DE102016107709A1

DE102016107709A1 - Laserbearbeitungsvorrichtung

Info

Publication number: DE102016107709A1
Application number: DE102016107709.7A
Authority: DE
Inventors: Kentaro Odanaka; Hironari OHKUBO; Zentaro Kawasaki
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2015-05-15
Filing date: 2016-04-26
Publication date: 2016-11-17
Also published as: US20160332260A1; TW201641204A; KR20160134494A; CN106141444A; SG10201602836QA; JP2016219492A; CN106141444B; JP6553940B2; KR102437902B1; TWI670131B; US10668569B2

Abstract

Hierin ist eine Laserbearbeitungsvorrichtung offenbart, die eine Steuerung beinhaltet. Die Steuerung beinhaltet einen Detektionsbereich für ein Zielmuster, der ein Abgleichen zwischen Mustern durchführt, die in jedem Bauelement ausgebildet sind, das aufgenommen wurde, und einem Vorlagenmuster, um dadurch ein Zielmuster zu detektieren, das in jedem Bauelement enthalten ist, einen Detektionsbereich für einen Abstand, der den Abstand in einer Y-Richtung zwischen den Zielmuster und eine Ablationsnut detektiert, die entlang jeder Teilungslinie durch Ablation ausgebildet ist, und einen Kartenherstellungsbereich, der eine Karte erstellt, die den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut für die mehreren Bauelemente zeigt, die entlang der Ablationsnut angeordnet sind.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Aufbringen eines Laserstrahls auf einen Wafer, um dadurch eine Ablationsnut an dem Wafer auszubilden.
Beschreibung des Stands der Technik
Mehrere Bauelemente wie ICs und LSIs sind an der vorderen Seite eines Wafers ausgebildet, sodass sie durch mehrere Teilungslinien getrennt sind. Der Wafer wird in einzelne Bauelemente unter Verwendung einer Laserbearbeitungsvorrichtung geteilt, die einen Laserstrahl entlang der Teilungslinien aufbringt und dadurch eine Ablationsnut an der vorderen Seite des Wafers entlang jeder Teilungslinie ausbildet. Die einzelnen Bauelemente, die so erhalten werden, werden in verschiedenen elektronischen Einrichtungen verwendet.
Die Laserbearbeitungsvorrichtung, die oben genannt wird, beinhaltet einen Einspanntisch zum Halten des Wafers, ein Aufbringungsmittel für einen Laserstrahl, das ein Fokusmittel zum Aufbringen des Laserstrahls auf den Wafer aufweist, der an dem Einspanntisch gehalten wird, ein Zufuhrmittel zum relativen Zuführen des Einspanntischs und des Aufbringungsmittels für den Laserstrahl in einer X-Richtung, ein Indexmittel zum relativen Versetzen des Einspanntischs und des Aufbringungsmittels für den Laserstrahl in einer Y-Richtung senkrecht zu der X-Richtung, eine Bildaufnahmeeinheit zum Aufnehmen eines Arbeitsbereichs und eine Steuerung. Mit dieser Konfiguration kann eine Ablationsnut mit hoher Genauigkeit an dem Wafer ausgebildet werden, indem der Laserstrahl entlang jeder Teilungslinie aufgebracht wird, die eine Breite von ungefähr 50 μm aufweist (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent Nr. 2006-245467 ).
Eine solche Ablationsnut entlang jeder Teilungslinie ist in dem Fall des Teilens des Wafers in die einzelnen Bauelemente von dieser Nut als ein Startpunkt zum Teilen ausgebildet (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent Nr. 2007-19252 ) oder in dem Fall des Entfernens von Isolationsschichten mit geringer Permittivität (Schichten mit geringem k), die über jeder Teilungslinie geschichtet sind (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent Nr. 2007-173475 ). In jedem Fall sind die Bauelemente benachbart zu den Teilungslinien ausgebildet. Entsprechend muss die Ablationsnut innerhalb jeder Teilungslinie ausgebildet sein, sodass sie nicht von der Breite dieser abweicht.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Jedoch in dem Fall, in dem eine Gierbewegung (Rotationsvibration) in der Y-Richtung in dem Zufuhrmittel zum relativen Zuführen des Einspanntisch und des Aufbringungsmittels für den Laserstrahl in der X-Richtung auftritt, existiert ein Problem, dass der Laserstrahl von jeder Teilungslinie abweichen kann, sodass dieser Schaden an den Bauelementen verursacht.
Es ist darum ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die detektieren kann, ob die Gierbewegung in der Y-Richtung des Zufuhrmittels in einen Toleranzbereich fällt in dem Fall, in dem ein Laserstrahl auf einem Wafer aufgebracht wird, um eine Ablationsnut an dem Wafer entlang jeder Teilungslinie auszubilden.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Aufbringen eines Laserstrahls auf einen Wafer entlang mehrerer Teilungslinien, die sich kreuzen, bereitgestellt, um eine Ablationsnut entlang jeder Teilungslinie durch Ablation auszubilden, wobei Teilungslinien an einer Vorderseite des Wafers ausgebildet werden, um mehrere getrennte Bereiche zu bilden, in denen mehrere Bauelemente ausgebildet sind, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung umfasst: einen Einspanntisch zum Halten des Wafers; ein Aufbringungsmittel für den Laserstrahl, das ein Fokusmittel zum Aufbringen des Laserstrahls auf dem Wafer aufweist, der an dem Einspanntisch gehalten wird; ein Zufuhrmittel zum relativen Zuführen des Einspanntischs und des Aufbringungsmittels für den Laserstrahl in einer X-Richtung; ein Indexmittel zum relativen Versetzen in einer Y-Richtung senkrecht zu der X-Richtung; eine bildgebende Einheit zum Aufnehmen eines Arbeitsbereichs; und eine Steuerung; wobei die Steuerung einen Detektionsbereich für ein Zielmusters beinhaltet, die ein Abgleichen zwischen einem Vorlagenmuster, das in dem Detektionsbereich für ein Zielmuster gespeichert ist, und Mustern, die in dem Bild enthalten sind, das durch die Bildgebungseinheit erhalten wurde, durchführt, wodurch ein Zielmuster detektiert wird, das in jedem Bauelement enthalten ist, einen Abstandsdetektionsbereich, der den Abstand in der Y-Richtung zwischen dem Zielmuster und der Ablationsnut erkennt, und einen Kartenherstellungsbereich, der das Zufuhrmittel betätigt, um dadurch den Wafer, der an dem Einspanntisch gehalten wird, in der X-Richtung bezüglich der Bildgebungseinheit zu führen, der das Ergebnis der Detektion durch den Detektionsbereich für das Zielmuster für die Bauelemente erhält, die entlang der Ablationsnut angeordnet sind, und schließlich eine Karte erstellt, die den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut zeigt.
Vorzugsweise beinhaltet die Steuerung ferner einen Bestimmungsbereich für ein Bestehen/Nicht-Bestehen, der bestimmt, ob der Unterschied zwischen einem maximalen Wert und einem minimalen Wert des Abstands in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut innerhalb eines Toleranzbereichs entsprechend der Karte liegt, die durch den Kartenherstellungsbereich erstellt wurde, wobei, wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert in den Toleranzbereich fällt, bewertet wird, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel bestanden wird, wohingegen, wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert aus der Toleranz herausfällt, bewertet wird, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel nicht bestanden wird.
Vorzugsweise beinhaltet die Steuerung ferner einen Korrekturbereich für eine Position, der das Indexmittel entsprechend der Karte betätigt, die durch den Kartenherstellungsbereich hergestellt wurde, wodurch die Position des Laserstrahls in der Y-Richtung korrigiert wird.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Steuerung, die in der Laserbearbeitungsvorrichtung beinhaltet ist, den Detektionsbereich für ein Zielmuster, der ein Abgleichen zwischen Mustern durchführt, die in einem Bild, das durch die Bildgebungseinheit erhalten wurde, und einem Vorlagenmuster, das in dem Detektionsbereich für das Zielmuster gespeichert ist, enthalten sind, um dadurch ein Zielmuster zu erkennen, das in jedem Bauelement enthalten ist, wobei der Bestimmungsabschnitt für den Abstand den Abstand in der Y-Richtung zwischen dem Zielmuster und der Ablationsnut bestimmt und der Kartenherstellungsbereich das Zufuhrmittel betätigt, um dadurch den Wafer, der an dem Einspanntisch gehalten wird, in der X-Richtung bezüglich der Bildgebungseinheit zu bewegen, das Ergebnis der Detektion durch den Detektionsbereich für das Zielmuster für die Bauelemente, die entlang der Ablationsnut ausgebildet sind, erhält, das Ergebnis der Detektion durch den Detektionsbereich für den Abstand für die Bauelemente erhält, die entlang der Ablationsnut angeordnet sind, und schließlich die Karte herstellt, die den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut zeigt.
Entsprechend, sogar wenn eine Gierbewegung in der Y-Richtung in dem Zufuhrmittel auftritt, kann die Laserbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung überprüfen, ob die Gierbewegung des Zufuhrmittels in einen Toleranzbereich entsprechend der hergestellten Karte fällt oder nicht.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung kann die Steuerung ferner den Bestimmungsbereich für das Bestehen/Nicht-Bestehen beinhalten, der bestimmt, ob der Unterschied zwischen einem maximalen Wert in einem minimalen Wert für den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut entsprechend der Karte innerhalb der Toleranz liegt, die durch den Kartenherstellungsbereich hergestellt wurde, wobei, wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert in den Toleranzbereich fällt, bewertet wird, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel bestanden ist, wohingegen, wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert aus dem Toleranzbereich fällt, bewertet wird, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel nicht bestanden wird. Entsprechend, sogar wenn eine Gierbewegung in der Y Richtung in dem Zufuhrmittel auftritt und diese Gierbewegung aus der Toleranz fällt, kann bewertet werden, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel nicht bestanden wird. In diesem Fall kann ein Bediener das Zufuhrmittel reparieren oder ersetzen, um die Gierbewegung des Zufuhrmittels wieder in den Toleranzbereich zu bringen. Entsprechend ist es möglich das Problem zu verhindern, dass der Laserstrahl, der durch das Aufbringungsmittel für den Laserstrahl der Laserbearbeitungsvorrichtung aufgebracht wird, von jeder Teilungslinie abweicht, und dadurch Schaden an den Bauelementen verursacht.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung kann die Steuerung ferner den Korrekturbereich für die Position beinhalten, die das Indexmittel entsprechend der Karte, die durch den Kartenherstellungsbereich hergestellt wurde, betätigt, wodurch die Position des Laserstrahls in der Y-Richtung korrigiert wird. Entsprechend wird das Indexmittel so betätigt, dass die Gierbewegung des Zufuhrmittels aufgehoben wird. D. h., dass die Gierbewegung des Zufuhrmittels dazu gebracht werden kann, in den Toleranzbereich zufallen, ohne das Zufuhrmittel zu reparieren oder zu ersetzen, wodurch das Problem verhindert wird, dass der Laserstrahl, der von dem Aufbringungsmittel für den Laserstrahl der Laserbearbeitungsvorrichtung aufgebracht wird, von jeder Teilungslinie abweichen kann, und so Schaden an den Bauelementen verursacht.
Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise der Realisierung dieser wird deutlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche mit Bezug zu den beigefügten Figuren verstanden, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung entsprechen einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers, der durch ein anhaftendes Band an einem Ringrahmen getragen wird;
3 ist eine Aufsicht, die ein Bild zeigt, das ein Vorlagenmuster beinhaltet;
4 ist eine vergrößerte Aufsicht, die einen Teil einer vorderen Seite des Wafers zeigt;
5 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Laserstrahl auf dem Wafer aufgebracht ist, um eine Ablationsnut entlang einer vorbestimmten Teilungslinie auszubilden;
6 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine Bildgebungseinheit einen Bereich aufnimmt, der die Ablationsnut und ein Zielmuster beinhaltet, das in jedem Bauelement ausgebildet ist;
7 ist eine vergrößerte Aufsicht, die einen Teil der vorderen Seite des Wafers nach dem Ausbilden der Ablationsnut zeigt; und
8 ist eine Karte, die den Abstand zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut, wie durch einen Kartenherstellungsbereich hergestellt, zeigt.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Eine Laserbearbeitungsvorrichtung 2 entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in 1 gezeigt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 beinhaltet einen Einspanntisch 40 zum Halten eines Wafers W und ein Aufbringungsmittel 8 für einen Laserstrahl zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem Wafer W, der an dem Einspanntisch 40 gehalten wird, wobei der Wafer W durch ein anhaftendes Band T an einem Ringrahmen F getragen wird.
Die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 beinhaltet eine Basis 20. Ein Zufuhrmittel 21 zum Zuführen des Einspanntischs 40 in der X-Richtung bezüglich des Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl ist an der Basis 20 an seinem vorderen Abschnitt (an der –Y Seite) bereitgestellt. Das Zufuhrmittel 21 besteht aus einer Kugelrollenspindel 210, die einer Achse aufweist, die sich in der X-Richtung erstreckt, ein paar Führungsschienen 211, die sich parallel zu der Kugelrollenspindel 210 erstrecken, einen Schrittmotor 212 zum Drehen der Kugelrollenspindel 210 und eine bewegliche Platte 213, die eine innere Mutter aufweist, die in Eingriff mit der Kugelrollenspindel 210 ist, und ein Bodenabschnitt ist gleitbar an den Führungsschienen 211 getragen. Wenn die Kugelrollenspindel 210 durch den Schrittmotor 212 gedreht wird, wird die bewegliche Platte 213 in der X-Richtung bewegt, da sie durch die Führungsschienen 211 geführt wird, sodass der Einspanntisch 40, der durch die bewegliche Platte 213 getragen wird, in der X-Richtung durch die Bewegung der beweglichen Platte 213 bewegt wird. Entsprechend wird der Wafer W, der an dem Einspanntisch 40 gehalten wird, in der X-Richtung zugeführt. Der Schrittmotor 212 ist zum Beispiel mit einer Steuerung 9 verbunden, wenn der Schrittmotor 212 durch ein Pulssignal von einem Puls-Oszillator (nicht dargestellt) betätigt wird, der in der Steuerung 9 enthalten ist. Die Steuerung 9 zählt die Anzahl der Pulse, die das Pulssignal bilden, das zu dem Schrittmotor 212 geführt wird, wodurch die Zufuhrmenge des Einspanntischs 40 erkannt wird und die X-Position des Einspanntisch 40 gesteuert wird (die Position des Einspanntisch 40 in der X-Richtung).
Der Einspanntisch 40 beinhaltet einen Ansaug-Halteabschnitt 400 zum Halten des Wafers durch Ansaugen und ein Rahmenelement 401 zum Tragen des Ansaugen-Halteabschnitts 400. Der Ansaugen-Halteabschnitt 400 ist mit einer Vakuumquelle (nicht dargestellt) verbunden. Der Ansaug-Halteabschnitt 400 weist eine Halteoberfläche 400a als eine freiliegende Oberfläche auf, an welcher der Wafer W unter Ansaugen gehalten wird. Der Einspanntisch wird durch eine Abdeckung 41 umgeben. Ein Rotationsmittel 43 zum Drehen des Einspanntischs 40 ist unterhalb des Einspanntischs 40 bereitgestellt. Ferner ist ein Klemmmittel 42 zum Klemmen des Ringrahmens um den Einspanntisch 40 bereitgestellt.
Der Einspanntisch 40 ist in der X-Richtung (gegenüberliegende Richtungen sind durch Pfeile –X und +X gezeigt) durch das Zufuhrmittel 21 beweglich. Der Einspanntisch 40 ist auch in der Y-Richtung senkrecht zu der X-Richtung durch das Indexmittel 22, das unterhalb des Einspanntischs bereitgestellt ist, beweglich. Das Indexmittel 22 besteht aus einer Kugelrollenspindel 220, die eine Achse aufweist, die sich in der Y-Richtung erstreckt, ein paar Führungsschienen 221, die sich parallel zu der Kugelrollenspindel 220 erstrecken, einen Schrittmotor 222 zum Drehen der Kugelrollenspindel 220 und eine bewegliche Platte 223, die eine innere Mutter aufweist, die in Eingriff mit der Kugelrollenspindel 220 ist und ein Bodenabschnitt wird gleitbar an den Führungsschienen 221 getragen. Wenn die Kugelrollenspindel 220 durch den Schrittmotor 222 gedreht wird, wird die bewegliche Platte 223 in der Y-Richtung bewegt, da sie durch die Führungsschienen 221 geführt wird, sodass der Einspanntisch 40, der durch die bewegliche Platte 223 getragen wird, in der Y-Richtung durch die Bewegung der beweglichen Platte 223 bewegt wird. Entsprechend wird der Wafer W, der an dem Einspanntisch 40 gehalten wird, in der Y-Richtung versetzt. Der Schrittmotor 2s2 ist mit der Steuerung 9 verbunden. Zum Beispiel wird der Schrittmotor 222 durch ein Pulssignal betätigt, das von einem Puls-Oszillator (nicht dargestellt) zugeführt wird, der in der Steuerung 9 enthalten ist. Die Steuerung 9 zählt die Anzahl der Pulse, die das Pulssignal bilden, das zu dem Schrittmotor 242 zugeführt wird, wodurch die Versatzmenge des Einspanntisch erkannt wird und die Y-Position des Einspanntisch 40 gesteuert wird (die Position des Einspanntisch 40 in der Y-Richtung).
Ein Wandabschnitt 23 ist an der Basis 20 an ihrem hinteren Abschnitt (an der +Y Seite) bereitgestellt, sodass dieser nach oben hervor steht. Das Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem Wafer W ist an einer Seite (–Y Seite) des Wandabschnitts 23 bereitgestellt.
Das Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl beinhaltet ein Gehäuse 80, das von dem Wandabschnitt 23 in der –Y Richtung hervorsteht, die durch einen –Y Pfeil gezeigt wird, einen Oszillator für einen Laser (nicht dargestellt), der in dem Gehäuse 80 bereitgestellt ist, um einen Laserstrahl zu oszillieren, und ein Focus Mittel 81, das an einer unteren Oberfläche des Gehäuses 80 an seinem vorderen Endabschnitt montiert ist, um den Laserstrahl, der durch den Oszillator für den Leser oszilliert wird, zu fokussieren. Das Fokusmittel 81 beinhaltet einen Spiegel (nicht dargestellt) um den Laserstrahl, der von dem Oszillator für den Laserstrahl oszilliert wird, zu reflektieren, und eine Fokuslinse 81a, um den reflektierten Laserstrahl von dem Spiegel zu der vorderen Seite des Wafers W zu fokussieren, wodurch die Ablation des Wafers W durchgeführt wird.
Wie in 1 gezeigt, ist eine Bildgebungseinheit 70 zum Aufnehmen eines Arbeitsbereichs des Wafers W, der zu bearbeiten ist, oberhalb eines Bewegungspfads des Einspanntischs 40 in der Nähe des Fokusmittels 81 bereitgestellt. Die Bildgebungseinheit 70 beinhaltet ein Mikroskop und eine Kamera, die zum Beispiel einen CCD-Sensor verwendet. Ein Bild, das durch die Bildgebungseinheit 70 erhalten wird, wird durch ein Anzeigemittel 71 wie einem Monitor angezeigt, der an der oberen Oberfläche des Gehäuses 80 bereitgestellt ist. Entsprechend kann ein Bediener das Bild des Arbeitsbereichs des Wafers W durch das Anzeigemittel 71 erkennen.
Mit Bezug zu 2 wird der Wafer W, der durch das anhaftende Band an dem Ringrahmen F getragen wird, perspektivisch gezeigt. Der Wafer W weist eine vordere Seite Wa und eine hintere Seite Wb auf. Zum Beispiel ist der Wafer W ein kreisförmiger Halbleiterwafer. Mehrere sich kreuzende Teilungslinien S sind an der vorderen Seite Wa des Wafers W ausgebildet, um dadurch mehrere rechteckige getrennte Bereiche zu bilden, an denen die mehreren Bauelemente D ausgebildet sind. Zum Beispiel weist jede Teilungslinie S eine Breite von ungefähr 50 μm auf. Der Wafer W, der durch das anhaftende Band T an dem Ringrahmen F getragen wird, wird an dem Einspanntisch 40 der Laserbearbeitungsvorrichtung 2, die in 1 gezeigt ist, gehalten. Die Form und die Sorte des Wafers W sind nicht auf die in dieser bevorzugten Ausführungsform beschriebenen beschränkt.
Jedes Bauelement, das an der vorderen Seite Wa des Wafers W ausgebildet ist, weist dasselbe Schaltkreismuster auf. Von diesen Schaltkreismustern, die an der vorderen Seite von jedem Bauelement ausgebildet sind, wird ein Muster, das eine charakteristische Form aufweist, vorläufig als ein Vorlagenmuster P, das in 3 gezeigt ist, gewählt. Ein Bild 70a, das dieses Vorlagenmuster P beinhaltet, ist in der Steuerung 9 gespeichert. Das Vorlagenmuster P ist in jedem Bauelemente D beinhaltet, das an der vorderen Seite Wa des Wafers W ausgebildet ist, und ist an einer ähnlichen Position ausgebildet. Während das Vorlagenmuster P, das in 3 gezeigt ist, eine L-Form aufweist, ist die Form des Vorlagenmustere in der vorliegenden Erfindung nicht beschränkt.
Die Steuerung 9 ist aus mindestens einer CPU und einem Speicherelement wie einem Speicher ausgebildet. Wie in 1 gezeigt, beinhaltet die Steuerung 9 einen Detektionsbereich 90 für ein Zielmuster, einen Detektionsbereich 91 für einen Abstand, einen Kartenherstellungsbereich 92, einen Bestimmungsbereich 93 für ein Bestehen/Nicht-Bestehen und einen Korrekturbereich 94 für eine Position. Der Detektionsbereich 90 für das Zielmuster arbeitet, um einen Abgleichen zwischen den Mustern, die in dem Bild enthalten sind, das durch die Bildgebungseinheit 70 erhalten wird, und einem Vorlagenmuster P, das in 3 gezeigt ist, durchzuführen, um dadurch ein Zielmuster zu detektieren, das dieselbe Form die des Vorlagenmusters P aufweist. Der Bestimmungsbereich 91 für den Abstand arbeitet, um den Abstand in der Y Richtung zwischen dem Zielmuster und einer Ablationsnut zu detektieren, die an einer vorbestimmten einen der Teilungslinien S ausgebildet ist. Der Kartenherstellungsbereich 92 arbeitet, um das Zufuhrmittel 21 zu betätigen, wodurch der Wafer W, der an dem Einspanntisch 40 gehalten wird, in der X-Richtung bezüglich der Bildgebungseinheit 70 bewegt wird, um das Ergebnis der Detektion durch den Detektionsbereich 90 für das Zielmuster für die mehreren Bauelemente D, die entlang der Ablationsnut angeordnet sind, zu erhalten, das Ergebnis der Detektion durch den Bestimmungsbereich 91 für den Abstand für die mehreren Bauelemente D, die entlang der Ablationsnut angeordnet sind, zu erhalten und schließlich eine Karte herzustellen, die den Abstand in der Y Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut zeigt. Der Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nicht-Bestehen arbeitet, um zu bestimmen, ob der Unterschied zwischen einem maximalen Wert und einem minimalen Wert für den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut in einen Toleranzbereich fällt, bewertet, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel 21 bestanden ist, wohingegen, wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert aus dem Toleranzbereich herausfällt, bewertet, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel 21 nicht bestanden ist. Der Korrekturbereich 94 für die Position arbeitet, um das Indexmittel 22 entsprechend der Karte, die durch den Kartenherstellungsbereich 92 hergestellt wurde, zu korrigieren, wodurch die Position (Y-Position) des Laserstrahls in der Y-Richtung korrigiert wird.
Der Detektionsbereich 90 für das Zielmuster speichert das Bild 70a, das in 3 gezeigt ist, vorläufig. Ferner speichert der Detektionsbereich 90 für das Zielmuster auch die Positionsbeziehung zwischen einem Zielmuster P1, das in einem Bauelement D1, das in 4 gezeigt ist, ausgebildet ist, und die vorbestimmte Teilungslinien S, die sich in der X-Richtung erstreckt, d. h. einen fixierten Referenzabstand Ro zwischen dem Zielmuster P1 und der Zentrallinie S der vorbestimmten Teilungslinien.
Im Folgenden wird die Betätigung der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 in dem Fall des Aufbringens des Laserstrahls von dem Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl zu dem Wafer W beschrieben, um eine Ablation der vorbestimmten Teilungslinien durchzuführen, wodurch die Ablationsnut entlang der vorbestimmten Teilungslinien ausgebildet wird.
(1) Aufbringungsschritt für den Laserstrahl
Beim Betätigen de des Kartenherstellungsbereichs 92, der in der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 beinhaltet ist, um die oben beschriebene Karte herzustellen, ist es nötig, mindestens eine Ablationsnut durch Durchführen einer Ablation auszubilden. In dieser bevorzugten Ausführungsform wird ein Laserstrahl auf dem Wafer W in der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 aufgebracht, um eine Ablation an einer vorbestimmten der Teilungslinien S durchzuführen, wodurch eine Ablationsnut ausgebildet wird. Zum Beispiel wird diese vorbestimmte Teilungslinien es als ein Ziel einer Ablation als eine Teilungslinien S1 gewählt, die sich in der X-Richtung, wie in 5 gezeigt, erstreckt. D. h., dass die Teilungslinie S1 eine der mehreren längsten Teilungslinien S ist, die benachbart zu den meisten Bauelementen die ist. Als eine Modifikation kann ein Wafer zum Testen anstelle des Wafers W verwendet werden.
Zuerst wird der Wafer W, der durch das anhaftende Band T an dem Ringrahmen F getragen wird, an dem Einspanntisch 40 in dem Zustand platziert, in dem das anhaftende Band T an der Rückseite Wb des Wafers W gegenüber der Halteoberfläche 400a des Einspanntischs 40, der in der Laserbearbeitungsvorrichtung 2, die in 1 gezeigt ist, beinhaltet ist, angebracht. Danach wird der Ringrahmen F durch das Klemmmittel 42, das um den Einspanntisch 40 bereitgestellt ist, geklemmt. Ferner wird die Vakuumquelle (nicht dargestellt), die mit dem Einspanntisch 40 verbunden ist, betätigt, um den Wafer W an dem Einspanntisch 40 unter einem Ansaugen zu halten.
Danach wird das Zufuhrmittel 21 betätigt, um den Wafer W, der an dem Einspanntisch 40 gehalten wird, in der –X-Richtung, die durch einen Pfeil –X dargestellt ist, zuzuführen, wodurch der Wafer W direkt unterhalb der Bildgebungseinheit 70 positioniert ist. In dieser Position wird der Arbeitsbereich des Wafers W, der zu bearbeiten ist, durch die Bildgebungseinheit 70 aufgenommen. Das Bild, das durch die Bildgebungseinheit 70 erhalten wird, wird als ein digitales Signal an den Detektionsbereich 90 für das Zielmuster der Steuerung 9, die mit der Bildgebungseinheit 70 verbunden ist, übertragen.
Der Detektionsbereich 90 für das Zielmuster bezieht sich auf das Bild, das von der Bildgebungseinheit 70 übertragen wird, und das Bild 70a, das vorläufig gespeichert wird, und führt dann ein Abgleichen zwischen den Mustern, die an der vorderen Seite von jedem Bauelement D ausgebildet sind, und dem Vorlagenmuster P, dass in dem Speicher 70a enthalten ist, wie in 3 gezeigt, durch, wodurch das Zielmuster P1, das in 4 gezeigt ist, detektiert wird. Entsprechend detektiert der Detektionsbereich 90 für das Zielmuster die Position (Y-Position) der vorbestimmten Teilungslinien S1, die sich in der X-Richtung erstreckt, durch Bezugnahme auf die vorläufig gespeicherte Information in dem Detektionsbereich 90 für das Zielmuster, d. h., dass der fixierte Referenzabstand Lo zwischen der zentralen Linie So und der vorbestimmten Teilungslinien S1 und des Zielmusters P1, wie in 4 gezeigt. Zusammen mit der Detektion der Teilungslinien S1, die sich in der X-Richtung erstreckt, wird eine vorbestimmte Anzahl von Pulsen von dem Puls-Oszillator, der in der Steuerung 9 beinhaltet ist, wie in 1 gezeigt, zu dem Schrittmotor 222 des Indexmittels 22 übertragen, wodurch der Einspanntisch 40 in der Y-Richtung um eine vorbestimmte Menge bewegt wird. In dieser Weise wird ein Ausrichten der Y-Richtung zwischen der Teilungslinie S1 und dem Fokusmittel 81 des Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl durchgeführt. Zum Beispiel wird dieses Ausrichten so ausgeführt, dass die zentrale Linie So der Teilungslinie S1 direkt unterhalb der Fokuslinse 81a des Fokusmittels 81 positioniert ist.
Nach einem Durchführen des Ausrichtens in der Y-Richtung zwischen der Teilungslinien 51 und dem Fokusmittel 81 wird der Fokuspunkt des Laserstrahls, der von dem Fokusmittel 81 aufgebracht wird, an der zentralen Linie So der Teilungslinien S1 aufgebracht. Danach wird der Laserstrahl an dem Wafer W entlang der zentralen Linie So der Teilungslinien S1 durch Bewegen des Wafers W in der –X-Richtung bei einer Zufuhrgeschwindigkeit von zum Beispiel 100 mm/Sekunde aufgebracht, wodurch eine Ablation an der Teilungslinien S1 durchgeführt wird. D. h., dass eine Ablationsnut an der Teilungslinien S1, wie in 5 gezeigt, ausgebildet wird. Wenn der Wafer W in der –X-Richtung bewegt wird, um eine vorbestimmte Position zu erreichen, an welcher der Laserstrahl über die gesamte Länge der Teilungslinien S1 aufgebracht wurde, wird die Bewegung des Wafers W in der –X-Richtung einmal gestoppt und der Einspanntisch 40 wird als nächstes zur einer ursprünglichen Position in der +X-Richtung zurück bewegt, wie durch einen Pfeil +X gezeigt.
Zum Beispiel wird der Laserstrahl unter den folgenden Prozessbedingungen aufgebracht.
(2) Detektionsschritt für ein Zielmuster
Nach dem Durchführen der Ablation an der Teilungslinien S1, die sich in der X-Richtung erstreckt, um die Ablationsnut M auszubilden, die sich über die gesamte Länge der Teilungslinien S1 erstreckt, wird der Wafer W, der an dem Einspanntisch 40 gehalten wird, wieder in die –X-Richtung bewegt, um einen Probenbereich G1, wie in 6 gezeigt, aufzunehmen. D. h., dass die Bildgebungseinheit 70 betätigt wird, um den Probenbereich G1, der die Ablationsnut M beinhaltet, und das Zielmuster P1, das in dem Bauelement D1, wie in 6 gezeigt ausgebildet ist, aufzunehmen. Aufgrund des Auftretens einer Gierbewegung des Zufuhrmittels 21 in der Y-Richtung wird die Ablationsnut M keine gerade Linie, die parallel zu der zentralen Linie So der Teilungslinien 51 ist, wie in 7 gezeigt.
In dieser Weise wird der Probenbereich G1, der beides das Zielmuster P1, das in dem Bauelement d1 ausgebildet ist, und die Ablationsnut M, die an der Teilungslinien S1 ausgebildet ist, enthält, durch die Bildgebungseinheit 70 aufgenommen. Das Bild, das durch die Bildgebungseinheit 70 erhalten wird, wird zu dem Detektionsbereich 90 für das Zielmuster übertragen. Danach führt der Detektionsbereich 90 für das Zielmuster ein Abgleichen des Musters zum Bestimmen durch, ob das Zielmuster P1, das in dem Bild, das durch die Bildgebungseinheit 70 erhalten wurde, enthalten ist, mit dem Vorlagenmuster P, das vorläufig in dem Detektionsbereich 90 für das Zielmuster gespeichert ist, übereinstimmt oder nicht. Wenn das Abgleichen des Musters abgeschlossen ist, wird die Betätigung der Bildgebungseinheit 70 und der Einspanntisch 40 gestoppt.
(3) Abstandsbestimmungsschritt
Danach wird das Bild des Probenbereichs G1, dass beides das Zielmuster P1 und die Ablationsnut M enthält, auch zu dem Bestimmungsbereich 91 für den Abstand übertragen. Der Bestimmungsbereich 91 für den Abstand erkennt das Zielmuster P1 und die Ablationsnut M in dem Bild entsprechend unterschiedlicher Pixel, die inhärente Farbinformation aufweisen. Ferner berechnet der Bestimmungsbereich 91 für den Abstand einen Abstand L1 zwischen dem Zielmuster P1 und der Ablationsnut M in der Y Richtung, wie in 7 gezeigt, entsprechend der Anzahl der Pixel, die dazwischen vorliegt. Zum Beispiel ist der Abstand L1 203 μm.
(4) Kartenherstellungsschritt
Nachdem der Detektionsbereich 91 für den Abstand den Abstand L1 zwischen dem Zielmuster P1 und der Ablationsnut M in der Y-Richtung, wie oben beschrieben, detektiert, nimmt der Kartenherstellungsbereich 92 den Wert von „203 μm” für den Abstand L1 zwischen dem Zielmuster P1 und der Ablationsnut in eine Karte C auf, die in 8 gezeigt ist, wobei das Zielmuster P1 und der Abstand L1 mit dem Bauelement D1 verbunden sind.
Danach werden der Detektionsschritt für das Zielmuster und der Detektionsschritt für den Abstand erneut ausgeführt. Insbesondere wird das Zufuhrmittel 21 betätigt, um den Einspanntisch 40 zuzuführen, und die Bildgebungseinheit 70 wird betätigt, um einen Probenbereich G2, wie in 7 gezeigt, aufzunehmen, wobei der Probenbereich G2 beides die Ablationsnut und ein Zielmuster P2 enthält, das in einem Bauelement D2 benachbart zu dem Bauelement D1 in der X-Richtung ist. Folglich wird das Zielmuster P2 durch den Detektionsbereich 90 für das Zielmuster detektiert. Ferner wird ein Abstand L2 zwischen dem Zielmuster P2 und der Ablationsnut M in der Y Richtung durch den Detektionsbereich 91 für den Abstand detektiert. Zum Beispiel ist der Abstand L2 241 μm. In dem Kartenherstellungsschritt nimmt der Kartenherstellungsbereich 92 den Wert von „241 μm” für den Abstand L2 zwischen den Zielmuster P2 und der Ablationsnut M in die Karte C auf, wobei das Zielmuster P2 und der Abstand L2 mit dem Bauelement D2 verbunden sind.
Eine solche Betätigung wird für alle anderen Bauelemente, die in einer Linie entlang der Teilungslinien S1 ausgebildet sind, in der X-Richtung wiederholt, um die Karte C, die in 8 gezeigt ist, herzustellen. Insbesondere wird die obige Betätigung für alle anderen Bauelemente D3, D4, ... D(m – 1) und Dm wiederholt. D. h., m Bauelemente D1 bis Dm (m ist eine ganze Zahl größer eins) sind in einer Linie entlang der Teilungslinien S1 in der X-Richtung angeordnet. In diesem Fall werden andere Zielmuster P3, P4, ... P(m – 1) und Pm, die jeweils in den anderen Bauelementen D3, D4, ... D(m – 1) und Dm ausgebildet sind, durch den Detektionsbereich 90 für das Zielmuster detektiert und andere Abstände L3, L4, ... L(m – 1) und Lm, die jeweils dem Zielmuster P3, P4, ... P(m – 1) und Pm entsprechen, werden durch den Bestimmungsbereich 91 für den Abstand detektiert. Danach stellt der Kartenherstellungsbereich 92 die Karte C, die in 8 gezeigt ist, entsprechend dem Ergebnis der Detektion durch den Detektionsabschnitt 90 für das Zielmuster und dem Detektionsbereich 91 für den Abstand her.
Die Karte C, die durch den Kartenherstellungsbereich 92 hergestellt wird, ist nicht auf die oben beschriebene beschränkt. Zum Beispiel kann nach dem Detektieren des Abstands L1 zwischen dem Zielmuster P1 und der Ablationsnut M der Detektionsbereich 91 für den Abstand den Abstand L3 detektieren und der Kartenherstellungsbereich 92 kann den Wert für den Abstand L3, der oben detektiert wurde, in die Karte C aufnehmen. Als eine anderen Modifikation kann nach einem Detektieren des Abstands zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut eine vorbestimmte Anzahl (zum Beispiel für alle Bauelemente, die in einer Linie in der X-Richtung angeordnet sind) der Kartenherstellungsbereich 92 vorläufig die mehreren Werte für den oben detektierten Abstand speichern und als nächstes die Daten, die vorläufig gespeichert sind, in die Karte C schreiben.
(5) Bestehen/Nicht-Bestehen-Bestimmungsschritt
Der Bestimmungsbereich 93 für ein Bestehen/Nicht-Bestehen berechnet den Unterschied zwischen einem maximalen Wert und einem minimalen Wert für den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster in jedem entsprechenden Bauelement D und der Ablationsnut entsprechend der Karte C, die durch den Kartenherstellungsbereich 92 hergestellt wurde. Ferner speichert der Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nicht-Bestehen vorläufig einen Toleranzbereich für den Unterschied zwischen einem maximalen Wert und einem minimalen Wert für den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster in jedem entsprechenden Bauteil D und der Ablationsnut. Danach bestimmt der Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nicht-Bestehen ob der Unterschied zwischen einem maximalen Wert und einem minimalen Wert den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut M geringer oder gleich dem Toleranzbereich ist oder nicht, das heißt in den Toleranzbereich fällt. Wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und die minimalen Wert in den Toleranzbereich fällt, wird bewertet, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel 21 bestanden ist, wohingegen wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert aus dem Toleranzbereich herausfällt, bewertet wird, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel 21 nicht bestanden ist. Zum Beispiel speichert der Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nicht-Bestehen vorläufig einen Wert von 10 μm für den Toleranzbereich. Zuerst wird entsprechend der Karte C der Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nicht-Bestehen den Abstand L2 (241 μm) in der Y-Richtung zwischen dem Zielmuster P2 und der Ablationsnut M als den maximalen Wert auswählen und wählt ferner den Abstand L1 (203 μm) in der Y Richtung zwischen den Zielmuster P1 und der Ablationsnut M als den minimalen Wert. Danach berechnet Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nicht-Bestehen den Unterschied (38 μm) zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert.
Da der Unterschied (38 μm) zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert für den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut M in diesem Fall aus dem Toleranzbereich (10 μm) fällt, bestimmt der Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nicht-Bestehen, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel 21 nicht bestanden ist, und gibt dieses Signal auf dem Anzeigemittel 71 (in 1 gezeigt) aus, um dem Bediener über das Ergebnis zu informieren. Danach kann der Bediener, der über das Ergebnis informiert wurde, das Zufuhrmittel 21 reparieren oder ersetzen, um zu verursachen, dass die Gierbewegung des Zufuhrmittels 21 in den Toleranzbereich fällt.
Wie oben beschrieben, sogar wenn die Gierbewegung in der Y Richtung in dem Zufuhrmittel 21 auftritt, kann die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 entsprechend der vorliegenden Erfindung überprüfen, ob die Gierbewegung des Zufuhrmittels 21 in den Toleranzbereich fällt oder nicht, indem jedes Zielmuster durch den Detektionsbereich 90 für das Zielmuster, danach Detektieren des Abstands in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster, dass oben detektiert wurde, und der Ablationsnut durch den Direktionsbereich 91 für den Abstand und danach Herstellen der Karte C durch den Kartenherstellungsbereich zwar 90.
Ferner beinhaltet die Steuerung 9 auch den Bestimmungsbereich 93 für das Bestehen/Nichtbestehen, sodass entsprechend der Karte C, die durch den Kartenherstellungsbereich 92 hergestellt wurde, der Bediener einfach bestimmen kann, dass die Gierbewegung des Zufuhrmittels 21 aus den Toleranzbereich in dieser bevorzugten Ausführungsform fällt. In diesem Fall kann der Bediener das Zufuhrmittel 21 reparieren oder ersetzen, um zu verursachen, dass die Gierbewegung des Zufuhrmittels 21 in den Toleranzbereich fällt.
Entsprechend ist es möglich das Problem zu verhindern, dass der Laserstrahl, der von dem Aufbringungsmittel 8 für den Laserstrahl der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 von jeder Teilungslinie S abweicht und so einen Schaden an den Bauelementen, verursacht.
Alternativ, wenn eine Gierbewegung in dem Zufuhrmittel 21 auftritt, kann das Zufuhrmittel 21 auch nicht repariert oder ersetzt werden, unabhängig davon ob die Gierbewegung in den Toleranzbereich fällt oder nicht, sondern die Betätigung des Indexmittels 22 kann durch den Positionskorrekturbereich 94 angepasst werden, um dadurch die Y-Position des Laserstrahls, der auf jeder Teilungslinie S aufgebracht wird, zu korrigieren.
Zum Beispiel berechnet der Positionskorrekturbereich 94 einen Korrekturwert für die Gierbewegung des Zufuhrmittels 21 in der Y Richtung entsprechend der Karte C, die durch den Kartenherstellungsbereich 92 hergestellt wurde. Insbesondere ist der Korrekturwert als ein Unterschied zwischen jedem Abstand (L1 bis Lm) zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut in der Y-Richtung und dem fixierten Referenzabstand Lo (zum Beispiel 210 μm) zwischen der Zentrallinie So der Teilungslinien S1 und den Zielmuster P1 definiert. Der Positionskorrekturbereich 94 speichert den Korrekturwert, der oben für jeden Abstand berechnet wurde, in einem Speicher oder dergleichen zwischen. Danach erhöht oder senkt das Positionskorrekturmittel 94 die Anzahl der Pulse, die von der Steuerung 9 zu dem Schrittmotor 222 des Indexmittels 22 zugeführt werden, wodurch die Y Position des Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl um eine Menge korrigiert wird, die dem Korrekturwert entspricht. Gleichzeitig werden der Einspanntisch 40 und das Indexmittel 22 in der X-Richtung durch das Zufuhrmittel 21 zugeführt. Als ein Ergebnis kann eine gerade Ablationsnut, die sich entlang der zentralen Linie So der Teilungslinien S1 erstreckt, ausgebildet werden. In dieser Weise, in dem Fall, dass die Steuerung 9 auch den Positionskorrekturbereich 94 wie in dieser bevorzugten Ausführungsform enthält, kann verursacht werden, dass die Gierbewegung des Zufuhrmittels in den Toleranzbereich fällt, ohne das Zufuhrmittel 21 zu reparieren oder zu ersetzen, wodurch das Problem verhindert wird, dass der Laserstrahl, der von dem Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl aufgebracht wird, von jeder Teilungslinie S abweicht, und so einen Schaden an den Bauelementen D verursacht.
Während das Zufuhrmittel 21 in dieser bevorzugten Ausführungsform dazu ausgestaltet ist, den Einspanntisch 40 in der X-Richtung zu bewegen, kann das Zufuhrmittel in der vorliegenden Erfindung dazu ausgestaltet sein, dass Aufbringungsmittel 8 für den Laserstrahl in der X Richtung zu bewegen. Mit anderen Worten ist das Zufuhrmittel in der vorliegenden Erfindung als ein Mittel zum relativen Zuführen des Einspanntisch 40 und des Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl in der X Richtung gebildet.
Ferner, während das Indexmittels 22 in dieser bevorzugten Ausführungsform dazu ausgestaltet ist, den Einspanntisch 40 in der Y Richtung zu bewegen, kann das Indexmittel in der vorliegenden Erfindung dazu ausgestaltet sein, das Führungsmittel 8 für den Laserstrahl in der Y-Richtung zu bewegen. Mit anderen Worten, das Indexmittel in der vorliegenden Erfindung ist als ein Mittel zum relativen Versetzen des Einspanntischs 40 und des Aufbringungsmittels 8 für den Laserstrahl in der Y Richtung gebildet.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Bereich der Erfindung ist durch die angehängten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das äquivalente des Bereichs der Ansprüche fallen, sind dadurch durch die Erfindung umfasst.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2006-245467 [0003]
JP 2007-19252 [0004]
JP 2007-173475 [0004]

Claims

Laserbearbeitungsvorrichtung zum Aufbringen eines Laserstrahls auf einem Wafer entlang mehrerer sich kreuzender Teilungslinien, um eine Ablationsnut entlang jeder Teilungslinie durch Ablation auszubilden, wobei die Teilungslinien an einer vorderen Seite des Wafers ausgebildet sind, sodass diese mehrere getrennte Bereiche bilden, in denen mehrere Bauelemente jeweils ausgebildet sind, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung umfasst: einen Einspanntisch zum Halten des Wafers; ein Aufbringungsmittel für einen Laserstrahl, das ein Fokusmittel zum Aufbringen des Laserstrahls auf dem Wafer, der an dem Einspanntisch gehalten wird, aufweist; ein Zufuhrmittel für relatives Zuführen des Einspanntischs und des Aufbringungsmittels für den Laserstrahl in einer X-Richtung; ein Indexmittel zum relativen Versetzen des Einspanntischs und des Aufbringungsmittels für den Laserstrahl in einer Y-Richtung, die senkrecht zu der X-Richtung ist; eine Bildgebungseinheit zum Aufnehmen eines Arbeitsbereichs; und eine Steuerung; wobei die Steuerung beinhaltet: einen Detektionsbereich für ein Zielmuster, der ein Abgleichen zwischen einem Vorlagenmuster, das in dem Detektionsbereich für das Zielmuster gespeichert wird, und Mustern, die in einem Bild enthalten sind, das durch die Bildgebungseinheit erhalten wurde, durchführt, um dadurch ein Zielmuster zu erkennen, das in jedem Bauelement enthalten ist, einen Detektionsbereich für einen Abstand zum Detektieren des Abstands in der Y-Richtung zwischen dem Zielmuster und der Ablationsnut, und einen Kartenherstellungsbereich, der das Zufuhrmittel betätigt, um dadurch den Wafer, der an dem Einspanntisch gehalten ist, in der X-Richtung bezüglich der Bildgebungseinheit zu bewegen, der das Ergebnis der Detektion durch den Detektionsbereich für das Zielmuster für die Bauelemente erhält, die entlang der Ablationsnut angeordnet sind, und schließlich eine Karte erstellt, die den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut zeigt.
Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Steuerung ferner einen Bestimmungsbereich für ein Bestehen/Nicht-Bestehen beinhaltet, der bestimmt, ob der Unterschied zwischen einem maximalen Wert und einem minimalen Wert für den Abstand in der Y-Richtung zwischen jedem Zielmuster und der Ablationsnut in einen Toleranzbereich entsprechend der Karte fällt, die durch den Kartenherstellungsbereich hergestellt wurde, wobei, wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert in den Toleranzbereich fällt, bewertet wird, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel bestanden ist, wohingegen, wenn der Unterschied zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert aus dem Toleranzbereich herausfällt, bewertet wird, dass die Genauigkeit für das Zufuhrmittel nicht bestanden ist.
Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Steuerung ferner einen Positionskorrekturbereich beinhaltet, der das Indexmittel entsprechend der Karte betätigt, die durch den Kartenherstellungsbereich hergestellt wurde, wodurch die Position des Laserstrahls in der Y-Richtung korrigiert wird.