JP2022188409A - 加工装置及びストリート検出条件の登録方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物に設定されたストリートをキーパターンに基づいて適切に検出することが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を撮影するカメラと、制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、被加工物に含まれるキーパターンに対応する参照用画像と、キーパターンとストリートとの位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を記憶するストリート検出条件記憶部と、被加工物に含まれるキーパターンをカメラで撮像することによって取得される撮像画像と、参照用画像と、を比較して、撮像画像と参照用画像との類似度を算出する画像比較部と、類似度があらかじめ設定された閾値未満である場合に、閾値を所定の値だけ下げる閾値変更部と、類似度が変更された閾値以上である場合に、参照用画像を撮像画像で上書きする上書き部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置、及び、被加工物に設定されたストリートを検出するためのストリート検出条件を加工装置に登録するストリート検出条件の登録方法に関する。

デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。

ウェーハの分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えている。切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される。ウェーハをチャックテーブルで保持し、回転する切削ブレードをウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。

また、近年では、レーザー加工装置を用いたレーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備えている。例えば、チャックテーブルによって保持されたウェーハにレーザービームをストリートに沿って照射することにより、レーザー加工溝がストリートに沿って形成される。その後、ウェーハに外力を付与すると、レーザー加工溝が分割起点として機能し、ウェーハがストリートに沿って分割される。

切削装置、レーザー加工装置等の加工装置を用いてウェーハを分割する際には、ウェーハに設定されているストリートの位置を特定し、ウェーハをストリートに沿って加工する必要がある。そのため、ウェーハの分割前には、カメラでウェーハを撮像し、撮像によって取得された画像に基づいてストリートを検出する作業が行われる。

例えば、ウェーハに含まれる特徴的なパターンを目印（キーパターン）としてパターンマッチングを行うことにより、ストリートが検出される（特許文献１参照）。この手法では、まず、キーパターンを含む参照用画像と、キーパターンとストリートとの位置関係を示す位置情報とがあらかじめ加工装置に登録される。そして、ウェーハを加工する際には、加工対象であるウェーハに含まれるキーパターンがカメラで撮像され、撮像によって取得された撮像画像と参照用画像とが比較される。これにより、ウェーハに含まれるキーパターンの位置が特定されるとともに、ウェーハに設定されているストリートの位置が上記の位置情報に基づいて特定される。

特公平３－２７０４３号公報

前述の通り、ウェーハ等の被加工物を加工装置で加工する際には、キーパターンを含む参照用画像と、キーパターンとストリートとの位置関係を示す位置情報とを含むストリート検出条件が加工装置に登録される。例えば参照用画像は、加工対象である被加工物と同一の構造を有する撮像用ウェーハを加工装置に搭載されたカメラで撮像することによって取得される。

また、複数の加工装置によって同種の被加工物に対して同種の加工が同時進行で実施されることがある。この場合には、１台の加工装置で参照用画像を取得し、その参照用画像を他の加工装置に移植することができる。これにより、複数の加工装置それぞれにおいて撮像用ウェーハを撮像して参照用画像を取得する工程が不要になり、ストリート検出条件の登録作業が簡略化される。

しかしながら、撮像用ウェーハをカメラで撮像して参照用画像を取得する際の撮像条件と、加工対象である被加工物をカメラで撮像して撮像画像を取得する際の撮像条件とが異なる場合がある。例えば、参照用画像が取得されてから撮像画像が取得されるまでの間に、加工装置に搭載されたカメラや光源の経年劣化が生じ、参照用画像と撮像画像との間で濃淡や明暗の差が生じることがある。また、加工装置に他の加工装置から移植された参照用画像が登録される場合、加工装置間におけるカメラ及び光源の特性ばらつき等が原因で、被加工物を加工する際に参照用画像と同等の画質の撮像画像が得られないことがある。

上記のように参照用画像と撮像画像とで画質が異なると、参照用画像と撮像画像とに同一のキーパターンが含まれていても、参照用画像と撮像画像との類似度が低下する。その結果、被加工物に含まれるキーパターンが正しく検出されず、被加工物に設定されたストリートの検出が困難になることがある。この場合には、改めてカメラで撮像用ウェーハを撮像して参照用画像を登録し直す作業が必要となり、加工装置の稼働効率が低下する。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物に設定されたストリートをキーパターンに基づいて適切に検出することが可能な加工装置及びストリート検出条件の登録方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を該被加工物に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を撮影するカメラと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該被加工物に含まれるキーパターンに対応する参照用画像と、該キーパターンと該ストリートとの位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を記憶するストリート検出条件記憶部と、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に含まれる該キーパターンを該カメラで撮像することによって取得される撮像画像と、該参照用画像と、を比較して、該撮像画像と該参照用画像との類似度を算出する画像比較部と、該類似度があらかじめ設定された閾値未満である場合に、該閾値を所定の値だけ下げる閾値変更部と、該類似度が変更された該閾値以上である場合に、該参照用画像を該撮像画像で上書きする上書き部と、を備える加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該ストリート検出条件は、他の加工装置から移植されたストリート検出条件である。また、好ましくは、該加工装置は、表示ユニットをさらに備え、該表示ユニットは、該参照用画像が上書きされる前に、該参照用画像と、該参照用画像との類似度が変更された該閾値以上である該撮像画像と、を表示する。

また、本発明の他の一態様によれば、被加工物に設定されたストリートを検出するためのストリート検出条件を加工装置に登録するストリート検出条件の登録方法であって、該加工装置は、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を該ストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を撮影するカメラと、を備え、該被加工物に含まれるキーパターンに対応する参照用画像と、該キーパターンと該ストリートとの位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を登録するストリート検出条件登録ステップと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に含まれる該キーパターンを該カメラで撮像することによって取得される撮像画像と、該参照用画像と、を比較して、該撮像画像と該参照用画像との類似度を算出する画像比較ステップと、該類似度があらかじめ設定された閾値未満である場合に、該閾値を所定の値だけ下げる閾値変更ステップと、該類似度が変更された該閾値以上である場合に、該参照用画像を該撮像画像で上書きする上書きステップと、を含むストリート検出条件の登録方法が提供される。

なお、好ましくは、該ストリート検出条件登録ステップでは、該ストリート検出条件として他の加工装置から移植されたストリート検出条件を登録する。また、好ましくは、該ストリート検出条件の登録方法は、該上書きステップの前に、該参照用画像と、該参照用画像との類似度が変更された該閾値以上である該撮像画像と、を表示する表示ステップをさらに含む。

本発明の一態様に係る加工装置及びストリート検出条件の登録方法では、撮像画像と参照用画像との類似度が閾値未満である場合に、閾値が所定の値だけ下げられる。そして、撮像画像と参照用画像との類似度が変更後の閾値以上である場合に、参照用画像が撮像画像で上書きされる。これにより、撮像条件の変化に起因するパターンマッチングの精度の低下が抑制され、被加工物に設定されたストリートをキーパターンに基づいて適切に検出することが可能になる。

加工装置を示す斜視図である。 被加工物を示す斜視図である。 加工ユニットを示す斜視図である。 図４（Ａ）は被加工物の一部を示す平面図であり、図４（Ｂ）はキーパターンを示す平面図である。 制御ユニットを示すブロック図である。 ストリート検出条件の登録方法を示すフローチャートである。 図７（Ａ）は参照用画像を示す画像図であり、図７（Ｂ）は撮像画像を示す画像図であり、図７（Ｃ）は参照用画像及び撮像画像を表示する表示ユニットを示す正面図である。

以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物１１に対して切削加工を施す切削装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、左右方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持及び収容する基台４を備える。基台４の前端側の角部には、直方体状の開口４ａが形成されている。開口４ａの内部には、昇降機構（不図示）によってＺ軸方向に沿って移動（昇降）するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６上には、加工装置２によって加工される複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が搭載される。なお、図１ではカセット８の輪郭のみを二点鎖線で示している。

図２は、被加工物１１を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。

ストリート１３によって区画された領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。被加工物１１を加工装置２（図１参照）で加工してストリート１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、樹脂、セラミックス、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、被加工物１１が環状のフレーム１７によって支持される。フレーム１７は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる。また、フレーム１７の中心部には、被加工物１１よりも直径が大きい円柱状の開口１７ａが、フレーム１７を厚さ方向に貫通するように設けられている。被加工物１１は、開口１７ａの内側に配置される。

被加工物１１及びフレーム１７には、テープ１９が貼付される。テープ１９は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。例えば基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型樹脂であってもよい。

テープ１９の中心部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付され、テープ１９の外周部がフレーム１７に貼付されると、被加工物１１がテープ１９を介してフレーム１７によって支持される。そして、被加工物１１はフレーム１７によって支持された状態でカセット８（図１参照）に収容される。

図１に示すように、開口４ａの後方には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）１０が設けられている。搬送ユニット１０は、Ｙ軸方向に沿って移動可能に構成されており、被加工物１１をカセット８から搬出するとともに被加工物１１をカセット８に搬入する。また、搬送ユニット１０の開口４ａ側（カセット８側）の端部には、フレーム１７を把持する把持部１０ａが設けられている。

開口４ａと搬送ユニット１０との間には、カセット８から搬出された被加工物１１、及び、カセット８に搬入される被加工物１１が仮置きされる仮置き領域１２が設けられている。仮置き領域１２には、Ｙ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置された一対のガイドレール１４が設けられている。一対のガイドレール１４は、Ｘ軸方向に沿って互いに接近及び離隔するように移動し、フレーム１７を挟み込んで被加工物１１の位置合わせを行う。

仮置き領域１２の近傍には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）１６が設けられている。例えば搬送ユニット１６は、フレーム１７の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。

開口４ａの側方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された直方体状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内部には、平板状の移動テーブル１８ａを備える移動ユニット（移動機構）１８が設けられている。移動ユニット１８は、例えばボールねじ式の移動機構であり、移動テーブル１８ａをＸ軸方向に沿って移動させる。また、移動テーブル１８ａの両側には、Ｘ軸方向に沿って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー２０が、移動ユニット１８の構成要素を覆うように設けられている。

移動テーブル１８ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２２が設けられている。チャックテーブル２２の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面２２ａを構成している。保持面２２ａは、チャックテーブル２２の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル２２の周囲には、フレーム１７を把持して固定する複数のクランプ２４が設けられている。

移動ユニット１８は、チャックテーブル２２を移動テーブル１８ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。そして、チャックテーブル２２は移動ユニット１８によって、被加工物１１の搬送が行われる搬送領域Ａと、被加工物１１の加工が行われる加工領域Ｂとに位置付けられる。また、チャックテーブル２２にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源は、チャックテーブル２２をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

加工領域Ｂには、被加工物１１を加工する加工ユニット（切削ユニット）２６が設けられている。加工ユニット２６には、環状の切削ブレード２８が装着される。加工ユニット２６は、切削ブレード２８を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。

図３は、加工ユニット２６を示す斜視図である。加工ユニット２６は、中空の円柱状のハウジング３０を備える。ハウジング３０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル３２が収容されている。スピンドル３２の先端部（一端側）は、ハウジング３０から露出している。また、スピンドル３２の基端部（他端側）には、スピンドル３２を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンドル３２の先端部には、切削ブレード２８を支持するマウント３４が固定されている。マウント３４は、円盤状のフランジ部３６と、フランジ部３６の表面３６ａの中心部から突出する円柱状の支持軸（ボス部）３８とを備える。フランジ部３６の外周部の表面３６ａ側には、表面３６ａから突出する環状の凸部３６ｂがフランジ部３６の外周縁に沿って設けられている。凸部３６ｂの先端面３６ｃは、表面３６ａと概ね平行に形成されている。また、支持軸３８の外周面には、ねじ溝３８ａが形成されている。

マウント３４には、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード２８が装着される。切削ブレード２８は、アルミニウム合金等の金属でなる環状の基台２８ａと、基台２８ａの外縁部に沿って形成された環状の切り刃２８ｂとを備える。また、切削ブレード２８の中心部には、切削ブレード２８を厚さ方向に貫通する円柱状の開口２８ｃが設けられている。

切り刃２８ｂは、基台２８ａの外周縁から基台２８ａの半径方向外側に向かって突出するように形成される。例えば切り刃２８ｂは、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む。なお、砥粒の材質、砥粒の粒径、結合材の材質等に制限はなく、被加工物１１の材質等に応じて適宜選択される。

支持軸３８のねじ溝３８ａには、切削ブレード２８を固定するための環状の固定ナット４０が締結される。固定ナット４０の中心部には、固定ナット４０を厚さ方向に貫通する円柱状の開口４０ａが設けられている。また、開口４０ａの内部で露出する固定ナット４０の内周面には、支持軸３８のねじ溝３８ａに対応するねじ溝が形成されている。

切削ブレード２８は、開口２８ｃに支持軸３８が挿入されるように、マウント３４に装着される。この状態で、固定ナット４０を支持軸３８のねじ溝３８ａに螺合して締め付けると、切削ブレード２８がフランジ部３６の先端面３６ｃと固定ナット４０とによって挟持される。このようにして、切削ブレード２８がスピンドル３２の先端部に装着される。そして、切削ブレード２８は、回転駆動源からスピンドル３２及びマウント３４を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

なお、加工ユニット２６には、加工ユニット２６をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構、不図示）が接続されている。例えば移動ユニットは、Ｙ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじとＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじとを備えるボールねじ式の移動機構である。この移動ユニットによって、加工ユニット２６に装着された切削ブレード２８のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調節される。

図１に示すように、チャックテーブル２２の移動経路（搬送領域Ａと加工領域Ｂとの間）と重なる位置には、カメラ（撮像ユニット）４２が設けられている。カメラ４２は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等のイメージセンサを備え、チャックテーブル２２によって保持された被加工物１１等を撮像する。例えばカメラ４２として、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラが用いられる。

チャックテーブル２２の後方には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット（洗浄機構）４４が設けられている。例えば洗浄ユニット４４は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された被加工物１１に向かって純水等の洗浄流体を供給するノズルとを備える。

洗浄ユニット４４の上方には、チャックテーブル２２と洗浄ユニット４４との間で被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）４６が設けられている。例えば搬送ユニット４６は、フレーム１７の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。

加工領域Ｂの後方には支持台４８が設けられており、支持台４８上には表示ユニット（表示部、表示装置）５０が搭載されている。また、基台４の前端部には、加工装置２に各種の情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）５２が設けられている。

表示ユニット５０としては、各種のディスプレイが用いられる。また、入力ユニット５２としては、複数の操作キーを備える操作パネル、マウス、キーボード等が用いられる。なお、加工装置２は、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネル式のディスプレイを備えていてもよい。この場合には、タッチパネル式のディスプレイが表示ユニット５０及び入力ユニット５２として機能する。そして、オペレーターはタッチパネル式のディスプレイのタッチ操作によって、加工装置２に各種の情報（加工条件、ストリート検出条件等）を入力できる。

加工装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、搬送ユニット１０、ガイドレール１４、搬送ユニット１６、移動ユニット１８、チャックテーブル２２、クランプ２４、加工ユニット２６、カメラ４２、洗浄ユニット４４、搬送ユニット４６、表示ユニット５０、入力ユニット５２等）はそれぞれ、制御ユニット（制御部、制御装置）５４に接続されている。制御ユニット５４は、加工装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成して出力することにより、加工装置２の稼働を制御する。

例えば制御ユニット５４は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５４は、加工装置２の稼働に必要な演算を行う演算部と、加工装置２の稼働に必要な各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、主記憶装置、補助記憶装置等として機能するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

上記の加工装置２によって、被加工物１１が加工される。具体的には、まず、搬送ユニット１０がカセット８に向かって移動し、カセット８に収容されているフレーム１７の端部を把持部１０ａで把持する。その後、搬送ユニット１０はＹ軸方向に沿ってカセット８から離れるように移動する。これにより、被加工物１１がカセット８から引き出され、一対のガイドレール１４上に配置される。

一対のガイドレール１４は、フレーム１７を下側から支持した状態で互いに接近し、フレーム１７を挟み込む。これにより、被加工物１１の位置合わせが行われる。その後、被加工物１１は搬送ユニット１６によって吸引保持され、搬送領域Ａに位置付けられたチャックテーブル２２に搬送される。

被加工物１１は、チャックテーブル２２の保持面２２ａ上にテープ１９を介して配置される。また、フレーム１７が複数のクランプ２４によって固定される。この状態で、保持面２２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１９を介してチャックテーブル２２によって吸引保持される。そして、被加工物１１を保持したチャックテーブル２２が、移動ユニット１８によって加工領域Ｂに位置付けられる。

次に、加工ユニット２６に装着された切削ブレード２８によって、被加工物１１が切削される。具体的には、切削ブレード２８の下端を被加工物１１の上面よりも下方に位置付けた状態で、切削ブレード２８を回転させつつチャックテーブル２２をＸ軸方向に沿って移動させる（加工送り）。これにより、チャックテーブル２２と加工ユニット２６とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し、回転する切削ブレード２８が被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１が線状に切削される。

被加工物１１の加工が完了すると、被加工物１１は搬送ユニット４６によってチャックテーブル２２から洗浄ユニット４４に搬送され、洗浄ユニット４４によって洗浄される。そして、洗浄後の被加工物１１は搬送ユニット１６によって一対のガイドレール１４上に搬送された後、搬送ユニット１０の把持部１０ａに把持されてカセット８に収容される。

加工装置２を用いて被加工物１１をストリート１３（図２参照）に沿って分割する場合には、被加工物１１に切削ブレード２８をストリート１３に沿って切り込ませる必要がある。そこで、切削ブレード２８で被加工物１１を切削する前には、カメラ４２で被加工物１１を撮像し、撮像によって取得された画像に基づいてストリート１３を検出する作業が行われる。例えばストリート１３は、被加工物１１に含まれる特徴的なパターンを目印（キーパターン）として用いたパターンマッチングによって検出される。

図４（Ａ）は、被加工物１１の一部を示す平面図である。加工装置２において実施されるパターンマッチングでは、被加工物１１の表面１１ａ側に存在する特徴的なパターンがキーパターンに設定される。なお、キーパターンに設定されるパターンに制限はない。例えば、デバイス１５に含まれる所定の構造物（電極、配線、端子等）、デバイス１５の輪郭等がキーパターンとして用いられる。また、ストリート１３上にデバイス１５の検査用のＴＥＧ（Test Element Group）が設けられている場合には、ＴＥＧに含まれる所定の構造物（電極、配線、端子等）をキーパターンとして用いることもできる。

図４（Ｂ）は、キーパターン２１を示す平面図である。例えば、デバイス１５に含まれる十字型のパターンがキーパターン２１として設定される。なお、キーパターン２１の形状は、周囲に存在する他のパターンの形状と一致しないことが好ましい。例えば、デバイス１５にそれぞれ１つずつ含まれる所定のパターンがキーパターン２１として設定される。これにより、他のパターンがキーパターン２１として認識される誤認識が発生しにくくなる。

次に、キーパターン２１を用いたストリート１３の検出の詳細について説明する。ストリート１３の検出は、加工装置２に搭載されたカメラ４２及び制御ユニット５４（図１参照）を用いて行われる。図５は、制御ユニット５４を示すブロック図である。図５には、制御ユニット５４の機能的な構成を示すブロックに加えて、カメラ４２及び入力ユニット５２を示すブロックを図示している。

制御ユニット５４は、処理部６０及び記憶部８０を含む。処理部６０は、外部から入力された情報（信号、データ等）を処理するとともに、各種の情報（信号、データ等）を生成して外部に出力する。また、記憶部８０は、処理部６０における処理に用いられる情報（データ、プログラム等）を記憶する。

処理部６０は、ストリート検出条件が入力されるストリート検出条件入力部６２を含む。ストリート検出条件は、被加工物１１に設定されたストリート１３（図２参照）の検出に必要な情報であり、加工装置２（図１参照）による被加工物１１の加工の開始前にあらかじめ制御ユニット５４に登録される。

具体的には、被加工物１１に含まれるキーパターン２１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）に対応する画像が、参照用画像としてストリート検出条件入力部６２に入力される。参照用画像は、パターンマッチングで用いられる比較用の画像であり、キーパターン２１の像を含む。例えば参照用画像は、被加工物１１と同一の構造を有する撮像用ウェーハをカメラ４２で撮像することによって取得される。なお、参照用画像の取得方法の詳細については後述する。

また、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報が、ストリート検出条件入力部６２に入力される。例えば、キーパターン２１の座標と、キーパターン２１からストリート１３までの距離ｄ（図４（Ｂ）参照）とが、位置情報としてストリート検出条件入力部６２に入力される。なお、位置情報の取得方法の詳細については後述する。

記憶部８０は、ストリート検出条件を記憶するストリート検出条件記憶部８２を含む。そして、参照用画像と、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件が、ストリート検出条件入力部６２からストリート検出条件記憶部８２に入力され、ストリート検出条件記憶部８２に記憶される。これにより、ストリート検出条件が制御ユニット５４に登録される。なお、キーパターン２１の形状、位置、ストリート１３の幅、間隔等が異なる複数の種類の被加工物１１が加工装置２によって加工される場合には、被加工物１１の種類ごとにストリート検出条件が選定され、ストリート検出条件記憶部８２に記憶される。

また、処理部６０は、カメラ４２によって取得された画像（撮像画像）が入力される画像入力部６４を含む。ストリート検出条件が制御ユニット５４に登録された後、加工装置２で被加工物１１を加工する際に、チャックテーブル２２（図１参照）によって保持された被加工物１１がカメラ４２によって撮像される。そして、被加工物１１の撮像画像がカメラ４２から画像入力部６４に入力される。

また、処理部６０は、撮像画像と参照用画像とを比較する画像比較部６６を含む。画像比較部６６は、画像入力部６４に入力された撮像画像と、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像とを比較して、両者の類似度を算出、数値化する。なお、類似度の算出方法に制限はない。例えば画像比較部６６は、撮像画像と参照用画像とを用いて、ＳＳＤ（Sum of Squared Difference）、ＳＡＤ（Sum of Absolute Difference）、ＮＣＣ（Normalized Cross Correlation）、又はＺＮＣＣ（Zero-means Normalized Cross Correlation）を算出する。

そして、画像比較部６６は、撮像画像と参照用画像との類似度を閾値と比較する。具体的には、記憶部８０はあらかじめ設定された閾値を記憶する閾値記憶部８４を含む。そして、画像比較部６６は、パターンマッチングによって算出された撮像画像と参照用画像との類似度と、閾値記憶部８４に記憶された閾値とを比較することにより、類似度が閾値以上であるか否かを判定する。

撮像画像と参照用画像との類似度が閾値以上である場合には、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されているストリート検出条件に基づいてストリート１３の位置が特定される。これにより、加工装置２によって加工される被加工物１１に設定されているストリート１３が検出される。

一方、撮像画像と参照用画像との類似度が閾値未満である場合には、類似度と比較される閾値が変更される。具体的には、処理部６０は閾値変更部６８を含み、画像比較部６６による判定の結果が閾値変更部６８に入力される。そして、撮像画像と参照用画像との類似度が閾値未満である場合には、閾値変更部６８は閾値記憶部８４にアクセスし、閾値記憶部８４に記憶されている閾値を所定の値だけ下げる。

閾値が変更されると、画像比較部６６は撮像画像と参照用画像との類似度と変更後の閾値とを比較する。そして、類似度が変更された閾値以上である場合には、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像が撮像画像によって上書きされる。具体的には、処理部６０は上書き部７０を含み、画像比較部６６による判定の結果が上書き部７０に入力される。そして、撮像画像と参照用画像との類似度が変更された閾値以上である場合には、上書き部７０はストリート検出条件記憶部８２にアクセスし、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像を撮像画像に書き換える。

次に、加工装置２にストリート検出条件を登録する具体的な方法について説明する。図６は、ストリート検出条件の登録方法を示すフローチャートである。以下、図５、図６等を参照しつつ、制御ユニット５４等の動作の具体例を説明する。

まず、加工装置２にストリート検出条件の初期条件を登録する（ストリート検出条件登録ステップ、ステップＳ１）。ストリート検出条件登録ステップでは、被加工物１１に含まれるキーパターン２１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）に対応する参照用画像と、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件が、制御ユニット５４のストリート検出条件記憶部８２に記憶される。

具体的には、まず、被加工物１１と同一の構造を有する撮像用ウェーハが、チャックテーブル２２（図１参照）によって保持される。撮像用ウェーハは、被加工物１１と同様に、ストリート１３、デバイス１５、キーパターン２１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）を含む。なお、撮像用ウェーハとして被加工物１１を用いることもできる。

次に、撮像用ウェーハを保持したチャックテーブル２２がカメラ４２（図１参照）の直下に位置付けられ、撮像用ウェーハがカメラ４２によって撮像される。カメラ４２は、所定の撮像領域（撮像視野）に存在する被写体を撮像して、被写体の画像を生成する。なお、カメラ４２の撮像領域内には、キーパターンに設定される所定のパターンが位置付けられるキーパターン設定領域４２ａ（図４（Ｂ）参照）が含まれる。

ストリート検出条件登録ステップでは、撮像用ウェーハのキーパターン２１を含む所定の領域がカメラ４２の撮像領域に納まるように、チャックテーブル２２とカメラ４２との位置関係が調節される。また、キーパターン２１がキーパターン設定領域４２ａに納まるように、キーパターン設定領域４２ａの位置、形状及びサイズが設定される。例えば、キーパターン設定領域４２ａの中心位置とキーパターン２１の中心位置とが一致するように、キーパターン設定領域４２ａの位置が調節される。この状態で撮像用ウェーハをカメラ４２で撮像すると、キーパターン２１を含む画像が取得される。

図７（Ａ）は、参照用画像９０を示す画像図である。参照用画像９０には、キーパターン２１がキーパターン設定領域４２ａに納まる位置に表される。そして、キーパターン２１を含む参照用画像９０が、パターンマッチングに用いられる比較用の画像としてストリート検出条件入力部６２に入力される。

また、制御ユニット５４は、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報を取得する。例えば、制御ユニット５４は、撮像用ウェーハに含まれるキーパターン２１の位置に対応する座標と、撮像用ウェーハに含まれるキーパターン２１とストリート１３との距離とを位置情報として取得する。

具体的には、まず、キーパターン設定領域４２ａ（図４（Ｂ）参照）の中心位置の座標が取得される。なお、キーパターン設定領域４２ａの中心とキーパターン２１の中心とは互いに一致するように位置付けられている。そのため、キーパターン設定領域４２ａの中心位置の座標はキーパターン２１の中心位置の座標に相当する。ただし、キーパターン設定領域４２ａの中心とキーパターン２１の中心とは必ずしも完全に一致していなくてもよい。

次に、撮像用ウェーハのうちストリート１３及びキーパターン２１を含む領域（図４（Ｂ）参照）の画像が、表示ユニット５０（図１参照）に表示される。そして、加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５０に表示された画像を参照しつつ入力ユニット５２を操作し、ストリート１３の幅方向における中心位置を加工装置２に入力する。

その後、キーパターン設定領域４２ａの中心位置のＹ座標と、オペレーターによって指定されたストリート１３の中心位置のＹ座標との差分が、制御ユニット５４によって算出される。その結果、キーパターン設定領域４２ａの中心位置からストリート１３の中心位置までの距離ｄ（図４（Ｂ）参照）が特定される。そして、キーパターン設定領域４２ａの座標と、キーパターン設定領域４２ａからストリート１３までの距離ｄとが、位置情報としてストリート検出条件入力部６２に入力される。

ストリート検出条件入力部６２は、カメラ４２から入力された参照用画像９０（図７（Ａ）参照）と、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を、ストリート検出条件記憶部８２に記憶する。これにより、ストリート検出条件が制御ユニット５４に登録される。

なお、加工効率の向上のため、複数の加工装置によって同種の被加工物１１に対して同種の加工が同時進行で実施されることがある。この場合には、１台の加工装置によって取得されたストリート検出条件を他の加工装置に移植してもよい。具体的には、まず、加工装置２以外の加工装置（移植元加工装置）において、上記の手順に従ってストリート検出条件が登録される。その後、移植元加工装置から移植先加工装置である加工装置２にストリート検出条件が送信され、加工装置２のストリート検出条件記憶部８２に記憶される。これにより、加工装置２における検査用ウェーハの撮像、キーパターン２１とストリート１３との位置関係の算出等が省略され、ストリート検出条件登録ステップが簡略化される。

その後、ストリート検出条件が登録された加工装置２によって被加工物１１（図２参照）が加工される。このとき、被加工物１１の加工に先立ち、パターンマッチングによって被加工物１１のストリート１３が検出される。被加工物１１のストリート１３を検出する際は、まず、被加工物１１をカメラ４２で撮像することによって取得される撮像画像と、参照用画像と、を比較して、撮像画像と参照用画像との類似度を算出する（画像比較ステップ、ステップＳ２）。

具体的には、加工装置２による加工の対象である被加工物１１がチャックテーブル２２（図１参照）によって保持され、チャックテーブル２２がカメラ４２（図１参照）の直下に位置付けられる。そして、被加工物１１がカメラ４２によって撮像され、被加工物１１の撮像画像が取得される。図７（Ｂ）は、撮像画像９２を示す画像図である。

撮像画像９２は、カメラ４２から画像入力部６４に入力される。そして、画像比較部６６は、画像入力部６４から入力される撮像画像９２とストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像９０とを比較して、両者の類似度を算出する。さらに、画像比較部６６は、算出された類似度と閾値記憶部８４に記憶されている閾値とを比較する。

ここで、参照用画像９０に含まれるキーパターン２１（図７（Ａ）参照）の位置と撮像画像９２に含まれるキーパターン２１（図７（Ｂ）参照）の位置とが概ね一致している場合には、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が高くなり、類似度が閾値以上となる。一方、撮像画像９２にキーパターン２１が含まれていない場合や、撮像画像９２に含まれるキーパターン２１の位置がずれている場合には、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が低くなり、類似度が閾値未満となる。そのため、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値以上である場合には、被加工物１１に含まれるキーパターン２１がカメラ４２のキーパターン設定領域４２ａに位置付けられていると判断できる。

撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値以上である場合には（ステップＳ３でＹＥＳ）、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されているストリート検出条件に基づいて、被加工物１１に含まれるキーパターン２１の位置と、キーパターン２１からストリート１３までの距離とが特定される。その結果、被加工物１１に設定されているストリート１３の位置が特定され、ストリート１３が検出される（ステップＳ４）。そして、検出されたストリート１３に沿って被加工物１１が切削ブレード２８（図１及び図３参照）によって切削される。

一方、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値未満である場合には（ステップＳ３でＮＯ）、チャックテーブル２２とカメラ４２との位置関係を変更した後に被加工物１１を再度撮像し、取得された撮像画像９２と参照用画像９０とを比較する（ステップＳ５でＮＯ、ステップＳ２）。この作業を繰り返すことにより、参照用画像９０（図７（Ａ）参照）に対応する領域が被加工物１１に存在するか否かが確認される。

ここで、撮像用ウェーハをカメラ４２で撮像して参照用画像９０（図７（Ａ）参照）を取得する際の撮像条件と、加工対象である被加工物１１をカメラ４２で撮像して撮像画像９２（図７（Ｂ）参照）を取得する際の撮像条件とが異なる場合がある。例えば、参照用画像９０が取得されてから撮像画像９２が取得されるまでの間に、カメラ４２や光源の経年劣化が生じ、参照用画像９０と撮像画像９２との間で濃淡や明暗の差が生じることがある。また、加工装置２に他の加工装置から移植された参照用画像９０が登録される場合、加工装置間におけるカメラ及び光源の特性ばらつき等が原因で、被加工物１１を加工する際に参照用画像９０と同等の画質の撮像画像９２が得られないことがある。

例えば、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように参照用画像９０に含まれるキーパターン２１と撮像画像９２に含まれるキーパターン２１との間に濃淡の差があると、参照用画像９０と撮像画像９２とに同一のキーパターン２１が同じ位置に配置されていても、参照用画像９０と撮像画像９２との類似度が低下する。その結果、被加工物１１に含まれるキーパターン２１が正しく検出されず、被加工物１１に設定されたストリート１３の検出が困難になることがある。

そこで、本実施形態においては、カメラ４２によって取得された全ての撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値未満である場合に（ステップＳ５でＹＥＳ）、閾値を所定の値だけ下げる（閾値変更ステップ、ステップＳ６）。例えば、閾値の初期値が類似度９０％に相当する値である場合には、閾値変更部６８は閾値を類似度８０％に相当する値に変更する。そして、画像比較部６６は、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度と、変更後の閾値とを比較する。

撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が変更された閾値以上である場合には（ステップＳ７でＹＥＳ）、制御ユニット５４は表示ユニット５０（図１参照）に制御信号を出力し、参照用画像９０及び撮像画像９２を表示させる。これにより、参照用画像９０と撮像画像９２とが表示ユニット５０に並んで同時に表示される（表示ステップ、ステップＳ８）。

図７（Ｃ）は、参照用画像９０及び撮像画像９２を表示する表示ユニット５０を示す正面図である。例えば図７（Ｃ）に示すように、表示ユニット５０は、参照用画像９０に含まれるキーパターン２１の拡大画像と、撮像画像９２に含まれるキーパターン２１の拡大画像とを並べて同時に表示する。

加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５０に表示された参照用画像９０及び撮像画像９２を参照し、参照用画像９０に含まれるキーパターン２１が撮像画像９２にも含まれていることを確認する。そして、オペレーターは入力ユニット５２を操作して、撮像画像９２を新たな参照用画像として用いることを加工装置２に指示する。この指示が加工装置２に入力されると、上書き部７０は画像入力部６４から入力された撮像画像９２をストリート検出条件記憶部８２に出力し、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像９０を撮像画像９２で上書きする（上書きステップ、ステップＳ９）。

参照用画像９０が撮像画像９２で上書きされると、それ以降は、ストリート１３の検出及び被加工物１１の加工を行う加工装置２自身によって直近に取得された撮像画像９２が、パターンマッチングの参照用画像として用いられる。これにより、カメラ４２及び光源の経年劣化、複数の加工装置間におけるカメラ４２及び光源の特性ばらつき等に起因するパターンマッチングの精度の低下が抑制される。

また、上書きステップの前に、上書き前の参照用画像に対応する参照用画像９０と、上書き後の参照用画像に対応する撮像画像９２とを表示ユニット５０に並べて表示し（表示ステップ）、オペレーターに参照用画像の上書きの許可を求めることにより、参照用画像の上書きがオペレーターによって認識されないまま実行されることを防止できる。

なお、画像比較ステップ（ステップＳ２）では、カメラ４２の撮像領域を変更しつつ複数の撮像画像９２を取得し、複数の撮像画像９２をそれぞれ参照用画像９０と比較することもできる。ただし、カメラ４２によって被加工物１１が広範囲に渡って撮像されると、参照用画像９０との類似度が閾値以上である撮像画像９２が２枚以上取得されることがある。この場合には、カメラ４２による被加工物１１の撮像範囲を絞った上で、改めて画像比較ステップ（ステップＳ２）を実施することが好ましい。

また、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が変更された閾値未満である場合には（ステップＳ７でＮＯ）、更に閾値を下げた後、類似度と変更後の閾値とを比較してもよい。ただし、閾値が変更された結果、閾値が所定の下限値未満となった場合には、参照用画像の上書きを中止してもよい。この場合には、ストリート検出条件登録ステップが実施され、最新の参照用画像を含むストリート検出条件が制御ユニット５４に登録される。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２では、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値未満である場合に、閾値が所定の値だけ下げられる。そして、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が変更後の閾値以上である場合に、参照用画像９０が撮像画像９２で上書きされる。これにより、撮像条件の変化に起因するパターンマッチングの精度の低下が抑制され、被加工物１１に設定されたストリート１３をキーパターン２１に基づいて適切に検出することが可能になる。

なお、上記の実施形態においては、被加工物１１を加工する加工装置として加工装置２（切削装置）を説明したが、本発明に係る加工装置の種類に制限はない。例えば、本発明に係る加工装置は、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工するレーザー加工装置であってもよい。

レーザー加工装置は、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）と、被加工物１１を撮像するカメラと、制御ユニットとを備える。レーザー加工装置のチャックテーブル、カメラ、制御ユニットの構成はそれぞれ、チャックテーブル２２（図１参照）、カメラ４２（図１参照）、制御ユニット５４（図１及び図５参照）と同様である。

レーザー照射ユニットは、レーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームをチャックテーブルによって保持された被加工物１１へと導く光学系とを備える。レーザー照射ユニットから照射されたレーザービームは、光学系に含まれる集光レンズによって被加工物１１の表面又は内部で集光され、被加工物１１にレーザー加工を施す。これにより、例えば被加工物１１のストリート１３に沿ってレーザー加工溝が形成される。

その他、本実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ テープ
２１ キーパターン
２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 搬送ユニット（搬送機構）
１０ａ 把持部
１２ 仮置き領域
１４ ガイドレール
１６ 搬送ユニット（搬送機構）
１８ 移動ユニット（移動機構）
１８ａ 移動テーブル
２０ 防塵防滴カバー
２２ チャックテーブル（保持テーブル）
２２ａ 保持面
２４ クランプ
２６ 加工ユニット（切削ユニット）
２８ 切削ブレード
２８ａ 基台
２８ｂ 切り刃
２８ｃ 開口
３０ ハウジング
３２ スピンドル
３４ マウント
３６ フランジ部
３６ａ 表面
３６ｂ 凸部
３６ｃ 先端面
３８ 支持軸（ボス部）
３８ａ ねじ溝
４０ 固定ナット
４０ａ 開口
４２ カメラ（撮像ユニット）
４２ａ キーパターン設定領域
４４ 洗浄ユニット（洗浄機構）
４６ 搬送ユニット（搬送機構）
４８ 支持台
５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５２ 入力ユニット（入力部、入力装置）
５４ 制御ユニット（制御部、制御装置）
６０ 処理部
６２ ストリート検出条件入力部
６４ 画像入力部
６６ 画像比較部
６８ 閾値変更部
７０ 上書き部
８０ 記憶部
８２ ストリート検出条件記憶部
８４ 閾値記憶部
９０ 参照用画像
９２ 撮像画像

Claims (6)

1. 被加工物を加工する加工装置であって、
   該被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物を該被加工物に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物を撮影するカメラと、
   制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該被加工物に含まれるキーパターンに対応する参照用画像と、該キーパターンと該ストリートとの位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を記憶するストリート検出条件記憶部と、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物に含まれる該キーパターンを該カメラで撮像することによって取得される撮像画像と、該参照用画像と、を比較して、該撮像画像と該参照用画像との類似度を算出する画像比較部と、
   該類似度があらかじめ設定された閾値未満である場合に、該閾値を所定の値だけ下げる閾値変更部と、
   該類似度が変更された該閾値以上である場合に、該参照用画像を該撮像画像で上書きする上書き部と、を備えることを特徴とする加工装置。
2. 該ストリート検出条件は、他の加工装置から移植されたストリート検出条件であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 表示ユニットをさらに備え、
   該表示ユニットは、該参照用画像が上書きされる前に、該参照用画像と、該参照用画像との類似度が変更された該閾値以上である該撮像画像と、を表示することを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 被加工物に設定されたストリートを検出するためのストリート検出条件を加工装置に登録するストリート検出条件の登録方法であって、
   該加工装置は、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を該ストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を撮影するカメラと、を備え、
   該被加工物に含まれるキーパターンに対応する参照用画像と、該キーパターンと該ストリートとの位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を登録するストリート検出条件登録ステップと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物に含まれる該キーパターンを該カメラで撮像することによって取得される撮像画像と、該参照用画像と、を比較して、該撮像画像と該参照用画像との類似度を算出する画像比較ステップと、
   該類似度があらかじめ設定された閾値未満である場合に、該閾値を所定の値だけ下げる閾値変更ステップと、
   該類似度が変更された該閾値以上である場合に、該参照用画像を該撮像画像で上書きする上書きステップと、を含むことを特徴とするストリート検出条件の登録方法。
5. 該ストリート検出条件登録ステップでは、該ストリート検出条件として他の加工装置から移植されたストリート検出条件を登録することを特徴とする請求項４に記載のストリート検出条件の登録方法。
6. 該上書きステップの前に、該参照用画像と、該参照用画像との類似度が変更された該閾値以上である該撮像画像と、を表示する表示ステップをさらに含むことを特徴とする請求項４又は５に記載のストリート検出条件の登録方法。

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