JP6222903B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
4 チャックテーブル(保持手段)
6 レーザビーム照射手段
8 保護ブロー手段
10 デブリ排出手段
12 制御手段
34 洗浄液貯留槽
35 洗浄液供給ノズル
36 加工ヘッド
37 レーザビーム発振手段
38 集光器
40 透明部材
41 集光レンズ
46 保護ブロー機構
52 縮径部
68 エアカーテンブロー噴出機構
70 集塵手段
76 吸引口
78 吸引路
80 吸引源
82 洗浄液供給手段
82A 洗浄液供給手段
84 洗浄液噴出口
86 洗浄液供給路
88 洗浄液供給源
Claims (4)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に対してアブレーション加工を施すレーザビームを照射するレーザビーム照射手段とを備えたレーザ加工装置であって、
該レーザビーム照射手段は、レーザビーム発振手段と、該レーザビーム発振手段が発振したレーザビームを被加工物に照射する加工ヘッドとを備え、
該加工ヘッドは、該レーザビーム発振手段で発振されたレーザビームを集光する集光レンズと、該集光レンズと被加工物の間に配置されて該集光レンズで集光されたレーザビームが被加工物に照射されることにより発生するデブリを集塵する集塵手段とを含み、
該集塵手段は、一端が吸引源に接続され他端が被加工物の上面に開口する吸引路を有しており、
該レーザ加工装置は、該吸引路に該吸引路を洗浄する洗浄液を供給する洗浄液供給手段をさらに備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 該洗浄液供給手段は、該吸引路に開口した洗浄液噴出口と、一端が該洗浄液噴出口に連通され他端が洗浄液供給源に接続された洗浄液供給路とを有することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 該洗浄液供給手段は、洗浄液が貯留される洗浄液貯留槽を備え、所定のタイミングで該加工ヘッドが該洗浄液貯留槽に浸漬されるとともに、該加工ヘッドが該洗浄液貯留槽に浸漬された状態で該吸引源を作動させることにより該吸引路が洗浄されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工装置の前記吸引路の洗浄方法であって、
被加工物にアブレーション加工を施す加工ステップと、
該加工ステップを実施した後、該加工ヘッドを被加工物から退避させる退避ステップと、
該退避ステップを実施した後、該洗浄液供給手段を作動させて該吸引路を洗浄する洗浄ステップとを備えることを特徴とするレーザ加工装置の吸引路の洗浄方法。
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JP6625438B2 (ja) * | 2016-01-15 | 2019-12-25 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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JP6893730B2 (ja) * | 2017-04-10 | 2021-06-23 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP6508549B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2019-05-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
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JP6907091B2 (ja) * | 2017-10-19 | 2021-07-21 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN108500454A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-09-07 | 深圳市振华兴科技有限公司 | 吸烟吸尘装置及激光生产设备 |
JP7319044B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2023-08-01 | Tdk株式会社 | 素子アレイの製造装置と特定素子の除去装置 |
CN109967737A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-07-05 | 西安铂力特增材技术股份有限公司 | 一种用于3d打印设备光学元件保护镜片的自动清洁装置 |
DE102019212400B4 (de) * | 2019-08-20 | 2021-05-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Verfahren zur Entfernung von Werkstoffen eines Substrats mittels elektromagnetischer Strahlung |
JP7292164B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2023-06-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7517936B2 (ja) * | 2020-10-01 | 2024-07-17 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN112570386B (zh) * | 2020-12-09 | 2022-05-24 | 云南电网有限责任公司临沧供电局 | 一种微重力环境无尘激光清洗装置和方法 |
JP2022106246A (ja) | 2021-01-06 | 2022-07-19 | 株式会社ディスコ | 排気機構及び加工装置 |
KR102375586B1 (ko) * | 2021-08-31 | 2022-03-17 | 포엠 주식회사 | 열선에 의한 모재 표면의 손상을 방지하는 레이저 건식 세정 장치 |
CN115008004B (zh) * | 2022-05-20 | 2023-06-27 | 深圳市韵腾激光科技有限公司 | 一种激光同轴加工气体辅助系统 |
CN117644093B (zh) * | 2024-01-29 | 2024-04-26 | 山西雅美德印刷科技有限公司 | 一种印刷废弃物容器的回收处理装置 |
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Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0624700B2 (ja) | 1986-04-21 | 1994-04-06 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ビトリファイド砥石 |
JPH05111780A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
JPH0733465U (ja) * | 1991-11-29 | 1995-06-20 | 岩谷産業株式会社 | 溶接ノズルの洗浄装置 |
JPH1177314A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-23 | Sekisui Chem Co Ltd | アーク溶接装置 |
DE19747841C2 (de) * | 1997-10-20 | 2001-06-28 | Fraunhofer Ges Forschung | Absaugvorrichtung und -verfahren zur Lasermaterialbearbeitung und Laserreinigung |
US20030052101A1 (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Jianhui Gu | Method for cleaning debris off UV laser ablated polymer, method for producing a polymer nozzle member using the same and nozzle member produced thereby |
US7994450B2 (en) * | 2002-01-07 | 2011-08-09 | International Business Machines Corporation | Debris minimization and improved spatial resolution in pulsed laser ablation of materials |
JP4205486B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2009-01-07 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
JP2006032419A (ja) | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
JP4555743B2 (ja) | 2005-07-21 | 2010-10-06 | 本田技研工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
JP4993886B2 (ja) | 2005-09-07 | 2012-08-08 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US7863542B2 (en) * | 2005-12-22 | 2011-01-04 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method |
JP2008212953A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置および塗布装置 |
CN101909808B (zh) * | 2008-01-17 | 2014-04-30 | 本田技研工业株式会社 | 激光加工装置和激光加工方法 |
JP5352096B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2013-11-27 | 三菱重工環境・化学エンジニアリング株式会社 | 燃焼炉及び堆積物除去機構 |
CH700111B1 (fr) * | 2009-09-25 | 2010-06-30 | Agie Sa | Machine d'usinage par laser. |
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