TW201641204A - 雷射加工裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為檢測加工進給機構上發生偏擺時是否在容許範圍內。解決手段是一種雷射加工裝置，其含有：照射雷射光線的雷射光線照射機構、將保持晶圓的工作夾台加工進給的加工進給機構、將工作夾台與雷射光線照射機構相對地分度進給的分度進給機構、攝像單元及控制器，控制器含有：目標型樣檢測部，將形成於被拍攝的器件的型樣與主要型樣匹配，藉以檢測目標型樣；間隔檢測部，檢測目標型樣與由燒蝕加工所形成的溝在Y軸方向的間隔；及對映表製作部，製作顯示目標型樣與藉由燒蝕加工而形成於分割預定線的溝在Y軸方向的間隔之對映表。

Description

雷射加工裝置 發明領域
本發明是有關於可對晶圓照射雷射光線以形成加工溝的雷射加工裝置。
發明背景
將IC、LSI等複數個器件以分割預定線區隔且形成於表面的晶圓，是在由雷射加工裝置沿著分割預定線照射雷射光線並形成溝而分割成一個個的器件後，利用於各種電子機器等。
上述雷射加工裝置是構成為包含：保持晶圓的工作夾台、具有將雷射光線照射在被保持於工作夾台上的晶圓之聚光器的雷射光線照射機構、將工作夾台與雷射光線照射機構相對地在X軸方向上加工進給的加工進給機構、將工作夾台與雷射光線照射機構相對地在與X軸方向正交的Y軸方向上分度進給的分度進給機構、拍攝加工區域的攝像單元、與控制器，並可以例如沿著寬度約為50μm左右的分割預定線照射雷射光線以施行燒蝕加工，並高精度地形成溝(參照例如專利文獻1)。
在此，沿著分割預定線而形成的溝，可在例如以 溝為起點將晶圓分割成一個個的器件的情況下(參照例如專利文獻2)，或將積層於分割預定線之低介電常數絕緣體被膜的(Low-k)膜去除的情況下(參照例如專利文獻3)形成。而且，不論在什麼情況下，由各個器件都是相鄰於分割預定線而形成的情形來看，藉由燒蝕加工所形成的溝必須不超出分割預定線的寬度範圍，而落在其內側來形成。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-245467號公報
專利文獻2：日本專利特開2007-19252號公報
專利文獻3：日本專利特開2007-173475號公報
發明概要
不過，在將雷射加工裝置所具備的工作夾台與雷射光線照射機構相對地在X軸方向上作加工進給的加工進給機構中，在發生了往Y軸方向的偏擺(旋轉振動)的情況下，會有因為將雷射光線偏離分割預定線而照射，而使器件損傷的問題。因此，產生要做成下列的課題：使用雷射加工裝置將雷射光線照射在晶圓上並施行燒蝕加工以形成溝時，即使於加工進給機構發生了Y軸方向的偏擺，也可以檢測此偏擺是否在容許值的範圍內。
依據本發明所提供的一種雷射加工裝置，是在由 互相交叉的複數條分割預定線所劃分的各區域中形成有器件的晶圓上照射雷射光線而在分割預定線上施行燒蝕加工，以形成溝的雷射加工裝置，其具備：工作夾台，用以保持晶圓；雷射光線照射機構，具有將雷射光線照射在被保持於該工作夾台上的晶圓之聚光器；加工進給機構，將該工作夾台與該雷射光線照射機構相對地在X軸方向上加工進給；分度進給機構，將該工作夾台與該雷射光線照射機構相對地在與X軸方向正交的Y軸方向上分度進給；攝像單元，拍攝加工區域；及控制器，該控制器包含：目標型樣檢測部，藉由匹配包含於由該攝像單元所拍攝的圖像中的型樣與主要型樣，以檢測目標型樣；間隔檢測部，檢測該目標型樣與由燒蝕加工所形成的該溝在Y軸方向的間隔；及對映表製作部，使該加工進給機構作動，以使保持於該工作夾台上的晶圓相對於該攝像單元在X軸方向上移動，並實施該目標型樣檢測部之該目標型樣的檢測、與該間隔檢測部之該間隔的檢測，以製作顯示按各個目標型樣的該間隔的對映表。
較理想的是，前述雷射加工裝置的控制器更含有合格與否判定部，該合格與否判定部是依據前述對映表製作部所製作的對映表，判定分別對應於複數個器件的前述目標型樣與由燒蝕加工所形成的前述溝在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差是否在容許範圍內，若在容許範圍內，即判定為精度合格，若在容許範圍外，即判定為精度不合格。
較理想的是，控制器更含有位置補正部，該位置補正部是依據前述對映表製作部所製作的對映表，使前述分度進給機構作動，並補正照射在分割預定線的雷射光線的Y軸方向的位置。
本發明的雷射加工裝置，因為做成雷射加工裝置所具備的控制器含有：目標型樣檢測部，藉由匹配包含於由攝像單元所拍攝的圖像中的型樣與主要型樣，以檢測目標型樣；間隔檢測部，檢測目標型樣與由燒蝕加工所形成的溝在Y軸方向的間隔；及對映表製作部，使加工進給機構作動，以使保持在工作夾台上的晶圓相對於該攝像單元在X軸方向上移動，並實施目標型樣檢測部之目標型樣的檢測、與間隔檢測部之間隔的檢測，以製作顯示按各個目標型樣的間隔的對映表，所以即使加工進給機構發生了Y軸方向上的偏擺，仍然可根據所製作出的對映表確認發生的偏擺是否在容許值的範圍內。
又，本發明的雷射加工裝置，因為做成雷射加工裝置所具備的控制器，除了上述的構成外，更具備有合格與否判定部，且該合格與否判定部可根據對映表製作部所製作的對映表，判定分別對應於複數個器件的目標型樣與藉由燒蝕加工所形成的前述溝在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差是否在容許範圍內，且若在容許範圍內，即判定為精度合格，若在容許範圍外，即判定為精度不合格，所以，即使於加工進給機構發生了Y軸方向上的偏擺， 仍然可在此偏擺超出容許值的範圍時，判定為精度不合格，而可藉由操作員修理或更換加工進給機構來將於加工進給機構發生的偏擺納入容許範圍內，以防止因為將從雷射加工裝置所具備的雷射照射機構照射出來的雷射光線從分割預定線偏離而照射，致使器件損傷的事態。
此外，本發明的雷射加工裝置，因為做成雷射加工裝置所具備的控制器，除了上述的構成外，更具備有位置補正部，且該位置補正部可依據對映表製作部所製作的對映表，使分度進給機構作動，以補正照射在分割預定線的雷射光線的Y軸方向的位置，所以，可根據對映表製作部所製作的對映表，令分度進給機構作動成可以消除於加工進給機構所發生的偏擺，藉此補正照射在分割預定線的雷射光線的Y軸方向的位置。因此，可在無須修理或更換加工進給機構的情形下，將於加工進給機構發生的偏擺納入容許範圍內，而可防止因為將從雷射加工裝置所具備的雷射照射機構照射出來的雷射光線從分割預定線偏離而照射，致使器件損傷的事態。
2‧‧‧雷射加工裝置
20‧‧‧基台
21‧‧‧加工進給機構
210、220‧‧‧滾珠螺桿
211、221‧‧‧導軌
212、222‧‧‧脈衝馬達
213、223‧‧‧可動板
22‧‧‧分度進給機構
23‧‧‧壁部
40‧‧‧工作夾台
400‧‧‧吸附部
400a‧‧‧保持面
401‧‧‧框體
41‧‧‧罩蓋
42‧‧‧固定機構
43‧‧‧旋轉機構
70‧‧‧攝像單元
70a‧‧‧拍攝圖像
71‧‧‧顯示機構
8‧‧‧雷射光線照射機構
80‧‧‧殼體
81‧‧‧聚光器
81a‧‧‧聚光透鏡
9‧‧‧控制器
90‧‧‧目標型樣檢測部
91‧‧‧間隔檢測部
92‧‧‧對映表製作部
93‧‧‧合格與否判定部
94‧‧‧位置補正部
C‧‧‧對映表
D、D1、D2、D3、D4‧‧‧器件
F‧‧‧環狀框架
G1、G2、G3、G4‧‧‧攝像區域
Lo‧‧‧基準間隔
L1、L2、L3、L4‧‧‧間隔
M‧‧‧燒蝕溝
P‧‧‧主要型樣
P1、P2、P3、P4‧‧‧目標型樣
S、S1‧‧‧分割預定線
So‧‧‧在X軸方向上延伸的分割預定線的中心線
T‧‧‧黏著膠帶
W‧‧‧晶圓
Wa‧‧‧晶圓的正面
Wb‧‧‧晶圓的背面
+X、+Y、+Z、-X、-Y、-Z‧‧‧方向
圖1是顯示雷射加工裝置的一例的立體圖。
圖2是顯示晶圓透過黏著膠帶被支持在框架上的狀態的立體圖。
圖3是顯示含有主要型樣的圖像之例的說明圖。
圖4是將晶圓的表面的一部分放大顯示的平面圖。
圖5是顯示對晶圓照射雷射光線而在分割預定線上形 成燒蝕溝的狀態的立體圖。
圖6是顯示以攝像單元拍攝包含有形成於晶圓表面上的分割預定線的燒蝕溝與形成於器件上的目標型樣的區域的狀態之立體圖。
圖7是將形成有燒蝕溝的晶圓表面的一部分放大顯示的平面圖。
圖8是顯示以對映表製作部製作的每個目標型樣的間隔的對映表。
用以實施發明之形態
圖1所示的雷射加工裝置2，是以雷射光線照射機構8對透過黏著膠帶T被支持在環形框架F上且被保持於工作夾台40上的晶圓W照射雷射光線的裝置。
雷射加工裝置2的基台20的前方(-Y方向側)具備有將工作夾台40相對於雷射光線照射機構8在X軸方向上作加工進給的加工進給機構21。加工進給機構21是由具有X軸方向軸心的滾珠螺桿210、與滾珠螺桿210平行地配設的一對導軌211、使滾珠螺桿210旋動的脈衝馬達212、及內部的螺帽與滾珠螺桿210螺合且底部滑接於導軌211的可動板213所構成。而且，當脈衝馬達212使滾珠螺桿210旋動時，可動板213隨之被導軌211導引而在X軸方向上移動，且使配設在可動板213上的工作夾台40隨著可動板213的移動在X軸方向上移動，藉此，將工作夾台40所保持的晶圓W加工進給。脈衝馬達212被連接到控制器9，並例如依據從控制 器9所具備之圖未示的脈衝振盪器所供給的脈衝信號而動作。而且，控制器9藉由計算已供給的脈衝信號數，以辨識工作夾台40的加工進給量，並控制工作夾台40在X軸方向上的位置。
工作夾台40具備有吸附晶圓的吸附部400、與支持吸附部400的框體401。吸附部400與圖未示的吸引源連通，以在為吸附部400的露出面之保持面400a上吸引保持晶圓W。工作夾台40被罩蓋41從周圍包圍，並受到配設於工作夾台40的底面側的旋轉機構43驅動而可旋轉。又，工作夾台40的周圍配設有固定機構42以固定環狀框架F。
工作夾台40是藉由加工進給機構21而可在X軸方向上往復移動，並且藉由配設在工作夾台40下方的分度進給機構22，而可在與X軸方向正交的Y軸方向上分度進給。分度進給機構22是由具有Y軸方向軸心的滾珠螺桿220、與滾珠螺桿220平行地配設的一對導軌221、使滾珠螺桿220旋動的脈衝馬達222、及內部的螺帽與滾珠螺桿220螺合且底部滑接於導軌221的可動板223所構成。而且，當脈衝馬達222使滾珠螺桿220旋動時，可動板223隨之被導軌221導引而在Y軸方向上移動，使配設在可動板223上的工作夾台40隨著可動板223的移動在Y軸方向上移動而被分度進給，藉此，可將工作夾台40所保持的晶圓W分度進給。脈衝馬達222被連接到控制器9，並例如依據從控制器9所具備之圖未示的脈衝振盪器所供給的脈衝信號而動作。而且，控制器9藉由計算已供給的脈衝信號數，以辨識工作夾台40的分度 進給量，並控制工作夾台40在Y軸方向上的位置。
雷射加工裝置2的基台20的後方(+Y方向側)，豎立設置有壁部23，壁部23的側面配設有雷射光線照射機構8，該雷射光線照射機構8具備有照射雷射光線的聚光器81。
雷射光線照射機構8的殼體80內，配設有圖未示的雷射振盪器，殼體80的前端的下表面，裝設有用於將自雷射振盪器所振盪產生的雷射光線聚光的聚光器81。聚光器81是藉由在聚光器81內部所具備之圖未示的鏡子，使自雷射振盪器所振盪產生的雷射光線反射，並使其入射至聚光透鏡81a，藉此，可以將雷射光線聚光在晶圓W的表面，以施行燒蝕加工。
如圖1所示，在例如工作夾台40的移動路徑的上方且聚光器81的近旁，可配設有拍攝晶圓W的加工區域的攝像單元70。攝像單元70包含例如使用了顯微鏡以及CCD影像感測器的相機等。攝像單元70所拍攝的拍攝圖像，是藉由例如在被配設於殼體80上的監視器等顯示機構71上顯示，以使操作員可確認。
圖2所示的晶圓W，為例如圓形的半導體晶圓，且在晶圓W的正面Wa上是將多數個器件D形成在藉由例如寬度為約50μm的分割預定線S所劃分的格子狀區域中。晶圓W是以透過黏著膠帶T被支持在環狀框架F的狀態，被保持在圖1所示的雷射加工裝置2所具備的工作夾台40上。再者，晶圓W的形狀以及種類並不受本實施形態所限定。
晶圓W的各器件D上形成有相同的電路型樣。而 且，將形成於各器件D的表面上的電路型樣之中的具有特徵形狀的一個型樣，預先選定為例如圖3所示的主要型樣P，並將該主要型樣P所反映的圖像70a儲存在控制器9內。主要型樣P針對一個個形成於晶圓W的正面Wa上的多數個器件D，都是形成在同樣的位置上。圖3的例子的主要型樣P雖然形成為L字型，但並不限定於此形狀。
控制器9是例如至少具備有CPU與記憶體等記憶元件，並具備目標型樣檢測部90、間隔檢測部91、對映表製作部92、合格與否判定部93與位置補正部94，該目標型樣檢測部90是藉由匹配包含於由攝像單元70所拍攝的圖像中的型樣與圖3所示的主要型樣P，以檢測與主要型樣P相同形狀的目標型樣，該間隔檢測部91是檢測目標型樣與藉由燒蝕加工而在分割預定線S上形成的燒蝕溝在Y軸方向上的間隔，該對映表製作部92是使加工進給機構21作動，而使保持在工作夾台40的晶圓W相對於攝像單元70在X軸方向上移動，以按各個目標型樣製作顯示目標型樣與藉由燒蝕加工在分割預定線S上形成的燒蝕溝在Y軸方向上的間隔之對映表，該合格與否判定部93是依據對映表製作部92所製作出的對映表，檢測分別對應於複數個器件D的目標型樣與燒蝕溝在Y軸方向上的各間隔的最大值與最小值之差是否在容許範圍內，若在容許範圍內即判定為精度合格，若在容許範圍外即判定為精度不合格，該位置補正部94是依據對映表製作部92所製作出的對映表來使分度進給機構22作動，以補正雷射光線的Y軸方向的位置。
目標型樣檢測部90會儲存有例如圖3所示的圖像70a。此外，目標型樣檢測部90針對圖4所示的目標型樣P1與在X軸方向上延伸的分割預定線S的位置關係(亦即分割預定線S的中心線So與目標型樣P1的一定的基準間隔Lo)也會預先儲存。
以下，說明對於圖1所示的晶圓W，由雷射光線照射機構8照射雷射光線而在分割預定線S上施行燒蝕加工，以形成燒蝕溝時的雷射加工裝置2的動作。
(1)雷射光線照射步驟
為了以雷射加工裝置2所具備的對映表製作部92製作上述對映表，必須要至少1條以燒蝕加工形成的燒蝕溝。因此，可藉由例如對於晶圓W以雷射加工裝置2來照射雷射光線之作法，以在分割預定線S施行燒蝕加工並形成1條燒蝕溝。另外，在本步驟中，施行燒蝕加工的分割預定線S，是例如選擇為最長且與最多的器件D相鄰的分割預定線S中的一條之圖5所示的在X軸方向上延伸的分割預定線S1。另外，也可用試驗用的晶圓取代晶圓W。
首先，進行對位以使圖1所示的雷射加工裝置2所具備的工作夾台40的保持面400a與已黏貼在晶圓W的背面Wb側的黏著膠帶T成為相向，並將透過黏著膠帶T被支持在環形框架F上的晶圓W載置在工作夾台40上。接著，藉由配設在工作夾台40周圍的固定機構42固定環形框架F，並作動已連接到工作夾台40之圖未示的吸引源來將晶圓W吸引保持在工作夾台40上。
其次，以加工進給機構21將保持在工作夾台40上的晶圓W朝-X軸方向進給而定位在攝像單元70的正下方的位置後，以攝像單元70拍攝晶圓W的應加工區域。藉由攝像單元70所拍攝到的拍攝圖像，是以數位信號的形式傳送至連接於攝像單元70的控制器9所具備的目標型樣檢測部90。
目標型樣檢測部90會從傳送來的拍攝圖像中，進行形成於各自的器件D的表面上的型樣、與儲存於目標型樣檢測部90的圖3所示的主要型樣P的匹配，並檢測圖4所示的目標型樣P1，以從預先被儲存在目標型樣檢測部90的資訊(亦即圖4所示的在X軸方向上延伸的分割預定線S的中心線So與目標型樣P1的一定的基準間隔Lo)中，檢測在X軸方向上延伸的一條分割預定線S1的位置。隨著檢測出分割預定線S1，藉由從圖1所示的控制器9所具備的脈衝振盪器將預定量的脈衝信號供給至分度進給機構22所具備的脈衝馬達222，以將工作夾台40藉由分度進給機構22在Y軸方向上驅動，並進行分割預定線S1與雷射光線照射機構8所具備的聚光器81在Y軸方向的對位。此對位是進行成例如令分割預定線S1的中心線So位在聚光器81所具備的聚光透鏡81a的正下方。
進行分割預定線S1與聚光器81在Y軸方向上的對位後，如圖5所示，可將自聚光器81照射的雷射光線的聚光點與分割預定線S1的中心線So對齊。接著，沿著分割預定線S1的中心線So照射雷射光線，並將晶圓W朝-X方向以 100mm/秒的速度加工進給，以在分割預定線S1上施行燒蝕加工。如此一來，分割預定線S1上逐漸形成出燒蝕溝M。接著，在例如使晶圓W朝-X方向行進至X軸方向的預定位置後，暫時停止晶圓W在-X方向上的加工進給，並將工作夾台40往+X方向輸送以回到原位置，該X軸方向的預定位置是對在X軸方向上延伸的一條分割預定線S1的全長照射完雷射光線的位置。
上述雷射光線的照射，是以例如以下的加工條件實施。
光源：YAG雷射或YVO4雷射
波長：355nm(紫外光)
重複頻率：50kHz
平均輸出：3W
加工進給速度：100mm/秒
(2)目標型樣檢測步驟
如上述，在於X軸方向上延伸的一條分割預定線S1上施行燒蝕加工而形成燒蝕溝M後，如圖6所示，將保持於工作夾台40的晶圓W再度朝-X方向進給，並如圖6所示，藉由攝像單元70拍攝包含燒蝕溝M與形成於器件D1的目標型樣P1之攝像區域G1。在此，燒蝕溝M會因為例如加工進給機構21發生了往Y軸方向的偏擺，而如圖7所示，無法形成與分割預定線S1的中心線So平行的直線，並成為具有相對於中心線So朝Y軸方向位移而形成之部位的蛇行線。
如此，藉由攝像單元70拍攝包含有形成於器件 D1的目標型樣P1與形成於分割預定線S1的燒蝕溝M的雙方的區域G1，並將此拍攝圖像傳送至目標型樣檢測部90後，目標型樣檢測部90即進行型樣匹配，該型樣匹配是判斷攝像單元70所拍攝到的拍攝圖像中的目標型樣P1與預先儲存於目標型樣檢測部90的主要型樣P是否一致。而且，在型樣匹配完成的時候，使攝像單元70與工作夾台40停止。
(3)間隔檢測步驟
其次，將關於包含有在型樣匹配完成的時候的目標型樣P1與燒蝕溝M的雙方的攝像區域G1之拍攝圖像，傳送至間隔檢測部91。間隔檢測部91會依據保有各自具有之固有顏色資訊的像素，辨識拍攝圖像中的目標型樣P1與燒蝕溝M。並且，根據例如目標型樣P1與燒蝕溝M之間的像素數，計算圖7所示的兩者在Y軸方向的間隔L1。例如，間隔L1是203μm。
(4)對映表製作步驟
在藉由間隔檢測部91檢測出目標型樣P1與燒蝕溝M在Y軸方向的間隔L1後，對映表製作部92會與器件D1建立對應而將為器件D1內的目標型樣P1與燒蝕溝M的間隔L1之值的「203μm」記錄於例如圖8所示的對映表C中。
其次，再度進行目標型樣檢測步驟與間隔檢測步驟。亦即，以加工進給機構21將工作夾台40加工進給，並藉由攝像單元70拍攝關於包含有位於先前所檢測的目標型樣P1的旁邊的另一個目標型樣P2與燒蝕溝M的雙方的攝像區域G2的一個拍攝圖像，以檢測一個目標型樣P2，且進一 步檢測目標型樣P2與燒蝕溝M之Y軸方向的一個間隔L2。例如，間隔L2是241μm。接著，在對映表製作步驟中，對映表製作部92會與器件D2建立對應而將目標型樣P2與燒蝕溝M在Y軸方向的間隔L2之值記錄至對映表C中。
將如此的動作針對例如在X軸方向上排成一列的全部器件重複進行，藉此，對映表製作部92製作一個對映表C。亦即，以下與上述同樣地，逐步檢測出與分割預定線S1相鄰且於X軸方向上並列地形成的m個的各個器件D3、器件D4、…器件D(m-1)、器件Dm上所形成的各目標型樣P3、目標型樣P4、…目標型樣P(m-1)、目標型樣Pm與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔L3、間隔L4、…間隔L(m-1)、間隔Lm，並製作一個對映表C。
另外，以對映表製作部92製作的對映表C不受上述的例子所限定。例如，也可以做成在檢測出圖7所示的目標型樣P1與燒蝕溝M在Y軸方向的一個間隔L1後，跳過位在先前檢測過的目標型樣P1的旁邊的一個其他的目標型樣P2，而檢測位於其旁邊的目標型樣P3與燒蝕溝M在Y軸方向的一個間隔L3，並記錄該檢測出的目標型樣P3及燒蝕溝M在Y軸方向的間隔L3之值。又，也可以做成在將各目標型樣與燒蝕溝M在Y軸方向的間隔檢測過預定的次數(例如，針對在X軸方向上排成一列的全部器件D)後，先將被檢測出的間隔的值暫時地儲存在記憶體內，並將該暫時先儲存的資料一併記錄以製作一個對映表。
(5)合格與否判定步驟
合格與否判定部93會根據對映表製作部92所製作出的對映表C，計算分別對應於複數個器件D的目標型樣與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差。又，合格與否判定部93預先儲存有分別對應於複數個器件的目標型樣與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差的容許值，並判定各目標型樣與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差是否在容許值以下(亦即容許範圍內)，若在容許範圍內即判定為精度合格，若在容許範圍外即判定為精度不合格。於合格與否判定部93中會例如預先作為各目標型樣P與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差的容許範圍而儲存有10μm。而且，合格與否判定部93根據對映表C，將目標型樣P2與燒蝕溝M在Y軸方向的間隔L2(241μm)選擇作為最大值，並將目標型樣P1與燒蝕溝M在Y軸方向的間隔L1(203μm)選擇作為最小值，進而算出最大值與最小值之差(38μm)。
為目標型樣與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差的38μm，由於位在容許範圍外，因此合格與否判定部93判定為精度不合格，並將該意旨顯示在圖1所示的顯示機構71上以通知操作人員。已收到精度不合格的通知的操作人員可修理或更換加工進給機構21，來將發生在加工進給機構21的偏擺納入容許範圍內。
如此，即使是在加工進給機構21發生了在Y軸方向上的偏擺的情況下，仍可在本發明的雷射加工裝置2中，藉由目標型樣檢測部90檢測各目標型樣，並以間隔檢測部 91對已檢測的各目標型樣與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔進行檢測，再藉由對映表製作部92製作對映表C，藉此就能夠確認發生在加工進給機構21的偏擺是否在容許範圍內。
又，由於在控制器9上也具備合格與否判定部93，因此可根據對映表製作部92所製作出的對映表C，而如本實施形態中所述，讓操作人員能夠很容易判斷發生在加工進給機構21的偏擺是在容許範圍外，並可藉由操作人員修理或更換加工進給機構21，來將發生在加工進給機構21的偏擺納入到容許範圍內，進而可防止自雷射加工裝置2所具備的雷射照射機構8照射出來的雷射光線從分割預定線S偏離而照射，並導致器件D損傷之情形。
另外，即使在加工進給機構21發生偏擺時，不論該偏擺是否在容許範圍內，也可以不修理或更換加工進給機構21，而是藉由位置補正部94調整分度進給機構22的動作，來補正被照射在分割預定線S上的雷射光線的Y軸方向的位置。
例如，位置補正部94是從對映表製作部92所製作出的對映表C中，計算出相對於發生在加工進給機構21的Y軸方向上的偏擺之補正值。補正值是設為：各目標型樣與燒蝕溝M在Y軸方向的各間隔L1、L2、…Lm、和分割預定線S的中心線So與目標型樣P的一定的基準間隔Lo(例如210μm)之差的值。位置補正部94是藉由先將計算出的補正值儲存在記憶體等，並根據業已儲存的補正值，來使從控制器9供給至分度進給機構22所具備的脈衝馬達222的脈衝信 號的供給數增減，以將雷射光線照射機構8的Y軸方向的位置補正相當於該補正值的量，並以加工進給機構21將分度進給機構22以及工作夾台40加工進給。如此，即能夠形成沿著分割預定線S的中心線So而不蛇行的燒蝕溝。
當於控制器9上也具備有位置補正部94，即可在無須修理或更換加工進給機構21的情形下，將發生在加工進給機構21的偏擺納入容許範圍內，並可防止因為將從雷射照射機構8照射出來的雷射光線從分割預定線偏離而照射，致使器件損傷的事態。
另外，上述實施形態中的加工進給機構21雖然是做成使工作夾台40在X軸方向上移動之構成，但加工進給機構也可以做成使雷射光線照射機構8在X軸方向上移動之構成。亦即，加工進給機構只要是能使工作夾台40及雷射光線照射機構8相對地在X軸方向上作加工進給即可。
又，上述實施形態中的分度進給機構22雖然是做成使工作夾台40在Y軸方向上移動之構成，但分度進給機構也可以做成使雷射光線照射機構8在Y軸方向上移動之構成。亦即，加工進給機構只要是能使工作夾台40及雷射光線照射機構8相對地在Y軸方向上作分度進給即可。
2‧‧‧雷射加工裝置
20‧‧‧基台
21‧‧‧加工進給機構
210、220‧‧‧滾珠螺桿
211、221‧‧‧導軌
212、222‧‧‧脈衝馬達
213、223‧‧‧可動板
22‧‧‧分度進給機構
23‧‧‧壁部
40‧‧‧工作夾台
400‧‧‧吸附部
400a‧‧‧保持面
401‧‧‧框體
41‧‧‧罩蓋
42‧‧‧固定機構
43‧‧‧旋轉機構
70‧‧‧攝像單元
71‧‧‧顯示機構
8‧‧‧雷射光線照射機構
80‧‧‧殼體
81‧‧‧聚光器
81a‧‧‧聚光透鏡
9‧‧‧控制器
90‧‧‧目標型樣檢測部
91‧‧‧間隔檢測部
92‧‧‧對映表製作部
93‧‧‧合格與否判定部
94‧‧‧位置補正部
F‧‧‧環狀框架
T‧‧‧黏著膠帶
W‧‧‧晶圓
Wa‧‧‧晶圓的正面
Wb‧‧‧晶圓的背面
+X、+Y、+Z、-X、-Y、-Z‧‧‧方向

Claims (3)

  1. 一種雷射加工裝置，是在由互相交叉的複數條分割預定線所劃分的各區域中形成有器件的晶圓上照射雷射光線而在分割預定線上施行燒蝕加工，以形成溝的雷射加工裝置，其具備：工作夾台，保持晶圓；雷射光線照射機構，具有將雷射光線照射在被保持於該工作夾台上的晶圓之聚光器；加工進給機構，將該工作夾台與該雷射光線照射機構相對地在X軸方向上加工進給；分度進給機構，將該工作夾台與該雷射光線照射機構相對地在與X軸方向正交的Y軸方向上分度進給；攝像單元，拍攝加工區域；及控制器，該控制器包含：目標型樣檢測部，藉由匹配包含於由該攝像單元所拍攝的圖像中的型樣與主要型樣，以檢測目標型樣；間隔檢測部，檢測該目標型樣與由燒蝕加工所形成的該溝在Y軸方向的間隔；及對映表製作部，使該加工進給機構作動而使保持於該工作夾台上的晶圓相對於該攝像單元在X軸方向上移動，並實施該目標型樣檢測部之該目標型樣的檢測、與該間隔檢測部之該間隔的檢測，以製作顯示按各個目標 型樣的該間隔的對映表。
  2. 如請求項1之雷射加工裝置，其中，前述控制器更含有合格與否判定部，該合格與否判定部是根據前述對映表製作部所製作的對映表，判定分別對應於複數個器件的前述目標型樣與由燒蝕加工所形成的前述溝在Y軸方向的各間隔的最大值與最小值之差是否在容許範圍內，若在容許範圍內，即判定為精度合格，若在容許範圍外，即判定為精度不合格。
  3. 如請求項1或2之雷射加工裝置，其中，前述控制器更含有位置補正部，該位置補正部是依據前述對映表製作部所製作的對映表，使前述分度進給機構作動，以補正照射在分割預定線的雷射光線的Y軸方向的位置。
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