JP2017035714A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017035714A JP2017035714A JP2015158860A JP2015158860A JP2017035714A JP 2017035714 A JP2017035714 A JP 2017035714A JP 2015158860 A JP2015158860 A JP 2015158860A JP 2015158860 A JP2015158860 A JP 2015158860A JP 2017035714 A JP2017035714 A JP 2017035714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- debris
- cleaning
- suction
- port
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 73
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 17
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1423—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the flow carrying an electric current
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
Abstract
Description
W:板状ワーク W1:表面 W2:裏面 L:分割予定ライン D:デバイス
T:テープ F:フレーム
2:チャックテーブル 20:吸着部 固定部
3:レーザ加工手段 30:発振手段]31:周波数設定手段 32:出力調整手段
4:カセット載置領域 40:カセット 41:仮置き領域 42:位置合わせ手段
43:搬出入手段
5:第1の搬送手段
6:保護膜形成手段 60:保持部
7:第2の搬送手段 70:吸着部 71:昇降部 72:アーム部
8:集光器 80:集光レンズ 81:カバーガラス 82:空間
83:加工用エア供給部
9:加工ノズル 90:空間 91:レーザ光通過 92:吸引手段
93:デブリ捕獲チャンバ 930:上壁 931:側壁 932:下壁
932a:開口 932b:磁石
94:吸引口 940:吸引路
95:洗浄手段 950:シャッタ 951:洗浄水供給口
952:ピストン 953:シリンダ 954:ガイドレール 955:シャッタ駆動部
96:吸引源
97:洗浄エア供給手段 970:洗浄エア噴出口
98:洗浄水供給手段 980:洗浄水噴出口
99:制御手段
Claims (2)
- チャックテーブルに保持された板状ワークの表面を保護する水溶性保護膜を透過させて板状ワークの表面にレーザ光を照射しアブレーション加工するレーザ加工装置であって、
レーザ光を集光する集光器と、該集光器によって集光されたレーザ光を板状ワークに導くとともに板状ワークから飛散するデブリを吸引し排出する加工ノズルとを備え、
該加工ノズルは、該集光器が集光したレーザ光を通過させ板状ワークに導くレーザ光通過口と、該レーザ光通過口を通過したレーザ光の照射によって板状ワークから飛散するデブリを吸引する吸引手段と、を備え、
該吸引手段は、該レーザ光通過口が形成された上壁と該上壁から垂下する側壁と該上壁に対向しデブリを捕獲する開口を有する下壁とから構成されるデブリ捕獲チャンバと、該デブリ捕獲チャンバと吸引源とを連通させる吸引口と、該デブリ捕獲チャンバ内を洗浄する洗浄手段と、を備え、
該洗浄手段は、該デブリ捕獲チャンバの該開口を封鎖するシャッタと、該開口が封鎖された該デブリ捕獲チャンバ内に洗浄水を供給する洗浄水供給口と、を備え、
該シャッタが該デブリ捕獲チャンバの該開口を塞ぎ、該デブリ捕獲チャンバ内に該洗浄水供給口から洗浄水を供給し、供給した該洗浄水を該吸引口から吸引して該デブリ捕獲チャンバ内を洗浄することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記洗浄手段に、
前記レーザ光通過口を横断し前記吸引口に向かってエアを噴射し該レーザ光通過口を洗浄する洗浄エア噴射口を含み、
該洗浄エア噴射口からエアを噴射して該デブリ捕獲チャンバ内を洗浄することを特徴とする
請求項1記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015158860A JP6516624B2 (ja) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | レーザ加工装置 |
US15/222,290 US10315273B2 (en) | 2015-08-11 | 2016-07-28 | Laser processing apparatus |
CN201610647497.5A CN106466757B (zh) | 2015-08-11 | 2016-08-09 | 激光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015158860A JP6516624B2 (ja) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017035714A true JP2017035714A (ja) | 2017-02-16 |
JP6516624B2 JP6516624B2 (ja) | 2019-05-22 |
Family
ID=57994462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015158860A Active JP6516624B2 (ja) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | レーザ加工装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10315273B2 (ja) |
JP (1) | JP6516624B2 (ja) |
CN (1) | CN106466757B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017124437A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
KR20190009034A (ko) * | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 주식회사 코세스 | 레이저빔을 이용한 처리 장치 및 그 처리 방법 |
KR20220012177A (ko) | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6829053B2 (ja) * | 2016-11-09 | 2021-02-10 | コマツ産機株式会社 | マシンルーム |
JP6508549B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2019-05-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
JP7201343B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2023-01-10 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6852031B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2021-03-31 | 株式会社東芝 | 溶接装置及びノズル装置 |
DE102019103659B4 (de) * | 2019-02-13 | 2023-11-30 | Bystronic Laser Ag | Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine |
CN111730204B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-03-08 | 苏州富强科技有限公司 | 一种激光焊接吸嘴及激光焊枪 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3626141A (en) * | 1970-04-30 | 1971-12-07 | Quantronix Corp | Laser scribing apparatus |
JPS525659A (en) * | 1975-06-28 | 1977-01-17 | Leybold Heraeus Verwaltung | Method and device for manufacturing high purity metal powder using electronic beam |
JPH05111780A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
JP2000126888A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工装置 |
JP2003121319A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 排ガス前処理装置および燃焼制御方法 |
US20070012668A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Fanuc Ltd. | Laser processing machine |
JP2009119316A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 電気集塵機 |
JP2014036987A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3866398A (en) * | 1973-12-20 | 1975-02-18 | Texas Instruments Inc | In-situ gas-phase reaction for removal of laser-scribe debris |
US4027137A (en) * | 1975-09-17 | 1977-05-31 | International Business Machines Corporation | Laser drilling nozzle |
US4897520A (en) * | 1988-10-31 | 1990-01-30 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies, Inc. | Laser debris vacuum scoop |
US5662762A (en) * | 1995-07-07 | 1997-09-02 | Clover Industries, Inc. | Laser-based system and method for stripping coatings from substrates |
US6833222B1 (en) * | 2001-03-29 | 2004-12-21 | Dupont Photomasks, Inc. | Method and apparatus for trimming a pellicle film using a laser |
DE10305258A1 (de) * | 2002-02-08 | 2003-08-21 | Creo Inc | Verfahren und Vorrichtung zum Schutz von optischen Elementen |
JP3859543B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2006-12-20 | レーザーフロントテクノロジーズ株式会社 | レーザ加工装置 |
US6683277B1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-01-27 | Osram Opto Semiconductors | Laser ablation nozzle assembly |
JP4205486B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2009-01-07 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
JP4993886B2 (ja) | 2005-09-07 | 2012-08-08 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP4404085B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工ヘッド及びレーザ加工方法 |
JP2009006350A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Sony Corp | レーザ加工装置とその加工方法、デブリ回収機構とその回収方法、並びに表示パネルの製造方法 |
US8207472B2 (en) * | 2008-06-18 | 2012-06-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Debris capture and removal for laser micromachining |
JP5587595B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-09-10 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6004675B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2016-10-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US9259802B2 (en) * | 2012-07-26 | 2016-02-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for collecting material produced by processing workpieces |
JP2014124648A (ja) | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP6196059B2 (ja) * | 2013-04-10 | 2017-09-13 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6104025B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2017-03-29 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
US11311967B2 (en) * | 2014-08-19 | 2022-04-26 | Lumileds Llc | Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off |
US20160303688A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Ford Motor Company | Gas Enclosure and Particle Shield for Laser Welding System |
US20170301926A1 (en) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Applied Materials, Inc. | System and method for maskless thin film battery fabrication |
JP6450783B2 (ja) * | 2017-01-19 | 2019-01-09 | ファナック株式会社 | レーザ加工ヘッド用ノズル |
-
2015
- 2015-08-11 JP JP2015158860A patent/JP6516624B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-28 US US15/222,290 patent/US10315273B2/en active Active
- 2016-08-09 CN CN201610647497.5A patent/CN106466757B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3626141A (en) * | 1970-04-30 | 1971-12-07 | Quantronix Corp | Laser scribing apparatus |
JPS525659A (en) * | 1975-06-28 | 1977-01-17 | Leybold Heraeus Verwaltung | Method and device for manufacturing high purity metal powder using electronic beam |
JPH05111780A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
JP2000126888A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工装置 |
JP2003121319A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 排ガス前処理装置および燃焼制御方法 |
US20070012668A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Fanuc Ltd. | Laser processing machine |
JP2009119316A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 電気集塵機 |
JP2014036987A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017124437A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
KR20190009034A (ko) * | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 주식회사 코세스 | 레이저빔을 이용한 처리 장치 및 그 처리 방법 |
KR102051183B1 (ko) | 2017-07-18 | 2020-01-08 | 주식회사 코세스 | 레이저빔을 이용한 처리 장치 및 그 처리 방법 |
KR20220012177A (ko) | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106466757B (zh) | 2019-11-29 |
US10315273B2 (en) | 2019-06-11 |
CN106466757A (zh) | 2017-03-01 |
JP6516624B2 (ja) | 2019-05-22 |
US20170043432A1 (en) | 2017-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017035714A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR102107849B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 장치의 흡인로의 세정 방법 | |
JP6647829B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6004675B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5610991B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2014104489A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の集塵方法 | |
JP4776431B2 (ja) | 保護膜被覆装置 | |
TW201914721A (zh) | 雷射加工裝置 | |
JP2012040571A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6625438B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5478173B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
TWI653675B (zh) | Processing device and wafer processing method | |
JP4979550B2 (ja) | 筐体カバー機構 | |
JP2011125871A (ja) | レーザ加工装置 | |
CN113967794A (zh) | 激光加工装置 | |
JP6173192B2 (ja) | 液体噴射装置 | |
KR20220033983A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP5808182B2 (ja) | レーザー加工装置用のノズルクリーナ | |
JP2008118027A (ja) | 保護膜被覆装置 | |
JP2011200785A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2013184190A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP7191474B2 (ja) | 評価方法及び確認用流体噴射装置 | |
JP2011062740A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2013184188A (ja) | レーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6516624 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |