TW201914721A - 雷射加工裝置 - Google Patents

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波多野雄二
名雪正寿
能丸圭司
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

本發明的課題是在於提供一種在對於板狀的被加工物照射雷射光線而加工時，不會有妨礙雷射光線對於被加工物照射的情形之雷射加工裝置。 　　其解決手段，若根據本發明，則提供一種雷射加工裝置(2)，其構成至少包含： 　　保持手段(30)，其係具備保持板狀的被加工物(10)的保持平台(32)；及 　　雷射光線照射手段(6)，其係對被保持於保持平台(32)的被加工物(10)照射雷射光線(LB)而施以加工； 　　在保持手段(30)的上部配設有由下列所構成的液體供給機構(40)， 　　液體腔室(41)，其係具備：在與被保持於保持平台(32)的被加工物(10)的上面之間形成間隙而定位的透明板(42a)； 　　液體供給噴嘴(43)，其係從液體腔室(41)的一方供給液體(W)至間隙；及 　　液體排出噴嘴(44)，其係從液體腔室(41)的另一方回收液體(W)而產生液體(W)的流動， 　　雷射光線照射手段(6)係至少由下列所構成， 　　振盪器(82)，其係振盪雷射光線(LB)；及 　　集光器(86)，其係將振盪器(82)所振盪後的雷射光線(LB)集光，透過透明板(42a)及被供給至間隙的液體(W)，而照射至被保持於保持平台(32)的被加工物(10)。

Description

雷射加工裝置
本發明是有關對板狀的被加工物照射雷射光線來加工的雷射加工裝置。
IC、LSI等的複數的裝置被形成於藉由分割預定線所區劃的表面之晶圓是藉由雷射加工裝置來分割成各個的裝置，被利用在行動電話、個人電腦、照明機器等的電氣機器。
雷射加工裝置是存在有： 　　藉由將對於被加工物具有吸收性的波長的雷射光線的集光點定位於被加工物的表面而照射的燒蝕加工來形成成為分割的起點的溝之類型者(例如參照專利文獻1)； 　　將對於被加工物具有透過性的波長的雷射光線的集光點定位於被加工物的內部而照射，在被加工物的內部形成成為分割的起點的改質層之類型者(例如參照專利文獻2)； 　　將對於被加工物具有透過性的波長的雷射束的集光點定位於被加工物的所要位置而照射，從被加工物的表面至背面，形成由成為分割的起點的細孔及圍繞該細孔的非晶質所成的潛盾隧道之類型者(例如參照專利文獻3)， 　　按照被加工物的種類、加工精度等來適當選擇雷射加工裝置。
上述的雷射加工裝置之中，特別是實施燒蝕加工的類型，對被加工物(晶圓)的表面照射雷射光線時產生的碎片(雷射加工屑)會飛散至被形成於晶圓的裝置的表面而附著，恐有使裝置的品質降低之虞，因此提案在實施雷射加工之前，在晶圓的表面被覆令使用於加工的雷射光線透過的液狀樹脂而防止碎片的附著，在實施雷射加工之後，除去該液狀樹脂(例如參照專利文獻4)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1特開平10-305420號公報 　　[專利文獻2]特許第3408805號公報 　　[專利文獻3]特開2014-221483號公報 　　[專利文獻4]特開2004-188475號公報
(發明所欲解決的課題)
若根據被記載於專利文獻4的技術，則藉由被覆液狀樹脂，可防止碎片附著於裝置的表面，確保加工品質。但，需要塗佈液狀樹脂的工程、在加工後除去液狀樹脂的工程，於生產性會有問題。而且，液狀樹脂是無法重複利用，因此也有不經濟的問題。
並且，在使晶圓水沒的狀態下照射雷射光線而使碎片浮游於水，藉此防止附著於晶圓的表面的技術也被提案。但，在晶圓水沒的狀態下對於晶圓照射雷射光線的情況，由於從晶圓被照射雷射光線的部位產生微細的氣泡，因此雷射光線的行進會因為此氣泡而被妨礙，而有無法進行所望的加工的問題。
本發明是有鑑於上述事實而研發者，其主要的技術課題是在於提供一種在對於板狀的被加工物照射雷射光線時，不會有妨礙雷射光線對於被加工物照射的情形之雷射加工裝置。 (用以解決課題的手段)
為了解決上述主要的技術課題，若根據本發明，則提供一種雷射加工裝置，係構成至少包含： 　　保持手段，其係具備保持板狀的被加工物的保持平台；及 　　雷射光線照射手段，其係對被保持於該保持平台的被加工物照射雷射光線而施以加工， 　　其特徵為： 　　在該保持手段的上部配設有由下列所構成的液體供給機構， 　　液體腔室，其係具備：在與被保持於該保持平台的被加工物的上面之間形成間隙而定位的透明板； 　　液體供給噴嘴，其係從該液體腔室的一方供給液體至該間隙；及 　　液體排出噴嘴，其係從該液體腔室的另一方回收液體而產生液體的流動， 　　該雷射光線照射手段係至少由下列所構成， 　　振盪器，其係振盪雷射光線；及 　　集光器，其係將該振盪器所振盪後的雷射光線集光，透過該透明板及被供給至該間隙的液體，而照射至被保持於該保持平台的被加工物。
在該雷射光線照射手段，亦可構成為配設有使從該振盪器振盪的雷射光線分散的分散手段。 [發明的效果]
本發明的雷射加工裝置，係構成至少包含： 　　保持手段，其係具備保持板狀的被加工物的保持平台；及 　　雷射光線照射手段，其係對被保持於該保持平台的被加工物照射雷射光線而施以加工， 　　其特徵為： 　　在該保持手段的上部配設有由下列所構成的液體供給機構， 　　液體腔室，其係具備：在與被保持於該保持平台的被加工物的上面之間形成間隙而定位的透明板； 　　液體供給噴嘴，其係從該液體腔室的一方供給液體至該間隙；及 　　液體排出噴嘴，其係從該液體腔室的另一方回收液體而產生液體的流動， 　　該雷射光線照射手段係至少由下列所構成， 　　振盪器，其係振盪雷射光線；及 　　集光器，其係將該振盪器所振盪後的雷射光線集光，透過該透明板及被供給至該間隙的液體，而照射至被保持於該保持平台的被加工物。 　　藉此提供一種不會有妨礙雷射光線對於被加工物照射的情形之雷射加工裝置。 　　並且，將本發明適用於實施燒蝕加工的雷射加工裝置的情況，即使在晶圓的表面不被覆液狀樹脂，也可抑制在雷射加工時產生的碎片附著於裝置，防止裝置的加工品質降低。
以下，參照附圖來更詳細說明有關根據本發明的實施形態的雷射加工裝置。
在圖1是顯示本實施形態的雷射加工裝置2的立體圖。 　　雷射加工裝置2具備： 　　基台21； 　　保持手段30，其係保持被配置於基台21上的被加工物； 　　框體22，其係由：在基台21上的保持手段30的側方，被立設於以箭號Z所示的Z方向的垂直壁部221、及從垂直壁部221的上端部延伸於水平方向的水平壁部222所成； 　　液體供給機構40，其係被配設於保持手段30的上部；及 　　雷射光線照射手段6，其係被配設於水平壁部222的下面。
圖2是將保持手段30、構成液體供給機構40的一部分的液體腔室41、液體供給噴嘴43及液體排出噴嘴44的各構成分解而示的圖，在以下說明有關各構成。
保持手段30是具備：被固定於基台21上的長方體狀的保持基台31、及被配設於保持基台31的上面部31a的圓形的保持平台32。保持平台32是被構成可藉由未圖示的轉動機構來旋轉。保持平台32的中央區域是由圓形的吸附吸盤32a所成，該圓形的吸附吸盤32a是藉由具有通氣性的材質，例如多孔陶瓷所構成。吸附吸盤32a是被連接至未圖示的吸引源，吸引保持被載置於吸附吸盤32a的板狀的被加工物。
如圖2所示般，在保持基台31的上面部31a是載置有構成液體供給機構40的一部分的液體腔室41。液體腔室41是由：將貫通於上下的矩形狀的空間41b形成之框體41a、及將空間41b的上方閉塞之罩板42所成。構成框體41a的4個側面之中，在被定位於以箭號Y所示的方向而對向的2個側面的一方是配設有連通框體41a的空間41b與外部的液體供給口41c，在另一方的側面是配設有連通空間41b與外部的液體排出口41d。液體供給口41c及液體排出口41d是在被配設的各側面，延伸於水平方向，且以比吸附吸盤32a的直徑更長的尺寸所形成。
罩板42是由：覆蓋保持平台32上的透明板42a、及支撐透明板42a的外周緣的框板42b所構成。透明板42a是例如由玻璃板所成。框板42b是例如由不鏽鋼板所成，以能與透明板42a一起閉塞框體41a的空間41b的上部之方式，形成平面視與空間41b大致同形狀。罩板42是藉由2個的鉸鏈41e來固定於框體41a，藉此構成可在框體41a的空間41b的上部開閉。透明板42a是被配置成為在關閉罩板42時與保持平台32對向。在構成框體41a的4個側面的各內壁的複數處是配設有支撐罩板42的階差部41f。在罩板42的前端上部是形成有在開閉時用以把持的把手部42c。
如圖2所示般，在框體41a之配設有液體供給口41c的側面是連結液體供給噴嘴43。並且，在液體腔室41之配設有液體排出口41d的側面是連結用以將液體排出的液體排出噴嘴44。液體供給噴嘴43及液體排出噴嘴44是平面視形成大致三角形狀，其高度方向的厚度是被形成為與上述的液體腔室41大致相同。
在液體供給噴嘴43是形成供給液體的供給口43a。在液體供給噴嘴43的內部是形成有將從供給口43a供給的液體引導至液體腔室的41的液體供給口41c的通路(圖示省略)，在對向於液體供給口41c的面是形成有與液體供給口41c同形狀的排出口(圖示省略)。經由該通路來從供給口43a供給的液體會被引導至液體腔室41的液體供給口41c。
液體排出噴嘴44是以和液體供給噴嘴43同一形狀所構成。如圖2所示般，在與液體腔室41的液體排出口41d對向的位置形成有由與液體腔室41的液體排出口41d同一形狀所成的供給口44b。從供給口44b供給的液體是通過液體排出噴嘴44的內部的通路來從排出口44a排出。在框體41的下面緣部是遍及全周配設有墊片(圖示省略)，在保持基台31上載置液體腔室41，藉由使成為關閉罩板42的狀態，而形成包含保持基台31的上面部31a之被大致密閉的間隙。
更一邊參照圖3，一邊說明有關液體供給機構40。在圖3中，顯示在保持平台32吸引保持裝置被形成於表面的晶圓10作為板狀的被加工物，關閉罩板42的狀態。在圖3的上方是如擴大一部分的概略剖面圖所示般，在被保持於保持平台32上的晶圓10與透明板42a之間是形成有0.5mm~2.0mm程度的間隙。如圖3所示般，液體供給機構40是不僅上述的液體腔室41、液體供給噴嘴43、液體排出噴嘴44，還具備液體供給泵45、過濾器46及液體儲存槽47。液體儲存槽47是被配設於過濾器46。液體供給泵45與液體供給噴嘴43是以第一軟管48a所連接，液體排出噴嘴44與過濾器46是以第二軟管48b所連接，過濾器46與液體供給泵45是以第三軟管48c所連接。各軟管48a~48c是以樹脂製的可撓性軟管所形成。藉由上述的構成，從液體供給泵45吐出的液體W是經由第一軟管48a及液體供給噴嘴43來供給至液體腔室41，被供給至液體腔室41的液體W是經由液體排出噴嘴44來排出。而且，從液體排出噴嘴44排出的液體W是被引導至過濾器46來過濾，回到液體供給泵45。在本實施形態的液體供給機構40中是容許液體從液體腔室41與被形成於保持基台31的上面的接合面的間隙，或罩板42與框體41的間隙等慢慢地露出，但藉由此漏出而減少的部分是由液體儲存槽47來適當填補。另外，液體儲存槽47也具備將被引導至過濾器46的液體W中所含的氣泡排出的機能。藉由以上般的構成，液體W會在液體供給機構40中循環。流動於液體腔室41的液體W的流速是可藉由調整液體供給泵45的壓送效率，或變更液體腔室41的容積，或調整液體供給口41c及液體排出口41d的開口面積來調整，被調整成為預定的流速。
其次、一邊參照圖1、圖4及圖5、一邊說明有關雷射光線照射手段6。另外，圖5是圖4所示的雷射光線照射手段6的分解立體圖。
雷射光線照射手段6包含： 　　引導板60，其係藉由未圖示的固定手段來固定於框體22的水平壁部222的下面； 　　Y軸方向可動構件62，其係於Y軸方向移動自如地被支撐於引導板60；及 　　Y軸方向移動機構64，其係使Y軸方向可動構件62移動於Y軸方向。 　　在引導板60的X軸方向兩端下部是形成有延伸於Y軸方向的一對的導軌60a。 　　如圖4及圖5所示般，Y軸方向可動構件62是具有： 　　在X軸方向取間隔配置的一對的被引導部66；及 　　被架設在被引導部66的下端間，延伸於X軸方向的安裝部68。 　　在各被引導部66的上部是形成有延伸於Y軸方向的被引導軌66a。藉由被引導部66的被引導軌66a與引導板60的導軌60a卡合，Y軸方向可動構件62會在Y軸方向移動自如地被支撐於引導板60。並且，在安裝部68的Y軸方向兩端下部是形成有延伸於X軸方向的一對的導軌68a。 　　Y軸方向移動機構64是具有： 　　在引導板60的下方延伸於Y軸方向的滾珠螺桿70；及 　　被連結至滾珠螺桿70的一端部的馬達72。 　　滾珠螺桿70的門型形狀的螺帽部70a是被固定於安裝部68的上面。滾珠螺桿70之未連結馬達72的另一方的一端部是被螺合於螺帽部70a之後，旋轉自如地被支撐於引導板60的前方緣部所形成的支撐片部60b。然後，Y軸方向移動機構64是藉由滾珠螺桿70來將馬達72的旋轉運動變換成直線運動而傳達至Y軸方向可動構件62，沿著引導板60的導軌60a來使Y軸方向可動構件62移動於Y軸方向。
一邊參照圖5，一邊繼續雷射光線照射手段6的說明。 　　雷射光線照射手段6更包含： 　　X軸方向可動板74，其係於X軸方向移動自如地被安裝於Y軸方向可動構件62的安裝部68；及 　　X軸方向移動機構76，其係使X軸方向可動板74移動於X軸方向。 　　藉由X軸方向可動板74的Y軸方向兩端部與安裝部68的導軌68a卡合，X軸方向可動板74會在X軸方向移動自如地被安裝於安裝部68。 　　X軸方向移動機構76是具有： 　　在安裝部68的上方，延伸於X軸方向的滾珠螺桿78；及 　　被連結至滾珠螺桿78的一端部，且被支撐於一方的被引導部66的馬達80。 　　滾珠螺桿78的螺帽部78a是通過安裝部68的開口68b來固定於X軸方向可動板74的上面。滾珠螺桿78之未連結馬達80的另一方的一端部是旋轉自如地被支撐於未固定有馬達80的另一方的被引導部66。然後，X軸方向移動機構76是藉由滾珠螺桿78來將馬達80的旋轉運動變換成直線運動而傳達至X軸方向可動板74，沿著安裝部68的導軌68a來使X軸方向可動板74移動於X方向。
更一邊參照圖5~圖8，一邊說明有關雷射光線照射手段6的光學系的構成。 　　如圖5所示般，雷射光線照射手段6包含： 　　振盪器82，其係被內藏於框體22的水平壁部222，振盪脈衝狀的雷射光線LB； 　　衰減器(圖示省略)，其係調整振盪器82所振盪後的雷射光線LB的輸出； 　　直角稜鏡反射鏡84，其係於Y軸方向與振盪器82取間隔來安裝於Y軸方向可動構件62的安裝部68的下面；及 　　集光器86，其係於Z軸方向移動自如地被安裝於X軸方向可動板74的下面；及 　　集光點位置調整手段(圖示省略)，其係將集光器86移動於Z軸方向來調整集光器86的集光點的Z軸方向。 　　振盪器82是例如形成振盪對於被加工物具有吸收性的波長(例如355nm)的雷射光線LB。如圖6所示般，從振盪器82被照射於Y軸方向的雷射光線LB是藉由直角稜鏡反射鏡84來變換90度行進方向，被引導至集光器86。
如圖7所示般，在集光器86的上部機殼86a的內部具備： 　　馬達92，其係使作為使振盪器82所振盪後的雷射光線LB分散的分散手段之多角鏡(polygon mirror)91及多角鏡91高速旋轉於以箭號R所示的方向；及 　　集光透鏡(fθ透鏡)86b，其係將雷射光線LB集光而照射至被加工物。 　　如圖8所示般，多角鏡91是複數片的反射鏡M對於多角鏡91的旋轉軸來配置成同心狀。fθ透鏡86b是位於上述的多角鏡91的下方，將雷射光線LB集光而照射至保持平台32上的被加工物。在fθ透鏡是從直角稜鏡反射鏡84引導的雷射光線LB會藉由旋轉的反射鏡M來引導成為其照射方向分散於X軸方向，在被加工物上，分散於X軸方向的預定範圍而照射。
若回到圖5繼續說明，則在X軸方向可動板74的下面是與集光器86一起配設有在X軸方向與集光器86取間隔而安裝的對準手段88。對準手段88是攝取被保持於保持平台32的被加工物來檢測出應雷射加工的區域。而且，雷射光線照射手段6是具備未圖示的集光點位置調整手段。雖集光點位置調整手段的具體的構成的圖示省略，但例如亦可為具有：螺帽部被固定於集光器86且延伸於Z軸方向的滾珠螺桿、及被連結至此滾珠螺桿的一端部的馬達之構成。藉由如此的構成，將馬達的旋轉運動變換成直線運動，沿著被配設於Z軸方向的導軌(圖示省略)來使集光器86移動，藉此調整藉由集光器86所集光的雷射光線LB的集光點的Z軸方向的位置。
本發明的雷射加工裝置2是具備大概如上述般的構成，在以下說明有關其作用。
首先，準備由矽(Si)所成的晶圓10，其係於本實施形態在成為板狀的被加工物的表面形成有裝置。若準備好晶圓10，則開啟圖1所示的罩板42，將形成有裝置的表面朝上來載置於保持平台32的吸附吸盤32a上。若在吸附吸盤32a上載置了晶圓10，則作動未圖示的吸引源，在吸附吸盤32a上產生吸引力，吸附保持晶圓10。若將晶圓10保持於吸附吸盤32a，則關閉罩板42(參照圖3)。
將晶圓10保持於吸附吸盤32a，若關閉罩板42，則對於液體供給機構40的液體儲存槽47填補充分的液體W，作動液體供給泵45。作為循環於液體供給機構40的內部之液體W，例如，利用純水。
液體供給機構40開始作動，經過預定時間，藉此液體腔室41的空間41b會以液體W所充滿，成為液體W安定地循環於液體供給機構40內部的狀態。
在液體W藉由液體供給機構40來安定地循環的狀態下，藉由雷射光線照射手段6的X軸方向移動機構76來使X軸方向可動板74移動，且藉由Y軸方向移動機構64來使Y軸方向可動構件62移動於Y軸方向(參照圖4及圖5)，將對準手段88定位於罩板42的透明板42a的上方。透明板42a是如上述般，被設定於從上方面對保持平台32全體的區域，因此對準手段88是可捕捉包含晶圓10上的裝置之全部的區域。若將對準手段88定位於晶圓10的上方，則藉由對準手段88來攝取成為晶圓10上的加工位置的分割預定線。此時，晶圓10是經由透明板42a及液體W來攝像。其次，根據對準手段88所攝取的晶圓10的畫像，進行晶圓10的分割預定線與集光器86的對位。此對位後，使保持平台32旋轉，且以X軸方向移動機構76來使X軸方向可動板74移動，並以Y軸方向移動機構64來使Y軸方向可動構件62移動，藉此在晶圓10上被形成格子狀的分割預定線會沿著X軸方向來定位，且集光器86會被定位於分割預定線的一端部，亦即雷射光線的照射開始位置。其次，藉由未圖示的集光點位置調整手段來使集光器86移動於Z軸方向，將集光點定位於晶圓10的分割預定線的一端部的表面高度。
若將集光器86移動於Z軸方向，而將集光點位置定位於晶圓10的表面高度，則一邊使雷射光線照射手段6作動，一邊藉由X軸方向移動機構76來使X軸方向可動板74對於X軸方向以預定的移動速度移動。對晶圓10照射雷射光線LB而實施雷射加工時，如根據圖7、圖8說明般，藉由馬達92來使多角鏡91以適當的旋轉速度旋轉。藉由構成多角鏡91的反射鏡M的位置與多角鏡91的旋轉一起變化，雷射光線LB會對於晶圓10分散而照射。雷射光線LB被照射至預定的反射鏡M之後，雷射光線LB會被照射至多角鏡91的旋轉方向R的下游側的反射鏡M，雷射光線LB會對於晶圓10分散而照射。雷射光線LB會從振盪器82振盪，在多角鏡91旋轉的期間，如此的雷射加工會被重複。另外，構成多角鏡91的反射鏡M的片數、多角鏡91的旋轉速度等是按照被加工物來適當決定。
另外，上述的雷射加工裝置2的雷射加工條件，例如，可用以下的加工條件實施。 　　雷射光線的波長：226nm、355nm、532nm、1064nm 　　平均輸出：10~100W 　　重複頻率：0~300MHz 　　脈衝寬：50fs~1ns 　　加工進給速度：10~1000mm/s
本實施形態是在保持平台32上載置有液體供給機構40的液體腔室41，如圖7所示般，由純水所成的液體W會以預定的流速來經常地流動於與成為加工進給方向的X軸方向正交的Y軸方向(另外，在圖7中，基於說明的方便，液體腔室41、罩板42等被省略)。在此狀態下，雷射光線LB會經由液體W來照射至晶圓10上的分割預定線，實施燒蝕加工。藉由如此對於晶圓10的表面實施燒蝕加工，在位於被照射雷射光線LB的位置的液體W產生氣泡。相對於此，本實施形態是液體W會經常以預定的流速來流動於晶圓10上所形成的間隙(參照圖3)，因此在雷射光線LB的照射位置附近產生的氣泡會迅速地流至液體腔室41的下游側被除去。藉此，在利用多角鏡91來對於晶圓10使雷射光線LB分散而照射時，可避開藉由燒蝕加工所產生的氣泡來對晶圓10照射雷射光線LB，可繼續實施良好的燒蝕加工。而且，若根據本實施形態，則即使因燒蝕加工而產生碎片，也可藉由液體W繼續流動於液體腔室41內，被放出於液體W中的碎片會迅速地從液體腔室41除去。此被放出於液體W中的碎片是藉由被配設於液體供給機構40的過濾器46來捕捉，因此可防止再度循環於液體腔室41。
若將上述的燒蝕加工實施於預定的分割預定線，則以Y軸方向移動機構64來使Y軸方向可動構件62移動於Y軸方向，將集光器86定位於鄰接之未加工的分割預定線的一端部，實施與上述的燒蝕加工同樣的雷射加工。然後，若對於鄰接的全部的分割預定線實施了燒蝕加工，則使保持平台32旋轉90度，藉此對於與先前加工後的分割預定線正交之未加工的分割預定線也實施同樣的燒蝕加工。如此一來，可對於晶圓10上的全部的分割預定線實施燒蝕加工。
如上述般，在保持平台32上是形成有藉由液體腔室41所密閉的空間41b，至少保持平台32上是以透明板42a所覆蓋。然後，使液體W以預定的流速來流通至空間41b內，經由透明板42a及液體W來照射雷射光線而實施雷射加工。藉此，從晶圓10的表面產生的氣泡或藉由雷射加工而產生的碎片等會迅速地被除去，不會有妨礙雷射加工的情形，且防止碎片附著於加工後的裝置等，而無使品質降低的情形。
另外，在上述的實施形態中，罩板42為以透明板42a及保持該透明板42a的外周緣之由不鏽鋼所成的矩形狀的框板42b來構成，但不限於此，罩板42的全面亦可為以透明的板所構成。並且，在上述的實施形態中，以玻璃板來形成透明板42a，但不限於此，只要是透過雷射光線LB的透明的板即可，例如，亦可為壓克力板等樹脂製的板。
在上述的實施形態中，提示藉由多角鏡91來使從振盪器82照射的雷射光線LB分散而引導至集光透鏡86b的例子，但不限於此，亦可為固定設置的反射鏡，取代多角鏡91。而且，在上述的實施形態中，對晶圓10進行的雷射加工是提示燒蝕加工的例子，但不妨礙適用於在被加工物的內部形成改質層的加工(例如專利文獻2記載的雷射加工)，形成所謂潛盾隧道的加工(例如專利文獻3記載的雷射加工)。
2‧‧‧雷射加工裝置
6‧‧‧雷射光線照射手段
10‧‧‧晶圓
21‧‧‧基台
22‧‧‧框體
30‧‧‧保持手段
32‧‧‧保持平台
32a‧‧‧吸附吸盤
40‧‧‧液體供給機構
41‧‧‧液體腔室
41b‧‧‧空間
41c‧‧‧液體供給口
41d‧‧‧液體排出口
42‧‧‧罩板
42a‧‧‧透明板
42b‧‧‧框板
43‧‧‧液體供給噴嘴
44‧‧‧液體排出噴嘴
45‧‧‧液體供給泵
46‧‧‧過濾器
47‧‧‧液體儲存槽
82‧‧‧振盪器
86‧‧‧集光器
88‧‧‧對準手段
LB‧‧‧雷射光線
圖1是本實施形態的雷射加工裝置的立體圖。 　　圖2是構成圖1所示的雷射加工裝置的液體供給機構之液體腔室及保持手段的一部分解圖。 　　圖3是圖1所示的雷射加工裝置的液體供給機構及保持手段的立體圖。 　　圖4是圖1所示的雷射加工裝置的雷射光線照射手段的立體圖。 　　圖5是圖4所示的雷射光線照射手段的分解立體圖。 　　圖6是表示圖4所示的雷射光線照射手段的光學系的方塊圖。 　　圖7是表示藉由圖5所示的雷射光線照射手段來實施雷射加工的狀態的立體圖。 　　圖8是用以說明實施圖7所示的雷射加工的狀態之雷射光線照射手段的側面圖。

Claims (2)

  1. 一種雷射加工裝置，係構成至少包含： 　　保持手段，其係具備保持板狀的被加工物的保持平台；及 　　雷射光線照射手段，其係對被保持於該保持平台的被加工物照射雷射光線而施以加工， 　　其特徵為： 　　在該保持手段的上部配設有由下列所構成的液體供給機構， 　　液體腔室，其係具備：在與被保持於該保持平台的被加工物的上面之間形成間隙而定位的透明板； 　　液體供給噴嘴，其係從該液體腔室的一方供給液體至該間隙；及 　　液體排出噴嘴，其係從該液體腔室的另一方回收液體而產生液體的流動， 　　該雷射光線照射手段係至少由下列所構成， 　　振盪器，其係振盪雷射光線；及 　　集光器，其係將該振盪器所振盪後的雷射光線集光，透過該透明板及被供給至該間隙的液體，而照射至被保持於該保持平台的被加工物。
  2. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其中，在該雷射光線照射手段配設有使從該振盪器振盪的雷射光線分散的分散手段。
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