KR20230171386A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20230171386A
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KR1020230072014A
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코이치 시게마츠
슈이치로 츠키지
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보를 취득하는 것이 가능한 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 유닛과, 유지 유닛에 유지된 피가공물에 가공을 실시하는 가공 유닛과, 유지 유닛과 가공 유닛을 상대적으로 이동시키는 이동 유닛과, 피가공물의 가공 상태를 측정하는 가공 상태 측정 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 컨트롤러를 포함한다. 컨트롤러는, 가공 상태 측정 유닛에 의해 피가공물의 가공 상태 정보를 취득함과 함께, 가공 상태 정보를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 진동에 관한 진동 정보를 취득하고, 취득한 가공 상태 정보와 진동 정보를 연관시켜 기억한다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 가공 장치에 관한 것이다.
어블레이션 반도체 디바이스를 제조하기 위한 가공 방법으로서, 웨이퍼에 대하여 흡수성을 갖는 레이저 빔을 스트리트를 따라 조사하는 것에 의해 재료를 어블레이션시켜 가공 홈을 형성하고, 이 가공 홈을 따라 브레이킹하는 것에 의해 웨이퍼를 할단(割斷)하여 개개의 칩으로 분할하는 방법 등, 여러 가지 방법이 알려져 있다.
상술한 바와 같은 가공을 실시하는 가공 장치에 있어서는, 현미경이나 CCD 카메라 등의 촬상 수단에 의해 가공 홈의 상태를 촬상하여, 가공 홈의 위치 어긋남이나 치핑(결락) 등의 가공 이상이 없는지 등을 확인하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
또한, 가공 홈의 깊이나 단면 형상, 데브리의 체적 등, 보다 상세한 정보(가공 정보라고도 한다)를 얻기 위한 3차원 측정 수단을 구비한 가공 장치도 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 및 특허문헌 3 참조).
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평5-326700호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2010-271252호 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 2015-88515호
그런데, 가공 장치의 가동 중에 상술한 가공 상태 정보를 취득하고자 하면, 가공 장치의 가동 상황에 따라서는 진동의 영향을 받아 정밀도가 나쁜 정보밖에 취득할 수 없게 되어 버린다. 이러한 진동의 영향은, 고배율로 촬상을 실시하는 경우나, 3차원으로 고정밀도의 측정을 실시할 때에는 보다 현저하게 나타난다.
그래서, 취득한 가공 상태 정보가 정확한 것인지 판단할 수 없다는 문제가 있고, 또한, 정확한 가공 상태 정보를 얻기 위해서는 다른 동작을 멈추고 다시 촬상이나 측정을 실시할 필요가 발생하기 때문에, 생산성이 저하된다는 문제도 존재하고 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보를 취득하는 것이 가능한 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 가공 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 유닛과, 상기 유지 유닛에 유지된 피가공물에 가공을 실시하는 가공 유닛과, 상기 유지 유닛과 상기 가공 유닛을 상대적으로 이동시키는 이동 유닛과, 피가공물의 가공 상태를 측정하는 가공 상태 측정 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 컨트롤러를 포함하고, 상기 컨트롤러는, 상기 가공 상태 측정 유닛에 의해 피가공물의 가공 상태 정보를 취득함과 함께, 상기 가공 상태 정보를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 진동에 관한 진동 정보를 취득하고, 취득한 가공 상태 정보와 진동 정보를 연관시켜 기억하는, 가공 장치가 제공된다.
상기 가공 장치에 있어서, 상기 진동 정보는, 가공 장치의 동작 상황이어도 된다.
상기 가공 장치에 있어서, 상기 진동 정보는, 진동 측정 유닛에 의해 취득된 진동 데이터여도 된다.
상기 가공 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 취득한 진동 정보가 미리 정해진 동작 상황이라고 판단한 경우, 가공 상태 정보의 재취득을 실시해도 된다.
상기 가공 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 취득한 진동 정보로부터 진동값이 허용치 이상이라고 판단한 경우, 가공 상태 정보의 재취득을 실시해도 된다.
상기 가공 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보와, 진동이 있는 상태에서 취득한 가공 상태 정보의 상관 관계를 미리 기억해 두고, 상기 상관 관계에 기초하여, 새롭게 취득한 가공 상태 정보를 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보로 보정해도 된다.
상기 가공 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 피가공물의 가공 상태 정보로부터 가공 결과의 양부(良否)를 판정할 때에 사용되는 판정 기준을 설정 가능하게 구성되고, 상기 판정 기준은, 상기 가공 상태 정보에 연관된 진동 정보에 있어서의 진동의 정도에 따라 변동 가능하게 구성되어도 된다.
상기 가공 장치에 있어서, 상기 가공 상태 측정 유닛은, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서 3차원으로 피가공물을 측정하는 3차원 측정 유닛이어도 된다.
본 발명의 일 측면에 관련되는 가공 장치에 의하면, 생산성의 저하를 억제하면서 신뢰성이 높은 가공 상태 정보를 취득하는 것이 가능해진다.
도 1은, 제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시되는 가공 장치의 가공 상태 측정 유닛이 취득한 피가공물의 가공 상태 정보의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은, 도 1에 도시되는 가공 장치(1)의 컨트롤러의 정보 취득부가 취득하여 기억부에 기억하는 가공 상태 진동 정보를 도시하는 도면이다.
도 4는, 제1 실시 형태의 변형예에 관련되는 가공 장치의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 5는, 도 4에 도시되는 가공 장치의 진동 측정 유닛이 취득한 진동 데이터를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 6은, 도 4에 도시되는 가공 장치의 컨트롤러의 정보 취득부가 취득하여 기억부에 기억하는 가공 상태 진동 정보를 도시하는 도면이다.
도 7은, 제2 실시 형태에 관련되는 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 8은, 제2 실시 형태의 변형예에 관련되는 가공 장치의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 9는, 도 8에 도시되는 가공 장치의 컨트롤러의 기억부가 기억한 상관 관계의 다른 예를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 10은, 제3 실시 형태에 관련되는 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 11은 제3 실시 형태의 변형예에 관련되는 가공 장치의 구성예를 도시하는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.
[제1 실시 형태]
제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)의 구성예를 도시하는 사시도이다. 제1 실시 형태에 관련되는 도 1에 도시되는 가공 장치(1)는, 피가공물(200)에 레이저 빔(21)을 조사하는 레이저 가공 장치이다.
(피가공물)
제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)의 가공 대상인 피가공물(200)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 기판(201)으로 하는 원판 형상의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼이다. 피가공물(200)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 표면(202)에 서로 교차하는 분할 예정 라인(203)이 복수 설정되고, 분할 예정 라인(203)에 의해 구획된 영역에 디바이스(204)가 형성되어 있다.
디바이스(204)는, 예를 들면, IC(Integrated Circuit), 또는 LSI(Large Scale Integration) 등의 집적 회로, CCD(Charge Coupled Device), 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 이미지 센서, 또는 메모리(반도체 기억 장치)이다.
제1 실시 형태에 있어서, 피가공물(200)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 피가공물(200)의 외직경보다 대직경인 원판 형상이며 또한 외측 가장자리부에 환형 프레임(210)이 부착된 점착 테이프(209)가, 표면(202)의 안쪽의 이면(205)에 부착되어, 환형 프레임(210)의 개구 내에 지지된다. 피가공물(200)은, 분할 예정 라인(203)에 레이저 빔(21)이 조사되는 등을 하여, 개개의 디바이스(204)로 분할된다.
도 1에 도시되는 가공 장치(1)는, 피가공물(200)의 표면(202)으로부터 피가공물(200)을 구성하는 기판(201)에 대하여 흡수성을 갖는 파장의 펄스형의 레이저 빔(21)의 집광점을 표면(202)에 설정하여, 레이저 빔(21)을 분할 예정 라인(203)을 따라 조사하는 것에 의해, 피가공물(200)에 어블레이션 가공을 실시하여, 피가공물(200)의 분할 예정 라인(203)에 분할 예정 라인(203)을 따른 도 1에 파선으로 나타내는 가공 홈(208)(가공 흔적에 상당)을 형성하는 레이저 가공 장치이다.
가공 장치(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 피가공물(200)을 유지하는 유지 유닛(10)과, 레이저 빔 조사 유닛(20)과, 이동 유닛(30)과, 촬상 유닛(40)과, 도시하지 않는 카세트 엘리베이터와, 도시하지 않는 보호막 형성 세정 유닛과, 도시하지 않는 반송 유닛과, 컨트롤러(제어 유닛)(100)를 구비한다.
유지 유닛(10)은, 피가공물(200)을 수평 방향과 평행한 유지면(11)으로 유지한다. 유지면(11)은, 다공성 세라믹 등으로 형성된 원반 형상을 가지고, 도시하지 않는 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되어 있다. 유지 유닛(10)은, 진공 흡인원에 의해 흡인되는 것에 의해, 유지면(11) 상에 재치된 피가공물(200)을 흡인 유지한다. 유지 유닛(10)의 주위에는, 피가공물(200)을 개구 내에 지지하는 환형 프레임(210)을 협지하는 복수의 클램프부(12)가 배치되어 있다.
또한, 유지 유닛(10)은, 이동 유닛(30)의 회전 이동 유닛(33)에 의해, 유지면(11)에 대하여 직교하고 또한 연직 방향과 평행한 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전된다. 유지 유닛(10)은, 회전 이동 유닛(33)과 함께, 이동 유닛(30)의 X축 이동 유닛(31)에 의해, 수평 방향과 평행한 X축 방향으로 이동되고, 또한 Y축 이동 유닛(32)에 의해, 수평 방향과 평행이고 또한 X축 방향과 직교하는 Y축 방향으로 이동된다. 유지 유닛(10)은, 이동 유닛(30)에 의해, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 하방의 가공 영역과, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 하방으로부터 이격되어 피가공물(200)이 반입, 반출되는 반입출 영역에 걸쳐 이동된다.
이동 유닛(30)은, 유지 유닛(10)과, 레이저 빔 조사 유닛(20)이 조사하는 레이저 빔(21)의 집광점을 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 상대적으로 이동시키는 것이다. X축 방향 및 Y축 방향은, 서로 직교하고, 또한 유지면(11)(즉 수평 방향)과 평행한 방향이다. Z축 방향은, X축 방향과 Y축 방향의 쌍방과 직교하는 방향이다.
이동 유닛(30)은, 유지 유닛(10)을 X축 방향으로 이동시키는 가공 이송 유닛인 X축 이동 유닛(31)과, 유지 유닛(10)을 Y축 방향으로 이동시키는 인덱싱 이송 유닛인 Y축 이동 유닛(32)과, 유지 유닛(10)을 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 회전 이동 유닛(33)과, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 레이저 빔(21)의 집광점을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동 유닛(34)을 구비하고 있다.
Y축 이동 유닛(32)은, 유지 유닛(10)과, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 레이저 빔(21)의 집광점을 Y축 방향으로 상대적으로 이동시키는 인덱싱 이송 유닛이다. 제1 실시 형태에서는, Y축 이동 유닛(32)은, 가공 장치(1)의 장치 본체(2) 상에 설치되어 있다. Y축 이동 유닛(32)은, X축 이동 유닛(31)을 지지한 이동 플레이트(5)를 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다.
X축 이동 유닛(31)은, 유지 유닛(10)과, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 레이저 빔(21)의 집광점을, X축 방향으로 상대적으로 이동시키는 가공 이송 유닛이다. X축 이동 유닛(31)은, 이동 플레이트(5) 상에 설치되어 있다. X축 이동 유닛(31)은, 유지 유닛(10)을 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 회전 이동 유닛(33)을 지지한 이동 플레이트(6)를 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 이동 플레이트(6)는, 회전 이동 유닛(33), 유지 유닛(10)을 지지하고 있다. 회전 이동 유닛(33)은, 유지 유닛(10)을 지지하고 있다.
Z축 이동 유닛(34)은, 유지 유닛(10)과, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 레이저 빔(21)의 집광점을, Z축 방향으로 상대적으로 이동시키는 이송 유닛이다. Z축 이동 유닛(34)은, 장치 본체(2)로부터 세워 설치한 입설(立設)벽(3)에 설치되어 있다. Z축 이동 유닛(34)은, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 후술하는 집광 렌즈 등을 선단에 배치한 지지 기둥(4)을 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다.
X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(34)은, 축심 둘레로 회전 가능하게 설치되고 또한 축심 둘레로 회전되면 이동 플레이트(5, 6) 또는 지지 기둥(4)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동시키는 주지의 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 펄스 모터, 이동 플레이트(5, 6) 또는 지지 기둥(4)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다. 회전 이동 유닛(33)은, 유지 유닛(10)을 축심 둘레로 회전시키는 모터 등을 구비한다.
또한, 가공 장치(1)는, 유지 유닛(10)의 X축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 X축 방향 위치 검출 유닛과, 유지 유닛(10)의 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 Y축 방향 위치 검출 유닛과, 지지 기둥(4)의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 Z축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. 각 위치 검출 유닛은, 검출 결과를 컨트롤러(100)에 출력한다.
레이저 빔 조사 유닛(20)은, 유지 유닛(10)의 유지면(11)에 유지된 피가공물(200)에 대하여 펄스형의 레이저 빔(21)을 집광하여 조사하고, 피가공물(200)에 레이저 가공(가공에 상당)을 실시하는 가공 유닛이다. 제1 실시 형태에서는, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 일부는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 장치 본체(2)로부터 세워서 설치한 입설벽(3)에 설치된 Z축 이동 유닛(34)에 의해 지지된 지지 기둥(4)의 선단에 배치되어 있다.
레이저 빔 조사 유닛(20)은, 펄스형의 레이저 빔(21)을 출사하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔(21)을 집광하여 피가공물(200)에 조사하는 집광기인 집광 렌즈를 구비한다. 제1 실시 형태에서는, 레이저 빔 조사 유닛(20)은, 유지 유닛(10)에 유지된 피가공물(200)에 대하여, 피가공물(200)의 기판(201)이 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔(21)을 조사하여, 피가공물(200)에 어블레이션 가공을 실시한다.
촬상 유닛(40)은, 유지 유닛(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬상하는 것이다. 촬상 유닛(40)은 대물 렌즈가 Z축 방향에 대향하는 것을 촬상하는 CCD(Charge Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary MOS) 촬상 소자 등의 촬상 소자를 구비하고 있다. 제1 실시 형태에서는, 촬상 유닛(40)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 지지 기둥(4)의 선단에 배치되어, 대물 렌즈가 레이저 빔 조사 유닛(20)의 집광 렌즈와 X축 방향을 따라 배열되는 위치에 배치되어 있다.
촬상 유닛(40)은, 촬상 소자가 촬상한 화상을 취득하고, 취득한 화상을 컨트롤러(100)에 출력한다. 또한, 촬상 유닛(40)은, 유지 유닛(10)의 유지면(11)에 유지된 피가공물(200)을 촬상하여, 피가공물(200)과 레이저 빔 조사 유닛(20)과의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 취득하고, 취득한 화상을 컨트롤러(100)에 출력한다.
또한, 가공 장치(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 가공 상태 측정 유닛(50)을 구비한다. 다음에, 가공 상태 측정 유닛(50)을 설명한다. 도 2는, 도 1에 도시하는 가공 장치(1)의 가공 상태 측정 유닛(50)이 취득한 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)의 일례를 도시하는 도면이다. 가공 상태 측정 유닛(50)은, 유지 유닛(10)에 유지된 피가공물(200)의 가공 상태인 가공 홈(208)에 관한 정보를 측정하는 것이다.
제1 실시 형태에 있어서, 가공 상태 측정 유닛(50)은, 촬상 유닛(40)의 X축 방향의 옆에 배치되어, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 집광 렌즈 및 촬상 유닛(40)의 대물 렌즈와 X축 방향을 따라 배열되는 위치에 배치되어 있다. 제1 실시 형태에 있어서, 가공 상태 측정 유닛(50)은, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서 3차원으로 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 형상(가공 홈(208)에 관한 정보 즉 가공 정보에 상당하고, 이하, 도 2에 예시된 가공 상태 정보(51)라고 기재한다)을 측정하는 3차원 측정 유닛이다.
즉, 제1 실시 형태에 있어서, 가공 상태 측정 유닛(50)이 가공 홈(208)의 형상을 측정하여 취득한 도 2에 예시된 가공 상태 정보(51)는, 피가공물(200)의 가공 홈(208)을 포함하는 가공 홈(208) 주위의 3차원의 형상을 나타내는 정보이다. 또한, 제1 실시 형태에서는, 가공 상태 측정 유닛(50)은, 가공 상태 정보(51)로서 피가공물(200)의 가공 홈(208) 및 그 주위의 3차원의 형상을 측정하는 3차원 측정 유닛이지만, 이것에 한정되지 않고, 가공 상태 정보(51)로서 피가공물(200)의 가공 홈(208) 및 그 주위의 X축 방향과 Y축 방향의 쌍방에 평행한 2차원의 형상을 나타내는 정보(즉, 2차원 화상)를 취득하는 것이어도 된다.
제1 실시 형태에서는, 가공 상태 측정 유닛(50)은, 주지의 레이저 현미경, 또는 라인 센서에 의해 구성된다. 그러나, 가공 상태 측정 유닛(50)은, 2차원 화상을 취득하는 주지의 현미경에 의해 구성되어도 된다.
또한, 제1 실시 형태에서는, 가공 상태 정보(51)는, 피가공물(200)의 가공 홈(208) 및 그 주위의 3차원의 형상을 나타내는 정보이기 때문에, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최소의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최대의 폭, 가공 홈(208)의 바닥면의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)으로부터 바닥면 근처에 소정 거리의 위치의 폭, 가공 홈(208)의 평균 깊이, 가공 홈(208)의 최대 깊이, 가공 홈(208)의 최소 깊이, 가공 홈(208)의 바닥면의 표면 거칠기를 포함하고 있다. 다만, 가공 상태 정보(51)는, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최소의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최대의 폭, 가공 홈(208)의 바닥면의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)으로부터 바닥면 근처에 소정 거리의 위치의 폭, 가공 홈(208)의 평균 깊이, 가공 홈(208)의 최대 깊이, 가공 홈(208)의 최소 깊이, 가공 홈(208)의 바닥면의 표면 거칠기 중 적어도 하나를 포함하고 있으면 된다.
카세트 엘리베이터는, 가공 전후의 복수의 피가공물(200)을 수용하는 카세트가 설치되는 것이다. 카세트 엘리베이터는, 복수 매의 피가공물(200)을 수용하는 카세트를 Z축 방향으로 이동시킨다. 보호막 형성 세정 유닛은, 가공 전의 피가공물(200)의 표면(202)에 수용성 수지를 도포하여, 피가공물(200)의 표면(202)에 보호막을 형성함과 함께, 가공 후의 피가공물(200)의 표면(202)을 세정하여 표면(202)으로부터 보호막을 제거하는 것이다. 또한, 수용성 수지는, 예를 들어, 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol: PVA), 또는 폴리비닐피롤리돈(Polyvinylpyrrolidone: PVP) 등에 의해 구성된다. 반송 유닛은, 카세트로부터 가공 전의 피가공물(200)을 반출하고, 보호막 형성 세정 유닛과 유지 유닛(10)에 순서대로 반송함과 함께, 가공 후의 피가공물(200)을 유지 유닛(10)으로부터 보호막 형성 세정 유닛에 반송하고, 세정 후의 피가공물(200)을 카세트 내에 반입하는 것이다.
컨트롤러(100)는, 가공 장치(1)의 상술한 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 가공 장치(1)에 실시시키는 것이다. 또한, 컨트롤러(100)는 CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터이다. 컨트롤러(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 가공 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 가공 장치(1)의 상술한 구성 요소에 출력하여, 컨트롤러(100)의 기능을 실현한다.
또한, 가공 장치(1)는, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 표시 수단인 표시 유닛(110)과, 오퍼레이터가 가공 조건 등을 입력할 때에 이용하는 입력 수단인 입력 유닛(120)과, 도시하지 않는 통지 유닛 등을 구비하고 있다. 표시 유닛(110), 입력 유닛(120) 및 통지 유닛은 컨트롤러(100)에 접속되어 있다. 입력 유닛(120)은, 표시 유닛(110)에 설치된 터치 패널에 의해 구성된다. 통지 유닛은, 소리와 광과 표시 유닛(110) 상의 메시지 중 적어도 어느 하나를 발생하여, 오퍼레이터에게 통지한다.
또한, 컨트롤러(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 가공 제어부(101)와, 정보 취득부(102)와, 기억부(103)를 구비한다. 또한, 도 3은, 도 1에 도시되는 가공 장치(1)의 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가 취득하여 기억부(103)에 기억하는 가공 상태 진동 정보(300)를 도시하는 도면이다.
가공 제어부(101)는, 가공 장치(1)의 상술한 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 가공 장치(1)의 각 구성 요소에 실시시키는 것이다. 정보 취득부(102)는, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 정보(51)를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 가공 장치(1)의 진동에 관한 진동 정보를 취득하고, 취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 정보를 연관시켜, 도 3에 도시하는 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억하는 것이다.
제1 실시 형태에서는, 정보 취득부(102)는, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 측정 유닛(50)이 가공 상태 정보(51)의 취득을 개시한 시점의 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 가공 제어부(101)로부터 취득한다. 제1 실시 형태에서는, 정보 취득부(102)는, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)와, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜, 도 3에 도시하는 바와 같이, 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억한다.
이렇게 하여, 제1 실시 형태에서는, 진동 정보는, 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이다. 또한, 도 3에 도시하는 가공 상태 진동 정보(300)는, 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)으로서, 보호막 형성 세정 유닛의 피가공물(200)의 세정 중, 보호막 형성 세정 유닛의 피가공물(200)의 보호막 형성 중, 반송 유닛의 피가공물(200)의 반송 중을 나타내고 있다.
또한, 정보 취득부(102)는, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)인지 아닌지를 판단한다. 또한, 소정의 동작 상황(302)이란, 소정의 동작 상황(302) 이외의 동작 상황(301)보다 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동의 진폭이 커, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)의 신뢰성이 저하되는 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, 소정의 동작 상황(302)은, 예를 들어, 보호막 형성 세정 유닛의 피가공물(200)의 세정 중, 또는 보호막 형성 세정 유닛의 피가공물(200)의 보호막 형성 중이지만, 반드시, 이들에 한정되지 않는다.
정보 취득부(102)는, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)이라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의한 가공 상태 정보(51)의 재취득을 실시한다. 또한, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의한 가공 상태 정보(51)의 재취득은, 가공 제어부(101)로부터 취득한 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 소정의 동작 상황(302) 이외의 동작 상황(301)이 되고 나서 실시해도 좋고, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 가공 상태 정보(51)를 취득한 가공 홈(208)의 옆의 가공 홈(208)의 가공 상태 정보(51)를 가공 상태 측정 유닛(50)으로 취득하는 것에 의해 실시해도 좋고, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 가공 상태 정보(51)를 취득한 가공 홈(208)과 동일한 가공 홈(208)의 가공 상태 정보(51)를 가공 상태 측정 유닛(50)으로 취득하는 것에 의해 실시해도 좋다.
기억부(103)는, 가공 상태 진동 정보(300)를 기억하는 것이다.
또한, 가공 제어부(101) 및 정보 취득부(102)의 기능은, 연산 처리 장치가 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하는 것에 의해 실현된다. 기억부(103)의 기능은, 상술한 기억 장치에 의해 실현된다.
다음으로, 상술한 구성의 가공 장치(1)의 가공 동작을 설명한다. 예를 들어, 가공 장치(1)의 컨트롤러(100)가 오퍼레이터에 의해 입력된 가공 조건을 접수하여 등록하고, 복수의 피가공물(200)을 수용한 카세트가 카세트 엘리베이터에 설치된다. 오퍼레이터로부터의 가공 동작의 개시 지시를 컨트롤러(100)가 접수하면, 가공 장치(1)는, 가공 동작을 개시한다. 가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 반송 유닛을 제어하여 카세트로부터 피가공물(200)을 1매 취출하고, 점착 테이프(209)를 통해 반입출 영역에 위치된 유지 유닛(10)의 유지면(11)에 피가공물(200)을 재치한다.
가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 유지 유닛(10)의 유지면(11)에 점착 테이프(209)를 통해 피가공물(200)을 흡인 유지시킴과 함께, 클램프부(12)에 환형 프레임(210)을 협지시킨다. 가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 이동 유닛(30)을 제어하여 유지 유닛(10)을 가공 영역으로 이동하고, 촬상 유닛(40)으로 유지 유닛(10)에 흡인 유지된 피가공물(200)을 촬상하여 화상을 취득하고, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 집광점과 분할 예정 라인(203)을 위치 맞춤하는 얼라인먼트를 수행한다.
가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 Z축 이동 유닛(34)을 제어하여, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 집광점이 피가공물(200)의 분할 예정 라인(203)의 표면(202)에 형성되는 위치에 레이저 빔 조사 유닛(20)의 집광 렌즈를 위치시킨다. 가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 이동 유닛(30)을 제어하여, 유지 유닛(10)과 레이저 빔 조사 유닛(20)의 집광점을 분할 예정 라인(203)을 따라 상대적으로 이동시키면서 피가공물(200)의 분할 예정 라인(203)에 기판(201)의 표면(202) 측으로부터 펄스형의 레이저 빔(21)을 조사한다.
제1 실시 형태에 있어서, 가공 동작에서는, 레이저 빔(21)이 피가공물(200)의 기판(201)에 대하여 흡수성을 갖는 파장을 갖고 있기 때문에, 가공 장치(1)는, 피가공물(200)의 분할 예정 라인(203)에 어블레이션 가공을 실시하여, 표면(202)으로부터 오목한 가공 홈(208)을 형성한다. 제1 실시 형태에 있어서, 가공 동작에서는, 가공 장치(1)는, 모든 분할 예정 라인(203)을 따라서 레이저 빔(21)을 조사하면, 레이저 빔(21)의 조사를 정지하고, 유지 유닛(10)을 반입출 영역으로 이동시킨다. 가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 유지 유닛(10)을 반입출 영역에 위치시키고, 유지 유닛(10)의 피가공물(200)의 흡인 유지를 정지하고, 클램프부(12)의 환형 프레임(210)의 협지를 해제하고, 반송 유닛을 제어하여 가공 후의 피가공물(200)을 유지 유닛(10)으로부터 보호막 형성 세정 유닛에 반송한다.
제1 실시 형태에 있어서, 가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 세정 후의 피가공물(200)을 반송 유닛에 반송시켜, 카세트 내에 반입한다. 제1 실시 형태에 있어서, 가공 장치(1)는, 카세트 내의 피가공물(200)에 1매씩 순서대로 레이저 가공을 실시하고, 카세트 내의 모든 피가공물(200)에 레이저 가공이 실시되면, 가공 동작을 종료한다.
또한, 가공 장치(1)는, 가공 동작 중의 소정의 타이밍에 있어서, 레이저 빔(21)의 조사를 일시 중단하고, 이하의 커프 체크를 실시한다. 또한, 소정의 타이밍이란, 소정의 수의 분할 예정 라인(203)에 레이저 가공을 실시할 때마다 등이다. 커프 체크에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 이동 유닛(30)을 제어하여, 유지 유닛(10)을 이동시키고, 유지 유닛(10)에 의해 유지된 피가공물(200)의 가공 조건 등으로 정해진 소정의 위치의 가공 홈(208)을 촬상 유닛(40)의 하방에 위치시킨다. 커프 체크에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가 촬상 유닛(40)에 피가공물(200)의 소정의 위치를 촬상시켜, 촬상 유닛(40)이 취득한 화상으로부터 가공 홈(208)을 검출하고, 가공 홈(208)의 폭, 가공 홈(208)의 분할 예정 라인(203)에 대한 상대적인 위치, 가공 홈(208)의 양 가장자리에 형성되는 결락(치핑이라고도 한다)의 수 및 크기 등을 검출한다.
커프 체크에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가, 가공 홈(208)의 폭, 가공 홈(208)의 분할 예정 라인(203)에 대한 상대적인 위치, 가공 홈(208)의 양 가장자리에 형성되는 결락(치핑이라고도 한다)의 수 및 크기 등이 미리 정해진 허용 범위 내에 포함되는지 아닌지를 판단하고, 허용 범위 내에 포함되지 않는다고 판단하면, 통지 유닛을 동작시켜, 가공 동작을 종료한다. 또한, 커프 체크에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가, 가공 홈(208)의 폭, 가공 홈(208)의 분할 예정 라인(203)에 대한 상대적인 위치, 가공 홈(208)의 양 가장자리에 형성되는 결락(치핑이라고도 함)의 수 및 크기 등이 미리 정해진 허용 범위 내에 포함된다고 판단하면, 가공 동작을 재개한다. 또한, 재개 후의 가공 동작에서는, 컨트롤러(100)의 가공 제어부(101)가, 직전의 커프 체크로 취득한 가공 홈(208)의 분할 예정 라인(203)에 대한 상대적인 위치에 기초하여, 가공 홈(208)이 분할 예정 라인(203)의 폭 방향의 중앙 등의 미리 정해진 소정의 위치에 형성되도록, 레이저 빔 조사 유닛(20)의 집광점의 피가공물(200)의 분할 예정 라인(203)에 대한 상대적인 위치를 조정한다.
또한, 제1 실시 형태에서는, 가공 장치(1)는, 커프 체크를 종료하고, 가공 동작을 재개하기 전에, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득한다. 가공 상태 진동 정보(300)를 취득할 때에는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가 이동 유닛(30)을 제어하여, 유지 유닛(10)을 이동시키고, 유지 유닛(10)에 의해 유지된 피가공물(200)의 가공 조건 등으로 정해진 소정의 위치의 가공 홈(208)을 가공 상태 측정 유닛(50)의 하방에 위치시킨다. 가공 상태 진동 정보(300)를 취득할 때에는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 정보(51)를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 가공 장치(1)의 진동에 관한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 취득하고, 취득한 가공 상태 정보(51)와 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억한다.
또한, 제1 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)이라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의한 가공 상태 정보(51)의 재취득을 행하고, 재취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(1030)에 기억한다.
이상, 설명한 제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억하므로, 가공 상태 정보(51)의 신뢰성을 명확하게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)에 연관된 가공 장치(1)의 동작 상황을 확인하는 것에 의해, 각 가공 상태 정보(51)의 신뢰성을 용이하게 파악할 수 있어, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)만을 채용할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)에 연관된 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 소정의 동작 상황(302)인지 아닌지를 판단하여, 신뢰성이 낮은 가공 상태 정보(51)를 취득했을 때에만 가공 상태 정보(51)의 재취득을 실시하기 때문에, 생산성의 향상에 공헌한다.
따라서, 제1 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)에 의하면, 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)를 취득하는 것이 가능해진다.
[변형예]
제1 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 4는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치(1)의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 5는, 도 4에 도시하는 가공 장치(1)의 진동 측정 유닛(60)이 취득한 진동 데이터(61)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 6은, 도 4에 도시되는 가공 장치(1)의 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가 취득하여 기억부(103)에 기억하는 가공 상태 진동 정보(300-1)를 도시하는 도면이다. 또한, 도 4 및 도 6에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부분에는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제1 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 진동 측정 유닛(60)을 구비한다. 제1 실시 형태에 있어서, 진동 측정 유닛(60)은, 가공 상태 측정 유닛(50)에 장착되어, 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동 정보인 진동 데이터(61)(도 5에 나타냄)를 취득하고, 취득한 진동 데이터(61)를 컨트롤러(100)에 출력한다. 이와 같이, 제1 실시 형태의 변형예에서는, 진동 정보는, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득된 진동 데이터(61)이다. 또한, 제1 실시 형태의 변형예에서는, 진동 측정 유닛(60)이 취득한 진동 데이터(61)는, 시간(도 5에 횡축으로 나타냄)에 대한 진동의 강도(도 5에 종축으로 나타냄)의 변화를 나타낸다. 또한, 도 5에서는, 진동 데이터(61)의 세로축의 강도가 임의 단위로 도시되어 있다. 진동 측정 유닛(60)은, 예를 들면, 가속도 센서(예를 들면, 압전형의 가속도 센서) 등에 의해 구성된다.
제1 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)는, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 측정 유닛(50)이 가공 상태 정보(51)의 취득 중에 진동 측정 유닛(60)에 의해 진동 정보인 진동 데이터(61)를 취득한다. 제1 실시 형태에서는, 정보 취득부(102)는, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 강도의 최대치(진동값에 상당하고, 이하, 최대 진동값(62)이라 기재함)를 산출한다. 정보 취득부(102)는, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)와, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜, 도 6에 도시하는 바와 같이, 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(103)에 기억한다.
이와 같이, 제1 실시 형태의 변형예에서는, 진동 정보는, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득된 진동 데이터(61)이다.
또한, 제1 실시 형태의 변형예에서는, 정보 취득부(102)는, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 미리 정해진 허용치 이상인지 아닌지를 판단한다. 또한, 허용치란, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)의 신뢰성이 저하되는 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동의 진폭에 따른 값이다.
정보 취득부(102)는, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 미리 정해진 허용치 이상이라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의한 가공 상태 정보(51)의 재취득을 실시한다. 또한, 정보 취득부(102)는, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의한 가공 상태 정보(51)의 재취득을, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 가공 상태 정보(51)를 취득한 가공 홈(208)의 옆의 가공 홈(208)의 가공 상태 정보(51)를 가공 상태 측정 유닛(50)으로 취득하는 것에 의해 실시해도 좋고, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 가공 상태 정보(51)를 취득한 가공 홈(208)과 동일한 가공 홈(208)의 가공 상태 정보(51)를 가공 상태 측정 유닛(50)으로 취득하는 것에 의해 실시해도 좋다.
또한, 제1 실시 형태의 변형예에서는, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득할 때에는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 정보(51)를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 가공 장치(1)의 진동에 관한 진동 정보인 진동 데이터(61)를 취득하고, 취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(103)에 기억한다.
또한, 제1 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득된 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 미리 정해진 허용치 이상이라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의한 가공 상태 정보(51)의 재취득을 행하고, 재취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(103)에 기억한다.
제1 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(103)에 기억하고, 가공 상태 정보(51)에 연관된 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상인지 아닌지를 판단하여, 최대 진동값(62)이 허용치 이상의 신뢰성이 낮은 가공 상태 정보(51)를 취득했을 때만 가공 상태 정보(51)의 재취득을 실시한다. 따라서, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치(1)에 의하면, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)를 취득하는 것이 가능해진다.
[제2 실시 형태]
제2 실시 형태에 관련되는 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 7은, 제2 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)의 구성예를 도시하는 사시도이다. 또한, 도 7에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부분에는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제2 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 기억부(103)가 상관 관계(104)를 기억하고 있다. 상관 관계(104)는, 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)와, 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동이 있는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)의 관계를 나타내고 있다. 또한, 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)란, 가공 상태 측정 유닛(50)과 유지 유닛(10) 이외의 구성 요소가 비동작인 상태에서, 정지한 유지 유닛(10)에 유지된 피가공물(200)의 가공 홈(208)에 관한 정보를 가공 상태 측정 유닛(50)이 측정하여 취득된 가공 상태 정보(51)이다.
또한, 제2 실시 형태에서는, 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동이 있는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)란, 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 상술한 소정의 동작 상황(302)인 경우에, 유지 유닛(10)에 유지된 피가공물(200)의 가공 홈(208)에 관한 정보를 가공 상태 측정 유닛(50)이 측정하여 취득된 가공 상태 정보(51)이다. 제2 실시 형태에서는, 상관 관계(104)는, 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이보다 가공 상태 측정 유닛(50)의 진동이 있는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이를 소정 깊이 얕다고 규정하는 가공 상태 정보(51)끼리의 관계이다.
제2 실시 형태에서는, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득할 때에는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 정보(51)를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 가공 장치(1)의 진동에 관한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 취득하고, 취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억한다.
또한, 제2 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)이라고 판단하면, 상관 관계(104)에 기초하여, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)를 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)로 보정한다. 제2 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이를, 상관 관계(104)로 규정된 소정 깊이 얕게 보정한다.
제2 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억하고, 가공 상태 정보(51)에 연관된 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 소정의 동작 상황(302)인지 아닌지를 판단하여, 소정의 동작 상황(302)이라고 판단한 신뢰성이 낮은 가공 상태 정보(51)를, 상관 관계(104)에 기초하여, 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)로 보정한다. 따라서, 제2 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)에 의하면, 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)를 취득하는 것이 가능해진다.
[변형예]
제2 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 8은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치(1)의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 9는, 도 8에 도시되는 가공 장치(1)의 컨트롤러(100)의 기억부(103)가 기억한 상관 관계(104-1)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 도 8에 있어서, 제1 실시 형태의 변형예, 및 제2 실시 형태와 동일한 부분에는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제2 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치(1)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 실시 형태의 변형예와 마찬가지로, 진동 측정 유닛(60)을 구비하고 있다. 또한, 제2 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 컨트롤러(100)의 기억부(103)가 상관 관계(104)를 기억하고 있다.
제2 실시 형태의 변형예에서는, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득할 때에는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 제1 실시 형태의 변형예와 마찬가지로, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 정보(51)를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 가공 장치(1)의 진동에 관한 진동 정보인 진동 데이터(61)를 취득하고, 취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(1030)에 기억한다.
또한, 제2 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상이라고 판단하면, 상관 관계(104)에 기초하여, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)를, 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)로 보정한다. 제2 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이를, 상관 관계(104)로 규정된 소정 깊이 얕게 보정한다.
제2 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(103)에 기억하고, 가공 상태 정보(51)에 연관된 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상인지 아닌지를 판단하여, 허용치 이상이라고 판단한 신뢰성이 낮은 가공 상태 정보(51)를 상관 관계(104)에 기초하여 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)로 보정한다. 따라서, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치(1)에 의하면, 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)를 취득하는 것이 가능해진다.
또한, 제2 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 예를 들면, 기억부(103)가 도 9에 도시하는 상관 관계(104-1)를 기억하고, 정보 취득부(102)가 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득된 가공 상태 정보(51)를 상관 관계(104-1)에 기초하여 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)로 보정해도 좋다. 도 9에 도시되는 상관 관계(104-1)는, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득된 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)과, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득된 가공 상태 정보(51)를 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)로 보정할 때의 보정치(63)의 관계이다. 또한, 도 9의 가로축은, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득된 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이며, 도 9의 세로축은, 상술한 보정치(63)이다. 도 9에 예시된 상관 관계(104-1)는, 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 커짐에 따라서 보정치(63)를 크게 하는 것을 규정하고 있다.
이 경우, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)는, 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상인지 아닌지를 판단하지 않고, 상관 관계(104-1)에 기초하여, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)를 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보(51)로 보정한다. 구체적으로는, 제2 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득한 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이를, 상관 관계(104-1)에 의해, 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)에 대응된 보정치(63)만큼 얕게 보정한다.
또한, 제2 실시 형태 및 제2 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득된 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이를, 상관 관계(104, 104-1)에 기초하여 보정하고 있다. 그러나, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)는, 가공 홈(208)의 깊이에 한정되지 않고, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최소의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최대의 폭, 가공 홈(208)의 바닥면의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)으로부터 바닥면 근처에 소정 거리의 위치의 폭 등을 보정해도 된다.
[제3 실시 형태]
제3 실시 형태에 관련되는 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 10은, 제3 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)의 구성예를 도시한 사시도이다. 또한, 도 10에 있어서, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 동일한 부분에는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제3 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 기억부(103)가 기준 판정 기준(105)을 기억하고 있다. 기준 판정 기준(105)은, 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 소정의 동작 상황(302)이 아니라고 판단된 경우에, 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)로부터 가공 결과의 양부(良否)를 판정할 때에 이용되는 판정 기준이다. 제3 실시 형태에서는, 기준 판정 기준(105)은, 가공 홈(208)의 깊이의 하한치와 상한치이고, 가공 홈(208)의 깊이가 하한치 이상이고 또한 상한치 이하의 가공 결과를 양호하다고 판정하고, 가공 홈(208)의 깊이가 하한치 미만이고 또한 상한치를 초과하는 가공 결과를 불량이라고 판정하기 위한 판정 기준이다.
제3 실시 형태에서는, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득할 때에는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 정보(51)를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 가공 장치(1)의 진동에 관한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 취득하고, 취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억한다.
또한, 제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 기억부(103)로부터 기준 판정 기준(105)을 취득하고, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)인지 아닌지를 판단한다. 제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)이라고 판단하면, 기준 판정 기준(105)의 하한치를 미리 정해진 소정값 감소시켜 새로운 수정 하한치를 생성하고, 기준 판정 기준(105)의 상한치를 미리 정해진 소정값 증가시켜 새로운 수정 상한치를 생성하여, 기준 판정 기준(105)을 수정 판정 기준으로 설정한다.
또한, 수정 판정 기준은, 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)로부터 가공 결과의 양부를 판정할 때에 사용되는 판정 기준이며, 가공 홈(208)의 깊이가 수정 하한치 이상이고 또한 수정 상한치 이하의 가공 결과를 양호하다고 판정하고, 가공 홈(208)의 깊이가 수정 하한치 미만이고 또한 수정 상한치를 초과하는 가공 결과를 불량이라고 판정하기 위한 판정 기준이다.
제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)이라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득된 가공 상태 정보(51)가 수정 판정 기준 내(內)인지 아닌지를 판단한다. 제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 수정 판정 기준 내라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 양호라고 판정하고, 수정 판정 기준 내가 아니라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 불량이라고 판정한다.
제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 제어부(101)로부터 취득한 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 미리 정해진 소정의 동작 상황(302)이 아니라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득된 가공 상태 정보(51)가 기준 판정 기준(105) 내인지 아닌지를 판단한다. 제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 기준 판정 기준(105) 내라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 양호라고 판정하고, 기준 판정 기준(105) 내가 아니라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 불량이라고 판정한다.
제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 불량이라고 판정하면, 통지 유닛을 동작시켜, 오퍼레이터에게 통지한다. 이와 같이, 제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)는, 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)로부터 가공 결과의 양부를 판정할 때에 이용되는 판정 기준을 설정 가능하게 구성되고, 판정 기준이 가공 상태 정보에 연관된 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)의 진동의 정도에 따라 변동 가능하게 구성되어 있다.
제3 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황(301)을 1 대 1로 연관시켜 가공 상태 진동 정보(300)로서 기억부(103)에 기억하고, 가공 상태 정보(51)로부터 가공 결과의 양부를 판정한다. 또한, 제3 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 연관된 가공 장치(1)의 동작 상황(301)이 소정의 동작 상황(302)인지 아닌지를 판단하여, 소정의 동작 상황(302)이라고 판단한 신뢰성이 낮은 가공 상태 정보(51)의 가공 결과의 수정 판정 기준을, 소정의 동작 상황(302)이 아니라고 판단한 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)의 가공 결과의 기준 판정 기준(105)보다 넓게 설정하기 때문에, 실제로는 양호한 가공 홈(208)이 형성되어 있는 경우에, 잘못하여 가공 결과를 불량이라고 판정하여, 통지 유닛이 동작하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제3 실시 형태에 관련되는 가공 장치(1)에 의하면, 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)를 취득하는 것이 가능해진다.
[변형예]
제3 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 11은, 제3 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치(1)의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 11에 있어서, 제1 실시 형태의 변형예, 및 제3 실시 형태와 동일한 부분에는, 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
제3 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 제1 실시 형태의 변형예와 마찬가지로, 진동 측정 유닛(60)을 구비하고 있다. 또한, 제3 실시 형태의 변형예에 관한 가공 장치(1)는, 제3 실시 형태와 마찬가지로, 컨트롤러(100)의 기억부(103)가 기준 판정 기준(105)을 기억하고 있다.
제3 실시 형태의 변형예에서는, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득할 때에는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 제1 실시 형태의 변형예와 마찬가지로, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)를 취득함과 함께, 가공 상태 정보(51)를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 가공 장치(1)의 진동에 관한 진동 정보인 진동 데이터(61)를 취득하고, 취득한 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜, 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(1030)에 기억한다.
또한, 제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(10 2)가, 기억부(103)로부터 기준 판정 기준(105)을 취득하고, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상인지 아닌지를 판단한다. 제3 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 기억부(103)로부터 기준 판정 기준(105)을 취득하고, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상이라고 판단하면, 기준 판정 기준(105)의 하한치를 미리 정해진 소정값 감소시켜 새로운 수정 하한치를 생성하고, 기준 판정 기준(05)의 상한치를 미리 정해진 소정값 증가시켜 새로운 수정 상한치를 생성하고, 기준 판정 기준(105)을 수정 판정 기준으로 설정한다.
또한, 수정 판정 기준은, 피가공물(200)의 가공 상태 정보(51)로부터 가공 결과의 양부를 판정할 때에 사용되는 판정 기준이며, 가공 홈(208)의 깊이가 수정 하한치 이상이고 또한 수정 상한치 이하의 가공 결과를 양호하다고 판정하고, 가공 홈(208)의 깊이가 수정 하한치 미만이고 또한 수정 상한치를 초과하는 가공 결과를 불량이라고 판정하기 위한 판정 기준이다.
제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상이라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득된 가공 상태 정보(51)가 수정 판정 기준 내인지 아닌지를 판단한다. 제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 수정 판정 기준 내라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 양호하다고 판정하고, 수정 판정 기준 내가 아니라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 불량이라고 판정한다.
제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 진동 측정 유닛(60)에 의해 취득한 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상이 아니라고 판단하면, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 취득된 가공 상태 정보(51)가 기준 판정 기준(105) 내인지 아닌지를 판정한다. 제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 기준 판정 기준(105) 내라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 양호라고 판정하고, 기준 판정 기준(105) 내가 아니라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 불량이라고 판정한다.
제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 불량이라고 판정하면, 통지 유닛을 동작시켜, 오퍼레이터에게 통지한다. 이와 같이, 제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)는, 제3 실시 형태와 마찬가지로, 피가공물(200)의 가공 상태 정보로부터 가공 결과의 양부를 판정할 때에 이용되는 판정 기준을 설정 가능하게 구성되고, 판정 기준이 가공 상태 정보에 연관된 진동 정보인 가공 장치(1)의 동작 상황의 진동의 정도에 따라 변동 가능하게 구성되어 있다.
제3 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 진동 정보인 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)을 1 대 1로 연관시켜 가공 상태 진동 정보(300-1)로서 기억부(103)에 기억하고, 가공 상태 정보(51)의 가공 결과의 양부를 판정한다. 또한, 제3 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 가공 상태 정보(51)와 연관된 진동 데이터(61)의 최대 진동값(62)이 허용치 이상인지 아닌지를 판단하여, 허용치 이상이라고 판단한 신뢰성이 낮은 가공 상태 정보(51)의 가공 결과의 수정 판정 기준을, 허용치 이상이 아니라고 판단한 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)의 가공 결과의 기준 판정 기준(105)보다도 넓게 설정하기 때문에, 실제로는 양호한 가공 홈(208)이 형성되어 있는 경우에, 잘못하여 가공 결과를 불량으로 판정하여, 통지 유닛이 동작하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제3 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)에 의하면, 생산성의 저하를 억제하면서, 신뢰성이 높은 가공 상태 정보(51)를 취득하는 것이 가능하게 된다.
또한, 제3 실시 형태 및 제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이가 수정 판정 기준 내이거나 또는 기준 판정 기준(105) 내라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 양호하다고 판단한다. 또한, 제3 실시 형태 및 제3 실시 형태의 변형예에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가, 가공 상태 정보(51)의 가공 홈(208)의 깊이가 수정 판정 기준 내가 아니거나 또는 기준 판정 기준(105) 내가 아니라고 판단하면, 피가공물(200)의 가공 홈(208)의 가공 결과를 불량이라고 판정한다. 그러나, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)는, 가공 홈(208)의 깊이에 한정되지 않고, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최소의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)에 있어서의 최대의 폭, 가공 홈(208)의 바닥면의 폭, 가공 홈(208)의 표면(202)으로부터 바닥면 근처에 소정 거리의 위치의 폭 등이, 수정 판정 기준 내인지 아닌지 또는 기준 판정 기준(105) 내인지 아닌지를 판단하여, 가공 결과의 양부를 판정해도 된다.
또한, 제3 실시 형태 및 제3 실시 형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)에서는, 컨트롤러(100)의 정보 취득부(102)가 수정 판정 기준을 생성했지만, 오퍼레이터가 수정 판정 기준을 임의로 설정해도 된다.
또한, 본 발명은, 상기 실시 형태 등에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 가공 장치(1)는, 피가공물(200)의 기판(201)에 대해 투과성을 갖는 파장의 펄스형의 레이저 빔(21)을 조사하여, 분할 예정 라인(203)에 분할 예정 라인(203)을 따라 개질층(가공 흔적에 상당)을 형성해도 좋다. 또한, 개질층은, 밀도, 굴절률, 기계적 강도나 그 밖의 물리적 특성이 주위의 그것과는 상이한 상태가 된 영역인 것을 의미하고, 용융 처리 영역, 크랙 영역, 절연 파괴 영역, 굴절률 변화 영역, 및 이들 영역이 혼재된 영역 등이 포함된다. 이 경우, 가공 상태 측정 유닛(50)이, 예를 들어, 적외선 카메라에 의해 구성되어, 개질층의 2차원 형상(평면 형상이라고도 한다)을 가공 상태 정보(51)로서 취득해도 되고, 개질층으로부터 표면(202)으로 신전된 균열의 2차원 형상(평면 형상이라고도 한다)을 가공 상태 정보(51)로서 취득해도 된다. 또한, 진동 측정 유닛(60)이 진동 데이터(61)를 취득함과 함께, 동작 상황도 취득해도 된다.
또한, 상술한 제1 실시 형태에서는, 가공 장치(1)는, 커프 체크의 실시 후에 가공 상태 진동 정보(300)를 취득하고, 기억부(103)에 기억했지만, 가공 상태 진동 정보(300)의 취득 등을 실시하는 타이밍은, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 가공 장치(1)는, 각 피가공물(200)의 모든 분할 예정 라인(203)에 레이저 가공을 실시한 후에, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 미리 정해진 위치의 가공 상태 정보(51)를 취득하여, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득하고, 기억부(103)에 기억하여도 좋고, 예를 들어, 1로트의 피가공물(200)의 레이저 가공 종료 후에, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 미리 정해진 위치의 가공 상태 정보(51)를 취득하여, 가공 상태 진동 정보(300)를 취득하고, 기억부(103)에 기억하여도 좋다. 또한, 가공 상태 측정 유닛(50)에 의해 피가공물(200)의 미리 정해진 위치의 가공 상태 정보(51)를 취득할 때에는, 피가공물(200)의 표면(202)에 보호막이 형성되어 있어도 되고, 보호막이 형성되어 있지 않아도 된다. 또한, 가공 상태 정보(51)를 취득하는 피가공물(200)의 미리 정해진 위치는, 분할 예정 라인(203)에 TEG(Test Elementary Group) 등의 금속이 존재하는 위치, 존재하지 않는 위치 등 복수로 정해져도 좋다.
1 가공 장치
10 유지 유닛
20 레이저 빔 조사 유닛(가공 유닛)
30 이동 유닛
50 가공 상태 측정 유닛
51 가공 상태 정보
60 진동 측정 유닛
61 진동 데이터(진동 정보)
62 최대 진동값(진동값)
100 컨트롤러(제어 유닛)
104,104-1 상관 관계
105 기준 판정 기준(판정 기준)
200 피가공물
301 동작 상황(진동 정보)
302 소정의 동작 상황

Claims (8)

  1. 피가공물을 유지하는 유지 유닛과,
    상기 유지 유닛에 유지된 피가공물에 가공을 실시하는 가공 유닛과,
    상기 유지 유닛과 상기 가공 유닛을 상대적으로 이동시키는 이동 유닛과,
    피가공물의 가공 상태를 측정하는 가공 상태 측정 유닛과,
    각 구성 요소를 제어하는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 컨트롤러는,
    상기 가공 상태 측정 유닛에 의해 피가공물의 가공 상태 정보를 취득함과 함께, 상기 가공 상태 정보를 취득하고 있는 동안에 발생하고 있는 진동에 관한 진동 정보를 취득하고, 취득한 가공 상태 정보와 진동 정보를 연관시켜 기억하는, 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진동 정보는, 가공 장치의 동작 상황인 것인, 가공 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진동 정보는, 진동 측정 유닛에 의해 취득된 진동 데이터인 것인, 가공 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 취득한 진동 정보가 미리 정해진 동작 상황이라고 판단한 경우, 가공 상태 정보의 재취득을 실시하는 것인, 가공 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 취득한 진동 정보로부터 진동값이 허용치 이상이라고 판단한 경우, 가공 상태 정보의 재취득을 실시하는 것인, 가공 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 컨트롤러는,
    진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보와, 진동이 있는 상태에서 취득한 가공 상태 정보의 상관 관계를 미리 기억해 두고,
    상기 상관 관계에 기초하여, 새롭게 취득한 가공 상태 정보를 진동이 없는 상태에서 취득한 가공 상태 정보로 보정하는 것인, 가공 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 컨트롤러는,
    피가공물의 가공 상태 정보로부터 가공 결과의 양부(良否)를 판정할 때에 사용되는 판정 기준을 설정 가능하게 구성되고,
    상기 판정 기준은,
    상기 가공 상태 정보에 연관된 진동 정보에 있어서의 진동의 정도에 따라 변동 가능하게 구성되는 것인, 가공 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가공 상태 측정 유닛은,
    서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서 3차원으로 피가공물을 측정하는 3차원 측정 유닛인 것인, 가공 장치.
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