 保持テーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
２０ ウォーターケース
２２ 支持構造
２４ 移動機構（移動ユニット）
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ Ｙ軸移動プレート
３０ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ Ｚ軸ガイドレール
３６ Ｚ軸移動プレート
３８ Ｚ軸ボールねじ
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ 加工ユニット
４４ 撮像ユニット（カメラ）
４６ ハウジング
４８ スピンドル
５０ 切削ブレード
５２ ノズル
５４ 検出器
５６ 表示部
５８ 入力部
６０ 制御ユニット（制御部）
６２ タッチパネル
６４ 表示画面（操作画面）
６６ 表示欄（エラー情報欄）
６６ａ 表示欄（エラー内容情報欄）
６６ｂ 表示欄（エラー対策情報欄）
６６ｃ 表示欄（エラー関連情報欄）
７０ 処理部
７２ エラー判定部
７４ 表示制御部
７６ 書き換え部
８０ 記憶部
８２ エラー情報記憶部
８４ａ エラー内容情報記憶部
８４ｂ エラー対策情報記憶部
８４ｃ エラー関連情報記憶部

Claims (5)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   表示部と、
   入力部と、
   制御ユニットと、を備える加工装置であって、
   該制御ユニットは、エラーの発生時にエラー情報を該表示部に表示させる機能を有し、
   該エラー情報は、該エラーの内容を示すエラー内容情報と、該エラーの内容に関連するエラー関連情報と、を含み、
   該エラー関連情報は、該入力部に入力される情報に基づいて変更可能であることを特徴とする加工装置。
2. 該エラー情報は、該エラーに対する対策を示すエラー対策情報を更に含み、
   該エラー対策情報は、該入力部に入力される情報に基づいて変更されないことを特徴とする請求項１記載の加工装置。
3. 該制御ユニットは、該エラーの発生時に該エラー関連情報を該表示部に表示させるか否かを選択可能であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加工装置。
4. 該制御ユニットは、該エラーの発生時に該エラー関連情報に対応するメッセージを該表示部に表示させる機能を有し、
   該メッセージは、文字又は画像を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の加工装置。
5. 該表示部及び該入力部を構成するタッチパネルを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の加工装置。

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