JP6893730B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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Description
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
15a キーパターン
17 機能層
19a 溝(カーフ)
19b デブリ
21 保護部材
23 フレーム
31 液状樹脂
33 保護膜
35 レーザービーム
37 気体
2 レーザー加工装置
4 基台
4a 突出部
6 支持構造
6a 支持アーム
8 カセットエレベータ
10 カセット
12 位置合わせユニット
14 搬送ユニット
16 スピンコーター
18 スピンナテーブル
18a 保持面
18b 吸引路
18c クランプ
20 ノズル
22 移動機構(加工送り機構、割り出し送り機構)
24 Y軸ガイドレール
26 Y軸移動テーブル
28 Y軸ボールネジ
30 Y軸パルスモータ
32 X軸ガイドレール
34 X軸移動テーブル
36 X軸ボールネジ
38 テーブルベース
40 チャックテーブル
40a 保持面
40b 吸引路
42 クランプ
44 レーザー照射ユニット
46 撮像ユニット(カメラ)
48 ノズル
50 洗浄ユニット
52 保持テーブル
54 噴射ノズル
56 制御ユニット
58 モニタ(報知ユニット)
60 ダクト
Claims (3)
- 交差する分割予定ラインによって区画される表面側の各領域にデバイスが形成された被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
該被加工物の裏面に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
該保護部材が貼着された該被加工物の表面に液状樹脂を被覆して保護膜を形成する保護膜形成ステップと、
該デバイスの特徴的なパターンであるキーパターンを含む領域を該保護膜越しに撮像し、得られる撮像画像から該キーパターンを検出するとともに、該キーパターンから所定の距離にある該分割予定ラインの位置を割り出すアライメントステップと、
該アライメントステップで割り出された該分割予定ラインの位置に、該被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザービームを照射し、該分割予定ラインに沿うカーフを形成する加工ステップと、
該被加工物の該表面側に気体を噴射し、該加工ステップで該保護膜に付着したデブリを除去するデブリ除去ステップと、
該キーパターンを含む領域を該デブリが除去された該保護膜越しに撮像し、得られる撮像画像から該キーパターンを検出するキーパターン検出ステップと、
検出された該キーパターンと該カーフとの距離が予め設定された範囲内か否かを判定し、範囲外の場合にオペレータに報知する判定報知ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 該保護膜は、該被加工物の表面に該液状樹脂をスピンコートして形成されることを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。
- 該キーパターン検出ステップでは、該キーパターン及び該カーフを含む該領域を撮像し、得られる該撮像画像から更に該カーフの位置を検出することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被加工物の加工方法。
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