JP2023081008A - 加工装置及び被加工物の判定方法 - Google Patents

加工装置及び被加工物の判定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023081008A
JP2023081008A JP2021194642A JP2021194642A JP2023081008A JP 2023081008 A JP2023081008 A JP 2023081008A JP 2021194642 A JP2021194642 A JP 2021194642A JP 2021194642 A JP2021194642 A JP 2021194642A JP 2023081008 A JP2023081008 A JP 2023081008A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
unit
imaging
processing
cutting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021194642A
Other languages
English (en)
Inventor
浩二 荒木
Koji Araki
貴光 田中
Takamitsu Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2021194642A priority Critical patent/JP2023081008A/ja
Priority to KR1020220142662A priority patent/KR20230081613A/ko
Priority to CN202211480898.8A priority patent/CN116197803A/zh
Priority to TW111145286A priority patent/TW202322975A/zh
Publication of JP2023081008A publication Critical patent/JP2023081008A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】被加工物の誤った加工を防止することが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、保持面で保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、保持面で保持された被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、撮像ユニットで被加工物を撮像した結果に基づいて、被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置、及び、被加工物の種類を判定する被加工物の判定方法に関する。
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する切削ユニットとを備えており、切削ユニットには環状の切削ブレードが装着される。ウェーハをチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される（特許文献１参照）。
また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップに薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハを薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を研削する研削ユニットとを備えており、研削ユニットには研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。チャックテーブルでウェーハを保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石をウェーハに接触させることにより、ウェーハが研削、薄化される（特許文献２参照）。
特開２０１１－１５９８２３号公報 特開２００９－９０３８９号公報
デバイス等の構造物が形成された被加工物を切削装置等の加工装置を用いて分割する際には、被加工物に設定されているストリートの位置を特定し、被加工物をストリートに沿って加工する必要がある。そのため、被加工物の加工前に、加工装置に備えられた撮像ユニットで被加工物を撮像して被加工物に形成されている構造物の位置を検出し、構造物の位置に基づいてストリートの位置を特定する処理が行われる。
また、加工装置は汎用性が高く、デバイス等の構造物が形成されていない被加工物の加工にも用いられる。例えば、積層された複数のデバイスチップを備える積層デバイスチップを製造する際には、積層されたデバイスチップの間に、デバイスチップ同士を分離する中間層としてシリコンウェーハの個片（シリコンチップ）が設けられることがある。このシリコンチップは、デバイスが形成されていないシリコンウェーハを加工装置で分割することによって形成される。
構造物が形成されていない被加工物を加工装置で加工する場合には、構造物の位置に基づいて加工領域を特定することができない。そのため、被加工物の形状、寸法等に応じて予め加工条件（加工領域の位置、間隔等）が選定され、加工装置に入力、設定される。そして、加工装置は、被加工物を撮像ユニットで撮像して構造物の位置を検出する処理を省略し、設定された加工条件に従って被加工物を加工する。
上記のように、加工装置は、加工対象物である被加工物に構造物が形成されているか否かに応じて、構造物の位置を検出するための撮像を実施する動作モード（構造物検出モード）、又は、構造物の位置を検出するための撮像を実施しない動作モード（構造物非検出モード）で稼働する。しかしながら、構造物非検出モードで稼働中の加工装置に誤って構造物が形成された被加工物がセットされると、構造物の位置の検出が行われないまま構造物が形成された被加工物の加工が続行されてしまう。その結果、被加工物に構造物の配列を無視した加工が施され、不良品が発生する。
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の誤った加工を防止することが可能な加工装置及び被加工物の判定方法の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面で保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、該保持面で保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該撮像ユニットで該被加工物を撮像した結果に基づいて、該被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する加工装置が提供される。
なお、好ましくは、該制御ユニットは、該撮像ユニットを該保持面に対して接近又は離隔させつつ該保持面で保持された該被加工物を該撮像ユニットで撮像した際に、該撮像ユニットの焦点が合わない場合には該被加工物に構造物が形成されていないと判定し、該撮像ユニットの焦点が合う場合には該被加工物に構造物が形成されていると判定する。また、好ましくは、該加工装置は、該制御ユニットが該被加工物に構造物が形成されていないと判定した場合には該加工ユニットで該被加工物を加工し、該制御ユニットが該被加工物に構造物が形成されていると判定した場合にはエラーを発する。
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物の種類を判定する被加工物の判定方法であって、チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、撮像ユニットで該被加工物を撮像した結果に基づいて、該被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する判定ステップと、を含む被加工物の判定方法が提供される。
なお、好ましくは、該判定ステップでは、該撮像ユニットを該保持面に対して接近又は離隔させつつ該保持面で保持された該被加工物を該撮像ユニットで撮像し、該撮像ユニットの焦点が合わない場合には該被加工物に構造物が形成されていないと判定し、該撮像ユニットの焦点が合う場合には該被加工物に構造物が形成されていると判定する。また、好ましくは、該被加工物の判定方法は、該判定ステップの後、該判定ステップにおいて該被加工物に構造物が形成されていないと判定された場合には該被加工物を加工し、該判定ステップにおいて該被加工物に構造物が形成されていると判定された場合にはエラーを発する処理ステップを更に含む。
本発明の一態様に係る加工装置及び被加工物の判定方法では、撮像ユニットで被加工物を撮像した結果に基づいて、被加工物に構造物が形成されているか否かが判定される。これにより、構造物が形成されている被加工物が、誤って構造物が形成されていない被加工物として加工されることを回避し、不良品の発生を防止することができる。
切削装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）は構造物が形成されている被加工物を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は構造物が形成されていない被加工物を示す斜視図である。 制御ユニットを示すブロック図である。 被加工物の判定方法を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。切削装置２は、被加工物に切削加工を施す加工装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（切り込み方向、鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の上面上には、移動ユニット（移動機構）６が設けられている。移動ユニット６は、Ｘ軸方向に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール８を備える。
一対のＸ軸ガイドレール８には、平板状のＸ軸移動テーブル１０がスライド可能に装着されている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール８の間にＸ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ１２の端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させると、Ｘ軸移動テーブル１０がＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸移動テーブル１０の上面（表面）上には、円柱状のテーブルベース１６が設けられている。テーブルベース１６は、切削装置２による加工の対象物である被加工物を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１８を支持している。チャックテーブル１８の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物を保持する保持面１８ａを構成している。保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
移動ユニット６によってＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させることにより、チャックテーブル１８がＸ軸方向に沿って移動する。また、チャックテーブル１８にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル１８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。
Ｘ軸移動テーブル１０の周囲には、切削加工時に生成される廃液を一時的に貯留するウォーターケース２０が設けられている。ウォーターケース２０の内側に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して切削装置２の外部に排出される。
基台４の上面側には、門型の支持構造２２が移動ユニット６を跨ぐように設けられている。支持構造２２の前面側の両端部には、一対の移動ユニット（移動機構）２４が設けられている。具体的には、支持構造２２の前面側には、一対のＹ軸ガイドレール２６がＹ軸方向に沿って固定されている。
一対のＹ軸ガイドレール２６には、一対の移動ユニット２４がそれぞれ備える平板状のＹ軸移動プレート２８がスライド可能に装着されている。また、一対のＹ軸ガイドレール２６の間には、一対のＹ軸ボールねじ３０がＹ軸方向に沿って設けられている。
Ｙ軸移動プレート２８の後面（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｙ軸ボールねじ３０が螺合されている。また、一対のＹ軸ボールねじ３０の端部にはそれぞれ、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールねじ３０を回転させると、Ｙ軸移動プレート２８がＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４がＺ軸に沿って固定されている。そして、一対のＺ軸ガイドレール３４には、平板状のＺ軸移動プレート３６がスライド可能に装着されている。
Ｚ軸移動プレート３６の後面（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３４の間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３８が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ３８の端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじ３８を回転させると、Ｚ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動（昇降）する。
Ｚ軸移動プレート３６の下部には、被加工物に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）４２が固定されている。加工ユニット４２は、中空の筒状に形成されたハウジング４４を備える。ハウジング４４には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル４６（図３参照）が収容されている。スピンドル４６の先端部（一端部）はハウジング４４から露出しており、スピンドル４６の基端部（他端部）にはスピンドル４６を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
スピンドル４６の先端部には、被加工物を切削する環状の切削ブレード４８が装着される。切削ブレード４８としては、例えばハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とを一体化することによって形成される。ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む電鋳砥石等によって構成される。ただし、切削ブレード４８としてワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等でなり砥粒を固定する結合材とを含む環状の切刃のみによって構成される。
切削ブレード４８は、回転駆動源からスピンドル４６を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。そして、加工ユニット４２は、切削ブレード４８を回転させつつチャックテーブル１８によって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物を切削する。
また、加工ユニット４２には、純水等の液体（切削液）を供給するノズル５０が設けられている。切削加工中には、ノズル５０から被加工物及び切削ブレード４８に切削液が供給される。これにより、被加工物及び切削ブレード４８が冷却されるとともに、被加工物の切削によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。
一対の加工ユニット４２には、一対の切削ブレード４８が互いに対面するように装着される。すなわち、切削装置２は所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である。ただし、切削装置２が備える切削ユニットの数は１組であってもよい。
加工ユニット４２に隣接する位置には、被加工物を撮像する撮像ユニット５２が設けられている。撮像ユニット５２は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等のイメージセンサを備え、チャックテーブル１８によって保持された被加工物の上面側を撮像する。例えば撮像ユニット５２として、可視光カメラや赤外線カメラが用いられる。撮像ユニット５２によって取得された画像は、被加工物と加工ユニット４２との位置合わせ等に用いられる。
移動ユニット２４は、加工ユニット４２及び撮像ユニット５２をチャックテーブル１８の保持面１８ａに対して接近及び離隔させる。具体的には、移動ユニット２４によってＹ軸移動プレート２８をＹ軸方向に沿って移動させると、チャックテーブル１８と加工ユニット４２及び撮像ユニット５２とがＹ軸方向に沿って相対的に移動する。また、移動ユニット２４によってＺ軸移動プレート３６をＺ軸方向に沿って移動（昇降）させると、チャックテーブル１８と加工ユニット４２及び撮像ユニット５２とがＺ軸方向に沿って相対的に移動（昇降）する。
切削装置２の前面側には、切削装置２に関する情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５４が設けられている。表示ユニット５４は、各種のディスプレイによって構成され、被加工物の加工に関する情報（加工条件、加工状況等）等を表示する。例えば表示ユニット５４として、タッチパネル式のディスプレイが用いられる。この場合、表示ユニット５４は切削装置２に情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能し、オペレーターは表示ユニット５４のタッチ操作によって切削装置２に情報を入力できる。すなわち、表示ユニット５４はユーザーインターフェースとして機能する。
切削装置２の上部には、オペレーターに情報を報知する報知ユニット（報知部、報知装置）５６が設けられている。例えば、報知ユニット５６として表示灯（警告灯）が設けられ、切削装置２で異常が発生すると表示灯が点灯又は点滅してエラーを発する。ただし、報知ユニット５６の種類に制限はない。例えば報知ユニット５６は、音又は音声でオペレーターに情報を通知するスピーカーであってもよい。
さらに、切削装置２は、切削装置２を制御する制御ユニット（制御部、制御装置）５８を備える。制御ユニット５８は、切削装置２を構成する各構成要素（移動ユニット６、チャックテーブル１８、移動ユニット２４、加工ユニット４２、撮像ユニット５２、表示ユニット５４、報知ユニット５６等）に接続されている。
制御ユニット５８は、切削装置２の各構成要素に制御信号を出力することにより、各構成要素の動作を制御し、切削装置２を稼働させる。例えば制御ユニット５８は、コンピュータによって構成され、切削装置２の稼働に必要な演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、切削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリとを含む。
次に、切削装置２によって加工される被加工物の具体例について説明する。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に、２種類の被加工物を示す。図２（Ａ）は構造物が形成されている被加工物１１を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は構造物が形成されていない被加工物１７を示す斜視図である。
図２（Ａ）に示す被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを含む。また、被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。
ストリート１３によって区画された複数の領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、構造物１５が形成されている。すなわち、被加工物１１の表面１１ａ側には、複数の構造物１５によって構成されるパターンが現れている。例えば構造物１５は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスである。切削装置２で被加工物１１をストリート１３に沿って分割することにより、構造物１５（デバイス）をそれぞれ備えるチップ（デバイスチップ）が製造される。
ただし、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１７は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、被加工物１１に形成される構造物１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。例えば構造物１５は、電極、配線等であってもよい。
図２（Ｂ）に示す被加工物１７は、例えばシリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１７ａ及び裏面（第２面）１７ｂを含む。被加工物１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂには、平坦化処理及び鏡面仕上げ処理が施されている。すなわち、表面１７ａ及び裏面１７ｂは平坦面且つ鏡面である。
切削装置２で被加工物１７を格子状に切削して分割することにより、被加工物１７の個片に相当するチップ（シリコンチップ）が製造される。例えばシリコンチップは、積層された複数のデバイスチップを備える積層デバイスチップの製造に用いられる。具体的には、積層されたデバイスチップの間に、デバイスチップ同士を分離する中間層としてシリコンチップが設けられることがある。
ただし、被加工物１７の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。被加工物１７の材質の例は、被加工物１１と同様である。例えば被加工物１７は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、プラスチック、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の材料でなる透明体又は半透明体であってもよい。この場合、被加工物１７を分割することにより、透明又は半透明の部品（光学部品等）が製造される。
上記のように、被加工物１１と被加工物１７とは、デバイス等の構造物が形成されているか否かの点で異なる。そして、切削装置２（図１参照）は、被加工物１１，１７のような異なる種類の被加工物の加工に用いることができ、被加工物の種類ごとに設定された加工条件で被加工物を切削する。
なお、被加工物１１の取り扱い（搬送、保持等）の便宜のため、被加工物１１は環状のフレーム１９によって支持される。フレーム１９は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる環状の部材である。フレーム１９の中央部には、被加工物１１よりも直径が大きい円柱状の開口１９ａが、フレーム１９を厚さ方向に貫通するように設けられている。
被加工物１１及びフレーム１９には、テープ（ダイシングテープ）２１が貼付される。テープ２１は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。例えば基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型樹脂であってもよい。
被加工物１１がフレーム１９の開口１９ａの内側に配置された状態で、テープ２１の中央部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付され、テープ２１の外周部がフレーム１９に貼付される。これにより、被加工物１１がテープ２１を介してフレーム１９によって支持される。
切削装置２で被加工物１１を切削する際には、被加工物１１がチャックテーブル１８によって保持される（図３参照）。具体的には、まず、被加工物１１がテープ２１を介して保持面１８ａ上に配置される。また、チャックテーブル１８の周囲には複数のクランプ１８ｂが設けられており、フレーム１９が複数のクランプ１８ｂによって把持され、固定される。そして、保持面１８ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ２１を介してチャックテーブル１８によって吸引保持される。
次に、チャックテーブル１８を回転させ、所定のストリート１３の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、切削ブレード４８が所定のストリート１３の延長線上に配置されるように、加工ユニット４２のＹ軸方向における位置を調整する。さらに、切削ブレード４８の下端が被加工物１１の裏面１１ｂ（テープ２１の上面）よりも下方に配置されるように、加工ユニット４２の高さを調整する。
そして、切削ブレード４８を回転させつつ、チャックテーブル１８をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１８と切削ブレード４８とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し（加工送り）、切削ブレード４８がストリート１３に沿って被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１がストリート１３に沿って切削、分割される。その後、同様の手順を繰り返すことにより、全てのストリート１３に沿って被加工物１１が分割され、構造物１５をそれぞれ備える複数のチップが得られる。
切削装置２で被加工物１７（図２（Ｂ）参照）を切削する際には、被加工物１７も被加工物１１と同様、テープ２１を介してフレーム１９によって支持され、チャックテーブル１８によって保持される（図３参照）。そして、切削ブレード４８を回転させて被加工物１７に切り込ませることにより、被加工物１７が複数のチップに分割される。
ここで、構造物１５が形成されている被加工物１１（図２（Ａ）参照）を切削装置２で加工する際には、被加工物１１の加工前に、チャックテーブル１８によって保持された被加工物１１が撮像ユニット５２によって撮像され、構造物１５の位置が検出される。また、構造物１５の位置に基づいてストリート１３の位置が特定され、ストリート１３に沿って切削ブレード４８が切り込むように被加工物１１と切削ブレード４８との位置関係が調節される。すなわち、切削装置２は、構造物の位置を検出するための撮像を実施する動作モード（構造物検出モード）で稼働する。
一方、構造物が形成されていない被加工物１７（図２（Ｂ）参照）を切削装置２で加工する際には、構造物の位置に基づいて加工領域を特定することができない。そのため、被加工物１７の形状、寸法等に応じて予め加工条件（加工領域の位置、間隔等）が選定され、切削装置２に入力、設定される。そして、切削装置２は、設定された加工条件に従って被加工物１７を切削する。すなわち、切削装置２は、構造物の位置を検出するための撮像を実施しない動作モード（構造物非検出モード）で稼働する。
しかしながら、構造物が形成されていない被加工物１７を加工するために切削装置２が構造物非検出モードに設定されている場合に、誤って構造物１５が形成されている被加工物１１が切削装置２にセットされると、構造物１５の位置の検出及びストリート１３の特定が行われないまま被加工物１１の切削が続行されてしまう。その結果、被加工物１１に構造物１５の配列を無視した加工が施され、不良品が発生する。
そこで、本実施形態では、切削装置２が構造物非検出モードで稼働している場合においても、被加工物が加工ユニット４２によって加工される前に撮像ユニット５２で被加工物を撮像し、被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する。これにより、構造物１５が形成されている被加工物１１が、構造物が形成されていない被加工物１７として加工されることを回避でき、不良品の発生を防止できる。
切削加工時における切削装置２の動作は、制御ユニット５８によって制御される。図３は、制御ユニット５８を示すブロック図である。なお、図３には、制御ユニット５８の機能的な構成を示すブロックに加えて、切削装置２の一部の構成要素（チャックテーブル１８、移動ユニット２４、加工ユニット４２、撮像ユニット５２、表示ユニット５４、報知ユニット５６）の模式図を示している。
制御ユニット５８は、切削装置２の稼働に必要な処理を実行する処理部６０と、処理部６０による処理に用いられる情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部７０とを含む。また、処理部６０は、被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する判定部６２と、判定部６２による判定の結果に基づいて切削装置２の構成要素を駆動させる駆動制御部６８とを含む。
被加工物（被加工物１１又は被加工物１７）がチャックテーブル１８によって保持されると、撮像ユニット５２は被加工物を撮像し、被加工物の画像（撮像画像）を取得する。そして、判定部６２は、撮像ユニット５２で被加工物を撮像した結果に基づいて、被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する。
具体的には、判定部６２は、撮像画像のコントラストを検出するコントラスト検出部６４を含む。コントラスト検出部６４には、撮像ユニット５２によって取得された撮像画像が入力される。そして、コントラスト検出部６４は、撮像画像に画像処理を施し、撮像画像のコントラストを算出する。また、コントラスト検出部６４は、算出されたコントラストを記憶部７０に含まれるコントラスト記憶部７２に記憶する。
例えば、移動ユニット２４によって撮像ユニット５２をＺ軸方向に沿って昇降させ、撮像ユニット５２を保持面１８ａに対して接近又は離隔させつつ、保持面１８ａで保持された被加工物を撮像ユニット５２によって連続的に撮像する。これにより、撮像ユニット５２の焦点と被加工物との位置関係が異なる条件で取得された複数の撮像画像が、コントラスト検出部６４に順次入力される。そして、コントラスト検出部６４は、各撮像画像のコントラストを算出して、コントラスト記憶部７２に記憶する。
また、判定部６２は、撮像ユニット５２の焦点が合っているか否かを判定するフォーカス判定部６６を含む。フォーカス判定部６６は、撮像画像のコントラストに基づいて、撮像ユニット５２で被加工物を撮像した際に撮像ユニット５２の焦点が合ったか否かの判定（フォーカス判定）を行う。
撮像ユニット５２によって取得される撮像画像のコントラストは、撮像ユニット５２の焦点が被写体に合っている場合に最大となり、撮像ユニット５２の焦点が被写体に合っていない場合には低くなる。そこで、例えばフォーカス判定部６６は、撮像画像のコントラストが極大値をとり、且つ、所定の閾値以上である場合に、撮像ユニット５２の焦点が被写体に合っていると判定する。
具体的には、コントラスト記憶部７２に記憶されている複数の撮像画像のコントラストが、フォーカス判定部６６に入力される。また、記憶部７０は撮像画像のコントラストの閾値を記憶する閾値記憶部７４を含み、閾値記憶部７４に記憶された所定の閾値がフォーカス判定部６６に入力される。そして、フォーカス判定部６６は、コントラストの推移に極大値が含まれるか否か、及び、極大値が閾値以上であるか否かを判定する。
コントラストの推移に極大値が含まれ、且つ、極大値が閾値以上である場合には、フォーカス判定部６６は、撮像ユニット５２で被加工物を撮像した際に撮像ユニット５２の焦点が被加工物に合っていたと判定する。一方、コントラストの推移に極大値が含まれず、又は、極大値が閾値未満である場合には、フォーカス判定部６６は、撮像ユニット５２で被加工物を撮像した際に撮像ユニット５２の焦点が被加工物に合っていなかったと判定する。
例えば、被加工物１１（図２（Ａ）参照）がチャックテーブル１８によって保持されている場合、撮像ユニット５２は被加工物１１に対して接近又は離隔しつつ、被加工物１１の表面１１ａ側を連続的に撮像する。そして、撮像ユニット５２の焦点が被加工物１１の表面１１ａに形成されている構造物１５に合ったタイミングで、コントラストが閾値以上の極大値をとる撮像画像が取得される。この場合、フォーカス判定部６６は、撮像ユニット５２の焦点が被加工物１１の表面１１ａ側に合っており、被加工物１１に構造物が形成されていると判定する。
一方、被加工物１７（図２（Ｂ）参照）がチャックテーブル１８によって保持されている場合、撮像ユニット５２は被加工物１７に対して接近又は離隔しつつ、被加工物１７の表面１７ａ側を連続的に撮像する。しかしながら、被加工物１７の表面１７ａには鏡面処理が施されており、且つ、構造物が形成されていない。そのため、被加工物１７の表面１７ａ側には撮像ユニット５２の焦点が合う被写体が存在しない。その結果、撮像画像のコントラストの極大値が検出されず、仮に極大値が存在しても閾値より低くなる。この場合、フォーカス判定部６６は、撮像ユニット５２の焦点が被加工物１７の表面１７ａ側に合っておらず、被加工物１７には構造物が形成されていないと判定する。
上記のように、判定部６２は、フォーカス判定に基づいて被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する。なお、上記では撮像画像のコントラストに基づくフォーカス判定について説明したが、フォーカス判定には他の手法を用いてもよい。
判定部６２による判定の結果は、駆動制御部６８に出力される。具体的には、フォーカス判定部６６は、被加工物に構造物が形成されている旨を示す信号、又は、被加工物に構造物が形成されていない旨を示す信号を、判定結果として駆動制御部６８に出力する。そして、駆動制御部６８は、判定部６２の判定結果に基づいて切削装置２の各構成要素の動作を制御する。
例えば、切削装置２で被加工物１７（図２（Ｂ）参照）を加工する際には、切削装置２が構造物非検出モードで稼働し、被加工物１７がチャックテーブル１８によって保持される。また、コントラストが低い被加工物１７の撮像画像が取得され、判定部６２は被加工物１７に構造物が形成されていないと判定する。
そして、判定部６２の判定結果が入力された駆動制御部６８は、切削装置２の構成要素（移動ユニット６、チャックテーブル１８、移動ユニット２４、加工ユニット４２等）に制御信号を出力し、予め設定された条件で切削ブレード４８を被加工物１７に切り込ませる。これにより、被加工物１７が加工ユニット４２によって加工される。
また、切削装置２に誤って被加工物１１（図２（Ａ）参照）がセットされると、被加工物１１がチャックテーブル１８によって保持され、撮像ユニット５２によって撮像される。この場合には、コントラストが閾値以上の極大値をとる被加工物１１の撮像画像が取得され、判定部６２は被加工物１１に構造物が形成されていると判定する。
そして、判定部６２の判定結果が入力された駆動制御部６８は、例えば表示ユニット５４及び報知ユニット５６に制御信号を出力し、切削装置２に意図しない被加工物がセットされている旨を通知するエラーを発信させる。例えば、駆動制御部６８は、表示ユニット５４に異常の発生及び内容を知らせるメッセージを表示させるとともに、報知ユニット５６を点灯又は点滅させる。これにより、切削装置２に誤った被加工物がセットされている旨がオペレーターに通知される。
次に、上記の切削装置２を用いて被加工物の種類を判定する被加工物の判定方法の具体例について説明する。図４は、被加工物の判定方法を示すフローチャートである。以下では、切削装置２による被加工物１７（図２（Ｂ）参照）の加工が予定され、切削装置２が構造物非検出モードに設定されている場合について、図３及び図４を参照しつつ説明する。
まず、チャックテーブル１８の保持面１８ａで被加工物を保持する保持ステップを実施する（ステップＳ１）。切削装置２に予定通り被加工物１７（図２（Ｂ）参照）がセットされている場合には、被加工物１７がチャックテーブル１８に搬送される。そして、被加工物１７は、表面１７ａ側が上方に露出し裏面１７ｂ側（テープ２１側）が保持面１８ａと対面するように、チャックテーブル１８によって吸引保持される。
一方、切削装置２に誤って被加工物１１（図２（Ａ）参照）がセットされている場合には、被加工物１１がチャックテーブル１８に搬送される。そして、被加工物１１は、表面１１ａ側（構造物１５側）が上方に露出し裏面１１ｂ側（テープ２１側）が保持面１８ａに対面するように、チャックテーブル１８によって吸引保持される。
次に、撮像ユニット５２で被加工物を撮像した結果に基づいて、被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する判定ステップを実施する（ステップＳ２）。判定ステップでは、移動ユニット２４によって撮像ユニット５２をＺ軸方向に沿って昇降させ、撮像ユニット５２を保持面１８ａに対して接近又は離隔させつつ、保持面１８ａで保持された被加工物を撮像ユニット５２によって連続的に撮像する。そして、撮像時に撮像ユニット５２の焦点が合わない場合には、被加工物に構造物が形成されていないと判定される（ステップＳ３でＹＥＳ）。一方、撮像時に撮像ユニット５２の焦点が合う場合には、被加工物に構造物が形成されていると判定される（ステップＳ３でＮＯ）。
具体的には、撮像ユニット５２を昇降させつつ撮像ユニット５２で被加工物を複数回撮像すると、コントラストが異なる複数の撮像画像が取得される。そして、複数の撮像画像は制御ユニットに判定部６２に入力され、各撮像画像のコントラストがコントラスト検出部６４によって算出される。そして、算出されたコントラストの値がコントラスト記憶部７２に記憶される。
次に、コントラスト記憶部７２からフォーカス判定部６６に撮像画像のコントラストが入力されるとともに、閾値記憶部７４からフォーカス判定部６６にコントラストの閾値が入力される。そして、フォーカス判定部６６は、撮像画像のコントラストの推移及び閾値に基づいて、撮像ユニット５２の焦点が被加工物に合ったか否かを判定する。
ここで、チャックテーブル１８に予定通り被加工物１７（図２（Ｂ）参照）が保持されている場合には、撮像ユニット５２を昇降させても被加工物１７の表面１７ａ側で撮像ユニット５２の焦点が合わない。そのため、フォーカス判定部６６は被加工物に構造物が形成されていないと判定し、判定結果が駆動制御部６８に出力される。
一方、チャックテーブル１８に誤って被加工物１１（図２（Ａ）参照）が保持されている場合には、撮像ユニット５２の焦点が被加工物１１の表面１１ａに形成されている構造物１５に合ったタイミングで、コントラストが閾値以上の極大値をとる撮像画像が取得される。そのため、フォーカス判定部６６は被加工物に構造物が形成されていると判定し、判定結果が駆動制御部６８に出力される。
なお、判定ステップでは、被加工物の異なる２箇所以上の領域が撮像ユニット５２によって撮像されてもよい。具体的には、１回目の撮像の後、チャックテーブル１８のＸ軸方向における位置、又は、撮像ユニット５２のＹ軸方向における位置が変更され、２回目の撮像が行われる。その後、同様の作業を繰り返すことにより、３回目以降の撮像が行われる。このように、被加工物に含まれる複数の箇所を撮像することにより、構造物の見落としが防止される。
上記の判定ステップにおける構造物の有無の判定は、構造物検出モードにおいて実施される処理（構造物１５の位置の検出及びストリート１３の特定）と比較して簡略である。そのため、構造物非検出モードにおいて判定ステップが追加されても、切削装置２による被加工物の一連のハンドリングが大きく滞ることはない。
次に、判定ステップにおける判定の結果に応じた処理を実施する（処理ステップ）。例えば、判定ステップにおいて被加工物に構造物が形成されていないと判定された場合には、被加工物が通常通り加工される。一方、判定ステップにおいて被加工物に構造物が形成されていると判定された場合には、エラーが発信される。
チャックテーブル１８に予定通り被加工物１７が保持されていると、被加工物に構造物が形成されていないを示す判定結果が判定部６２から駆動制御部６８に出力される（ステップＳ３でＹＥＳ）。この場合、駆動制御部６８は、移動ユニット６、チャックテーブル１８、移動ユニット２４、加工ユニット４２等に制御信号を出力することにより、切削ブレード４８を被加工物１７に切り込ませ、加工ユニット４２に被加工物１７を加工させる（ステップＳ４）。
一方、チャックテーブル１８に誤って被加工物１１が保持されていると、被加工物に構造物が形成されている旨を示す判定結果が判定部６２から駆動制御部６８に出力される（ステップＳ３でＮＯ）。この場合、駆動制御部６８は、加工ユニット４２による被加工物１１の加工を中止する。また、駆動制御部６８は、表示ユニット５４及び報知ユニット５６に制御信号を出力し、切削装置２に誤った被加工物がセットされている旨を知らせるエラーを発信させる（ステップＳ５）。
切削装置２がエラーを発信すると、異常を解消するための措置が採られる（ステップＳ６）。例えば、エラーを認識したオペレーターが切削装置２を操作し、誤ってチャックテーブル１８によって保持されている被加工物１１を切削装置２から取り出す。又は、切削装置２が被加工物１１を加工することなく自動でチャックテーブル１８から搬出する。その後、次の被加工物がチャックテーブル１８に搬送される（ステップＳ１）。
上記の一連のステップにおける制御ユニット５８の動作は、記憶部７０（メモリ）に記憶されたプログラムを実行することによって実現される。具体的には、記憶部７０には、ステップＳ１乃至ステップＳ５における処理を記述するプログラムが記憶されている。そして、制御ユニット５８は記憶部７０からプログラムを読み出して実行することにより、切削装置２に被加工物１７の搬送、判定、加工等を実施させる。
以上の通り、本実施形態に係る切削装置２及び被加工物の判定方法では、撮像ユニット５２で被加工物を撮像した結果に基づいて、被加工物に構造物が形成されているか否かが判定される。これにより、構造物１５が形成されている被加工物１１が、誤って構造物が形成されていない被加工物１７として加工されることを回避し、不良品の発生を防止することができる。
なお、本実施形態では、撮像ユニット５２の焦点が合うか否かに基づいて被加工物の種類を判定する判定部６２について説明したが、判定部６２は他の方法を用いて被加工物の種類を判定してもよい。例えば判定部６２は、撮像ユニット５２によって取得された被加工物の画像と予め準備された参照用画像とを比較するパターンマッチングによって、被加工物に構造物が形成されているか否かを判定することもできる。
具体的には、切削装置２による被加工物の加工前に、予め参照用画像が取得され、制御ユニット５８の記憶部７０に記憶される。例えば参照用画像は、構造物１５が形成された被加工物１１（図２（Ａ）参照）をチャックテーブル１８で保持し、撮像ユニット５２の焦点を構造物１５に合わせた状態で、被加工物１１の表面１１ａ側を撮像ユニット５２で撮像することによって取得される。すなわち、参照用画像は、デバイスが形成された被加工物の画像に相当する。
その後、加工対象物である被加工物がチャックテーブル１８によって保持され、撮像ユニット５２は被加工物の撮像画像を取得する。そして、判定部６２は撮像画像と参照用画像とを比較するパターンマッチングを実行し、被加工物の種類を判定する。具体的には、判定部６２は、撮像画像と参照用画像とが一致又は類似する場合には被加工物に構造物が形成されていると判定し、撮像画像と参照用画像とが非類似である場合には被加工物に構造物が形成されていないと判定する。
また、被加工物の種類を判定するタイミングは自由に設定できる。例えば、同種の被加工物を複数枚収容するカセットが切削装置２にセットされる場合には、カセットからチャックテーブル１８に搬送された１枚目の被加工物に対して判定が実施される。ただし、判定の頻度に制限はなく、例えばチャックテーブル１８に被加工物が搬送されるごとに判定を実施してもよい。
さらに、本実施形態に係る被加工物の種類を判定は、切削装置２以外の加工装置においても実施できる。例えば、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置において被加工物の種類の判定が実施されてもよい。レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）とを備える。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームを集光させる集光器とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物にレーザービームを照射することにより、被加工物にレーザー加工が施される。
レーザー加工装置は、切削装置２と同様、レーザー加工装置の各構成要素を制御する制御ユニットを備える。そして、レーザー加工装置の制御ユニットは、制御ユニット５８（図３参照）と同様に構成される。これにより、レーザー加工装置によって加工される被加工物にデバイス等の構造物が形成されているか否かを判定することが可能になる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ 構造物
１７ 被加工物
１７ａ 表面（第１面）
１７ｂ 裏面（第２面）
１９ フレーム
１９ａ 開口
２１ テープ（ダイシングテープ）
２ 切削装置
４ 基台
６ 移動ユニット（移動機構）
８ Ｘ軸ガイドレール
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ Ｘ軸ボールねじ
１４ Ｘ軸パルスモータ
１６ テーブルベース
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
２０ ウォーターケース
２２ 支持構造
２４ 移動ユニット（移動機構）
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ Ｙ軸移動プレート
３０ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ Ｚ軸ガイドレール
３６ Ｚ軸移動プレート
３８ Ｚ軸ボールねじ
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ 加工ユニット（切削ユニット）
４４ ハウジング
４６ スピンドル
４８ 切削ブレード
５０ ノズル
５２ 撮像ユニット
５４ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５６ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５８ 制御ユニット（制御部、制御装置）
６０ 処理部
６２ 判定部
６４ コントラスト検出部
６６ フォーカス判定部
６８ 駆動制御部
７０ 記憶部
７２ コントラスト記憶部
７４ 閾値記憶部

Claims (6)

  1. 被加工物を加工する加工装置であって、
    該被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
    該保持面で保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
    該保持面で保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
    制御ユニットと、を備え、
    該制御ユニットは、該撮像ユニットで該被加工物を撮像した結果に基づいて、該被加工物に構造物が形成されているか否かを判定することを特徴とする加工装置。
  2. 該制御ユニットは、該撮像ユニットを該保持面に対して接近又は離隔させつつ該保持面で保持された該被加工物を該撮像ユニットで撮像した際に、該撮像ユニットの焦点が合わない場合には該被加工物に構造物が形成されていないと判定し、該撮像ユニットの焦点が合う場合には該被加工物に構造物が形成されていると判定することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  3. 該制御ユニットが該被加工物に構造物が形成されていないと判定した場合には該加工ユニットで該被加工物を加工し、該制御ユニットが該被加工物に構造物が形成されていると判定した場合にはエラーを発することを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 被加工物の種類を判定する被加工物の判定方法であって、
    チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、
    該保持ステップの後、撮像ユニットで該被加工物を撮像した結果に基づいて、該被加工物に構造物が形成されているか否かを判定する判定ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の判定方法。
  5. 該判定ステップでは、該撮像ユニットを該保持面に対して接近又は離隔させつつ該保持面で保持された該被加工物を該撮像ユニットで撮像し、該撮像ユニットの焦点が合わない場合には該被加工物に構造物が形成されていないと判定し、該撮像ユニットの焦点が合う場合には該被加工物に構造物が形成されていると判定することを特徴とする請求項４に記載の被加工物の判定方法。
  6. 該判定ステップの後、該判定ステップにおいて該被加工物に構造物が形成されていないと判定された場合には該被加工物を加工し、該判定ステップにおいて該被加工物に構造物が形成されていると判定された場合にはエラーを発する処理ステップを更に含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の被加工物の判定方法。
JP2021194642A 2021-11-30 2021-11-30 加工装置及び被加工物の判定方法 Pending JP2023081008A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021194642A JP2023081008A (ja) 2021-11-30 2021-11-30 加工装置及び被加工物の判定方法
KR1020220142662A KR20230081613A (ko) 2021-11-30 2022-10-31 가공 장치 및 피가공물의 판정 방법
CN202211480898.8A CN116197803A (zh) 2021-11-30 2022-11-24 加工装置和被加工物的判定方法
TW111145286A TW202322975A (zh) 2021-11-30 2022-11-25 加工裝置及被加工物的判定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021194642A JP2023081008A (ja) 2021-11-30 2021-11-30 加工装置及び被加工物の判定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023081008A true JP2023081008A (ja) 2023-06-09

Family

ID=86513666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021194642A Pending JP2023081008A (ja) 2021-11-30 2021-11-30 加工装置及び被加工物の判定方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023081008A (ja)
KR (1) KR20230081613A (ja)
CN (1) CN116197803A (ja)
TW (1) TW202322975A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5276823B2 (ja) 2007-10-04 2013-08-28 株式会社ディスコ ウェーハの研削加工装置
JP5580066B2 (ja) 2010-02-01 2014-08-27 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230081613A (ko) 2023-06-07
CN116197803A (zh) 2023-06-02
TW202322975A (zh) 2023-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5198203B2 (ja) 加工装置
TWI743297B (zh) 雷射加工裝置
KR20130121718A (ko) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
KR102008532B1 (ko) 가공 장치
JP2018078145A (ja) 切削装置
JP5902529B2 (ja) レーザ加工方法
KR20200087703A (ko) 피가공물의 절삭 방법
CN108511382B (zh) 静电卡盘工作台的使用方法
JP7366490B2 (ja) チップの製造方法
JP2023081008A (ja) 加工装置及び被加工物の判定方法
JP6401009B2 (ja) ウエーハの加工方法
US20230022951A1 (en) Laser processing apparatus
JP2011056576A (ja) 板状物の加工方法
TW202228203A (zh) 研削裝置
JP2021089938A (ja) 加工装置
CN110571146B (zh) 矩形被加工物的加工方法
JP2014229772A (ja) 加工装置
KR20190005129A (ko) 절삭 블레이드의 셋업 방법
JP2022030668A (ja) 画像処理方法
CN116779472A (zh) 被加工物的处理方法
JP2023091817A (ja) 切削装置
US20230321760A1 (en) Processing apparatus
JP2022188409A (ja) 加工装置及びストリート検出条件の登録方法
JP2022053836A (ja) 加工装置
CN112297258A (zh) 加工方法