CN109664029A - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而进行加工时，不妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)至少包含：具有对被加工物(10)进行保持的保持工作台(32)的保持单元(30)；和对被加工物照射激光光线(LB)而实施加工的激光光线照射单元(6)，在保持单元的上部配设有液体提供机构(40)，该液体提供机构包含：液体腔室(41)，其具有被定位成与被加工物的上表面之间形成间隙的透明板(42a)；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方将液体(W)提供至间隙；和液体排出喷嘴(44)，其从液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，激光光线照射单元至少包含：振荡器(82)，其振荡出激光光线；和聚光器(86)，其对激光光线进行会聚并透过透明板和提供至间隙的液体而照射至被加工物。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。
背景技术
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。
激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的所需位置而进行照射，形成盾构隧道，该盾构隧道由从被加工物的正面至背面的作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。
在上述的激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，担心对被加工物(晶片)的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散而附着于形成在晶片上的器件的正面上，使器件的品质降低，因此提出了如下的方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上覆盖使用于加工的激光光线透过的液态树脂来防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后将该液态树脂去除(例如，参照专利文献4)。
专利文献1：日本特开平10-305420号公报
专利文献2：日本特许第3408805号公报
专利文献3：日本特开2014-221483号公报
专利文献4：日本特开2004-188475号公报
根据专利文献4记载的技术，通过覆盖液态树脂，能够防止碎屑附着于器件的正面，可确保加工品质。但是，需要进行涂布液态树脂的工序和在加工后去除液态树脂的工序，在生产率方面存在问题。另外，液态树脂无法重复利用，因此还存在不经济的问题。
另外，还提出了如下的技术：在使晶片浸没在水中的状态下照射激光光线而使碎屑漂浮在水中，从而防止碎屑附着于晶片的正面。但是，当在晶片浸没在水中的状态下对晶片照射激光光线的情况下，会从晶片的激光光线照射的部位产生微细的泡，因此存在下述问题：由于该泡而妨碍激光光线的行进，无法进行期望的加工。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍对被加工物照射激光光线。
为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供激光加工装置，其至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙；以及液体排出喷嘴，其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，该激光光线照射单元至少包含：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射。
也可以构成为在该激光光线照射单元配设有分散单元，该分散单元使从该振荡器振荡出的激光光线分散。
本发明的激光加工装置至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙；以及液体排出喷嘴，其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，该激光光线照射单元至少包含：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射，从而提供不会妨碍对被加工物照射激光光线的激光加工装置。另外，在将本发明应用于实施烧蚀加工的激光加工装置的情况下，即使不在晶片的正面上覆盖液态树脂，也能够抑制激光加工时所产生的碎屑附着于器件，防止器件的加工品质降低。
附图说明
图1是本实施方式的激光加工装置的立体图。
图2是构成图1所示的激光加工装置的液体提供机构的液体腔室和保持单元的局部分解图。
图3是图1所示的激光加工装置的液体提供机构和保持单元的立体图。
图4是图1所示的激光加工装置的激光光线照射单元的立体图。
图5是图4所示的激光光线照射单元的分解立体图。
图6是示出图4所示的激光光线照射单元的光学系统的框图。
图7是示出利用图5所示的激光光线照射单元实施激光加工的状态的立体图。
图8是激光光线照射单元的侧视图，用于对实施图7所示的激光加工的状态进行说明。
标号说明
2：激光加工装置；6：激光光线照射单元；10：晶片；21：基台；22：框体；30：保持单元；32：保持工作台；32a：吸附卡盘；40：液体提供机构；41：液体腔室；41b：空间；41c：液体提供口；41d：液体排出口；42：罩板；42a：透明板；42b：框板；43：液体提供喷嘴；44：液体排出喷嘴；45：液体提供泵；46：过滤器；47：液体蓄留容器；82：振荡器；86：聚光器；88：对准单元；LB：激光光线。
具体实施方式
以下，参照附图对基于本发明的实施方式的激光加工装置进行更加详细的说明。
图1中示出本实施方式的激光加工装置2的立体图。激光加工装置2具有：基台21；保持单元30，其配设在基台21上，对被加工物进行保持；框体22，其包含沿箭头Z所示的Z方向竖立设置在基台21上的保持单元30的侧方的垂直壁部221和从垂直壁部221的上端部沿水平方向延伸的水平壁部222；液体提供机构40，其配设在保持单元30的上部；以及激光光线照射单元6，其配设在水平壁部222的下表面上。
图2是将保持单元30、构成液体提供机构40的一部分的液体腔室41、液体提供喷嘴43以及液体排出喷嘴44的各结构分解而示出的图，下面对于各结构进行说明。
保持单元30具有：长方体状的保持基台31，其固定于基台21上；以及圆形的保持工作台32，其配设于保持基台31的上表面部31a。保持工作台32构成为能够通过未图示的转动机构进行旋转。保持工作台32的中央区域包含圆形的吸附卡盘32a，该圆形的吸附卡盘32a由具有通气性的材质、例如多孔陶瓷构成。吸附卡盘32a与未图示的吸引源连接，对载置于吸附卡盘32a的板状的被加工物进行吸引保持。
如图2所示，在保持基台31的上表面部31a上载置构成液体提供机构40的一部分的液体腔室41。液体腔室41包含：框体41a，其形成上下贯通的矩形状的空间41b；以及罩板42，其将空间41b的上方封闭。在构成框体41a的四个侧面中的定位于箭头Y所示的方向而对置的两个侧面的一方，配设有将框体41a的空间41b与外部连通的液体提供口41c，在另一方的侧面配设有将空间41b与外部连通的液体排出口41d。液体提供口41c和液体排出口41d在所配设的各侧面上沿水平方向延伸，并且按照比吸附卡盘32a的直径长的尺寸形成。
罩板42包含：透明板42a，其覆盖在保持工作台32上；以及框板42b，其对透明板42a的外周缘进行支承。透明板42a例如由玻璃板构成。框板42b例如由不锈钢板构成，该框板42b按照与透明板42a一起将框体41a的空间41b的上部封闭的方式形成为俯视时与空间41b大致相同的形状。罩板42通过两个合页41e而固定于框体41a，从而构成为能够在框体41a的空间41b的上部开闭。透明板42a配置成在将罩板42盖上时与保持工作台32对置。在构成框体41a的四个侧面的各内壁的多处配设有对罩板42进行支承的阶梯差部41f。在罩板42的前端上部形成有用于在开闭时进行把持的把手部42c。
如图2所示，在框体41a的配设有液体提供口41c的侧面上连接液体提供喷嘴43。另外，在液体腔室41的配设有液体排出口41d的侧面上连接有用于排出液体的液体排出喷嘴44。液体提供喷嘴43和液体排出喷嘴44形成为俯视时大致三角形状，其高度方向的厚度形成为与上述的液体腔室41大致相同。
在液体提供喷嘴43上形成有提供液体的提供口43a。在液体提供喷嘴43的内部形成有将从提供口43a提供的液体导入至液体腔室41的液体提供口41c的通路(省略图示)，在液体提供喷嘴43的与液体提供口41c对置的面上形成有与液体提供口41c相同形状的排出口(省略图示)。经由该通路而从提供口43a提供的液体被引导入至液体腔室41的液体提供口41c。
液体排出喷嘴44按照与液体提供喷嘴43相同的形状构成。如图2所示，在与液体腔室41的液体排出口41d对置的位置形成有由与液体腔室41的液体排出口41d相同的形状构成的提供口44b。从提供口44b提供的液体通过液体排出喷嘴44的内部的通路而从排出口44a排出。在框体41的下表面缘部在整个圆周区域内配设有密封件(省略图示)，通过成为将液体腔室41载置在保持基台31上并将罩板42盖上的状态，从而形成包含保持基台31的上表面部31a的大致密闭的间隙。
另外，参照图3对液体提供机构40进行说明。在图3中示出在保持工作台32上对作为板状的被加工物的在正面上形成有器件的晶片10进行吸引保持并将罩板42盖上的状态。在图3的上方，如作为将一部分放大的概略剖视图所示，在保持工作台32上所保持的晶片10与透明板42a之间形成0.5mm～2.0mm左右的间隙。如图3所示，液体提供机构40除了上述的液体腔室41、液体提供喷嘴43、液体排出喷嘴44以外，还具有液体提供泵45、过滤器46以及液体蓄留容器47。液体蓄留容器47配设于过滤器46。液体提供泵45和液体提供喷嘴43利用第一软管48a连接，液体排出喷嘴44和过滤器46利用第二软管48b连接，过滤器46和液体提供泵45利用第三软管48c连接。各软管48a～48c由树脂制的柔性软管形成。根据上述的结构，从液体提供泵45喷出的液体W经由第一软管48a和液体提供喷嘴43而提供至液体腔室41，提供至液体腔室41的液体W经由液体排出喷嘴44而排出。另外，从液体排出喷嘴44排出的液体W被引导入至过滤器46而进行过滤，并返回至液体提供泵45。在本实施方式的液体提供机构40中，允许从液体腔室41与形成于保持基台31的上表面的贴合面之间的间隙、罩板42与框体41之间的间隙等慢慢漏出液体，但由于该漏出而减少的量会从液体蓄留容器47适当补充。另外，液体蓄留容器47还具有将导入至过滤器46的液体W所含的气泡排出的功能。通过以上那样的结构，液体W在液体提供机构40中循环。在液体腔室41中流动的液体W的流速能够通过调整液体提供泵45的压送效率、变更液体腔室41的容积、或调整液体提供口41c和液体排出口41d的开口面积而进行调整，以调整成规定的流速。
接着，参照图1、图4和图5对激光光线照射单元6进行说明。另外，图5是图4所示的激光光线照射单元6的分解立体图。
激光光线照射单元6包含：引导板60，其利用未图示的固定单元固定于框体22的水平壁部222的下表面上；Y轴方向可动部件62，其被引导板60支承为在Y轴方向上移动自如；以及Y轴方向移动机构64，其使Y轴方向可动部件62在Y轴方向上移动。在引导板60的X轴方向两端下部形成有沿Y轴方向延伸的一对导轨60a。如图4和图5所示，Y轴方向可动部件62具有：一对被引导部66，它们在X轴方向上隔开间隔地配置；以及沿X轴方向延伸的安装部68，其架设于被引导部66的下端之间。在各被引导部66的上部形成有沿Y轴方向延伸的被引导轨66a。被引导部66的被引导轨66a与引导板60的导轨60a进行卡合，从而Y轴方向可动部件62被引导板60支承为在Y轴方向上移动自如。另外，在安装部68的Y轴方向两端下部形成有沿X轴方向延伸的一对导轨68a。Y轴方向移动机构64具有：滚珠丝杠70，其在引导板60的下方沿Y轴方向延伸；以及电动机72，其与滚珠丝杠70的一个端部连结。滚珠丝杠70的门型形状的螺母部70a固定于安装部68的上表面上。滚珠丝杠70的未连结电动机72的另一方的一个端部在与螺母部70a螺合之后，被形成于引导板60的前方缘部的支持片部60b支承为旋转自如。并且，Y轴方向移动机构64通过滚珠丝杠70将电动机72的旋转运动转换成直线运动而传递至Y轴方向可动部件62，使Y轴方向可动部件62沿着引导板60的导轨60a在Y轴方向上移动。
参照图5继续对激光光线照射单元6进行说明。激光光线照射单元6还包含：X轴方向可动板74，其在X轴方向上移动自如地安装于Y轴方向可动部件62的安装部68；以及X轴方向移动机构76，其使X轴方向可动板74在X轴方向上移动。X轴方向可动板74的Y轴方向两端部和安装部68的导轨68a卡合，从而X轴方向可动板74在X轴方向上移动自如地安装于安装部68。X轴方向移动机构76具有：滚珠丝杠78，其在安装部68的上方沿X轴方向延伸；以及电动机80，其与滚珠丝杠78的一个端部连结，被一方的被引导部66支承。滚珠丝杠78的螺母部78a从安装部68的开口68b通过而固定于X轴方向可动板74的上表面上。滚珠丝杠78的未连结电动机80的另一方的一个端部被未固定电动机80的另一方的被引导部66支承为旋转自如。并且，X轴方向移动机构76通过滚珠丝杠78将电动机80的旋转运动转换成直线运动而传递至X轴方向可动板74，使X轴方向可动板74沿着安装部68的导轨68a在X方向上移动。
另外，参照图5～图8对激光光线照射单元6的光学系统的结构进行说明。如图5所示，激光光线照射单元6包含：振荡器82，其内置于框体22的水平壁部222，振荡出脉冲状的激光光线LB；衰减器(省略图示)，其对振荡器82振荡出的激光光线LB的输出进行调整；直角棱镜反射镜84，其与振荡器82在Y轴方向上隔开间隔地安装于Y轴方向可动部件62的安装部68的下表面上；聚光器86，其在Z轴方向上移动自如地安装于X轴方向可动板74的下表面上；以及聚光点位置调整单元(省略图示)，其使聚光器86在Z轴方向上移动而对聚光器86的聚光点的Z轴方向进行调整。振荡器82例如振荡出对于被加工物具有吸收性的波长(例如为355nm)的激光光线LB。如图6所示，从振荡器82向Y轴方向照射的激光光线LB借助直角棱镜反射镜84将行进方向变换90度而导入至聚光器86。
如图7所示，在聚光器86的上部壳体86a的内部具有：作为分散单元的多面镜91，其使振荡器82振荡出的激光光线LB分散；电动机92，其使多面镜91在箭头R所示的方向上高速旋转；以及聚光透镜(fθ透镜)86b，其对激光光线LB进行会聚而照射至被加工物。如图8所示，多面镜91是将多张反射镜M相对于多面镜91的旋转轴呈同心状配置而成的。fθ透镜86b位于上述多面镜91的下方，对激光光线LB进行会聚而照射至保持工作台32上的被加工物。从直角棱镜反射镜84导入的激光光线LB通过旋转的反射镜M而按照其照射方向在X轴方向上分散的方式导入至fθ透镜，在被加工物上分散至X轴方向上的规定的范围而进行照射。
返回图5继续进行说明，在X轴方向可动板74的下表面上，与聚光器86一起配设有与聚光器86在X轴方向上隔开间隔地安装的对准单元88。对准单元88对保持工作台32所保持的被加工物进行拍摄而检测要进行激光加工的区域。另外，激光光线照射单元6具有未图示的聚光点位置调整单元。省略了聚光点位置调整单元的具体结构的图示，聚光点位置调整单元例如可以具有：在Z轴方向上延伸的滚珠丝杠，该滚珠丝杠的螺母部固定于聚光器86；以及电动机，其与该滚珠丝杠的一个端部连结。通过这样的结构将电动机的旋转运动转换成直线运动，使聚光器86沿着配设在Z轴方向的导轨(省略图示)移动，由此对通过聚光器86会聚的激光光线LB的聚光点的Z轴方向的位置进行调整。
本发明的激光加工装置2具有大致上述那样的结构，下面对其作用进行说明。
首先，准备在本实施方式中作为板状的被加工物的由硅(Si)制成的晶片10，该晶片10在正面上形成有器件。若准备好晶片10，则将图1所示的罩板42打开，按照使形成有器件的正面向上的方式将晶片10载置于保持工作台32的吸附卡盘32a上。若将晶片10载置于吸附卡盘32a上，则使未图示的吸引源进行动作，在吸附卡盘32a上生成吸引力，从而对晶片10进行吸附保持。若将晶片10保持于吸附卡盘32a，则将罩板42盖上(参照图3)。
若将晶片10保持于吸附卡盘32a并将罩板42盖上，则对液体提供机构40的液体蓄留容器47补充充分的液体W，使液体提供泵45进行动作。作为在液体提供机构40的内部循环的液体W，例如利用纯水。
通过使液体提供机构40开始动作并经过规定的时间，从而液体W充满液体腔室41的空间41b，成为液体W在液体提供机构40内部稳定地循环的状态。
在通过液体提供机构40使液体W稳定地循环的状态下，通过激光光线照射单元6的X轴方向移动机构76使X轴方向可动板74移动，并且通过Y轴方向移动机构64使Y轴方向可动部件62在Y轴方向上移动(参照图4和图5)，从而将对准单元88定位于罩板42的透明板42a的上方。透明板42a如上述那样设定于从上方与保持工作台32整体面对的区域，因此对准单元88能够捕捉包含晶片10上的器件在内的所有区域。若将对准单元88定位于晶片10的上方，则通过对准单元88对作为晶片10上的加工位置的分割预定线进行拍摄。此时，晶片10隔着透明板42a和液体W而被拍摄。接着，根据对准单元88所拍摄的晶片10的图像，进行晶片10的分割预定线与聚光器86的对位。在该对位之后，使保持工作台32旋转且利用X轴方向移动机构76使X轴方向可动板74移动，并且利用Y轴方向移动机构64使Y轴方向可动部件62移动，从而在晶片10上呈格子状形成的分割预定线沿着X轴方向被定位，并且将聚光器86定位于分割预定线的一个端部、即激光光线的照射开始位置。接着，通过未图示的聚光点位置调整单元使聚光器86在Z轴方向上移动，将聚光点定位于晶片10的分割预定线的一个端部的表面高度。
若使聚光器86在Z轴方向上移动而将聚光点位置定位于晶片10的表面高度，则一边使激光光线照射单元6进行动作一边通过X轴方向移动机构76使X轴方向可动板74相对于X轴方向按照规定的移动速度移动。在对晶片10照射激光光线LB而实施激光加工时，如根据图7、图8所说明的那样，通过电动机92使多面镜91按照适当的旋转速度旋转。构成多面镜91的反射镜M的位置与多面镜91的旋转一起变化，从而激光光线LB分散而照射至晶片10。在激光光线LB照射至规定的反射镜M之后，激光光线LB照射至多面镜91的旋转方向R的下游侧的反射镜M，激光光线LB分散而照射至晶片10。在从振荡器82振荡出激光光线LB并且多面镜91旋转的期间，重复进行这样的激光加工。另外，构成多面镜91的反射镜M的张数、多面镜91的旋转速度等根据被加工物适当确定。
另外，上述的激光加工装置2中的激光加工条件例如可以在以下的加工条件下实施。
激光光线的波长 ：226nm、355nm、532nm、1064nm
平均输出 ：10～100W
重复频率 ：0～300MHz
脉冲宽度 ：50fs～1ns
加工进给速度 ：10～1000mm/s
在本实施方式中，液体提供机构40的液体腔室41载置于保持工作台32上，如图7所示，由纯水构成的液体W始终按照规定的流速在与作为加工进给方向的X轴方向垂直的Y轴方向上流动(另外，在图7中，为了便于说明，省略了液体腔室41、罩板42等)。在该状态下，激光光线LB隔着液体W而照射至晶片10上的分割预定线，实施烧蚀加工。这样对晶片10的正面实施烧蚀加工，从而在激光光线LB所照射的位置的液体W产生气泡。与此相对，在本实施方式中，液体W始终按照规定的流速在形成于晶片10上的间隙中流动(参照图3)，因此在激光光线LB的照射位置附近所产生的气泡快速地流向液体腔室41的下游侧而被去除。由此，在使用多面镜91使激光光线LB分散而照射至晶片10的情况下，能够避开烧蚀加工所产生的气泡而对晶片10照射激光光线LB，能够继续实施良好的烧蚀加工。另外，根据本实施方式，即使由于烧蚀加工而产生碎屑，通过液体W在液体腔室41内继续流动，释放至液体W中的碎屑也快速地从液体腔室41中去除。释放至该液体W中的碎屑被配设于液体提供机构40的过滤器46捕捉，因此可防止碎屑再次在液体腔室41内循环。
若对规定的分割预定线实施了上述烧蚀加工，则利用Y轴方向移动机构64使Y轴方向可动部件62在Y轴方向上移动，将聚光器86定位于相邻的未加工的分割预定线的一个端部，实施与上述烧蚀加工同样的激光加工。并且，若对相邻的所有分割预定线实施了烧蚀加工，则使保持工作台32旋转90度，从而对与之前进行了加工的分割预定线垂直的未加工的分割预定线也实施同样的烧蚀加工。这样，能够对晶片10上的所有分割预定线实施烧蚀加工。
如上所述，在保持工作台32上形成利用液体腔室41密闭的空间41b，并且至少保持工作台32上被透明板42a覆盖。并且，使液体W按照规定的流速在空间41b内流通，隔着透明板42a和液体W照射激光光线而实施激光加工。由此，快速地去除从晶片10的正面产生的气泡和由于激光加工而产生的碎屑等，从而不会妨碍激光加工，并且防止碎屑附着于加工后的器件等而不会使品质降低。
另外，在上述的实施方式中，罩板42由透明板42a和矩形状的框板42b构成，该矩形状的框板42b对该透明板42a的外周缘进行保持，并由不锈钢构成，但不限于此，罩板42的整个面可以由透明的板构成。另外，在上述的实施方式中，透明板42a由玻璃板形成，但不限于此，只要是透过激光光线LB的透明的板即可，例如可以是亚克力板等树脂制的板。
在上述的实施方式中，示出了通过多面镜91使从振荡器82照射的激光光线LB分散而导入至聚光透镜86b的例子，但不限于此，也可以代替多面镜91而采用固定设置的反射镜。另外，在上述的实施方式中，示出了对晶片10进行的激光加工是烧蚀加工的例子，但不妨碍对在被加工物的内部形成改质层的加工(例如，专利文献2记载的激光加工)和形成所谓盾构结构的加工(例如，专利文献3记载的激光加工)应用本发明。

Claims (2)

1.一种激光加工装置，其至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，
在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：
液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；
液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙；以及
液体排出喷嘴，其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，
该激光光线照射单元至少包含：
振荡器，其振荡出激光光线；以及
聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
在该激光光线照射单元中配设有分散单元，该分散单元使从该振荡器振荡出的激光光线分散。
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