JPH05111780A - プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 - Google Patents
プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置Info
- Publication number
- JPH05111780A JPH05111780A JP3272929A JP27292991A JPH05111780A JP H05111780 A JPH05111780 A JP H05111780A JP 3272929 A JP3272929 A JP 3272929A JP 27292991 A JP27292991 A JP 27292991A JP H05111780 A JPH05111780 A JP H05111780A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- conductive pattern
- laser beam
- cutting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は導電性パターン切断時に発生する切粉
の飛散を防止するようにしたプリント配線板の導電性パ
ターンの切断方法及び装置を提供することを目的とす
る。 【構成】レーザビームを用いてプリント配線板の導電性
パターンを切断する方法であって、レーザビームを照射
するレーザヘッド１６とプリント配線板１４との間に、
その一端が切断すべきプリント配線板１４の導電性パタ
ーン１５に密着するように切粉収集パイプ１８を直立し
て設け、該切粉収集パイプ１８の他端側から切粉収集パ
イプを通して切断すべき導電性パターン１５にレーザビ
ームを照射して導電性パターン１５を切断し、切断時に
飛散する切粉３２を前記切粉収集パイプ１８の内面に付
着させて除去するように構成する。
の飛散を防止するようにしたプリント配線板の導電性パ
ターンの切断方法及び装置を提供することを目的とす
る。 【構成】レーザビームを用いてプリント配線板の導電性
パターンを切断する方法であって、レーザビームを照射
するレーザヘッド１６とプリント配線板１４との間に、
その一端が切断すべきプリント配線板１４の導電性パタ
ーン１５に密着するように切粉収集パイプ１８を直立し
て設け、該切粉収集パイプ１８の他端側から切粉収集パ
イプを通して切断すべき導電性パターン１５にレーザビ
ームを照射して導電性パターン１５を切断し、切断時に
飛散する切粉３２を前記切粉収集パイプ１８の内面に付
着させて除去するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームを用いた
プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置に
関する。
プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置に
関する。
【０００２】プリント配線板上に各種電子部品を搭載し
たプリント配線板ユニット（電子回路パッケージ）を改
造する場合、又はプリント配線板ユニットを修復する場
合には、ドリルを用いて又はＹＡＧレーザ、エキシマレ
ーザ等を用いて銅パターンの切断作業を行う必要があ
る。
たプリント配線板ユニット（電子回路パッケージ）を改
造する場合、又はプリント配線板ユニットを修復する場
合には、ドリルを用いて又はＹＡＧレーザ、エキシマレ
ーザ等を用いて銅パターンの切断作業を行う必要があ
る。
【０００３】
【従来の技術】現在、プリント配線板ユニットの改造又
は修復の際に銅パターンを切断する必要が生じた場合に
は、単位面積当りのパワーが一定な連続発振ＹＡＧレー
ザを用いて、銅パターンに対して直角方向にレーザビー
ムを走査させて、銅パターンを切断している。また、微
細加工が可能なエキシマレーザを用いて、銅パターンを
切断する方法も提案されている。
は修復の際に銅パターンを切断する必要が生じた場合に
は、単位面積当りのパワーが一定な連続発振ＹＡＧレー
ザを用いて、銅パターンに対して直角方向にレーザビー
ムを走査させて、銅パターンを切断している。また、微
細加工が可能なエキシマレーザを用いて、銅パターンを
切断する方法も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、レーザビーム
でプリント配線板の銅パターンを切断すると、レーザに
より銅パターンのみでなくガラスエポキシ基板もある程
度の深さまで切断され、この切断に伴い炭化物等の切粉
が切断箇所周辺に飛散し、プリント配線板に付着する。
でプリント配線板の銅パターンを切断すると、レーザに
より銅パターンのみでなくガラスエポキシ基板もある程
度の深さまで切断され、この切断に伴い炭化物等の切粉
が切断箇所周辺に飛散し、プリント配線板に付着する。
【０００５】この切粉は一度レーザビームにより溶融さ
れたものが凝固してプリント配線板表面に付着したもの
であるので、一般に採用されている通常の洗浄方法では
この付着物を落とすことができず、プリント配線板の絶
縁抵抗の劣化を起こすという問題がある。また、飛散し
た切粉により外観上汚れが目立つことにもなる。
れたものが凝固してプリント配線板表面に付着したもの
であるので、一般に採用されている通常の洗浄方法では
この付着物を落とすことができず、プリント配線板の絶
縁抵抗の劣化を起こすという問題がある。また、飛散し
た切粉により外観上汚れが目立つことにもなる。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、レーザビームによ
る導電性パターン切断時に発生する切粉の飛散を防止す
るようにしたプリント配線板の導電性パターンの切断方
法及び装置を提供することである。
のであり、その目的とするところは、レーザビームによ
る導電性パターン切断時に発生する切粉の飛散を防止す
るようにしたプリント配線板の導電性パターンの切断方
法及び装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】レーザビームを照射する
レーザヘッドとプリント配線板との間に、その一端が切
断すべきプリント配線板の導電性パターンに密着するよ
うに切粉収集パイプを直立して設ける。そして、切粉収
集パイプの他端側から切粉収集パイプを通して切断すべ
き導電性パターンにレーザビームを照射して導電性パタ
ーンを切断する。この切断時に飛散する切粉を切粉収集
パイプの内面に付着させて除去する。
レーザヘッドとプリント配線板との間に、その一端が切
断すべきプリント配線板の導電性パターンに密着するよ
うに切粉収集パイプを直立して設ける。そして、切粉収
集パイプの他端側から切粉収集パイプを通して切断すべ
き導電性パターンにレーザビームを照射して導電性パタ
ーンを切断する。この切断時に飛散する切粉を切粉収集
パイプの内面に付着させて除去する。
【０００８】切粉収集パイプに代えて吸引ノズルをプリ
ント配線板から少し離して設け、切断時に発生する切粉
を真空吸引手段により吸引除去するようにしてもよい。
さらに他の構成として、切粉収集パイプに代えて噴射ノ
ズルをプリント配線板から少し離して設け、この噴射ノ
ズルから不活性ガスを噴出することにより、切断時に発
生する切粉を吹き飛ばすようにしてもよい。
ント配線板から少し離して設け、切断時に発生する切粉
を真空吸引手段により吸引除去するようにしてもよい。
さらに他の構成として、切粉収集パイプに代えて噴射ノ
ズルをプリント配線板から少し離して設け、この噴射ノ
ズルから不活性ガスを噴出することにより、切断時に発
生する切粉を吹き飛ばすようにしてもよい。
【０００９】
【作用】上述したいずれの切断方法によっても、プリン
ト配線板の導電性パターン切断時に発生する切粉がプリ
ント配線板表面に付着するのを防止できるため、プリン
ト配線板ユニットの改造又は修復に際してプリント配線
板の絶縁抵抗の劣化を有効に防止することができる。
ト配線板の導電性パターン切断時に発生する切粉がプリ
ント配線板表面に付着するのを防止できるため、プリン
ト配線板ユニットの改造又は修復に際してプリント配線
板の絶縁抵抗の劣化を有効に防止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。まず図１を参照すると、本発明の第１実施
例概略構成図が示されている。１０はテーブル駆動手段
１２によりＸ方向及びＹ方向に移動可能なＸ−Ｙテーブ
ルであり、このＸ−Ｙテーブル１０上に図示しない搬送
手段により搬送されてきたプリント配線板１４が載置さ
れる。プリント配線板１４上には銅パターン１５が形成
されており、図示しない複数の電子部品が搭載されてい
る。
に説明する。まず図１を参照すると、本発明の第１実施
例概略構成図が示されている。１０はテーブル駆動手段
１２によりＸ方向及びＹ方向に移動可能なＸ−Ｙテーブ
ルであり、このＸ−Ｙテーブル１０上に図示しない搬送
手段により搬送されてきたプリント配線板１４が載置さ
れる。プリント配線板１４上には銅パターン１５が形成
されており、図示しない複数の電子部品が搭載されてい
る。
【００１１】Ｘ−Ｙテーブル１０の上方にはＺ軸方向に
駆動可能なレーザヘッド１６が設けられている。エキシ
マレーザを使用する場合、レーザヘッド１６内には図２
に示すような窓２７を有するマスク２６及びレンズ２８
が設けられており、この光学系によりマスクパターンを
縮小してプリント配線板１４上に投影し、プリント配線
板１４上の銅パターン１５の切断を行う。
駆動可能なレーザヘッド１６が設けられている。エキシ
マレーザを使用する場合、レーザヘッド１６内には図２
に示すような窓２７を有するマスク２６及びレンズ２８
が設けられており、この光学系によりマスクパターンを
縮小してプリント配線板１４上に投影し、プリント配線
板１４上の銅パターン１５の切断を行う。
【００１２】プリント配線板１４とレーザヘッド１６の
間には、その下端がプリント配線板１４に密着して円錐
台形状の切粉収集パイプ１８が直立して設けられてい
る。切粉収集パイプ１８の上端部はガラス２０により閉
鎖されている。切粉収集パイプ１８は連結部材２４によ
りアクチュエータ２２に連結されており、このアクチュ
エータ２２によりＺ軸方向、即ち上下方向に移動可能で
ある。
間には、その下端がプリント配線板１４に密着して円錐
台形状の切粉収集パイプ１８が直立して設けられてい
る。切粉収集パイプ１８の上端部はガラス２０により閉
鎖されている。切粉収集パイプ１８は連結部材２４によ
りアクチュエータ２２に連結されており、このアクチュ
エータ２２によりＺ軸方向、即ち上下方向に移動可能で
ある。
【００１３】然して、まずアクチュエータ２２を駆動し
て切粉収集パイプ１８を上方に移動させてから、Ｘ−Ｙ
テーブル１０上にプリント配線板１４を搬入する。この
ように切粉収集パイプ１８を上方に移動するのは、切粉
収集パイプ１８とプリント配線板１４上に搭載された電
子部品との干渉を避けるためである。
て切粉収集パイプ１８を上方に移動させてから、Ｘ−Ｙ
テーブル１０上にプリント配線板１４を搬入する。この
ように切粉収集パイプ１８を上方に移動するのは、切粉
収集パイプ１８とプリント配線板１４上に搭載された電
子部品との干渉を避けるためである。
【００１４】次いで、テーブル駆動手段１２によりＸ−
Ｙテーブル１０をＸ方向又はＹ方向に移動して、レーザ
ヘッド１６の真下に切断すべき銅パターンがくるように
調整する。その後、アクチュエータ２２により切粉収集
パイプ１８を下降させてその下端部を図３に示すように
プリント配線板１４表面に密着させる。図３において
は、銅パターン１５の長手方向が示されており、切断す
べき銅パターン１５の幅は概略１００μｍ程度である。
また、切粉収集パイプ１８の下端部の内径は約１００〜
２００μｍ程度が望ましい。
Ｙテーブル１０をＸ方向又はＹ方向に移動して、レーザ
ヘッド１６の真下に切断すべき銅パターンがくるように
調整する。その後、アクチュエータ２２により切粉収集
パイプ１８を下降させてその下端部を図３に示すように
プリント配線板１４表面に密着させる。図３において
は、銅パターン１５の長手方向が示されており、切断す
べき銅パターン１５の幅は概略１００μｍ程度である。
また、切粉収集パイプ１８の下端部の内径は約１００〜
２００μｍ程度が望ましい。
【００１５】切粉収集パイプ１８をプリント配線板表面
に密着させた状態で、レーザヘッド１６を駆動して切粉
収集パイプ１８を通してレーザビームを銅パターン１５
に照射すると、銅パターン１５が切断されるとともにそ
の下のガラスエポキシ基板１７に図３に示すような浅い
穴３０が形成され、切粉３２が飛散する。切粉の飛散は
特にＹＡＧレーザ、ＣＯ2 レーザの場合に顕著である。
本実施例では切断時に発生した切粉３２は切粉収集パイ
プ１８の内面に付着して除去されるため、飛散した切粉
３２がプリント配線板１４表面に付着することはない。
に密着させた状態で、レーザヘッド１６を駆動して切粉
収集パイプ１８を通してレーザビームを銅パターン１５
に照射すると、銅パターン１５が切断されるとともにそ
の下のガラスエポキシ基板１７に図３に示すような浅い
穴３０が形成され、切粉３２が飛散する。切粉の飛散は
特にＹＡＧレーザ、ＣＯ2 レーザの場合に顕著である。
本実施例では切断時に発生した切粉３２は切粉収集パイ
プ１８の内面に付着して除去されるため、飛散した切粉
３２がプリント配線板１４表面に付着することはない。
【００１６】切粉収集パイプ１８の内面に付着した切粉
３２は、例えばクロロセン等の溶剤中に切粉収集パイプ
１８を浸漬することにより除去する。または、切粉収集
パイプ１８を新たなパイプと交換する。
３２は、例えばクロロセン等の溶剤中に切粉収集パイプ
１８を浸漬することにより除去する。または、切粉収集
パイプ１８を新たなパイプと交換する。
【００１７】ＹＡＧレーザ又はＣＯ2 レーザによりプリ
ント配線板１４上の銅パターンを切断するに際しては、
切断すべき銅パターンの長手方向に直交する方向にＸ−
Ｙテーブル１０を移動させながら銅パターンの切断を行
う。このときの移動量は極くわずかであり、切粉収集パ
イプ１８の先端により銅パターン１５にそれ程大きな傷
が付くことはない。エキシマレーザを使用する場合には
図２に示すようなマスクを使用するマスクイメージング
法により行うため、Ｘ−Ｙテーブルを駆動する必要はな
い。
ント配線板１４上の銅パターンを切断するに際しては、
切断すべき銅パターンの長手方向に直交する方向にＸ−
Ｙテーブル１０を移動させながら銅パターンの切断を行
う。このときの移動量は極くわずかであり、切粉収集パ
イプ１８の先端により銅パターン１５にそれ程大きな傷
が付くことはない。エキシマレーザを使用する場合には
図２に示すようなマスクを使用するマスクイメージング
法により行うため、Ｘ−Ｙテーブルを駆動する必要はな
い。
【００１８】次に図４及び図５を参照して、本発明の第
２実施例について説明する。本実施例の説明において、
上述した第１実施例と実質上同一構成部分については同
一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
２実施例について説明する。本実施例の説明において、
上述した第１実施例と実質上同一構成部分については同
一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
【００１９】本実施例においては、プリント配線板１４
とレーザヘッド１６との間に、円錐台形状の吸引ノズル
３４を設ける。吸引ノズル３４の先端３４ａが、図５に
示すようにプリント配線板１４表面とわずかばかり離間
するように配置して、銅パターン１５の切断を行う。
とレーザヘッド１６との間に、円錐台形状の吸引ノズル
３４を設ける。吸引ノズル３４の先端３４ａが、図５に
示すようにプリント配線板１４表面とわずかばかり離間
するように配置して、銅パターン１５の切断を行う。
【００２０】吸引ノズル３４の上端部は上述した第１実
施例と同様にレーザビームを透過するガラス３６により
閉鎖されており、吸引ノズル３４はアクチュエータ２２
により上下方向に駆動される。さらに、吸引ノズル３４
はホース３８を介して真空ポンプ４０に接続されてい
る。ホース３８の途中には電磁弁４２が介装されてい
る。
施例と同様にレーザビームを透過するガラス３６により
閉鎖されており、吸引ノズル３４はアクチュエータ２２
により上下方向に駆動される。さらに、吸引ノズル３４
はホース３８を介して真空ポンプ４０に接続されてい
る。ホース３８の途中には電磁弁４２が介装されてい
る。
【００２１】然して、図５に示すように、吸引ノズル３
４の先端３４ａをプリント配線板１４表面からわずかば
かり離間させた状態で、レーザヘッド１６を駆動して銅
パターン１５の切断を行う。レーザビームの照射ととも
に真空ポンプ４０が作動し、電磁弁４２が開いて切断時
に発生する切粉３２を吸引ノズル３４を介して吸引して
除去する。
４の先端３４ａをプリント配線板１４表面からわずかば
かり離間させた状態で、レーザヘッド１６を駆動して銅
パターン１５の切断を行う。レーザビームの照射ととも
に真空ポンプ４０が作動し、電磁弁４２が開いて切断時
に発生する切粉３２を吸引ノズル３４を介して吸引して
除去する。
【００２２】次に図６及び図７を参照して、本発明の第
３実施例について説明する。本実施例の説明において、
上述した第１実施例と実質上同一構成部分については同
一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
３実施例について説明する。本実施例の説明において、
上述した第１実施例と実質上同一構成部分については同
一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
【００２３】本実施例においては、プリント配線板１４
とレーザヘッド１６との間に、不活性ガス噴射ノズル４
４を設ける。噴射ノズル４４の上端部はレーザビームを
透過するガラス４６により閉鎖されており、噴射ノズル
４４は上述した第１及び第２実施例と同様に、アクチュ
エータ２２により上下方向に駆動される。
とレーザヘッド１６との間に、不活性ガス噴射ノズル４
４を設ける。噴射ノズル４４の上端部はレーザビームを
透過するガラス４６により閉鎖されており、噴射ノズル
４４は上述した第１及び第２実施例と同様に、アクチュ
エータ２２により上下方向に駆動される。
【００２４】噴射ノズル４４はさらに、ホース４８によ
り不活性ガス噴出装置５０に接続されている。ホース４
８の途中には電磁弁４２が介装されている。電磁弁４２
を開くことにより、不活性ガス噴出装置５０により噴出
された不活性ガスが噴射ノズル４４から噴射される。
り不活性ガス噴出装置５０に接続されている。ホース４
８の途中には電磁弁４２が介装されている。電磁弁４２
を開くことにより、不活性ガス噴出装置５０により噴出
された不活性ガスが噴射ノズル４４から噴射される。
【００２５】然して、銅パターンの切断時には、図７に
示すように噴射ノズル４４の先端４４ａとプリント配線
板１４表面とをわずかばかり離間させた状態で、レーザ
ヘッド１６を駆動して銅パターン１５の切断を行う。切
断と同時に電磁弁４２を開くと、不活性ガスが噴射ノズ
ル４４から不活性ガスが噴射され、切断時に発生する切
粉３２を強制的に遠くに吹き飛ばし、除去することがで
きる。不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガス、
ヘリウムガス等が使用可能である。
示すように噴射ノズル４４の先端４４ａとプリント配線
板１４表面とをわずかばかり離間させた状態で、レーザ
ヘッド１６を駆動して銅パターン１５の切断を行う。切
断と同時に電磁弁４２を開くと、不活性ガスが噴射ノズ
ル４４から不活性ガスが噴射され、切断時に発生する切
粉３２を強制的に遠くに吹き飛ばし、除去することがで
きる。不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガス、
ヘリウムガス等が使用可能である。
【００２６】上述した第１乃至第３実施例において、ガ
ラス２０，３６，４６にレンズ機能を持たせ、レンズか
ら切断面までの距離を一定に保つようにアクチュエータ
２２を駆動するとより効果的である。この構成は特に切
断すべき銅パターンを有するプリント配線板が反ってい
る場合に有効である。
ラス２０，３６，４６にレンズ機能を持たせ、レンズか
ら切断面までの距離を一定に保つようにアクチュエータ
２２を駆動するとより効果的である。この構成は特に切
断すべき銅パターンを有するプリント配線板が反ってい
る場合に有効である。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、レーザビームによりプリント配線板の導電性パター
ンを切断するときに発生する切粉の飛散を有効に防止で
きるという効果を奏する。
で、レーザビームによりプリント配線板の導電性パター
ンを切断するときに発生する切粉の飛散を有効に防止で
きるという効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例概略構成図である。
【図２】レーザヘッドの光学系模式図である。
【図３】第１実施例の要部拡大断面図である。
【図４】本発明の第２実施例概略構成図である。
【図５】第２実施例の要部拡大断面図である。
【図６】本発明の第３実施例概略構成図である。
【図７】第３実施例の要部拡大断面図である。
１０ Ｘ−Ｙテーブル １４ プリント配線板 １６ レーザヘッド １８ 切粉収集パイプ ３４ 吸引ノズル ４４ 噴射ノズル
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザビームを用いてプリント配線板の
導電性パターンを切断する方法であって、 レーザビームを照射するレーザヘッド(16)とプリント配
線板(14)との間に、その一端が切断すべきプリント配線
板(14)の導電性パターン(15)に密着するように切粉収集
パイプ(18)を直立して設け、 該切粉収集パイプ(18)の他端側から切粉収集パイプを通
して切断すべき導電性パターン(15)にレーザビームを照
射して導電性パターン(15)を切断し、 切断時に飛散する切粉(32)を前記切粉収集パイプ(18)の
内面に付着させて除去することを特徴とするプリント配
線板の導電性パターンの切断方法。 - 【請求項２】 レーザビームを用いてプリント配線板の
導電性パターンを切断する方法であって、 レーザビームを照射するレーザヘッド(16)とプリント配
線板(14)との間に、プリント配線板(14)から離れた方の
端部がガラス(36)により閉鎖された円筒状吸引ノズル(3
4)を直立して設け、 該吸引ノズル(34)の上方から吸引ノズル(34)を通して切
断すべき導電性パターン(15)にレーザビームを照射して
導電性パターン(15)を切断し、 切断時に飛散する切粉(32)を吸引ノズル(34)で吸引して
除去することを特徴とするプリント配線板の導電性パタ
ーンの切断方法。 - 【請求項３】 レーザビームを用いてプリント配線板の
導電性パターンを切断する方法であって、 レーザビームを照射するレーザヘッド(16)とプリント配
線板(14)との間に、プリント配線板(14)から離れた方の
端部がガラス(46)により閉鎖された円筒状噴射ノズル(4
4)を直立して設け、 該噴射ノズル(44)の上方から噴射ノズル(44)を通して切
断すべき導電性パターン(15)にレーザビームを照射して
導電性パターン(15)を切断し、 切断時に飛散する切粉(32)を前記噴射ノズル(44)から不
活性ガスを噴出して吹き飛ばすことを特徴とするプリン
ト配線板の導電性パターンの切断方法。 - 【請求項４】 レーザビームを発振するレーザビーム発
振手段(16)と、プリント配線板(14)を載置するＸ方向及
びＹ方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル(10)と、 該Ｘ−Ｙテーブル(10)を駆動するテーブル駆動手段(12)
と、 前記レーザビーム発振手段(16)とＸ−Ｙテーブル(10)と
の間に直立して設けられた切粉収集パイプ(18)と、 該切粉収集パイプ(18)を上下方向に駆動する駆動手段(2
2)とを具備したことを特徴とするプリント配線板の導電
性パターン切断装置。 - 【請求項５】 レーザビームを発振するレーザビーム発
振手段(16)と、 プリント配線板(14)を載置するＸ方向及びＹ方向に移動
可能なＸ−Ｙテーブル(10)と、 該Ｘ−Ｙテーブル(10)を駆動するテーブル駆動手段(12)
と、 前記レーザビーム発振手段(16)とＸ−Ｙテーブル(10)と
の間に直立して設けられた、Ｘ−Ｙテーブル(10)から離
れた方の端部がガラス(36)で閉鎖された円筒状吸引ノズ
ル(34)と、 該円筒状吸引ノズル(34)に接続された真空吸引手段(40)
と、 該円筒状吸引ノズル(34)を上下方向に駆動する駆動手段
(22)とを具備したことを特徴とするプリント配線板の導
電性パターン切断装置。 - 【請求項６】 レーザビームを発振するレーザビーム発
振手段(16)と、 プリント配線板(14)を載置するＸ方向及びＹ方向に移動
可能なＸ−Ｙテーブル(10)と、 該Ｘ−Ｙテーブル(10)を駆動するテーブル駆動手段(12)
と、 前記レーザビーム発振手段(16)とＸ−Ｙテーブル(10)と
の間に直立して設けられた、Ｘ−Ｙテーブル(10)から離
れた方の端部がガラス(46)で閉鎖された円筒状噴射ノズ
ル(44)と、 該円筒状噴射ノズル(44)に接続された不活性ガス噴出手
段(50)と、 該円筒状噴射ノズル(44)を上下方向に駆動する駆動手段
(22)とを具備したことを特徴とするプリント配線板の導
電性パターン切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3272929A JPH05111780A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3272929A JPH05111780A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111780A true JPH05111780A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17520730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3272929A Withdrawn JPH05111780A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05111780A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313155A (ja) * | 2005-05-05 | 2006-11-16 | Agilent Technol Inc | マイクロギャップのための方法およびｅｓｄ保護装置 |
| US7633035B2 (en) * | 2006-10-05 | 2009-12-15 | Mu-Gahat Holdings Inc. | Reverse side film laser circuit etching |
| JP2010129578A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板における回路不良部の修正方法 |
| JP2014036987A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2017035714A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP3272929A patent/JPH05111780A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313155A (ja) * | 2005-05-05 | 2006-11-16 | Agilent Technol Inc | マイクロギャップのための方法およびｅｓｄ保護装置 |
| US7633035B2 (en) * | 2006-10-05 | 2009-12-15 | Mu-Gahat Holdings Inc. | Reverse side film laser circuit etching |
| JP2010129578A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板における回路不良部の修正方法 |
| JP2014036987A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
| KR20140045874A (ko) * | 2012-08-17 | 2014-04-17 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 장치의 흡인로의 세정 방법 |
| JP2017035714A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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