JP2022053836A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルに表示された選択キーを選択する際における操作ミスの発生を抑制することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、制御ユニットと、制御ユニットに情報を入力するための選択キーを表示するタッチパネルと、を備え、制御ユニットは、選択キーの選択を認識する認識部と、選択キーが選択されている時間を測定する計時部と、選択キーが選択されている時間と、あらかじめ設定された基準時間とを比較することにより、選択キーが長押しされたか否かを判定する判定部と、タッチパネルに、選択キーが選択されている時間に対応する時間推移情報と、選択キーが長押しされたことを示す長押し情報と、を表示させる表示制御部と、判定部による判定の結果に対応する処理を実行する実行部と、を含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

半導体ウェーハ、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の被加工物を加工する際には、各種の加工装置が用いられる。加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットとを備えている。

例えば、被加工物を複数のチップに分割する際には、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される切削ユニットを備えた切削装置や、被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを備えたレーザー加工装置等が用いられる。また、被加工物の薄化や表面加工には、研削装置や研磨装置が用いられる。研削装置は、被加工物を研削する複数の研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される研削ユニットを備える。また、研磨装置は、被加工物を研磨する円盤状の研磨パッドが装着される研磨ユニットを備える。

上記のような各種の加工装置には、ユーザーインターフェースとしてタッチパネルが設けられている。例えば特許文献１には、加工装置で実行する処理を選択するためのメニュー画面や、加工条件を設定するための設定画面等を表示するタッチパネルを備えた加工装置が開示されている。加工装置のオペレーターは、タッチパネルを操作することにより、加工装置への指示や加工条件等の情報を入力する。

特開２０２０－３８５４号公報

タッチパネルを操作して加工装置に所定の処理を実行させる際には、タッチパネルに表示された操作画面に含まれる選択キーを選択して画面を順次推移させ、目的の処理を実行するための操作画面を表示させる作業や、処理の実行に必要な情報をタッチ操作によって入力する作業等が必要となる。そのため、加工装置に実行させる処理によっては、タッチパネルの操作が煩雑になる。

そこで、タッチパネルには、所定の選択キーを一定時間選択し続ける長押し（ロングタッチ、ロングタップ）によって、あらかじめ指定された特定の処理を加工装置に実行させる、ショートカット機能が搭載されることがある。ショートカット機能を用いると、例えば、本来は選択キーを複数回選択して操作画面を多数回遷移させなければ指定できない処理を、タッチパネルの初期画面に含まれる操作キーの長押しによって速やかに開始することが可能となる。これにより、タッチパネルの操作が簡略化される。

しかしながら、ショートカット機能の存在、及び、選択キーの長押しによって実行される処理（ショートカット処理）の具体的な内容は、必ずしも加工装置を操作する全てのオペレーターによって正確に認識されているとは限らない。そのため、オペレーターがある選択キーを選択しようとした際に、誤ってその選択キーを長押しし、予期しないタイミングで突然ショートカット処理が実行されてしまうおそれがある。また、タッチパネルを操作中のオペレーターが、ショートカット機能が設定されている選択キーに誤って触れてしまった際、そのことに気づかずに意図せず長押しが行われ、ショートカット処理が実行されてしまうことがある。

一方、ショートカット機能の存在を認識しているオペレーターは、所望のタイミングで選択キーを長押しして、ショートカット処理を実行する。しかしながら、オペレーターは長押しが認識されるために必要な選択時間を明確には把握していないことが多く、長押しが認識される前に選択キーから指を離してしまうことがある。この場合には、選択キーが通常の操作（タップ）によって選択されたと判定されて通常処理が実行され、ショートカット処理は実行されない。そのため、オペレーターは通常処理をキャンセルした後、改めて選択キーを長押しする必要があり、煩雑なタッチパネルの操作が必要となってしまう。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、タッチパネルに表示された選択キーを選択する際における操作ミスの発生を抑制することが可能な加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブル及び該加工ユニットを制御する制御ユニットと、該制御ユニットに接続され、該制御ユニットに情報を入力するための選択キーを表示するタッチパネルと、を備え、該制御ユニットは、該選択キーの選択を認識する認識部と、該選択キーが選択されている時間を測定する計時部と、該選択キーが選択されている時間と、あらかじめ設定された基準時間とを比較することにより、該選択キーが長押しされたか否かを判定する判定部と、該タッチパネルに、該選択キーが選択されている時間に対応する時間推移情報と、該選択キーが長押しされたことを示す長押し情報と、を表示させる表示制御部と、該判定部による判定の結果に対応する処理を実行する実行部と、を含む加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該タッチパネルに表示される該時間推移情報は、強調された領域が、該選択キーが選択されている時間に応じて増加する円形の図形である。また、好ましくは、該タッチパネルに表示される該時間推移情報は、強調された領域が、該選択キーが選択されている時間に応じて増加する棒状の図形である。また、好ましくは、該タッチパネルの該選択キーが表示されている領域には、該選択キーの選択によって実行される処理の内容を示すメッセージが表示される。また、好ましくは、該加工装置は、該時間推移情報と該長押し情報とを音で通知する。

本発明の一態様に係る加工装置は、制御ユニットと、制御ユニットに情報を入力するための選択キーを表示するタッチパネルと、を備える。そして、制御ユニットはタッチパネルに、選択キーが選択されている時間に対応する時間推移情報と、選択キーが長押しされたことを示す長押し情報とを表示させる。

そのため、オペレーターは、選択キーが選択された際、選択キーが選択されている旨、及び、選択キーの長押しが完了するまでの残り時間を、時間推移情報によって明確に認識できる。また、オペレーターは、選択キーの長押しが認識されたか否かを、長押し情報によって明確に判断できる。これにより、選択キーの選択を行う際における操作ミスの発生が抑制される。

加工装置を示す斜視図である。 タッチパネルを示す正面図である。 制御ユニットを示すブロック図である。 時間推移情報及び長押し情報が表示されたタッチパネルの操作画面を示す正面図である。 図５（Ａ）は円形の図形を示す正面図であり、図５（Ｂ）は着色領域が増加する円形の図形を示す正面図であり、図５（Ｃ）は円形の図形及び表示欄を示す正面図である。 図６（Ａ）は棒状の図形を示す正面図であり、図６（Ｂ）は着色領域が増加する棒状の図形を示す正面図であり、図６（Ｃ）は棒状の図形及び表示欄を示す正面図である。 制御ユニットの動作例を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、被加工物に切削加工を施す加工装置（切削装置）２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持及び収容する直方体状の基台４を備える。基台４の前端側の角部には、矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面上には、加工装置２による加工の対象となる複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。

例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面及び裏面を備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面側には、分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれ形成された複数のデバイスが設けられている。デバイスの例としては、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等が挙げられる。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも直径が大きい円形のテープ１３が貼付される。テープ１３は、フィルム状の基材と、基材上の粘着剤（糊層）とを含む。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着剤はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤でなる。また、粘着剤として、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。

テープ１３の外周部は、金属等でなる環状のフレーム１５に貼付される。フレーム１５は、中央部に被加工物１１よりも直径が大きい円形の開口を備え、被加工物１１はフレーム１５の開口の内側に配置される。テープ１３の中央部を被加工物１１に貼付し、テープ１３の外周部をフレーム１５に貼付すると、被加工物１１がテープ１３を介してフレーム１５によって支持される。

被加工物１１は、フレーム１５によって支持された状態でカセット８に収容され、加工装置２によって加工される。例えば、加工装置２によって被加工物１１を分割予定ラインに沿って切削して分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。

ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、被加工物１１は樹脂パッケージ基板であってもよい。例えば樹脂パッケージ基板は、ベース基板と、ベース基板上に実装された複数のデバイスチップと、複数のデバイスチップを覆って封止する樹脂層とを備える。

基台４の上面側のうち開口４ａの側方に位置する領域には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された平面視で矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、ボールねじ式の移動ユニット（移動機構）１０が設けられている。移動ユニット１０は、移動ユニット１０の上部を覆うように配置された平板状の移動テーブル１２を備える。また、移動テーブル１２の前後には、移動ユニット１０の上部を覆いＸ軸方向に沿って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー１４が設けられている。

移動テーブル１２上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１６が設けられている。チャックテーブル１６の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行に形成された平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１６ａを構成している。保持面１６ａは、チャックテーブル１６の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

移動ユニット１０は、チャックテーブル１６を移動テーブル１２とともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１６にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、回転駆動源はチャックテーブル１６をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。さらに、チャックテーブル１６の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。

開口４ａ，４ｂの近傍には、被加工物１１をカセット８とチャックテーブル１６との間で搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送ユニットによってカセット８から引き出され、チャックテーブル１６に搬送される。このとき被加工物１１は、テープ１３を介してチャックテーブル１６の保持面１６ａ上に配置される。また、フレーム１５が複数のクランプ１８によって把持される。この状態で、保持面１６ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してチャックテーブル１６によって吸引保持される。

チャックテーブル１６の上方には、被加工物１１を切削する一対の加工ユニット（切削ユニット）２０ａ，２０ｂが設けられている。加工ユニット２０ａ，２０ｂはそれぞれ、環状の切削ブレード５６で被加工物１１を切削する。

基台４の上面上には、加工ユニット２０ａ，２０ｂを支持する門型の支持構造２２が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面側の両側端部には、加工ユニット２０ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構）２４ａと、加工ユニット２０ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構）２４ｂとが設けられている。移動ユニット２４ａ，２４ｂは、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール２６に装着されている。

移動ユニット２４ａは、平板状の移動プレート２８ａを備える。移動プレート２８ａは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ａが螺合されている。また、ボールねじ３０ａの端部には、ボールねじ３０ａを回転させるパルスモータ（不図示）が連結されている。パルスモータによってボールねじ３０ａを回転させると、移動プレート２８ａがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ａには、平板状の移動プレート３６ａがスライド可能に装着されている。移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール３４ａと概ね平行に配置されたボールねじ３８ａが螺合されている。また、ボールねじ３８ａの端部には、ボールねじ３８ａを回転させるパルスモータ４０ａが連結されている。パルスモータ４０ａによってボールねじ３８ａを回転させると、移動プレート３６ａがガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

一方、移動ユニット２４ｂは、平板状の移動プレート２８ｂを備える。移動プレート２８ｂは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ｂが螺合されている。また、ボールねじ３０ｂの端部には、ボールねじ３０ｂを回転させるパルスモータ３２が連結されている。パルスモータ３２によってボールねじ３０ｂを回転させると、移動プレート２８ｂがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ｂがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ｂには、平板状の移動プレート３６ｂがスライド可能に装着されている。移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール３４ｂと概ね平行に配置されたボールねじ３８ｂが螺合されている。また、ボールねじ３８ｂの端部には、ボールねじ３８ｂを回転させるパルスモータ４０ｂが連結されている。パルスモータ４０ｂによってボールねじ３８ｂを回転させると、移動プレート３６ｂがガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

加工ユニット２０ａ，２０ｂはそれぞれ、移動プレート３６ａ，３６ｂの下部に固定されている。また、加工ユニット２０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット４２が設けられている。

例えば撮像ユニット４２は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラを備える。撮像ユニット４２によって取得された画像は、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１と加工ユニット２０ａ，２０ｂとの位置合わせ等に用いられる。

基台４の上面側のうち開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、平面視で円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル４４が設けられている。スピンナテーブル４４の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行に形成された平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４４ａを構成している。

スピンナテーブル４４の保持面４４ａは、スピンナテーブル４４の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル４４には、スピンナテーブル４４をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンナテーブル４４の上方には、スピンナテーブル４４によって保持された被加工物１１に向かって洗浄用の流体（例えば、水とエアーとが混合された混合流体）を供給するノズル４６が配置されている。スピンナテーブル４４によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル４４を回転させつつノズル４６から流体を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。

開口４ｂ，４ｃの近傍には、被加工物１１をチャックテーブル１６とスピンナテーブル４４との間で搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。被加工物１１は、加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工された後、搬送ユニットによってチャックテーブル１６からスピンナテーブル４４に搬送され、洗浄される。

基台４の上側には、基台４上に搭載された構成要素を覆うカバー４８が設けられている。図１では、カバー４８の輪郭を二点鎖線で示している。また、カバー４８の側面側には、ユーザーインターフェースとしてタッチパネル５０が設けられている。

タッチパネル５０は、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）として機能するとともに、加工装置２に各種の情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能する。オペレーターは、タッチパネル５０に表示された情報（加工装置２の稼働状況等）を確認するとともに、タッチパネル５０のタッチ操作によって加工装置２に情報（加工装置２に対する指示、加工条件等）を入力する。

カバー４８の上面側には、オペレーターに所定の情報を報知する報知ユニット（報知部、報知装置）５２が設けられている。例えば、報知ユニット５２として表示灯（警告灯）が設けられ、表示灯は加工装置２で異常が発生した際に点灯又は点滅してオペレーターにエラーを報知する。また、報知ユニット５２はスピーカーを備えていてもよい。この場合、例えばスピーカーは、加工装置２で異常が発生した際にエラーを報知する音（警告音）や音声（警告メッセージ）を発する。

加工装置２を構成する構成要素（カセット支持台６、移動ユニット１０、チャックテーブル１６、クランプ１８、加工ユニット２０ａ，２０ｂ、移動ユニット２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４２、スピンナテーブル４４、ノズル４６、タッチパネル５０、報知ユニット５２等）は、制御ユニット（制御部、制御装置）５４に接続されている。制御ユニット５４によって、加工装置２の各構成要素の動作が制御される。

例えば制御ユニット５４は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５４は、加工装置２の稼働に必要な演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、加工装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する主記憶装置、補助記憶装置等のメモリとを含んで構成される。

加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、加工ユニット２０ａ，２０ｂに環状の切削ブレード５６が装着される。具体的には、加工ユニット２０ａ，２０ｂはそれぞれ、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル（不図示）を備える。そして、スピンドルの先端部（一端側）に切削ブレード５６が装着される。また、スピンドルの基端部（他端側）には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力により、切削ブレード５６がＹ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

切削ブレード５６としては、例えばハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成される。また、ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。ただし、切削ブレード５６として、ワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される。

カセット８に収容された被加工物１１は、搬送ユニット（不図示）によって１枚ずつチャックテーブル１６に搬送され、チャックテーブル１６によって吸引保持された状態で加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工される。具体的には、加工ユニット２０ａ，２０ｂに装着された切削ブレード５６を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。

加工後の被加工物１１は、搬送ユニット（不図示）によってスピンナテーブル４４に搬送され、ノズル４６から供給される洗浄用の流体によって洗浄される。その後、被加工物１１は搬送ユニット(不図示)によって搬送され、再度カセット８に収容される。

加工装置２の稼働時には、制御ユニット５４によってタッチパネル５０が制御され、タッチパネル５０には操作画面が表示される。そして、オペレーターは操作画面を参照しつつタッチパネル５０を操作することにより、加工装置２に情報を入力する。

図２は、タッチパネル５０を示す正面図である。タッチパネル５０には、操作画面６０が表示される。操作画面６０は、所定の情報を表示する表示欄６２と、制御ユニット５４（図１参照）に情報を入力するための複数の選択キー６４とを含む。

例えば表示欄６２には、加工装置２に関する情報（加工装置２の稼働状況等）、被加工物１１に関する情報（被加工物１１の名称、サイズ、形状、材質等）、加工に関する情報（加工条件、加工の進捗状況等）等が、文字、記号、図形等を用いて表示される。ただし、表示欄６２に表示される情報及び情報の表示方法に制限はない。

複数の選択キー６４はそれぞれ、加工装置２によって実行される所定の処理に対応している。例えば選択キー６４として、加工条件を指定して加工を開始する処理に対応する選択キー、被加工物１１に関する情報（被加工物１１のサイズ、形状、材質、分割予定ラインの間隔等）を入力する処理に対応する選択キー、メンテナンス条件を指定して加工装置２のメンテナンスを開始する処理に対応する選択キー等が表示される。また、選択キー６４として、加工装置２に情報を入力するための操作キー（キーボード、テンキー等）が表示されてもよい。

なお、選択キー６４が表示されている領域には、選択キー６４の選択によって実行される処理の内容を示すメッセージが表示されることが好ましい。例えば、選択キー６４と重なる領域や選択キー６４に隣接する領域に、選択キー６４の選択によって実行される処理の名称を表す文字や、該処理の内容を模式的に表す図等が表示される。

なお、操作画面６０のデザインに制限はない。例えば、操作画面６０に表示される表示欄６２及び選択キー６４の数、大きさ、配置等は、加工装置２の種類やオペレーターの便宜等を考慮して適宜設定される。また、各選択キー６４に割り当てられる処理の内容にも制限はない。

オペレーターがタッチパネル５０のタッチ操作によって所定の選択キー６４を選択すると、選択キー６４が選択された旨の情報（信号）が制御ユニット５４（図１参照）に入力される。例えばオペレーターは、タッチパネル５０の選択キー６４が表示された領域をタップすることにより、所定の選択キー６４を選択する。そして、制御ユニット５４は選択された選択キー６４に対応する処理が実行されるように、加工装置２の構成要素の動作を制御する。

また、タッチパネル５０には、選択キー６４を一定時間選択し続ける長押し（ロングタッチ、ロングタップ）によって、あらかじめ指定された特定の処理を加工装置２に実行させる、ショートカット機能が搭載される。具体的には、選択キー６４にはそれぞれ、選択キー６４が長押しされた際に実行される処理（ショートカット処理）が割り当てられる。このショートカット機能を用いると、タッチパネル５０に操作画面６０が表示されている状態から、選択キー６４の長押しによって所定の処理を速やかに開始することが可能となる。

なお、選択キー６４に割り当てられるショートカット処理の内容に制限はない。例えば、加工装置２に含まれるチャックテーブル１６、加工ユニット２０ａ，２０ｂ（図１参照）等の各構成要素を初期位置に移動させる処理（システムイニシャル）や、撮像ユニット４２（図１参照）のピント合わせを自動で行う処理（オートフォーカス）等が、選択キー６４に割り当てられる。

しかしながら、タッチパネル５０の操作ミスにより、意図せずショートカット処理が実行される場合や、意図した通りにショートカット処理が実行されない場合がある。例えば、オペレーターがある選択キー６４をタップして選択しようとした際に、誤ってその選択キー６４を長押ししてしまうと、予期しないタイミングで突然ショートカット処理が実行される。また、タッチパネル５０を操作中のオペレーターが、誤って選択キー６４に触れ、さらにその状態が維持されると、意図せず選択キー６４が長押しされ、ショートカット処理が実行される。

一方、ショートカット処理を実行する際には、意図的に選択キー６４が長押しされる。しかしながら、オペレーターは、長押しが認識されるために必要な長押しの継続時間（選択時間）を明確に把握していないことが多く、長押しが認識される前に選択キー６４から指を離してしまうことがある。この場合には、選択キー６４が通常の操作（タップ）で選択されたと判定され、ショートカット処理は実行されずに通常処理が実行されてしまう。

そこで、本実施形態に係る加工装置２は、選択キー６４が選択された際、選択キー６４が選択されている時間に対応する時間推移情報と、選択キー６４が長押しされたことを示す長押し情報とがタッチパネル５０に表示させる。そのため、タッチパネル５０を操作中のオペレーターは、タッチパネル５０に表示された時間推移情報を認識することにより、選択キー６４が選択されている旨、及び、選択状態が維持されている時間を速やかに認識できる。また、オペレーターは、選択キー６４の長押しが完了したか否かを、長押し情報に基づいて確実に判断できる。

タッチパネル５０に入力された情報の処理やタッチパネル５０への情報の表示は、制御ユニット５４によって制御される。以下、制御ユニット５４の機能的な構成及び動作の具体例について説明する。

図３は、制御ユニット５４を示すブロック図である。なお、図３には、制御ユニット５４の機能を示すブロックに加えて、制御ユニット５４に接続された加工装置２の一部の構成要素（チャックテーブル１６、加工ユニット２０ａ，２０ｂ）に対応するブロックも図示している。

制御ユニット５４は、タッチパネル５０に表示された選択キー６４の選択を認識する認識部７０を含む。オペレーターがタッチパネル５０の選択キー６４が表示された領域に触れると、タッチパネル５０から認識部７０に、選択キー６４が選択された状態である旨を示す信号が入力される。そして、認識部７０は該信号を受信することにより、オペレーターによって選択キー６４が選択されたことを検知する。

また、制御ユニット５４は、選択キー６４が選択されている時間を測定する計時部（カウンタ部）７２を含む。認識部７０によって選択キー６４の選択が認識されると、認識部７０は計時部７２に選択キー６４が選択されている旨の情報（選択情報）を出力する。そして、計時部７２に選択情報が入力されると、計時部７２は時間のカウントを開始する。これにより、選択キー６４が選択されている時間（選択時間）が測定される。なお、オペレーターによる選択キー６４の選択（タッチ）が解除されると、認識部７０から計時部７２への選択情報の出力が停止され、計時部７２の時間のカウントがリセットされる。

また、制御ユニット５４は、選択キー６４が長押しされたか否かを判定する判定部７４を含む。計時部７２によって測定された選択時間は、判定部７４に逐次入力される。そして、判定部７４は、計時部７２から入力された選択時間と、あらかじめ設定された基準時間とを比較することにより、選択キー６４が長押しされたか否かを判定する。

例えば、制御ユニット５４のメモリには、長押しと判定される選択時間の下限値が基準時間として記憶されており、計時部７２から判定部７４に選択時間が入力されると、判定部７４は選択時間と基準時間とを比較する。そして、選択時間が基準時間以上である場合には、判定部７４は、選択キー６４が長押しされたと判定する。一方、選択時間が基準時間未満である場合には、判定部７４は、選択キー６４が長押しされておらず、選択キー６４が通常の操作（タップ）で選択されたと判定する。

判定部７４による判定が行われると、判定結果が判定部７４から出力される。具体的には、選択キー６４が長押しされたと判定された場合には、選択キー６４が長押しされた旨を示す情報（長押し判定情報）が判定部７４から出力される。一方、選択キー６４が長押しされていないと判定された場合には、選択キー６４が長押しされていない旨、すなわち選択キー６４がタップされた旨を示す情報（タップ判定情報）が判定部７４から出力される。

また、制御ユニット５４は、タッチパネル５０の表示を制御する表示制御部７６を含む。表示制御部７６には、計時部７２によって測定された選択時間が逐次入力されるとともに、判定部７４による判定の結果が入力される。

計時部７２から表示制御部７６に選択時間が入力されると、表示制御部７６は、選択時間に対応する情報（時間推移情報）をタッチパネル５０に表示させる。具体的には、表示制御部７６は、選択時間に応じて逐次的に変化する文字、記号、図形等をタッチパネル５０に表示させる制御信号を生成し、タッチパネル５０に出力する。

また、判定部７４から表示制御部７６に判定結果が入力されると、表示制御部７６は、判定部７４による判定の結果に応じてタッチパネル５０の表示を制御する。具体的には、判定部７４から表示制御部７６に長押し判定情報が入力されると、表示制御部７６は、選択キー６４が長押しされたことを示す情報（長押し情報）を表示させる。例えば、表示制御部７６は、選択キー６４が長押しされたことをオペレーターに通知するためのメッセージ等をタッチパネル５０に表示させる制御信号を生成し、タッチパネル５０に出力する。一方、判定部７４から表示制御部７６にタップ判定情報が入力された場合には、表示制御部７６は、タッチパネル５０に表示されている時間推移情報を非表示にする。

図４は、時間推移情報６６及び長押し情報６８が表示されたタッチパネル５０の操作画面６０を示す正面図である。選択キー６４が表示された領域にオペレーターの指が触れると、選択キー６４が選択される。そして、選択された選択キー６４が表示されている領域又はその近傍に、時間推移情報６６が表示される。例えば、時間推移情報６６として、選択時間を表すゲージ（メーター）が表示される。

また、選択キー６４が表示された領域にオペレーターの指が触れた状態が維持され、選択時間が基準時間に達すると、選択キー６４の長押しが認識される。そして、選択された選択キー６４が表示されている領域又はその近傍に、長押し情報６８が表示される。例えば、長押し情報６８として、選択キー６４の長押しが認識されたことを示すメッセージ等が表示される。

タッチパネル５０に時間推移情報６６が表示されることにより、オペレーターは選択キー６４が選択状態に移行した旨、及び、選択キー６４の長押しが認識されるまでの残り時間を明確に認識できる。また、タッチパネル５０に長押し情報６８が表示されることにより、オペレーターはタッチパネル５０によって選択キー６４の長押しが認識されたか否かを明確に判断できる。以下、タッチパネル５０に表示される時間推移情報６６及び長押し情報６８の具体例について説明する。

図５（Ａ）は、円形の図形８０を示す正面図である。表示制御部７６（図３参照）に選択時間が入力されると、表示制御部７６は、例えば図形８０を時間推移情報としてタッチパネル５０に表示させる。図形８０は、所定の径及び幅を有する環状の図形であり、選択キー６４と重なるように表示される。なお、図形８０の表示中は、選択キー６４の階調を操作画面６０の背景に近づけて選択キー６４を認識されにくくしてもよいし、選択キー６４を非表示としてもよい。

図形８０は、強調された領域が選択キー６４の選択時間に応じて増加するように表示される。例えば、選択時間が増加するに従って、図形８０が時計回りに徐々に着色され、着色された領域が増加する。図５（Ｂ）は、着色領域８２が増加する図形８０を示す正面図である。

着色領域８２の面積は、計時部７２（図３参照）によって測定された選択時間の値に連動しており、選択時間が増加するほど着色領域８２の面積も増加する。また、選択時間の増加に対する着色領域８２の面積の増加の割合は、選択キー６４の選択時間が基準時間に達した際に図形８０の全体が着色領域８２となるように設定される。

選択キー６４の選択時間が基準時間に達すると、図形８０の全体が着色領域８２となる。また、判定部７４（図３参照）から表示制御部７６に長押し判定情報が入力され、表示制御部７６はタッチパネル５０に長押し情報を表示させる。

図５（Ｃ）は、図形８０及び表示欄８４を示す正面図である。選択キー６４の選択時間が基準時間に達すると、表示制御部７６は、例えば矩形状の表示欄８４を長押し情報としてタッチパネル５０に表示させる。表示欄８４は、選択キー６４及び図形８０に重なるように表示され、表示欄８４内には選択キー６４の長押しが認識された旨を示すメッセージ等が表示される。

なお、時間推移情報は図形８０以外の図形によって表されてもよい。図６（Ａ）は、棒状の図形９０を示す正面図である。表示制御部７６（図３参照）に選択時間が入力されると、表示制御部７６は、例えば図形９０を時間推移情報としてタッチパネル５０に表示させる。図形９０は、所定の長さ及び幅を有する直方体状の図形であり、選択キー６４と重なるように表示される。なお、図形９０の表示中は、選択キー６４の階調を操作画面６０の背景に近づけて選択キー６４を認識されにくくしてもよいし、選択キー６４を非表示としてもよい。

図形９０は、強調された領域が選択キー６４の選択時間に応じて増加するように表示される。例えば、選択時間が増加するに従って、図形９０が下端から上端に向かって徐々に着色され、着色された領域が増加する。図６（Ｂ）は、着色領域９２が増加する図形９０を示す正面図である。

着色領域９２の面積は、計時部７２（図２参照）によって測定された選択時間の値に連動しており、選択時間が増加するほど着色領域９２の面積も増加する。また、選択時間の増加に対する着色領域９２の面積の増加の割合は、選択キー６４の選択時間が基準時間に達した際に図形９０の全体が着色領域９２となるように設定される。

選択キー６４の選択時間が基準時間に達すると、図形９０の全体が着色領域９２となる。また、判定部７４（図３参照）から表示制御部７６に長押し判定情報が入力され、表示制御部７６はタッチパネル５０に長押し情報を表示させる。

図６（Ｃ）は、図形９０及び表示欄９４を示す正面図である。選択キー６４の選択時間が基準時間に達すると、表示制御部７６は、例えば矩形状の表示欄９４を長押し情報としてタッチパネル５０に表示させる。表示欄９４は、選択キー６４及び図形９０に重なるように表示され、表示欄９４内には選択キー６４の長押しが認識された旨を示すメッセージ等が表示される。

なお、時間推移情報及び長押し情報の表示方法は上記に限定されない。例えば、時間推移情報として、選択時間が基準時間に達するまでの残り時間を示す数字が表示されてもよい。この場合には、選択キー６４の長押しが認識されるまでカウントダウンが行われる。また、表示欄８４，９４（図５（Ｃ）及び図６（Ｃ）参照）には、選択キー６４の長押しによって実行されるショートカット処理の内容を示すメッセージが表示されてもよい。さらに、長押し情報として、選択キー６４の長押しが認識された旨を示す記号や図形が表示されてもよい。

また、図３に示すように、制御ユニット５４は、判定部７４による判定の結果に対応する処理を実行する実行部７８を含む。実行部７８には、判定部７４による判定の結果（長押し判定情報又はタップ判定情報）が入力される。

実行部７８に長押し判定情報が入力されると、実行部７８は、選択キー６４の長押しに対応するショートカット処理を実行するための制御信号を生成し、加工装置２の各構成要素に出力する。これにより、加工装置２によってショートカット処理が実行される。一方、実行部７８にタップ判定情報が入力されると、実行部７８は、選択キー６４の通常の選択（タップ）に対応する通常処理を実行するための制御信号を生成し、加工装置２の各構成要素に出力する。これにより、加工装置２によって通常処理が実行される。

なお、選択キー６４に割り当てられている通常処理及びショートカット処理の情報は、あらかじめ選択され、制御ユニット５４のメモリに記憶されている。そして、実行部７８に長押し判定情報又はタップ判定情報が入力されると、実行部７８はメモリに記憶されている情報を読み出し、選択キー６４の選択に対応するショートカット処理又は通常処理を実行する。

次に、加工装置２の稼働時における制御ユニット５４の具体的な動作例について説明する。図７は、制御ユニット５４の動作例を示すフローチャートである。以下、主に図３及び図７を参照して、制御ユニット５４の一連の動作を説明する。

まず、制御ユニット５４はタッチパネル５０を制御し、タッチパネル５０に操作画面６０を表示させる（ステップＳ１）。そして、オペレーターによってタッチパネル５０が操作されるまで、操作画面６０の表示が維持される（ステップＳ２でＮＯ）。

オペレーターが操作画面６０に含まれる選択キー６４を選択すると、認識部７０によって選択キー６４の選択が認識される（ステップＳ２でＹＥＳ）。そして、計時部７２によって選択キー６４の選択状態が維持されている時間（選択時間）が測定され、表示制御部７６によってタッチパネル５０に時間推移情報が表示される（ステップＳ３）。例えば、時間推移情報として図形８０（図５（Ａ）参照）又は図形９０（図６（Ａ）参照）が、選択キー６４と重なる領域に表示される。

選択キー６４の選択時間が基準時間に達すると（ステップＳ４でＹＥＳ）、判定部７４は選択キー６４が長押しされたと判定する。そして、表示制御部７６によってタッチパネルに長押し情報が表示される（ステップＳ５）。例えば、長押し情報として表示欄８４（図５（Ｃ）参照）又は表示欄９４（図６（Ｃ）参照）が、選択キー６４と重なる領域に表示される。また、実行部７８は加工装置２の各構成要素を制御し、選択キー６４の長押しに対応する処理（ショートカット処理）を実行する（ステップＳ６）。

一方、選択キー６４の選択時間が基準時間に達する前に選択キー６４の選択が解除されると（ステップＳ４でＮＯ）、実行部７８は加工装置２の各構成要素を制御し、選択キー６４の通常の選択（タップ）に対応する処理（通常処理）を実行する（ステップＳ７）。

上記の制御ユニット５４の動作は、プログラムの実行によって実現される。具体的には、制御ユニット５４のメモリには、タッチパネル５０に時間推移情報及び長押し情報を表示するための一連のステップ（図７参照）を制御ユニット５４に実行させるプログラムが記憶されている。そして、加工装置２が稼働すると、制御ユニット５４は該プログラムを実行して、選択キー６４の長押しを認識するとともに、タッチパネル５０に時間推移情報６６及び長押し情報６８を表示する。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置は、制御ユニット５４と、制御ユニット５４に情報を入力するための選択キー６４を表示するタッチパネル５０と、を備える。そして、制御ユニット５４はタッチパネル５０に、選択キー６４が選択されている時間に対応する時間推移情報と、選択キーが長押しされたことを示す長押し情報とを表示させる。

そのため、オペレーターは、選択キー６４が選択された際、選択キー６４が選択されている旨、及び、選択キー６４の長押しが完了するまでの残り時間を、時間推移情報によって明確に認識できる。また、オペレーターは、選択キー６４の長押しが認識されたか否かを、長押し情報によって明確に判断できる。これにより、選択キー６４の選択を行う際における操作ミスの発生が抑制される。

なお、加工装置２は、時間推移情報及び長押し情報をオペレーターに音で通知してもよい。例えば、タッチパネル５０及び報知ユニット５２（図１参照）は、所定の音を発するスピーカーを備えている。そして、選択キー６４が選択されると、タッチパネル５０又は報知ユニット５２のスピーカーから時間推移情報に対応する音が発せられる。例えばスピーカーは、選択時間が増加するほど音量が大きくなる音や、選択時間が増加するほど音程が高くなる音を発する。

また、選択キー６４の長押しが認識された際には、スピーカーから長押し情報に対応する音が発せられる。例えばスピーカーは、長押しを認識した旨を通知する音や音声を、タッチパネル５０への長押し情報の表示と同じタイミングで発する。

また、本実施形態では、加工装置２が被加工物１１を切削する加工ユニット（切削ユニット）２０ａ，２０ｂを備える切削装置である例について説明したが、本実施形態に係る加工装置の種類に制限はない。例えば、被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置や、被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置を用いることもできる。

研削装置の研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。そして、研削ユニットは研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研削する。また、研磨装置の研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。そして、研磨ユニットは研磨パッドを回転させながら被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研磨する。

また、本実施形態に係る加工装置は、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置であってもよい。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザービームを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から発信されたレーザーを集光させる集光器とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物１１にレーザービームを照射することにより、被加工物１１が加工される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１３ テープ
１５ フレーム
２ 加工装置（切削装置）
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 移動ユニット（移動機構）
１２ 移動テーブル
１４ 防塵防滴カバー
１６ チャックテーブル（保持テーブル）
１６ａ 保持面
１８ クランプ
２０ａ，２０ｂ 加工ユニット（切削ユニット）
２２ 支持構造
２４ａ，２４ｂ 移動ユニット（移動機構）
２６ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ ボールねじ
３２ パルスモータ
３４ａ，３４ｂ ガイドレール
３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３８ａ，３８ｂ ボールねじ
４０ａ，４０ｂ パルスモータ
４２ 撮像ユニット
４４ スピンナテーブル
４４ａ 保持面
４６ ノズル
４８ カバー
５０ タッチパネル
５２ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５４ 制御ユニット（制御部、制御装置）
５６ 切削ブレード
６０ 操作画面
６２ 表示欄
６４ 選択キー
６６ 時間推移情報
６８ 長押し情報
７０ 認識部
７２ 計時部（カウンタ部）
７４ 判定部
７６ 表示制御部
７８ 実行部
８０ 図形
８２ 着色領域
８４ 表示欄
９０ 図形
９２ 着色領域
９４ 表示欄

Claims (5)

1. 被加工物を加工する加工装置であって、
   該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   該チャックテーブル及び該加工ユニットを制御する制御ユニットと、
   該制御ユニットに接続され、該制御ユニットに情報を入力するための選択キーを表示するタッチパネルと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該選択キーの選択を認識する認識部と、
   該選択キーが選択されている時間を測定する計時部と、
   該選択キーが選択されている時間と、あらかじめ設定された基準時間とを比較することにより、該選択キーが長押しされたか否かを判定する判定部と、
   該タッチパネルに、該選択キーが選択されている時間に対応する時間推移情報と、該選択キーが長押しされたことを示す長押し情報と、を表示させる表示制御部と、
   該判定部による判定の結果に対応する処理を実行する実行部と、を含むことを特徴とする加工装置。
2. 該タッチパネルに表示される該時間推移情報は、強調された領域が、該選択キーが選択されている時間に応じて増加する円形の図形であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該タッチパネルに表示される該時間推移情報は、強調された領域が、該選択キーが選択されている時間に応じて増加する棒状の図形であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
4. 該タッチパネルの該選択キーが表示されている領域には、該選択キーの選択によって実行される処理の内容を示すメッセージが表示されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の加工装置。
5. 該時間推移情報と該長押し情報とを音で通知することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の加工装置。

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